RU2012117906A - Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов - Google Patents

Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов Download PDF

Info

Publication number
RU2012117906A
RU2012117906A RU2012117906/28A RU2012117906A RU2012117906A RU 2012117906 A RU2012117906 A RU 2012117906A RU 2012117906/28 A RU2012117906/28 A RU 2012117906/28A RU 2012117906 A RU2012117906 A RU 2012117906A RU 2012117906 A RU2012117906 A RU 2012117906A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
cooling
cooling module
channel
receiving unit
Prior art date
Application number
RU2012117906/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2524058C2 (ru
Inventor
Томас ГРЭДИНДЖЕР
Берк ЕСИН
Франческо АГОСТИНИ
Original Assignee
Абб Рисерч Лтд
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Абб Рисерч Лтд filed Critical Абб Рисерч Лтд
Publication of RU2012117906A publication Critical patent/RU2012117906A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2524058C2 publication Critical patent/RU2524058C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/03—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
    • F28D1/0308—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
    • F28D1/035—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other with U-flow or serpentine-flow inside the conduits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F28F3/14—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

1. Охлаждающий модуль (100) для охлаждения, по меньшей мере, одного электронного и/или электрического элемента, содержащий конденсатор (1), который содержит панель (11), состоящую из двух листов (114, 115), скрепленных друг с другом посредством прокатки таким образом, что между данными листами (114, 115) образован канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 1115).2. Охлаждающий модуль по п.1, в котором канал (113) имеет, по меньшей мере, один контур (1130).3. Охлаждающий модуль (100) по п.1, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).4. Охлаждающий модуль (100) по п.2, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).5. Охлаждающий модуль (100) по п.3, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).6. Охлаждающий модуль (100) по п.4, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с

Claims (25)

1. Охлаждающий модуль (100) для охлаждения, по меньшей мере, одного электронного и/или электрического элемента, содержащий конденсатор (1), который содержит панель (11), состоящую из двух листов (114, 115), скрепленных друг с другом посредством прокатки таким образом, что между данными листами (114, 115) образован канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 1115).
2. Охлаждающий модуль по п.1, в котором канал (113) имеет, по меньшей мере, один контур (1130).
3. Охлаждающий модуль (100) по п.1, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).
4. Охлаждающий модуль (100) по п.2, дополнительно содержащий теплоприемный блок (2, 2А, 2В), сообщенный по текучей среде с каналом (113), при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) имеет соединительные приспособления для подсоединения, по меньшей мере, одного источника (3) тепла таким образом, что тепловая нагрузка может термически передаваться на теплоприемный блок (2, 2А, 2В).
5. Охлаждающий модуль (100) по п.3, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).
6. Охлаждающий модуль (100) по п.4, содержащий несколько панелей (11), устанавливаемых на теплоприемном блоке (2, 2А, 2В) с образованием комплекта (111) панелей; при этом теплоприемный блок (2, 2А, 2В) соединен, по меньшей мере, с одним каналом (113) каждой панели (11).
7. Охлаждающий модуль (100) по п.3, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
8. Охлаждающий модуль (100) по п.4, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
9. Охлаждающий модуль (100) по п.5, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
10. Охлаждающий модуль (100) по п.6, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой теплопроводную базовую пластину (2В).
11. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.3-10, в котором теплоприемный блок (2, 2А, 2В) представляет собой испаритель (2А).
12. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-10, дополнительно содержащий охлаждающий агент (5) в канале (113) для передачи тепла; при этом передача тепла осуществляется за счет испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) и конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5).
13. Охлаждающий модуль (100) по п.11, дополнительно содержащий охлаждающий агент (5) в канале (113) для передачи тепла; при этом передача тепла осуществляется за счет испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) и конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5).
14. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором первая часть охлаждающего агента (5) представляет собой жидкость, а вторая часть охлаждающего агента (5) является газообразной, так что канал (113) заполнен охлаждающим агентом (5) в насыщенном состоянии.
15. Охлаждающий модуль (100) по п.13, в котором первая часть охлаждающего агента (5) представляет собой жидкость, а вторая часть охлаждающего агента (5) является газообразной, так что канал (113) заполнен охлаждающим агентом (5) в насыщенном состоянии.
16. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести или пульсационное охлаждение.
17. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.13-15, в котором, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести или пульсационное охлаждение.
18. Охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-10, 13-16, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
19. Охлаждающий модуль (100) по п.11, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
20. Охлаждающий модуль (100) по п.12, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
21. Охлаждающий модуль (100) по п.17, в котором при работе охлаждающего модуля (100) тепло от конденсатора (1) передается в окружающую среду теплоносителем (4, 4А, 4В, 4С, 4D).
22. Силовой модуль, содержащий по меньшей мере, один электрический и/или электронный элемент (3), термически соединенный с теплоприемным блоком (2, 2А, 2В), и охлаждающий модуль (100) по любому из пп.1-21 с охлаждающим агентом (5) для восприятия тепла от теплоприемного блока (2, 2А, 2В) и передачи тепла в окружающую среду с помощью теплоносителя (4, 4А, 4В, 4С, 4D) при работе охлаждающего модуля (100).
23. Способ (150) охлаждения электрических и/или электронных элементов (3), включающий этапы, на которых:
получают тепло, по меньшей мере, от одного электрического и/или электронного элемента (3), термически соединенного с теплоприемным блоком (2, 2А, 2В) охлаждающего модуля (100), посредством теплоприемного блока (2, 2А, 2В) при работе охлаждающего модуля (100, 151);
передают тепло при работе охлаждающего модуля (100, 152) от теплоприемного блока (2, 2А, 2В) к конденсатору (1) охлаждающего модуля (100), содержащему панель (11) из двух листов (114, 115), соединенных друг с другом способом прокатки, таким образом, что между данными листами (114, 115) образуется канал (113), расположенный в плоскости, образованной этими листами (114, 115).
24. Способ (150) по п.23, дополнительно включающий этап, на котором передают тепло от конденсатора (1) в окружающую среду путем испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) в канале (113), конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5) в канале (113), и передачи тепла от канала (113) к теплоносителю (4, 4А, 4В, 4С, 4D, 153); при этом, по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента под действием силы тяжести.
25. Способ (150) по п.23, дополнительно включающий этап, на котором передают тепло от конденсатора (1) в окружающую среду путем испарения первой части (1134) охлаждающего агента (5) в канале (113), конденсации второй части (1135) охлаждающего агента (5) в канале (113), и передачи тепла от канала (113) к теплоносителю (4, 4А, 4В, 4С, 4D, 153); при этом по меньшей мере, один канал (113) выполнен таким образом, что при работе охлаждающего модуля (100) обеспечивается перемещение охлаждающего агента за счет пульсационного охлаждения.
RU2012117906/28A 2009-09-28 2010-05-21 Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов RU2524058C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09171455.0 2009-09-28
EP09171455 2009-09-28
PCT/EP2010/057029 WO2011035943A2 (en) 2009-09-28 2010-05-21 Cooling module for cooling electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012117906A true RU2012117906A (ru) 2013-11-10
RU2524058C2 RU2524058C2 (ru) 2014-07-27

Family

ID=43796284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012117906/28A RU2524058C2 (ru) 2009-09-28 2010-05-21 Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8913386B2 (ru)
EP (1) EP2483921A2 (ru)
JP (1) JP2013506307A (ru)
KR (1) KR101472642B1 (ru)
CN (1) CN102696103B (ru)
RU (1) RU2524058C2 (ru)
WO (1) WO2011035943A2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2536760C1 (ru) * 2013-11-20 2014-12-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" Теплопередающая панель космического аппарата

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9086057B2 (en) 2010-01-21 2015-07-21 The Abell Foundation, Inc. Ocean thermal energy conversion cold water pipe
KR101806430B1 (ko) 2010-01-21 2017-12-07 더 아벨 파운데이션, 인크. 해양 온도차 발전소
US8899043B2 (en) 2010-01-21 2014-12-02 The Abell Foundation, Inc. Ocean thermal energy conversion plant
CN102834688B (zh) * 2010-03-29 2015-07-15 日本电气株式会社 相变冷却器和设有该相变冷却器的电子设备
EP2544518A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-09 ABB Research Ltd. Cooling apparatus for cooling a power electronic device
US9151279B2 (en) 2011-08-15 2015-10-06 The Abell Foundation, Inc. Ocean thermal energy conversion power plant cold water pipe connection
US20130042996A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 Yunho Hwang Transferring heat between fluids
US20130042612A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 Laurence Jay Shapiro Ocean thermal energy conversion power plant
AU2012232967B2 (en) 2011-10-31 2015-01-15 Abb Technology Ag Cabinet with modules having a thermosiphon cooler arrangement
AU2012232968B2 (en) 2011-10-31 2014-11-13 Abb Technology Ag Thermosiphon cooler arrangement in modules with electric and/or electronic components
KR101282780B1 (ko) * 2012-01-05 2013-07-05 국방과학연구소 독립 다상 인버터의 냉각장치
GB2500640A (en) * 2012-03-27 2013-10-02 Bombardier Transp Gmbh Cooling arrangement for converter for transferring electric energy to a land vehicle
EP2677261B1 (en) * 2012-06-20 2018-10-10 ABB Schweiz AG Two-phase cooling system for electronic components
EP2704190A1 (en) 2012-09-03 2014-03-05 ABB Technology AG Modular cooling system
EP3591327B1 (en) 2012-10-16 2021-12-08 The Abell Foundation Inc. Heat exchanger including manifold
TWM450187U (zh) * 2012-10-25 2013-04-01 Cooling House Co Ltd 循環式熱虹吸散熱裝置
US9736967B2 (en) * 2013-08-07 2017-08-15 Abb S.P.A. Cooling apparatus for an electrical or electronic device, and electrical or electronic device, in particular a circuit breaker, comprising such cooling apparatus
CN103411458B (zh) * 2013-08-14 2016-05-04 特能传热科技（中山）有限公司 一种脉动热管散热器
EP2848885B1 (de) * 2013-09-12 2016-05-04 Otto Graf GmbH Kunststofferzeugnisse Wärmespeicher
EP2876400B1 (en) * 2013-11-20 2016-10-05 ABB Technology Oy Cooling element
CN103822516A (zh) * 2014-03-10 2014-05-28 吴鸿平 贴管式流体换热器及其制造方法
JP6084178B2 (ja) * 2014-03-31 2017-02-22 株式会社ナベル 放熱ユニット、ｌｅｄ照明装置およびその製造方法
GB201407154D0 (en) * 2014-04-23 2014-06-04 Armstrong Ltd S A Integrated unit for use in pump station
TWI580921B (zh) * 2014-05-09 2017-05-01 財團法人工業技術研究院 脈衝型多管式熱管
TWM503078U (zh) * 2015-01-09 2015-06-11 Micro Star Int Co Ltd 液冷式散熱裝置
EP3043380B1 (en) * 2015-01-09 2021-09-22 ABB Schweiz AG Cooling apparatus
CN104697372A (zh) * 2015-03-25 2015-06-10 北京德能恒信科技有限公司 一种分离式高效热管换热器
US9560790B2 (en) * 2015-05-13 2017-01-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics cooling system with two-phase cooler
EP3144625B1 (en) * 2015-09-21 2018-07-04 ABB Schweiz AG Cooling assembly and method for manufacturing the same
EP3147621B1 (en) 2015-09-24 2019-09-11 ABB Schweiz AG Cooling device and method for cooling at least two power electronic devices
RU2610732C1 (ru) * 2015-12-02 2017-02-15 Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский Центр имени М.В. Келдыша" Панель холодильника-излучателя
EP3185664A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-28 ABB Technology Oy A cooling apparatus
EP3190371B1 (en) * 2016-01-07 2018-08-01 ABB Schweiz AG Heat exchanger for power-electrionic compenents
US10178803B2 (en) * 2016-03-11 2019-01-08 Eaton Intelligent Power Limited Thermosyphon cooling apparatus with isolation of cooled components
CN105698271B (zh) * 2016-04-01 2019-07-16 浙江嘉熙科技有限公司 温差电热泵型空调器
US9913411B2 (en) * 2016-04-27 2018-03-06 General Electric Company Thermal capacitance system
CN105846012B (zh) * 2016-06-16 2018-06-05 哲弗智能***（上海）有限公司 一种动力电池包换热板
US10260819B2 (en) * 2016-07-26 2019-04-16 Tokitae Llc Thermosiphons for use with temperature-regulated storage devices
US11255611B2 (en) * 2016-08-02 2022-02-22 Munters Corporation Active/passive cooling system
US11839062B2 (en) * 2016-08-02 2023-12-05 Munters Corporation Active/passive cooling system
US9894815B1 (en) 2016-08-08 2018-02-13 General Electric Company Heat removal assembly for use with a power converter
JP2018036531A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 画像形成装置
CN106425007B (zh) * 2016-09-29 2019-12-13 深圳市晟达真空钎焊技术有限公司 金属板与金属翅片真空钎焊的焊接结构及方法
JP6691467B2 (ja) * 2016-11-18 2020-04-28 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
US20180156548A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-07 S&G Co.,Ltd Plate heat exchanger integrated with pipeline
US10859318B2 (en) * 2017-02-16 2020-12-08 J R Thermal, LLC Serial thermosyphon
CN106885485B (zh) * 2017-02-25 2019-07-05 长沙理工大学 一种热端变截面多脉动冷端热管散热器
US11252847B2 (en) 2017-06-30 2022-02-15 General Electric Company Heat dissipation system and an associated method thereof
CN107680947A (zh) * 2017-08-11 2018-02-09 江苏南通申通机械有限公司 一种相变冷却***
EP3931511B1 (en) * 2019-02-27 2023-06-28 J R Thermal, LLC Two-orientation condenser for enhanced gravity driven film condensation
EP3723463B1 (en) * 2019-04-10 2023-03-01 ABB Schweiz AG Heat exchanger with integrated two-phase heat spreader
DE102019110870A1 (de) * 2019-04-26 2020-10-29 Liebherr-Components Biberach Gmbh Kühlvorrichtung zum Kühlen einer Energiespeicher- und/oder Elektronikbaugruppe sowie Verfahren zu deren Herstellung
FR3097475B1 (fr) * 2019-06-20 2021-10-22 Valeo Systemes De Controle Moteur Système de refroidissement de modules électriques et véhicule électrique comportant un tel système
US11454462B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-27 Aavid Thermalloy, Llc Heat dissipating fin with thermosiphon
TWI704326B (zh) 2019-11-04 2020-09-11 財團法人工業技術研究院 脈衝式熱管
US11352120B2 (en) 2019-11-15 2022-06-07 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11260953B2 (en) 2019-11-15 2022-03-01 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11267551B2 (en) 2019-11-15 2022-03-08 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11260976B2 (en) 2019-11-15 2022-03-01 General Electric Company System for reducing thermal stresses in a leading edge of a high speed vehicle
US11427330B2 (en) 2019-11-15 2022-08-30 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
CN212906119U (zh) * 2020-08-10 2021-04-06 北京硅基远航科技有限公司 服务器
US11745847B2 (en) 2020-12-08 2023-09-05 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11407488B2 (en) 2020-12-14 2022-08-09 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
KR102308872B1 (ko) 2021-02-02 2021-10-05 제엠제코(주) 반도체 부품 쿨링 시스템, 반도체 부품 쿨링 시스템 제조방법, 및 반도체 부품 쿨링 시스템이 적용된 반도체 패키지
KR102497950B1 (ko) 2021-02-04 2023-02-10 제엠제코(주) 반도체 부품 쿨링 시스템, 반도체 부품 쿨링 시스템 제조방법, 및 반도체 부품 쿨링 시스템이 적용된 반도체 패키지
US11577817B2 (en) 2021-02-11 2023-02-14 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
KR102313764B1 (ko) 2021-04-05 2021-10-19 제엠제코(주) 반도체칩을 구비한 반도체 부품과 쿨링장치가 결합된 쿨링시스템
US11908766B2 (en) 2021-04-05 2024-02-20 Jmj Korea Co., Ltd. Cooling system where semiconductor component comprising semiconductor chip and cooling apparatus are joined
KR102569184B1 (ko) 2021-06-11 2023-08-23 제엠제코(주) 반도체칩을 구비한 반도체 부품과 쿨링장치가 결합된 쿨링시스템
US20230098311A1 (en) * 2021-09-27 2023-03-30 Aic Inc. Heat dissipation apparatus with flow field loop
KR102411122B1 (ko) 2022-02-21 2022-06-22 제엠제코(주) 방열구조를 구비한 반도체 패키지, 반도체 패키지가 접합된 쿨링시스템, 방열구조를 구비한 기판 및 방열구조를 구비한 기판 제조방법
CN117545219A (zh) * 2022-08-02 2024-02-09 亚浩电子五金塑胶（惠州）有限公司 散热装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3143811B2 (ja) * 1992-08-28 2001-03-07 昭和アルミニウム株式会社 ヒートパイプ式ヒートシンク
JPH07183437A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Showa Alum Corp ヒートパイプ利用ヒートシンク
US5954127A (en) * 1997-07-16 1999-09-21 International Business Machines Corporation Cold plate for dual refrigeration system
RU2127456C1 (ru) * 1997-09-12 1999-03-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Конверсия" Охлаждающее устройство с замкнутым циклом циркулирующего теплоносителя
DE10007066A1 (de) * 2000-02-16 2001-08-23 Kme Schmoele Gmbh Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen
US20020135980A1 (en) * 2000-07-11 2002-09-26 The Ohio State University High heat flux electronic cooling apparatus, devices and systems incorporating same
US6657121B2 (en) * 2001-06-27 2003-12-02 Thermal Corp. Thermal management system and method for electronics system
US6536510B2 (en) * 2001-07-10 2003-03-25 Thermal Corp. Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment
KR20040031038A (ko) * 2001-09-05 2004-04-09 쇼와 덴코 가부시키가이샤 히트 싱크, 이 히트 싱크가 부착된 제어 장치, 이 장치를구비한 공작 기계
TWI248566B (en) * 2002-03-08 2006-02-01 Ching-Feng Wang Integral apparatus of loop-type heat-pipe heat-exchanger system
US7457118B1 (en) * 2003-12-19 2008-11-25 Emc Corporation Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices
US7218519B2 (en) * 2004-06-15 2007-05-15 Intel Corporation Thermal management arrangement with a low heat flux channel flow coupled to high heat flux channels
DE502005011314D1 (de) * 2004-12-30 2011-06-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kühlvorrichtung zur kühlung eines halbleiterbauelementes, insbesondere eines optoelektronischen halbleiterbauelementes
TWI274839B (en) * 2004-12-31 2007-03-01 Foxconn Tech Co Ltd Pulsating heat conveyance apparatus
CN100590377C (zh) * 2005-02-18 2010-02-17 阳傑科技股份有限公司 热管冷却***及其热传递连接器
US7219714B1 (en) * 2005-08-04 2007-05-22 Sun Microsystems, Inc. Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components
EP1994352A4 (en) * 2006-01-19 2010-06-02 Modine Mfg Co FLAT TUBE, FLAT TUBE HEAT EXCHANGER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US20070277962A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Abb Research Ltd. Two-phase cooling system for cooling power electronic components
US7551440B2 (en) * 2007-01-24 2009-06-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic component
EP2031332B1 (en) 2007-08-27 2010-09-15 ABB Research LTD Heat exchanger for power-electronics components
JP5210997B2 (ja) * 2009-08-28 2013-06-12 株式会社日立製作所 冷却システム、及び、それを用いる電子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2536760C1 (ru) * 2013-11-20 2014-12-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" Теплопередающая панель космического аппарата

Also Published As

Publication number Publication date
US20130077245A1 (en) 2013-03-28
US8913386B2 (en) 2014-12-16
KR20120059589A (ko) 2012-06-08
KR101472642B1 (ko) 2014-12-15
WO2011035943A3 (en) 2011-06-03
EP2483921A2 (en) 2012-08-08
JP2013506307A (ja) 2013-02-21
WO2011035943A2 (en) 2011-03-31
CN102696103A (zh) 2012-09-26
RU2524058C2 (ru) 2014-07-27
CN102696103B (zh) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012117906A (ru) Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов
US9061383B2 (en) Heat sink structure with a vapor-permeable membrane for two-phase cooling
US10784015B2 (en) Bus bar with novel structure
US8564952B2 (en) Flow boiling heat sink structure with vapor venting and condensing
US8792238B2 (en) Heat-dissipating module having loop-type vapor chamber
EA200601819A1 (ru) Плоская охлаждающая система на основе термосифона для компьютеров и других электронных устройств
US20080115911A1 (en) Heat dissipation system for solarlok photovoltaic interconnection system
US20140318152A1 (en) Method and apparatus for thermoelectric cooling of fluids
KR20110026193A (ko) 발열체 냉각 시스템 및 배터리 냉각 시스템
EP1834515A2 (en) Cooling apparatus, system, and associated method
CA2342570A1 (en) Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant
RU2012146360A (ru) Модули с электрическими и/или электронными компонентами, содержащие термосифонный охладитель
DE60232555D1 (de) Dünnprofilkondensator
SE503322C2 (sv) Kylsystem för elektronik
JP2012248831A (ja) 電子デバイス
JP6413306B2 (ja) ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器
EP2767783A1 (en) A cooling apparatus
US10278307B2 (en) Cooling plate and method for manufacturing thereof
WO2012161002A1 (ja) 平板型冷却装置及びその使用方法
EP2767782B1 (en) Cooling apparatus
US20230301022A1 (en) Server memory array cooling hardware
CN202996592U (zh) 一种电容器
WO2017041708A1 (en) Vapor chamber for mobile communication devices
KR102360066B1 (ko) 열전 셀 배열의 주기적 작동을 위한 방법 및 장치
RU2005123253A (ru) Система охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180522