NL8004189A

NL8004189A - Inrichting voor de montage van elektronische componenten.

Info

Publication number: NL8004189A
Application number: NL8004189A
Authority: NL
Original assignee: Cit Alcatel
Priority date: 1979-07-31
Filing date: 1980-07-21
Publication date: 1981-02-03
Also published as: IT8068136A0; LU82659A1; FR2462842A1; GB2054505A; US4310304A; DE3028086A1; FR2462842B1; CH635970A5; IT1128933B; GB2054505B; BE884226A

Description

8032WTi/AA/TH

Korte aanduiding: Inrichting voor de montage van elektronische componenten

De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor de montage van elektronische componenten op substraten en op het smeltlassen van deze componenten op die substraten.

De uitvinding heeft in het bijzonder betrekking 5 op een inrichting met een eindloze transportband, die horizontaal langs posten voor componentenmontage loopt; de bedienaars plaatsen, na de componenten op de substraten aangebracht te hebben, deze op de band: de substraten worden dan naar een post overgebracht waar verwarmingselementen het smelten van het vooraf op de substraten 10 aangebrachte tin verzorgen. De verwarming wordt verkregen door middel van één of meer verwarmingsplaten elk met een vlak oppervlak waarover de transportband glijdt; de warmte wordt in hoofdzaak door geleiding aan de band overgedragen; de band brengt de ontvangen warmte over aan het substraat, waardoor het tin zal smelten.

15 Wanneer de inrichtingen van de hier beschreven soort omvangrijk zijn, kan de transportband enkele tientallen meters lang zijn: het olijke ian, ias deer onregelmatigs spanningen in verschillende punten van de band het contact tussen de band en de verwarmingsplaten onvolledig is. Dit veroorzaakt belangrijke 20 temperatuurverschillen tussen verschillende punten van de band in het gebied waar het smelten plaats vindt. Dit is een groot bezwaar, omdat daardoor substraten slecht gesoldeerd kunnen worden en andere in het geheel niet gesoldeerd kunnen worden.

De uitvinding beoogt dit bezwaar op te heffen 25 en verschaft daartoe een inrichting voor de montage van elektronische componenten op een substraat en voor het solderen van de componenten op het substraat door smeltlassen van een metaallaag, dat bij voorkeur is aangebracht op het substraat en bestaande uit een andloze , transportband waarop de de componenten dragende substraten zijn 30 geplaatst, waarbij de band in aanraking is met ten minste één ver-warmingsplaat met een vlak oppervlak over welke de band glijdt, met het kenmerk dat de plaat is voorzien van een aantal kanalen waarvan een eerste uiteinde in het vlakke oppervlak uitmondt en waarvan een tweede uiteinde verbonden is met een vacuümpomp.

35 De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekening.

8004189 / - 2 -

Fig. 1 toont een algemene afbeelding van de inrichting volgens de uitvinding;

Fig. 2 toont een verwarmingsplaat voorzien van kanalen volgens de uitvinding;

5 Fig. 2A en 2B zijn doorsneden langs de lijnen AA

en BB in Fig. 2.

Fig. 1 toont een eindloze transportband 1 tussen rollen 2 waarvan er ten minste één voorzien is van, overigens niet getoonde, aandrijfmiddelen, zoals een motor, met regelbare snelheid. *10 Aan weerszijden van de band bevinden zich bewer- kingsposten waar bedienaars 3» elektronische componenten vanuit de houders b op substraten 5 plaatsen.

Deze substraten hebben een metaallaag, die door versmelting de componenten op het substraat zal doen solderen.

Na beëindiging van de montage plaatsen de bedienaars het met de componenten voorziene substraat, aangegeven met 6, de op transportband.

Dit substraat wordt dan naar een smeltpost vervoerd. Deze laatste omvat ten minste één verwarmingsplaat 7» waarvan 20 een vlak oppervlak δ in aanraking is met de band. De warmte, verkregen door met een niet getoonde elektrische stroombron verbonden weerstanden 95 wordt door geleiding overgedragen aan de transportband, die bij voorkeur is uitgevoerd met een glasvezelweefsel dat bedekt is met polytereftalaat ethyleen-glycol gevuld met koolstof.

25 De temperatuur kan ongeveer 200°C bedragen en is regelbaar ra.b.v. de voedingsstroom door de weerstanden en de ver-plaatsingssnelheid van de band.

Door de grote lengte van de band en de noodzakelijke nabijheid van de post voor het smelten en de plaats waar de 30 band omkeert, zijn er onregelmatige spanningen in de band ter hoogte van het smeltstation.

Daardoor is het contact tussen de band 1 en het oppervlak 8 onvolledig, waardoor belangrijke temperatuurverschillen tussen verschillende punten van de band optreden. Er zijn verschillen 35 waargenomen tot b0° in punten waar de band slechts een halve millimeter van de plaat verwijderd is. De op die plekken van de band geplaatste substraten ontvangen onvoldoende warmte ter verkrijging van een goede smelting.

Ten einde dit bezwaar af te zwakken is de ver- 800 4 1 89 i “ > " warmingsplaat voorzien van kanalen, waarvan één uiteinde 10 uitmondt in het oppervlak 8 en het andere uiteinde (in fig. 1 niet zichtbaar) met een vacuümpomp verbonden is.

Een uitvoeringsvoorbeeld is getoond in de figuren 5 2, 2A. en 2B.

De plaat heeft bijvoorbeeld een lengte van 30 cm en een breedte van 20 cm.

De plaat heeft uitsparingen 11 waarin verwarmings-weerstanden 9 zijn opgenomen.

10 De plaat is voorzien van kanalen 12, die met één uiteinde 10 in het oppervlak 8 van de plaat 7 uitmonden en met het andere uiteinde m et’ een inwendige buis 13 verbonden is die in 'ik aan een zijkant van de plaat uitmondt.

In het getoonde voorbeeld is de plaat voorzien van 15 vijftien kanalen, die in groepen van drie over vijf inwendige buizen verdeeld zijn.

De uitgangen 1½ van de buizen zijn via flexibele kanalen 13 met een vacuümpomp verbonden.

Een pomp, die een vacuüm van 100 millibar geeft 20 met sen debiet van 50 litsr/minuum is ruimschoots voldoende.

Het aantal kanalen en de verbinding ervan met de vacuümpomp kan naar wens aangepast worden.

Dankzij de uitvinding rust de band, welke inwendige spanningen kan hebben, vlak op de verwarmingsplaat en neemt een 25 uniforme temperatuur aan.

De uitvinding is van toepassing bij de fabricage van elektronische ketens en in het bijzonder van dunne of dikke film hybride microketens.

80 0 4 1 89

Claims

1. Inrichting voor de montage van elektronische componenten op een substraat en voor het solderen van de componenten op het substraat dooi* smeltlassen van een metaallaag, dat bij voor- 5 keur is aangebracht op het substraat en bestaande uit een eindloze transportband waarop de de componenten dragende substraten zijn geplaatst, waarbij de band in aanraking is met ten minste één ver-warmingsplaat met een vlak oppervlak over welke de band glijdt, met het kenmerk, dat de plaat is voorzien van een aantal 10 kanalen, waarvan een eerste uiteinde in het vlakke oppervlak uitmondt en waarvan een tweede uiteinde verbonden is met een vacuümpomp.

2. Inrichting volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat een aantal kanalen onderling is verbonden door middel van een buis binnen de plaat die uitmondt in een zijvlak 15 van de plaat. 800 4 1 89