RU2240623C2 - Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods - Google Patents

Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods Download PDF

Info

Publication number
RU2240623C2
RU2240623C2 RU2001135713/28A RU2001135713A RU2240623C2 RU 2240623 C2 RU2240623 C2 RU 2240623C2 RU 2001135713/28 A RU2001135713/28 A RU 2001135713/28A RU 2001135713 A RU2001135713 A RU 2001135713A RU 2240623 C2 RU2240623 C2 RU 2240623C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
tip
lever
tip structure
paragraphs
structure according
Prior art date
Application number
RU2001135713/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2001135713A (en
Inventor
Е.И. Гиваргизов (RU)
Е.И. Гиваргизов
М.Е. Гиваргизов (RU)
М.Е. Гиваргизов
Original Assignee
Гиваргизов Евгений Инвиевич
Гиваргизов Михаил Евгеньевич
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from RU99111382/28A external-priority patent/RU99111382A/en
Priority claimed from RU2000107026/09A external-priority patent/RU2000107026A/en
Application filed by Гиваргизов Евгений Инвиевич, Гиваргизов Михаил Евгеньевич filed Critical Гиваргизов Евгений Инвиевич
Priority to RU2001135713/28A priority Critical patent/RU2240623C2/en
Publication of RU2001135713A publication Critical patent/RU2001135713A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2240623C2 publication Critical patent/RU2240623C2/en

Links

Images

Abstract

FIELD: field-effect emissive electronics.
SUBSTANCE: novel design alternates are proposed for electronic devices, such as scanning probes and field-effect transistors, built around point structures. Points are made of whiskers grown from gas phase using steam-liquid-crystal mechanism. New mechanical designs are proposed for manufacturing field-effect emitters and probes for magnetic, electrostatic, morphologic, and other investigations using specific technology. New mechanical designs are also proposed for manufacturing multilever probes.
EFFECT: enhanced effectiveness of emission due to enlarged number of emitters having same spatial value.
74 cl, 23 dwg, 8 ex

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИFIELD OF TECHNOLOGY

Настоящее изобретение относится к области материаловедения, в особенности электронного, в частности к микроэлектронике, в том числе эмиссионной, к прецизионным приборам для научных и технологических исследований. Более конкретно, настоящее изобретение относится к конструированию и методам изготовления приборов для электронной эмиссии и сканирующих зондовых приборов. Оно может также использоваться в литографических процессах, равно как и в других базовых процессах микро- и наноэлектроники.The present invention relates to the field of materials science, in particular electronic, in particular to microelectronics, including emission, to precision instruments for scientific and technological research. More specifically, the present invention relates to the design and manufacturing methods of devices for electron emission and scanning probe devices. It can also be used in lithographic processes, as well as in other basic processes of micro- and nanoelectronics.

ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬPREVIOUS LEVEL

Приборы электронной эмиссии (ПЭЭ) обеспечивают потоки электронов в вакууме для различных целей: для приборов отображения информации, для электронно-лучевой литографии, для источников света и др. Основным компонентом этих приборов является катод (эмиттер), рождающий потоки электронов. Термокатоды, нагретые до высоких температур, - классический пример таких катодов. Однако термикагоды потребляют много энергии для обеспечения своей работы. В этом отношении гораздо более эффективны катоды с полевой эмиссией (или “холодные катоды”). Пример - так называемые катоды Спиндта, основанные на молибденовых остриях [1]. Более пригодны для применений приборы, основанные на полупроводниковых (кремниевых) полевых эмиттерах [2] благодаря дешевизне материала и его технологии.Electron emission devices (PEE) provide electron flows in vacuum for various purposes: for information display devices, for electron beam lithography, for light sources, etc. The main component of these devices is the cathode (emitter), which generates electron flows. Thermocathodes heated to high temperatures are a classic example of such cathodes. However, thermal cogs consume a lot of energy to support their work. In this regard, field emission cathodes (or “cold cathodes”) are much more efficient. An example is the so-called Spindt cathodes based on molybdenum tips [1]. More suitable for applications are devices based on semiconductor (silicon) field emitters [2] due to the cheapness of the material and its technology.

Известны полевые эмиттеры, приготовленные из кремниевых вискеров (нитевидных кристаллов). В частности, в патенте [3] реализуется идея использования собственного сопротивления такого кремниевого эмиттера в качестве балластного сопротивления, что важно для действия полевых эмиссионных дисплеев (ПЭД). Кроме того, такой эмиттер покрывают алмазом для увеличения эмиссионной способности полевого катода и повышения его долговечности [3].Known field emitters made from silicon whiskers (whiskers). In particular, the patent [3] implements the idea of using the intrinsic resistance of such a silicon emitter as ballast resistance, which is important for the operation of field emission displays (PEDs). In addition, such an emitter is coated with diamond to increase the emissivity of the field cathode and increase its durability [3].

Настоящее изобретение позволяет повысить эффективность эмиссии благодаря увеличению числа эмиттеров, имеющих одну и ту же пространственную координату.The present invention improves the efficiency of emissions by increasing the number of emitters having the same spatial coordinate.

Соответственно, пиксел (“элемент свечения”) может увеличить яркость свечения в несколько раз.Accordingly, a pixel (“glow element”) can increase the brightness of the glow several times.

Известно использование углеродных нанотрубок, нанесенных на плоские подложки, в качестве полевых эмиттеров [4]. Однако параметры таких эмиттеров не воспроизводимы из-за того, что распределение электрических полей на разных нанотрубках неоднородно вследствие их случайных позиций.It is known to use carbon nanotubes deposited on flat substrates as field emitters [4]. However, the parameters of such emitters are not reproducible due to the fact that the distribution of electric fields on different nanotubes is inhomogeneous due to their random positions.

Сканирующие зондовые приборы (СЗП) в состоянии давать изображения поверхностей твердых тел с высоким пространственньм разрешением. Известно использование углеродных нанотрубок, “посаженных” на такие зонды [5]. Однако положение нанотрубок на зондах неуправляемо из-за случайности и многочисленности актов зародышеобразования.Scanning probe devices (SZP) are able to give images of the surfaces of solids with high spatial resolution. It is known to use carbon nanotubes “planted” on such probes [5]. However, the position of the nanotubes on the probes is uncontrollable due to the randomness and multiplicity of nucleation events.

СЗП могут быть использованы для исследования магнитных объектов с высокими разрешением и чувствительностью. Зонды для таких инструментов изготовляют из немагнитного материала (например, кремния), покрытого магнитным материалом (например, железом, кобальтом и др) [6-8]. Однако и форма, и структура используемых в этих работах покрытий не оптимальны для обеспечения высоких разрешений и чувствительности.FFP can be used to study magnetic objects with high resolution and sensitivity. Probes for such instruments are made of non-magnetic material (for example, silicon) coated with magnetic material (for example, iron, cobalt, etc.) [6-8]. However, both the shape and structure of the coatings used in these studies are not optimal for ensuring high resolutions and sensitivity.

СЗП для измерений электрической емкости используют кремниевые острийные зонды [9, 10]. Однако и форма острий, и состав емкостьобразующих материалов не оптимальны для высокой чувствительности этих приборов.FFP for measuring electrical capacitance use silicon tip probes [9, 10]. However, both the shape of the tips and the composition of the capacity-forming materials are not optimal for the high sensitivity of these devices.

Известны СЗП-зонды с боковыми остриями для исследований профилей элментов поверхности [11]. Однако эти зонды пригодны только для исследований поверхностей, имеющих сравнительно простые формы, например канавки с вертикальными стенками. Между тем, существует много примеров, когда приходится исследовать поверхности со сложными формами (например, биологические макромолекулы) или с грубым рельефом.Known SZP probes with lateral tips for studies of profiles of surface elements [11]. However, these probes are only suitable for studies of surfaces having relatively simple shapes, for example grooves with vertical walls. Meanwhile, there are many examples when it is necessary to study surfaces with complex shapes (for example, biological macromolecules) or with a rough relief.

Существуют проблемы с исследованиями распределения химических сил на поверхностях твердых тел [12].There are problems with studies of the distribution of chemical forces on the surfaces of solids [12].

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ФИГУРBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

Фиг.1. Система кремниевых вискеров, выращенных на кремниевой подложке (111).Figure 1. A system of silicon whiskers grown on a silicon substrate (111).

Фиг.2. Схема превращения кремниевого вискера, имеющего на вершине затвердевшую глобулу, в кремниевое острие: а - начальная стадия; б - промежуточная стадия; в - конечная стадия; 2 - тело кремниевого вискера; 3 - затвердевшая глобула, состоящая из мелких кристаллитов кремния и золота; 4 - образовавшееся острие.Figure 2. Scheme of transformation of a silicon whisker with a hardened globule at the top into a silicon tip: a - initial stage; b - an intermediate stage; in - the final stage; 2 - the body of a silicon whisker; 3 - hardened globule, consisting of small crystallites of silicon and gold; 4 - formed tip.

Фиг.3. Кремниевое острие в электронном микроскопе высокого разрешения.Figure 3. Silicon tip in high resolution electron microscope.

Фиг.4. Система кремниевых острий, изготовленных из системы кремниевых вискеров.Figure 4. A system of silicon tips made from a system of silicon whiskers.

Фиг.5. Схема (а) и фотография в сканирующем электронном микроскопе (б) кремниевого острия ступенчатой формы.Figure 5. Scheme (a) and photograph in a scanning electron microscope (b) of a silicon tip of a step shape.

Фиг.6. Система кремниевых столбиков с плоскими вершинами, образованная из системы вискеров.6. A system of silicon columns with flat tops formed from a system of whiskers.

Фиг.7. Схема ступенчатого кремниевого острия с небольшим плоским плато на его вершине: 1 - кремниевая подложка (111); 2 - основание кремниевого вискера; 3 -кремниевое острие; 4 - плато на вершине.7. Diagram of a stepped silicon tip with a small flat plateau at its apex: 1 — silicon substrate (111); 2 - the base of a silicon whisker; 3-silicon tip; 4 - plateau on top.

Фиг.8. Схема катодной структуры с мультиполевыми эмиттерами, образованными углеродными трубками на вершинах кремниевых острий. а - мульти-мульти (М2)-эмиттеры на плоской подложке; б - мульти-мульти-мульти (М)-эмиттеры; 1 -кремниевая подложка, ориентированная вдоль плоскости (111); 2 - первичные кремниевые вискеры = первое звено; 3 - вторичные кремниевые вискеры = второе звено; 4 - нанотрубки = третье звено; 5 - “ступень” = точка ветвления кремниевых вискеров; б - пространственная координата.Fig. 8. Scheme of the cathode structure with multipole emitters formed by carbon tubes at the tops of silicon tips. a - multi-multi (M 2 ) emitters on a flat substrate; b - multi-multi-multi (M) emitters; 1 - silicon substrate oriented along the (111) plane; 2 - primary silicon whiskers = first link; 3 - secondary silicon whiskers = second link; 4 - nanotubes = third link; 5 - “step” = branch point of silicon whiskers; b - spatial coordinate.

Фиг.9. Схема зонда для СЗП, чувствительное острие которого образовано углеродной нанотрубкой: 1 - держатель; 2 - левер; 3 - основание кремниевого вискера ступенчатой формы; 4 - кремниевое вискерное острие; 5 - нанотрубка; 6 - “болтающиеся” химические связи; 7 - ряд одиночных атомов.Fig.9. Scheme of the probe for the FFP, the sensitive tip of which is formed by a carbon nanotube: 1 - holder; 2 - lever; 3 - the base of the silicon whisker step shape; 4 - silicon whisker point; 5 - nanotube; 6 - “dangling” chemical bonds; 7 - a series of single atoms.

Фиг.10. Схема зонда для СЗП с наклонным кремниевым вискерным острием: 1 - держатель; 2 - кремниевый левер, ориентированный близко к плоскости (111); 3 - основание кремниевого вискера; 4 - кремниевое вискерное острие; 5 - нанотрубка.Figure 10. The scheme of the probe for FFP with an inclined silicon whisker tip: 1 - holder; 2 - silicon lever oriented close to the (111) plane; 3 - the base of a silicon whisker; 4 - silicon whisker point; 5 - nanotube.

Фиг.11. Схема кремниевого острия, покрытого магнитной частицей. 1 - кремниевая подложка (111); 2 - основание кремниевого вискера; 3 - кремниевое вискерное острие; 4 - магнитная частица, изготовленная испарением.11. Schematic of a silicon tip coated with a magnetic particle. 1 - silicon substrate (111); 2 - the base of a silicon whisker; 3 - silicon whisker point; 4 - a magnetic particle made by evaporation.

Фиг.12. Схема кремниевого острия, покрытого заостренной магнитной частицей: 1 - кремниевая подложка (111); 2 - основание кремниевого вискера; 3 - кремниевое вискерное острие; 4 - заостренная магнитная частица.Fig. 12. Diagram of a silicon tip coated with a pointed magnetic particle: 1 — silicon substrate (111); 2 - the base of a silicon whisker; 3 - silicon whisker point; 4 - pointed magnetic particle.

Фиг.13. Предшествующий уровень емкостных зондов:Fig.13. The previous level of capacitive probes:

а - из работы [9]: схема зонда и схема измерений; 1 - зонд; 2 - изолятор (окисел); 3 - примесь;a - from [9]: probe scheme and measurement scheme; 1 - probe; 2 - insulator (oxide); 3 - impurity;

б - из работы [10]: схема зонда и схема измерений; 1 - зонд; 2 - окисел.b - from the work [10]: probe scheme and measurement scheme; 1 - probe; 2 - oxide.

Фиг.14. Кремниевой острие с плоской вершиной, покрытой диэлектриком: 1 - основание кремниевого вискера; 2 - кремниевое вискерное острие; 3 – диэлектрическая пленка.Fig.14. A silicon tip with a flat top coated with a dielectric: 1 - the base of a silicon whisker; 2 - silicon whisker point; 3 - dielectric film.

Фиг.15. Схема зонда СЗП, предназначенного для исследований образцов, имеющих сложный поверхностный рельеф (вид сбоку): 1 - держатель; 2 - основание (базис) кремниевого вискера, выращенного в направлении <111>; 3 - кремниевый вискер, который продолжает расти эпитаксиально на базисном вискере в одном из направлений <111>; 4 - левер: монокристаллическая кремниевая подложка, ориентированная по плоскости (111)Fig.15. Scheme of the SZP probe intended for the study of samples having a complex surface relief (side view): 1 - holder; 2 - the base (basis) of a silicon whisker grown in the direction of <111>; 3 - silicon whisker, which continues to grow epitaxially on the base whisker in one of the <111> directions; 4 - lever: single-crystal silicon substrate oriented along the (111) plane

Фиг.16. Сканирующая электронная микрофотография ступенчатого кремниевого острия/зонда с глобулой на его вершине; глобула показана стрелкой.Fig.16. Scanning electron micrograph of a stepped silicon tip / probe with a globule at its apex; the globule is shown by an arrow.

Фиг.17. Схема глобулы, образовавшейся на вершине кремниевого вискера:Fig.17. Scheme of the globule formed on top of a silicon whisker:

а - глобула образована смесью кристаллитов кремния и золота; 1 - вискер; 2 - кристаллит кремния; 3 - кристаллит золота;a - the globule is formed by a mixture of crystallites of silicon and gold; 1 - whisker; 2 - silicon crystallite; 3 - gold crystallite;

б - глобула образована смесью кристаллитов кремния, золота и третьего химическою элемента; 1 - вискер; 2 - кристаллит кремния; 3 - кристаллит золота; 4 – кристаллит третьего химического элемента.b - the globule is formed by a mixture of crystallites of silicon, gold and a third chemical element; 1 - whisker; 2 - silicon crystallite; 3 - gold crystallite; 4 - crystallite of the third chemical element.

Фиг.18. Схема мультилеверного прибора, предложенного в работе [13]: 1 - микропроволоки; 2 - зонды; 3 - мультиплексоры; 4 - операционный услитель.Fig. 18. Scheme of a multilever device proposed in [13]: 1 - microwires; 2 - probes; 3 - multiplexers; 4 - operational amplifier.

Фиг.19. Схема мультилеверного прибора предложенного в [14]: 80 - кантилевер; 81 - острийное ребро; 82 - платформа; 83 - проводящая область; 84 - проводящая область; 85 - пьезорезистор.Fig.19. Scheme of a multilever device proposed in [14]: 80 - cantilever; 81 - point rib; 82 - platform; 83 - conductive region; 84 - conductive region; 85 - piezoresistor.

Фиг.20. Процесс монокристаллического роста вискера, не эпитаксиального подложке: а - перед началом роста; б - первая стадия роста; в - выравнивание роста; г – финальная стадия роста; 1 - полость; 2 - металл-растворитель; 3 - “паразиты”; 4 – поверхность подложки; 5 - вискер; б - подложка.Fig.20. The process of single-crystal growth of a whisker, not an epitaxial substrate: a - before the start of growth; b - the first stage of growth; in - alignment of growth; g - the final stage of growth; 1 - cavity; 2 - metal solvent; 3 - “parasites”; 4 - surface of the substrate; 5 - whisker; b - substrate.

Фиг.21. Кантилевер с индикатором отклонения, представленный электродом, который расположен вдоль левера: 1 - держатель; 2 - кремниевый левер, ориентированный вдоль кремниевой плоскости (111); 3 - основание кремниевого вискера; 4 – кремниевое вискерное острие; 5 - нанотрубка; 6 - пластиковый материал; 7 - электрод.Fig.21. A cantilever with a deviation indicator, represented by an electrode, which is located along the lever: 1 - holder; 2 - silicon lever oriented along the silicon plane (111); 3 - the base of a silicon whisker; 4 - silicon whisker point; 5 - nanotube; 6 - plastic material; 7 - electrode.

Фиг.22. Кантилевер с интегральной системой контроля:1 - вискерный зонд; 2 - электрод подавления не резонансности, индикатора отклонения и системы принудительного отклонения; 3 - кремниевый левер; ориентированный вдоль плоскости (111); 4 - электрод для модуляции резонансных колебаний левера.Fig.22. Cantilever with integrated control system: 1 - whisker probe; 2 - non-resonance suppression electrode, deviation indicator and forced deviation system; 3 - silicon lever; oriented along the (111) plane; 4 - electrode for modulating the resonance oscillations of the lever.

Фиг.23. Мультилевер для сканирующих зондовых приборов: 1 - электроды подавления не резонансности, индикатора отклонения и системы принудительного отклонения; 2 - кремниевый левер; ориентированный вдоль плоскости (111);3 - электрод для модуляции резонансных колебаний левера; 4,5 – непроводящие слои; 6 - зонд.Fig.23. Multilever for scanning probe devices: 1 - non-resonance suppression electrodes, deviation indicator and forced deviation system; 2 - silicon lever; oriented along the (111) plane; 3 - electrode for modulating the resonance oscillations of the lever; 4,5 - non-conductive layers; 6 - probe.

ЛУЧШИЙ ВАРИАНТ РЕАЛИЗАЦИИ ИЗОБРЕТЕНИЯBEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

Настоящее изобретение основано на зондах из кремниевых острий, изготовленных из кремниевых нитевидных кристаллов (вискеров), которые выращивают из пара в соответствии с процессом пар-жидкость-кристалл (ПЖК).The present invention is based on silicon tip probes made from silicon whiskers (whiskers) that are grown from steam in accordance with a steam-liquid-crystal (VLC) process.

Процесс выращивания проводится следующим образом.The growing process is as follows.

Систему золотых частиц диаметром 5-7 мкм, толщиной 0,2 мкм, отстоящих друг от друга на расстоянии 30 мкм, осаждают на кремниевую пластину, ориентированную вдоль плотно упакованной плоскости кремния (111). Пластину устанавливают и химический кварцевый реактор и нагревают до 800-900°С в потоке реакционной газовой смеси SiCl4+H2. Золотые частицы, контактирующие с кремниевой пластиной, образуют жидкие капельки - раствор кремния в расплавленном золоте. Эти жидкие капельки действуют как каталитические частицы для этой химической реакции так, что при указанных температурах она протекает преимущественно на поверхности капелек. Образовавшийся жидкий раствор кремния в золоте становится пересыщенным, и избыток кремния осаждается на границе раздела капелька-подложка. В результате под каждой капелькой растет эпитаксиальный нитевидный кристалл (“вискер”).A system of gold particles with a diameter of 5-7 μm and a thickness of 0.2 μm, spaced from each other at a distance of 30 μm, is deposited on a silicon wafer oriented along a densely packed silicon plane (111). The plate is installed and a chemical quartz reactor and heated to 800-900 ° C in a stream of a reaction gas mixture of SiCl 4 + H 2 . Gold particles in contact with a silicon wafer form liquid droplets - a solution of silicon in molten gold. These liquid droplets act as catalytic particles for this chemical reaction so that at the indicated temperatures it proceeds predominantly on the surface of the droplets. The resulting liquid solution of silicon in gold becomes supersaturated, and an excess of silicon is deposited at the droplet-substrate interface. As a result, an epitaxial whisker (“whisker”) grows under each droplet.

Регулярная система этих вискеров показана на фиг.1. На вершине каждого вискера видна затвердевшая капелька (“глобула”). Эта глобула состоит из кристаллитов кремния и золота.The regular system of these whiskers is shown in FIG. A hardened droplet (“globule”) is visible on the top of each whisker. This globule consists of crystallites of silicon and gold.

Далее вискеры превращают в кремниевые острия в растворе, который действует на кремний медленно. Эта процедура показана на фиг.2. Травление продолжается до тех пор, пока глобула не “отвалится”.Next, whiskers are converted into silicon tips in a solution that acts slowly on silicon. This procedure is shown in FIG. Etching continues until the globule “falls off”.

Микрофотография острия с высоким разрешением показана на фиг.3.A high resolution micrograph of the tip is shown in FIG.

Результат такого превращения для системы вискеров показан на фиг.4.The result of such a transformation for a whisker system is shown in FIG.

Если выращивание вискера проводится в две стадии с разными условиями выращивания (при разных температурах, с разными концентрациями SiCl4 в реакционной смеси, и др.), то можно создать вискеры ступенчатой формы. С помощью процедуры травления, иллюстрированной на фиг.2, можно создавать кремниевое острие со ступенчатой формой, показанное на фиг.5.If the whisker is grown in two stages with different growing conditions (at different temperatures, with different concentrations of SiCl 4 in the reaction mixture, etc.), then step-shaped whiskers can be created. Using the etching procedure illustrated in FIG. 2, it is possible to create a silicon tip with a stepped shape shown in FIG. 5.

Систему кремниевых вискеров можно превратить в систему кремниевых “столбиков” (вискеров с плато на их вершинах), если действовать на глобулу, а не на кремниевое острие, например, травлением металла-растворителя (золота), и т.д., см. фиг.6.The system of silicon whiskers can be turned into a system of silicon “columns” (whiskers with a plateau at their tops) if one acts on a globule and not on a silicon tip, for example, by etching of a metal-solvent (gold), etc., see fig. .6.

Комбинируя образцы/процедуры, иллюстрированные на фиг.5 и фиг.6, можно изготовить ступенчатое кремниевое острие с маленьким плато на его вершине, см. фиг.7.By combining the samples / procedures illustrated in FIG. 5 and FIG. 6, a stepped silicon tip can be made with a small plateau at its apex, see FIG. 7.

Острия и системы острий, показанные на фиг.1-7, используют в соответствии с данным изобретением для изготовления различных приборов.The points and point systems shown in FIGS. 1-7 are used in accordance with this invention for the manufacture of various devices.

Одно из наиболее типичных, широких и важных примеров применений острийных структур, предлагаемых в настоящем изобретении, - полевая эмиссионная электроника.One of the most typical, wide and important examples of the applications of the tip structures of the present invention is field emission electronics.

В последние годы большие успехи были достигнуты в полевой эмиссии из углеродных нанотрубок. Однако эффективность полевых эмиттеров из нанотрубок сильно убывает, когда они расположены слишком плотно друг к другу, так что электрические поля на их вершинах сильно снижаются. Известно, что полевые эмиттеры действуют независимо друг от друга, если расстояния между ними сравнимы с их высотами.In recent years, great success has been achieved in field emission from carbon nanotubes. However, the efficiency of field emitters from nanotubes decreases greatly when they are too close to each other, so that the electric fields at their vertices are greatly reduced. It is known that field emitters act independently of each other if the distances between them are comparable to their heights.

Оптимальную конструкцию полевых эмиттеров, основанных на нанотрубках, можно реализовать, если скомбинировать системы регулярных кремниевых острий с ветвлением вискеров и с образованием “пучков” нанотрубок на их вершинах - такая “мульти-мульти-мульти” (М3) острийная структура показана на фиг.8. Подбирая расстояние между регулярньми кремниевыми базисными (“первичными”) вискерами возможно многократно увеличить токи полевой эмиссии с таких острийных структур.The optimal design of nanotube-based field emitters can be realized by combining systems of regular silicon tips with branching of whiskers and with the formation of “bundles” of nanotubes at their vertices — such a “multi-multi-multi” (M 3 ) tip structure is shown in FIG. 8. By choosing the distance between the regular silicon base (“primary”) whiskers, it is possible to multiply the field emission currents from such tip structures.

Существенного улучшения полевых эмиттеров можно достичь, если обеспечить одновременную эмиссию с множества эмиттеров. Это возможно, если разные эмиттеры имеют достаточно высокое сопротивление. В таком случае его можно рассматривать как “балластное сопротивление” в электрической цепи. Такая идея, запатентованная в [3], может быть релизована в острийной структуре М3 (см. фиг.8б).A significant improvement in field emitters can be achieved if simultaneous emission from multiple emitters is ensured. This is possible if different emitters have a sufficiently high resistance. In this case, it can be considered as “ballast resistance” in the electrical circuit. Such an idea, patented in [3], can be released in the tip structure of M 3 (see figb).

Ту же идею можно реализовать в острийной структуре, показанной на фиг.8а (структура типа М2), если последовательно с ней включить “макроскопический” резистор с высоким сопротивлением.The same idea can be realized in the tip structure shown in Fig. 8a (structure of type M 2 ) if a “macroscopic” resistor with high resistance is connected in series with it.

Процесс приготовления углеродных нанотрубок можно скомбинировать с процессом выращивания вискеров по механизму пар-жидкость-кристалл. Эта комбинация сводится к тому, что металл-растворитель, используемый для выращивания вискеров, можно использовать также как катализатор для образования нанотрубок.The process of preparing carbon nanotubes can be combined with the process of growing whiskers by the vapor-liquid-crystal mechanism. This combination boils down to the fact that the metal solvent used to grow whiskers can also be used as a catalyst for the formation of nanotubes.

Еще одно применение острийных структур типа нанотрубка на кремниевом вискере - это зонды для сканирующих приборов.Another application of tip structures such as a nanotube on a silicon whisker is probes for scanning devices.

Схема таких зондов показана на фиг. 9.A diagram of such probes is shown in FIG. 9.

В частности системы ступенчатых кремниевых острий с маленькими плато на их вершинах служат базисом для формирования углеродных нанотрубок, которые можно использовать как полевые мультикатоды.In particular, systems of stepped silicon tips with small plateaus at their peaks serve as the basis for the formation of carbon nanotubes, which can be used as field multicathodes.

Схема электродной структуры с полевыми эмиттерами, создаваемыми согласно данному изобретению, показана на фиг.8. Здесь ступенчатые кремниевые острия, обозначенные цифрой 3, используются как основа/держатель для осаждения углеродных нанотрубок, которые действуют как полевые эмиссионные источники электронов. Такие полевые источники электронов с углеродными нанотрубками более эффективны, чем эмиттерные источники на плоских поверхностях, описанные в [4], поскольку в данном случае эмиттеры действуют независимо друг от друга, если они удалены друг от друга на расстояния, сравнимые с их высотой.A diagram of the electrode structure with field emitters created according to this invention is shown in Fig. 8. Here, the stepped silicon tips, indicated by the number 3, are used as a base / holder for the deposition of carbon nanotubes, which act as field emission electron sources. Such field electron sources with carbon nanotubes are more efficient than emitter sources on flat surfaces described in [4], since in this case emitters act independently of each other if they are separated from each other by distances comparable to their height.

Зонды для СЗП - еще одно применение для острийных структур типа нанотрубки на кремниевых остриях.Probes for FFP are another application for tip structures such as nanotubes on silicon tips.

Схема таких зондов показана на фиг.9. Здесь малый размер площадки на вершине ступенчатого кремниевого острия, приведенного на фиг. 5, представляет собой преимущество, поскольку вероятность зарождения нанотрубок зависит от площади вершины острия, и чем меньше эта площадь, тем выше шанс иметь там единственную трубку, необходимую для СЗМ-зонда. В предельном случае диаметр нанотрубки можно свести к моноатомному ряду 7.A diagram of such probes is shown in FIG. Here, the small size of the pad at the top of the stepped silicon tip shown in FIG. 5 is an advantage, since the probability of nucleation of nanotubes depends on the tip tip area, and the smaller this area, the higher the chance of having the only tube needed for the SPM probe there. In the extreme case, the diameter of the nanotube can be reduced to a monoatomic row 7.

Для других вариантов СЗМ-зондов также могут быть использованы ступенчатые кремниевые острия, изображенные на фиг.5 и 7.For other variants of SPM probes, stepped silicon tips depicted in FIGS. 5 and 7 can also be used.

В частности СЗМ-зонд, изображенный на фиг. 5, пригоден для приложений в полупроводниковой технологии, например, при исследовании профилей канавок субмикронной ширины [16]. Ультраострая вершина обеспечивает высокую разрешающую способность, а относительно толстое основание такого зонда - достаточную механическую стабильность против вибраций. Для таких случаев вискерные зонды особенно подходящи [11, 17].In particular, the SPM probe depicted in FIG. 5 is suitable for applications in semiconductor technology, for example, when studying profiles of grooves of submicron width [16]. The ultra-sharp peak provides high resolution, and the relatively thick base of such a probe provides sufficient mechanical stability against vibration. For such cases, whisker probes are especially suitable [11, 17].

Еще один пример применений острийной структуры, предлагаемой в настоящем изобретении, - это специальный зонд для исследований еще более узких (шириной менее 0,3 мкм) и относительно глубоких (глубиной более 4-5 мкм) канавок. Это типичная проблема полупроводниковой технологии - нынешней и ближайшего будущего. Проблема особенно усложняется, если канавки невертикальны. Для этой цели пригоден зонд, показанный на Фиг.10. Кантилевер для такого зонда изготовляется из композитной пластины, образованной кремнием, покрытым пленкой SiO2, и кремниевым слоем, ориентация которого отклоняется от плотно упакованной плоскости (111) на углы φ примерно на 15-25°. При таких относительно малых углах отклонения можно использовать традиционную технологию выращивания кремниевых вискеров по механизму пар-жидкость-кристалл (ПЖК), показанную на фиг.1 и подоробно описанную в [18, 19]. Способность кремниевых вискеров расти в направлении [111] позволяет изготовить такие зонды.Another example of the use of the tip structure proposed in the present invention is a special probe for investigating even narrower (less than 0.3 microns wide) and relatively deep (more than 4-5 microns deep) grooves. This is a typical problem of semiconductor technology - the present and the near future. The problem is especially complicated if the grooves are not vertical. The probe shown in FIG. 10 is suitable for this purpose. The cantilever for such a probe is made of a composite plate formed by silicon coated with a SiO 2 film and a silicon layer, the orientation of which deviates from the densely packed plane (111) by φ angles of about 15–25 °. At such relatively small deviation angles, one can use the traditional technology of growing silicon whiskers using the vapor-liquid-crystal (PLC) mechanism shown in Fig. 1 and described in detail in [18, 19]. The ability of silicon whiskers to grow in the [111] direction allows the manufacture of such probes.

Ступенчатые кремниевые острия с малым плато на вершинах, изображенные на фиг. 7, пригодны для изготовления зондов для магнитной силовой микроскопии (МСМ) и для электрической емкостной микроскопии (ЭЕМ).The stepped silicon tips with a small plateau at the peaks depicted in FIG. 7 are suitable for the manufacture of probes for magnetic force microscopy (MSM) and for electric capacitive microscopy (EEM).

Типичный размер плато составляет 100 нанометров в диаметре. Магнитную (Fe, Со, или Ni) пленку толщиной около 100 нанометров осаждают на это плато вакуумным испарением (фиг.11). Расчет показал, что разрешающая способность такого МСМ-зонда лучше 90 нанометров.A typical plateau size is 100 nanometers in diameter. A magnetic (Fe, Co, or Ni) film about 100 nanometers thick is deposited onto this plateau by vacuum evaporation (Fig. 11). The calculation showed that the resolution of such an MSM probe is better than 90 nanometers.

Магнитную частицу цилиндрической формы можно трансформировать в коническую посредством ионной бомбардировки.A cylindrical magnetic particle can be transformed into a conical one by means of ion bombardment.

Пример 1Example 1

Пучок ионов аргона или азота, ускоренных электростатическим полем 5 кВ, направляют вдоль оси зонда. Образуется коническая частица с углом при вершине 40-50°, как показано на фиг. 12. Такая коническая магнитная частица обеспечивает разрешающую способность около 50 нанометров. Расчет показал, что при такой конструкции вклад магнитной пленки, осадившейся на основание зонда, по крайней мере в 100 раз меньше, чем вклад конической частицы, осажденной на острие.A beam of argon or nitrogen ions accelerated by an electrostatic field of 5 kV is directed along the axis of the probe. A conical particle is formed with an apex angle of 40-50 °, as shown in FIG. 12. Such a conical magnetic particle provides a resolution of about 50 nanometers. The calculation showed that with this design, the contribution of the magnetic film deposited on the base of the probe is at least 100 times smaller than the contribution of a conical particle deposited on the tip.

Магнитная частица, приготовленная испарением и затем обработанная ионной бомбардировкой, обладает поликристаллической структурой, причем каждый домен, соответствующий отдельному кристаллическому зерну, имеет свое собственное (произвольное) направление вектора магнетизации. Для того чтобы улучшить (гомогенизировать) магнитные свойства этой частицы, ее подвергают монодоменизации путем выдерживания магнитного зонда в постоянном магнитном поле определенного направления.A magnetic particle prepared by evaporation and then processed by ion bombardment has a polycrystalline structure, with each domain corresponding to a separate crystalline grain having its own (arbitrary) direction of the magnetization vector. In order to improve (homogenize) the magnetic properties of this particle, it is subjected to monodomainization by keeping the magnetic probe in a constant magnetic field of a certain direction.

Примеры предшествующего уровня зондов для емкостной микроскопии приведены на фиг.13. Там острия зондов имеют полусферическую форму. Измеряемый параметр, электрическая емкость зависит от формы, радиуса кривизны и может изменяться от острия к острию. Кроме того, форма острия может изменяться в процессе измерений из-за его возможного контакта с исследуемой твердой поверхности.Examples of prior art probes for capacitive microscopy are shown in FIG. 13. There the tips of the probes are hemispherical in shape. The measured parameter, the electric capacitance depends on the shape, radius of curvature and can vary from tip to tip. In addition, the shape of the tip can change during the measurement due to its possible contact with the investigated solid surface.

В данном изобретении предлагается использовать в емкостной зондовой микроскопии кремниевый острийный зонд с плато на его вершине, изображенный на фиг.7. Такое острие покрывают пленкой диэлектрика, таких как пятиокись тантала Та2О5 (имеющей диэлектрическую постоянную 25 единиц по сравнению с 5 единицами у SiO2), TiO2 (100 единиц), SrТiO3 (250 единиц), ВаТiO3 (1500 единиц), см. фиг. 14. Это позволяет проводить измерения, не приводя острие в контакт с исследуемой поверхностью. Кроме того, плоская форма поверхности острия облегчает точные расчеты емкости и других, связанных с ней параметров.In the present invention, it is proposed to use a silicon tip probe with a plateau at its apex shown in Fig. 7 in capacitive probe microscopy. Such a tip is coated with a film of a dielectric such as tantalum pentoxide Ta 2 O 5 (having a dielectric constant of 25 units compared to 5 units of SiO 2 ), TiO 2 (100 units), SrТiO 3 (250 units), BaTiO 3 (1500 units) see fig. 14. This allows measurements to be made without bringing the tip into contact with the test surface. In addition, the flat shape of the tip surface facilitates accurate calculations of the capacitance and other related parameters.

Пример 2Example 2

На кремниевое острие с плато на вершине наносят напылением в вакууме тонкую пленку титана. Затем эту пленку окисляют в кислородсодержащей среде при высокой температуре.A thin film of titanium is applied to a silicon tip with a plateau on top. Then this film is oxidized in an oxygen-containing medium at high temperature.

Вискерные СЗМ-зонды позволяют решить проблемы исследований объектов, имеющих сложные формы (таких как биологические макромолекулы, твердые поверхности с грубым рельефом, с полостями произвольной формы и др.). Для исследований таких объектов может быть использован вискерный зонд, изображенный на фиг.15. Этот зонд состоит по меньшей мере из двух частей: нижней и верхней. Нижняя часть образована относительно толстым вискером, перпендикулярным монокристаллической кремниевой подложке, ориентированной вдоль плотно упакованной кристаллографической плоскости (111), так что он имеет ориентацию <111>. Верхняя часть образована другим, более узким по диаметру вискером, который растет в ином, также кристаллографическом направлении <111>, который образует кристаллографический угол 70°32' с осью нижней части. Угловые соотношения такого зонда иллюстрируются на фиг.15.Whisker SPM probes make it possible to solve the problems of investigating objects having complex shapes (such as biological macromolecules, solid surfaces with a rough relief, with cavities of arbitrary shape, etc.). For studies of such objects, a whisker probe depicted in FIG. 15 can be used. This probe consists of at least two parts: lower and upper. The lower part is formed by a relatively thick whisker perpendicular to the single crystal silicon substrate oriented along the densely packed crystallographic plane (111), so that it has an orientation of <111>. The upper part is formed by another, narrower in diameter whisker, which grows in a different, also crystallographic direction <111>, which forms a crystallographic angle of 70 ° 32 'with the axis of the lower part. The angular proportions of such a probe are illustrated in FIG.

Еще один вариант вискерных зондов предлагается для исследований химических составляющих веществ, например для картирования пространственного распределения химических сил, существующих на твердых поверхностях. Такая методика называется “химической силовой микроскопией” [12] и основана на различении химических связей посредством острийного зонда, изготовленного из определенного материала или покрытого определенным материалом. Существующие СЗМ-зонды, изготовленные из кремния или нитрида кремния, обладают слабой адгезионной способностью по отношению к покрытиям.Another option for whisker probes is proposed for studies of chemical constituents, for example, for mapping the spatial distribution of chemical forces existing on solid surfaces. Such a technique is called “chemical force microscopy” [12] and is based on distinguishing chemical bonds by means of a tip probe made of a specific material or coated with a specific material. Existing SPM probes made of silicon or silicon nitride have poor adhesion to coatings.

В настоящем изобретении предлагается использовать вискерные зонды, у которых вершины образованы глобулами, содержащими, кроме кремния, еще по меньшей мере один химический элемент.The present invention proposes the use of whisker probes, in which the vertices are formed by globules containing, in addition to silicon, at least one chemical element.

Такой зонд показан на фиг.16. Глобула содержит, кроме кремния, также металлический растворитель (золото в данном случае), который участвовал в росте вискера. К растворителю может быть добавлен другой металл, так что глобула будет содержать по меньшей мере три химических элемента, см. фиг.17. Эти металлы, содержащиеся в глобуле, обеспечивают хорошую к ней адгезию покрытий из других металлов.Such a probe is shown in FIG. The globule contains, in addition to silicon, also a metal solvent (gold in this case), which was involved in the growth of the whisker. Another metal may be added to the solvent, so that the globule will contain at least three chemical elements, see FIG. These metals contained in the globule provide good adhesion to coatings from other metals.

Пример 3Example 3

Вискер выращивают посредством смеси металлов золота и индия. Соответственно, затвердевшая на вершине зонда глобула содержит, кроме кремния, также кристаллиты золота и индия. Вискерный зонд для химической силовой микроскопии покрывают тонкой пленкой индия. Присутствие на поверхности затвердевшей глобулы кристаллитов индия усиливает адгезию этой пленки к зонду.The whisker is grown through a mixture of gold and indium metals. Accordingly, the globule hardened at the tip of the probe contains, in addition to silicon, also gold and indium crystallites. A whisker probe for chemical force microscopy is coated with a thin film of indium. The presence of indium crystallites on the surface of the hardened globule enhances the adhesion of this film to the probe.

Кроме того, на глобулу с покрытием или без него могут быть нанесены различные химические функциональные группы.In addition, various chemical functional groups can be applied to the globule with or without coating.

Пример 4Example 4

Возможность выращивать вискеры по механизму ПЖК представляет важное достижение микро- и наноэлектроники. Этот процесс позволяет осуществлять эпитаксиальное выращивание вискеров и управлять этим процессом. Однако необходимость при этом иметь подложку с определенной кристаллографической ориентацией представляет собой определенное ограничение этого процесса.The ability to grow whiskers by the mechanism of fatty acids is an important achievement of micro- and nanoelectronics. This process allows epitaxial cultivation of whiskers and manage this process. However, the need to have a substrate with a certain crystallographic orientation is a certain limitation of this process.

В настоящем изобретении предлагается подход, как решить данную проблему. Для этого в подложке с произвольной (например, аморфной) структурой создают глубокую полость (“колодец”), и на ее дно помещают каплю металлического растворителя (фиг. 20). Такую подложку устанавливают в химический реактор для выращивания вискеров. В этом процессе в капле растворителя возникают кристаллические зародыши. На начальной стадии все зародыши, кроме одного, образовавшегося на капле или близко к ее вершине, находятся в примерно одинаковых условиях. “Вершинный” зародыш имеет наиболее интенсивное питание. Кроме того, во время роста вискеров условия роста тех, которые имеют невертикальную компоненту, ухудшаются, соответственно, вискеры растут преимущественно вдоль “колодца”.The present invention proposes an approach to solve this problem. For this, a deep cavity (“well”) is created in the substrate with an arbitrary (for example, amorphous) structure, and a drop of metal solvent is placed on its bottom (Fig. 20). Such a substrate is mounted in a chemical reactor for growing whiskers. In this process, crystalline nuclei appear in a drop of solvent. At the initial stage, all embryos, except for one formed on a drop or close to its top, are in approximately the same conditions. The “apical” embryo has the most intense nutrition. In addition, during the growth of whiskers, the growth conditions of those that have a non-vertical component deteriorate, respectively, whiskers grow mainly along the “well”.

Кроме того, рост в селективном направлении может улучшиться, если “колодец” огранен в соответствии с направлением предпочтительного роста данного материала. Например, для вискеров кремния, которые кристаллизуются в алмазной решетке, “колодец” должен иметь сечение равносторонних треугольников или шестиугольников.In addition, growth in the selective direction can improve if the “well” is faceted in accordance with the direction of the preferred growth of this material. For example, for silicon whiskers that crystallize in a diamond lattice, the “well” should have a section of equilateral triangles or hexagons.

Пример 5Example 5

Согласно настоящему изобретению одна из версий для отслеживания СЗМ системы реализуется в конструкции кантилевера, предлагаемого на фиг. 21. Используя композитную пластину кремния на изоляторе (базовая пластинка кремния (100)/разделительный слой SiO2/пленка кремния (111)/разделительный слой SiO2/ пленка кремния (100) ), формируют левер (111); на этом левере выращивают кремниевый вискер, и из этого вискера формируют острийный зонд. Из кремниевой пленки (100) формируют плоский электрод, параллельный леверу. Промежуток между левером и этим электродом заполняют пластиковым материалом 6 (см. фиг. 21). Заполнение промежутка таким материалом позволяют поддерживать электромеханические параметры системы постоянными.According to the present invention, one of the versions for tracking the SPM system is implemented in the cantilever design of FIG. 21. Using plate composite silicon on insulator (silicon base plate (100) / SiO 2 spacer layer / silicon film (111) / SiO 2 spacer layer / silicon film (100)) is formed Lever (111); A silicon whisker is grown on this lever, and a tip probe is formed from this whisker. A silicon electrode (100) forms a flat electrode parallel to the lever. The gap between the lever and this electrode is filled with plastic material 6 (see Fig. 21). Filling the gap with such material allows maintaining the electromechanical parameters of the system constant.

Прикладывая к такой системе резонансные колебания, задается исходный режим, который соответствует определенному значению фактора качества этой резонансной системы. Фактор качества изменяется при взаимодействии зонда с исследуемой поверхностью. Это изменение служит параметром, который позволяет отслеживать смещение левера и, таким образом, формировать изображение исследуемой поверхности.Applying resonant oscillations to such a system, the initial mode is set, which corresponds to a certain value of the quality factor of this resonant system. The quality factor changes when the probe interacts with the test surface. This change serves as a parameter that allows you to track the displacement of the lever and, thus, to form an image of the investigated surface.

Пример 6Example 6

Наиболее яркий пример осуществления кантилевера с интегральной контрольной системой для индикации отклонений, для принудительной подачи/удаления левера по отношению к исследуемой поверхности и для возбуждения резонансных колебании с целью реализовать режим “таппинг моде” показан на фиг.22. Электрод 4, расположенный вдоль небольшого начального участка левера, имеет просвет по отношению к леверу, который заполнен пластиковым материалом подобно тому, как это имеет место в примере 5. Прикладывая к электроду 4 переменное напряжение с некоторой частотой электрического поля Е1 около 100 кГц между левером 3 и электродом 4, возможно возбудить резонансные модуляции левера без необходимости прикладывать механические колебания к держателю зонда (что представляет значительную помеху при исследованиях в жидкости, когда механические колебания возбуждают сильные вторичные - нежелательные! - моды колебаний в жидкой среде).The most striking example of the implementation of a cantilever with an integrated control system for indicating deviations, for the forced feeding / removal of a lever in relation to the surface under study, and for exciting resonance vibrations in order to implement the “tapping mode” mode is shown in Fig. 22. The electrode 4, located along the small initial portion of the lever, has a clearance with respect to the lever, which is filled with plastic material similar to that in Example 5. Applying an alternating voltage to the electrode 4 with a certain frequency of the electric field E 1 of about 100 kHz between the lever 3 and electrode 4, it is possible to excite resonance modulations of the lever without the need to apply mechanical vibrations to the probe holder (which is a significant obstacle in studies in liquids when mechanical Ania excite strong secondary - unwanted - modes of vibration in a liquid medium).

В рассмотренном примере электрод 2 содержит три способа для управления поведением левера: посредством электростатической системы Е2 для принудительных отклонений, системы Е3 для индикации отклонений путем измерения емкости между левером 3 и электродом 2, и системы E4 для подавления нерезонансных колебаний (например, вторичных колебаний, которые появляются при отрыве зонда от поверхности, причем контакт создается адгезионными силами). Последняя система (Е4) действует по следующему принципу. К леверу прикладывается постоянный электростатический заряд. Когда на девере появляются не резонансные колебания, соответствующий заряд наводится на электроде 2 с частотой указанных (начальных) колебаний. Наведенный заряд анализируется и прикладывается вновь к электроду 2, однако с противоположным знаком по отношению к наведенному заряду и с некоторым опережением по фазе. Это вызывает временную остановку колебаний, которые навели такой заряд.In the considered example, electrode 2 contains three methods for controlling the behavior of the lever: by means of an electrostatic system E 2 for forced deviations, a system E 3 for indicating deviations by measuring the capacitance between the lever 3 and electrode 2, and a system E 4 for suppressing non-resonant oscillations (for example, secondary oscillations that appear when the probe is torn off the surface, and the contact is created by adhesive forces). The last system (E 4 ) operates according to the following principle. A constant electrostatic charge is applied to the lever. When non-resonant oscillations appear on the debris, the corresponding charge is induced on electrode 2 with the frequency of the indicated (initial) oscillations. The induced charge is analyzed and applied again to the electrode 2, however with the opposite sign with respect to the induced charge and with some phase advance. This causes a temporary stop of the oscillations that induced such a charge.

Расстояние между левером и электродом 2 выбирается таким, чтобы электрические силы системы для индикации отклонений и для подавления нерезонансных колебаний были значительно ниже сил Ван-дер-Ваальса.The distance between the lever and the electrode 2 is chosen so that the electric forces of the system for indicating deviations and for suppressing non-resonant oscillations are significantly lower than the forces of van der Waals.

Пример 7Example 7

Интеграция нескольких систем контроля в едином простом приборе, как это предлагается в настоящем изобретении, позволяет использовать такой прибор в режиме мультилеверного сканирования сильноогрубленных поверхностей (см. фиг.23а). Если использовать два или более леверов для ускорения скорости сканирования, возникает проблема: как координировать их действие, если один из них должен исследовать полость, а другой, расположенный на некотором макроскопическом расстоянии от него, исследовать холмик? В стандартном варианте одиночного левера проблема решается подачей/удалением держателя. Однако в случае мультилевера эту проблему можно решить специальной методикой. В настоящем изобретении для подачи/удаления левера используется принудительное электростатическое отклонение (E2).The integration of several control systems in a single simple device, as proposed in the present invention, allows the use of such a device in the multi-scan mode of very rough surfaces (see figa). If two or more levers are used to speed up the scanning speed, a problem arises: how to coordinate their action if one of them should examine the cavity and the other, located at a certain macroscopic distance from it, examine the mound? In the standard version of a single lever, the problem is solved by feeding / removing the holder. However, in the case of multilever this problem can be solved by a special technique. In the present invention, a forced electrostatic deflection (E 2 ) is used to feed / remove the lever.

Для того чтобы упростить приготовление мультилевера в данном изобретении рассматривается возможность расположения нескольких леверов вдоль одного и того же электрода контрольных систем (см. фиг.23б).In order to simplify the preparation of a multilever, this invention considers the possibility of arranging several levers along the same electrode of the control systems (see fig.23b).

Для того чтобы различать сигналы, поступающие к системам для индикации отклонений леверов, достаточно к парам “левер-электрод 2” прикладывать сигналы разных частот.In order to distinguish between the signals arriving at the systems for indicating the deviations of the levers, it is enough to apply signals of different frequencies to the pairs “Lever-electrode 2”.

Для системы принудительной подачи/удаления, так же как и для системы подавления не резонансных (паразитных) колебаний, необходимо развязать леверы один от другого гальванически.For a forced feeding / removing system, as well as for a system for suppressing non-resonant (spurious) oscillations, it is necessary to decouple the levers from one another galvanically.

Для более прецизионного исследования морфологии поверхности настоящее исследование рассматривает возможность отслеживать вращательные моды вокруг продольной оси. С этой целью изготовляются леверы V-образной и П-образной форм. Если единственный электрод 2 на фиг.2 расположен вдоль каждого плеча такого левера (см. фиг.23с), возможно получить всю необходимую информацию.For a more precise study of surface morphology, this study considers the ability to track rotational modes around a longitudinal axis. For this purpose, V-shaped and U-shaped levers are manufactured. If the only electrode 2 in FIG. 2 is located along each arm of such a lever (see FIG. 23c), it is possible to obtain all the necessary information.

Пример 8Example 8

Использование многослойной композитной пластинки типа кремния на изоляторе (КНИ), где левер изготавливается из кремниевого слоя, ориентированного вдоль плоскости (111), является наиболее типичньм методом изготовления мультилеверов. Структуры, показанные на фиг.23а,б, в изготовлены чередующимися процедурами фотолитографии и травления.The use of a multilayer composite plate such as silicon on an insulator (SOI), where the lever is made of a silicon layer oriented along the (111) plane, is the most typical method for manufacturing multilevers. The structures shown in figa, b, c are made by alternating procedures of photolithography and etching.

После того как эти структуры были изготовлены, на них были выращены вискеры, а из вискеров были созданы острия, как это было описано выше.After these structures were made, whiskers were grown on them, and points were created from whiskers, as described above.

Термины и синонимы, использованные в данном изобретении:Terms and synonyms used in this invention:

Острийная структура = подложка + острие;Point structure = substrate + point;

Острие = звенья + ступени;Point = links + steps;

Ступень = точка изменения угла = точка изменения любого геометрическою параметра острия;Step = point of change of angle = point of change of any geometrical parameter of the tip;

Точка ветвления = ступень, где острие двоится, троится, и т.д.Branch point = step where the tip doubles, triple, etc.

Источники информацииSources of information

1. C.A. Spindt et al. Physical properties of thin-film field emission cathodes with molybdenum cones. J. Appl. Phys., 47,5248-5263 (1976).1. C.A. Spindt et al. Physical properties of thin-film field emission cathodes with molybdenum cones. J. Appl. Phys., 47.5248-5263 (1976).

2. J. Browining, Field emission display development and testing, Proc. of the 8th Intern. Conf. on Vacuum Microelectronics (Portland, USA, 1995), pp. 1-8.2. J. Browining, Field emission display development and testing, Proc. of the 8 th Intern. Conf. on Vacuum Microelectronics (Portland, USA, 1995), pp. 1-8.

3. E.I. Givargizov et al. Field Emission Cathode and a Device Based Thereon, US Pat. 5,825,122 (1998); European Patent Application, WO 96/03762.3. E.I. Givargizov et al. Field Emission Cathode and a Device Based Thereon, US Pat. 5,825,122 (1998); European Patent Application, WO 96/03762.

4. W. A. de Heer et al. Electron source and application of the same, European Patent Appl. WO 9642101, Int. Cl. H 01 J - 03/02 (1996).4. W. A. de Heer et al. Electron source and application of the same, European Patent Appl. WO 9642101, Int. Cl. H 01 J - 03/02 (1996).

5. J. H-Hafner et al. Growth of nanotubes for probe microscopy lips. Nature 398, 761-762(1999).5. J. H-Hafner et al. Growth of nanotubes for probe microscopy lips. Nature 398, 761-762 (1999).

6. P. Grutter et al. Batch fabricated sensors for magnetic force microscopy, Appl. Phys. Lett 57.1820-1822 (1990).6. P. Grutter et al. Batch fabricated sensors for magnetic force microscopy, Appl. Phys. Lett 57.1820-1822 (1990).

7. P. Linenenbach, U. Memmert, J. Schelten and U. Hartmann, Fabrication and characterization of advanced probes for magnetic force microscopy, Appl. Surf. Sci., 144-145,492-496(1999).7. P. Linenenbach, U. Memmert, J. Schelten and U. Hartmann, Fabrication and characterization of advanced probes for magnetic force microscopy, Appl. Surf Sci., 144-145,492-496 (1999).

8. L. Abelman et al. Analysis of the limit of resolution in magnetic force microscopy using EBID lips, a paper presented to Intern. STM Conf., Seoul, Korea, 1999, Ext Abstr., pp. 477-478.8. L. Abelman et al. Analysis of the limit of resolution in magnetic force microscopy using EBID lips, a paper presented to Intern. STM Conf., Seoul, Korea, 1999, Ext Abstr., Pp. 477-478.

9. D.W. Abraham et al. Lateral dopant profiling in semiconductors by jorce microscopy using capacitive detection. J. Vac. Sci. Technol., B9, 703-706 (1991).9. D.W. Abraham et al. Lateral dopant profiling in semiconductors by jorce microscopy using capacitive detection. J. Vac. Sci. Technol., B9, 703-706 (1991).

10. Y. Huang et al. Quantitative two-dimensional dopant profiling of abrupt dopant profiles by cross-sectional scanning capacitance microscopy, J. Vac. Sci. Technol. A14, 1168-1171 (1996).10. Y. Huang et al. Quantitative two-dimensional dopant profiling of abrupt dopant profiles by cross-sectional scanning capacitance microscopy, J. Vac. Sci. Technol. A14, 1168-1171 (1996).

11. E.I.Givargizov et al. Cantilever with whisker-grown probe and method for producing thereof, European Patent Appl. WO 99/58925, Int Cl. G 01B 7/34 (1999).11. E.I. Givargizov et al. Cantilever with whisker-grown probe and method for producing therefore, European Patent Appl. WO 99/58925, Int Cl. G 01B 7/34 (1999).

12. C.D. Frisbie et al. Functional group imaging by chemical force microscopy, Science, 265,2071-2074 (1994).12. C.D. Frisbie et al. Functional group imaging by chemical force microscopy, Science, 265,2071-2074 (1994).

13. V. A. Bykov and S. A. Saunin, New devices and possibilities in scanning probe microscopy, in: Proc. Russian 1999 Conf. on SPM, Nizhnii Novgorod, March 1999, pp. 132-133 (in Russian).13. V. A. Bykov and S. A. Saunin, New devices and possibilities in scanning probe microscopy, in: Proc. Russian 1999 Conf. on SPM, Nizhnii Novgorod, March 1999, pp. 132-133 (in Russian).

14. S. Ch. Minne, C.F. Quate, S. Manalis, Cantilever for scanning probe microscope including piezoelectric element and method of using the same, US Pat. 5742377. Cl. 355/71 (1998).14. S. Ch. Minne, C.F. Quate, S. Manalis, Cantilever for scanning probe microscope including piezoelectric element and method of using the same, US Pat. 5742377. Cl. 355/71 (1998).

15. V.V. Dremov and S. P. Molchanov, An alternative working mode of SPM at surface investigations, in: Proc. Russian 1999 Conf. on SPM, Nizhnii Novgorod, March 1999, pp. 404-410 (in Russian).15. V.V. Dremov and S. P. Molchanov, An alternative working mode of SPM at surface investigations, in: Proc. Russian 1999 Conf. on SPM, Nizhnii Novgorod, March 1999, pp. 404-410 (in Russian).

16. K.L. Lee et al, Submicron Si trench profiling with an electron-beam fabricated atomic force microscope tip, J. Vac. Sci. Technol., B9, 3552-3568 (191).16. K.L. Lee et al, Submicron Si trench profiling with an electron-beam fabricated atomic force microscope tip, J. Vac. Sci. Technol., B9, 3552-3568 (191).

17. E-I. Givargizov et al, WJusker probes, Ultramicroscopy 82, 57-61 (2000).17. E-I. Givargizov et al, WJusker probes, Ultramicroscopy 82, 57-61 (2000).

18. E.I. Givargizov, Ultrasharp tips for field emission applications prepared by the vapor-liquid-solid growth technique, J. Vac. Sci. Technol., B11, 449-453 (1993).18. E.I. Givargizov, Ultrasharp tips for field emission applications prepared by the vapor-liquid-solid growth technique, J. Vac. Sci. Technol., B11, 449-453 (1993).

19. E.I. Givargizov, Method and apparatus for growing oriented whisker arrays. European Patent Application WO 97/37064, Int. Cl. C 30B 11/12 (1997).19. E.I. Givargizov, Method and apparatus for growing oriented whisker arrays. European Patent Application WO 97/37064, Int. Cl. C 30B 11/12 (1997).

Claims (74)

1. Острийная структура, которая включает монокристаллическую подложку и монокристаллическое острие, эпитаксиальное к подложке, отличающаяся тем, что ось острия образует заданный угол с вертикалью, которая проходит через его основание.1. The tip structure, which includes a single crystal substrate and a single crystal tip, epitaxial to the substrate, characterized in that the axis of the tip forms a given angle with the vertical that passes through its base. 2. Острийная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка имеет плоскую поверхность.2. The tip structure according to claim 1, characterized in that the substrate has a flat surface. 3. Острийная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка представляет собой монокристаллическое острие, эпитаксиальное к плоской монокристаллической поверхности.3. The tip structure according to claim 1, characterized in that the substrate is a single crystal tip epitaxial to a flat single crystal surface. 4. Острийная структура по любому из пп.1-3, отличающаяся тем, что единственная точка подложки служит основанием для по меньшей мере двух острий.4. The tip structure according to any one of claims 1 to 3, characterized in that a single point of the substrate serves as the basis for at least two points. 5. Острийная структура по любому из пп.1-4, отличающаяся тем, что острие имеет форму, которая включает по меньшей мере одну ступень и два звена, ось каждого последующего звена может образовывать свой собственный угол с осью предшествующего звена.5. The tip structure according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the tip has a shape that includes at least one step and two links, the axis of each subsequent link can form its own angle with the axis of the previous link. 6. Острийная структура по п.5, отличающаяся тем, что по меньшей мере одна из ступеней служит базисом для по меньшей мере двух звеньев и по меньшей мере одно из них может быть неэпитаксиальным по отношению к предыдущему.6. The tip structure according to claim 5, characterized in that at least one of the steps serves as a basis for at least two links and at least one of them can be non-epitaxial with respect to the previous one. 7. Острийная структура по любому из пп.5 и 6, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно из звеньев образовано нанотрубкой.7. The tip structure according to any one of paragraphs.5 and 6, characterized in that at least one of the links is formed by a nanotube. 8. Острийная структура по п.7, отличающаяся тем, что нанотрубка скомбинирована слоями разных материалов, один из которых углерод.8. The tip structure according to claim 7, characterized in that the nanotube is combined with layers of different materials, one of which is carbon. 9. Острийная структура по любому из пп.5-8, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно из звеньев образовано по меньшей мере одним атомным рядом.9. The tip structure according to any one of claims 5 to 8, characterized in that at least one of the links is formed by at least one atomic row. 10. Острийная структура по любому из пп.1-9, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно острие имеет частицу на его вершине, которая содержит, помимо материала острия, по меньшей мере еще один химический элемент, причем частица может быть покрыта пленкой этого или иного элемента.10. The tip structure according to any one of claims 1 to 9, characterized in that at least one tip has a particle at its apex, which contains, in addition to the tip material, at least one more chemical element, and the particle can be coated with a film of this or other item. 11. Острийная структура по п.10, отличающаяся тем, что по меньшей мере один химический элемент, содержащийся в частице, участвует в выращивании острийной структуры и частица может быть покрыта пленкой этого или иного элемента.11. The tip structure of claim 10, characterized in that at least one chemical element contained in the particle is involved in the growth of the tip structure and the particle can be coated with a film of this or another element. 12. Острийная структура по п.10 или 11, отличающаяся тем, что на пленку осаждаются химические функциональные группы.12. The tip structure of claim 10 or 11, characterized in that chemical functional groups are deposited on the film. 13. Острийная структура по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что немагнитное острие имеет плоскую вершину, монодоменная магнитная частица конической формы помещена на плоскую вершину острия, причем частица контактирует с плоской вершиной острия.13. The tip structure according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the non-magnetic tip has a flat top, a single domain magnetic particle of a conical shape is placed on the flat top of the tip, and the particle is in contact with the flat top of the tip. 14. Острийная структура по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что электропроводящее острие имеет плоскую вершину, перпендикулярную его оси, плоская вершина покрыта диэлектрической пленкой, причем р - n-переход в верхней части острия параллелен и близок к плоской вершине.14. The tip structure according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the electrically conductive tip has a flat top perpendicular to its axis, the flat top is covered with a dielectric film, and the p - n junction in the upper part of the tip is parallel and close to a flat top. 15. Острийная структура, которая включает подложку и монокристаллическое острие, отличающаяся тем, что острие неэпитаксиально подложке.15. The tip structure, which includes a substrate and a single crystal tip, characterized in that the tip is not epitaxial to the substrate. 16. Острийная структура по п.15, отличающаяся тем, что ось острия образует некоторый угол с вертикалью, которая проходит через его основание.16. The tip structure according to claim 15, characterized in that the axis of the tip forms a certain angle with the vertical that passes through its base. 17. Острийная структура по любому из пп.15 и 16, отличающаяся тем, что подложка имеет плоскую поверхность.17. The tip structure according to any one of paragraphs.15 and 16, characterized in that the substrate has a flat surface. 18. Острийная структура по любому из пп.15-17, отличающаяся тем, что подложкой служит монокристаллическое острие, эпитаксиальное к плоской монокристаллической поверхности.18. The tip structure according to any one of paragraphs.15-17, characterized in that the substrate is a single crystal tip, epitaxial to a flat single crystal surface. 19. Острийная структура по любому из пп.15-18, отличающаяся тем, что одна точка подложки служит базисом по меньшей мере двух острий.19. The tip structure according to any one of paragraphs.15-18, characterized in that one point of the substrate serves as the basis of at least two points. 20. Острийная структура по любому из пп.15-19, отличающаяся тем, что острие имеет форму, которая содержит по меньшей мере одну ступень и два звена, причем ось каждого последнего звена образует свой собственный угол с осью предыдущего звена.20. The tip structure according to any one of paragraphs.15-19, characterized in that the tip has a shape that contains at least one step and two links, and the axis of each last link forms its own angle with the axis of the previous link. 21. Острийная структура по п.20, отличающаяся тем, что по меньшей мере одна ступень служит базисом для двух звеньев, причем по меньшей мере одно из них может быть неэпитаксиальным по отношению к предшествующему.21. The tip structure according to claim 20, characterized in that at least one step serves as a basis for two links, and at least one of them may be non-epitaxial with respect to the previous one. 22. Острийная структура по п.20 или 21, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно из звеньев сформировано нанотрубкой.22. The tip structure according to claim 20 or 21, characterized in that at least one of the links is formed by a nanotube. 23. Острийная структура по п.22, отличающаяся тем, что нанотрубка скомбинирована из слоев разных материалов, причем один из них углерод.23. The tip structure according to item 22, wherein the nanotube is combined from layers of different materials, one of which is carbon. 24. Острийная структура по любому из пп.20-23, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно из звеньев образовано по меньшей мере одним рядом атомов.24. The tip structure according to any one of paragraphs.20-23, characterized in that at least one of the links is formed by at least one row of atoms. 25. Острийная структура по любому из пп.15-24, отличающаяся тем, что по меньшей мере одно острие имеет частицу на вершине, которая содержит, кроме острийного материала, по меньшей мере еще один химический элемент, причем частица покрыта пленкой этого или иного элемента.25. The tip structure according to any one of paragraphs.15-24, wherein the at least one tip has a particle on top that contains, in addition to the tip material, at least one more chemical element, the particle being coated with a film of this or another element . 26. Острийная структура по п.25, отличающаяся тем, что по меньшей мере один химический элемент, содержащийся в частице, участвует в выращивании острийной структуры и эта частица может быть покрыта пленкой этого или иного элемента.26. The tip structure according A.25, characterized in that at least one chemical element contained in the particle is involved in the growth of the tip structure and this particle may be coated with a film of this or another element. 27. Острийная структура по любому из пп.25 и 26, отличающаяся тем, что на пленку осаждают химические функциональные группы.27. The tip structure according to any one of paragraphs.25 and 26, characterized in that chemical functional groups are deposited on the film. 28. Острийная структура по любому из пп.15-24, отличающаяся тем, что немагнитное острие имеет плоскую вершину, на этой плоской вершине расположена монодоменная магнитная частица конической формы, причем основание частицы контактирует с плоской вершиной.28. The tip structure according to any one of paragraphs.15-24, characterized in that the non-magnetic tip has a flat top, on this flat top there is a single domain magnetic particle of a conical shape, and the base of the particle is in contact with the flat top. 29. Острийная структура по любому из пп.15-24, отличающаяся тем, что электропроводящее острие имеет плоскую вершину, перпендикулярную его оси, плоская вершина покрыта диэлектрической пленкой, причем р - n-переход в верхней части острия параллелен и близок к плоской вершине.29. The tip structure according to any one of claims 15-24, characterized in that the electrically conductive tip has a flat top perpendicular to its axis, the flat top is covered with a dielectric film, and the p - n junction in the upper part of the tip is parallel and close to a flat top. 30. Метод изготовления острийной структуры посредством эпитаксиального выращивания острия по механизму пар - жидкость - кристалл на подложке путем осаждения парогазовой и/или газовой смеси с использованием по меньшей мере одного металлического растворителя, отличающийся тем, что острийную структуру выращивают как по крайней мере одно острие, такое, что ось острия образует некоторый угол с вертикалью, которая проходит через его основание.30. A method of manufacturing a tip structure by epitaxial growing of the tip according to the vapor-liquid-crystal mechanism on a substrate by deposition of a vapor-gas and / or gas mixture using at least one metal solvent, characterized in that the tip structure is grown as at least one tip, such that the axis of the tip forms a certain angle with the vertical that passes through its base. 31. Метод по п.30, отличающийся тем, что в качестве подложки используется монокристаллическая пластинка, ориентированная по определенной кристаллографической плоскости, причем эта пластинка позволяет изготовить острийную структуру как по меньшей мере одно острие, эпитаксиальное подложке, под некоторым углом к ее поверхности.31. The method according to p. 30, characterized in that the substrate uses a single crystal plate oriented along a certain crystallographic plane, and this plate allows you to produce a pointed structure as at least one point, epitaxial to the substrate, at some angle to its surface. 32. Метод по п.30, отличающийся тем, что в качестве подложки используется монокристаллическое острие, эпитаксиальное к плоской монокристаллической поверхности.32. The method according to p. 30, characterized in that the substrate is a single crystal tip epitaxial to a flat single crystal surface. 33. Метод по любому из пп.30-32, отличающийся тем, что острийная структура по пп.3-14 изготовляется изменением температуры выращивания, и/или концентраций соединений в парогазовой или газовой смеси, и/или давлений парогазовой или газовой смеси и/или добавлением по меньшей мере одного металла-растворителя, и/или его испарением.33. The method according to any of paragraphs.30-32, characterized in that the tip structure according to claims 3-14 is made by changing the temperature of the growth, and / or the concentrations of the compounds in the gas-vapor or gas mixture, and / or the pressure of the gas-vapor or gas mixture and / or by adding at least one solvent metal, and / or evaporating it. 34. Метод по любому из пп.30-33, отличающийся тем, что после выращивания острийной структуры проводится диффузия по меньшей мере одного химического элемента в эту структуру с сохранением структуры по меньшей мере одного металла-растворителя.34. The method according to any of paragraphs.30-33, characterized in that after growing the tip structure, at least one chemical element is diffused into this structure while maintaining the structure of at least one solvent metal. 35. Метод по любому из пп.30-34, отличающийся тем, что после изготовления острийной структуры она погружается в аморфный материал, полученный композит полируется вместе с по меньшей мере одной вершиной до образования плоской поверхности и аморфный материал может быть вытравлен (удален).35. The method according to any of paragraphs.30-34, characterized in that after the manufacture of the tip structure, it is immersed in an amorphous material, the resulting composite is polished together with at least one vertex to form a flat surface and the amorphous material can be etched (removed). 36. Метод по любому из пп.30-35, отличающийся тем, что после вытравливания аморфного материала проводится диффузия по меньшей мере одного химического элемента в материал острийной структуры.36. The method according to any one of claims 30-35, characterized in that after etching the amorphous material, at least one chemical element is diffused into the material of the tip structure. 37. Метод по любому из пп.30-36, отличающийся тем, что проводится диффузия по меньшей мере одного химического элемента в по меньшей мере один металлический растворитель.37. The method according to any of paragraphs.30-36, characterized in that the diffusion of at least one chemical element into at least one metal solvent. 38. Метод по п.37, отличающийся тем, что стравливанием материала, который продиффундировал в по меньшей мере один металл-растворитель, этот металл-растворитель удаляют.38. The method according to clause 37, wherein the etching of a material that has diffused into at least one metal solvent, this metal solvent is removed. 39. Метод по любому из пп.30-38, отличающийся тем, что по меньшей мере один химический элемент испаряют на всю поверхность острийной структуры.39. The method according to any one of paragraphs.30-38, characterized in that at least one chemical element is evaporated over the entire surface of the tip structure. 40. Метод по п.39, отличающийся тем, что часть испаренного химического элемента удаляют стравливанием диффузионного слоя с поверхности острийной структуры или стравливанием аморфного слоя с сохранением химического элемента по меньшей мере на одной вершине.40. The method according to § 39, characterized in that part of the vaporized chemical element is removed by etching the diffusion layer from the surface of the tip structure or etching the amorphous layer while maintaining the chemical element at least at one vertex. 41. Метод по любому из пп.30-40, отличающийся тем, что выполняют эпитаксиальное выращивание острийной структуры, по меньшей мере на одной вершине создают ступень и/или плато путем изменения температуры выращивания, и/или концентрации соединений в парогазовой и/или газовой смеси, и/или давлений парогазовой или газовой смеси и/или добавления по меньшей мере одного металла-растворителя, и/или его испарения, после чего закристаллизовавшаяся глобула может быть удалена.41. The method according to any one of claims 30-40, characterized in that epitaxial growth of the tip structure is performed, at least at one vertex a step and / or plateau is created by changing the growing temperature and / or concentration of the compounds in the gas and / or gas mixtures and / or pressures of a vapor-gas or gas mixture and / or adding at least one metal solvent and / or evaporating it, after which the crystallized globule can be removed. 42. Метод по любому из пп.34-41, отличающийся тем, что по меньшей мере одна из процедур, описанных в пп.33-41, используется по меньшей мере еще один раз.42. The method according to any one of paragraphs 34-41, characterized in that at least one of the procedures described in paragraphs 34-41 is used at least once more. 43. Метод по любому из пп.39-41, отличающийся тем, что по меньшей мере один раз используют магнитный материал для испарения, образовавшуюся магнитную частицу заостряют бомбардировкой ускоренными ионами и проводят ее монодоменизацию.43. The method according to any one of claims 39-41, characterized in that at least once the magnetic material is used for evaporation, the formed magnetic particle is sharpened by bombardment by accelerated ions and monodomain is carried out. 44. Метод по п.43, отличающийся тем, что монодоменизацию проводят выдерживанием частицы в постоянном магнитном поле определенного направления.44. The method according to item 43, wherein the monodomainisation is carried out by keeping the particles in a constant magnetic field of a certain direction. 45. Метод по п.43 или 44, отличающийся тем, что монодоменизацию проводят при высокой температуре магнитной частицы, причем эта температура может быть достигнута пропусканием полевого эмиссионного тока через острийную структуру.45. The method according to item 43 or 44, characterized in that monodomainisation is carried out at a high temperature of the magnetic particle, and this temperature can be achieved by passing the field emission current through the tip structure. 46. Метод изготовления по меньшей мере одной острийной структуры направленным выращиванием по механизму пар - жидкость - кристалл на подложке при осаждении материала из парогазовой и/или газовой смеси с использованием по меньшей мере одного металла-растворителя, отличающийся тем, что острийную структуру выращивают неэпитаксиально подложке.46. A method of manufacturing at least one spike structure by directed growth by the vapor-liquid-crystal mechanism on a substrate by deposition of material from a vapor-gas and / or gas mixture using at least one solvent metal, characterized in that the spike structure is grown non-epitaxially to the substrate . 47. Метод по п.46, отличающийся тем, что острийную структуру создают в соответствии с пп.15-29.47. The method according to item 46, wherein the tip structure is created in accordance with paragraphs 15-29. 48. Метод по п.46 или 47, отличающийся тем, что для выращивания острия в подложке создают полость.48. The method according to item 46 or 47, characterized in that for growing the tip in the substrate create a cavity. 49. Метод по п.48, отличающийся тем, что полость имеет форму, которая соответствует кристаллографической структуре острийного материала.49. The method according to p, characterized in that the cavity has a shape that corresponds to the crystallographic structure of the tip material. 50. Источник электронов, который содержит подложку, полевой эмиттер и источник носителей заряда, отличающийся тем, что полевой эмиттер представляет собой острийную структуру по пп.1-11, 15-26.50. An electron source that contains a substrate, a field emitter and a source of charge carriers, characterized in that the field emitter is a tip structure according to claims 1-11, 15-26. 51. Кантилевер для сканирующих зондовых приборов, который содержит держатель, левер и зонд, отличающийся тем, что зонд выполнен как острийная структура по пп.1-29.51. Cantilever for scanning probe devices, which contains a holder, a lever and a probe, characterized in that the probe is made as a tip structure according to claims 1 to 29. 52. Кантилевер для сканирующих зондовых приборов, который содержит по меньшей мере два чередующихся плоскопараллельных слоя проводящих материалов, разделенных непроводящими слоями; по меньшей мере одну изогнутую часть - левер, выполненный из первого проводящего слоя; зонд, расположенный на левере; по меньшей мере один электрод - часть второго проводящего слоя, установленного на стороне левера, противоположной зонду, отличающийся тем, что электрод содержит средства для подавления нерезонансных колебаний левера, средства, представляющие систему обратной связи.52. A cantilever for scanning probe devices, which contains at least two alternating plane-parallel layers of conductive materials separated by non-conductive layers; at least one curved part is a lever made of the first conductive layer; probe located on the lever; at least one electrode is a part of a second conductive layer mounted on the side of the lever opposite to the probe, characterized in that the electrode contains means for suppressing non-resonant oscillations of the lever, means representing a feedback system. 53. Кантилевер по п.52, отличающийся тем, что зонд выполнен в виде структуры по пп.1-29.53. The cantilever according to paragraph 52, wherein the probe is made in the form of a structure according to claims 1 to 29. 54. Кантилевер по п.52 или 53, отличающийся тем, что электрод содержит средство для управления отклонениями левера, и/или средство для вынужденного отклонения левера из его исходного положения, и/или средство для модуляции резонансных колебаний левера.54. The cantilever according to paragraph 52 or 53, characterized in that the electrode comprises means for controlling the deviations of the lever, and / or means for the forced deviation of the lever from its initial position, and / or means for modulating the resonant oscillations of the lever. 55. Кантилевер по любому из пп.52-54, отличающийся тем, что на стороне левера, которая противоположна электродной стороне левера, расположен другой электрод, выполненный из дополнительного проводящего слоя, этот электрод содержит средство для управления отклонениями левера, и/или средство для вынужденного отклонения левера от его исходного положения, и/или средство для модуляции резонансных колебаний левера, и/или средство для подавления нерезонансных колебаний левера, причем эта система действует как система обратной связи.55. Cantilever according to any one of paragraphs.52-54, characterized in that on the side of the lever, which is opposite to the electrode side of the lever, is another electrode made of an additional conductive layer, this electrode contains means for controlling the deviations of the lever, and / or means for forced deviation of the lever from its initial position, and / or means for modulating the resonant oscillations of the lever, and / or means for suppressing non-resonant oscillations of the lever, this system acting as a feedback system. 56. Кантилевер по любому из пп.52-55, отличающийся тем, что между левером и по меньшей мере одним электродом существует вакуумный промежуток, заполненный жидкостью и/или пластмассой, что позволяет осуществлять взаимное смещение левера и электрода относительно друг друга.56. Cantilever according to any one of paragraphs.52-55, characterized in that between the lever and at least one electrode there is a vacuum gap filled with liquid and / or plastic, which allows mutual displacement of the lever and electrode relative to each other. 57. Кантилевер по любому из пп.52-56, отличающийся тем, что левер имеет П- и/или V-образную форму и/или продольную полость, причем полость образует плечи левера.57. Cantilever according to any one of paragraphs.52-56, characterized in that the lever has a P- and / or V-shape and / or longitudinal cavity, and the cavity forms the shoulders of the lever. 58. Кантилевер по любому из пп.52-57, отличающийся тем, что левер содержит пьезорезистивный слой и/или полупроводниковый слой, легированный до уровня р++-проводимости.58. Cantilever according to any one of paragraphs.52-57, characterized in that the lever contains a piezoresistive layer and / or a semiconductor layer doped to the level of p ++ conductivity. 59. Кантилевер по п.57 или 58, отличающийся тем, что плечи левера, разделенные продольной частью, содержат легированные слои n-, n+-, р-, p+ проводимости.59. The cantilever according to Claim 57 or 58, characterized in that the lever shoulders, separated by a longitudinal part, contain doped layers of n-, n + -, p-, p + conductivity. 60. Кантилевер по п.57 или 59, отличающийся тем, что одно из плечей левера служит стоком, а другое источником для контрольной системы, причем плечи разделены частью левера, которая имеет другую проводимость, а один из электродов выполняет функцию затвора будучи средством контроля.60. The cantilever according to Claim 57 or 59, characterized in that one of the lever arms serves as a drain and the other as a source for the control system, the arms being separated by a part of the lever that has different conductivity, and one of the electrodes acts as a shutter as a means of control. 61. Сканирующий зондовый прибор, который содержит кантилевер, включающий по меньшей мере один левер, по меньшей мере один управляющий электрод и/или по меньшей мере один электрод для управления отклонениями левера от его исходного положения и систему для регулирования и контроля отклонениями левера, отличающийся тем, что левер выполнен по любому из пп.52-60.61. A scanning probe device that contains a cantilever comprising at least one lever, at least one control electrode and / or at least one electrode for controlling the deviations of the lever from its initial position and a system for regulating and controlling deviations of the lever, characterized in that the lever is made according to any one of paragraphs.52-60. 62. Сканирующий зондовый прибор по п.61, отличающийся тем, что один электрод расположен вдоль по меньшей мере двух леверов.62. A scanning probe device according to claim 61, characterized in that one electrode is located along at least two levers. 63. Сканирующий зондовый прибор по любому из пп.61 и 62, отличающийся тем, что система для управления отклонениями леверов представляет систему для регистрации изменений емкости между левером и по меньшей мере одним электродом и/или качества контуров, который включает его емкость, причем для каждого левера выбирается его собственная контрольная частота.63. The scanning probe device according to any one of paragraphs 61 and 62, characterized in that the system for controlling the deviations of the levers is a system for recording changes in capacitance between the lever and at least one electrode and / or the quality of the circuits, which includes its capacity, and for each lever selects its own reference frequency. 64. Сканирующий зондовый прибор по любому из пп.61-63, отличающийся тем, что контрольная система включает систему для принудительного отклонения, которая может быть электростатической и/или электромагнитной.64. Scanning probe device according to any one of paragraphs 61-63, characterized in that the control system includes a system for forced deflection, which may be electrostatic and / or electromagnetic. 65. Сканирующий зондовый прибор по любому из пп.61, 63 или 64, отличающийся тем, что по меньшей мере два электрода расположены вдоль одного и того же левера.65. Scanning probe device according to any one of paragraphs 61, 63 or 64, characterized in that at least two electrodes are located along the same lever. 66. Сканирующий зондовый прибор по п.65, отличающийся тем, что система для управления отклонениями левера представляет собой систему для регистраций изменений емкости между плечами левера, разделенными продольными частями, и по меньшей мере одним электродом для управления вращением левера относительно продольной оси, причем для каждого плеча левера выбирается специальная частота.66. The scanning probe device according to item 65, wherein the system for controlling lever deviations is a system for recording changes in capacitance between the lever arms separated by longitudinal parts and at least one electrode for controlling the rotation of the lever relative to the longitudinal axis, and for each shoulder of the lever special frequency is selected. 67. Метод изготовления кантилевера для сканирующих зондовых приборов, который включает формирование композитной пластинки, состоящей из по меньшей мере двух чередующихся плоскопараллельных слоев проводящих материалов, разделенных непроводящими слоями, формирование по меньшей мере одного левера из первого проводящего слоя, создание зонда на этом левере, отличающийся тем, что по меньшей мере один электрод, расположенный вдоль левера на стороне, противоположной зонду, образован из второго проводящего слоя.67. A method of manufacturing a cantilever for scanning probe devices, which includes forming a composite plate consisting of at least two alternating plane-parallel layers of conductive materials separated by non-conductive layers, forming at least one lever from the first conductive layer, creating a probe on this lever, characterized in that at least one electrode located along the lever on the side opposite the probe is formed of a second conductive layer. 68. Метод по п.67, отличающийся тем, что зонд выполнен в виде структуры по пп.1-14, 15-29.68. The method according to item 67, wherein the probe is made in the form of a structure according to claims 1-14, 15-29. 69. Метод по п.67 или 68, отличающийся тем, что композитную пластинку изготавливают сплавлением пластин, механическим и/или химическим удалением части пластин с сохранением тонких слоев, имеющих заданную толщину.69. The method according to p. 67 or 68, characterized in that the composite plate is made by fusion of the plates, mechanical and / or chemical removal of part of the plates while maintaining thin layers having a given thickness. 70. Метод по любому из пп.67-69, отличающийся тем, что по меньшей мере один проводящий и/или по меньшей мере один непроводящий слой композитной пластинки изготавливают осаждением материала и/или материалов.70. The method according to any of p-69, characterized in that at least one conductive and / or at least one non-conductive layer of the composite plate is made by deposition of the material and / or materials. 71. Метод по любому из пп.67-70, отличающийся тем, что до сплавления, и/или между стадиями сплавления, и/или после сплавления по меньшей мере на одном проводящем слое формируют электрод с контактными выходами/терминалами механоэлектрической структуры для систем контроля и/или регулирования.71. The method according to any one of claims 67-70, characterized in that prior to fusion, and / or between fusion stages, and / or after fusion, at least one conductive layer forms an electrode with contact outputs / terminals of a mechanoelectric structure for monitoring systems and / or regulation. 72. Метод по п.71 или 72, отличающийся тем, что до осаждения, и/или между стадиями осаждения, и/или после осаждения материала и/или материалов по меньшей мере на одном проводящем слое формируют электрод с контактными выходами/терминалами механоэлектрической структуры для систем контроля и/или регулирования.72. The method according to p. 71 or 72, characterized in that before the deposition, and / or between the stages of deposition, and / or after deposition of the material and / or materials on at least one conductive layer to form an electrode with contact outputs / terminals of the mechanoelectric structure for control and / or regulation systems. 73. Метод по любому из пп.67-72, отличающийся тем, что при изготовлении кантилевера по меньшей мере один проводящий слой и/или по меньшей мере один непроводящий слой используются в качестве технологических стоп-слоев.73. The method according to any one of claims 67-72, wherein in the manufacture of a cantilever at least one conductive layer and / or at least one non-conductive layer are used as technological stop layers. 74. Метод по любому из пп.67-73, отличающийся тем, что зонд выполняется как острийная структура по пп.30-49.74. The method according to any one of claims 67-73, wherein the probe is performed as a tip structure according to claims 30-49.
RU2001135713/28A 1999-05-31 2000-05-31 Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods RU2240623C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2001135713/28A RU2240623C2 (en) 1999-05-31 2000-05-31 Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99111382/28A RU99111382A (en) 1999-05-31 DOUBLE ACUTE STRUCTURE WITH NANOTUBES, ELECTRONIC DEVICES ON ITS BASIS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
RU99111432 1999-05-31
RU99111432/28A RU99111432A (en) 1999-05-31 MULTILEVER FOR SCANNING INSTRUMENT, METHOD FOR ITS CREATION AND DEVICE ON ITS BASIS
RU99111382 1999-05-31
RU2000107025 2000-03-23
RU2000107026/09A RU2000107026A (en) 2000-03-23 2000-03-23 VISKER MICROProbe FOR CAPACITIVE MEASUREMENTS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
RU2000107026 2000-03-23
RU2001135713/28A RU2240623C2 (en) 1999-05-31 2000-05-31 Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods
RUPCT/RU00/00209 2000-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2001135713A RU2001135713A (en) 2003-11-20
RU2240623C2 true RU2240623C2 (en) 2004-11-20

Family

ID=34317615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2001135713/28A RU2240623C2 (en) 1999-05-31 2000-05-31 Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2240623C2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119697A1 (en) * 2004-05-31 2005-12-15 Givargizov Michail Evgen Evich Tip structure for scanning devices, method of its preparation and devices thereon
US8089211B2 (en) 2006-05-31 2012-01-03 Panasonic Corporation Plasma display panel and method for manufacturing the same
RU2521610C2 (en) * 2012-06-18 2014-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР) Method of mdm-cathode manufacturing
RU2610040C1 (en) * 2015-11-13 2017-02-07 Общество с ограниченной ответственностью "ТопСкан" (ООО "ТопСкан") Monocrystalline metal probe for scanning devices
RU2653026C1 (en) * 2016-12-14 2018-05-04 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный технический университет" Method of point-like silicate thread crystals growing

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119697A1 (en) * 2004-05-31 2005-12-15 Givargizov Michail Evgen Evich Tip structure for scanning devices, method of its preparation and devices thereon
US8089211B2 (en) 2006-05-31 2012-01-03 Panasonic Corporation Plasma display panel and method for manufacturing the same
RU2521610C2 (en) * 2012-06-18 2014-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР) Method of mdm-cathode manufacturing
RU2610040C1 (en) * 2015-11-13 2017-02-07 Общество с ограниченной ответственностью "ТопСкан" (ООО "ТопСкан") Monocrystalline metal probe for scanning devices
RU2653026C1 (en) * 2016-12-14 2018-05-04 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный технический университет" Method of point-like silicate thread crystals growing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7161148B1 (en) Tip structures, devices on their basis, and methods for their preparation
US6346189B1 (en) Carbon nanotube structures made using catalyst islands
US7082683B2 (en) Method for attaching rod-shaped nano structure to probe holder
US7442926B2 (en) Nano tip and fabrication method of the same
CN1330800C (en) Acicular silicon crystal and process for producing the same
KR100307310B1 (en) Manufacturing method for nano-size diamond whisker
EP1578599A1 (en) Method for synthesizing nanoscale structures in defined locations
US20130043213A1 (en) Method for producing single-crystal diamond movable structure
JPH02186203A (en) Electronic probe
JP2006189441A (en) Probe with field-effect transistor-channel structure for probe scanning microscope and its manufacturing method
CN1599939B (en) Microstructures
US20030059968A1 (en) Method of producing field emission display
KR101224785B1 (en) Method for Producing Nanowire Using Porous Glass Template and Method for Producing Multi-Probe
RU2240623C2 (en) Point structures, devices built around them, and their manufacturing methods
JP3502804B2 (en) Method for growing carbon nanotubes and method for manufacturing electron gun and probe using the same
CN100503883C (en) Diamond cone and its making process
JP2005111583A (en) Method of manufacturing structure of nanometer scale
KR100682922B1 (en) Carbon nanotubes fabricating method using focused ion beam
JP2001021478A (en) Probe for scanning probe microscope, its manufacture, and image drawing device
CN102241390B (en) Method for preparing suspended nano-structure
KR100617470B1 (en) AFM cantilever having a carbon nanotube transistor and method for manufacturing the same
PETRÁČEK Observation of Cu-phthalocyanine single molecules and islands deposited on gold and highly-oriented pyrolytic graphite substrates
KR20040040575A (en) Scanning probe microscopy tip using carbon nanotube with vertical growth and its method
Yenilmez Controlled growth and applications of carbon nanotube tips for scanning probe microscopy
Attachment Correlating AFM Probe Morphology to Image Resolution for Single Wall Carbon Nanotube Tips

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20050601

NF4A Reinstatement of patent
QB4A Licence on use of patent

Free format text: LICENCE

Effective date: 20140221

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140601