NO334926B1 - Kontaktfri eller hybrid kontaktfri smartkort med forbedret styrke av den elektroniske modulen - Google Patents
Kontaktfri eller hybrid kontaktfri smartkort med forbedret styrke av den elektroniske modulen Download PDFInfo
- Publication number
- NO334926B1 NO334926B1 NO20032102A NO20032102A NO334926B1 NO 334926 B1 NO334926 B1 NO 334926B1 NO 20032102 A NO20032102 A NO 20032102A NO 20032102 A NO20032102 A NO 20032102A NO 334926 B1 NO334926 B1 NO 334926B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- antenna
- card
- smart card
- openings
- support
- Prior art date
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 24
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Smartkort innbefattende en antenne (18) på en understøttelse lagd av paplrtypefibret.materlale (12), to kortlegemer på hver side av understøttelsen som hver består av l det minste ett lag av plastisk materiale som har lavflytstemperatur, og en elektronisk modul (26) som har en chip forbundet til antennen, hvor sammensetningen utgjøres av antenneunderstøttelsen og to kortlegemer som er sveiset sammen ved varmlaminasjon under trykk. Understøttelsen lagd av fibret materiale innbefatter i det minste en åpning (14, 16) slik at de plastiske lagene (23, 25) til kortlegemet kommer i nær perfekt kontakt under laminasjonsoperasjonen, hvor åpningen danner en sveiseskjøt mellom kortlegemene for derved å forsterke forbindelsen til modulen.
Description
Teknisk felt
Oppfinnelsen omhandler kontaktløse eller hybrid kontaktløse smartkort og spesielt smartkort av denne typen med en forsterket forbindelse til elektronikk-modulen.
Kjent teknikk
Det kontaktløse smartkortet er et system som i økende grad brukes i ulike sektorer. F.eks. i transportsektoren, har smartkort blitt utviklet som et adgangsmiddel. Det samme gjelder for den elektroniske lommeboken. Mange selskaper har også utviklet identifikasjonssystemer for deres personell ved å bruke kontaktløse smartkort.
Utvekslingen av informasjon mellom kontaktløse smartkort og deres assosierte leser blir oppnådd ved fjernelektromagnetisk kobling mellom en antenne huset i kortet og en andre antenne lokalisert i leseren. For utvikling, lagring og prosessering av informasjonen, blir en chip plassert på innsiden av kortet på en støtte ved hvilket den er forbundet til en serigrafi trykket (eng: screen printed) antenne.
Hybridkontaktløse smartkort eksisterer også hvilke kan operere som tradisjonelle smartkort eller som kontaktløse smartkort. Disse kortene omfatter en elektronisk modul som består av en chip og en dobbeltsidig krets, én side som har kontaktområder som er i plan med overflaten til én av sidene på kortlegemet.
Et antall fremstillingsprosesser eksisterer for hybride eller kontaktløse smartkort. En første type kort er et monoblokk-kort hvor antenneunderstøttelsen, lagd av plastmateriale, blir ført inn mellom to lag (PVC, PET, PC, akrylonitril-butadien-styren (ABS) etc.) som danner de øvre og nedre kortlegemene og som deretter blir varmeforbundet ved varmlaminering under trykk. Modulen blir forbundet til antennen ved ledende lim eller liknende som muliggjør en ohmsk kontakt i å bli etablert.
US-2001/0006194 beskriver et eksempel på et smartkort en fremgangsmåte for å produsere et kontaktløst smartkort.
Kjente typer smartkort fremviser imidlertid en generell høy stivhet. Som et resultat blir, når kortet er utsatt for mekanisk bøynings- og/eller vridningskrefter, disse kreftene straks sendt til chipen og spesielt til bindingspunktene som utgjør chipen/antennen eller modul/antenneforbindelsene. Disse spenningene, påført med hensikt eller uten hensikt, kan føre til at forbindelsene brekker og kan dermed resultere i en funksjonsfeil til kortet uten at kortet blir merket.
Denne karakteristikken viser seg å være hovedulempen for hybride eller kontaktløse smartkort. Det er faktisk relativt enkelt for en uærlig bruker å ødelegge kortet så "rent" som mulig med repeterende intens bøying. Når kortet blir solgt med kreditt (telefonkort, kollektivt transportmiddelkort, motorveibomstasjonskort) og denne kreditten utløper eller nesten utløper, tillater dette at individet kan få kortet byttet eller tilbakebetalt av kortutgiveren uten at det i ettertid er mulig å bevise svindel med hensikt.
For å nullstille denne store ulempen, har serigrafitrykking av antennen på en papirtype fibermateriale, plassert mellom to kortlegemer utgjort av i det minste ett lag av plastikkmateriale blitt vurdert. Et trinn med varmelaminering under trykk muliggjør de ulike typene lag til å bli sveiset sammen, den fluidiserte PVC til ett av kortlegemene fanger det serigrafitrykkede blekket til antennen.
Papirunderstøttelsen har fordelen av å gi kortet evnen til å delaminere når det bøyes ved lokasjonen hvor kreftene generert av nevnte bøyning blir utøvd, noe som uthever enhver handling med bevisst skade påført i etterkant ettersom, kortet beholder sporene av bøyningen.
Imidlertid har denne type kort en ulempe med at forbindelsen til den elektroniske modulen er svak. Faktisk er det slik at dersom papirantenneunderstøttelsen tilbyr fordelen av å «huske» bøyningene av kortet, resulterer dette også i at kortet mangler intern bindekraft, noe som dermed gjør at kortet blir mottagelig for delaminering av papiret etter et flertall av bøyninger under limforbindelsen(e) som holder modulen på kortet og derfor vertikalt til den tynneste delen til kortlegemet, for derved å resultere i en frakobling av den elektroniske modulen og antennen.
Kort beskrivelse av oppfinnelsen
Det er av denne grunn at målet med oppfinnelsen er å tilveiebringe et hybrid eller kontaktløst smartkort med en antenneunderstøttelse lagd av et fibret papirtypemateriale som muliggjør en forsterket forbindelse av modulen for å kunne motstå frakobling og utstrekking i tilfelle med intensiv bøyning.
Et annet mål med oppfinnelsen er å tilveiebringe et kontaktløst smartkort med forsterket forbindelse til den elektroniske modulen, enkelt ved kontakt mellom chipen og antennen uten å bruke ledende lim.
Hensikten med oppfinnelsen er dermed et kontaktløst eller hybrid kontaktløst smartkort innbefattende en antenne på en understøttelse lagd av fibret, papirtypemateriale, to kortlegemer på hver side av understøttelsen som hver består av i det minste ett lag av plastikkmateriale som har relativt lav flyttemperatur, og en elektronisk modul som innbefatter en chip forbundet til antennen, hvor sammensetningen dannet av antenneunderstøttelsen og de to kortlegemene blir sveiset sammen ved varmelaminering under trykk. Understøttelsen lagd av fibret materiale innbefatter i det minste én fordypning i form av en åpning slik at plastikklagene til kortlegemet kommer i nær perfekt kontakt på grunn av åpningen under lamineringsoperasjonen, hvor åpningen som dermed fylles danner en sveisesøm mellom kortlegemene som dermed forsterker forbindelsen til modulen.
Kort beskrivelse av figurer
Målene, hensiktene og karakteristikkene til oppfinnelsen vil bli mer åpenbare fra den følgende beskrivelsen når de ses i sammenheng med de medfølgende tegningene hvor: Figur 1 representerer antenneunderstøttelsen til en hybrid kontakt - kontaktløst smartkort i henhold til oppfinnelsen, Figur 2 representerer et tverrsnitt av smartkortet, representert i figur 1, langs aksene
A-A,
Figur 3 viser åpningene forfra og lokasjonen til modulen i antenne-understøttelsen til kortet representert i figur 1, Figur 4 representerer antenneunderstøttelsen til et kontaktløst smartkort i henhold til oppfinnelsen, Figur 5 er et tverrsnitt av smartkortet, representert i figur 4, langs aksene B-B, og Figur 6 representerer et tverrsnitt av smartkortet, representert i figur 4, langs aksene
C-C.
Detaljert beskrivelse av oppfinnelsen
Det hybridkontakt- kontaktløse smartkortet omfatter en elektronisk modul som består av en elektronisk chip og en dobbeltsidig krets 10, én side som er i plan med én av sidene til kortet. Kortets antenne, generelt ser i graf i trykket på en understøttelse utgjort av fibret materiale 12, innbefatter et antall vindinger 18 lagd av ledende blekk og to kontakter 11 og 13 designet for å bli forbundet til chipen, og dermed til den elektroniske modulen. Antenneunderstøttelsen omfatter to åpninger 14 og 16 som fortrinnsvis er lagd etter antenneserigrafitrykkeoperasjonen. Formen til åpningene så vel som deres lokasjon er beskrevet i detalj i den følgende beskrivelsen.
I henhold til figur 2, som representerer et tverrsnitt langs aksene A-A av en del av kortet vist i figur 1, består kortet av flere lag gjennom hele dens tykkelse. I en foretrukket utførelse blir antenneunderstøttelsen 12 innført mellom et nedre kortlegeme, utgjort av lagene 22 og 23, og et øvre kortlegeme, utgjort av lagene 24 og 25. De øvre og nedre kortlegemene er lagd av plastmateriale som er polyvinylklorid (PVC), polyester (PET, PETG) eller polykarbonat (PC) type eller også akrylonitril-butadien-styren (ABS) type. I henhold til en foretrukket utførelse, er kortlegemene lagd av PVC og hver består av et eksternt lag med fast PVC 22 eller 24 og et indre mykt PVC-lag 23 eller 25. PVCen som utgjør det myke PVC-laget, som er i kontakt med antennen, har et Vicat-punkt (temperaturen hvor PVCen skifter mellom en fast tilstand til en gummiaktig tilstand) mindre enn Vicat-punktet til laget som danner det faste PVC-laget.
Sammensetningen av kortlagene blir utført ved å bruke varmelamineringsprosess ved en spesifikk temperatur og under trykk. Under den kombinerte handlingen med varme og trykk, vil det eksterne PVC kun myknes mens det interne laget, lagd av en PVC som har et lavere Vicat-punkt fluidisere. Det dermed fluidiserte PVC til laget 25 fanger antennen i massen, og trer inn i nær kontakt med det fluidiserte PVC til laget 23 gjennom åpningene 14 og 16 tidligere lagd i antenneunderstøttelsen 12, som dermed skaper to sveisesømmer mellom de øvre og nedre kortlegemene via den nære kontakten til de to interne lagene 23 og 25.
Etter sammensetning av de ulike lagene som utgjør kortet, blir en åpning stukket inn i kortet, generelt ved en freseoperasjon, for å kunne huse den elektroniske modulen utgjort av den elektroniske chipen 26 og den dobbeltsidige kretsen 10. Formen til åpningen er slik at den innbefatter en mindre sentral del designet for å motta chipen 26 og en større ekstern del lagd i en del av tykkelsen til laget 22 til kortlegemet for å kunne motta den dobbeltsidige kretsen.
Den elektroniske modulen blir innført i åpningen og festet ved å påføre lim i den største delen av åpningen. På denne måten blir den dobbeltsidige kretsen til den elektroniske modulen og det eksterne laget 22 til kortlegemet linket sammen med to punkter med type cyanoakrylat lim 34 og 36, plassert over åpningene 14 og 16 tidligere lagd i antenneunderstøttelsen 12. Punktene med lim 34 og 36 blir dermed posisjonert vertikalt til den tynneste delen av kortlegemet 22 og er dermed lokalisert vertikalt til åpningene 14 og 16 fylt med PVC og danner to sveisesømmer mellom øvre og nedre kortlegemer, for derved å forsterke forbindelsen til modulen til dens understøttelse.
Forbindelsen av chipen til antennekontaktene 11 og 13 blir sørget for ved bruk av ledende lim, ikke representert i figuren, og påført før den elektroniske modulen blir innført i sin åpning.
I henhold til figur 3, er lokasjonen til åpningene 14 og 16 på antenne-understøttelsen slik at de er plassert på hver av sidene til kontaktene 11 og 13 og fortrinnsvis i midten av fremsiden 30 til den dobbeltsidige kretsen 10 tiltenkt til å bli limt på kortet og representert i figuren med gråprikket effekt. Imidlertid kan åpningene være litt offsett i forhold til posisjonen vist i figuren mens de er lagt over overflaten 30 til den elektroniske modulen uten å avvike fra omfanget til oppfinnelsen. I alle tilfeller, må bredden til åpningene ikke være for vidtgående. Med hensyn til dette må ikke overflateområdet til åpningene overstige overflateområdet til overflaten 30 til modulen som skal limes slik at åpningene er totalt fylt med fluidisert PVC til lagene 23 og 25 under laminerings operasjonen til kortlegemene mellom dem.
Ettersom den elektroniske modulen blir plassert symmetrisk på hver av sidene til kontaktene 11 og 13, blir åpningene 14 og 16 fortrinnsvis symmetrisk i relasjon til kontaktene 11 og 13 og er fortrinnsvis identiske i form. I tillegg, for å forbedre forbindelsen til modulen til kortet, matcher utsidekonturen til åpningene 14 og 16 utsidekonturen til limpunktene 34 og 36 så mye som mulig.
Når oppfinnelsen blir anvendt på kontaktløse smartkort, er antenneunderstøttelsen 38 presentert som vist i figur 4. Som tidligere sett, er den elektroniske modulen 40 forbundet til en antenne 42 som er serigrafi trykket på understøttelsen 38 av to kontakter 44 og 46. Antenneunderstøttelsen har også to åpninger 48 og 50 som fortrinnsvis er lagd etter antenneserigrafitrykkeoperasjonen.
I henhold til figur 5 som representerer tverrsnittet langs aksene B-B til kortet vist i figur 4, består det kontaktløse kortet av flere lag. I en foretrukket utførelse, blir antenneunderstøttelsen 38 innført mellom et nedre kortlegeme som utgjøres av lagene 52 og 54 og et øvre kortlegeme som utgjøres av lagene 56 og 58. Som i det tidligere tilfellet, er kortlegemene lagd av PVC, polyester, polykarbonat eller akrylonitril-butadien-styren (ABS). Som ovenfor, er hvert av de eksterne lagene 52, 58 fortrinnsvis lagd av PVC faste, mens hvert av de interne lagene 54, 58 fortrinnsvis er lagd av myk PVC. Disse lagene som er i kontakt med antenneunderstøttelsen 38 har et Vicat-punkt som er lavere enn Vicat-punktet til de eksterne lagene lagd av en fast PVC. Som det kan ses i figuren, er de eksterne lagene tynnere enn de interne lagene i motsetning til hybridkort hvor de eksterne lagene generelt er tykkere enn de interne lagene.
Den elektroniske modulen 40 blir plassert i åpningen til understøttelsen 38 og sikret til laget 54 til det nedre kortlegemet ved et lag med lim 60. Chipenes kontakter (ikke vist) kommer dermed i kontakt med antennekontaktene 62 og 64. Ohmsk forbindelse kan bli lagd ved å bruke ledende lim eller uten lim ved hjelp av en enkelt kontakt som beskrevet over.
Dersom en betrakter tverrsnittet til understøttelsen langs aksene C-C, representert i figur 6, kan de to åpningene 48 og 50 som er lokalisert på antennens understøttelse 38 på hver side av modulen 40 ses.
Som over blir lagene satt sammen ved varmelamineringsprosess og under trykk. Under den kombinerte handlingen med varme og trykk, mykner det ytre laget til PVC 52 eller 56 mens det indre laget 54 eller 58 fluidiserer. Den fluidiserte PVC til laget 58 fanger antennen i massen og kommer i nær kontakt med den fluidiserte PVCen til laget 54 via åpningene 48 og 50. Dette skaper to sveisesømmer mellom øvre og nedre kortlegemer gjennom den nære kontakten til de to interne lagene 54 og 58.
I motsetning til den elektriske modulen til det hybride kontakt - kontaktløse smartkortet, er den elektriske modulen til det kontaktløse kortet fanget mellom to legemer til kortet. På grunn av varmelamineringsprosessen som muliggjør sveising av de to lagene til å bli utført gjennom åpningene 48 og 50 som presentert over, blir trykket utøvd av modulen på kontaktene 62 og 64 til antennen opprettholdt etter lamineringstrinnet. Dette trykket muliggjør dermed at ohmsk kontakt mellom chipen og antennen oppstår uten at det er nødvendig å tilveiebringe et lag med ledende lim mellom chipens kontakter og de til antennen.
Som tidligere, kan åpningene være mer eller mindre i avstand fra modulen uten å være svært langt fra den slik at forbindelsen til modulen blir forsterket. Størrelsen til åpningene må ikke være for liten for dermed å sørge for en sterk link mellom de to interne lagene til kortlegemene. Åpningene er fortrinnsvis plassert symmetrisk i relasjon til modulen og er fortrinnsvis av samme form. Mens i utførelsen illustrert i figur 4 og 6 viser åpningene med sirkulær form, kan enhver annen form bli brukt uten å avvike fra omfanget til oppfinnelsen.
Enten det dreier seg om et kontaktløst kort eller et hybridkort, må åpningene ikke ha skarpe hjørner, av flere grunner, og en av disse er at uten skarpe hjørner lettes en utskjæringsoperasjon. Faktisk kan utskjæring av åpninger med skarpe hjørner lage punkter som holder tilbake papiret som skal fjernes fra sin understøttelse, mens utskjæring av åpninger med avrundede hjørner aldri representerer denne type problem. I tillegg, når kortlegemet er trykket med fast betoning, er utskjæringene eksponert under lamineringssoperasjonen på grunn av blekkdråpene som er lokalisert over åpningene som kommer tettere sammen, noe som resulterer i en mørkere betoning ved lokasjonen til åpningene. Som et resultat, er en avrundet form sett gjennom den transparente PVC mer estetisk enn en form med skarpe hjørner.
Selv om det er fordelaktig å ha to åpninger på hver side av modulen for å forsterke den mekaniske forbindelsen som beskrevet over, er det mulig å bare ha én åpning, eller mer enn to åpninger, uten å avvike fra omfanget til oppfinnelsen.
Claims (9)
1. Smartkort innbefattende en antenne (18) på en understøttelse lagd av papirtypefibret materiale (12), to kortlegemer på hver side av nevnte understøttelse som hver utgjøres av i det minste ett lag av plastmateriale som har en lav flyttemperatur, og en elektronisk modul som omfatter en chip (26) som er forbundet til antennen (18), hvor nevnte modul er huset i en åpning lagd gjennom en av de nevnte kortlegemer og nevnte antenneunderstøttelse (12), hvor sammensetningen dannet av antenneunderstøttelsen og de to kortlegemene blir sveiset sammen ved varmelaminering under trykk;
hvor nevnte smartkort erkarakterisert vedat nevnte understøttelse lagd av fibret materiale innbefatter ytterligere én eller flere åpninger (14, 16) lokalisert slik at de er lagt over limpunktene (34, 36) som sikrer nevnte modul til kortlegemet slik at plastmateriallagene (23, 25) til nevnte kortlegemer kommer i nær kontakt via nevnte åpninger under lamineringsprosessen, hvor nevnte åpninger som derved fylles danner en sveisesøm mellom kortlegemene for derved å forsterke forbindelsen til modulen.
2. Smartkort i henhold til krav 1, hvor chipen (26) til nevnte elektroniske modul er forbundet til antennen ved to kontakter (11, 13).
3. Smartkort i henhold til krav 1 eller 2 hvor åpningene (14, 16) er lokalisert på hver side av kontaktene (11, 13) til antennen (18).
4. Smartkort i henhold til krav 1, 2 eller 3, hvor nevnte to åpninger (14, 16) er identiske i form og er symmetriske i relasjon til kontaktene (11, 13).
5. Smartkort i henhold til ethvert av kravene 1 til 4, hvor nevnte åpninger (14, 16) er runde i form.
6. Smartkort i henhold til ethvert av kravene 1 til 5, hvor nevnte åpninger (14, 16) har blitt laget etter at antennen har blitt serigrafitrykket på dens antenneunderstøttelse (12).
7. Smartkort i henhold til ethvert av kravene 1 til 6, hvor de nevnte to kortlegemene hver utgjøres av to lag (22, 23) og (24, 25).
8. Smartkort i henhold til ethvert av kravene 1 til 7, hvor nevnte lag (23, 25) er laget av PVC.
9. Smartkort i henhold til ethvert av kravene 1 til 8, hvor limet som brukes for nevnte limpunkter (34, 36) er cyanoacrylate.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0111918A FR2829856A1 (fr) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Carte a puce hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
FR0202161A FR2829857B1 (fr) | 2001-09-14 | 2002-02-20 | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
PCT/FR2002/003129 WO2003025850A1 (fr) | 2001-09-14 | 2002-09-13 | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO20032102D0 NO20032102D0 (no) | 2003-05-09 |
NO20032102L NO20032102L (no) | 2003-07-11 |
NO334926B1 true NO334926B1 (no) | 2014-07-14 |
Family
ID=26213186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO20032102A NO334926B1 (no) | 2001-09-14 | 2003-05-09 | Kontaktfri eller hybrid kontaktfri smartkort med forbedret styrke av den elektroniske modulen |
Country Status (20)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6851618B2 (no) |
EP (1) | EP1425714B1 (no) |
JP (1) | JP4249020B2 (no) |
KR (1) | KR100927881B1 (no) |
CN (1) | CN1273925C (no) |
AT (1) | ATE335253T1 (no) |
AU (1) | AU2002339052B2 (no) |
BR (1) | BRPI0205985B1 (no) |
CA (1) | CA2429435C (no) |
DE (1) | DE60213619T2 (no) |
FR (1) | FR2829857B1 (no) |
HK (1) | HK1063232A1 (no) |
IL (2) | IL155882A0 (no) |
MX (1) | MXPA03004197A (no) |
NO (1) | NO334926B1 (no) |
NZ (1) | NZ525890A (no) |
PL (1) | PL200142B1 (no) |
RU (1) | RU2295155C2 (no) |
TW (1) | TWI222601B (no) |
WO (1) | WO2003025850A1 (no) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY148205A (en) * | 2003-05-13 | 2013-03-15 | Nagraid Sa | Process for assembling an electronic component on a substrate |
FR2855637B1 (fr) * | 2003-05-26 | 2005-11-18 | A S K | Procede de fabrication d'un ticket sans contact et ticket obtenu a partir de ce procede |
FR2857483B1 (fr) * | 2003-07-11 | 2005-10-07 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a puce anti-intrusion |
EP1693785A4 (en) * | 2003-12-10 | 2008-07-30 | Oji Paper Co | BAND WITH EMBEDDED IC-CHIP AND LEAF WITH EMBEDDED IC-CHIP |
DE602004016690D1 (de) * | 2004-03-25 | 2008-10-30 | Bauer Eric | Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels |
US8407097B2 (en) | 2004-04-15 | 2013-03-26 | Hand Held Products, Inc. | Proximity transaction apparatus and methods of use thereof |
US7225537B2 (en) * | 2005-01-27 | 2007-06-05 | Cardxx, Inc. | Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces |
WO2006100614A2 (en) | 2005-03-21 | 2006-09-28 | Nxp B.V. | Rfid tag and method of fabricating an rfid tag |
EP1864249B1 (en) | 2005-03-23 | 2014-12-24 | Cardxx, Inc | Method for making contactless smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces and smart cards produced by said method |
FR2890212B1 (fr) * | 2005-08-30 | 2009-08-21 | Smart Packaging Solutions Sps | Module electronique a double interface de communication, notamment pour carte a puce |
US7224278B2 (en) * | 2005-10-18 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | Label with electronic components and method of making same |
JP4825522B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-11-30 | 共同印刷株式会社 | Icカード、インレットシート及びicカードの製造方法 |
US20070290048A1 (en) * | 2006-06-20 | 2007-12-20 | Innovatier, Inc. | Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device |
US7701352B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Avery Dennison Corporation | RFID label with release liner window, and method of making |
CA2678556C (en) | 2007-02-23 | 2012-01-31 | Newpage Wisconsin System Inc. | Multifunctional paper identification label |
FR2917871B1 (fr) * | 2007-06-21 | 2010-10-22 | Smart Packaging Solutions Sps | Insert securise notamment pour carte a puce |
FR2922342B1 (fr) * | 2007-10-11 | 2010-07-30 | Ask Sa | Support de dispositif d'identification radiofrequence renforce et son procede de fabrication |
US20100288436A1 (en) * | 2008-02-04 | 2010-11-18 | Solido 3D, Ltd. | Depicting interior details in a three-dimensional object |
ES2550013T3 (es) * | 2008-05-06 | 2015-11-03 | Hid Global Gmbh | Laminado funcional |
AU2009308286A1 (en) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | Ocelot, Llc. | Data storage devices |
DE102009030818B4 (de) | 2009-06-26 | 2013-04-18 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Halbzeugs oder eines das Halbzeug umfassenden Sicherheitsdokuments |
US8245959B1 (en) | 2009-06-30 | 2012-08-21 | Emc Corporation | Powered card and method of disposing of the same |
US8789762B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-07-29 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and methods of making |
US8991712B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-03-31 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
FR2964487B1 (fr) * | 2010-09-02 | 2013-07-12 | Oberthur Technologies | Carte a microcircuit comprenant un moyen lumineux |
EP2426627B1 (fr) * | 2010-09-02 | 2016-10-12 | Oberthur Technologies | Module lumineux pour dispositif à microcircuit |
FR2977958A1 (fr) * | 2011-07-12 | 2013-01-18 | Ask Sa | Carte a circuit integre hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US9424507B2 (en) | 2014-04-01 | 2016-08-23 | Nxp B.V. | Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components |
US9536188B2 (en) | 2014-04-01 | 2017-01-03 | Nxp B.V. | Dual-interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components |
KR101535106B1 (ko) * | 2014-04-11 | 2015-07-09 | 코나씨 주식회사 | 모시 원단 시트를 포함하는 카드 및 이의 제조 방법 |
FR3088515B1 (fr) * | 2018-11-08 | 2022-01-28 | Smart Packaging Solutions | Module electronique pour carte a puce |
CN110576612B (zh) * | 2019-08-08 | 2021-06-18 | 广州明森合兴科技有限公司 | 一种非接触智能卡制造的定位方法及生产方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
DE4403513A1 (de) * | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
DE19710144C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte |
US6025054A (en) * | 1997-09-08 | 2000-02-15 | Cardxx, Inc. | Smart cards having glue-positioned electronic components |
FR2778475B1 (fr) * | 1998-05-11 | 2001-11-23 | Schlumberger Systems & Service | Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte |
FR2801709B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude |
FR2801707B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
FR2801708B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2003-12-26 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
-
2002
- 2002-02-20 FR FR0202161A patent/FR2829857B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-11 TW TW091120711A patent/TWI222601B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-09-13 IL IL15588202A patent/IL155882A0/xx active IP Right Grant
- 2002-09-13 CA CA2429435A patent/CA2429435C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-13 AT AT02777434T patent/ATE335253T1/de active
- 2002-09-13 CN CNB028031296A patent/CN1273925C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-13 DE DE60213619T patent/DE60213619T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-13 RU RU2003118331/09A patent/RU2295155C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2002-09-13 KR KR1020037006571A patent/KR100927881B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-09-13 PL PL361780A patent/PL200142B1/pl unknown
- 2002-09-13 AU AU2002339052A patent/AU2002339052B2/en not_active Ceased
- 2002-09-13 MX MXPA03004197A patent/MXPA03004197A/es active IP Right Grant
- 2002-09-13 WO PCT/FR2002/003129 patent/WO2003025850A1/fr active IP Right Grant
- 2002-09-13 JP JP2003529401A patent/JP4249020B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-13 NZ NZ525890A patent/NZ525890A/en not_active IP Right Cessation
- 2002-09-13 EP EP02777434A patent/EP1425714B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-13 BR BRPI0205985-1A patent/BRPI0205985B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-09-16 US US10/244,028 patent/US6851618B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-09 NO NO20032102A patent/NO334926B1/no not_active IP Right Cessation
- 2003-05-13 IL IL155882A patent/IL155882A/en not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-08-09 HK HK04105906A patent/HK1063232A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BRPI0205985B1 (pt) | 2015-06-23 |
ATE335253T1 (de) | 2006-08-15 |
CA2429435C (fr) | 2012-05-08 |
IL155882A0 (en) | 2003-12-23 |
NO20032102D0 (no) | 2003-05-09 |
TWI222601B (en) | 2004-10-21 |
WO2003025850A1 (fr) | 2003-03-27 |
CA2429435A1 (fr) | 2003-03-27 |
DE60213619T2 (de) | 2007-10-18 |
AU2002339052B2 (en) | 2008-08-28 |
JP4249020B2 (ja) | 2009-04-02 |
PL200142B1 (pl) | 2008-12-31 |
US6851618B2 (en) | 2005-02-08 |
RU2295155C2 (ru) | 2007-03-10 |
NO20032102L (no) | 2003-07-11 |
NZ525890A (en) | 2004-12-24 |
FR2829857B1 (fr) | 2004-09-17 |
EP1425714B1 (fr) | 2006-08-02 |
HK1063232A1 (en) | 2004-12-17 |
PL361780A1 (en) | 2004-10-04 |
EP1425714A1 (fr) | 2004-06-09 |
IL155882A (en) | 2007-06-17 |
KR20040032087A (ko) | 2004-04-14 |
DE60213619D1 (de) | 2006-09-14 |
KR100927881B1 (ko) | 2009-11-23 |
CN1273925C (zh) | 2006-09-06 |
BR0205985A (pt) | 2003-10-21 |
FR2829857A1 (fr) | 2003-03-21 |
CN1476587A (zh) | 2004-02-18 |
US20030052177A1 (en) | 2003-03-20 |
JP2005503620A (ja) | 2005-02-03 |
MXPA03004197A (es) | 2004-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO334926B1 (no) | Kontaktfri eller hybrid kontaktfri smartkort med forbedret styrke av den elektroniske modulen | |
US20240121299A1 (en) | Systems and methods for constructing programmable credential and security cards | |
JP4875271B2 (ja) | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 | |
AU776169B2 (en) | Method for making a non-contact smart card with an antenna support made of fibrous material | |
US10783337B2 (en) | IC chip card | |
KR100998605B1 (ko) | 개선된 평판성을 갖는 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법 | |
US20170116505A1 (en) | Authentication token | |
EP3582973B1 (en) | Edge-to-edge metal card and production method | |
US10089568B2 (en) | IC chip card with integrated biometric sensor pads | |
WO2009078810A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
CN103153640A (zh) | 金属支付卡及其制造方法 | |
US20060279420A1 (en) | Token with an electronic identifier | |
RU215746U1 (ru) | Платежная смарт-карта с дуальным интерфейсом и светодиодами | |
CN109615055A (zh) | 识别卡及其制造方法 | |
KR20090019280A (ko) | 원칩과 안테나의 접속방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM1K | Lapsed by not paying the annual fees |