RU2012117906A - Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов - Google Patents
Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012117906A RU2012117906A RU2012117906/28A RU2012117906A RU2012117906A RU 2012117906 A RU2012117906 A RU 2012117906A RU 2012117906/28 A RU2012117906/28 A RU 2012117906/28A RU 2012117906 A RU2012117906 A RU 2012117906A RU 2012117906 A RU2012117906 A RU 2012117906A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- cooling
- cooling module
- channel
- receiving unit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/03—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
- F28D1/0308—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
- F28D1/035—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other with U-flow or serpentine-flow inside the conduits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
- F28F3/14—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
1. Охлаждающий модуль (100) для охлаждения, по меньшей мере, одного электронного и/или электрического элемента, содержащий конденсатор (1), который содержит панель (11), состоящую из двух листов (114, 115), скрепленных друг с другом посредством прокатки таким образом, что между данными листами (114, 115) образован канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 1115).2. Охлаждающий модуль по п.1, в котором канал (113) имеет, по меньшей мере, один контур (1130).3. Охлаждающий модуль (100) по п.1, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).4. Охлаждающий модуль (100) по п.2, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).5. Охлаждающий модуль (100) по п.3, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).6. Охлаждающий модуль (100) по п.4, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с
Claims (25)
1. Охлаждающий модуль (100) для охлаждения, по меньшей мере, одного электронного и/или электрического элемента, содержащий конденсатор (1), который содержит панель (11), состоящую из двух листов (114, 115), скрепленных друг с другом посредством прокатки таким образом, что между данными листами (114, 115) образован канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 1115).
2. Охлаждающий модуль по п.1, в котором канал (113) имеет, по меньшей мере, один контур (1130).
3. Охлаждающий модуль (100) по п.1, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).
4. Охлаждающий модуль (100) по п.2, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).
5. Охлаждающий модуль (100) по п.3, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).
6. Охлаждающий модуль (100) по п.4, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).
7. Охлаждающий модуль (100) по п.3, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
8. Охлаждающий модуль (100) по п.4, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
9. Охлаждающий модуль (100) по п.5, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
10. Охлаждающий модуль (100) по п.6, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
11. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.3-10, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой испаритель (2А).
12. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-10, дополнительно содержащий охлаждающий агент (5) в канале (113) для передачи тепла; при этом передача тепла осуществляется за счет испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) и конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5).
13. Охлаждающий модуль (100) по п.11, дополнительно содержащий охлаждающий агент (5) в канале (113) для передачи тепла; при этом передача тепла осуществляется за счет испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) и конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5).
14. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором первая часть охлаждающего агента (5) представляет собой жидкость, а вторая часть охлаждающего агента (5) является газообразной, так что канал (113) заполнен охлаждающим агентом (5) в насыщенном состоянии.
15. Охлаждающий модуль (100) по п.13, в котором первая часть охлаждающего агента (5) представляет собой жидкость, а вторая часть охлаждающего агента (5) является газообразной, так что канал (113) заполнен охлаждающим агентом (5) в насыщенном состоянии.
16. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести или пульсационное охлаждение.
17. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.13-15, в котором, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести или пульсационное охлаждение.
18. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-10, 13-16, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
19. Охлаждающий модуль (100) по п.11, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
20. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
21. Охлаждающий модуль (100) по п.17, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
22. Силовой модуль, содержащий по меньшей мере, один электрический и/или электронный элемент (3), термически соединенный с теплоприемным блоком (2, 2А, 2В), и охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-21 с охлаждающим агентом (5) для восприятия тепла от теплоприемного блока (2, 2А, 2В) и передачи тепла в окружающую среду с помощью теплоносителя (4, 4А, 4В, 4С, 4D) при работе охлаждающего модуля (100).
23. Способ (150) охлаждения электрических и/или электронных элементов (3), включающий этапы, на которых:
получают тепло, по меньшей мере, от одного электрического и/или электронного элемента (3), термически соединенного с теплоприемным блоком (2, 2А, 2В) охлаждающего модуля (100), посредством теплоприемного блока (2, 2А, 2В) при работе охлаждающего модуля (100, 151);
передают тепло при работе охлаждающего модуля (100, 152) от теплоприемного блока (2, 2А, 2В) к конденсатору (1) охлаждающего модуля (100), содержащему панель (11) из двух листов (114, 115), соединенных друг с другом способом прокатки, таким образом, что между данными листами (114, 115) образуется канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 115).
24. Способ (150) по п.23, дополнительно включающий этап, на котором передают тепло от конденсатора (1) в окружающую среду путем испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) в канале (113), конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5) в канале (113), и передачи тепла от канала (113) к теплоносителю (4, 4А, 4В, 4С, 4D, 153); при этом, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести.
25. Способ (150) по п.23, дополнительно включающий этап, на котором передают тепло от конденсатора (1) в окружающую среду путем испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) в канале (113), конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5) в канале (113), и передачи тепла от канала (113) к теплоносителю (4, 4А, 4В, 4С, 4D, 153); при этом по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента за счет пульсационного охлаждения.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09171455.0 | 2009-09-28 | ||
EP09171455 | 2009-09-28 | ||
PCT/EP2010/057029 WO2011035943A2 (en) | 2009-09-28 | 2010-05-21 | Cooling module for cooling electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012117906A true RU2012117906A (ru) | 2013-11-10 |
RU2524058C2 RU2524058C2 (ru) | 2014-07-27 |
Family
ID=43796284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012117906/28A RU2524058C2 (ru) | 2009-09-28 | 2010-05-21 | Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8913386B2 (ru) |
EP (1) | EP2483921A2 (ru) |
JP (1) | JP2013506307A (ru) |
KR (1) | KR101472642B1 (ru) |
CN (1) | CN102696103B (ru) |
RU (1) | RU2524058C2 (ru) |
WO (1) | WO2011035943A2 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2536760C1 (ru) * | 2013-11-20 | 2014-12-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" | Теплопередающая панель космического аппарата |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9086057B2 (en) | 2010-01-21 | 2015-07-21 | The Abell Foundation, Inc. | Ocean thermal energy conversion cold water pipe |
KR101806430B1 (ko) | 2010-01-21 | 2017-12-07 | 더 아벨 파운데이션, 인크. | 해양 온도차 발전소 |
US8899043B2 (en) | 2010-01-21 | 2014-12-02 | The Abell Foundation, Inc. | Ocean thermal energy conversion plant |
CN102834688B (zh) * | 2010-03-29 | 2015-07-15 | 日本电气株式会社 | 相变冷却器和设有该相变冷却器的电子设备 |
EP2544518A1 (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-09 | ABB Research Ltd. | Cooling apparatus for cooling a power electronic device |
US9151279B2 (en) | 2011-08-15 | 2015-10-06 | The Abell Foundation, Inc. | Ocean thermal energy conversion power plant cold water pipe connection |
US20130042996A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Yunho Hwang | Transferring heat between fluids |
US20130042612A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Laurence Jay Shapiro | Ocean thermal energy conversion power plant |
AU2012232967B2 (en) | 2011-10-31 | 2015-01-15 | Abb Technology Ag | Cabinet with modules having a thermosiphon cooler arrangement |
AU2012232968B2 (en) | 2011-10-31 | 2014-11-13 | Abb Technology Ag | Thermosiphon cooler arrangement in modules with electric and/or electronic components |
KR101282780B1 (ko) * | 2012-01-05 | 2013-07-05 | 국방과학연구소 | 독립 다상 인버터의 냉각장치 |
GB2500640A (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-02 | Bombardier Transp Gmbh | Cooling arrangement for converter for transferring electric energy to a land vehicle |
EP2677261B1 (en) * | 2012-06-20 | 2018-10-10 | ABB Schweiz AG | Two-phase cooling system for electronic components |
EP2704190A1 (en) | 2012-09-03 | 2014-03-05 | ABB Technology AG | Modular cooling system |
EP3591327B1 (en) | 2012-10-16 | 2021-12-08 | The Abell Foundation Inc. | Heat exchanger including manifold |
TWM450187U (zh) * | 2012-10-25 | 2013-04-01 | Cooling House Co Ltd | 循環式熱虹吸散熱裝置 |
US9736967B2 (en) * | 2013-08-07 | 2017-08-15 | Abb S.P.A. | Cooling apparatus for an electrical or electronic device, and electrical or electronic device, in particular a circuit breaker, comprising such cooling apparatus |
CN103411458B (zh) * | 2013-08-14 | 2016-05-04 | 特能传热科技(中山)有限公司 | 一种脉动热管散热器 |
EP2848885B1 (de) * | 2013-09-12 | 2016-05-04 | Otto Graf GmbH Kunststofferzeugnisse | Wärmespeicher |
EP2876400B1 (en) * | 2013-11-20 | 2016-10-05 | ABB Technology Oy | Cooling element |
CN103822516A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-05-28 | 吴鸿平 | 贴管式流体换热器及其制造方法 |
JP6084178B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-02-22 | 株式会社ナベル | 放熱ユニット、led照明装置およびその製造方法 |
GB201407154D0 (en) * | 2014-04-23 | 2014-06-04 | Armstrong Ltd S A | Integrated unit for use in pump station |
TWI580921B (zh) * | 2014-05-09 | 2017-05-01 | 財團法人工業技術研究院 | 脈衝型多管式熱管 |
TWM503078U (zh) * | 2015-01-09 | 2015-06-11 | Micro Star Int Co Ltd | 液冷式散熱裝置 |
EP3043380B1 (en) * | 2015-01-09 | 2021-09-22 | ABB Schweiz AG | Cooling apparatus |
CN104697372A (zh) * | 2015-03-25 | 2015-06-10 | 北京德能恒信科技有限公司 | 一种分离式高效热管换热器 |
US9560790B2 (en) * | 2015-05-13 | 2017-01-31 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power electronics cooling system with two-phase cooler |
EP3144625B1 (en) * | 2015-09-21 | 2018-07-04 | ABB Schweiz AG | Cooling assembly and method for manufacturing the same |
EP3147621B1 (en) | 2015-09-24 | 2019-09-11 | ABB Schweiz AG | Cooling device and method for cooling at least two power electronic devices |
RU2610732C1 (ru) * | 2015-12-02 | 2017-02-15 | Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский Центр имени М.В. Келдыша" | Панель холодильника-излучателя |
EP3185664A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-28 | ABB Technology Oy | A cooling apparatus |
EP3190371B1 (en) * | 2016-01-07 | 2018-08-01 | ABB Schweiz AG | Heat exchanger for power-electrionic compenents |
US10178803B2 (en) * | 2016-03-11 | 2019-01-08 | Eaton Intelligent Power Limited | Thermosyphon cooling apparatus with isolation of cooled components |
CN105698271B (zh) * | 2016-04-01 | 2019-07-16 | 浙江嘉熙科技有限公司 | 温差电热泵型空调器 |
US9913411B2 (en) * | 2016-04-27 | 2018-03-06 | General Electric Company | Thermal capacitance system |
CN105846012B (zh) * | 2016-06-16 | 2018-06-05 | 哲弗智能***(上海)有限公司 | 一种动力电池包换热板 |
US10260819B2 (en) * | 2016-07-26 | 2019-04-16 | Tokitae Llc | Thermosiphons for use with temperature-regulated storage devices |
US11255611B2 (en) * | 2016-08-02 | 2022-02-22 | Munters Corporation | Active/passive cooling system |
US11839062B2 (en) * | 2016-08-02 | 2023-12-05 | Munters Corporation | Active/passive cooling system |
US9894815B1 (en) | 2016-08-08 | 2018-02-13 | General Electric Company | Heat removal assembly for use with a power converter |
JP2018036531A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
CN106425007B (zh) * | 2016-09-29 | 2019-12-13 | 深圳市晟达真空钎焊技术有限公司 | 金属板与金属翅片真空钎焊的焊接结构及方法 |
JP6691467B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-04-28 | 新光電気工業株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 |
US20180156548A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-07 | S&G Co.,Ltd | Plate heat exchanger integrated with pipeline |
US10859318B2 (en) * | 2017-02-16 | 2020-12-08 | J R Thermal, LLC | Serial thermosyphon |
CN106885485B (zh) * | 2017-02-25 | 2019-07-05 | 长沙理工大学 | 一种热端变截面多脉动冷端热管散热器 |
US11252847B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-02-15 | General Electric Company | Heat dissipation system and an associated method thereof |
CN107680947A (zh) * | 2017-08-11 | 2018-02-09 | 江苏南通申通机械有限公司 | 一种相变冷却*** |
EP3931511B1 (en) * | 2019-02-27 | 2023-06-28 | J R Thermal, LLC | Two-orientation condenser for enhanced gravity driven film condensation |
EP3723463B1 (en) * | 2019-04-10 | 2023-03-01 | ABB Schweiz AG | Heat exchanger with integrated two-phase heat spreader |
DE102019110870A1 (de) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | Liebherr-Components Biberach Gmbh | Kühlvorrichtung zum Kühlen einer Energiespeicher- und/oder Elektronikbaugruppe sowie Verfahren zu deren Herstellung |
FR3097475B1 (fr) * | 2019-06-20 | 2021-10-22 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Système de refroidissement de modules électriques et véhicule électrique comportant un tel système |
US11454462B2 (en) * | 2019-08-05 | 2022-09-27 | Aavid Thermalloy, Llc | Heat dissipating fin with thermosiphon |
TWI704326B (zh) | 2019-11-04 | 2020-09-11 | 財團法人工業技術研究院 | 脈衝式熱管 |
US11352120B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-06-07 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11260953B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-01 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11267551B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-08 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11260976B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-01 | General Electric Company | System for reducing thermal stresses in a leading edge of a high speed vehicle |
US11427330B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-08-30 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
CN212906119U (zh) * | 2020-08-10 | 2021-04-06 | 北京硅基远航科技有限公司 | 服务器 |
US11745847B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-09-05 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11407488B2 (en) | 2020-12-14 | 2022-08-09 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
KR102308872B1 (ko) | 2021-02-02 | 2021-10-05 | 제엠제코(주) | 반도체 부품 쿨링 시스템, 반도체 부품 쿨링 시스템 제조방법, 및 반도체 부품 쿨링 시스템이 적용된 반도체 패키지 |
KR102497950B1 (ko) | 2021-02-04 | 2023-02-10 | 제엠제코(주) | 반도체 부품 쿨링 시스템, 반도체 부품 쿨링 시스템 제조방법, 및 반도체 부품 쿨링 시스템이 적용된 반도체 패키지 |
US11577817B2 (en) | 2021-02-11 | 2023-02-14 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
KR102313764B1 (ko) | 2021-04-05 | 2021-10-19 | 제엠제코(주) | 반도체칩을 구비한 반도체 부품과 쿨링장치가 결합된 쿨링시스템 |
US11908766B2 (en) | 2021-04-05 | 2024-02-20 | Jmj Korea Co., Ltd. | Cooling system where semiconductor component comprising semiconductor chip and cooling apparatus are joined |
KR102569184B1 (ko) | 2021-06-11 | 2023-08-23 | 제엠제코(주) | 반도체칩을 구비한 반도체 부품과 쿨링장치가 결합된 쿨링시스템 |
US20230098311A1 (en) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | Aic Inc. | Heat dissipation apparatus with flow field loop |
KR102411122B1 (ko) | 2022-02-21 | 2022-06-22 | 제엠제코(주) | 방열구조를 구비한 반도체 패키지, 반도체 패키지가 접합된 쿨링시스템, 방열구조를 구비한 기판 및 방열구조를 구비한 기판 제조방법 |
CN117545219A (zh) * | 2022-08-02 | 2024-02-09 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 散热装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3143811B2 (ja) * | 1992-08-28 | 2001-03-07 | 昭和アルミニウム株式会社 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
JPH07183437A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Showa Alum Corp | ヒートパイプ利用ヒートシンク |
US5954127A (en) * | 1997-07-16 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Cold plate for dual refrigeration system |
RU2127456C1 (ru) * | 1997-09-12 | 1999-03-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Конверсия" | Охлаждающее устройство с замкнутым циклом циркулирующего теплоносителя |
DE10007066A1 (de) * | 2000-02-16 | 2001-08-23 | Kme Schmoele Gmbh | Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen |
US20020135980A1 (en) * | 2000-07-11 | 2002-09-26 | The Ohio State University | High heat flux electronic cooling apparatus, devices and systems incorporating same |
US6657121B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
US6536510B2 (en) * | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
KR20040031038A (ko) * | 2001-09-05 | 2004-04-09 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 히트 싱크, 이 히트 싱크가 부착된 제어 장치, 이 장치를구비한 공작 기계 |
TWI248566B (en) * | 2002-03-08 | 2006-02-01 | Ching-Feng Wang | Integral apparatus of loop-type heat-pipe heat-exchanger system |
US7457118B1 (en) * | 2003-12-19 | 2008-11-25 | Emc Corporation | Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices |
US7218519B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-05-15 | Intel Corporation | Thermal management arrangement with a low heat flux channel flow coupled to high heat flux channels |
DE502005011314D1 (de) * | 2004-12-30 | 2011-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Kühlvorrichtung zur kühlung eines halbleiterbauelementes, insbesondere eines optoelektronischen halbleiterbauelementes |
TWI274839B (en) * | 2004-12-31 | 2007-03-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Pulsating heat conveyance apparatus |
CN100590377C (zh) * | 2005-02-18 | 2010-02-17 | 阳傑科技股份有限公司 | 热管冷却***及其热传递连接器 |
US7219714B1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-05-22 | Sun Microsystems, Inc. | Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components |
EP1994352A4 (en) * | 2006-01-19 | 2010-06-02 | Modine Mfg Co | FLAT TUBE, FLAT TUBE HEAT EXCHANGER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
US20070277962A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Abb Research Ltd. | Two-phase cooling system for cooling power electronic components |
US7551440B2 (en) * | 2007-01-24 | 2009-06-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling an electronic component |
EP2031332B1 (en) | 2007-08-27 | 2010-09-15 | ABB Research LTD | Heat exchanger for power-electronics components |
JP5210997B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
-
2010
- 2010-05-21 RU RU2012117906/28A patent/RU2524058C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-05-21 EP EP10723968A patent/EP2483921A2/en not_active Withdrawn
- 2010-05-21 KR KR1020127008006A patent/KR101472642B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-05-21 WO PCT/EP2010/057029 patent/WO2011035943A2/en active Application Filing
- 2010-05-21 JP JP2012531292A patent/JP2013506307A/ja not_active Withdrawn
- 2010-05-21 CN CN201080053606.1A patent/CN102696103B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-28 US US13/432,595 patent/US8913386B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2536760C1 (ru) * | 2013-11-20 | 2014-12-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" | Теплопередающая панель космического аппарата |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130077245A1 (en) | 2013-03-28 |
US8913386B2 (en) | 2014-12-16 |
KR20120059589A (ko) | 2012-06-08 |
KR101472642B1 (ko) | 2014-12-15 |
WO2011035943A3 (en) | 2011-06-03 |
EP2483921A2 (en) | 2012-08-08 |
JP2013506307A (ja) | 2013-02-21 |
WO2011035943A2 (en) | 2011-03-31 |
CN102696103A (zh) | 2012-09-26 |
RU2524058C2 (ru) | 2014-07-27 |
CN102696103B (zh) | 2016-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012117906A (ru) | Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов | |
US9061383B2 (en) | Heat sink structure with a vapor-permeable membrane for two-phase cooling | |
US10784015B2 (en) | Bus bar with novel structure | |
US8564952B2 (en) | Flow boiling heat sink structure with vapor venting and condensing | |
US8792238B2 (en) | Heat-dissipating module having loop-type vapor chamber | |
EA200601819A1 (ru) | Плоская охлаждающая система на основе термосифона для компьютеров и других электронных устройств | |
US20080115911A1 (en) | Heat dissipation system for solarlok photovoltaic interconnection system | |
US20140318152A1 (en) | Method and apparatus for thermoelectric cooling of fluids | |
KR20110026193A (ko) | 발열체 냉각 시스템 및 배터리 냉각 시스템 | |
EP1834515A2 (en) | Cooling apparatus, system, and associated method | |
CA2342570A1 (en) | Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant | |
RU2012146360A (ru) | Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель | |
DE60232555D1 (de) | Dünnprofilkondensator | |
SE503322C2 (sv) | Kylsystem för elektronik | |
JP2012248831A (ja) | 電子デバイス | |
JP6413306B2 (ja) | ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器 | |
EP2767783A1 (en) | A cooling apparatus | |
US10278307B2 (en) | Cooling plate and method for manufacturing thereof | |
WO2012161002A1 (ja) | 平板型冷却装置及びその使用方法 | |
EP2767782B1 (en) | Cooling apparatus | |
US20230301022A1 (en) | Server memory array cooling hardware | |
CN202996592U (zh) | 一种电容器 | |
WO2017041708A1 (en) | Vapor chamber for mobile communication devices | |
KR102360066B1 (ko) | 열전 셀 배열의 주기적 작동을 위한 방법 및 장치 | |
RU2005123253A (ru) | Система охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180522 |