NL143369B - Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze. - Google Patents
Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze.Info
- Publication number
- NL143369B NL143369B NL6701217A NL6701217A NL143369B NL 143369 B NL143369 B NL 143369B NL 6701217 A NL6701217 A NL 6701217A NL 6701217 A NL6701217 A NL 6701217A NL 143369 B NL143369 B NL 143369B
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- procedure
- semiconductor device
- fitting
- accordance
- electrical connection
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/485—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01024—Chromium [Cr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6701217A NL143369B (nl) | 1967-01-26 | 1967-01-26 | Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze. |
DE19671614310 DE1614310C3 (de) | 1967-01-26 | 1967-12-14 | Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche eines elektronischen Bauelementes |
CA010400A CA918813A (en) | 1967-01-26 | 1968-01-22 | Method of providing an electric connection to a surface of an electronic device and device obtained by said method |
SE91568A SE363191B (ja) | 1967-01-26 | 1968-01-23 | |
CH99468A CH468698A (de) | 1967-01-26 | 1968-01-23 | Elektrische Schaltungsanordnung mit einem elektrischen Anschluss und Verfahren zu ihrer Herstellung |
ES349649A ES349649A1 (es) | 1967-01-26 | 1968-01-23 | Un dispositivo electronico, en particular un circuito de cristal semiconductor integrado. |
AT66868A AT280351B (de) | 1967-01-26 | 1968-01-23 | Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche einer elektronischen Schaltungsanordnung |
GB351668A GB1193373A (en) | 1967-01-26 | 1968-01-23 | Improvements in and relating to Electronic Devices |
BE709837D BE709837A (ja) | 1967-01-26 | 1968-01-24 | |
FR1551826D FR1551826A (ja) | 1967-01-26 | 1968-01-26 | |
JP2400770A JPS514631B1 (ja) | 1967-01-26 | 1970-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6701217A NL143369B (nl) | 1967-01-26 | 1967-01-26 | Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL6701217A NL6701217A (ja) | 1968-07-29 |
NL143369B true NL143369B (nl) | 1974-09-16 |
Family
ID=19799131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL6701217A NL143369B (nl) | 1967-01-26 | 1967-01-26 | Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS514631B1 (ja) |
AT (1) | AT280351B (ja) |
BE (1) | BE709837A (ja) |
CA (1) | CA918813A (ja) |
CH (1) | CH468698A (ja) |
DE (1) | DE1614310C3 (ja) |
ES (1) | ES349649A1 (ja) |
FR (1) | FR1551826A (ja) |
GB (1) | GB1193373A (ja) |
NL (1) | NL143369B (ja) |
SE (1) | SE363191B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2176938A (en) * | 1985-06-24 | 1987-01-07 | Nat Semiconductor Corp | Pad metallization structure |
-
1967
- 1967-01-26 NL NL6701217A patent/NL143369B/xx not_active IP Right Cessation
- 1967-12-14 DE DE19671614310 patent/DE1614310C3/de not_active Expired
-
1968
- 1968-01-22 CA CA010400A patent/CA918813A/en not_active Expired
- 1968-01-23 CH CH99468A patent/CH468698A/de unknown
- 1968-01-23 GB GB351668A patent/GB1193373A/en not_active Expired
- 1968-01-23 SE SE91568A patent/SE363191B/xx unknown
- 1968-01-23 ES ES349649A patent/ES349649A1/es not_active Expired
- 1968-01-23 AT AT66868A patent/AT280351B/de not_active IP Right Cessation
- 1968-01-24 BE BE709837D patent/BE709837A/xx not_active Expired
- 1968-01-26 FR FR1551826D patent/FR1551826A/fr not_active Expired
-
1970
- 1970-03-23 JP JP2400770A patent/JPS514631B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE363191B (ja) | 1974-01-07 |
JPS514631B1 (ja) | 1976-02-13 |
DE1614310A1 (de) | 1970-08-13 |
FR1551826A (ja) | 1968-12-27 |
AT280351B (de) | 1970-04-10 |
DE1614310C3 (de) | 1975-05-28 |
BE709837A (ja) | 1968-07-24 |
ES349649A1 (es) | 1969-10-01 |
CA918813A (en) | 1973-01-09 |
CH468698A (de) | 1969-02-15 |
DE1614310B2 (de) | 1974-10-10 |
GB1193373A (en) | 1970-05-28 |
NL6701217A (ja) | 1968-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL149674B (nl) | Werkwijze voor het tot stand brengen van elektrische verbindingen en elektrische verbindingen vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL160680C (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van een isolerende inkapselbekleding en werkwijze voor het vervaardigen van de halfgeleiderinrichting. | |
NL153374B (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting voorzien van een oxydelaag en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL155134B (nl) | Elektrische verbindingsinrichting met insteekbare en uitneembare bus- of penvormige verbindingsorganen. | |
NL143698B (nl) | Inrichting voor het meten van een gelijkstroom in een geleider. | |
NL145661B (nl) | Inrichting voor het opwekken van een elektrisch veld in een vertrek. | |
NL162791C (nl) | Werkwijze voor het samenstellen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL161616C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting. | |
NL139418B (nl) | Inrichting voor het opslaan van elektrische energie, negatieve elektrode voor deze inrichting en werkwijze voor het vervaardigen van deze elektrode. | |
NL144091B (nl) | Halfgeleiderveldeffectinrichting van het type met een geisoleerde poortelektrode. | |
NL152116B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een ingekapselde halfgeleiderinrichting en ingekapselde halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL156078B (nl) | Inrichting voor het onderling evenwijdig richten van in hoofdzaak staafvormige voorwerpen. | |
NL142337B (nl) | Werkwijze en inrichting voor het bekleden van een elektrisch geleidend voorwerp, alsmede voorwerpen bekleed volgens deze werkwijze of met behulp van deze inrichting. | |
NL161901C (nl) | Inrichting voor het omzetten van handschrijven in elektrische signalen. | |
NL142837B (nl) | Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een isolatiehuls op een elektrische verbindingsklem en elektrische verbindingsklem voorzien van een dergelijke isolatiehuls. | |
NL154060B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde halfgeleiderschakeling met elektrische isolatie. | |
NL140101B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL156822B (nl) | Werkwijze en inrichting voor het uitvoeren van magnetische metingen. | |
NL162254B (nl) | Halfgeleiderinrichting voor het omzetten van mechanische spanningen in elektrische signalen en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL153725B (nl) | Halfgeleiderinrichting voor het omzetten van mechanische in elektrische signalen. | |
NL152405B (nl) | Elektrochemische inrichting voor de opslag van elektrische energie. | |
NL151215B (nl) | Halfgeleiderinrichting voor het omzetten van mechanische signalen in elektrische signalen. | |
NL141030B (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrode bij een halfgeleiderinrichting, en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL150941B (nl) | Werkwijze en inrichting voor het verbinden van contactlichamen met contactdragers voor elektrische contactorganen. | |
NL143369B (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee | ||
NL80 | Abbreviated name of patent owner mentioned of already nullified patent |
Owner name: PHILIPS |