NO131065B - - Google Patents

Description

Med opprivningsflik forsynt lukkeoblat for pakninger. With tear-off tab provided closing wafer for gaskets.

For lukking av skålformede pakninger anvendes det i utstrakt grad en oblat, som legges over den oppad åpne munning av pakningen og som i kantene sveises, voksloddes eller på annen hensiktsmessig måte festes til den ovre kant av pakningens munning. Befestigelsen kan skje ved at selve den ovre kant forbindes med oblaten og/eller at et kantparti av den indre og/eller ytre side av pakningen forbindes jned oblaten. Under-tiden forsynes kanten av pakningen og oblaten med en beskyttel-sessarg. En slik oblat som benyttes for lukking av en pakning, må kunne åpnes lett. Hittil er åpning foretatt ved at man med en kniv eller lignende spiss eller skarp gjenstand har skåret igjennom oblaten langs pakningens innside, men det har i praksis vist seg at forbrukeren av det innpakkede materiale ikke alltid har en slik gjenstand for hånden og likeledes at visse vanske-ligheter kan oppstå ved oppskjæringen hvis redskapet skjærer på skrå. For closing cup-shaped gaskets, a wafer is widely used, which is placed over the upwardly open mouth of the gasket and which is welded, wax soldered or attached in another appropriate way to the upper edge of the mouth of the gasket. The fastening can take place by the upper edge itself being connected to the wafer and/or an edge part of the inner and/or outer side of the gasket being connected to the wafer. In the meantime, the edge of the package and the wafer is provided with a protective edge. Such a wafer, which is used to close a package, must be able to be opened easily. Until now, opening has been carried out by cutting through the wafer along the inside of the packaging with a knife or similar pointed or sharp object, but it has been shown in practice that the consumer of the wrapped material does not always have such an object at hand and likewise that certain difficulties - defects can occur during cutting if the tool cuts at an angle.

Nærværende oppfinnelse vedrorer en lukkeoblat med opprivningsflik og beregnet på å legges over den oppad, åpne munning av pakningen og ved sveising, vokslodding eller lignende å festes til pakningens munning, hvorved oblaten er sammensatt av to plant mot hverandre liggende sjikt, av hvilke det sjikt som vender mot pakningens ytre, er forsynt med ;en anvisning langs riveforlopets fortsettelse samt en tunge ved begynnelsen av riveforlopet, idet det nye og karakteristiske er at det sjikt (fig. 2) som vender inn mot pakningen, er forsynt med en fortrinnsvis pilespisslignende anvisning ved begynnelsen av opprivningen, og at de to sjikt (fig. 2 og 3) er således tettende festet til hverandre, at i hvert sjikt forekommende anvisninger tettende dekkes av i det andre sjikt forekommende deler uten slik anvisning. The present invention relates to a closing wafer with a tear-off flap and intended to be placed over the upwards, open mouth of the seal and to be attached to the mouth of the seal by welding, wax soldering or the like, whereby the wafer is composed of two layers lying flat against each other, of which the layer that faces the outside of the packing, is provided with an indication along the continuation of the tearing process as well as a tongue at the beginning of the tearing process, the new and characteristic thing being that the layer (fig. 2) facing the packing is provided with a preferably arrowhead-like indication at the beginning of the tear-off, and that the two layers (fig. 2 and 3) are so sealingly attached to each other, that instructions occurring in each layer are sealingly covered by parts occurring in the other layer without such instructions.

Oppfinnelsen vil bli nærmere beskrevet nedenfor under henvisning til et på tegningene vist utforelseseksempel, men det er under-forstått at oppfinnelsen ikke er begrenset til dette spesielle utforelseseksempel, idet mange forskjellige modifikasjoner kan forekomme innenfor oppfinnelsens ramme. The invention will be described in more detail below with reference to an embodiment shown in the drawings, but it is understood that the invention is not limited to this particular embodiment, as many different modifications can occur within the framework of the invention.

På tegningene viser fig. 1 et snitt gjennom en pakning, som er forsynt med oblat ifolge oppfinnelsen. In the drawings, fig. 1 a section through a package, which is provided with a wafer according to the invention.

Fig. 2 viser det indre sjikt i oblaten; og Fig. 2 shows the inner layer of the wafer; and

Fig. 3 viser det ovre sjikt i oblaten. Fig. 3 shows the upper layer of the wafer.

Fig. 4 viser oblaten efter sammenfoyning av de to sjikt, idet de steder er fremhevet hvor tettende forbindelse mellom sjiktene er tilveiebragt; og Fig. 5 viser oblaten sett fra siden, imidlertid med sterkt over- Fig. 4 shows the wafer after joining the two layers, with the places highlighted where a sealing connection between the layers has been provided; and Fig. 5 shows the wafer seen from the side, however with a strong over-

drevet tykkelse på de forskjellige sjikt. driven thickness of the different layers.

En f.eks. av kartong utfort ytre pakning 10, fig. 1, er innven-dig foret med en vakuumtett foring 11 av en eller annen egnet plast, som sitter fast på innsiden av den ytre pakning i det minste ved dens ovre kantparti 12. En tetningsoblat, som kan være utfort ifolge nærværende oppfinnelse, består av en plan del 13 og langs foringens overste kantparti oppbrettede deler 14, til hvilket parti oblaten er fastsveiset, slik at en vakuumtett forbindelse oppstår. Eftersom kanten av pakningen er bm-tålig og lett kan skades, slik at tettheten reduseres eller opphorer, er en sarg 15 festet over denne kant. For å få en solid sarg bor denne fortrinnsvis være forsynt med en innad såvel som utad rettet flens 16 resp. 17. En pakning av dette slag er beregnet på å åpnes ved at den plane del 13 av tetnings-oblaten fjernes, hvilket tidligere er blitt gjort ved at man med en kniv skjærer opp oblaten efter den stottelinje som dannes av den indre kant på sargen 15. Over sargen er et lokk 18 som kan lukkes igjen påsatt, selv om dette lokk i fig. 1 er vist adskilt fra den ovrige pakning for oppnåelse av storre tydelig-het. An e.g. of cardboard extended outer packing 10, fig. 1, is internally lined with a vacuum-tight lining 11 of some suitable plastic, which is attached to the inside of the outer seal at least at its upper edge part 12. A sealing wafer, which can be extended according to the present invention, consists of a flat part 13 and parts 14 folded up along the upper edge part of the liner, to which part the wafer is welded, so that a vacuum-tight connection occurs. Since the edge of the gasket is bm-resistant and can easily be damaged, so that the tightness is reduced or ceases, a rim 15 is fixed over this edge. In order to obtain a solid rim, this should preferably be provided with an inwardly as well as outwardly directed flange 16 or 17. A seal of this type is intended to be opened by removing the flat part 13 of the sealing wafer, which has previously been done by cutting the wafer with a knife along the support line formed by the inner edge of the rim 15 Above the edge, a lid 18 which can be closed again is attached, although this lid in fig. 1 is shown separated from the rest of the package to achieve greater clarity.

Likeledes for bedre forståelse av oppfinnelsen er tykkelsen på Likewise, for a better understanding of the invention, the thickness of

de forskjellige deler av pakningen i fig. 1 vist sterkt over-drevet, og i en viss utstrekning er deler som i praksis ligger tett an mot hverandre, vist på en viss avstand fra hverandre. the different parts of the package in fig. 1 is shown greatly exaggerated, and to a certain extent parts which in practice are close to each other are shown at a certain distance from each other.

En pakning av dette slag er kjent og utgjor derfor ikke noen A seal of this kind is known and therefore does not constitute one

del av nærværende oppfinnelse. part of the present invention.

Av foran angitte grunner er det imidlertid hensiktsmessig å utfore oblaten opprivbar. Vanskeligheten .har da vært å tilveiebringe opprivingsanvisninger som ikke gjor oblaten utett. Det er nemlig vanlig i pakninger av det foran angitte slag å innpakke varer under hva man har: betegnet som "vakuum", hvilket i praksis betyr at man lukker pakningen i et kammer med sterkt undertrykk og med et resttrykk i størrelsesordenen omkring 4 millibar, , hvorpå pakningen fores ut i den omgivende atmosfære, hvorved en mindre kompresjon da kan finne sted, slik at resttrykket på 4 millibar, eller hva dette resttrykk fra begynnelsen må ha vært, kan stige noe i pakningen. I hvert tilfelle foreligger ved slike vakuumpakninger et betydelig trykk fra den ytre luft mot oblaten og det innpakkede materiale, og dette trykk kan da som regel antas å ligge i størrelsesordenen nærmest under 1 atmosfære. Det er meget vanskelig å tilveiebringe en effektiv tetning mot et slikt trykk. For the reasons stated above, however, it is appropriate to make the wafer tearable. The difficulty has then been to provide tearing instructions that do not make the wafer leaky. In fact, it is common in packs of the type mentioned above to wrap goods under what is known as "vacuum", which in practice means that you close the pack in a chamber with strong negative pressure and with a residual pressure of around 4 millibars, , whereupon the packing is fed out into the surrounding atmosphere, whereby a minor compression can then take place, so that the residual pressure of 4 millibars, or whatever this residual pressure must have been from the beginning, can rise somewhat in the packing. In each case, with such vacuum packs, there is a significant pressure from the outer air against the wafer and the wrapped material, and this pressure can then generally be assumed to be in the order of magnitude almost below 1 atmosphere. It is very difficult to provide an effective seal against such a pressure.

Det kan nevnes at det foran angitte resttrykk i storrelses- It can be mentioned that the previously stated residual pressure in magnitude

i in

ordenen 4 millibar er basert på den omstendighet at kaffe, som er et vanlig materiale som innpakkes i pakninger av den beskrevne type, inneholder en del aromatiske bestanddeler, som oksy-derer (harskner) under påvirkning av luftens oksygen, men dettes oppiosningstrykk i de omtalte bestanddeler, som utgjøres av aromatiske oljer, er nettopp i størrelsesordenen 4 millibar, hvilket således utgjor et partialtrykk, tilsvarende et lufttrykk på 20 millibar. Med et hoyeste resttrykk,på 4 millibar oppnås da en sikkerhetsfaktor på 5, hvilket resttrykk bor bibeholdes i pakningen efter dens evakuering. L the order of 4 millibars is based on the fact that coffee, which is a common material that is wrapped in packages of the type described, contains a number of aromatic components, which oxidize (go rancid) under the influence of the oxygen in the air, but this opium pressure in the mentioned constituents, which are made up of aromatic oils, are precisely in the order of 4 millibars, which thus constitutes a partial pressure, corresponding to an air pressure of 20 millibars. With a highest residual pressure of 4 millibars, a safety factor of 5 is then achieved, which residual pressure should be maintained in the packing after its evacuation. L

Det er det foran nevnte problem som loses' ved nærværende oppfinnelse, i It is the aforementioned problem that is solved by the present invention, i

Fig. 3 viser det ovre eller ytre sjikt i en oblat med to sjikt, som et valgt utforeiseseksempel på oppfinnelsen. Dette sjikt er gjennomstanset eller i det minste kraftig perforert langs en linje 19, som fortrinnsvis forløper rundt hele sjiktet på en slik avstand fra dets kant 20, at linjen :19 vil falle sammen med eller ligge bare ubetydelig innenfor den indre kant av flen-sen 16 på sargen 15. En gripetunge for oppriving av oblaten er utskåret ved 21, og gripetungen går i den ene side over i den stansede utskjæringslinje 19, f.eks. som vist ved 22, idet den i den andre side går over i et snitt 23, som har til formål å styre om rivelinjen i det forste hjorne av oblaten ved dennes oppriving på en måte som vil fremgå av det fSigende. Dette sjikt av oblaten har en utstrekning som er så meget storre enn munningen av pakningen 10, at et kantparti 24 dannes utenfor snittlinjen 19, hvilket dels dekker den innadrettede flens 16 på sargen 15, dels også rekker til oppbrétting i form av før-ingskanten 14 og sveises fast til foringens 11 ovre kantparti. Fig. 3 shows the upper or outer layer in a wafer with two layers, as a selected example of the invention. This layer is punched through or at least strongly perforated along a line 19, which preferably extends around the entire layer at such a distance from its edge 20, that the line :19 will coincide with or lie only slightly within the inner edge of the flange 16 on the rim 15. A gripping tongue for tearing the wafer is cut out at 21, and the gripping tongue goes on one side into the punched cut-out line 19, e.g. as shown at 22, since on the other side it passes into a cut 23, which has the purpose of controlling the tear line in the first corner of the wafer when it is torn up in a way that will be apparent from the following. This layer of the wafer has an extent that is so much larger than the mouth of the gasket 10, that an edge part 24 is formed outside the cut line 19, which partly covers the inwardly directed flange 16 on the rim 15, and partly also reaches for folding in the form of the guide edge 14 and is welded to the liner's 11 upper edge.

For å lette en brettdannelse i hjornene, som gir nodvendig tett-het uten at overskudd på oblatmateriale skal oppstå, er dette sjikt av oblaten forsynt med skrått avskårne hjorner, som vist véd 25. In order to facilitate the formation of folds in the corners, which provides the necessary density without an excess of wafer material occurring, this layer of the wafer is provided with obliquely cut corners, as shown in figure 25.

Fig. 2 viser det indre eller nedre sjikt 26 av oblaten. Av grunner som likeledes vil fremgå av det folgende har dette sjikt noe mindre utstrekning enn det i fig. 3 viste sjikt. Det må imidlertid ha en slik utstrekning at det overalt strekker seg utenfor snittlinjen 19, når de to sjikt sammenfores i sen-trert stilling. I sjiktet 26 er der en gjennomskjæring 27, som fortrinnsvis har spissvinklet form, som angitt på figuren, men også andre former kan forekomme, hvis de bare er av en slik type at opprivingen av rivetungen 21 efter sammenfoyning av sjiktene på den nedenfor i forbindelse med fig. 4 og 5 viste måte, vil fore til at det dannes en strimmel med bredden b under frigjoringen fra oblaten. Fig. 2 shows the inner or lower layer 26 of the wafer. For reasons that will also be apparent from the following, this layer has a somewhat smaller extent than that in fig. 3 showed layers. However, it must have such an extent that it everywhere extends beyond the section line 19, when the two layers are joined together in a centered position. In the layer 26 there is a cut-through 27, which preferably has an acute-angled shape, as indicated in the figure, but other shapes can also occur, if they are only of such a type that the tearing of the tear tongue 21 after joining the layers on it below in connection with fig. 4 and 5, will lead to the formation of a strip of width b during the release from the wafer.

For pakningen 10 lukkes med de to foran beskrevne sjikt ifolge fig. 2 og 3, sammenfoyes disse slik som vist i fig. 4. Dette skjer ved sveising, oa; det er da nodvendig at de overflater som på de forskjellige sjikt vender mot hverandre, enten består av eller er belagt med en sveisbar plast. De i fig. 4 skraverte deler er da sammensveiset i området for de to sjikt. Det vil umiddelbart sees at snittet 19 i det ovre eller ytre sjikt er tettet ved sveisefugens smalere del 28, mens snittet 27 i det The gasket 10 is closed with the two previously described layers according to fig. 2 and 3, these are joined as shown in fig. 4. This happens when welding, among other things; it is then necessary that the surfaces that face each other on the different layers either consist of or are coated with a weldable plastic. Those in fig. 4 shaded parts are then welded together in the area of the two layers. It will immediately be seen that the cut 19 in the upper or outer layer is sealed at the narrower part 28 of the welding joint, while the cut 27 in the

indre eller nedre sjikt er tettet ved sveisefugens bredere parti 29. Rivetungen 21 er fri, slik det fremgår av fig. 5, men ved dens rot 30 henger den dels sammen med det ovre sjikt, fra hvilken den er utskåret med en ufullstendig omgivende snitt-linje, dels på grunn av sveisingen i delen 27 med det nedre sjikt av oblaten. Tilsammen har derfor enten det ene eller det andre av de to sjikt nodvendige riveanvisninger i form av snittlinjene 19 resp. 27, men snittlinjen I hvert sjikt av oblaten er dekket av et ikke gjennomskåret stykke av det andre sjikt i oblaten, og på begge sider av snittlinjen er de to sjikt sammensveiset, slik at de tilsammen blir fullstendig tette. inner or lower layer is sealed at the wider part 29 of the welding joint. The tear tongue 21 is free, as can be seen from fig. 5, but at its root 30 it is partly connected to the upper layer, from which it is cut with an incomplete surrounding cut line, partly due to the welding in the part 27 with the lower layer of the wafer. Together, therefore, either one or the other of the two layers has the necessary tearing instructions in the form of the section lines 19 or 27, but the cut line In each layer of the wafer is covered by an uncut piece of the other layer in the wafer, and on both sides of the cut line the two layers are welded together, so that they are completely sealed together.

Ved lukking av pakningen kan man f.eks. gå således frem at den i overensstemmelse med fig. 4 og 5 ferdig utforte oblat presses ned mot det komprimerte, innpakkede materiale 31 med en stanse eller dor med en slik form at de frie kanter 24 på oblaten When closing the package, you can e.g. proceed so that in accordance with fig. 4 and 5, the finished wafer is pressed down against the compressed, wrapped material 31 with a punch or mandrel of such a shape that the free edges 24 of the wafer

brettes opp mot foringens 11 innside, se fig. 1, til hvilken oblaten festes ved sveising. Det er hensiktsmessig at man ved innforingen av sveiseverktoyet sorger for at et mindre parti forblir usveiset for å tjene som utlopsåpning for luften ved evakueringen. Pakningen settes i denne tilstand inn i et vakuum-kammer, hvor evakuering på foran angitte måte finner sted, og under vakuum sveises den gjenværende åpning til. is folded up towards the inside of the liner 11, see fig. 1, to which the wafer is attached by welding. When inserting the welding tool, it is appropriate to ensure that a small portion remains unwelded to serve as an outlet opening for the air during evacuation. In this state, the gasket is placed in a vacuum chamber, where evacuation takes place in the manner indicated above, and the remaining opening is welded under vacuum.

Ved distribusjon av en slik pakning kan oblaten lett skades, When distributing such a package, the wafer can be easily damaged,

men dette hindres ved at man setter på lokket 18 som kan lukkes igjen, fig. 1. Ved åpning av pakningen tas derfor forst lokket 18 av og derpå griper man rivetungen 21, som trekkes rett opp-over. Snittlinjen omkring rivetungen tjener i begynnelsen som riveanvisning, og ved opprivingen medfolger derfor den tilsvarende del av det indre sjikt så snart man linder rivingen er kommet frem til spissen åv snittet 27, hvorpå ved hjelp av dette snitts form en strimmel med bredden b, se fig. 2, i fortsettel-sen vil rives fri, omfattende de to sjikt av oblaten. Som styremiddel for denne riving tjener den rundt omkretsen for-lopende innskjæring eller markering 19 samt, i hvert tilfelle i begynnelsen, også markeringen 23. Det viser seg at hvis hensiktsmessig materiale anvendes i de to sjikt i oblaten, så blir denne strimmel i det minste tilnærmelsesvis like bred under hele opprivingen, inntil hele oblaten er revet los innenfor anvisningen 19. Oblaten kan nu loftes opp, og pakningen er åpnet. Den kan igjen lukkes ved påsetting av det avtagbare lokk 18. but this is prevented by putting on the lid 18 which can be closed again, fig. 1. When opening the package, the lid 18 is therefore first removed and then the tear tongue 21 is grasped, which is pulled straight up. The cut line around the tear tongue initially serves as a tear guide, and during the tear-off the corresponding part of the inner layer is therefore included as soon as the tear-off has been reached to the tip of the cut 27, whereupon with the help of this cut a strip of width b is formed, see fig . 2, in the continuation, will be torn free, including the two layers of the wafer. As a means of control for this tearing, the incision or marking 19 running around the circumference serves as well as, in each case at the beginning, also the marking 23. It turns out that if suitable material is used in the two layers of the wafer, then this strip becomes at least approximately the same width during the entire tear-off, until the entire wafer has been torn free within the instructions 19. The wafer can now be lifted up, and the packing has been opened. It can be closed again by attaching the removable lid 18.

I IN

Valg av riktig materiale i de to sjikt byr på en viss vanskelighet. Til dette materiale må nemlig bestemte krav stilles: For det forste skal sjiktene være vakuumtette, dvs. de skal ikke bare være luft- og gasstette når det er likt trykk på hver side av dem, men også være tette i dette henseende når opptil 1 atmos-færes trykkforskjell foreligger. For det andre bor sjiktene kunne sveises til hverandre ved en temperatur som ikke er så Choosing the right material in the two layers presents a certain difficulty. Certain requirements must be made for this material: Firstly, the layers must be vacuum-tight, i.e. they must not only be air- and gas-tight when there is equal pressure on each side of them, but also be tight in this respect when up to 1 atmos -fære's pressure difference exists. Secondly, the layers must be able to be welded to each other at a temperature that is not so

hoy at det innpakkede materiale skades ved torrdestillasjon high that the wrapped material is damaged by dry distillation

i in

eller lignende. For det tredje skal materialet i oblaten være så mykt og boyelig at det lett kan bringes til godt anlegg mot den overste kant av foringens innside, med hvilken det skal forbindes vakuumtett ved sveising. Og for det fjerde skal materialet ved opprivingen være tilboyelig til å efterlate en noen-lunde like bred strimmel, slik at ikke de to kanter på materialet umiddelbart efter slutten på anvisningen 23 lbper sammen og den fortsatte oppriving urnuliggjores. Endelig er det ofte av betydning at oversiden av oblaten kan forsynes med trykk for angivelse av hvilket vareslag som er innpakket. etc. Thirdly, the material in the wafer must be so soft and pliable that it can easily be brought into good contact with the top edge of the inside of the liner, with which it must be connected vacuum-tight by welding. And fourthly, the material must be inclined to leave a strip of roughly the same width when the tear is done, so that the two edges of the material do not immediately after the end of the instruction 23 bind together and the continued tear is undone. Finally, it is often important that the upper side of the wafer can be printed to indicate which type of product is wrapped.

I visse tilfeller er varen dessuten av en slik type at den kan bli skadet hvis den utsettes for lys, og fblgelig bor oblaten da være lystett. In certain cases, the product is also of such a type that it can be damaged if it is exposed to light, and the wafer should therefore be light-proof.

Et materialvalg som tilfredsstiller samtlige av disse krav er folgende: Grunnmaterialet i hvert av de to sjikt utgjores av aluminiumfolie, som fortrinnsvis kan ha en tykkelse på 0,12 å 0,15 mm. Dette materiale er lystett og vakuumtett og har den foran nevnte egenskap ved riving helst å folge en godt styrt bane. Aluminiumfolie kan imidlertid ikke sveises på annen måte enn punktsveising under hoyfrekvent lysbuesveising. Punktsveising gir lekkasjer mellom de enkelte sveisepunkter, og selv om man kunne lose problemet med å tilveiebringe en tett sveising innbyrdes mellom de to sjikt for disse anbringes som dekke over en pakning, så er det imidlertid ikke mulig å sveise aluminiumfolien direkte fast til foringen i pakningen uten at temperaturen blir så hoy, at det innpakkede materiale underkastes skadelige for-andringer. Av den grunn har man på forhånd ved valseoperasjon kledd aluminiumfolien med et tynt belegg av en sveisoai plast. Den hensiktsmessigste plast for dette formål vil være polyten, da denne plast egner seg utmerket for valsing og derved fester godt til aluminiumfolien. Det er dessuten onskelig med hensyn til forskjellige plasttypers ulike sveisetemperaturer at samme materiale anvendes til belegg på den aluminiumfolie som inngår i oblaten, og til foring i pakningen. Foringen anbringes fortrinnsvis ved dyptrekking, og av den grunn bor den anvendte plast også kunne dyptrekkes. Polyten oppfyller også dette krav. A choice of material that satisfies all of these requirements is as follows: The base material in each of the two layers is made of aluminum foil, which can preferably have a thickness of 0.12 to 0.15 mm. This material is light-tight and vacuum-tight and has the above-mentioned property of preferably following a well-controlled path when demolishing. However, aluminum foil cannot be welded in any other way than spot welding during high-frequency arc welding. Spot welding causes leaks between the individual welding points, and even if one could solve the problem of providing a tight weld between the two layers for these to be placed as a cover over a gasket, it is however not possible to weld the aluminum foil directly to the liner in the gasket without the temperature becoming so high that the wrapped material is subjected to harmful changes. For that reason, the aluminum foil has been coated with a thin coating of a welding plastic in advance during the rolling operation. The most suitable plastic for this purpose will be polythene, as this plastic is excellent for rolling and thereby adheres well to the aluminum foil. It is also desirable, with regard to the different welding temperatures of different types of plastic, that the same material is used for coating the aluminum foil included in the wafer, and for the lining in the gasket. The liner is preferably placed by deep drawing, and for that reason the plastic used should also be deep drawn. Polythene also meets this requirement.

Det ovre eller ytre sjikt av oblaten er derfor utfort med aluminiumfolie på oversiden og polyten på undersiden, mens det indre eller nedre sjikt er utfort på motsatt måte, dvs. det har aluminiumfolie på undersiden og polyten på oyersiden. De to poly-tenbelegg vil derfor ligge an mot hverandre, og de kan uten vanskelighet sveises ved en temperatur som ikke skader det innpakkede materiale. Riktignok sveises ikke de to sjikt sammen i et tilfelle, da det innpakkede materiale befinner seg i varmeoverforende nærhet av sveisefugen, men det ytre eller ovre sjikt sveises imidlertid sammen med foringen i pakningen langs den overskytende kantdel 24, og temperaturen må da ikke bli så The upper or outer layer of the wafer is therefore lined with aluminum foil on the upper side and polyethylene on the underside, while the inner or lower layer is lined in the opposite way, i.e. it has aluminum foil on the underside and polyethylene on the outer side. The two polyethylene coatings will therefore lie against each other, and they can be welded without difficulty at a temperature that does not damage the wrapped material. Admittedly, the two layers are not welded together in one case, as the wrapped material is in the heat-transferring vicinity of the welding joint, but the outer or upper layer is however welded together with the liner in the gasket along the excess edge part 24, and the temperature must then not be so

hoy at materialet i det indre av pakningen påfores skade. high that the material inside the package is damaged.

Med den nu beskrevne anordning vil det ovre eller ytre sjikt With the device now described, the upper or outer layer

på oversiden bestå av aluminium. Aluminium er imidlertid lite. mottagelig for skrift eller trykk, og da det som regel er onskelig nettopp på denne overside å kunne opplyse om pakning- on the upper side consist of aluminium. However, aluminum is small. acceptable for writing or printing, and as it is usually desirable precisely on this top page to be able to provide information about packaging

ens innhold, fabrikantens-navn e.l., bor;aluminiumfolien i det ovre sjikt dessuten på oversiden være belagt med en hinne av et materiale som er mottagelig for skrift og trykk, men som dessuten lett kan valses sammen med aluminium, fortrinnsvis i samme valseoperasjon, under hvilken folien på undersiden forsynes med et sjikt av polyten. Som belegg for sistnevnte for- one's content, manufacturer's name, etc., the aluminum foil in the upper layer must also be coated on the upper side with a film of a material that is receptive to writing and printing, but which can also be easily rolled together with aluminum, preferably in the same rolling operation, under which the foil on the underside is provided with a layer of polythene. As a cover for the latter for-

mål har polyester vist seg særlig egnet. target, polyester has proven particularly suitable.

Såvel belegg av polyten som belegg av polyester bor selvsagt Both coating of polyethylene and coating of polyester are available, of course

være meget tynt og fortrinnsvis betydelig meget tynnere enn aluminiumfolien. be very thin and preferably significantly much thinner than the aluminum foil.

Claims (5)

1. Med opprivningsflik forsynt lukkeoblat for pakninger beregnet på å legges over den* oppad åpne munning av pakningen og ved sveising, vokslodding eller lignende å festes til pakningens munning, hvorved oblaten er sammensatt av to plant mot1. A closing wafer for gaskets provided with a tear-off tab intended to be placed over the* upwards open mouth of the gasket and to be attached to the mouth of the gasket by welding, wax soldering or the like, whereby the wafer is composed of two flat against hverandre liggende sjikt, av hvilke det sjikt som vender mot pakningens ytre, er forsynt med en anvisning langs riveforlopets fortsettelse samt en tunge ved begynnelsen av riveforlopet, karakterisert ved at det sjikt (fig. 2) som vender inn mot pakningen, er forsynt med en fortrinnsvis pilespisslignende anvisning (27) ved begynnelsen av opprivningen, og at de to sjikt (fig. 2 og 3) er således tettende festet til hverandre, at i hvert sjikt forekommende anvisninger (27 resp. 19,23) tettende dekkes av i det andre sjikt forekommende deler uten slik anvisning. overlapping layers, of which the layer that faces the outside of the gasket is provided with an instruction along the continuation of the tearing process as well as a tongue at the beginning of the tearing process, characterized in that the layer (fig. 2) that faces the inside of the gasket is provided with a preferably an arrowhead-like instruction (27) at the beginning of the tear-off, and that the two layers (fig. 2 and 3) are so tightly attached to each other that the instructions (27 or 19,23) occurring in each layer are tightly covered by the other common parts without such instructions. 2. Oblat som angitt i krav 1, karakterisert ved at sjiktene er festet til hverandre ved sveising, som forloper på begge sider av hver av riveanvisningene (27 resp. 19, 23). 2. Wafer as specified in claim 1, characterized in that the layers are attached to each other by welding, which runs on both sides of each of the tear instructions (27 and 19, 23 respectively). 3. Oblat som angitt i krav 1 eller 2, karakterisert ved at anvisningene er utfort som gjennomskjæringer i sjiktene. 3. Wafer as stated in claim 1 or 2, characterized in that the instructions are laid out as cut-throughs in the layers. 4. Oblat som angitt i ett av de foregående krav, karakterisert ved at hvert sjikt er sammensatt av en metallfolie, fortrinnsvis en aluminiumfolie, og et belegg av en sveisbar plast, idet piastbeleggene på de to sjikt er vendt mot hverandre. 4. Wafer as stated in one of the preceding claims, characterized in that each layer is composed of a metal foil, preferably an aluminum foil, and a coating of a weldable plastic, the piast coatings on the two layers facing each other. 5. Oblat som angitt i krav 4, karakterisert ved at det ovre eller ytre sjikt (fig. 3) har storre over-flateomfang enn det indre eller nedre sjikt (fig. 2), slik at en kantdel (24) som bare omfatter det ovre eller ytre sjikt (fig. 3), dannes med tilstrekkelig utstrekning til at oblaten kan festes til kanten på pakningens (10) munning.5. Wafer as stated in claim 4, characterized in that the upper or outer layer (Fig. 3) has a larger surface area than the inner or lower layer (Fig. 2), so that an edge part (24) which only includes the upper or outer layer (fig. 3), is formed with sufficient extent so that the wafer can be attached to the edge of the mouth of the gasket (10).