RU2009120531A - Модуль осветительного устройства - Google Patents
Модуль осветительного устройства Download PDFInfo
- Publication number
- RU2009120531A RU2009120531A RU2009120531/28A RU2009120531A RU2009120531A RU 2009120531 A RU2009120531 A RU 2009120531A RU 2009120531/28 A RU2009120531/28 A RU 2009120531/28A RU 2009120531 A RU2009120531 A RU 2009120531A RU 2009120531 A RU2009120531 A RU 2009120531A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- lighting device
- device module
- supports
- substrate
- module according
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 24
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract 6
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
1. Модуль осветительного устройства, содержащий: ! подложку; ! один или более светоизлучающих элементов, функционально соединенных при работе с подложкой; ! удерживающую структуру, соединенную с подложкой и окружающую указанные один или более светоизлучающих элементов; ! оптически пропускающий элемент, соединенный с подложкой и расположенный так, чтобы перекрывать путь электромагнитного излучения, испускаемого одним или более светоизлучающими элементами; ! светопропускающий герметизирующий материал, расположенный внутри объема, заданного подложкой, оптически пропускающим элементом и удерживающей структурой, причем данный герметизирующий материал таким образом, по меньшей мере, частично герметично заключает в себе один или более светоизлучающих элементов; и ! две или более опор, распространяющихся, по меньшей мере, частично между оптически пропускающим элементом и подложкой, где две или более опор выполнены с возможностью поддерживать оптически пропускающий элемент; ! причем две или более опоры расположены так, чтобы обеспечить два или более отверстия для объема для распространения флюида сквозь данный объем. ! 2. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опор являются гибкими, сжимаемыми, расширяемыми или обладают комбинацией этих качеств. ! 3. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором каждая из двух или более опор имеет сечение и контактную поверхность, причем данное сечение меньше у контактной поверхности. ! 4. Модуль осветительного устройства по п.3, в котором контактная поверхность представляет собой, по существу, точку контакта. ! 5. Модуль осветительного устройства �
Claims (25)
1. Модуль осветительного устройства, содержащий:
подложку;
один или более светоизлучающих элементов, функционально соединенных при работе с подложкой;
удерживающую структуру, соединенную с подложкой и окружающую указанные один или более светоизлучающих элементов;
оптически пропускающий элемент, соединенный с подложкой и расположенный так, чтобы перекрывать путь электромагнитного излучения, испускаемого одним или более светоизлучающими элементами;
светопропускающий герметизирующий материал, расположенный внутри объема, заданного подложкой, оптически пропускающим элементом и удерживающей структурой, причем данный герметизирующий материал таким образом, по меньшей мере, частично герметично заключает в себе один или более светоизлучающих элементов; и
две или более опор, распространяющихся, по меньшей мере, частично между оптически пропускающим элементом и подложкой, где две или более опор выполнены с возможностью поддерживать оптически пропускающий элемент;
причем две или более опоры расположены так, чтобы обеспечить два или более отверстия для объема для распространения флюида сквозь данный объем.
2. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опор являются гибкими, сжимаемыми, расширяемыми или обладают комбинацией этих качеств.
3. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором каждая из двух или более опор имеет сечение и контактную поверхность, причем данное сечение меньше у контактной поверхности.
4. Модуль осветительного устройства по п.3, в котором контактная поверхность представляет собой, по существу, точку контакта.
5. Модуль осветительного устройства по п.3, в котором контактная поверхность представляет собой, по существу, точечную линию контакта.
6. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором каждая опора имеет контактную поверхность, причем данная контактная поверхность имеет форму, выбранную из группы, содержащей коническую, полусферическую, цилиндрическую, усеченно-коническую, плоскую, искривленную или выпуклую форму.
7. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором удерживающая структура сформирована как одно целое с оптически пропускающим элементом.
8. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором удерживающая структура при работе располагается на подложке.
9. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опоры сформированы как одно целое с оптически пропускающим элементом.
10. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опоры соединяются с оптически пропускающим элементом.
11. Модуль осветительного устройства по п.9, в котором опоры контактируют с одной или более из подложки и удерживающей структуры.
12. Модуль осветительного устройства по п.10, в котором опоры контактируют с одной или более из подложки и удерживающей структуры.
13. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором удерживающая структура содержит внутреннюю стенку, выполненную в виде ступенчатой стенки, чтобы обеспечить опорную поверхность для двух или более опор.
14. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опор сформированы как одно целое с подложкой.
15. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опор соединяются с подложкой.
16. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опор сформированы как одно целое с удерживающей структурой.
17. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором две или более опор соединяются с удерживающей структурой.
18. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором оптически пропускающий элемент имеет поверхность, обращенную к светоизлучающим элементам, причем данная поверхность является выпуклой.
19. Модуль осветительного устройства, содержащий:
подложку;
один или более светоизлучающих элементов, функционально соединенных при работе с подложкой;
удерживающую структуру, соединенную с подложкой и окружающую данные один или более светоизлучающих элементов;
оптически пропускающий элемент, соединенный с подложкой и расположенный так, чтобы перекрывать путь электромагнитного излучения, испускаемого одним или более светоизлучающими элементами;
светопропускающий герметизирующий материал, расположенный внутри объема, заданного подложкой, оптически пропускающим элементом и удерживающей структурой, причем данный герметизирующий материал таким образом, по меньшей мере, частично герметично заключает в себе один или более светоизлучающих элементов; и
две или более опоры, распространяющихся, по меньшей мере, частично между оптически пропускающим элементом и подложкой для поддерживания оптически пропускающего элемента, причем каждая из двух или более опор имеет сечение и контактную поверхность, причем сечение меньше у контактной поверхности;
причем две или более опор расположены так, чтобы обеспечить два или более отверстий для объема для распространения флюида сквозь данный объем.
20. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором две или более опоры являются гибкими, сжимаемыми, расширяемыми или обладают комбинацией этих качеств.
21. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором указанная контактная поверхность представляет собой, по существу, точку контакта.
22. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором указанная контактная поверхность представляет собой, по существу, точечную линию контакта.
23. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором две или более опор сформированы как одно целое с удерживающей структурой.
24. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором две или более опор сформированы как одно целое с подложкой.
25. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором удерживающая структура сформирована как одно целое с оптически пропускающим элементом.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US85549206P | 2006-10-31 | 2006-10-31 | |
US60/855,492 | 2006-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2009120531A true RU2009120531A (ru) | 2011-01-10 |
RU2453948C2 RU2453948C2 (ru) | 2012-06-20 |
Family
ID=39343740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2009120531/28A RU2453948C2 (ru) | 2006-10-31 | 2007-10-31 | Модуль осветительного устройства (варианты) |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7631986B2 (ru) |
EP (1) | EP2080223B8 (ru) |
JP (1) | JP2010508652A (ru) |
KR (1) | KR101484488B1 (ru) |
CN (1) | CN101536179B (ru) |
BR (1) | BRPI0718086A2 (ru) |
RU (1) | RU2453948C2 (ru) |
WO (1) | WO2008052327A1 (ru) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8545629B2 (en) | 2001-12-24 | 2013-10-01 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
US20060005763A1 (en) | 2001-12-24 | 2006-01-12 | Crystal Is, Inc. | Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride |
US7638346B2 (en) | 2001-12-24 | 2009-12-29 | Crystal Is, Inc. | Nitride semiconductor heterostructures and related methods |
WO2006023149A2 (en) | 2004-07-08 | 2006-03-02 | Color Kinetics Incorporated | Led package methods and systems |
WO2007065018A2 (en) | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Crystal Is, Inc. | Doped aluminum nitride crystals and methods of making them |
CN101454487B (zh) | 2006-03-30 | 2013-01-23 | 晶体公司 | 氮化铝块状晶体的可控掺杂方法 |
US9034103B2 (en) | 2006-03-30 | 2015-05-19 | Crystal Is, Inc. | Aluminum nitride bulk crystals having high transparency to ultraviolet light and methods of forming them |
JP2007311445A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US9771666B2 (en) | 2007-01-17 | 2017-09-26 | Crystal Is, Inc. | Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth |
CN107059116B (zh) | 2007-01-17 | 2019-12-31 | 晶体公司 | 引晶的氮化铝晶体生长中的缺陷减少 |
JP5730484B2 (ja) | 2007-01-26 | 2015-06-10 | クリスタル アイエス インコーポレイテッド | 厚みのある擬似格子整合型の窒化物エピタキシャル層 |
US8080833B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-12-20 | Crystal Is, Inc. | Thick pseudomorphic nitride epitaxial layers |
US8088220B2 (en) | 2007-05-24 | 2012-01-03 | Crystal Is, Inc. | Deep-eutectic melt growth of nitride crystals |
TW200928203A (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-01 | Guei-Fang Chen | LED illuminating device capable of quickly dissipating heat and its manufacturing method |
TWM374650U (en) * | 2009-04-20 | 2010-02-21 | Hsin I Technology Co Ltd | LED packaging structure |
US20120091572A1 (en) * | 2009-06-22 | 2012-04-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor package and implementation structure of semiconductor package |
JP2011018863A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sharp Corp | 発光素子モジュール及びその製造方法、並びに、バックライト装置 |
TWI422073B (zh) * | 2010-05-26 | 2014-01-01 | Interlight Optotech Corp | 發光二極體封裝結構 |
WO2012003304A1 (en) | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Crystal Is, Inc. | Growth of large aluminum nitride single crystals with thermal-gradient control |
US8962359B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-02-24 | Crystal Is, Inc. | Photon extraction from nitride ultraviolet light-emitting devices |
KR101945532B1 (ko) * | 2011-08-16 | 2019-02-07 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 슬롯에 형성된 반사 벽을 갖는 led 혼합 챔버 |
US20130100641A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-04-25 | Marcus Zhang | LED Lamp |
US20120074455A1 (en) * | 2011-11-20 | 2012-03-29 | Foxsemicon Integrated Technology, Inc. | Led package structure |
KR20130107536A (ko) * | 2012-03-22 | 2013-10-02 | 삼성전자주식회사 | Led패키지 및 그 제조방법 |
DE102012218786B3 (de) * | 2012-10-16 | 2014-02-13 | Osram Gmbh | Herstellen einer linearen Leuchtvorrichtung und entsprechende Leuchtvorrichtung |
TWI485890B (zh) * | 2012-10-31 | 2015-05-21 | Lextar Electronics Corp | 發光裝置 |
WO2014151264A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Crystal Is, Inc. | Planar contacts to pseudomorphic electronic and optoelectronic devices |
DE102013222703A1 (de) | 2013-11-08 | 2015-05-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
JP6661890B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2020-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN106537031B (zh) * | 2014-05-28 | 2019-10-18 | 夸克星有限责任公司 | 灯具组件 |
KR101827988B1 (ko) * | 2016-11-04 | 2018-02-12 | (주)포인트엔지니어링 | 광 디바이스용 기판 및 그 제조방법 및 광 디바이스 |
KR20200013705A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-07 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 투명 밀봉 부재 및 그 제조 방법 |
CN107369755A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-21 | 旭宇光电(深圳)股份有限公司 | 紫外led封装结构 |
Family Cites Families (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991003085A1 (en) * | 1989-08-21 | 1991-03-07 | Cray Research, Inc. | Improved laser diode package |
US5077587A (en) | 1990-10-09 | 1991-12-31 | Eastman Kodak Company | Light-emitting diode with anti-reflection layer optimization |
DE69211074T2 (de) | 1991-08-26 | 1996-10-02 | Sun Microsystems Inc | Verfahren und Apparat zum Kühlen von Mehrchip-Moduln durch die vollständige Wärmerohr-Technologie |
US5355942A (en) | 1991-08-26 | 1994-10-18 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes |
US5890794A (en) | 1996-04-03 | 1999-04-06 | Abtahi; Homayoon | Lighting units |
US5813753A (en) | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light |
RU2133068C1 (ru) * | 1997-07-30 | 1999-07-10 | Абрамов Владимир Семенович | Светодиодное устройство |
US6211626B1 (en) | 1997-08-26 | 2001-04-03 | Color Kinetics, Incorporated | Illumination components |
DE19755734A1 (de) * | 1997-12-15 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes |
RU2134000C1 (ru) * | 1997-12-31 | 1999-07-27 | Абрамов Владимир Семенович | Светодиодное устройство |
JPH11214741A (ja) | 1998-01-21 | 1999-08-06 | Sharp Corp | 光空間伝送センサ |
US6274924B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-08-14 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Surface mountable LED package |
US6204523B1 (en) | 1998-11-06 | 2001-03-20 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | High stability optical encapsulation and packaging for light-emitting diodes in the green, blue, and near UV range |
DE10019665A1 (de) | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10023353A1 (de) | 2000-05-12 | 2001-11-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
DE10033502A1 (de) | 2000-07-10 | 2002-01-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
US6345903B1 (en) | 2000-09-01 | 2002-02-12 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same |
US7015516B2 (en) | 2000-11-16 | 2006-03-21 | Gelcore Llc | Led packages having improved light extraction |
WO2002041406A1 (en) | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Emcore Corporation | Microelectronic package having improved light extraction |
US6940704B2 (en) | 2001-01-24 | 2005-09-06 | Gelcore, Llc | Semiconductor light emitting device |
US6639360B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-10-28 | Gentex Corporation | High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components |
US6510995B2 (en) | 2001-03-16 | 2003-01-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | RGB LED based light driver using microprocessor controlled AC distributed power system |
US6483705B2 (en) | 2001-03-19 | 2002-11-19 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
US6507159B2 (en) | 2001-03-29 | 2003-01-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Controlling method and system for RGB based LED luminary |
US7556086B2 (en) | 2001-04-06 | 2009-07-07 | University Of Maryland, College Park | Orientation-independent thermosyphon heat spreader |
US6949771B2 (en) | 2001-04-25 | 2005-09-27 | Agilent Technologies, Inc. | Light source |
JP4290900B2 (ja) | 2001-05-18 | 2009-07-08 | 日本ビクター株式会社 | 光源装置 |
US6741351B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-05-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED luminaire with light sensor configurations for optical feedback |
US6617795B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-09-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multichip LED package with in-package quantitative and spectral sensing capability and digital signal output |
CN1464953A (zh) | 2001-08-09 | 2003-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和卡型led照明光源 |
US6659578B2 (en) | 2001-10-02 | 2003-12-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Tuning system for a compact optical sensor |
US6498355B1 (en) | 2001-10-09 | 2002-12-24 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | High flux LED array |
US6630801B2 (en) | 2001-10-22 | 2003-10-07 | Lümileds USA | Method and apparatus for sensing the color point of an RGB LED white luminary using photodiodes |
US6610598B2 (en) | 2001-11-14 | 2003-08-26 | Solidlite Corporation | Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens |
CN100369274C (zh) | 2001-11-16 | 2008-02-13 | 丰田合成株式会社 | 发光二极管、led灯及灯具 |
KR100439402B1 (ko) | 2001-12-24 | 2004-07-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
US6480389B1 (en) | 2002-01-04 | 2002-11-12 | Opto Tech Corporation | Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package |
US6679315B2 (en) | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
US6924514B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
JP4269709B2 (ja) * | 2002-02-19 | 2009-05-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
JP4172196B2 (ja) | 2002-04-05 | 2008-10-29 | 豊田合成株式会社 | 発光ダイオード |
US6807345B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Systems and methods for removing heat from opto-electronic components |
WO2004038759A2 (en) | 2002-08-23 | 2004-05-06 | Dahm Jonathan S | Method and apparatus for using light emitting diodes |
US7105858B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-09-12 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
US7264378B2 (en) | 2002-09-04 | 2007-09-04 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
US7244965B2 (en) | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
JP3910517B2 (ja) | 2002-10-07 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | Ledデバイス |
US6717362B1 (en) | 2002-11-14 | 2004-04-06 | Agilent Technologies, Inc. | Light emitting diode with gradient index layering |
US6897486B2 (en) | 2002-12-06 | 2005-05-24 | Ban P. Loh | LED package die having a small footprint |
US6991356B2 (en) | 2002-12-20 | 2006-01-31 | Efraim Tsimerman | LED curing light |
US6998777B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-02-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode and light emitting diode array |
KR100480299B1 (ko) | 2003-01-02 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 광통신용 레이저 다이오드 모듈 |
JP2004265986A (ja) | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法 |
US6835960B2 (en) | 2003-03-03 | 2004-12-28 | Opto Tech Corporation | Light emitting diode package structure |
JP4504662B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2010-07-14 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
US6903380B2 (en) | 2003-04-11 | 2005-06-07 | Weldon Technologies, Inc. | High power light emitting diode |
US7095053B2 (en) | 2003-05-05 | 2006-08-22 | Lamina Ceramics, Inc. | Light emitting diodes packaged for high temperature operation |
US6858870B2 (en) | 2003-06-10 | 2005-02-22 | Galaxy Pcb Co., Ltd. | Multi-chip light emitting diode package |
US6976769B2 (en) | 2003-06-11 | 2005-12-20 | Cool Options, Inc. | Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe |
JP4138586B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2008-08-27 | スタンレー電気株式会社 | 光源用ledランプおよびこれを用いた車両用前照灯 |
JP4645071B2 (ja) | 2003-06-20 | 2011-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置 |
US6921929B2 (en) | 2003-06-27 | 2005-07-26 | Lockheed Martin Corporation | Light-emitting diode (LED) with amorphous fluoropolymer encapsulant and lens |
TWI231609B (en) | 2003-09-01 | 2005-04-21 | Solidlite Corp | High heat-conductive PCB type surface mounted light emitting diode |
US6995402B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-02-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
US6933535B2 (en) | 2003-10-31 | 2005-08-23 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting devices with enhanced luminous efficiency |
KR100586944B1 (ko) | 2003-12-26 | 2006-06-07 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법 |
EP1714327A1 (en) | 2004-01-12 | 2006-10-25 | Asetronics AG | Arrangement with a light emitting device on a substrate |
KR20050092300A (ko) | 2004-03-15 | 2005-09-21 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드 패키지 |
US7517728B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-04-14 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element |
US7819549B2 (en) | 2004-05-05 | 2010-10-26 | Rensselaer Polytechnic Institute | High efficiency light source using solid-state emitter and down-conversion material |
JP4398781B2 (ja) | 2004-05-06 | 2010-01-13 | ローム株式会社 | 発光装置 |
US7456499B2 (en) | 2004-06-04 | 2008-11-25 | Cree, Inc. | Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same |
KR100576866B1 (ko) | 2004-06-16 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 및 그 제조방법 |
WO2006023149A2 (en) | 2004-07-08 | 2006-03-02 | Color Kinetics Incorporated | Led package methods and systems |
EP1619726A1 (fr) | 2004-07-22 | 2006-01-25 | St Microelectronics S.A. | Boîtier optique pour capteur semiconducteur |
US20060044806A1 (en) | 2004-08-25 | 2006-03-02 | Abramov Vladimir S | Light emitting diode system packages |
KR101080355B1 (ko) | 2004-10-18 | 2011-11-04 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드와 그 렌즈 |
US7344902B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Overmolded lens over LED die |
US20060124953A1 (en) | 2004-12-14 | 2006-06-15 | Negley Gerald H | Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same |
EP1861876A1 (en) | 2005-03-24 | 2007-12-05 | Tir Systems Ltd. | Solid-state lighting device package |
EP1872401B1 (en) | 2005-04-05 | 2018-09-19 | Philips Lighting Holding B.V. | Electronic device package with an integrated evaporator |
KR100631420B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2006-10-04 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
JP4884074B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2012-02-22 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
US7906794B2 (en) | 2006-07-05 | 2011-03-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting device package with frame and optically transmissive element |
EP2041805A1 (en) | 2006-07-06 | 2009-04-01 | TIR Technology LP | Lighting device package |
-
2007
- 2007-10-31 JP JP2009533627A patent/JP2010508652A/ja active Pending
- 2007-10-31 WO PCT/CA2007/001934 patent/WO2008052327A1/en active Application Filing
- 2007-10-31 BR BRPI0718086-1A2A patent/BRPI0718086A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-10-31 US US11/980,991 patent/US7631986B2/en active Active
- 2007-10-31 KR KR1020097011105A patent/KR101484488B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-31 EP EP07816084.3A patent/EP2080223B8/en active Active
- 2007-10-31 CN CN200780040729XA patent/CN101536179B/zh active Active
- 2007-10-31 RU RU2009120531/28A patent/RU2453948C2/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080180960A1 (en) | 2008-07-31 |
EP2080223A4 (en) | 2015-03-04 |
US7631986B2 (en) | 2009-12-15 |
EP2080223B8 (en) | 2018-08-22 |
BRPI0718086A2 (pt) | 2013-11-05 |
WO2008052327A1 (en) | 2008-05-08 |
CN101536179A (zh) | 2009-09-16 |
EP2080223B1 (en) | 2018-04-25 |
JP2010508652A (ja) | 2010-03-18 |
KR20090082262A (ko) | 2009-07-29 |
EP2080223A1 (en) | 2009-07-22 |
RU2453948C2 (ru) | 2012-06-20 |
KR101484488B1 (ko) | 2015-01-20 |
CN101536179B (zh) | 2011-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2009120531A (ru) | Модуль осветительного устройства | |
TW200732456A (en) | Display device with solid state fluorescent material | |
ATE364449T1 (de) | Dusche mit einer beleuchtungseinrichtung | |
TW200636340A (en) | Backlight module | |
EP1768197A3 (en) | Light emitting diode package and backlight unit using the same | |
EP1926153A3 (en) | Lighting apparatus | |
WO2006089450A3 (de) | Lichtquelle | |
TW200745483A (en) | Planar illumination light source device and planar illumination device using the same | |
RU2012106140A (ru) | Блок линзы, светоизлучающий модуль, осветительное устройство, устройство отображения и телевизионный приемник | |
TW200712564A (en) | Brightness enhancement film having a light-guiding layer | |
MX2009013727A (es) | Dispositivo de iluminacion de estado solido. | |
TW200738999A (en) | Lighting device | |
WO2008003289A3 (de) | Formflexibles beleuchtungssystem | |
ATE503168T1 (de) | Neigungssensor | |
TW200717050A (en) | Light guide plate | |
RU2010140913A (ru) | Светоизлучающее устройство переменного цвета | |
TW200736758A (en) | Light emitting module, backlight using such light emitting module, and liquid crystal display device | |
ATE481600T1 (de) | Led-anzeigevorrichtung | |
RU2011119633A (ru) | Система окружающего освещения для устройства отображения | |
RU2011146532A (ru) | Жидкокристаллическое устройство отображения | |
RU2012147600A (ru) | Осветительное устройство с плавным отсеканием | |
TW200706267A (en) | Method of manufacturing optical sheet, optical sheet, planar lighting apparatus, and electro optical apparatus | |
TW200519482A (en) | Light guide plate | |
MY160543A (en) | Light emitting device and manufacturing method thereof | |
EP2072890A3 (en) | Lighting body with lens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD4A | Correction of name of patent owner | ||
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20190823 |
|
PD4A | Correction of name of patent owner |