RU2017141931A - Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием - Google Patents

Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием Download PDF

Info

Publication number
RU2017141931A
RU2017141931A RU2017141931A RU2017141931A RU2017141931A RU 2017141931 A RU2017141931 A RU 2017141931A RU 2017141931 A RU2017141931 A RU 2017141931A RU 2017141931 A RU2017141931 A RU 2017141931A RU 2017141931 A RU2017141931 A RU 2017141931A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive
composite material
conductive composite
material according
particles
Prior art date
Application number
RU2017141931A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2017141931A3 (ru
RU2721995C2 (ru
Inventor
Константин ЯКОБ
Себастьян БУШЕР
Фабрис ПРОСТ
Original Assignee
Х.Е.Ф
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Х.Е.Ф filed Critical Х.Е.Ф
Publication of RU2017141931A publication Critical patent/RU2017141931A/ru
Publication of RU2017141931A3 publication Critical patent/RU2017141931A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2721995C2 publication Critical patent/RU2721995C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/12—Powdering or granulating
    • C08J3/128—Polymer particles coated by inorganic and non-macromolecular organic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/06—Coating with compositions not containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/125—Intrinsically conductive polymers comprising aliphatic main chains, e.g. polyactylenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2231—Oxides; Hydroxides of metals of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives

Claims (27)

1. Проводящий композиционный материал, содержащий взаимосвязанную структуру из проводящих частиц, причем указанные проводящие частицы содержат ядро из органического материала, плакированное по меньшей мере одним слоем электропроводящего и/или теплопроводящего материала,
характеризующийся тем, что вся совокупность частиц взаимосвязана внутри структуры указанного проводящего композиционного материала с образованием тем самым непрерывной трехмерной структуры проводящего материала, и
характеризующийся тем, что массовая доля проводящего плакирующего элемента в указанном проводящем композиционном материале составляет от 1% до 30% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала.
2. Проводящий композиционный материал по п. 1, отличающийся тем, что массовая доля проводящего плакирующего элемента в указанном проводящем композиционном материале составляет от 5% до 20% по массе относительно общей массы проводящего композиционного материала.
3. Проводящий композиционный материал по любому одному из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что указанный проводящий композиционный материал представлен в форме пленки или трехмерного объекта.
4. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что указанный слой проводящего материала выполнен из металлического, керамического или органического материала.
5. Проводящий композиционный материал по п. 4, отличающийся тем, что указанный проводящий материал содержит по меньшей мере один металл, выбранный из серебра, золота, меди, алюминия, титана, никеля, кобальта и железа.
6. Проводящий композиционный материал по п. 4, отличающийся тем, что указанный проводящий материал представляет собой керамический материал, выбранный из оксидов металлов и из нитридов, карбидов, соединений кремния и смешанных соединений на основе олова.
7. Проводящий композиционный материал по п. 4, отличающийся тем, что указанный проводящий материал представляет собой проводящий органический материал полимерного типа, выбранный из классов полиацетиленов, полипирролов и полианилинов.
8. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-7, отличающийся тем, что указанное ядро из органического материала выбрано из:
- термопластических материалов, таких как полиэтилены (РЕ), полипропилены (РР), полиэфир-эфиркетоны (РЕЕК), полиэфир-кетонкетоны (РЕКК), поливинилхлориды (PVC), поливинилиденфториды (PVDF), политетрафторэтилены (PTFE) и силиконы, и
- термореактивных материалов, таких как эпоксидные смолы, сложные полиэфиры, полиуретаны и акриловые смолы.
9. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-8, отличающийся тем, что указанное ядро из органического материала имеет размер частиц от 300 нм до 10 мм, и предпочтительно от 5 мкм до 300 мкм.
10. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-9, отличающийся тем, что указанное ядро из органического материала имеет сферическую или пластинчатую форму или форму чешуйки, пленки или гранулы губчатой неправильной формы.
11. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-10, имеющий удельное электрическое сопротивление от 16×10-9 Ом×м до 100 Ом×м.
12. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-11, имеющий удельную теплопроводность от 2 Вт×м-1×К-1 до 50 Вт×м-1×К-1.
13. Проводящий композиционный материал по п. 12, имеющий удельную теплопроводность от 5 Вт×м-1×К-1 до 10 Вт×м-1×К-1.
14. Проводящий композиционный материал по любому из пп. 1-13, отличающийся тем, что указанное ядро из органического материала содержит теплопроводящие и/или электропроводящие наполнители.
15. Проводящий композиционный материал по п. 14, отличающийся тем, что указанные проводящие наполнители имеют покрытие из электропроводящего и/или теплопроводящего материала из графита, графена, углеродной нанотрубки, растительного волокна или проводящего полимера.
16. Способ получения проводящего композиционного материала по любому из пп. 1-15, включающий следующие стадии:
a) обеспечение и/или получение заряженных или незаряженных органических частиц;
b) плакирование указанных органических частиц одним или более слоями по меньшей мере одного электропроводящего и/или теплопроводящего материала с получением проводящих частиц,
c) формование указанных проводящих частиц с получением проводящей пленки или компонента заранее заданной формы,
при этом указанный способ характеризуется тем, что стадию b) плакирования указанных органических частиц выполняют:
- или с применением технологии сухой обработки поверхности, когда указанные частицы помещают в суспензию в двухфазном псевдоожиженном слое, или с применением механических средств вращения или вибрации;
- или с применением технологии влажной обработки поверхности, включающей окислительно-восстановительные реакции осаждения или полимеризации на поверхности частиц, при этом указанные частицы помещают в суспензию в трехфазном псевдоожиженном слое, или с применением механических или магнитных средств перемешивания.
17. Способ получения проводящего композиционного материала по п. 16, отличающийся тем, что стадию с) формования указанных проводящих частиц осуществляют с применением методов, выбранных из спекания с последующей прокаткой, прототипирования, термоформования или термического напыления.
RU2017141931A 2015-07-01 2016-07-01 Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием RU2721995C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1556210A FR3038446B1 (fr) 2015-07-01 2015-07-01 Materiau composite conducteur elabore a partir de poudres revetues
FR1556210 2015-07-01
PCT/FR2016/051671 WO2017001805A1 (fr) 2015-07-01 2016-07-01 Matériau composite conducteur élabore á partir de poudres revêtues

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2017141931A true RU2017141931A (ru) 2019-08-01
RU2017141931A3 RU2017141931A3 (ru) 2019-10-24
RU2721995C2 RU2721995C2 (ru) 2020-05-25

Family

ID=54478146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017141931A RU2721995C2 (ru) 2015-07-01 2016-07-01 Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием

Country Status (12)

Country Link
US (1) US11001678B2 (ru)
EP (1) EP3317887B1 (ru)
JP (1) JP6911770B2 (ru)
KR (1) KR102637613B1 (ru)
CN (2) CN111768888B (ru)
BR (1) BR112017028216B1 (ru)
CA (1) CA2989983C (ru)
ES (1) ES2807875T3 (ru)
FR (1) FR3038446B1 (ru)
MX (1) MX2017016693A (ru)
RU (1) RU2721995C2 (ru)
WO (1) WO2017001805A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2724650C1 (ru) * 2020-01-22 2020-06-25 ООО "РТ-технологии" Электропроводящие материалы, диспергированные в непроводящем органическом материале

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3638736A4 (en) 2017-06-15 2021-03-10 Arkema, Inc. PRODUCTION OF SEMI-CRYSTALLINE PARTS FROM PSEUDO-AMORPHIC POLYMERS
CN111919521A (zh) * 2018-03-30 2020-11-10 大金工业株式会社 电波吸收材料以及电波吸收片
CN108689726B (zh) * 2018-05-25 2020-08-18 中国科学院过程工程研究所 一种镍包覆陶瓷复合粉体的制备方法
KR102153964B1 (ko) * 2018-10-12 2020-09-09 주식회사 멕스플로러 기능성 소재 표면코팅에 의한 복합소재 및 그 제조방법
CN110684512B (zh) * 2019-10-18 2021-04-20 吉林大学 一种高导热球型磺化聚醚醚酮/石墨核壳结构填料及其制备方法
FR3104589B1 (fr) * 2019-12-13 2022-03-25 Irt Antoine De Saint Exupery Procédé de préparation d’un matériau composite électriquement conducteur et matériau composite électriquement conducteur obtenu par un tel procédé
CN115594931B (zh) * 2022-12-13 2023-03-28 四川省众望科希盟科技有限公司 一种航天航空导电膨化聚四氟乙烯密封材料

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6132645A (en) * 1992-08-14 2000-10-17 Eeonyx Corporation Electrically conductive compositions of carbon particles and methods for their production
JPH10237184A (ja) * 1996-12-25 1998-09-08 Sekisui Chem Co Ltd 帯電防止熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
US20030113531A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Karel Hajmrle Conductive fillers and conductive polymers made therefrom
JP2004018755A (ja) 2002-06-19 2004-01-22 Asahi Kasei Corp 樹脂組成物
CA2394056A1 (fr) * 2002-07-12 2004-01-12 Hydro-Quebec Particules comportant un noyau non conducteur ou semi conducteur recouvert d'un couche conductrice, leurs procedes d'obtention et leur utilisation dans des dispositifs electrochimiques
US20040113531A1 (en) * 2002-12-17 2004-06-17 Maytag Corporation Dishwasher door balancing system
EP1904568A4 (en) * 2005-07-20 2010-12-29 Agency Science Tech & Res ELECTRICALLY CONDUCTIVE HARDENABLE RESINS
JP4963831B2 (ja) 2005-12-22 2012-06-27 昭和電工株式会社 半導電性構造体、導電性及び／又は熱伝導性構造体、該構造体の製造方法、およびその用途
US9379393B2 (en) * 2006-12-26 2016-06-28 Nanotek Instruments, Inc. Carbon cladded composite flow field plate, bipolar plate and fuel cell
JP4793456B2 (ja) 2009-02-20 2011-10-12 トヨタ自動車株式会社 熱伝導性絶縁樹脂成形体
EP2426787A4 (en) * 2009-04-28 2013-11-20 Hitachi Chemical Co Ltd CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, FILM-TYPE CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CIRCUIT MEMBER CONNECTING STRUCTURE, AND CIRCUIT ELEMENT CONNECTING METHOD
KR101025620B1 (ko) * 2009-07-13 2011-03-30 한국과학기술원 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법
KR101252932B1 (ko) * 2010-03-11 2013-04-09 주식회사 엘지화학 유기고분자-규소 복합체 입자 및 그 제조방법과 이를 포함하는 음극 및 리튬 이차전지
RU2444416C2 (ru) * 2010-05-21 2012-03-10 Владимир Сергеевич Колеров Способ получения изделия из слоистого композита на основе пеноалюминия
GB201018380D0 (en) * 2010-10-29 2010-12-15 Conpart As Process
IN2014MN02449A (ru) * 2012-05-29 2015-07-10 Conpart As
KR102032186B1 (ko) 2012-07-24 2019-10-15 주식회사 다이셀 도전성 섬유 피복 입자, 및 경화성 조성물 및 그의 경화물
WO2015054493A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-16 Nanocomposix, Inc. Encapsulated particles
WO2016024842A1 (ko) 2014-08-14 2016-02-18 주식회사 한국알테코 전도성 복합체 및 이의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2724650C1 (ru) * 2020-01-22 2020-06-25 ООО "РТ-технологии" Электропроводящие материалы, диспергированные в непроводящем органическом материале

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018523267A (ja) 2018-08-16
CN107851475A (zh) 2018-03-27
KR20180048557A (ko) 2018-05-10
RU2017141931A3 (ru) 2019-10-24
KR102637613B1 (ko) 2024-02-16
US11001678B2 (en) 2021-05-11
RU2721995C2 (ru) 2020-05-25
FR3038446B1 (fr) 2017-07-21
BR112017028216A2 (pt) 2018-08-28
EP3317887B1 (fr) 2020-06-24
CN111768888A (zh) 2020-10-13
WO2017001805A1 (fr) 2017-01-05
EP3317887A1 (fr) 2018-05-09
US20180201739A1 (en) 2018-07-19
FR3038446A1 (fr) 2017-01-06
JP6911770B2 (ja) 2021-07-28
CA2989983C (fr) 2023-11-07
CA2989983A1 (fr) 2017-01-05
MX2017016693A (es) 2018-03-15
BR112017028216B1 (pt) 2022-05-03
ES2807875T3 (es) 2021-02-24
CN111768888B (zh) 2022-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017141931A (ru) Проводящий композиционный материал, полученный из порошков с покрытием
Wang et al. 3D printing of polymer matrix composites: A review and prospective
Jia et al. Stretchable liquid metal-based conductive textile for electromagnetic interference shielding
Kalsoom et al. A 3D printable diamond polymer composite: a novel material for fabrication of low cost thermally conducting devices
Zhang et al. Recent advances in preparation, mechanisms, and applications of thermally conductive polymer composites: A review
US10340437B2 (en) Thermoelectric devices
Leigh et al. Using a magnetite/thermoplastic composite in 3D printing of direct replacements for commercially available flow sensors
Li et al. FDM printed MXene/MnFe2O4/MWCNTs reinforced TPU composites with 3D Voronoi structure for sensor and electromagnetic shielding applications
CN105176086A (zh) 取向石墨烯/聚合物复合体系、其制备方法及应用
Bui et al. Nest-inspired nanosponge-Cu woven mesh hybrid for ultrastable and high-power triboelectric nanogenerator
Tang et al. Recent advances of 4D printing technologies toward soft tactile sensors
Yan et al. Additive manufacturing of planar inductor for Power Electronics applications
JP2011513567A5 (ru)
KR102183702B1 (ko) 복합재
WO2014144230A1 (en) Composite powders for laser sintering
Jung et al. Spherical micro/nano hierarchical structures for energy and water harvesting devices
Assagra et al. Piezoelectrets with well‐defined cavities produced from 3D‐printed acrylonitrile butadiene styrene structures
Doumanidis Nanomanufacturing of random branching material architectures
Divakaran et al. Significant Role of Carbon Nanomaterials in Material Extrusion‐Based 3D‐Printed Triboelectric Nanogenerators
Niese et al. Laser-based generation of conductive circuits on additive manufactured thermoplastic substrates
WO2015161879A1 (en) Method of manufacturing a flexible substrate with carbon nanotube vias and corresponding flexible substrate
CN104177748A (zh) 纳米铜基3d打印用复合导电材料及其制备方法
Xu et al. Distinctive Dielectric Permittivity of Hierarchical Nanostructures with Ordered Nanoparticle Networks Self-Assembled from AB-g-NP/AC Block Copolymer Mixtures
Liu et al. Stretchable Superhydrophobic Surfaces: From Basic Fabrication Strategies to Applications
Hong et al. A Review of Recent Progress in Fabrication Methods and Applications of Polydimethylsiloxane Sponge