NO126728B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO126728B NO126728B NO462468A NO462468A NO126728B NO 126728 B NO126728 B NO 126728B NO 462468 A NO462468 A NO 462468A NO 462468 A NO462468 A NO 462468A NO 126728 B NO126728 B NO 126728B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- weight
- antimony
- gold
- alloying
- arsenic
- Prior art date
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 16
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 14
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000010309 melting process Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
- B65D77/10—Container closures formed after filling
- B65D77/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers
- B65D77/2024—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers, i.e. flexible membrane or foil-like covers the cover being welded or adhered to the container
- B65D77/2028—Means for opening the cover other than, or in addition to, a pull tab
- B65D77/2032—Means for opening the cover other than, or in addition to, a pull tab by peeling or tearing the cover from the container
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
- B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
- B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D77/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks or bags
- B65D77/10—Container closures formed after filling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2577/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks, bags
- B65D2577/10—Container closures formed after filling
- B65D2577/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers
- B65D2577/2025—Multi-layered container, e.g. laminated, coated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2577/00—Packages formed by enclosing articles or materials in preformed containers, e.g. boxes, cartons, sacks, bags
- B65D2577/10—Container closures formed after filling
- B65D2577/20—Container closures formed after filling by applying separate lids or covers
- B65D2577/2041—Pull tabs
- B65D2577/205—Pull tabs integral with the closure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Packages (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Containers Opened By Tearing Frangible Portions (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Elektrisk halvleder-bygge-element og fremgangsmåte til dets fremstilling.
Fra svensk patentskrift nr. 148 247 er
det kjent ved fremstilling av silicium-kota -
lingselementer med usymmetrisk lednings-evne å legere en siliciumskive med et flateinnhold av flere mm2 sammen med et antimonholdig gullfolie med større flateinnhold. Det kjente koblingselement er bare
bestemt for meget svake strømmer, av stør-relsesordenen milli-ampére, og er i overensstemmelse med dette forsynt med en punkt-formet elektrode på den annen flatside av
siliciumskiven. For legeringsoperasjonen
blir foliet, siliciumskiven og en aluminium-tråd hvis spiss berører den øvre flatside av
siliciumskiven, lagt på et tantalbånd, som
varmes opp med et kort strømstøt mens der
samtidig blåses en strøm av nøytral gass
mot anordningen ovenfra. På denne måte.
blir spissen av aluminiumtråden legert inn
i siliciumskiven, mens gullfoliet bare sted-vis blir legert sammen med undersiden av
siliciumskiven uten at gullfoliet kan opp-løses fullstendig i legeringsvæsken.
Til forskjell fra dette løser man ved
den foreliggende oppfinnelse den oppgave
ved større kontaktflater med flateinnhold
fra flere mm<2> til noen cm<2> ved hjelp av et
gullfolie ikke bare å realisere omrissene og
dimensjonene av legeringsflåtene, men og-så å oppnå en foreskreven inntrengningsdybde jevnt over hele legeringsf laten. I
overensstemmelse med dette går oppfinnelsen ut på et elektrisk halvleder-bygge-element med et skiveformet, monokrystallinsk halvlederlegeme av silicium og med
flere tilslutningskontakter, hvorav minst
én består av et antimonholdig gullfolie som anbringes på en flatside av siliciumskiven ved en legeringsprosess. Oppfinnelsen er karakterisert ved at gullfoliets antimoninnhold utgjør 0,2-5 vektprosent, fortrinsvis 1,0 vektprosent, og at gullfoliet inneholder en tilsetning av 10-3 til IO1 vektprosent arsen. De angitte nedre grenser for innholdet av antimon og arsen er gitt ved det krav at der selv ved et moderat trykk på mindre enn 1 kp/cm<2> under legeringsprosessen skal oppnås en tilstrekkelig fuktning. Fuktnin-gen blir fremfor alt på grund av arseninnholdet vesentlig bedret. Defekte lege-ringssteder, såkalte vorter, som delvis har vært iakttatt ved transistorer med et inn-legert gullfolie uten arsentilsetning og da førte til en minskning av sperrespenningen, blir nesten fullstendig undertrykket ved arsentilsetningen, så vrakprosenten ved produksjonen av slike halvlederelementer blir satt ned til en forsvinnende lav verdi. Den nevnte øvre grense for arseninnholdet er bl.a. gitt ved at den ønskede virkning blir oppnådd i tilfredsstillende grad og der ovenfor grensen ikke kan konstateres noen ytterligere økning hvor høyt man enn går med arseninnholdet. Forøvrig kan der ved overskridelse av de nevnte øvre grenser for antimoninnholdet og arseninnholdet være fare for at den ferdige gull-legering efter kjølningen neppe lenger lar seg valse ut til et tynt folie, og at det ferdig kontakterte siliciumelement efter kjølningen oppviser riss eller sprekker på grund av for stor sprøhet. Å undgå disse mangler ved å varm-
valse gullfoliet er ikke tilladelig, fordi det oppvarmede metall ved berøringen med val-sene kan oppta ukontrollerte forurensnin-ger som forringer de elektriske egenskaper hos de ferdige siliciumelementer.
For fremstilling av et forbedret elektrisk halvlederbygge-element som beskre-vet smelter man fordelaktig ialt 100 vektdeler gull av høy renhet og antimon av høy renhet hvis andel herav utgjør 0,2-5 vektdeler, fortrinnsvis 1,0 vektdeler, og en tilsetning av 10-3 til 101 vektdeler arsen sammen til en legering. For innlegeringen av et valset folie av denne gull-legering i siliciumskiven blir den nødvendige legeringstemperatur opprettholdt i en tid av noen minutter. Derved blir det oppnådd at foliet oppløser seg fullstendig i legeringsvæsken og der inntrer en metallurgisk likevekts-tilstand betinget ved tostoff-diagrammet gull/silicium. Under denne forutsetning er inntrengningsdybden entydig bestemt ved gullmengden pr. flate-enhet, så den fore-skrevne inntrengningsdybde blir oppnådd ved at man gir det gullfolie som skal anvendes, en tilsvarende tykkelse ved kold-valsing.
Prepareringen av en egnet arsenholdig gull/antimon-legering kan fordelagtig skje på den måte at arsenet i en første smelteprosess tilsmeltes det anvendte antimon av høy renhet, og at det arsenholdige antimon i én eller flere ytterligere smelteprosesser legeres sammen med den tilhørende meng-de gull av høy renhet. Gullandelen kan eventuelt økes trinvis ved flere smelteprosesser. I sluttstadiet skal fortrinsvis meng-dene andelsvis være 99 % Au og 1 % Sb/As.
Den på denne måte fremstilte arsenholdige gull/antimonlegering kan valses ut til et folie ned til en tykkelse av 0,05 mm eller mindre. I form av et slikt folie er kontaktmetallet erfaringsmessig bekvemt å håndtere.
Den egentlige legeringsprosess kan f. eks. gjennemføres ved hjelp av ettergiv-ende og innstillbare trykkanordninger hvori siliciumskivene med de på begge si-der motliggende kontaktfolier og eventuelt bærerplater innklemmes mellem trykkpla-ter f.eks. av grafitt og i denne tilstand un-derkastes opphetning til ca. 700-800° C i opptil noen minutter, eller ved innleiring av halvlederaggregatet i en pulverfylling f.eks. av grafittpulver og sammenpresning av denne samt opphetning som omtalt, eventuelt under moderat trykkbelastning opp til ca. 1 kp/cm<2> eller mindre.
Claims (5)
1. Elektrisk halvleder-byggelement med et skiveformet monokrystallinsk halvlederlegeme av silicium og med flere tilslutningskontakter, hvorav minst én består av et antimonholdig gullfolie som anbringes på en flateside av siliciumskiven ved en legeringsprosess, karakterisert ved at gullfoliets antimoninnhold utgjør 0,2-5 vektprosent, fortrinnsvis 1,0 vektprosent, og at gullfoliet inneholder en tilsetning av 10-3-101 vektprosent arsen.
2. Fremgangsmåte til fremstilling av et elektrisk halvlederbyggelement som angitt i påstand 1, karakterisert ved at ialt 100 vektdeler gull av høy renhet og antimon av høy renhet, hvor antimonande-len utgjør 0,2-5 vektdeler, fortrinnsvis 1,0 vektdeler, og en tilsetning av 10-3-101 vektdeler arsen smeltes sammen til en legering, og at den nødvendige legeringstemperatur for innlegering av et av denne gull-legering valset folie i siliciumskiven opprettholdes i en tid av noen minutter.
3. Fremgangsmåte som angitt I påstand 2, karakterisert ved at arsenet sammensmeltes med det meget rene antimon i en første smelteprosess, og det arsenholdige antimon så sammensmeltes med det meget rene gull i minst én ytterligere smelteprosess.
4. Fremgangsmåte som angitt i påstand 2, karakterisert ved at der som legeringsinnretning anvendes en trykkinnretning hvori gullfoliet og siliciumskiven innklemmes sammen og derpå opphetes til legeringstemperaturen.
5. Fremgangsmåte som angitt i påstand 2, karakterisert ved atle-geringsinnretningen har en pressform hvori gullfoliet og siliciumskiven sammen innleires og innpresses i et nøytralt pulver, fortrinnsvis grafittpulver, og så under moderat trykk opphetes til legeringstemperaturen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1638267A CH456445A (de) | 1967-11-22 | 1967-11-22 | Sterilisierfähige Verpackung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO126728B true NO126728B (no) | 1973-03-19 |
Family
ID=4416875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO462468A NO126728B (no) | 1967-11-22 | 1968-11-21 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH456445A (no) |
DE (2) | DE6752002U (no) |
DK (1) | DK115427B (no) |
ES (1) | ES160545Y (no) |
FR (1) | FR1593314A (no) |
GB (1) | GB1244338A (no) |
IS (1) | IS726B6 (no) |
NO (1) | NO126728B (no) |
SE (1) | SE334126B (no) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8716157U1 (de) * | 1987-12-07 | 1988-03-24 | Pfanni-Werke Otto Eckart KG, 81671 München | Verpackungshülle für die Portionierung eines trockenen, rehydratisierfähigen Nahrungsmittels |
EP2065316A1 (de) * | 2007-11-27 | 2009-06-03 | Alcan Technology & Management Ltd. | Folienverpackung |
EP2716551B1 (en) * | 2012-10-04 | 2016-03-23 | Å&R Carton Lund AB | Sealing membrane with pull-tab |
DE102016120236A1 (de) * | 2016-10-24 | 2018-05-09 | Jürgen Grüter | Milchproduktportionsbehälter mit konischer Bodenvertiefung |
CN108058908A (zh) * | 2016-11-08 | 2018-05-22 | 内蒙古伊利实业集团股份有限公司 | 一种包装罐密封盖 |
-
1967
- 1967-11-22 CH CH1638267A patent/CH456445A/de unknown
-
1968
- 1968-09-26 DK DK463068A patent/DK115427B/da unknown
- 1968-09-26 DE DE19686752002 patent/DE6752002U/de not_active Expired
- 1968-11-14 IS IS1801A patent/IS726B6/is unknown
- 1968-11-19 DE DE19681809798 patent/DE1809798A1/de active Pending
- 1968-11-20 GB GB5508568A patent/GB1244338A/en not_active Expired
- 1968-11-21 FR FR1593314D patent/FR1593314A/fr not_active Expired
- 1968-11-21 ES ES1968160545U patent/ES160545Y/es not_active Expired
- 1968-11-21 NO NO462468A patent/NO126728B/no unknown
- 1968-11-21 SE SE1587668A patent/SE334126B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IS1801A7 (is) | 1969-05-23 |
GB1244338A (en) | 1971-08-25 |
FR1593314A (no) | 1970-05-25 |
DE6752002U (de) | 1969-01-30 |
IS726B6 (is) | 1970-09-28 |
DE1809798A1 (de) | 1969-07-17 |
CH456445A (de) | 1968-07-31 |
ES160545U (es) | 1970-12-01 |
DK115427B (da) | 1969-10-06 |
ES160545Y (es) | 1971-09-01 |
SE334126B (no) | 1971-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2922092A (en) | Base contact members for semiconductor devices | |
US3228104A (en) | Method of attaching an electric connection to a semiconductor device | |
US2959501A (en) | Silicon semiconductor device and method of producing it | |
SG90219A1 (en) | Semiconductor device and a process for forming the semiconductor device | |
CA2155091A1 (en) | Bonding material and bonding method for electric element | |
KR101701688B1 (ko) | 온도 퓨즈용 전극 재료 및 그 제조 방법과 그 전극 재료를 이용한 온도 퓨즈 | |
NO126728B (no) | ||
US2909453A (en) | Process for producing semiconductor devices | |
US2945285A (en) | Bonding of semiconductor contact electrodes | |
US2195314A (en) | Method of uniting metal objects | |
US5422451A (en) | Electrical contact element | |
JPH0478701B2 (no) | ||
US2887416A (en) | Method of alloying an electrode to a germanium semi-conductive body | |
GB797304A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of semiconductor devices | |
US3555669A (en) | Process for soldering silicon wafers to contacts | |
JP3074626B2 (ja) | 半導体素子用Pt合金極細線 | |
US3063876A (en) | Preparation of junctions in silicon carbide members | |
JP3147601B2 (ja) | 高温強度に優れた半導体装置組立用Pb合金はんだ材 | |
JPS6427246A (en) | Semiconductor unit and manufacture | |
JPS64449B2 (no) | ||
GB851978A (en) | Improvements in or relating to processes for the production of electrodes on semi-conductor bodies | |
US3055099A (en) | Method of contacting semi-conductor devices | |
US3175892A (en) | Silicon rectifier | |
JP3185994B2 (ja) | 半導体素子用ボンディング線 | |
JPH0453935B2 (no) |