RU201978U1

RU201978U1 - Корпус микросборки

Info

Publication number: RU201978U1
Application number: RU2018128680U
Authority: RU
Inventors: Петр Иванович Козлов; Николай Александрович Нагаев
Original assignee: Акционерное общество "Завод полупроводниковых приборов"
Priority date: 2018-08-03
Filing date: 2018-08-03
Publication date: 2021-01-25

Abstract

Полезная модель относится к радиоэлектронике и может быть использована при создании и производстве интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, а также микросборок радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Задачей данной полезной модели является увеличение степени интеграции (плотности монтажа) микросборки за счет увеличения внутренней площади корпуса для размещения электронных компонентов и увеличения количества выводов. Это достигается тем, что корпус микросборки содержит два основания, каждое из которых состоит из платы с внутренним колодцем для размещения в нем электронных компонентов, металлического ободка и выводов, при этом основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков. 5 з.п. ф-лы.

Description

Полезная модель относится к радиоэлектронике и может быть использована при создании и производстве интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, а также микросборок радиоэлектронной аппаратуры на их основе.

В современном уровне техники используются конструкции герметичных микросборок, обычно представляющие собой основание с установленными на нем электронными компонентами, с выводами и крышкой. В зависимости от предназначения, они имеют ту или иную вариацию конструктивного исполнения.

Недостатками существующих микросборок, состоящих из металлокерамического основания и металлической крышки, является малая площадь внутренней поверхности для размещения электронных компонентов, малое количество выводов.

Задачей данной полезной модели является увеличение степени интеграции (плотности монтажа) микросборки за счет увеличения внутренней площади корпуса для размещения электронных компонентов и увеличения количества выводов.

Это достигается тем, что корпус микросборки содержит два основания, каждое из которых состоит из платы с внутренним колодцем для размещения в нем электронных компонентов, металлического ободка и выводов, при этом основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков, причем металлические ободки выполнены выступающими за пределы внешних периметров плат оснований, а выводы оснований расположены со смещением относительно середины платы таким образом, чтобы при соединении двух оснований друг с другом выводы располагались в шахматном порядке, образуя после формовки выводов установочные размеры на печатной плате. На каждое основание установлен, по меньшей мере, один электронный компонент, причем на каждое основание могут быть установлены одинаковые или разные электронные компоненты.

Заявляемая полезная модель поясняется с использованием чертежей:

на фиг. 1 - изображен загерметизированный корпус микросборки,

на фиг. 2 - изображен вид сверху и в разрезе корпуса микросборки.

На фигурах цифрами обозначены следующие позиции корпуса микросборки, состоящего из двух оснований: плата 1, металлический ободок 2, выводы 3, электронные компоненты 4.

Осуществление полезной модели.

Для герметизации металлокерамического основания вместо крышки используется такое же основание. В результате получается корпус микросборки, который содержит два основания, равнозначные по своему назначению. Каждое из оснований состоит из платы с внутренним колодцем (углублением), металлического ободка и выводов. На плате внутри колодца размещаются электронные компоненты. Для образования герметичного корпуса микросборки основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков.

Для осуществления соединения оснований друг с другом металлические ободки могут быть выполнены выступающими за пределы внешних периметров плат, что обеспечивает более технологичный процесс герметизации корпуса.

Выводы оснований расположены со смещением относительно середины платы таким образом, чтобы при соединении двух оснований друг с другом выводы располагались в шахматном порядке, образуя после формовки выводов установочный размер на печатной плате. Ряды выводов на противоположных сторонах основания могут быть смещены как в одну, так и в противоположные стороны относительно середины платы.

Перед соединением оснований на каждое основание установлен в монтажный колодец платы, по меньшей мере, один электронный компонент, причем могут быть установлены одинаковые или разные электронные компоненты.

Claims

1. Корпус микросборки, содержащий два основания, каждое из которых состоит из платы с внутренним колодцем и размещенными в них электронными компонентами, металлического ободка и выводов, при этом основания внутренними колодцами обращены друг к другу и соединены между собой методом лазерной сварки по наружному контуру металлических ободков.

2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что металлические ободки выполнены выступающими за пределы внешних периметров плат оснований.

3. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что выводы оснований расположены со смещением относительно середины платы таким образом, чтобы при соединении двух оснований друг с другом выводы располагались в шахматном порядке.

4. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что после соединения оснований выводы отформованы под установочные размеры для монтажа корпуса на печатную плату.

5. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что на каждое основание установлен, по меньшей мере, один электронный компонент.

6. Корпус по пп. 1, 5, отличающийся тем, что на каждое основание установлены одинаковые или разные электронные компоненты.