NL8500232A - Werkwijze en inrichting voor het maken van kristalkiemen voor eenkristal-halfgeleiderinrichtingen. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor het maken van kristalkiemen voor eenkristal-halfgeleiderinrichtingen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8500232A NL8500232A NL8500232A NL8500232A NL8500232A NL 8500232 A NL8500232 A NL 8500232A NL 8500232 A NL8500232 A NL 8500232A NL 8500232 A NL8500232 A NL 8500232A NL 8500232 A NL8500232 A NL 8500232A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- region
- cathode
- layer
- electron beam
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 19
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 17
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 3
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010053567 Coagulopathies Diseases 0.000 description 2
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035602 clotting Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02488—Insulating materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/16—Heating of the molten zone
- C30B13/22—Heating of the molten zone by irradiation or electric discharge
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/34—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting characterised by the seed, e.g. by its crystallographic orientation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02381—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02395—Arsenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02422—Non-crystalline insulating materials, e.g. glass, polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02587—Structure
- H01L21/0259—Microstructure
- H01L21/02598—Microstructure monocrystalline
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H01L21/02689—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using particle beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H01L21/02691—Scanning of a beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/2636—Bombardment with radiation with high-energy radiation for heating, e.g. electron beam heating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/905—Electron beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Description
*1^ 4 B Br/SE/Sony—1675 ” Werkwijze en inrichting voor het maken van kristalkiemen voor éénkristal-halfgeleiderinrichtingen".
-1-
De uitvinding heeft betrekking op halfgeleider-inrichtingen, in het bijzonder éënkristal-halfgeleider inrichtingen, alsmede op werkwijzen en inrichtingen voor het maken van kristalkiemen daarvoor.
5 Het gebruik van een energetische stralingsbundel voor het doen groeien van een groot éénkristal uit een laag polykristallijn materiaal op een substraat is reeds eerder voorgesteld. Bij het aftasten van het substraat door de stralenbundel zal de laag smelten, waarna deze 10 bij afkoeling, althans in principe tot een éénkristal j stolt.
Een van de voorwaarden voor het omzetten van een polykristallijne laag tot een éénkristal is het verschaffen van een kristalkiem, d.w.z. een éénkristal, dat 15 bij kontakt met de gesmolten zone voor stolling daarvan tot een éénkristal zorgt. De voorgestelde middelen voor * het maken van een dergelijke kristalkiem voldoen nog niet geheel.
Voor het smelten van de polykristallijne laag 20 ter verkrijging van hernieuwde groei uit vloeibare of vaste fase door epitaxiale herkristallisatie zijn reeds diverse· ^energiebronnen voorgesteld, zoals een puntvormige laserbundel, een puntvormige elektronenbundel, een grafietstrookverhitter en een strookvormige 25 booglamp. Deze gebruikelijke energiebronnen voldoen echter niet. Zo leveren de energiebronnen met jeen puntvormige bundel een herkristallisatielaag die igeen gelijkmatige éénkristalstruktuur vertoont. De gebrui- ikelijke strookvormige energiebronnen, zoals de grafiet-\ '· 30 · rstrookverhitters en de strookvormige booglampen kunnen t '55 0 0 232 -2- ' · * * het onderliggende substraat beschadigen omdat daarbij een betrekkelijk lange kontakttijd van de stralenbundel met de polykristallijne laag nodig is, hetgeen tot verstrooiing van een grote hoeveelheid warmte uit de 5 laag naar het substraat leidt.
Zulke energiebronnen zijn dan ook ongeschikt voor het leveren van een kristalkiem en voor éénkristallen. Een puntvormige laserbundel of elektronenbundel, die slechts een moment op een polykristallijne laag is gericht, 10 zal in die laag een betrekkelijk klein, rond gesmolten gebied veroorzaken. Bij het stollen van dit gebied zal het grensvlak met de rest van de laag echter kleine siliciumkristallen bevatten, waardoor dit gebied ongeschikt is voor gebruik als kristalkiem. Aftasten van de 15 laag met een puntvormige stralenbundel heeft evenmin tot een geschikte kristalkiem geleid. En de gebruikelijke strookvormige energiebronnen zijn om dezelfde reden ongeschikt voor het doel.
De uitvinding beoogt nu een kristalkiem te 20 leveren, bedoeld voor het vormen van een éënkristal-halfgeleiderinrichting, waarmee de nadelen van de stand der techniek worden ondervangen. Verder beoogt zij een methode voor het vormen van een éénkristal-kiem in een polykristallijne of amorfe laag op een 25 substraat te verschaffen.
Daarnaast beoogt zij een inrichting te verschaffen voor het vormen van een ëénkristal-kiem in een polykristallijne of amorfe laag.
De uitvinding verschaft in de eerste 30 plaats een werkwijze voor het vormen van een éénkristal in een polykristallijne of amorfe laag op een substraat.
8500232 - * 4 -3-
Bij deze methode wordt een gebied van de laag eerst gesmolten en vervolgens zodanig afgekoeld, dat de stolling plaatsvindt in een eerste richting en ook buitenwaarts naar de randen van het gebied in een 5 tweede richting, welke tweede richting loodrecht op de eerste richting staat.
In de tweede plaats verschaft de uitvinding een inrichting voor het vormen van een éénkristal in een polykristallijne of amorfe laag op een sub-10 straat. De inrichting omvat een thermionische kathode voor het leveren van een elektronenbundel ter smelting van een gebied van de laag, dat zich in een eerste richting en een loodrecht daarop staande tweede richting uitstrekt, alsmede regel-15 middelen voor het regelen van de door de elektronenbundel in dit gebied ingebrachte energie, ter levering van een temperatuurgradient in tenminste | 8500232 4 t t -4-
De uitvinding wordt nader geïllustreerd door de tekeningen, die enkele uitvoeringsvormen bij wijze van voorbeeld weergeven.
Figuur 1 en 2 zijn een bovenaanzicht en een 5 zijaanzicht van een halfgeleiderplaatje (wafer), met een polykristallijne of amorfe laag op een substraat, waarbij een gebied voor het vormen van kristalkiemen schematisch is aangegeven.
Figuur 3 en 4 zijn grafieken, die het verloop 10 van de temperatuurgradient in een eerste, respektievelijk een tweede richting binnen het in fig.1 aangegeven gebied tijdens het stollen daarvan na smelten weergeven.
Figuur 5 geeft de stollingsrichtingen in het gesmolten gebied aan.
15 Figuur 6 en 7 geven het verloop van verschillende temperatuurgradienten met de tijd binnen het in fig.1 getoonde gebied in de eerste richting aan.
Fig^S en 9 geven het verloop van verschillende temperatuurgradienten met de tijd binnen het in fig.1 20 getoonde gebied in de tweede richting aan.
Fig.10 en 11 tonen de apparatuur voor het.leveren van een strookvormige elektronenbundel voor het smelten van het in fig.1 aangegeven gebied.
Figuur 12 tot 15 en 16 tot 21 tonen de apparatuur 25 voor het leveren van de aanvankelijke temperatuurgradient die in fig.6, resp. fig.8 is weergegeven.
Fig. 22-28 en 29-31 tonen constructies van het halfgeleiderplaatje voor het leveren van het in fig.7, resp. fig.9 getoonde verband tussen temperatuur en tijd.
30 Figuur 32 en 33 geven een andere uitvoeringsvorm van de constructie uit fig.22 tot 31 .
Fig.34 tot 38 tonen een methode voor het maken van een één-kristal-halfgeleiderlaag onder gebruikmaking van kristalkiemen die op het in fig.30 getoonde plaatje 35 zijn gevormd.
8500232
* V
-5-
Fig.39 geeft een constructie van het halfgeleider plaatje voor het maken van een ëén-kristal-halfgeleiderlaag.
Fig.40 is een bovenaanzicht van een zelfde 5 plaatje als in fig.1, met een groot aantal kristalkiemen daarop gevormd.
Fig.41 en 42 tonen twee mogelijke temperatuurprofielen in de polykristallijne laag van een in fig.1 weergegeven halfgeleiderplaatje.
10 Fig.43 is een bovenaanzicht van een in fig.1 getekend halfgeleiderplaatje, waarbij de temperatuurverde-ling is aangegeven, die in het gebied van de kristalkiemen door de uitvoeringsvormen van fig.41 en 42 wordt veroorzaakt. j 15 Fig.44 is een bovenaanzicht van een andere constructie van het halfgeleiderplaatje voor het maken van een groot aantal kristalkiemen voor één-kristallen. j i
In fig.1 en 2 ziet men een halfgeleiderplaatje j 100 in bovenaanzicht, respektievelijk zijaanzicht. j 20 Dit plaatje 100 heeft een rond substraat 102 van circa ' 7,5 cm diameter, met daarop een laag 104 uit polykristal-lijn of amorf materiaal, met een dikte van ca. 0,5 tot 1,0 micron. De term "polykristallijn" wijst op een materiaal met een groot aantal betrekkelijk kleine kristallen.
25 Een voorbeeld daarvan is polysilicium, dat hier voor het beschrijven van de uitvinding zal worden gebruikt maar waartoe de uitvinding uiteraard niet beperkt is.
De laag polysilicium 104 is bijvoorbeeld door chemisch opdampen op het substraat 102 afgezet. Het sub-30 straat 102 kan uit vrijwel elk materiaal bestaan, dat een glad oppervlak heeft? dit is een der voordelen van de uitvinding. Voorbeelden van geschikte materialen voor het substraat zijn glas, quartz, saffier en ook kristallijne halfgeleider materialen, zoals silicium, 35 germanium of galliumarsenide. Het substraat kan ook een 8500232 -6-
* V
éën-kristal halfgeleider materiaal met daarin aanwezige halfgeleider inrichting gebieden zijn. Het gebruik van een dergelijk substraat is voordelig omdat men daarop dan een driedimensionale inrichting kan construeren.
5 In elk geval dient de polysiliciumlaag 104 op een onderliggende isolerende laag te worden afgezet; indien het substraat 102 dan ook geen isolerend materiaal is, wordt onder de laag 104 een aparte laag van isolerend materiaal zoals SiC^ of siliciumnitride gebruikt.
10 In de polysiliciumlaag 104 wordt een kristalkiem van éên-kristalsilicium gevormd door een gebied 106 van deze laag tot boven het smeltpunt te verhitten en het gesmolten gebied dan onder beheerste omstandigheden af te koelen. De omstandigheden kunnen worden bepaald met behulp 15 van een coördinatensysteem met een X-as en een Y-as, zoals in fig.1 weergegeven. Ter vorming van de kristalkiemen wordt het gebied 106 tot boven het smeltpunt van silicium, bijvoorbeeld tot ca. 1400°C verhit, en daarna zodanig afge-koeld, dat op elk willekeurig tijdstip de temperatuurgra-20 dienten van fig.3 en 4 ontstaan. Met T-gm is het smeltpunt van silicium aangegeven. Op elk gegeven tijdstip dient de temperatuurgradient (in* °C per cm) dwars op het grensvlak van vaste stof en vloeistof in een gegeven richting binnen het stollingsgebied een bepaalde minimum waarde te hebben, 25 die van de stollingssnelheid in die richting en van het materiaal afhangt. Zo dient voor polvsilicium de tempera-tuurgradient in °C per cm tenminste 5000 x de stollingssnelheid in cm per seconde te zijn.
Fig.5 geeft aan hoe deze temperatuurgradienten 30 binnen het gesmolten gebied 106 een éënkristal opleveren.
Bij het afkoelen stolt het gesmolten silicium in de door de pijlen 108, 110 en 112 weergegeven richtingen. Het stollen verloopt in een eerste richting, aangegeven door de pijl 108, en ook in een loodrecht daarop staande tweede 35 richting, namelijk buitenwaarts naar de randen, zoals weer- 8500232 * ·* -7- gegeven door de pijlen 110 en 112. Dit koelingspatroon zorgt praktisch voor het omzetten van het gehele gebied 106 tot een éénkristal, met uitzondering van een klein gedeelte 114 aan het ene einde.
5 Fig.6-9 geven aan hoe dit koelingspatroon kan worden opgewekt. Fig.6 en 7 tonen het opwekken van een temperatuurverdeling in de eerste richting , d.w.z. in de y-richting van fig.1).
In de uitvoeringsvorm van fig.6 wordt het gebied 10 106 aanvankelijk zodanig verhit, dat daarbij de oplopende temperatuurgradient vanfig.6 optreedt. Het gebied 106 koelt daarna gelijkmatig in lengterichting (d.w.z. in y-richting) af. Zodra het materiaal op een plaats binnen |
het gebied 106 beneden het smeltpunt van silicium komt, I
15 stolt het . Zo stolt het materiaal bijvoorbeeld op het tijdstip t^ op de plaats v^; en ten tijde t2 op de plaats y2* Het gebied 106 stolt zodoende in de richting van de
pijl 108 van fig.5. I
Bij een andere mogelijkheid, zoals getekend in 20 fig.7, wordt het gebied 106 aanvankelijk gelijkmatig tot een bepaalde temperatuur verhit en wordt de temperatuurverdeling pas bij het afkoelen ingesteld. De stollingsrich- ι ting wordt vastgelegd door het niet-gelijkmatige koelings-patroon van fig.7, waarbij het materiaal op de plaatsen 25 y.j, y2 ,y3, enz., respektievelijk op de tijdstippen t , t2,t3' enz· stollen. Het resultaat is vrijwel gelijk lan dat van fig.6.
De fig.8 en 9 tonen hoe men een geschikte temperatuurverdeling dwars op het gebied 106 in de tweede rich-30 ting (d.w.z. langs de x-as) kan verkrijgen. Volgens fig.8 wordt het gebied 106 aanvankelijk verhit met een tempera-tuurgradient T . Bij het afkoelen van het gebied 106 α zal het materiaal op de plaatsen x^, x2 en x3 dan respektievelijk op de tijdstippen t^, t2 en t^ stollen.
35 De stollingsrichting van fig.8 is derhalve in de richting 8500232 -8- I * * ! van de pijlen 110 en 112 van fig.5.
Een andere mogelijkheid is voorgesteld in fig.9.
Het gebied 106 wordt dan aanvankelijk gelijkmatig verhit tot een bepaalde temperatuur en vervolgens niet gelijkma-5 tig afgekoeld. De stolling verloopt dan op de wijze van fig.9, hetgeen overeenkomt met de pijlrichtingen 110 en 112 in fig.5.
Voor het vormen van een gesmolten gebied in de laag 104 dient een grote hoeveelheid energie te worden in-10 gebracht. Dit kan geschieden met behulp van een elektronenbundel, die door een geschikt toestel, bijvoorbeeld het toestel 140 van fig.10 en 11, wordt opgewekt. Het toestel 140 levert een strookvormige elektronenbundel B, waarvan de kinetische energie, de vermogensdichtheid en de energie-15 dichtheid zodanig is, dat een oppervlaktegebied van een werkstuk (bijvoorbeeld het plaatje 100) snel genoeg kan worden verhit om warmtegeleiding naar het onderliggende substraat te voorkomen.
Het toestel 140 bestaat uit een strookvormige 20 thermionische kathode 141, die zich in een geevacueerd huis 142 bevindt en ter afgifte van elektronen wordt verhit. Een rooster 144 regelt de hoeveelheid elektronen en werpt ze op een focusserende spleet 146, waarna de elektronen door een geaarde spleet 148 gaan. Een afbuigings-25 systeem omvat elektrostatische platen 150, waarop een afbuigingsspanning DV wordt aangelegd. Tussen het substraat 100 en de kathode 141 wordt een potentiaal verschil V gehandhaafd, terwijl een regelsysteem C aanwezig kan zijn om de spanning op het rooster 144 te regelen.
30 De vorm van de elektronenbundel is schematisch in fig.11 aangeduid. In deze uitvoeringsvorm wordt de laag 104 aanvankelijk korte tijd (tussenIO en 1000 microsecon-den) door de elektronenbundel B getroffen, zodat het gehele gebied 106 smelt. Daarna mag dit gebied afkoelen en stollen, 35 zoals hierboven aan de hand van fig.6 tot 9 is beschreven.
8500232 1 * -9-
De figuren 12 tot 15 tonen uitvoeringsvormen, waarbij het gebied 106 aanvankelijk met een geschikte temperatuurgradient in de eerste richting of y-richting wordt verhit, zoals hierboven aan de hand van fig.6 5 beschreven. De temperatuurgradient geeft aanleiding tot verschillende snelheden van warmtegeleiding door de thermische zone 200 (zie hierna) als funktie van de gemeten afstand in de eerste richting.
In fig.12 wordt de kathode 141 met een aantal 10 weerstandverhitters 160A, 160B, 160C, 160D, 160E en 160F op niet gelijkmatige wijze (over de lengte verdeeld) verhit. Als de aan elke verhitter toegevoerde stroom iets groter is dan de stroom, die aan de onmiddellijk voorafgaande verhitter wordt toegevoerd, dan varieert de stroom-15 dichtheid van de elektronenbundel B langs de y-as en wordt het gebied 106 op niet gelijkmatige wijze (verdeeld over de lengte) verhit.
In fig.13 wordt de kathode 141 wel gelijkmatig verhit maar wordt op de roosterelementen 144A en 144B 20 een potentiaalgradient in de eerste richting aangelegd.
De elektronenbundel B heeft dan een grotere stroomdichtheid aan het ene einde, zodat het gebied 106 met de temperatuurgradient van fig.6 wordt verhit.
In fig.14 wordt de kathode 141 gelijkmatig 25 over zijn lengte verdeeld verhit en hebben de roosterelementen 144A en 144B over de gehele lengte een gelijkmatige potentiaal. Hier worden echter motoren 162A en 162B gebruikt om de afstand tussen de elementen 144A en 144B te variëren door deze elementen om assen 164A en 30 164B te laten draaien. Ook hier is het effekt dat een aanvankelijke temperatuurgradient zoals die van fig.6 in het gebied 106 optreedt-
Fig.15 toont een andere uitvoeringsvorm waarin de kathode 141 gelijkmatig wordt verhit. Een motor 166 wordt 35 gebruikt om de hoekstand van het plaatje 100 ten opzichte 850023?
» V
-10- van de kathode 141 te wijzigen, zodat de temperatuurgra-dient van fig.6 optreedt.
De figuren 16 tot 21 tonen uitvoeringsvormen waarin het gebied 106 aanvankelijk wordt verhit met een bepaalde 5 zijdelingse temperatuurverdeling in de tweede richting of x-richting, zoals beschreven aan de hand van fig.8. Dit levert een temperatuurgradient die aanleiding geeft tot verschillende snelheden van warmtegeleiding door de later te bespreken thermische zone 200 als funktie van de gemeten 10 afstand in de tweede richting.
In fig.16 is onder de kathode 141 een geleidend element 168 geplaatst, dat zich over de lengte van de kathode in de eerste richting uitstrekt. Het element 168 bevindt zich midden tussen de randen van de kathode 141 15 in de tweede richting. De potentiaal van het element 168 ten opzichte van het plaatje 100 is kleiner dan de potentiaal van de kathode 141 , zodat de stroomdichtheid van de elektronenbundel B van het centrum naar de randen toeneemt en zorgt voor de in fig.8 getoonde temperatuurgra-20 dient.
Fig.17 toont een opstelling met twee kathoden 141^ en 1412« Door het instellen van een hoek A tussen de kathoden kan de stroomdichtheid van de elektronenbundel B zodanig worden geregeld,dat de temperatuurgradient van 25 fig.8 optreedt.
Fig.18 toont een gewijzigde kathode 141'.
Deze kathode heeft een gekromd emitterend oppervlak 170 waardoor een elektronenbundel B met een bepaalde stroomdichtheid aan het substraat ontstaat en een temperatuurgra-30 dient als in fig.8 optreedt.
Fig.19 toont een kathode 141 die inwendig door twee gloeidraden 172 en 174 wordt verhit. Het gebruik van twee gloeidraden op afstand van elkaar zorgt voor een stroomdichtheidsgradient in de elektronenbundel B, waardoor 35 een temperatuurgradient als in fig.8 in het gebied 106 op treedt .
8500232 -11-
Fig. 20 toont een lichte wijziging van de uitvoeringsvorm van fig.19. De kathode 141 bestaat nu uit twee elementen 141A en 141B, die elk een gloeidraad 172, 174 dragen. De elementen 141A en 141B zijn door een isolerend 5 onderdeel 176 van elkaar gescheiden. Bij verhitting van de gloeidraden 172, 174 door een elektrische stroom zorgen de kathode-elementen 141A en 141B voor een elektronenbundel B met een bepaalde stroomdichtheid aan het oppervlak van het plaatje 100, waardoor de temperatuurverdeling van fig.8 10 optreedt.
In de uitvoeringsvorm van fig.21 is de kathode 141
bedekt met twee plaatjes 178 van een materiaal (b.v. Ba.,O
* !
met cesium, dat een groter elektronenemitterend vermogen I
heeft dan het materiaal van de kathode 141. Bij verhitting 15 van de kathode 141 zenden de plaatjes 178 meer elektronen uit, zodat de temperatuurverdeling van fig.8 ontstaat. '
Wil men de beide temperatuurgradienten van fig.6 en fig.8 tegelijk opwekken, dan kan natuurlijk elk van de uitvoeringsvormen van fig.12 tot 15 met elk van de uitvoe-20 ringsvormen van fig.16 tot 21 worden gecombineerd. Zo kan de kathode van fig.21 dan over de lengte worden verhit als in fig.12 ter opwekking van de temperatuurgradienten in langsrichting en zijdelingse richting als in fig.6 en 8.
Het is ook mogelijk om aanvankelijk in het gebied 25 106 een gelijkmatige temperatuur op te wekken en daarna de afkoeling ongelijkmatig te laten verlopen, zodat de stolling in de juiste richting verloopt op de wijze van fig.7 en 9.
De fig.22 - 24 tonen een halfgeleiderplaatje, 30 dat voorzien is van een thermische zone die voor verschillende snelheden van warmtegeleiding als funktie van de gemeten afstand in de eerste richting of y-richting zorgt. Dit levert bij het afkoelen de temperatuurgradient van fig.7.
Het substraat omvat een thermische zone 200, waarop het 35 gebied 106 van polysilicium ligt. De thermische 2one 200 8500232 j -12- zorgt voor verschillende snelheden van warmtegeleiding in de verschillende zones daarvan. Zij omvat een eerste laag 202 uit een goede warmtegeleider, zoals polysilicium, die op bekende wijze , bijvoorbeeld door chemisch opdampen 5 is aangebracht. Op de eerste laag 202 ligt een tweede laag 203 van warmte-isolerend materiaal zoals Si02, die eveneens door chemisch opdampen kan zijn gevormd. De tweede laag 203 is door maskeren en etsen voorzien van een lijst 204 die het gebied 106 begrenst. Een gedeelte 10 206 van de tweede laag 203 aan het ene einde van het gebied 106 is tot een iets grotere diepte weggeëtst dan de rest van het gebied 106. Verder is polysilicium afgezet in het door de lijst 204 begrensde gebied 106.
Als het gebied 106 van fig.22-24 met een elektro-15 nenbundel wordt bestraald, wordt het aanvankelijk door en door verhit, bijvoorbeeld tot een gelijkmatige temperatuur • als in fig.7 aangegeven. Bij het afkoelen vormt het gedeelte 206 echter een speciale warmte-afvoer vanwege de geringere dikte van de tweede laag van warmte-isolerend materiaal 203 20 op die plaats. Verder zorgt de lijst 204 voor een vertraging van de warmtestroom uit het gesmolten polysilicium binnen het gebied 106 in richtingen anders dan via het gedeelte 206. Het gebied 106 koelt daardoor af op de wijze van fig.7 en stolt in de richting van de pijl 108, zie 25 fig.5.
In de uitvoeringsvorm van fig.25 is de tweede laag 203 lichtelijk veranderd. Hier neemt de dikte van de laag 203A geleidelijk toe vanaf het ene einde van het gebied 106 naar het andere. Wordt het gebied 106 van polysilicium 30 met een elektronenbundel gelijkmatig bestraald, dan smelt en stolt het op de wijze van de figuren 5 en 7.
In de uitvoeringsvorm van fig.26 is de tweede laag 203 vrijwel gelijk aan die van fig.24. Het warmte-af-voerende effekt van het gedeelte 206 wordt hier echter ver-35 groot door een warmtegeleidende radiator 210 die in het 8500232 -13- polysilicium is ingebed of op andere wijze met het polysilicium van het gebied 206 in kontakt staat.
De radiator 210 voert warmte af vanaf het einde van de zone 208 en straalt deze warmte uit naar de omgeving ter 5 versterking van het koelingspatroon van fig.24.
Het is ook mogelijk om het koelingspatroon van fig.7 te versterken door te verhinderen dat sommige delen van de zone met de elektronenbundel B worden bestraald.
Volgens fig.27 is een substraat 102 voorzien van de lagen 10 202, 203 volgens fig.24. Boven de warmte-afvoer, gevormd door het dunnere deel 206 , is een masker 212 aangebracht, zodat verhinderd wordt, dat het uiterste einde van het gebied 106 door de elektronenbundel B wordt bestraald.
Zodoende wordt een betrekkelijk koele zone geleverd, die 15 de warmtestroom versterkt en voor het koelpatroon van fig.7 zorgt. j
Fig.28 toont een lichte wijziging van de uitvoe- ! ringsvorm van fig.27, waarbij een masker ook als radiator wordt gebruikt, gelijkend op de radiator 210 van fig.26.
20 In fig.28 maskeert de radiator 212’ een deel van het polysilicium in het gebied 106 tegen bestraling door elek- j i tronen. Verder straalt hij ook warmte uit, omdat hij in i kontakt staat met het polysilicium in het gebied 106, en ! versterkt daardoor het gewenste koelpatroon.
25 Het is ook mogelijk om een halfgeleiderplaatje met een thermische zone te maken, die voor verschillende snelheden van warmtegeleiding daardoorheen als funktie van de gemeten afstand in de tweede richting of y-richting zorgt. Dit regelt de wijze waarop het gebied in zijdelingse 30 richting (tweede of x-richting) afkoelt, zoals beschreven aan de hand van fig.9. De figuren 29 - 31 beschrijven een dergelijke constructie in detail.
In fig.29 omvat het substraat 102 een thermische zone 200, die op het substraat is aangebracht en bestaat 35 uit een eerste laag 202’ van warmtegeleidend materiaal en 8500232 -14- een tweede laag 203' van warmte-isolerend materiaal.
Zoals beschreven bij fig.24 tot 26 zal de eerste laag 202' doorgaans uit polysilicium bestaan. Na afzetting van de laag wordt deze laag geëtst ter vorming van een 5 korte richel 214 met toenemende dikte in de y-richting onder de warmte-afvoerzone (zie fig.29). Op de eerste laag 202' van polysilicium wordt een tweede laag 203' van warmteisolerend materiaal, zoals Si02 aangebracht en daarna geëtst ter levering van de dwarsdoorsnede uit 10 fig.29. D.w.z., de tweede laag 203' wordt zodanig geëtst dat een lijst 204 rondom het gebied 106 ontstaat en ook een centraal gedeelte 216 van verminderde dikte boven op de richel 214. In het gebied 106 wordt dan de laag polysilicium aangebracht waarin kristalkiemen moeten wor-15 den gevormd. Vervolgens wordt het substraat 102 gelijkmatig met een elektronenbundel bestraald en daardoor tot boven het smeltpunt verhit. Bij het afkoelen van het gesmolten polysilicium in het gebied 106 ontstaat een temperatuurgradient als in fig.9, zodat de stollingsrich-20 ting die van fig.5 is. Het dunnere deel van de laag 203’ in het midden van het gebied 106 werkt als warmte-afvoer ter instelling van een geschikte temperatuurgradient bij het afkoelen van het polysilicium.
Fig.30 toont een iets andere uitvoering dan die 25 van fig.29, waarbij de etsing van de eerste laag 202* wordt weggelaten. Op het substraat 102 , onder de geëtste laag 203' van Si02 wordt zodoende een gelijkmatige laag 202 van polysilicium, net als in fig.24 tot 26, aangebracht. Wordt het gebied 106 van polysilicium door de gelijkmatige 30 elektronenbundel gesmolten, dan werkt de zone 216' van geringere dikte in het centrum van het gebied 106 als warmte-af voer, evenals die van· fig.29.
Fig.31 toont een andere uitvoering, waarbij het substraat 102 en de eerste laag 202 vrijwel gelijk zijn 35 aan die van fig.30. De laag isolerend materiaal is echter 8500232 -15- geëtst ter vorming van een tweede laag 203" met de in fig.31 getoonde dwarsdoorsnede. Wordt het gebied 106 nu met een gelijkmatige elektronenbundel bestraald en aanvankelijk verhit op de wijze van fig.9, dan volgt 5 bij afkoeling een stolling volgens fig.5.
De figuren 32 en 33 tonen een andere uitvoeringsvorm voor het instellen van het afkoelingspatroon van fig.5.
Een substraat 102 is voorzien van een thermische zone 200, bestaande uit een eerste laag 202 van polysilicium en een 10 tweede laag 203 van Si02, vrijwel zoals hierboven beschreven. Binnen de lijst 204 en langs de omtrek van het gebied 106 bevindt zich een verhittingselement 208 uit een materiaal, dat elektronen absorbeert en daardoor verhit wordt. Dit element 218 bestaat doorgaans uit een materiaal i 15 met zodanige eigenschappen, dat de parameter kfC(waarin k het thermische geleidingsvermogen in watt/cm-°C, P de dichtheid in g /cm en C de specifieke warmte in !
Joules/g-°C is ), betrekkelijk gering is , bijvoorbeeld ! een waarde beneden 1,0 (de waarde voor silicium) heeft.
20 Een voorbeeld van een dergelijk materiaal is titaan, dat een waarde van 0,2 voor kpC heeft.
De parameter kf>C kan worden opgevat als een maat voor het snel opwarmen van een materiaal bij energietoevoer, waarbij materialen, die sneller opwarmen kleinere waarden 25 voor deze parameter hebben. Wordt het gebied 106 met de elektronenbundel bestraald, dan wordt het verhittingselement 218 heet en zal de warmte daarvan behouden blijven vanwege de isolerende eigenschappen van de lijst 204.
Zodoende wordt het afkoelingspatroon van fig.5 verder 30 versterkt.
8500232
• V
-16-
Het zo gevormde éénkristal is bijzonder geschikt als kristalkiem voor het maken van een grote éénkristal-halfgeleiderinrichting door aftasting met een strookvormige elektronenbundel B. Ket is bijzonder geschikt om hetzelfde 5 type elektronenbundel te gebruiken voor het smelten van het gebied 106, hetgeen tot een rechthoekige kristalkiem leidt. Overigens zal het duidelijk zijn dat ook andere kristalvormen kunnen worden verkregen.
Nadat een kristalkiem is gevormd wordt een elek-10 tronenbundel van hetzelfde of soortgelijke type gebruikt om het halfgeleiderplaatje af te tasten ter vorming van een grote ëênkristal-halfgeleiderinrichting. Dit wordt schematisch aangegeven in fig.34. De elektronenbundel B begint op een zodanige plaats dat de kiem van het éënkris-15 tal in het gebied 106 gedeeltelijk maar niet geheel wordt gesmolten, en wordt vervolgens zodanig over het plaatje 100 bewogen, dat in de polysiliciumlaag op het substraat een gesmolten zone wordt gevormd, die uitgaande van de kristalkiem een éénkristal levert. Zoals blijkt uit fig.
20 34 is het gedeelte 114 van de kiem niet bruikbaar; dit gedeelte wordt gewoonlijk weggeëtst voordat het substraat door de elektronenbundel wordt afgetast ter levering van t de halfgeleiderinrichting.
Fig.35 tot 38 laten in detail zien, hoe de 25 kristalkiem kan worden gebruikt voor het maken van een grote ëénkristal-halfgeleiderinrichting.
Fig.35 toont een halfgeleiderplaatje 100 met soortgelijke dwarsdoorsnede als die van fig.30.
De laag 220 van polysilicium die ter vorming van de kristal-30 kiem dient, wordt voorafgaand daaraan eerst in het algemeen over het gehele oppervlak van het substraat aangebracht (ter wille van de duidelijkheid is dit in de bovenstaande beschrijving weggelaten). Een dergelijke benadering geeft een besparing op vervaardigingskosten en tijd, vergeleken 35 met het geval dat men de niet ter vorming van kristalkiemen 85ÜQ232 9 -17- benodigde delen van het substraatoppervlak moet afschermen. Overigens laat fig.35 het plaatje 100 zien nadat de kiem in het gebied 106 is gevormd.
Fig.36 toont een etsmasker 300 dat over het 5 oppervlak van het plaatje wordt aangebracht en wel zodanig, dat éên zijde van de lijst 204 en het niet in een
kristalkiem omgezette deel van de laag 220 uit polysilicium I
vrijliggen. Fig.37 laat het plaatje 100 zien nadat de laag 220 en ëên zijde van de lijst 204 zijn weggeëtst en 10 nadat het masker 300 is verwijderd. Vervolgens wordt op gebruikelijke wijze een werklaag 302 van polysilicium aan- j gebracht, die de kiem gedeeltelijk bedekt (zie fig.38). j
De zo verkregen constructie kan dan op de wijze van fig.34 door een elektronenbundel B worden afgetast ter vorming 1 i 15 van een grote ëênkristal-halfgeleiderinrichting door 1 zijdelingse epitaxiale herkristallisatie van de werklaag.
Fig.39 toont een configuratie van een plaatje waarbij de neiging van het gesmolten polysilicium (verkregen door aftasting van de laag 302 met de elektronen-20 bundel B) om in de juiste richting te stollen wordt vergroot .
• De stollingsrichting van het gesmolten polysilicium dient, te worden beheerst indien men een éënkristallaag van goede kwaliteit wil hebben. Met name dient de stolling 25 voort te schrijden in dezelfde richting over het gehele gebied waarin het éênkristal moet worden gevormd. De constructie van fig.35 tot 38 versterkt de neiging van het polysilicium om in dezelfde richting te stollen omdat er een warmte-afvoer is ter vorming van het kristal. De 30 neiging kan verder worden versterkt door dezelfde methoden als bij het vormen van de kristalkiem ook te gebruiken voor het vormen van de grote ëénkristalinrichting.
Zoals blijkt uit fig.39 kan het in fig.38 getoonde plaatje 100 worden voorzien van een lijst 204 uit Sii^ 35 rondom de laag 302 van polysilicium die bij aftasting door 8500232
• V
-18- de elektronenbundel B het éënkristal zal vormen.
(Terwille van de duidelijkheid zijn de randen van de kristalkiem S en de laag 302 , die nog wel in fig.38 worden getoond, in fig.39 weggelaten). Het gedeelte 216' 5 met geringere dikte zal dan een warmte-afvoer vormen, terwijl de lijst 204' de warmtestroom uit de rest van het gebied vertraagt.
Het zal duidelijkizijn, dat elk der configuraties uit de figuren 29 tot 31 een warmte-afvoer kan leveren 10 als de laag 302 van polysilicium wordt afgetast ter vorming van een groot éënkristal.
Verder kan men gebruik maken van een verhittingselement als in fig.32-33 teneinde de gewenste richting van de warmtestroom in het gesmolten polysilicium te verkrijgen.
15 Soms kan het gewenst zijn om meer dan één kiem- plaats op het pad van de aftastende elektronenbundel B aan te brengen. Dit levert geen probleem want het is mogelijk om net zo veel kiemen op het plaatjesoppervlak aan te brengen als nodig zijn en ook om ze op de juiste afstand 20 van elkaar te plaatsen. Zo kan de dwarsdoorsnede van fig.29 tot 31 zo veel malen als gewenst is op het oppervlak van het substraat worden herhaald·teneinde meervoudige kiem-plaatsen op het halfgeleider plaatje van fig.34 tot 38 aan te brengen.
25 Zo kan een halfgeleiderinrichting uit een groot éënkristal op een betrekkelijk goedkoop substraatmateriaal worden aangebracht, aangezien het substraat niet de bron van de kristalkiemen is. Aangezien de diepte van de gesmolten zone nauwkeurig kan worden beheerst met behulp van de 30 beschreven elektronenbundel, is het verder mogelijk om te zorgen, dat een kristalkiem alleen in het bovengedeelte van de polysiliciumlaag op het substraat wordt gevormd en dat het zelfde geldt voor het éënkristal. Met deze methode kan een éénkristalinrichting direkt bovenop een laag polysili-35 cium worden gevormd.
85 o 0 232 -19-
Pig. 40 laat zien hoe een elektronenbundel B een substraat kan aftasten ter vorming van een groot aantal kristalkiemen S. Hiertoe wordt bijvoorbeeld aangenomen, dat het halfgeleiderplaatje 100 een aantal gebieden 5 106 met een dwarsdoorsnede volgens fig.29, 30 of- 31 hadi De elektronenbundel B wordt dan gebruikt voor het aftasten van het plaatje op de wijze van fig.40. De juiste stollingsrichting in de eerste richting wordt bepaald door de aftastende elektronenbundel. De temperatuur-10 verdeling in de tweede richting, dwars op het gebied 106, wordt ingesteld als op de wijze van fig.29-31. Zodoende kan een aantal kristalkiemen S met één continue bewerking i worden gevormd.
De figuren 41 en 42 tonen een variant van deze i
15 uitvoeringsvorm, waarbij de intensiteit van de elektronen- I
bundel over de lengte of de breedte van de kathode wordt gevarieerd. Het plaatje 100 heeft een enkele gelijkmatige polysiliciumlaag, bijvoorbeeld volgens fig.2, en wordt met een elektronenbundel B afgetast, zodat op het oppervlak 20 van het substraat een reeks van afwisselende hete en koude zones wordt gevormd(fig.43). Het verkregen stollings-patroon komt overeen met dat van fig.5, zodat een aantal kristalkiemen kan worden gevormd zonder gebruikmaking van de vele bovenbeschreven configuraties van lijsten, warmte-25 afvoeren en maskers. Uiteraard kan het temperatuurprofiel van fig.41 vele malen dwars op de breedte van de kathode worden herhaald ter vorming van een aantal kristalkiemen bij het aftasten van het plaatje door de elektronenbundel.
Bovendien kan door in - en uitschakelen van de elektronen-30 bundel een patroon van kristalkiemen zoals in fig.40 worden verkregen.
Uit de figuren 10 tot 21 kan men gemakkelijk afleiden hoe een toestel voor het leveren van een elektronenbundel moet worden geconstrueerd om het temperatuurpatroon van 35 fig.41 en 42 te krijgen. Zo kan het patroon van fig.42 wor- 8500232 _ λ -20- den geleverd door elk van de in fig.16 tot 21 getekende constructies.
Fig.44 geeft in het bijzonder aan hoe de tot dusver beschreven algemene principes kunnen worden gebruikt 5 om kristalkiemen met een gewenste configuratie te vormen. Zoals aangegeven in fig.43 heeft het halfgeleiderplaatje 100 een thermische laag met een soortgelijke dwarsdoorsnede als bijvoorbeeld in fig.24. Er wordt een aantal gebieden 106 naast en op afstand van elkaar aangebracht terwijl 10 in de zone 206 met een isolerende laag van geringe dikte een gemeenschappelijke warmte-afvoer wordt gemaakt. Bij het aftasten van het plaatje door de elektronenbundel B wordt in elk gebied 106 een kristalkiem gevormd. De elektronenbundel beweegt met zijn lange afmeting haaks 15 op de gebieden 106 bij het vormen van de kristalkiemen, - terwijl de elektronenbundel bij het vormen van het eindprodukt het plaatje aftast met zijn lange afmeting evenwijdig aan de in het gebied 106 gevormde kristalkiemen.
De vorming van de kristalkiemen kan worden ver-20 sterkt door de elektronenbundel niet in te schakelen voordat een deel van het gebied 206 gepasseerd is, zodat dit gebied 206 nog koeler wordt en de warmtestroom in de juiste richting wordt bevorderd.
De voordelen van de uitvinding zullen snel duide-25 lijk zijn. Een halfgeleiderinrichting uit een groot één- kristal of een aantal van dergelijke inrichtingen met nagenoeg elke gewenste configuratie kan namelijk gemakkelijk en snel op praktisch elk substraatmateriaal worden gevormd.
Het rendement, berekend uit materiaalkosten en opbrengst 30 aan eindprodukt kan met de uitvinding aanzienlijk worden verbeterd.
8500232
Claims (53)
1. Werkwij ze voor het vormen van een éénkristal in een gebied van een polykristallijne of amorfe laag op een substraat, met het kenmerk, dat men het materiaal in het 5 gebied (106) eerst smelt en daarna laat stollen, waarbij het stollen geschiedt vanaf één einde van het gebied in een eerste richting (y) en buitenwaarts naar de randen van het gebied (106) in een tweede richting (x) die nagenoeg loodrecht op de eerste richting (y) staat.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat nagenoeg het gehele gebied (106) aanvankelijk met een toenemende temperatuurgradient (fig.6) in de eerste richting (y) wordt verhit en daarna wordt afgekoeld teneinde tenminste een toenemende temperatuurgradient in de 15 eerste richting te handhaven.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het gebied (106) met een nagenoeg gelijkmatige snelheid in de eerste richting wordt afgekoeld (fig.6). j
4. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, ! 20 dat het smelten van het gebied (106) wordt uitgevoerd door | de laag te bestralen met een elektronenbundel (3) die j een toenemende stroomdichtheid in de eerste richting ver- ' toont.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, 25 dat de elektronenbundel (B) wordt geleverd door een strook- vormige thermionische kathode (141) en dat het substraat (102) onder een hoek ten opzichte van de kathode wordt opgesteld zodat de afstand daartussen in de eerste richting varieert. .30 6. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat nagenoeg het gehele gebied (106) aanvankelijk wordt verhit met een temperatuurgradient in de tweede richting (x) zodat aan de randen van het gebied een hogere temperatuur dan daartussen heerst (fig.8) en dat het gebied daar-35 na wordt afgekoeld teneinde tenminste een temperatuurgradient in de tweede richting te handhaven waardoor de randen 8500232 -22- van het gebied een hogere temperatuur dan de rest van het gebied krijgen.
7. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het gebied (106) met een nagenoeg gelijkmatige snelheid 5 (fig.8) in de tweede richting (x) wordt afgekoeld.
8. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het smelten van het gebied (106) wordt uitgevoerd door de laag te bestralen met een elektronenbundel (B) waarvan de stroomdichtheid vanaf de randen naar het centrum 10 in de tweede richting (x) afneemt.
9. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het gebied (106) met een ongelijkmatige snelheid (fig.7) in de eerste richting (v) wordt afgekoeld.
10. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk, 15 dat het gebied zodanig wordt verhit dat een toenemende temperatuurgradient in de eerste richting (y) ontstaat en daarna zodanig wordt afgekoeld (fig.6) dat tenminste deze temperatuurgradient in de eerste richting (y) wordt gehandhaafd.
11. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat nagenoeg het gehele gebied (106) aanvankelijk wordt verhit en daarna met een ongelijkmatige snelheid (fig.7) . in de eerste richting (y) wordt afgekoeld.
12. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, 25 dat het gebied (106) aanvankelijk tot een nagenoeg gelijkmatige temperatuur (fig.7) in de eerste richting (y) wordt verhit.
13. Werkwijze volgens conclusie 12, met het kenmerk, dat het smelten van het gebied (106) wordt uitgevoerd door 30 de laag te bestralen met een elektronenbundel (B) van nagenoeg gelijkmatige stroomdichtheid en dat het koelen met ongelijkmatige snelheid (fig.7) wordt uitgevoerd door warmte vanaf één einde van het gebied met hogere snelheid uit te stralen dan vanaf de rest van het gebied (fig.24 - 28).
14. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, 8500232 -23- dat men bovendien een warmte-afvoer (206, fig.25) nabij een der einden van het gebied (106) aanbrengt.
15. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat de koelsnelheid nagenoeg gelijkmatig afneemt (fig.7) 5 in de eerste richting (y) vanaf het ene einde van het gebied (106) naar het andere.
16. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat het smelten van het gebied (106) geschiedt door de laag te bestralen met een ëlektronenbundel (B) van nagenoeg 10 gelijkmatige stroomdichtheid en door een deel van het gebied (106) tegen de elektronenbundel af te schermen teneinde de rest van het gebied op een hogere temperatuur dan dit deel te verhitten (fig.26 - 28).
17. Werkwijze volgens conclusie 16 , met het kenmerk, 15 dat het genoemde deel van het gebied (106) zich aan één einde daarvan bevindt(fig.26-28).
18. Werkwijze volgens conclusie 17, met het kenmerk, dat men bovendien zorgt dat warmte aan het ene einde van i het gebied (106) met grotere snelheid wordt uitgestraald j 20 dan vanaf de rest van het gebied (fig.26-28).
19. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat nagenoeg het gehele gebied (106) aanvankelijk wordt verhit en daarna aan de randen van het gebied met lagere snelheid in de tweede richting (x) wordt afgekoeld dan 25 in het centrale deel van het gebied (fig.9) .
20. Werkwijze volgens conclusie 19, met het kenmerk, dat het gebied (106) aanvankelijk tot een nagenoeg gelijkmatige temperatuur (fig.9) in de tweede richting (x) wordt verhit.
21. Werkwijze volgens conclusie 19, met het kenmerk, dat men verder een warmte-afvoer (216, 216', fig.31) aanbrengt tussen de randen van het gebied (106) in de tweede richting (x).
22. Werkwijze volgens conclusie 19, met het kenmerk, 35 dat de koelsnelheid in de tweede richting nagenoeg gelijkma- 8500232 -24- tig afneemt (fig.9) vanaf het centrale deel van het gebied (106) naar de randen van het gebied.
23. Werkwijze volgens conclusie 19, met het kenmerk, dat het gebied (106) met ongelijkmatige snelheid 5 in de eerste richting (v) wordt afgekoeld (fig.7).
24. Werkwijze volgens conclusie 19, met het kenmerk, dat het gebied (106) wordt verhit ter verkrijging van een toenemende temperatuurgradient in de eerste richting (y) en daarna wordt afgekoeld teneinde tenminste een toe-10 nemende temperatuurgradient in de eerste richting te handhaven (fig.6).
25. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat men het substraat (102) en de elektronenbundel (B) relatief ten opzichte van elkaar beweegt teneinde deze 15 laag (104,302) in de eerste richting (y) af te tasten en het gebied door de bestraling met de elektronen te smelten.
26. Werkwijze volgens conclusie 25, met het kenmerk, dat de elektronenbundel (B) rechthoekig in dwarsdoorsnede is (fig. 1-1, 34, 39, 40).
27. Werkwijze volgens conclusie 26, met het kenmerk, dat de elektronenbundel (B) de laag (104,302) aftast in een richting dwars op de lange zijde van de dwarsdoorsnede.
28. Werkwijze volgens conclusie 27, met het kenmerk, dat de stroomdichtheid langs de lange zijde van de 25 bundel (B) ervoor zorgt, dat de temperatuur bij de randen van het gebied (106) in de tweede richting (x) hoger is dan de temperatuur in het centrum daarvan(fig.41 en 42).
29. Werkwijze volgens conclusie 28, met het kenmerk, dat een aantal gebieden (106) aanwezig is op afstand van 30 elkaar in de tweede richting (x)(fig.40). 30. -Werkwijze volgens conclusie 28, met het kenmerk, dat men de elektronenbundel (B) bij het aftasten van de laag (104,302) afwisselend inschakelt en uitschakelt ter i verkrijging van een aantal van dergelijke gebieden (106, ^ 35 fig.40) op afstand van elkaar in de eerste richting (y). ? f 8500232 * -25-
31. Werkwijze volgens conclusie 26, met het kenmerk, dat de elektronenbundel (B) de laag (104,302) aftast in een richting loodrecht op de lange zijde van de dwarsdoorsnede (fig.11, 34, 39, 40).
32. Werkwijze volgens conclusie 25, met het ken merk, dat de elektronenbundel (B) stationair wordt gehouden en het substraat (102) wordt voortbewogen.
33. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het smelten van het gebied (106) niet over de gehele 10 dikte van de polykristallijne of amorfe laag (104,302) wordt uitgevoerd.
34. Werkwij ze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat men bij het stollen een temperatuurgradient met een vooraf bepaalde minimum waarde aan een grensvlak tussen 15 het gesmolten gebied en het gestolde éénkristal instelt waarbij de minimum waarde in verband staat met de lineaire ' snelheid van het grensvlak in de eerste en de tweede rich- j ting(y-richting en x-richting). !
35. Werkwijze volgens conclusie 34, met het ken- 20 merk, dat de polykristallijne of amorfe laag (104,302) uit polysilicium bestaat en dat de temperatuurgradient in °C per cm ongeveer 5000 maal de lineaire snelheid van het grensvlak in centimeters per sekonde is.
36. Werkwijze volgens conclusie 1, met het ken- 25 merk, dat het smelten van het gebied (106) wordt uitgevoerd door het gehele gebied tegelijkertijd te bestralen met een elektronenbundel die rechthoekig in dwarsdoorsnede is, waarbij de lange zijde van de dwarsdoorsnede evenwijdig aan de eerste richting (v) loopt, en wel gedurende 10 30 tot 1000 microseconden.
37. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het substraat (102) bestaat uit glas, quartz, saffier, kristallijn silicium, germanium of galliumarsenide. *
38. Werkwijze volgens conclusie 37, met het ken- f 35 merk, dat het substraat (102) een thermische zone (200, * * r 8500232 | » f -26- 200. draagt, bestaande uit een op het substraat liggende eerste laag (202, 202’) van warntegeleidend materiaal en een daarop liggende tweede laag (203,20.3') van warmte-isolerend materiaal,, waarbij de polykristallijne of amorfe 5 laag (104,302) op deze tweede laag ligt, en dat de dikte van tenminste de tweede laag (203, 203') in verschillende delen van· het gebied (106) verschillend is ter regeling van de warmtestroom naar de eerste laag (202,202') van uit het gebied (106) bij het smelten daarvan. 10 3.9. Werkwijze volgens conclusie 38, met het kenmerk, dat het warmtegeleidende materiaal polysilicium is en dat het warmteisolersnde materiaal bestaat uit siliciumdioxide of siliciumnitride.
40. Werkwijze volgens conclusie 39, met het 15 kenmerk, dat de polykristallijne of amorfe laag (104,302) een dikte tussen 0,5 en 1,0 micron heeft en over zijn gehele dikte wordt gesmolten.
41. Werkwijze volgens conclusie 37, met het kenmerk, dat het substraat (102) uit een éénkristal-half- 20 geleidermateriaal bestaat met daarin een gebied voor een halfgeleiderinrichting, en dat tussen de genoemde laag (104,302) en het substraat (102) een elektrisch isolerende laag (203,203') is aangebracht.
42. Inrichting voor het vormen van een éénkristal 25 in een gebied van een polykristallijne of amorfe laag op een substraat, gekenmerkt door een thermionische kathode (fig.10 tot 21) voor het leveren van een elektronenbundel (B) ter smelting van het gebied (106) loodrecht op elkaar staande richtingen, namelijk een .eerste en een 30 tweede richting (y, x) en door regelmiddelen (C) voor het regelen van de energie die door de elektronenbundel in het genoemde gebied (106) wordt ingebracht ter levering van een temperatuurgradient (fig.6,7, fig.8,9) in dat gebied in tenminste één van de beide richtingen(y,x).
43. Inrichting volgens conclusie 42, met het kenmerk, dat de kathode een strookvormig kathodelichaam (141) omvat met de lange afmeting in de eerste richting (y) en verhittingsmiddelen (fig.12-15, 19,20) voor het verhitten van de kathode ter afgifte van elektronen, en 85 0 02 32 -27- dat de regelmiddelen (C) in dat gebied (106) een terapera-tuurgradient in de eerste richting (y) leveren.
44. Inrichting volgens conclusie 43, met het kenmerk, dat de verhittingsraiddelen een groot aantal weer- 5 standverhittingselementen (160A-F) omvatten- die op afstand van elkaar langs het kathode-element (141) in de eerste richting (y) zijn geplaatst en dat de regelmiddelen (C) zorgen voor het voeden van de verhittings-elementen met een elektrische stroom, waarbij de stroom- 10 sterkte, gezien in de eerste richting, geleidelijk toeneemt.
45. Inrichting volgens conclusie 43, met het kenmerk, dat de kathode verder een stel roosterelementen (144A, 144B) omvat die op afstand van elkaar in de tweede richting (x) staan en tussen de kathode (14Den 15 het substraat (102) zijn geplaatst, en dat de regelmiddelen (C) zorgen voor een toenemende potentiaalgradient tussen de roosterelementen in de eerste richting (y). 46. inrichting volgens conclusie 43, met het kenmerk, dat de kathode verder een stel roosterelementen 20 (144A, 144B) omvat die op afstand van elkaar in de j tweede richting (x) zijn geplaatst en zich tussen de j kathode (141) en het substraat (102) bevinden? en dat de regelmiddelen (C) plaatsingsmiddelen (162A, 162B) ! omvatten voor het variëren van de afstand tussen de 25 roosterelementen in de tweede richting (x).
47. Inrichting volgens conclusie 46, met het kenmerk, dat de plaatsingsmiddelen twee elektromotoren (162A,162B) omvatten, die elk voor de plaatsing van éën der roosterelementen (144A, 144B) zorgen.
48. Inrichting volgens conclusie 43, met het kenmerk, dat de regelmiddelen (C) aandrijfmiddelen (166) omvatten voor het variëren van de afstand tussen het substraat en de kathode in de eerste richting (y).
49. Inrichting volgens conclusie 48, met het 35 kenmerk, dat de aandrijfmiddelen een elektromotor (166) 8500232 -28- omvatten voor het instellen van de plaats van het substraat.
50. Inrichting volgens conclusie 42, met het kenmerk, dat de kathode tenminste één strookvormig kathode-element (141) met een langere afmeting in de eerste rich- 5 ting (y) omvat en dat de regelmiddelen (C) ervoor zorgen dat de elektronenbundel het substraat (102) bereikt met een stroomdichtheid die in de tweede richting (x) toeneemt vanaf het centrum van de elektronenbundel naar de randen daarvan.
51. Inrichting volgens conclusie 50, met het kenmerk, dat de strookvormige kathode (141) op een eerste potentiaal ten opzichte van het substraat wordt gehouden en dat de regelmiddelen (C) een elektrisch geleidende strook (168) omvatten die zich langs de kathode 15 in de eerste richting (y) uitstrekt en die nagenoeg in de tweede richting gecentreerd is ten opzichte van de kathode (141) , welke strook (168) op een tweede potentiaal ten opzichte van het substraat (verschillend van de eerste potentiaal ) wordt gehouden.
52. Inrichting volgens conclusie 50, met het kenmerk, dat de kathode een paar strookvormige kathode elementen (141^, 1412) omvat en dat de regelmiddelen (C) middelen omvatten voor het handhaven van de elektronenu it zendende oppervlakken van deze elementen onder een 25 hoek (A) ten opzichte van elkaar.
53. Inrichting volgens conclusie 50, met het kenmerk, dat het kathode element (141') een gekromd elek-tronenuitzendend oppervlak (170) heeft dat de regelmiddelen vormt, welk oppervlak een concave kromming naar het 30 substraat (102) vertoont bij beschouwing in een dwarsdoorsnede, genomen volgens een vlak in de tweede richting (X) .
54. Inrichting volgens conclusie 50, met het kenmerk, dat de regelmiddelen (C) een paar verhittingsele- 35 menten (172,174) omvatten, die in de kathode zijn ingebed 8500232 u. -29- en zich in de eerste richting (y) uitstrekken alsmede in de tweede richting (x) op afstand van elkaar bevinden.
55. Inrichting volgens conclusie 54, met het kenmerk, dat de kathode een paar strookvormige kathode- 5 elementen (141A , 141B ) omvat, die zich in de eerste richting (y) uitstrekken en in de tweede richting (x) op afstand van elkaar liggen, met daartussen een isolerend element (176) ; en dat elk van de kathode-elementen (141A,
141 B) is gecombineerd met een der verhittingselementen 10 (172,174). 56. inrichting volgens conclusie 50, met het ken merk, dat de regelmiddelen (C) een bekleding (178) op het elektronen uitzendende oppervlak van de kathode (141) j omvatten, welke bekleding een groter elektronenemitterend ! i 15 vermogen dan de kathode heeft, waarbij deze bekleding in i twee delen op de kathode is aangebracht en de twee delen op de kathode zich in de eerste richting (y) uitstrekken en in de tweede richting (x) op afstand van elkaar liggen.
57. Inrichting volgens conclusie 56, met het 20 kenmerk, dat de bekleding (178) bestaat uit Ba02 met cesium. 8500232
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US57453784 | 1984-01-27 | ||
US06/574,537 US4585512A (en) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | Method for making seed crystals for single-crystal semiconductor devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8500232A true NL8500232A (nl) | 1985-08-16 |
Family
ID=24296569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8500232A NL8500232A (nl) | 1984-01-27 | 1985-01-28 | Werkwijze en inrichting voor het maken van kristalkiemen voor eenkristal-halfgeleiderinrichtingen. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4585512A (nl) |
JP (1) | JPS60180111A (nl) |
DE (1) | DE3502757C2 (nl) |
GB (1) | GB2153700B (nl) |
NL (1) | NL8500232A (nl) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6265317A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体単結晶膜形成のためのウエハ構造 |
JP2651146B2 (ja) * | 1987-03-02 | 1997-09-10 | キヤノン株式会社 | 結晶の製造方法 |
JP3453436B2 (ja) * | 1994-09-08 | 2003-10-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体層を溶融再結晶化するための装置 |
US6932865B2 (en) * | 2003-04-11 | 2005-08-23 | Lockheed Martin Corporation | System and method of making single-crystal structures through free-form fabrication techniques |
WO2014009028A1 (de) * | 2012-07-07 | 2014-01-16 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur erzeugung eines elektronenstrahls |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1032071A (en) * | 1964-01-03 | 1966-06-08 | Philips Electronic Associated | Improvements in or relating to methods and apparatus for manufacturing bodies of semiconductor material |
DE2856030C2 (de) * | 1978-12-23 | 1987-02-12 | Süddeutsche Kühlerfabrik Julius Fr. Behr GmbH & Co KG, 7000 Stuttgart | Verfahren zum Herstellen einer aus Metallfolien gewickelten Trägermatrix für eine Abgaspatrone |
EP0020134A1 (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of enhancing epitaxy and preferred orientation in films deposited on solid substrates |
US4330363A (en) * | 1980-08-28 | 1982-05-18 | Xerox Corporation | Thermal gradient control for enhanced laser induced crystallization of predefined semiconductor areas |
US4382186A (en) * | 1981-01-12 | 1983-05-03 | Energy Sciences Inc. | Process and apparatus for converged fine line electron beam treatment of objects |
GB2112205A (en) * | 1981-05-28 | 1983-07-13 | Haroon Ahmed | A thermal processing system for semiconductors and other materials using two or more electron beams |
US4388145A (en) * | 1981-10-29 | 1983-06-14 | Xerox Corporation | Laser annealing for growth of single crystal semiconductor areas |
-
1984
- 1984-01-27 US US06/574,537 patent/US4585512A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-01-25 GB GB08501878A patent/GB2153700B/en not_active Expired
- 1985-01-28 NL NL8500232A patent/NL8500232A/nl active Search and Examination
- 1985-01-28 DE DE3502757A patent/DE3502757C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-01-28 JP JP60014004A patent/JPS60180111A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2153700A (en) | 1985-08-29 |
DE3502757C2 (de) | 1995-05-18 |
GB2153700B (en) | 1987-05-13 |
GB8501878D0 (en) | 1985-02-27 |
US4585512A (en) | 1986-04-29 |
JPS60180111A (ja) | 1985-09-13 |
DE3502757A1 (de) | 1985-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8500233A (nl) | Eenkristal-halfgeleiderinrichtingen en werkwijze voor het maken daarvan. | |
JP3213338B2 (ja) | 薄膜半導体装置の製法 | |
JP2000233991A (ja) | 単結晶の引き上げ方法 | |
EP0091806B1 (en) | A method for producing a single crystalline semiconductor layer | |
US20090166626A1 (en) | Producing method for crystalline thin film | |
NL8500232A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het maken van kristalkiemen voor eenkristal-halfgeleiderinrichtingen. | |
JP3453436B2 (ja) | 半導体層を溶融再結晶化するための装置 | |
NL8500231A (nl) | Halfgeleiderplaatje voor het maken van een eenkristalhalfgeleiderinrichting. | |
JPH0521340A (ja) | 薄膜半導体装置、その製法および製造装置 | |
JP3973849B2 (ja) | レーザアニール方法 | |
JPS6115319A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS58147024A (ja) | ラテラルエピタキシヤル成長法 | |
JP4410926B2 (ja) | レーザアニーリング方法 | |
KR102155100B1 (ko) | 아크 램프용 전극 팁 | |
JPH027415A (ja) | Soi薄膜形成方法 | |
JPS6144785A (ja) | 半導体単結晶薄膜の製造方法 | |
RU2133520C1 (ru) | Способ получения структур кремния-на-изоляторе методом зонной перекристаллизации и устройство для его осуществления | |
JPH0696479B2 (ja) | 単結晶引上装置 | |
JP4028180B2 (ja) | 冷陰極装置及び冷陰極の作製方法 | |
RU2061110C1 (ru) | Устройство для плавления и кристаллизации материалов | |
JPH04246819A (ja) | 半導体薄膜の製造方法 | |
JPH027417A (ja) | Soi膜の形成方法 | |
JPH0449250B2 (nl) | ||
CN116034187A (zh) | 用于晶体生长的基于激光式后加热 | |
JPH0355975B2 (nl) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BN | A decision not to publish the application has become irrevocable |