NL1032069C2 - Device for treating a plate-shaped substrate in a bath. - Google Patents

Device for treating a plate-shaped substrate in a bath. Download PDF

Info

Publication number
NL1032069C2
NL1032069C2 NL1032069A NL1032069A NL1032069C2 NL 1032069 C2 NL1032069 C2 NL 1032069C2 NL 1032069 A NL1032069 A NL 1032069A NL 1032069 A NL1032069 A NL 1032069A NL 1032069 C2 NL1032069 C2 NL 1032069C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
holder
process holder
arm
bath
Prior art date
Application number
NL1032069A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Ronald Langereis
Gerardus Johannes Van Hintum
Original Assignee
Meco Equip Eng
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meco Equip Eng filed Critical Meco Equip Eng
Priority to NL1032069A priority Critical patent/NL1032069C2/en
Priority to PCT/NL2007/000155 priority patent/WO2008023974A1/en
Priority to TW96122928A priority patent/TW200809979A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1032069C2 publication Critical patent/NL1032069C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Korte aanduiding: Inrichting voor het in een bad behandelen van een plaatvormig substraat.Brief indication: Device for treating a plate-shaped substrate in a bath.

BESCHRIJVINGDESCRIPTION

5 De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het in een bad behandelen van een plaatvormig substraat omvattende een bad, een proceshouder voor tenminste één substraat, verplaatsingsmiddelen voor het geautomatiseerd vanuit een verzamelhouder voor een rij van een aantal substraten naar de proceshouder verplaatsen van een substraat, positioneringsmiddelen voor 10 het positioneren van de verzamelhouder, transportmiddelen voor het in en uit het bad transporteren van de proceshouder met tenminste één substraat en besturingsmiddelen voor het besturen van de inrichting.The present invention relates to a device for treating a plate-shaped substrate in a bath comprising a bath, a process holder for at least one substrate, displacement means for automatically moving from a collection holder for a row of a number of substrates to the process holder substrate, positioning means for positioning the collecting container, transporting means for transporting the process container in and out of the bath with at least one substrate and control means for controlling the device.

Genoemde behandelingen kunnen bijvoorbeeld zijn het elektrolytisch lakken waarbij met behulp van elektrolytische depositie een laklaag 15 wordt aangebracht op een substraat zoals een wafer. Een andere vorm van het behandelen betreft het metaal galvaniseren (Engels: metalplaten), waarbij elektrolytisch een metaallaag op een substraat, zoals een wafer of althans op delen daarvan, wordt neergeslagen. Bij een elektrolytische behandeling wordt gebruik gemaakt van een elektrolytisch bad waarin het substraat wordt ondergedompeld. De 20 onderhavige uitvinding kan echter ook bij andersoortige behandeling worden toegepast zoals bijvoorbeeld het in een chemisch bad reinigen of etsen van substraten of het stroomloos daarop aan laten groeien van een laag.Said treatments may be, for example, electrolytic lacquering in which a lacquer layer is applied to a substrate such as a wafer by means of electrolytic deposition. Another form of treatment involves electroplating metal (English: metal plates), electrolytically depositing a metal layer on a substrate, such as a wafer or at least on parts thereof. An electrolytic treatment uses an electrolytic bath in which the substrate is immersed. However, the present invention can also be applied to other types of treatment, such as, for example, cleaning or etching substrates in a chemical bath or allowing a layer to grow without electricity.

Een inrichting volgens de aanhef is bekend uit de internationale octrooiaanvrage WO 2005/042804. Hierin wordt een omschrijving gegeven van een 25 productiesysteem waarmee vanuit een geautomatiseerd laadstation werkstukken in een werkstukhouder kunnen worden gebracht. De werkstukhouder kan vervolgens met behulp van een transportsysteem naar één of een aantal procesmodules worden getransporteerd alwaar het werkstuk aan een elektrolytische behandeling kan worden onderworpen. In de betreffende octrooiaanvrage wordt ter illustratie 30 verwezen naar het Stratus-systeem van NEXX Systems, Inc. in Billerica, MA. Bij het Stratus-systeem wordt, voor zover toegepast in combinatie met een geautomatiseerd laadstation, een horizontaal georiënteerd substraat met een drie-assige robot uit een verzamelhouder genomen en in een proceshouder geplaatst. De proceshouder wordt vervolgens van horizontaal naar verticaal geroteerd en met 1032069 2 een drie-assige robot in een procesmodule gebracht. Het verticaal georiënteerd behandelen van een substraat biedt diverse procestechnologische voordelen. Daar komt bij dat het benodigde vloeroppervlak aanzienlijk kan worden beperkt indien de substraten verticaal in plaats van horizontaal georiënteerd een behandeling 5 ondergaan.A device according to the preamble is known from the international patent application WO 2005/042804. Herein a description is given of a production system with which workpieces can be brought into a workpiece holder from an automated loading station. The workpiece holder can then be transported to one or a number of process modules by means of a conveying system where the workpiece can be subjected to an electrolytic treatment. In the relevant patent application reference is made for illustration to the Stratus system of NEXX Systems, Inc. in Billerica, MA. With the Stratus system, when used in combination with an automated loading station, a horizontally oriented substrate with a three-axis robot is taken from a collection container and placed in a process container. The process holder is then rotated from horizontal to vertical and inserted into a process module with 1032069 2 a three-axis robot. The vertically oriented treatment of a substrate offers various process technology advantages. In addition, the required floor area can be considerably reduced if the substrates undergo a treatment 5 instead of horizontally oriented.

De onderhavige uitvinding beoogt nu een inrichting volgens de aanhef te verschaffen waarmee bovengenoemde voordelen worden bereikt maar waarbij bovendien de inrichting een lage kostprijs heeft ondanks het feit dat de inrichting volgens de uitvinding middelen omvat voor het geautomatiseerd vanuit 10 een verzamelhouder in een proceshouder brengen van een substraat. Hiertoe kenmerkt de inrichting volgens de uitvinding zich doordat de positioneringsmiddelen zijn ingericht voor het onder de proceshouder positioneren van een verzamelhouder dusdanig dat substraten in de verzamelhouder althans in hoofdzaak verticaal zijn georiënteerd en waarbij de verplaatsingsmiddelen zijn ingericht voor het in een 15 verplaatsingsrichting via een open bovenzijde van de verzamelhouder omhoog verplaatsen van een substraat vanuit de verzamelhouder in de proceshouder. Aldus wordt bewerkstelligd dat een minimale manipulatie noodzakelijk is om enerzijds het substraat vanuit de verzamelhouder in de proceshouder te brengen en anderzijds de proceshouder met een substraat in en uit het bad te transporteren waardoor de 20 inrichting volgens de uitvinding relatief eenvoudig en binnen een klein vloeroppervlak kan zijn uitgevoerd.The present invention now has for its object to provide a device according to the preamble with which the above-mentioned advantages are achieved but wherein moreover the device has a low cost price despite the fact that the device according to the invention comprises means for automatically inserting a device from a collection container into a process container. substrate. To this end, the device according to the invention is characterized in that the positioning means are arranged for positioning a collection container under the process holder such that substrates in the collection container are oriented at least substantially vertically and wherein the displacement means are arranged for moving through an open top in a direction of movement moving up a substrate from the collection container into the process container from the collection container. It is thus achieved that minimal manipulation is necessary on the one hand to bring the substrate from the collecting holder into the process holder and on the other hand to transport the process holder with a substrate into and out of the bath, so that the device according to the invention can be relatively simply and within a small floor area. has been done.

De constructieve eenvoud is met name aan de orde indien de verplaatsingsmiddelen een ondersteuningsarm omvatten op een bovenste uiteinde waarvan een substraat kan rusten en die is ingericht voor het via een opening in de 25 onderzijde van de verzamelhouder opnemen van een substraat tijdens omhoog verplaatsen van de ondersteuningsarm in de verplaatsingsrichting.The constructional simplicity is particularly relevant if the displacing means comprise a supporting arm on an upper end from which a substrate can rest and which is adapted to receive a substrate via an opening in the underside of the collecting container during upward movement of the supporting arm in the direction of movement.

Teneinde geschikt te zijn om een substraat op betrouwbare wijze te kunnen ondersteunen is de ondersteuningsarm aan het bovenste uiteinde bij voorkeur voorzien van een groef voor opname daarin van een onderste deel van de 30 omtreksrand van het substraat. Een dergelijke groef is bij verdere voorkeur voorzien van zoekranden.In order to be able to reliably support a substrate, the support arm at the upper end is preferably provided with a groove for receiving therein a lower part of the peripheral edge of the substrate. Such a groove is further preferably provided with search edges.

De ondersteuningsarm wordt zeer voordelig benut indien de ondersteuningsarm is ingericht voor het tijdens het omhoog verplaatsen van de ondersteuningsarm volledig vanuit de verzamelhouder tot in de proceshouder i 3 verplaatsen van een substraat voor overdracht van een substraat aan de proceshouder en/of indien de ondersteuningsarm is ingericht voor het tijdens omlaag verplaatsen van de ondersteuningsarm volledig vanuit de proceshouder tot in de verzamelhouder verplaatsen van een substraat voor overdracht van een 5 substraat aan de verzamelhouder.The support arm is very advantageously utilized if the support arm is adapted to completely move a support arm from the collection holder into the process holder during the upward movement of the support arm for transferring a substrate to the process holder and / or if the support arm is arranged for moving a support arm completely downward from the process holder into the collecting holder during transfer of a support arm for transferring a substrate to the collecting holder.

Teneinde op constructief eenvoudige wijze verschillende substraten in de verzamelhouder dan wel lege posities in de verzamelhouder aan te kunnen bieden aan de verplaatsingsmiddelen kenmerkt een voorkeursuitvoeringsvorm zich doordat de positioneringsmiddelen translatiemiddelen omvatten voor het transleren 10 van de verzamelhouder in de lengterichting van de rij substraten in de verzamelhouder.In order to be able to offer different substrates in the collecting container or empty positions in the collecting container to the displacement means in a constructively simple manner, a preferred embodiment is characterized in that the positioning means comprise translation means for translating the collecting container in the longitudinal direction of the row of substrates in the collecting container .

Volgens een zeer voordelige voorkeursuitvoeringsvorm maakt de verplaatsingsrichting een hoek gelegen tussen 0 graden en 30 graden, bij verdere voorkeur tussen 1 graden en 10 graden met de verticaal en verloopt de 15 verplaatsingsrichting dus niet zuiver verticaal zonder dit binnen het kader van de onderhavige uitvinding overigens uit te willen sluiten. De helling van de verplaatsingsrichting draagt er toe bij dat het substraat eenduidig gepositioneerd en georiënteerd, namelijk altijd naar dezelfde kant hellend, door de verplaatsingsmiddelen kan worden gehanteerd.According to a very advantageous preferred embodiment the direction of movement forms an angle between 0 degrees and 30 degrees, more preferably between 1 degrees and 10 degrees with the vertical and the direction of movement therefore does not extend purely vertically without this, incidentally, within the scope of the present invention to close. The slope of the direction of movement contributes to the substrate being able to be handled unambiguously positioned and oriented, namely always inclined to the same side, by the movement means.

20 Met name binnen het kader van bovenstaande voorkeurs uitvoeringsvorm geniet het de verdere voorkeur dat de proceshouder en de verzamelhouder zwenkbaar zijn tussen een hellende stand waarbij een substraat in de proceshouder en in de verzamelhouder een hoek gelegen tussen 0 graden en 30 graden, bij verdere voorkeur tussen 1 graden en 10 graden met de verticaal maakt 25 en een verticale stand waarbij het substraat in de proceshouder en in de verzamelhouder zich verticaal uitstrekt. Aldus kan in de hellende stand een betrouwbare overdracht door de verplaatsingsmiddelen aan de proceshouder of eventueel aan de verzamelhouder plaatsvinden, terwijl in de zuiver verticale stand een proceshouder met daarin een substraat op gunstige wijze kan worden 30 aangeboden aan de transportmiddelen.In particular within the scope of the above preferred embodiment, it is further preferred that the process holder and the collection holder are pivotable between an inclined position, wherein a substrate in the process holder and in the collection holder has an angle of between 0 degrees and 30 degrees, more preferably between 1 degrees and 10 degrees with the vertical and a vertical position in which the substrate in the process holder and in the collecting holder extends vertically. In the inclined position, a reliable transfer can thus take place from the displacement means to the process holder or possibly to the collection holder, while in the purely vertical position a process holder with a substrate therein can be offered to the transport means in a favorable manner.

Deze transportmiddelen omvatten bij voorkeur een horizontale langsgeleiding voor het in horizontale richting kunnen transporteren van een proceshouder met daarin een substraat van en naar een positie boven het bad en/of een verticale geleiding omvatten voor het in verticale richting kunnen transporteren 4 van een proceshouder met daarin een substraat. Dit laatste maakt het op eenvoudige wijze mogelijk dat een gevulde proceshouder wordt ondergedompeld in een bad en/of dat een proceshouder wordt aangeboden voor het afstaan dan wel opnemen van een substraat.These transporting means preferably comprise a horizontal longitudinal guide for being able to transport a process holder in a horizontal direction with a substrate therein to and from a position above the bath and / or a vertical guide for being able to transport a process holder having therein in the vertical direction a substrate. The latter makes it possible in a simple manner for a filled process holder to be immersed in a bath and / or that a process holder is offered for releasing or receiving a substrate.

5 De inrichting is bij verdere voorkeur voorzien van schakelbare koppeimiddelen voor het tijdelijk kunnen koppelen van de proceshouder aan de transportmiddelen. Aldus kunnen de transportmiddelen efficiënt worden ingezet voor het manipuleren van verschillende proceshouders. Zo is het bijvoorbeeld denkbaar dat de transportmiddelen een eerste proceshouder in een eerste bad plaatsen, 10 vervolgens een tweede proceshouder in een tweede bad plaatsen en vervolgens de eerste proceshouder weer opnemen om uiteindelijk het substraat daarin weer terug te voeren naar een verzamelhouder.The device is further preferably provided with switchable coupling means for being able to temporarily couple the process holder to the transport means. The transport means can thus be used efficiently for manipulating different process containers. For example, it is conceivable for the transporting means to place a first process holder in a first bath, then place a second process holder in a second bath and then pick up the first process holder again to ultimately return the substrate therein to a collecting holder.

Ten behoeve van de overdracht van een substraat tussen de verplaatsingsmiddelen en de proceshouder omvat de proceshouder bij voorkeur een 15 eerste proceshouderdeel dat is voorzien van een ondersteuningsorgaan met een ondersteuningsvlak, waarbij de besturingsmiddelen zijn ingericht voor het achtereenvolgens door de verplaatsingsmiddelen in de verplaatsingsrichting omhoog verplaatsen van een substraat naar een hoogste positie dusdanig dat het substraat in de verplaatsingsrichting gezien tenminste het ondersteuningsvlak 20 volledig passeert, het naar het substraat bewegen van het eerste proceshouderdeel dusdanig dat het ondersteuningsvlak in de verplaatsingsrichting gezien zich onder het substraat bevindt en het door de verplaatsingsmiddelen vanuit de hoogste stand laten zakken van het substraat dusdanig dat het substraat komt te rusten op het ondersteuningsvlak. Aldus kan met eenvoudige technische middelen de overdracht 25 worden bewerkstelligd van een substraat tussen de verzamelhouder en de proceshouder. Met nadruk wordt erop gewezen dat het bij deze voorkeursuitvoeringsvorm niet alleen gaat om de situatie waarbij het eerste proceshouderdeel naar het substraat wordt bewogen maar alternatief of in combinatie ook om de situatie waarbij het substraat naar het eerste 30 proceshouderdeel wordt bewogen. Van belang is dat uiteindelijk de situatie ontstaat waarbij het ondersteuningsvlak in de verplaatsingsrichting gezien zich onder het substraat komt te bevinden.For the purpose of transferring a substrate between the displacement means and the process holder, the process holder preferably comprises a first process holder part which is provided with a support member with a support surface, wherein the control means are arranged for successively moving the displacement means upwards in the direction of displacement. a substrate to a highest position such that, viewed in the direction of movement, the substrate completely passes through the supporting surface 20, moving the first process holder part towards the substrate such that the supporting surface, viewed in the direction of movement, is below the substrate and lower the substrate so that the substrate comes to rest on the support surface. The transfer of a substrate between the collecting container and the process container can thus be effected with simple technical means. It is emphasized that this preferred embodiment not only concerns the situation in which the first process holder part is moved to the substrate, but alternatively or in combination also to the situation in which the substrate is moved to the first process holder part. It is important that ultimately the situation arises where the supporting surface, viewed in the direction of movement, comes to be located below the substrate.

Specifiek voor toepassing bij schijfvormige substraten geldt bij voorkeur dat het ondersteuningsvlak wordt gevormd door een binnenste gekromde / 5 flank van een stripvormig deel, waarbij de radius van de kromming gelijk is aan die van een substraat, het stripvormig deel aan een bovenste uiteinde verbonden zijnde met het eerste proceshouderdeel en aan een onderste uiteinde voorzien zijnde van een naar het substraat gericht aanslagvlak voor aanslag door het substraat, waarbij 5 bij verdere voorkeur het stripvormig deel in open toestand van de proceshouder vanaf het bovenste uiteinde weg van het eerste proceshouderdeel is gebogen en in dichte toestand vlak is gedrukt waarbij het stripvormig deel gelegen is aan de buitenzijde van de omtrek van het substraat. Aldus draag het stripvormig deel ook bij aan het eenduidig positioneren van een substraat in de proceshouder in gesloten 10 toestand daarvan doordat het substraat in zijn eigen vlak ten dele wordt opgesloten door het gekromde stripvormige deel.Specifically for use with disc-shaped substrates, it is preferable for the supporting surface to be formed by an inner curved / flank of a strip-shaped part, the radius of the curvature being equal to that of a substrate, the strip-shaped part being connected at an upper end to the first process holder part and being provided at a lower end with an abutment surface facing the substrate for abutment through the substrate, wherein further preferably the strip-shaped part in the open state of the process holder is bent away from the upper process holder part from the upper end and in a dense state, the strip-shaped part is located on the outside of the periphery of the substrate. The strip-shaped part thus also contributes to the unambiguous positioning of a substrate in the process holder in the closed state thereof because the substrate is partially enclosed in its own plane by the curved strip-shaped part.

Laatsgenoemd effect wordt versterkt indien het eerste proceshouderdeel spiegelsymmetrisch twee ondersteuningsorganen omvat waardoor tevens een stabielere ondersteuning kan worden gerealiseerd.The latter effect is enhanced if the first process holder part comprises two support members in mirror symmetry, whereby a more stable support can also be realized.

15 Voor een stabiele opsluiting van een substraat in een proceshouder geniet het de voorkeur dat de proceshouder een tweede proceshouderdeel omvat waarbij het eerste proceshouderdeel en het tweede proceshouderdeel relatief naar elkaar toe en van elkaar af beweegbaar zijn tussen respectievelijk een gesloten stand van de proceshouder waarbij een substraat is opgenomen in de proceshouder 20 en een open stand van de proceshouder waarbij een substraat in en/of uit de proceshouder kan worden genomen.For a stable confinement of a substrate in a process holder, it is preferred that the process holder comprises a second process holder part, wherein the first process holder part and the second process holder part are movable relative to each other and away from each other between a closed position of the process holder, wherein substrate is included in the process holder 20 and an open position of the process holder wherein a substrate can be taken in and / or out of the process holder.

Voor het betrouwbaar overdragen van een substraat door de verplaatsingsmiddelen tussen de proceshouder en de verzamelhouder omvat het tweede proceshouderdeel bij voorkeur opsluitmiddelen voor het in een richting 25 loodrecht op het vlak van het substraat opsluiten van een deel van de omtreksrand van een substraat in de hoogste positie van het substraat. Deze opsluitmiddelen kunnen althans in hoofdzaak hetzelfde zijn uitgevoerd als een ondersteuningsorgaan, bijvoorbeeld met een stripvormig deel met gekromde binnenste flank, waarbij de radius van de kromming gelijk is aan die van een 30 substraat, en met een naar het substraat gericht aanslagvlak aan een uiteinde van het stripvormige deel.For reliably transferring a substrate by the moving means between the process holder and the collecting holder, the second process holder part preferably comprises locking means for locking a part of the peripheral edge of a substrate in the highest position in a direction perpendicular to the plane of the substrate of the substrate. These enclosing means can be designed at least substantially the same as a supporting member, for instance with a strip-shaped part with curved inner flank, the radius of the curvature being equal to that of a substrate, and with an abutment surface facing an end of an end of the strip-shaped part.

Ten behoeve van het uitvoeren van de betreffende behandeling in een bad omvat de proceshouder bij voorkeur contactmiddelen voor het maken van een elektrisch geleidend contact met een susbstraat in de proceshouder ten 6 behoeve van het aanbrengen van een elektrische spanning op het substraat indien het substraat opgenomen in de proceshouder is ondergedompeld in het bad.For the purpose of carrying out the relevant treatment in a bath, the process holder preferably comprises contact means for making an electrically conductive contact with a suspension in the process holder for applying an electric voltage to the substrate if the substrate is incorporated in the process holder is immersed in the bath.

Met name ten behoeve van het elektrolytisch aanbrengen van een metaal laag omvat de proceshouder bij voorkeur afdichtingsmiddelen voor het 5 vloeistof dicht afschermen van de contactmiddelen van de omgeving van de proceshouder.Particularly for the electrolytic application of a metal layer, the process holder preferably comprises sealing means for tightly shielding the contact means from the environment of the process holder.

Met name voor toepassing bij het elektrolytisch lakken omvat de proceshouder een aantal langs de omtrek van een substraat voorziene klemorganen voor het klemmend aangrijpen op het substraat. Deze voorkeursuitvoeringsvorm kan 10 constructief zeer eenvoudig worden uitgevoerd.In particular for use in electrolytic lacquering, the process holder comprises a number of clamping members provided with a circumference along the periphery for clampingly engaging the substrate. This preferred embodiment can be implemented very simply from a constructional point of view.

De klemorganen zijn daarbij bij voorkeur ingericht voor het maken van elektrisch geleidend contact met een substraat in de proceshouder ten behoeven van het aanbrengen van een elektrische spanning op het substraat indien het substraat opgenomen in de proceshouder is ondergedompeld in het 15 elektrolytisch bad. Dit zal betekenen dat de klemorganen ook tenminste ten dele elektrolytisch van een laklaag worden voorzien (tenzij de betreffende delen zouden zijn afgeschermd hetgeen de proceshouder weer constructief complexer zou maken en bovendien het substraat ten dele zou maskeren) hetgeen minder bezwaarlijk is aangezien een dergelijke laklaag relatief eenvoudig kan worden verwijderd.The clamping members are herein preferably arranged for making electrically conductive contact with a substrate in the process holder for the purpose of applying an electrical voltage to the substrate if the substrate included in the process holder is immersed in the electrolytic bath. This will mean that the clamping members are also at least partially electrolytically coated with a lacquer layer (unless the parts in question would be shielded, which would make the process holder more constructively complex and moreover would partially mask the substrate), which is less objectionable since such a lacquer layer is relatively can be easily removed.

20 De uitvinding heeft tevens betrekking op een proceshouder voor toepassing bij één van de voorgaande conclusies.The invention also relates to a process holder for use with one of the preceding claims.

Navolgende zal de uitvinding onder verwijzing naar diverse figuren nader worden toegelicht aan de hand van de beschrijving van twee voorkeursuitvoeringsvormen van een inrichting volgens de uitvinding.In the following, the invention will be further elucidated with reference to various figures on the basis of the description of two preferred embodiments of a device according to the invention.

25 Fiauurbeschriivina25 Description of description

Figuur 1 toont in isometrisch aanzicht een deel van een eerste voorkeursuitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding;Figure 1 shows, in isometric view, a part of a first preferred embodiment of a device according to the invention;

Figuren 2 tot en met 20 tonen in gedeeltelijke verticale langsdoorsnede de inrichting volgens de eerste voorkeursuitvoeringsvorm tijdens 19 30 achtereenvolgende stappen bij toepassing van de inrichting;Figures 2 to 20 show in partial vertical longitudinal section the device according to the first preferred embodiment during 19 successive steps when applying the device;

Figuur 21 toont in isometrisch aanzicht de tafel en een proceshouder deel uitmakend van de inrichting tijdens de stap volgens figuur 16.Figure 21 is an isometric view of the table and a process holder forming part of the device during the step of Figure 16.

Figuur 22 toont in zij-aanzicht de proceshouder met een deel van zijn omgeving; 7Figure 22 shows the process holder with a part of its environment in side view; 7

Figuur 23 toont in verticale dwarsdoorsnede de proceshouder;Figure 23 shows the process holder in vertical cross section;

Figuur 24 toont in explosieweergave de proceshouder;Fig. 24 shows the process holder in explosion view;

Figuur 25 toont in isometrisch aanzicht een buitenring van de proceshouder met wafer; 5 Figuur 26 toont in gedeeltelijke verticale langsdoorsnede een ander deel van de inrichting volgens de eerste voorkeursuitvoeringsvorm volgens de uitvinding;Figure 25 is an isometric view of an outer ring of the process holder with wafer; Figure 26 shows, in partial vertical longitudinal section, another part of the device according to the first preferred embodiment of the invention;

Figuur 27 toont in een aanzicht een tweede voorkeursuitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding; 10 Figuur 28 toont een deel van figuur 27 meer in detail; enFigure 27 shows in a view a second preferred embodiment of a device according to the invention; Figure 28 shows a part of Figure 27 in more detail; and

Figuur 29 toont in zijaanzicht de proceshouder volgens figuur 28 inclusief zijn omgeving.Figure 29 shows in side view the process holder according to Figure 28 including its environment.

Figuur 1 toont een eerste deel van een eerste voorkeursuitvoeringsvorm van een inrichting 1 voor het elektrolytisch behandelen van 15 plaatvormige substraten volgens de uitvinding. In figuur 2 is inrichting 1 in verticale langsdoorsnede weergegeven, zij het in een andere toestand, namelijk in een toestand die als begintoestand kan worden aangemerkt. Figuur 26 toont een tweede deel van inrichting 1.Figure 1 shows a first part of a first preferred embodiment of a device 1 for the electrolytic treatment of plate-shaped substrates according to the invention. In Figure 2, device 1 is shown in a vertical longitudinal section, albeit in a different state, namely in a state that can be regarded as an initial state. Figure 26 shows a second part of device 1.

De inrichting 1 omvat een, onder andere op poten 4 rustend gestel 20 2, een nog nader te omschrijven ten opzichte van gestel 2 manipuleerbare tafel 3, een robotarm 5 en een tussen de robotarm 5 en tafel 3 overdraagbaar overdrachtsorgaan 6. Verder omvat de inrichting 1 een aantal elektrolytische baden 7 (figuur 26) die zich links van het in figuur 1 getoonde deel van inrichting 1 bevinden. Aan het gestel 2 zijn diverse platen 8 bevestigd waarmee een inwendig 25 deel van inrichting 1 aan het zicht wordt onttrokken. Dit inwendige deel betreft onder andere een deel van tafel 3, zoals dat wel zichtbaar is in tenminste de figuren 2 tot en met 21.The device 1 comprises a frame 20 resting, inter alia, on legs 4, a table 3 which can be manipulated relative to frame 2, a robot arm 5 and a transfer member 6 which can be transferred between the robot arm 5 and table 3. 1 shows a number of electrolytic baths 7 (figure 26) which are to the left of the part of device 1 shown in figure 1. Various plates 8 are attached to the frame 2, with which an inner part of device 1 is hidden from view. This internal part relates, among other things, to a part of table 3, as is visible in at least Figures 2 to 21.

Tafel 3 omvat een tafelblad 11. Op de bovenzijde van tafelblad 11 zijn twee parallelle langsgeleidingen 12 voorzien waarlangs een drager 13 voor een 30 verzamelhouder 14 heen en weer volgens dubbele pijl 15 verplaatsbaar is. Bij deze verplaatsing werken geleidingsschoenen 16 aan de onderzijde van drager 13 geleidend samen met geleidingen 12. Voor het volgens dubbele pijl 15 heen en weer doen verplaatsen van drager 13 met daarop verzamelhouder 14 is de onderzijde van drager 13 via verbindingsstuk 17 verbonden met een actuator uitgevoerd als 8 elektrisch aangedreven kogelomloop spindel 18 die is verbonden met tafelblad 11. Het verbindingsstuk 17 strekt zich daarbij uit door een doorgang in tafelblad 11 heen, welke doorgang overigens in figuur 1 niet zichtbaar is.Table 3 comprises a table top 11. On the top of table top 11 two parallel longitudinal guides 12 are provided along which a carrier 13 for a collecting container 14 can be moved back and forth according to double arrow 15. During this displacement guide shoes 16 on the underside of carrier 13 cooperate conductively with guides 12. For causing carrier 13 to be moved back and forth in accordance with double arrow 15, the underside of carrier 13 is connected via connecting piece 17 to an actuator as spindle 18 as an electrically driven ballscrew, which is connected to tabletop 11. The connecting piece 17 thereby extends through a passage in tabletop 11, which passage is otherwise not visible in Figure 1.

Verzamelhouder 14 betreft een houder voor zogenaamde wafers 21 5 die de vakman ruimschoots en in verschillende uitvoeringsvormen bekend is. De exacte uitvoeringsvorm van de verzamelhouder 14 is binnen het kader van de onderhavige uitvinding niet van belang. Wel van belang is dat de, althans in hoofdzaak, schijfvormige plaatvormige wafers 21 naast elkaar contactloos zijn opgenomen in de verzamelhouder 14 en dat verzamelhouder 14 een open 10 bovenzijde heeft alsmede een opening aan de onderzijde van verzamelhouder 14 in het midden en over de volledige lengte van de rij van wafers 21, waardoor de individuele wafers 21 in verzamelhouder 14 vanaf de onderzijde benaderbaar zijn. Binnen dit kader is het van belang op te merken dat ook drager 13 in het midden een verticale doorgang heeft waarvan de grootte, althans in hoofdzaak, gelijk is aan die 15 van de opening aan de onderzijde van de verzamelhouder 14.Collecting container 14 relates to a container for so-called wafers 21 which is well known to those skilled in the art and in various embodiments. The exact embodiment of the collection container 14 is not important within the scope of the present invention. What is important is that the, at least substantially, disc-shaped plate-shaped wafers 21 are accommodated next to each other in a contact-free manner in the collecting container 14 and that collecting container 14 has an open top side as well as an opening on the underside of collecting container 14 in the middle and over the full length. of the row of wafers 21, as a result of which the individual wafers 21 in collecting container 14 can be accessed from the bottom. Within this framework it is important to note that carrier 13 also has a vertical passage in the middle, the size of which is, at least substantially, equal to that of the opening on the underside of the collecting container 14.

Tafelblad 11 met bijbehorende onderdelen van inrichting 1 is scharnierbaar om scharnierassen 22 aan één zijde van tafelblad 11 bevestigd aan gestel 2. Aan de tegenovergelegen zijde van tafelblad 11 is een pneumatische cilinder 23 voorzien die werkzaam is tussen gestel 2 en tafelblad 11 voor het doen 20 scharnieren van tafelblad 11 om scharnieras 22 (zie bijvoorbeeld figuur 7).Tabletop 11 with associated components of device 1 is pivotable about pivot shafts 22 on one side of tabletop 11 attached to frame 2. A pneumatic cylinder 23 is provided on the opposite side of tabletop 11 which acts between frame 2 and tabletop 11 for action. hinges from table top 11 about pivot axis 22 (see for example figure 7).

Midden tussen langsgeleidingen 12 is in tafelblad 11 een spieetvormige doorgang 31 voorzien (zie ook figuur 21) waardoorheen een arm 32 zich uitstrekt. In figuur 2 is arm 32 in een onderste stand weergegeven. In deze onderste stand bevindt de bovenzijde 33 van arm 31 zich nog juist onder het niveau 25 van de onderzijden van wafers 21. Hierdoor bestaat de mogelijkheid voor het, door bij geschikte werkzaamheid van pneumatische cilinder 18 in figuur 2 naar links verplaatsen van drager 13 met daarop verzamelhouder 14, recht boven de bovenzijde 33 van arm 32 positioneren van iedere gewenste wafer 21. Hiertoe is drager 13 voor een belangrijk deel hol met holte 34 die ruimte biedt voor arm 32. 30 Aan de in figuur 2 van arm 32 afgekeerde zijde is holte 34 afgesloten door sluitplaat 35. Hierdoor heeft drager 13 over tenminste het grootste deel van de hoogte ervan een, in horizontale dwarsdoorsnede, U-vorm, zoals in figuur 21 zichtbaar is voor onderplaat 13a van drager 13.Midway between longitudinal guides 12, a spit-shaped passage 31 is provided in table top 11 (see also Figure 21) through which an arm 32 extends. In figure 2 arm 32 is shown in a lower position. In this lower position, the upper side 33 of arm 31 is still just below the level 25 of the undersides of wafers 21. This makes it possible to move carrier 13 to the left by suitable activity of pneumatic cylinder 18 in Figure 2 to the left. positioning container 14 thereon, right above the upper side 33 of arm 32, positioning any desired wafer 21. To this end, carrier 13 is for a large part hollow with cavity 34 which provides space for arm 32. On the side remote from arm 32 in figure 2 cavity 34 closed by closing plate 35. As a result, carrier 13 has a U-shaped shape, at least for the largest part of its height, as is visible in Figure 21 for bottom plate 13a of carrier 13.

De onderzijde van arm 32 is via verbindingsstuk 41 verbonden met 9 een onderste uiteinde van een actuator 42, die bijvoorbeeld kan zijn uitgevoerd als pneumatische cilinder, tandriemaandrijving of spindel zelf via verbindingsstuk 43 star is verbonden met de onderzijde van tafelblad 11. Door geschikte bekrachtiging van de actuator 42 is arm 32 volgens dubbele pijl 44 omhoog en omlaag 5 verplaatsbaar.The underside of arm 32 is connected via connecting piece 41 to 9 a lower end of an actuator 42, which can for instance be designed as a pneumatic cylinder, toothed belt drive or spindle itself is rigidly connected via connecting piece 43 to the underside of table top 11. By suitable actuation of the actuator 42 arm 32 can be moved up and down according to double arrow 44.

Aan bovenzijde 33 is arm 32 voorzien van een sleuf 36 met aan de bovenzijde schuin verlopende zoekranden 37 (figuur 22). De breedte van de sleuf 36 is in zeer beperkte mate groter dan de dikte van wafers 21, waardoor in sleuf 36 een onderzijde van een wafer 21 met geringe speling opneembaar is. De diepte van 10 sleuf 36 is daarbij dusdanig gekozen dat arm 32 zelfstandig een wafer 21 kan dragen, waarbij de betreffende wafer 21 zich in het verlengde van arm 32 uitstrekt.At the top 33, arm 32 is provided with a slot 36 with obliquely locating search edges 37 at the top (Figure 22). The width of the slot 36 is to a very limited extent greater than the thickness of wafers 21, as a result of which a bottom side of a wafer 21 can be accommodated with little play in slot 36. The depth of slot 36 is thereby chosen such that arm 32 can independently carry a wafer 21, the relevant wafer 21 extending in line with arm 32.

Aan de buitenzijden van langsgeleidingen 12 in het verlengde van de langwerpige vorm van doorgang 31 omvat tafel 3 twee staanders 51 (zie met name figuur 21). Op de bovenzijden van staanders 51 rust een ligger 52 die deel 15 uitmaakt van het overdrachtsorgaan 6. Voor een correcte positionering van het overdrachtsorgaan 6 ten opzichte van de staanders 51 en daarbij ten opzichte van tafel 3, zijn op de bovenzijden van staanders 51 positioneringspennen 56 voorzien die vallen binnen uitsparingen aan de onderzijde van ligger 52. Het overdrachtsorgaan 6 omvat verder een koppelstuk 53 waarmee het 20 overdrachtsorgaan 6 (tijdelijk) kan worden gekoppeld met robotarm 5, een zich vanaf ligger 52 neerwaarts uitstrekkende koppelarm 54 en een proceshouder 55 die via koppelarm 54 met ligger 52 van het overdrachtsorgaan 6 is verbonden. Een nadere toelichting op de proceshouder 5 zal nog worden gegeven met name aan de hand van de figuren 22 tot en met 25. Vooralsnog wordt volstaan met de opmerking 25 dat de proceshouder 55 geschikt is om een wafer 21 te dragen, welke wafer 21 afkomstig is uit verzamelhouder 14 en dat overdracht van de betreffende wafer 21 tussen de verzamelhouder 14 en de proceshouder 55 plaatsvindt onder andere met behulp van arm 32 die in figuur 21 in een lage toestand is weergegeven.On the outer sides of longitudinal guides 12 in line with the elongated form of passage 31, table 3 comprises two uprights 51 (see in particular Figure 21). A girder 52 rests on the upper sides of uprights 51 and forms part of the transfer member 6. For correct positioning of the transfer member 6 relative to the uprights 51 and thereby relative to table 3, positioning pins 56 are provided on the upper sides of uprights 51 provided within recesses on the underside of beam 52. The transfer member 6 further comprises a coupling piece 53 with which the transfer member 6 can be (temporarily) coupled to robot arm 5, a coupling arm 54 extending downward from beam 52 and a process holder 55 which via coupling arm 54 is connected to beam 52 of the transfer member 6. A further explanation of the process holder 5 will be given, in particular with reference to Figures 22 to 25. For the time being, suffice it to note that the process holder 55 is suitable for carrying a wafer 21, which wafer 21 originates from collecting container 14 and that transfer of the relevant wafer 21 between the collecting container 14 and the process container 55 takes place inter alia with the aid of arm 32 which is shown in Figure 21 in a low state.

Door staanders 51 heen strekken zich twee respectievelijk 30 penlichamen 61 uit die in hun lengterichting verschuifbaar zijn binnen staanders 51 waartoe staanders 51 schuiflagers 62 omvatten.Extending through uprights 51 are two and respectively pin bodies 61 which are slidable in their longitudinal direction within uprights 51 for which uprights 51 comprise slide bearings 62.

Tafel 3 omvat verder een kruislichaam 63 met twee liggende armen 64, een staande arm 65 en een hangende arm 66. De uiteinden van de liggende armen 64 zijn star verbonden met uiteinden van penlichamen 61. Tussen staanders 10 51 en de liggende armen 64 zijn daarbij om penlichamen 61 heen drukveren 67 voorzien. Aan de tegenover drukveren 67 gelegen zijden van penlichamen 61 zijn penlichamen 61 voorzien van verticale doorlopende sleuven 68. Aan de van staanders 51 afgekeerde uiteinden van sleuven 68 zijn binnen sleuven 68 om 5 horizontale rotatieassen roteerbare nokwielen 69 voorzien. In figuur 21 strekken binnen de sleuven 68 de bovenste uiteinden uit van nokplaten 70 met nokprofiel 71 met drie oplopende niveaus. Vanwege de werkzaamheid van drukveren 67 drukken nokwielen 69 daarbij aan tegen de nokprofielen 71 van de nokplaten 70. Nokplaten 70 zijn gemonteerd op geleidingsstukken 72 die ieder zijn ingericht voor geleidende 10 samenwerking met respectievelijke langsgeleidingen 73 die zijn voorzien op staanders 51 over een middelste deel van de lengte daarvan. De geleidingsstukken 72 zijn verder verbonden met pneumatische cilinders 74 die aan hun onderste uiteinden via koppellichamen 75 zijn verbonden met staanders 51.Table 3 further comprises a cross body 63 with two lying arms 64, a standing arm 65 and a hanging arm 66. The ends of the lying arms 64 are rigidly connected to the ends of pin bodies 61. Between uprights 51 and the lying arms 64 are thereby compression springs 67 are provided around pin bodies 61. On the sides of pin bodies 61 located opposite compression springs 67, pin bodies 61 are provided with vertical, continuous slots 68. At the ends of slots 68 remote from uprights 51, rotational cam wheels 69 are provided within slots 68 about horizontal axes of rotation. In Figure 21, the upper ends of cam plates 70 with cam profile 71 with three ascending levels extend within slots 68. Because of the effectiveness of compression springs 67, cam wheels 69 thereby press against cam profiles 71 of cam plates 70. Cam plates 70 are mounted on guide pieces 72 which are each adapted for conductive cooperation with respective longitudinal guides 73 provided on uprights 51 over a middle part of the length thereof. The guide pieces 72 are further connected to pneumatic cylinders 74 which are connected at their lower ends via connecting bodies 75 to posts 51.

Uitgaande van de situatie volgens figuur 21 zal het uitschuiven van 15 de pneumatische cilinders 74 ertoe leiden dat geleidingsstukken 72 omhoog verschuiven langs langsgeleidingen 73 waarbij, vanwege het contact tussen nokwielen 69 en nokprofielen 71 en vanwege het neerwaarts vanaf staanders 51 oplopend verloop van nokprofielen 71, de penlichamen 61 tegen de werking van drukveren 67 in naar buiten worden geschoven, waardoor het kruislichaam 63 20 proceshouder 55 zal naderen.Starting from the situation according to Figure 21, the extension of the pneumatic cylinders 74 will cause guide pieces 72 to shift upwards along longitudinal guides 73, whereby, due to the contact between cam wheels 69 and cam profiles 71 and due to the running of cam profiles 71 rising downwards from uprights 51, the pin bodies 61 are pushed out against the action of compression springs 67, so that the cross body 63 will approach process holder 55.

In het hart van het kruislichaam 63 is aan de naar de proceshouder 55 gekeerde zijde verder nog een pneumatische rotatiecilinder 81 voorzien waarmee een bedieningsarm 82 heen en weer kan worden geroteerd om een rotatieas die zich loodrecht uitstrekt op het kruislichaam 63 door het midden van proceshouder 55 25 heen (zie ook figuur 22). De bedieningsarm 82 is U-vormig, waarbij de twee poten 84 van de U-vorm zich in de toestand waarbij het kruislichaam 63 tenminste enigszins naar proceshouder 55 is bewogen (zoals in figuur 22) zich aan twee tegenovergelegen zijden aan de buitenzijden van proceshouder 55 uitstrekken, binnen de breedte daarvan. In de poten 84 zijn groeven 85 aangebracht waarin 30 nokpennen 86 kunnen vallen die deel uitmaken van proceshouder 55. Aldus kan door rotatie (in beperkte mate) van bedieningsarm 82 ook een deel van proceshouder 55 dat is gekoppeld met nokpennen 86 worden geroteerd voor het bedienen van proceshouder 55 zoals navolgend nog zal worden toegelicht aan de hand van de beschrijving van de figuren 22 tot en met 26 die betrekking hebben op 11 de proceshouder 55.In addition, a pneumatic rotary cylinder 81 is provided in the center of the cross body 63 on the side facing the process holder 55, with which an operating arm 82 can be rotated to and fro about an axis of rotation extending perpendicular to the cross body 63 through the center of process holder 55 25 (see also figure 22). The operating arm 82 is U-shaped, with the two legs 84 of the U-shape in the state in which the cross body 63 has been moved at least slightly to process holder 55 (as in Figure 22) on two opposite sides on the outside of process holder 55 extend within its width. Grooves 85 are provided in the legs 84, into which cam pins 86 can form that form part of process holder 55. Thus, by rotation (to a limited extent) of operating arm 82, a part of process holder 55 which is coupled to cam pins 86 can also be rotated for operation. of process holder 55 as will be explained below with reference to the description of figures 22 to 26 which relate to 11 the process holder 55.

Aan de staande arm 65 en de hangende arm 66 van het kruislichaam 63 zijn naar de proceshouder 55 gerichte holle fixeerpennen 87 bevestigd. Deze fixeerpennen 87 zijn wel zichtbaar in figuur 22 maar worden niet 5 getoond in figuur 21. Wel zichtbaar in figuur 21 is de bevestigingsboring 88 in de staande arm 65 met behulp waarvan een fixeerpen 87 aan de staande arm 65 wordt bevestigd.Attached to the standing arm 65 and the hanging arm 66 of the cross body 63 are hollow fixing pins 87 facing the process holder 55. These fixing pins 87 are visible in Figure 22 but are not shown in Figure 21. However, visible in Figure 21 is the fixing bore 88 in the standing arm 65 with the aid of which a fixing pin 87 is attached to the standing arm 65.

Figuur 24 toont de proceshouder 55 in explosieweergave (vanuit een tegenovergesteld perspectief als waarin de proceshouders 55 in figuur 21 wordt 10 weergegeven!) inclusief een wafer 21. De proceshouder 55 is grotendeels vervaardigd van elektrisch niet-geleidend materiaal, bijvoorbeeld van een geschikte kunststof. Voor zover er wel sprake is van elektrisch geleidende onderdelen, zal dit navolgend nadrukkelijk worden vermeld.Figure 24 shows the process holder 55 in exploded view (from an opposite perspective as in which the process holders 55 is shown in Figure 21!) Including a wafer 21. The process holder 55 is largely made of electrically non-conductive material, for example of a suitable plastic. Insofar as electrically conductive parts are involved, this will be explicitly stated below.

De proceshouder 55 omvat een basisring 101 en twee buitenringen 15 102, 103. Basisring 101 is aan de buitenzijde ervan aan twee tegenover elkaar gelegen zijden voorzien van de twee eerder genoemde nokpennen 86. Aan de binnenzijde van basisring 101 zijn op regelmatige afstand van elkaar twee tegenover elkaar gelegen binnenwaarts gerichte randen 104 voorzien met daartussen een bajonetgroef 105. De bajonetgroeven 105 zijn bestemd voor samenwerking met 20 bajonetranden 106 op de buitenringen 102 en 103 (slechts zichtbaar in figuur 24 voor buitenring 103).The process holder 55 comprises a base ring 101 and two outer rings 102, 103. Base ring 101 is provided on its outside on two opposite sides with the two aforementioned cam pins 86. On the inside of base ring 101 there are two regularly spaced apart opposed inwardly directed edges 104 provided with a bayonet groove 105 between them. Bayonet grooves 105 are intended for cooperation with bayonet edges 106 on outer rings 102 and 103 (only visible in Figure 24 for outer ring 103).

Tussen de basisring 101 enerzijds en de respectievelijke buitenringen 102, 103 anderzijds zijn elektrisch geleidende contactringen 110, 111. De binnendiameter van deze contactringen 110, 111 is net iets groter dan de 25 buitendiameter van een wafer 21.Between the base ring 101 on the one hand and the respective outer rings 102, 103 on the other hand are electrically conductive contact rings 110, 111. The inside diameter of these contact rings 110, 111 is just slightly larger than the outside diameter of a wafer 21.

Contactring 111 heeft een drietal schijfvormige contactvlakken 112 gelijkelijk verdeeld over de omtrek van de contactring 111, welk contactvlak 112 zich over een beperkt deel aan de binnenzijde van de binnendiameter van contactring 111 uitstrekt. De contactvlakken 112 zijn voorzien aan de naar wafer 21 gerichte 30 zijde van de contactring 111, waardoor er in dichte toestand van de proceshouder 55 sprake is van (elektrisch geleidend) contact tussen de contactvlakken 112 en wafer 21. De contactring 111 is met behulp van bouten waarvan er in figuur 24 slechts drie zichtbaar zijn vast verbonden met de buitenring 103, waarbij er tussen de contactring 111 en de buitenring 103 een rubberen afdichtingsring 113 geklemd is.Contact ring 111 has three disc-shaped contact surfaces 112 equally distributed over the circumference of the contact ring 111, which contact surface 112 extends over a limited portion on the inside of the inner diameter of contact ring 111. The contact surfaces 112 are provided on the side of the contact ring 111 facing wafer 21, so that, in the closed state of the process holder 55, there is (electrically conductive) contact between the contact surfaces 112 and wafer 21. The contact ring 111 is bolts of which only three are visibly connected to the outer ring 103 in Figure 24, a rubber sealing ring 113 being clamped between the contact ring 111 and the outer ring 103.

1212

De contactring 111 kan in elektrisch geleidend contact worden gebracht met de buitenwereld voor proceshouder 55 via contactbouten 114 die aan de bovenzijde van de contactring 111 zijn voorzien. De uiteinden van deze contactbouten 114 strekken zich uit tot in een met kunststof beklede metalen kern in verbindingsstuk 5 121 (zie figuur 22), welke metalen kern op zijn beurt weer in elektrisch geleidend contact staat met een met kunststof beklede metalen kern in koppelarm 54. Via ligger 52 en niet nader getoonde connectoren die werkzaam zijn ter plaatse van de uitsparingen aan de onderzijde van ligger 52 kan vervolgens verder elektrisch geleidend contact worden opgebouwd, waardoor de contactring 111, afhankelijk van 10 het elektrolytisch proces waarbij inrichting 1 wordt toegepast, anodisch, neutraal of kathodisch kan worden geschakeld. Ter plaatse van het bad 7 dat wordt toegepast zijn hiertoe positioneringspennen, vergelijkbaar met positioneringspennen 56 voorzien, die geschikt zijn om een elektrisch geleidende verbinding tot stand te brengen tussen het overdrachtsorgaan 6 en een spanningsbron.The contact ring 111 can be brought into electrically conductive contact with the outside world for process holder 55 via contact bolts 114 which are provided on the top side of the contact ring 111. The ends of these contact bolts 114 extend into a plastic-coated metal core in connector 121 (see Figure 22), which metal core is in turn in electrically conductive contact with a plastic-coated metal core in coupling arm 54. Via girder 52 and connectors (not shown) that are active at the location of the recesses on the underside of girder 52, further electrically conductive contact can be built up, whereby the contact ring 111, anodically, depending on the electrolytic process in which device 1 is used. can be switched neutral or cathodic. For this purpose, positioning pins, similar to positioning pins 56, are provided at the location of the bath 7 which are suitable for establishing an electrically conductive connection between the transfer member 6 and a voltage source.

15 Contactring 110 is met behulp van bouten waarvan er in figuur 24 acht (gedeeltelijk) zichtbaar zijn, vast verbonden met buitenring 102 waarbij er tussen de buitenring 102 en de contactring 110 een afdichtring 115 vergelijkbaar met afdichtring 113 is geklemd. Contactring 110 is anders uitgevoerd dan contactring 111 en wel met op regelmatige afstand van elkaar voorziene buitenste 20 contactlippen 116 die een tangentieel verloop hebben en binnenste contactlippen 117 die een radiaal naar binnen gericht verloop hebben. De uiteinden van de binnenste contactlippen 117 bevinden zich aan de binnenzijde van de binnenomtrek van contactring 110 en maken in dichte toestand van de proceshouder 55 contact met de wafer 21, waarbij ter bevordering van dit contact de contactlippen 117 in de 25 praktijk plastisch licht in de richting van de wafer 21 kunnen zijn gebogen. De buitenste contactlippen 116, die zich buiten de buitendiameter van wafer 21 bevinden, zijn in ieder geval plastisch in de richting van contactring 111 gebogen, waardoor de buitenste contactlippen 116 geleidend contact maken met contactring 111.Contact ring 110 is fixedly connected to outer ring 102 with the aid of bolts of which eight are (partially) visible in figure 24, wherein a sealing ring 115 similar to sealing ring 113 is clamped between the outer ring 102 and the contact ring 110. Contact ring 110 is designed differently from contact ring 111, namely with regularly spaced outer contact lips 116 that have a tangential course and inner contact lips 117 that have a radially inwardly directed course. The ends of the inner contact lips 117 are located on the inside of the inner circumference of the contact ring 110 and make contact with the wafer 21 in the closed state of the process holder 55, whereby, in order to promote this contact, the contact lips 117 in practice have plastic light in the can be bent towards the wafer 21. The outer contact lips 116, which are outside the outer diameter of wafer 21, are at least plastic curved in the direction of contact ring 111, whereby the outer contact lips 116 make conductive contact with contact ring 111.

30 Aan de omtrek van de respectievelijke buitenringen 102 en 103 zijn verder nog afdichtingen 121, 122 voorzien. Deze liggen in dichte toestand van proceshouder 55 aan tegen tegenovergelegen zijden van basisring 101. De afdichtingen 121, 122 en 113, 115 dragen er bij toepassing van inrichting 1 waarbij de dichte proceshouder 55 met daarin opgenomen een wafer 21 is ondergedompeld 13 in een elektrolytisch bad 7, zorg voor dat contactringen 110, 111 niet in direct geleidend contact komen met het elektrolytische bad, waardoor de contactringen 110,111 niet worden vervuild.Further, seals 121, 122 are provided on the circumference of the respective outer rings 102 and 103. In the closed state of the process holder 55, these bear against the opposite sides of the base ring 101. The seals 121, 122 and 113, 115 support the device 1 in which the closed process holder 55 with a wafer 21 accommodated therein is immersed in an electrolytic bath 7, ensure that contact rings 110, 111 do not come into direct conductive contact with the electrolytic bath, so that contact rings 110,111 are not contaminated.

Voor het tijdens het openen en sluiten van de proceshouder 55 5 goed gepositioneerd houden van wafer 21 omvat buitenring 103 aan de bovenzijde ervan en aan de naar wafer 21 gerichte zijde van contactring 111 twee bovenste positioneringsorganen 131, 132 die spiegelsymmetrisch zijn voorzien en omvat buitenring 102 aan de naar wafer 21 gerichte zijde van contactring 110 twee onderste positioneringsorganen 133, 134. De onderste positioneringsorganen 133 10 en 134 zijn bestemd voor ondersteuning van een wafer 21. Aan hun bovenste uiteinden zijn de onderste positioneringsorganen 133, 134 star verbonden met buitenring 102. Vanaf deze verbinding verlopen stripvormige, elastische delen 135, 136 bij geopende toestand van proceshouder 55 zich in hoofzaak neerwaarts, maar bovendien enigszins in de richting van wafer 21 uit. De stripvormige delen 135, 136 15 hebben een gekromd verloop met binnenste flanken 137, 138 (zie ook figuur 23) waar de wafer 21 op kan rusten (zie figuur 25). Aan de onderste uiteinden van de stripvormige delen 134, 135 zijn naar het midden gerichte aanslagvlakken 139, 140 voorzien die zich uitstrekken binnen de omtrek van wafer 21. De kromming van de stripvormige delen 135, 136 is dusdanig gekozen dat deze in gesloten toestand van 20 proceshouder 55, waarbij de stripvormige delen 135, 136 vlak aangedrukt worden tegen contactring 110, overeenkomt met de diameter van wafer 21. Tijdens dit vlak drukken van de stripvormige delen 135, 136 zal wafer 21 langs flanken 137, 138 enigszins naar beneden schuiven todat wafer 21 komt te rusten op de hoeken die worden gevormd door de onderste uiteinden van de stripvormige delen 135, 136 en 25 de aanslagvlakken 139, 140.For keeping wafer 21 well positioned during the opening and closing of process holder 55, outer ring 103 comprises on its upper side and on wafer 21 side of contact ring 111 two upper positioning members 131, 132 which are mirror-symmetrically provided and comprises outer ring 102 two lower positioning members 133, 134 on the side of contact ring 110 facing wafer 21. The lower positioning members 133 and 134 are intended to support a wafer 21. At their upper ends, the lower positioning members 133, 134 are rigidly connected to outer ring 102. From this connection, strip-shaped elastic parts 135, 136 of process holder 55, when open, extend downwardly, but moreover slightly in the direction of wafer 21. The strip-shaped parts 135, 136 have a curved course with inner flanks 137, 138 (see also Figure 23) on which the wafer 21 can rest (see Figure 25). At the lower ends of the strip-shaped parts 134, 135, center-facing stop surfaces 139, 140 are provided which extend within the circumference of wafer 21. The curvature of the strip-shaped parts 135, 136 is chosen such that in the closed state of 20 process holder 55, wherein the strip-shaped parts 135, 136 are pressed flat against contact ring 110, corresponding to the diameter of wafer 21. During this pressing of the strip-shaped parts 135, 136, wafer 21 will slide downwardly along flanks 137, 138 until wafer 21 will rest on the corners formed by the lower ends of the strip-shaped parts 135, 136 and the stop surfaces 139, 140.

De bovenste positioneringsorganen 131, 132 behorende bij de buitenring 103 hebben in hoofdzaak eenzelfde vorm en verloop als de onderste positioneringsorganen 133, 134, namelijk met stripvormige naar binnen gebogen elastische delen 141, 142 en aanslagvlakken 143, 144. Aanslagvlak 143 is licht van 30 wafer 21 weggebogen, terwijl aanslagvlak 144 licht naar wafer 21 toe is gebogen. Hierdoor vormen de aanslagvlakken 143, 144 in zij-aanzicht een (omgekeerd) V-vormige doorsnede waarin de bovenzijde van wafer 21 kan worden gevangen.The upper positioning members 131, 132 associated with the outer ring 103 have substantially the same shape and course as the lower positioning members 133, 134, namely with strip-shaped inwardly bent elastic parts 141, 142 and stop surfaces 143, 144. Stop surface 143 is light of 30 wafer 21 is bent away, while stop surface 144 is slightly bent towards wafer 21. As a result, the stop surfaces 143, 144 form a (inverted) V-shaped cross-section in side view in which the top side of wafer 21 can be caught.

Aan de binnenzijden van contactring 111 is verder nog een tweetal bladveerorganen 151, 152 voorzien, die garanderen dat wafer 21 die in een gesloten 14 proceshouder 55 is onderworpen aan een elektrolytische behandeling in een elektrolytisch bad 7, bij het vervolgens weer openen van proceshouder 55 loskomt van de afdichtingsring 113.A further two leaf spring members 151, 152 are provided on the inner sides of contact ring 111, which ensure that wafer 21 which is subjected to an electrolytic treatment in an electrolytic bath 7 in a closed process holder 55 is released when the process holder 55 is subsequently opened again of the sealing ring 113.

Aan de buitenzijde van buitenring 102 zijn verder op een onderste 5 en bovenste positie twee conische fixeerdoppen 153, 154 voorzien die zijn bestemd om opgenomen te worden binnen de holten van fixeerpennen 87, wanneer deze in de richting van de proceshouder 55 worden verplaatst.On the outside of outer ring 102 there are further provided at a lower and upper position two conical fixing caps 153, 154 which are intended to be received within the cavities of fixing pins 87 when they are moved in the direction of the process holder 55.

Inrichting 1 functioneert als volgt. Uitgaande van de uitgangssituatie volgens figuur 2, waarbij het overdrachtsorgaan 6 met een lege proceshouder 55 is 10 gekoppeld met robotarm 5, verplaatst robotarm 5 zich in de richting van pijl 201 totdat de proceshouder 55 zich recht boven arm 32 bevindt (figuur 3). Vervolgens verplaatst drager 13 zich in de richting van pijl 202 door bekrachtiging van actuator 18, totdat één van de wafers 21 (in casu de voorste) recht boven arm 32 wordt gepositioneerd. Daarbij strekt het bovenste deel van arm 32 zich uit binnen holte 34 15 in drager 13 (figuur 4). In figuur 5 is vervolgens zichtbaar hoe robotarm 5 zakt volgens pijl 203 totdat fixeerdoppen 153, 154 zich in het verlengde bevinden van de holle fixeerpennen 87 en de nokpennen 86 zich recht tegenover de open uiteinden van groeven 85 bevinden. In deze situatie komt ligger 52 te rusten op de bovenzijde van staanders 51. Vervolgens verplaatst de robotarm 5 zich weer omhoog volgens 20 pijl 204 nadat ontkoppeling heeft plaatsgevonden tussen de robotarm 5 en het koppelstuk 53 behorende bij het overdrachtsorgaan 6 (figuur 6).Device 1 functions as follows. Starting from the starting situation according to figure 2, wherein the transfer member 6 with an empty process holder 55 is coupled to robot arm 5, robot arm 5 moves in the direction of arrow 201 until the process holder 55 is located directly above arm 32 (figure 3). Subsequently, carrier 13 moves in the direction of arrow 202 by energizing actuator 18, until one of the wafers 21 (in this case the front one) is positioned directly above arm 32. The upper part of arm 32 herein extends inside cavity 34 in carrier 13 (Figure 4). Figure 5 then shows how robot arm 5 sinks according to arrow 203 until fixing caps 153, 154 are in line with the hollow fixing pins 87 and the cam pins 86 are directly opposite the open ends of grooves 85. In this situation, the girder 52 comes to rest on the top of uprights 51. The robot arm 5 then moves up again according to arrow 204 after disconnection has taken place between the robot arm 5 and the coupling piece 53 associated with the transfer member 6 (Figure 6).

Het ontkoppelen van het overdrachtsorgaan 6 van robotarm 5 maakt het vervolgens mogelijk om tafel 3 met bijbehorende onderdelen over een beperkte hoek te scharnieren door geschikte bekrachtiging van pneumatische 25 cilinder 23 om scharnieras 22 (pijl 205) zodat de situatie volgens figuur 7 wordt bereikt. Vervolgens wordt de lege proceshouder 55 geopend waartoe door geschikte bekrachtiging van pneumatische cilinders 74 de nokplaten 70 volledig omhoog wordt bewogen (pijl 206) waardoor de nokwielen 69 met de hoofddelen van nokprofielen 71 in contact komen en het kruislichaam 63 volledig in de richting van de 30 proceshouder 55 wordt verplaatst (pijl 207) tegen de werking van drukveren 67 in. Bij deze verplaatsing komen fixeerdoppen 153, 154 in de holle fixeerpennen 87 te vallen en komen de nokpennen 86 te vallen binnen groeven 85. Vervolgens wordt de bedieningsarm 82 over een hoek van circa 20° rechtsom, althans gezien vanaf de zijde van de nokplaten 70 gedraaid (pijl 208), door geschikte bekrachtiging van 15 rotatiecilinder 81. Hierdoor verdraait de basisring 101 vanwege de aangrijping door een deel van de randen van groeven 85 in de poten 84 van bedieningsarm 82 op nokpennen 86. Buitenring 102 verdraait niet mee vanwege de fixatie via fixeerdoppen 153, 154 door fixeerpennen 87 terwijl buitenring 103 niet mee roteert 5 met basisring 101 vanwege de koppeling via koppelarm 54 en ligger 52 met staanders 51. Door de verdraaiing van de basisring 101 wordt de bajonetsluiting tussen enerzijds basisring 101 en anderzijds de buitenringen 102, 103 geopend (figuur 9). In een volgend stadium worden de nokplaten 70 weer volledig neerwaarts verplaatst (pijl 209) waardoor het kruislichaam 63 terug verplaatst naar zijn 10 oorspronkelijk positie (pijl 210), echter nu onder medeneming van zowel basisring 101 als buitenring 102. Hierdoor ontstaat een opening tussen buitenring 103 en basisring 101 (figuur 10).Disengaging the transfer member 6 from robot arm 5 then makes it possible to pivot table 3 with associated components over a limited angle by suitable actuation of pneumatic cylinder 23 about pivot axis 22 (arrow 205) so that the situation according to Figure 7 is achieved. Subsequently, the empty process holder 55 is opened, for which purpose, by suitable actuation of pneumatic cylinders 74, the cam plates 70 are fully raised (arrow 206), so that the cam wheels 69 come into contact with the main parts of cam profiles 71 and the cross body 63 fully in the direction of the 30 process holder 55 is displaced (arrow 207) against the action of compression springs 67. During this displacement, fixing caps 153, 154 fall into the hollow fixing pins 87 and the cam pins 86 fall into grooves 85. Subsequently, the operating arm 82 is turned clockwise through an angle of approximately 20 °, at least seen from the side of the cam plates 70 (arrow 208), by suitable actuation of rotary cylinder 81. As a result, the base ring 101 rotates because of the engagement by a part of the edges of grooves 85 in the legs 84 of operating arm 82 on cam pins 86. Outer ring 102 does not rotate because of the fixation via fixing caps 153, 154 by fixing pins 87 while outer ring 103 does not rotate with base ring 101 because of the coupling via coupling arm 54 and beam 52 with uprights 51. By rotating the base ring 101, the bayonet closure becomes between the base ring 101 on the one hand and the outer rings 102 on the other hand 103 opened (Figure 9). In a subsequent stage, the cam plates 70 are moved completely downwards again (arrow 209), whereby the cross body 63 is moved back to its original position (arrow 210), but now taking both base ring 101 and outer ring 102 into account. This creates an opening between the outer ring 103 and base ring 101 (Figure 10).

Door het volgens pijl 211 omhoog verplaatsen van arm 32 door de actuator 42 op geschikte wijze te bekrachtigen wordt de onderzijde van de voorste 15 wafer 21 in verzamelhouder 14 opgenomen in sleuf 36 aan de bovenzijde 33 van arm 32 en vervolgens in een positie gebracht waarbij de wafer 21 zich tussen enerzijds de buitenring 103 en anderzijds door combinatie van de basisring 101 en buitenring 102 bevindt. Daarbij strekt de bovenrand van wafer 21 zich uit binnen de omgekeerde V-vorm van de aanslagvlakken 143, 144 van de bovenste 20 positioneringsorganen 131 en 132. De helling die arm 32 daarbij maakt vanwege de eerdere beperkte rotatie van tafel 3 garandeert daarbij een éénduidige positie van wafer 21 gedragen door de arm 32 (figuur 11).By moving arm 32 upwards in accordance with arrow 211 by actuator 42 in a suitable manner, the underside of the front wafer 21 in collecting container 14 is received in slot 36 on the upper side 33 of arm 32 and then brought into a position where the wafer 21 is located on the one hand between the outer ring 103 and on the other hand through a combination of the base ring 101 and outer ring 102. The upper edge of wafer 21 herein extends within the inverted V-shape of the abutment surfaces 143, 144 of the upper positioning members 131 and 132. The slope that arm 32 thereby makes due to the earlier limited rotation of table 3 thereby guarantees a uniform position. of wafer 21 carried by the arm 32 (Figure 11).

Vervolgens is het zaak om de proceshouder 55 weer te sluiten waarbij wafer 21 wordt opgenomen in de proceshouder 55. Hiertoe wordt in eerste 25 instantie het kruislichaam 63 met basisring 101 en buitenring 102 in beperkte mate in de richting van buitenring 103 verplaatst volgens pijl 212 door noklichamen 70 over de helft van hun hoogten volgens pijl 213 omhoog te verplaatsen door geschikte bekrachtiging van pneumatische cilinders 74. Hierdoor ontstaat de situatie waarbij flanken 137, 138 van de onderste positioneringsorganen 133, 134 aan 30 komen te liggen tegen de cirkelvormige onderrand van wafer 21 (figuur 12 en figuur 25). Hierdoor ontstaat de mogelijkheid om arm 32 weer neerwaarts terug te trekken volgens pijl 214 waarbij de wafer 21 enigszins zakt langs flanken 137, 138 en volledig komt te rusten in de hoek tussen de genoemde flanken 137, 138 en aanslagvlakken 139, 140. Wafer 21 blijft daarbij aan de bovenzijde opgesloten door 16 de bovenste positioneringsorganen 131, 132 waardoor het voorwaarts of achterwaarts kantelen van wafer 21 wordt voorkomen (figuren 13, 22 en 23). Voor het vervolgens volledig sluiten van de proceshouder 55 wordt de basisring 101 tezamen met buitenring 102 tegen buitenring 103 bewogen volgens pijl 215 door 5 nokplaten 70 volledig omhoog te bewegen volgens pijl 216 door geschikte bekrachtiging van pneumatische cilinders 74. De stripvormige gekromde delen 141, 142, 135, 136 van de respectievelijke positioneringsorganen 131, 132, 133, 134 worden daarbij vlakgedrukt en strekken zich daarbij uit langs de omtrek van wafer 21 (figuur 14). De bajonetsluiting van de proceshouder 55 wordt vervolgens weer 10 gesloten door de bedieningsarm 82 weer terug te roteren volgens pijl 217 in figuur 15.Subsequently, it is important to close the process holder 55 again, with wafer 21 being received in the process holder 55. To this end, the cross body 63 with base ring 101 and outer ring 102 is moved to a limited extent in the direction of outer ring 103 according to arrow 212 by moving cam bodies 70 up half their heights in the direction of arrow 213 by suitable actuation of pneumatic cylinders 74. This creates the situation where flanks 137, 138 of the lower positioning members 133, 134 come to abut against the circular lower edge of wafer 21 (Figure 12 and Figure 25). This creates the possibility of retracting arm 32 downwards again according to arrow 214, whereby the wafer 21 drops slightly along edges 137, 138 and comes to rest completely in the corner between said edges 137, 138 and stop surfaces 139, 140. Wafer 21 remains thereby enclosed at the top by 16 the upper positioning members 131, 132, thereby preventing the tilting of wafer 21 forwards or backwards (figures 13, 22 and 23). To subsequently close the process holder 55 completely, the base ring 101 together with outer ring 102 is moved against outer ring 103 according to arrow 215 by fully raising cam plates 70 according to arrow 216 by suitable actuation of pneumatic cylinders 74. The strip-shaped curved parts 141, 142 135, 136 of the respective positioning members 131, 132, 133, 134 are thereby pressed flat and thereby extend along the periphery of wafer 21 (Fig. 14). The bayonet closure of the process holder 55 is then closed again by rotating the operating arm 82 again according to arrow 217 in Figure 15.

Door vervolgens tafel 3 terug te scharnieren om scharnieras 22 door geschikte bekrachtiging van pneumatische cilinder 23 volgens pijl 218 en door de bedieningsarm 82 weer weg te bewegen volgens pijl 219 waarbij de aangrijping 15 tussen de bedieningsarm 82 en de proceshouder 55 verloren gaat, waartoe nokplaten 70 volgens pijl 220 volledig neerwaarts worden bewogen door geschikte bekrachtiging van pneumatische cilinders 74 (figuur 16), komt overdrachtsorgaan 6 weer beschikbaar om opgenomen te worden door robotarm 5. Robotarm 5 beweegt daartoe volgens pijl 221 neerwaarts om aan te grijpen op kopstuk 53 (figuur 16) en 20 beweegt vervolgens volgens pijl 222 weer gezamenlijk met het overdrachtsorgaan 6 omhoog. Vervolgens verplaatst robotarm 5 zich zijwaarts volgens pijl 223 met het overdrachtsorgaan 6 totdat het overdrachtsorgaan 6 recht boven elektrolytisch bad 7 arriveert.By subsequently hinging back table 3 about pivot axis 22 by suitable actuation of pneumatic cylinder 23 according to arrow 218 and by moving the operating arm 82 again according to arrow 219, the engagement 15 between the operating arm 82 and the process holder 55 is lost, to which cam plates 70 are moved completely downwards according to arrow 220 by suitable actuation of pneumatic cylinders 74 (Fig. 16), transfer member 6 becomes available again to be picked up by robot arm 5. To this end, robot arm 5 moves downwards according to arrow 221 to engage on head piece 53 (Fig. 16). and 20 then moves upwards again together with the transfer member 6 according to arrow 222. Subsequently, robot arm 5 moves sideways according to arrow 223 with the transfer member 6 until the transfer member 6 arrives directly above electrolytic bath 7.

In figuur 26 is dit voor het meest rechts gelegen elektrolytisch bad 7 25 weergegeven waarbij de robotarm 5 ook reeds enigszins is gezakt. Door het verder doen zakken van robotarm 5 komt het overdrachtsorgaan 6 te rusten op tegenover elkaar gelegen randen van het elektrolytisch bad 7 op een wijze die overeenkomt met de wijze waarop het overdrachtsorgaan 6 rust op staanders 51. Hierbij is de proceshouder 55 volledig ondergedompeld in het elektrolytisch bad zoals in figuur 30 26 getoond voor proceshouder 55" in bad 7". De contactringen 110, 111 maken geen direct contact met de vloeistof van het elektrolytisch bad vanwege de toepassing van afdichtingen 121, 122 en 113, 115. Hierdoor is inrichting 1 met name geschikt voor het elektrolytisch aanbrengen van een metaallaag waarbij dan immers niet het risico bestaat dat neerslag van metallisch materiaal zal plaatsvinden op 17 andere delen dan de wafer 21 zelf vanwege de afscherming van contactringen 110, 111. Via koppelarm 54, koppelstuk 121 en contactbouten 114 wordt een anodische of cathotische spanning (afhankelijk van de aard van het betreffend elektrolytisch proces) op contactring 111 aangebracht, welke spanning via buitenste contactlippen 5 116 wordt overgedragen op contactring 110 en via binnenste contactlippen 117 en via contactvlakken 112 wordt overgebracht op weerszijden van wafer 21.In figure 26 this is shown for the rightmost electrolytic bath 7, wherein the robot arm 5 has also already fallen somewhat. By further lowering the robot arm 5, the transfer member 6 comes to rest on opposite edges of the electrolytic bath 7 in a manner corresponding to the way in which the transfer member 6 rests on uprights 51. In this case, the process holder 55 is completely immersed in the electrolytic bath as shown in Fig. 26 for process holder 55 "in bath 7". The contact rings 110, 111 do not make direct contact with the liquid of the electrolytic bath due to the use of seals 121, 122 and 113, 115. As a result, device 1 is particularly suitable for the electrolytic application of a layer of metal, for which then there is indeed no risk. that precipitation of metallic material will take place on 17 parts other than the wafer 21 itself because of the shielding of contact rings 110, 111. Via coupling arm 54, coupling piece 121 and contact bolts 114 an anodic or cathotic voltage (depending on the nature of the electrolytic process in question) ) is applied to contact ring 111, which voltage is transmitted via outer contact lips 116 to contact ring 110 and via inner contact lips 117 and via contact surfaces 112 on either side of wafer 21.

Nadat de robotarm 5 een overdrachtsorgaan 6 met een gevulde proceshouder 55 heeft afgegeven en achtergelaten bij een elektrolytisch bad 7, is het mogelijk dat de robotarm 5 op een ander niet nader getoonde locatie een 10 volgend overdrachtsorgaan 6‘ met een lege proceshouder 55’ ophaalt om vervolgens terug te keren naar tafel 3. Door het eveneens volgens pijl 224 (figuur 20) over een beperkte lengte verplaatsen van drager 13 met verzamelhouder 14 zodat een volgende wafer 21 recht boven arm 32 wordt gepositioneerd, wordt de betreffende wafer 21 beschikbaar gemaakt om overgedragen te worden aan de 15 proceshouder 55' op een wijze zoals voorgaand reeds besproken.After the robot arm 5 has delivered a transfer member 6 with a filled process holder 55 and left it behind at an electrolytic bath 7, it is possible that the robot arm 5 retrieves a further transfer member 6 'with an empty process holder 55' at another location not further shown. then returning to table 3. By also moving carrier 13 with collecting container 14 over a limited length according to arrow 224 (Figure 20) so that a subsequent wafer 21 is positioned right above arm 32, the relevant wafer 21 is made available for transferring to the process holder 55 'in a manner as previously discussed.

Alternatief is het tevens mogelijk, uitgaande van de situatie zoals weergegeven in figuur 26 dat de robotarm 5 nadat deze een gevulde proceshouder 55 heeft achtergelaten in een elektrolytisch bad 7, een andere gevulde proceshouder 55" deel uitmakend van een ander overdrachtsorgaan 6", welke 20 proceshouder 55" reeds enige tijd heeft doorgebracht in elektrolytisch bad 7" en aldaar aan de betreffende elektrolytische behandeling is onderworpen, weer opneemt en terug brengt naar tafel 3. Aldaar wordt de wafer 21" afkomstig uit proceshouder 55" weer overgedragen aan de verzamelhouder 14. Hierbij wordt het omgekeerde proces doorlopen als het geval is bij overdracht van een wafer 21 25 vanuit verzamelhouder 14 in een proceshouder 55.Alternatively, it is also possible, starting from the situation as shown in figure 26, that the robot arm 5 after it has left a filled process holder 55 in an electrolytic bath 7, another filled process holder 55 "being part of another transfer member 6", process holder 55 "has already spent some time in electrolytic bath 7" and has been subjected there to the relevant electrolytic treatment, picks it up again and returns it to table 3. There, the wafer 21 "originating from process holder 55" is again transferred to the collecting holder 14. In this case, the reverse process is followed if the case is transferred when a wafer 21 is transferred from collection container 14 to a process container 55.

Figuren 27 tot en met 30 hebben betrekking op een tweede voorkeursuitvoeringsvorm van een inrichting 501 volgens de uitvinding welke inrichting 501 als een variant beschouwd kan worden op inrichting 1 zoals voorgaand beschreven aan de hand van de figuren 1 tot en met 26. Voor onderdelen 30 van inrichting 501 die overeenkomen met onderdelen van inrichting 1 zullen navolgend dezelfde verwijzingscijfers worden gehanteerd. Uit oogpunt van efficiency zullen deze onderdelen niet opnieuw worden toegelicht.Figures 27 to 30 relate to a second preferred embodiment of a device 501 according to the invention, which device 501 can be considered as a variant of device 1 as described above with reference to Figures 1 to 26. For components 30 of device 501 corresponding to parts of device 1 will hereinafter be used with the same reference numerals. From the point of view of efficiency, these components will not be explained again.

Inrichting 501 verschilt van inrichting 1 met name voor wat betreft de uitvoeringsvorm van het overdrachtsorgaan 502, meer specifiek van de 18 proceshouder 503 daarvan, alsmede voor wat betreft de voorzieningen die zijn getroffen voor het bedienen van de proceshouder 503 ten behoeve van het daarin opnemen van een wafer 21, danwel het afgeven van een wafer 21 door de proceshouder 503.Device 501 differs from device 1 in particular with regard to the embodiment of the transfer member 502, more specifically from the 18 process holder 503 thereof, as well as with regard to the provisions made for operating the process holder 503 for accommodating therein a wafer 21, or the delivery of a wafer 21 by the process holder 503.

5 Voor het vasthouden van een wafer 21 is het overdrachtsorgaan 502 voorzien van een drietal draadveerklemmen 511, 512, 513 die bij aangrijping op een wafer 21 respectievelijk zijn voorzien op 9 uur, 12 uur en 3 uur. De draadveerklemmen 511, 512, 513 zijn bevestigd aan een stangengestel 514 dat is opgehangen aan ligger 52. Het stangengestel 514 omvat een verticale stang 515 die 10 zich uitstrekt tussen het midden van de onderzijde van ligger 52 en een positie recht tegenover het hart van kruislichaam 63. Het stangengestel 514 omvat verder een horizontale stang die in het midden van de lengte ervan is verbonden met het onderste uiteinde van de verticale stang 515. De beide uiteinden van de horizontale stang zijn over 90° gebogen zodat de horizontale stang in bovenaanzicht U-vormig 15 is met poten 516 waarvan de vrije uiteinden weg zijn gericht van het kruislichaam 63. Het lijf van de U-vorm van de horizontale stang, dat als zodanig niet duidelijk zichtbaar is in één van de figuren 27-30 valt binnen een groef 517 die is aangebracht in de bovenzijde van een verstevigingsblok 518. Het verstevigingsblok 518 is star verbonden met een zich horizontaal uitstrekkend hoekprofiel 519 dat zich 20 onder draadveerklemmen 511, 513 langs uitstrekt en waarvan de uiteinden star zijn verbonden met de staanders 51. Het stangengestel 514 omvat verder nog een derde horizontale poot 520 die zich parallel aan poten 516 daarboven over een zelfde lengte vanaf verticale stang 515 uitstrekt.For holding a wafer 21, the transfer member 502 is provided with three wire spring clamps 511, 512, 513 which, when engaged on a wafer 21, are provided at 9 o'clock, 12 o'clock and 3 o'clock respectively. The wire spring clamps 511, 512, 513 are attached to a rod frame 514 suspended from beam 52. The rod frame 514 comprises a vertical rod 515 extending between the center of the underside of beam 52 and a position directly opposite the center of the cross body. 63. The rod frame 514 further comprises a horizontal rod which is connected at the center of its length to the lower end of the vertical rod 515. Both ends of the horizontal rod are bent through 90 ° so that the horizontal rod is U-plan in plan view. is shaped with legs 516 whose free ends are directed away from the crotch body 63. The U-shape body of the horizontal bar, which as such is not clearly visible in one of Figures 27-30, falls within a groove 517 which is arranged in the upper side of a reinforcement block 518. The reinforcement block 518 is rigidly connected to a horizontally extending corner profile 519 which turns the spring clamps 511, 513 and the ends of which are rigidly connected to the uprights 51. The rod frame 514 furthermore comprises a third horizontal leg 520 which extends parallel to legs 516 above the same length from vertical rod 515.

De draadveerklemmen 511, 512, 513 zijn identiek opgebouwd en 25 omvatten een vast blokdeel 531 dat star is verbonden met de bijbehorende drie poten 516, 520 en een draaddeel 532. Het draadddeel 532 betreft een gebogen metalen verendraad. Het verendraad heeft in het verticale vlak (paarsgewijs spiegelsymmetrisch) buigingen 541-545. Ter plaatse van buigingen 541, 542 is het draaddeel 532 star verbonden met het stangengestel 514. Het blokdeel 531 heeft 30 een geleidende functie voor het geleiden van het draaddeel 532 voor zover zich uitstrekkend tussen buigingen 543 en 544 in de lengterichting daarvan. Daarnaast omvat ieder blokdeel tegenover buiging 545 een aanslagpen 546, die zowel elektrisch geleidend als elektrisch geïsoleerd contact kan maken met substraat 21. Aanslagpennen 546 fungeren als aanslag tegenover een buiging 545 voor het 19 tussen buiging 545 van het draaddeel 532 en de aanslagpen 546 verend klemmen van een wafer 21. Deze situatie is weergegeven in figuur 29.The wire spring clamps 511, 512, 513 are of identical construction and comprise a fixed block part 531 which is rigidly connected to the associated three legs 516, 520 and a wire part 532. The wire part 532 is a curved metal spring wire. The spring wire has bends 541-545 in the vertical plane (pairwise mirror symmetrical). At the location of bends 541, 542, the wire part 532 is rigidly connected to the rod frame 514. The block part 531 has a conductive function for guiding the wire part 532 as far as it extends between bends 543 and 544 in the longitudinal direction thereof. In addition, each block part comprises a stop pin 546 opposite bend 545, which stop can make both electrically conductive and electrically insulated contact with substrate 21. Stop pins 546 act as a stop opposite a bend 545 for resiliently clamping between bend 545 of the wire part 532 and the stop pin 546 of a wafer 21. This situation is shown in Figure 29.

Voor het opnemen van een wafer 21 tussen buiging 545 en aanslagpen 546 van blokdeel 531 van de respectievelijke draadveerklemmen 511-5 513 is het noodzakelijk dat eerst enige ruimte wordt vrijgemaakt tussen buigingen 545 en de aanslagpen 546 voordat wafer 21 met behulp van arm 504 omhoog wordt verplaatst op een wijze die reeds is toegelicht aan de hand van de beschrijving van inrichting 1. Hiertoe zijn aan de naar het stangengestel 514 gerichte zijde van kruislichaam 63 op de horizontale armen 64 en de staande arm 65 daarvan 10 duwblokken 550 voorzien die zich tenminste tegenover buigingen 543 uitstrekken. In klemmende toestand van de draadveerklemmen 511-513 bevinden de duwblokken 550 zich op enige afstand van de buigingen 543 (figuur 29). Echter door het kruislichaam 63 in de richting van staanders 51 te verplaatsen door geschikte werkzaamheid van pneumatische cilinders 74, zoals aan de hand van figuur 1 reeds 15 toegelicht, zullen de duwblokken 550 gaan aanduwen tegen buigingen 543. Hierdoor verkleint de buighoek ter plaatse van buigingen 542 en verschuift dat deel van draaddeel 532 gelegen tussen buigingen 543 en 544 in haar lengterichting, daarbij geleidt wordende door blokdeel 531. Dientengevolge zal er enige afstand ontstaan tussen buigingen 545 en aanslagpennen 546 waardoor ruimte ontstaat voor opname 20 van een wafer 21 daartussen.For accommodating a wafer 21 between bend 545 and stop pin 546 of block part 531 of the respective wire spring clamps 511-5 513, it is necessary that first some space is cleared between bends 545 and the stop pin 546 before wafer 21 is raised with the aid of arm 504 displaced in a manner already explained with reference to the description of device 1. For this purpose, on the side of the cross body 63 facing the rod frame 514, push blocks 550 are provided on the horizontal arms 64 and the standing arm 65 thereof, which blocks are at least opposite extend bends 543. In the clamping state of the wire spring clamps 511-513, the push blocks 550 are at some distance from the bends 543 (Fig. 29). However, by moving the cross body 63 in the direction of uprights 51 by suitable action of pneumatic cylinders 74, as already explained with reference to Figure 1, the push blocks 550 will start to press against bends 543. As a result, the bending angle at the area of bends is reduced. 542 and shifts that portion of wire portion 532 located between bends 543 and 544 in its longitudinal direction, thereby being guided by block portion 531. As a result, there will be some distance between bends 545 and stop pins 546 thereby creating space for receiving a wafer 21 therebetween.

Arm 504 is aan zijn bovenste uiteinde voorzien van een liggend C-vormig ondersteuningsdeel 505 in de bovenste langsrand waarvan een groef is aangebracht met een kromming die overeenkomt met die van wafer 21. Met behulp van arm 504 wordt een wafer 21 vanuit een verzamelhouder 14, al dan niet in 25 gekantelde toestand van tafel 505 omhoog geduwd totdat het midden van wafer 21 recht tegenover het hart van kruislichaam 63 is gepositioneerd.Arm 504 is provided at its upper end with a lying C-shaped support part 505 in the upper longitudinal edge of which a groove is provided with a curvature corresponding to that of wafer 21. With the aid of arm 504 a wafer 21 is removed from a collecting container 14, whether or not in the tilted state of table 505 is pushed upwards until the center of wafer 21 is positioned directly opposite the center of cross body 63.

Door het vervolgens weer van staanders 51 wegbewegen van kruislichaam 63 zullen de buigingen 545 wafer 21 klemmen tegen de aanslagpennen 546 van de blokdelen 531, waarna arm 504 weer terug kan zakken.By subsequently moving away again from uprights 51 from cross body 63, the bends 545 will clamp wafer 21 against the stop pins 546 of the block parts 531, whereafter arm 504 can lower again.

30 Vanwege de elektrisch geleidende eigenschappen van de draaddelen 532 kan tijdens het uiteindelijke elektrolytische proces waarbij wafer 21 in een elektrolytisch bad 7 wordt gedompeld tezamen met de draadveerklemmen 511-513, een gewenste elektrische spanning worden aangebracht op de wafer 21 via de draaddelen 532 en eventueel tweezijdig ook via de aanslagpennen 546.Because of the electrically conductive properties of the wire parts 532, during the final electrolytic process in which wafer 21 is immersed in an electrolytic bath 7 together with the wire spring terminals 511-513, a desired electrical voltage can be applied to the wafer 21 via the wire parts 532 and optionally on both sides also via the stop pins 546.

2020

Inrichting 501 is met name geschikt voor het elektrolytisch lakken. Het zal de vakman duidelijk zijn dat in tegenstelling tot de situatie bij inrichting 1, bij inrichting 501 er geen sprake is van een afscherming tussen de contactelementen die aangrijpen op wafer 21 (draaddelen 532 en eventueel aanslagpennen 546) voor het 5 aanbrengen van een zekere elektrische spanning daarop. Dit houdt in dat ook de draaddelen 532 en eventueel aanslagpennen 546 in zekere mate elektrolytisch behandeld zullen worden. Daarbij wordt opgemerkt dat het stangengestel 514 alsmede de blokdelen 531 van isolerend materiaal zijn vervaardigd of althans met isolerend materiaal zijn bekleed. Juist vanwege het feit dat behalve op wafer 21 ook 10 elektrolytische aangroei zal plaatsvinden op draaddelen 532 en eventueel aanslagpennen 546 is inrichting 501 minder geschikt voor het elektrolytisch aanbrengen van een metaallaag, maar wel zeer geschikt voor het elektrolytisch aanbrengen van een laklaag, welke laklaag immers relatief eenvoudig kan worden verwijderd van de draaddelen 532 en eventueel van de aanslagpennen 546.Device 501 is particularly suitable for electroplating. It will be clear to the skilled person that, in contrast to the situation with device 1, with device 501 there is no question of a shielding between the contact elements which engage on wafer 21 (wire parts 532 and possibly stop pins 546) for applying a certain electrical tension on it. This means that also the wire parts 532 and possibly stop pins 546 will be treated to a certain extent electrolytically. It is noted here that the rod frame 514 as well as the block parts 531 are made of insulating material or are at least covered with insulating material. Precisely because in addition to wafer 21 also electrolytic fouling will take place on wire parts 532 and possibly stop pins 546, device 501 is less suitable for the electrolytic application of a metal layer, but is very suitable for the electrolytic application of a lacquer layer, which lacquer layer after all can be removed relatively easily from the wire parts 532 and possibly from the stop pins 546.

15 Alhoewel bovenstaand de uitvinding nader is toegelicht aan de hand van twee voorkeursuitvoeringsvormen van inrichtingen voor het elektrolytisch behandelen van een plaatvormig substraat, wordt nadrukkelijk opgemerkt dat de inrichting volgens de uitvinding in beginsel ook kan worden toegepast bij niet-elektrolytische processen waarbij een bad wordt toegepast, bijvoorbeeld voor het in 20 een chemisch bad schoonmaken of etsen van substraten.Although the above invention has been further elucidated on the basis of two preferred embodiments of devices for the electrolytic treatment of a plate-shaped substrate, it is expressly noted that the device according to the invention can in principle also be used in non-electrolytic processes in which a bath is used for example for cleaning or etching of substrates in a chemical bath.

10320691032069

Claims (22)

1. Inrichting voor het in een bad behandelen van een plaatvormig substraat omvattende een bad, een proceshouder voor tenminste één substraat, 5 verplaatsingsmiddelen voor het geautomatiseerd vanuit een verzamelhouder voor een rij van een aantal substraten naar de proceshouder verplaatsen van een substraat, positioneringsmiddelen voor het positioneren van de verzamelhouder, transportmiddelen voor het in en uit het bad transporteren van de proceshouder met tenminste één substraat en besturingsmiddelen voor het besturen van de inrichting, 10 met het kenmerk, dat de positioneringsmiddelen zijn ingericht voor het onder de proceshouder positioneren van een verzamelhouder dusdanig dat substraten in de verzamelhouder althans in hoofdzaak verticaal zijn georiënteerd en waarbij de verplaatsingsmiddelen zijn ingericht voor het in een verplaatsingsrichting via een open bovenzijde van de verzamelhouder omhoog verplaatsen van een substraat 15 vanuit de verzamelhouder in de proceshouder.Device for treating a plate-shaped substrate in a bath, comprising a bath, a process holder for at least one substrate, moving means for automatically moving a substrate from a collecting holder for a row of a number of substrates to the process holder, positioning means for positioning the collection container, transporting means for transporting the process container with at least one substrate in and out of the bath and control means for controlling the device, characterized in that the positioning means are adapted to position a collection container under the process container such that substrates in the collection container are oriented at least substantially vertically and wherein the displacement means are adapted to move a substrate 15 upwards from the collection container into the process container in an direction of movement via an open top of the collection container. 2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de verplaatsingsmiddelen een ondersteuningsarm omvatten op een bovenste uiteinde waarvan een substraat kan rusten en die is ingericht voor het via een opening in de onderzijde van de verzamelhouder opnemen van een substraat tijdens omhoog 20 verplaatsen van de ondersteuningsarm in de verplaatsingsrichting.2. Device as claimed in claim 1, characterized in that the displacing means comprise a support arm on an upper end from which a substrate can rest and which is adapted to receive a substrate via an opening in the underside of the collecting container during upward movement of the support arm in the direction of movement. 3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de ondersteuningsarm aan het bovenste uiteinde is voorzien van een groef voor opname daarin van een onderste deel van de omtreksrand van het substraat.Device as claimed in claim 2, characterized in that the support arm is provided at the upper end with a groove for receiving therein a lower part of the peripheral edge of the substrate. 4. Inrichting volgens conclusie 2 of 3, met het kenmerk, dat de 25 ondersteuningsarm is ingericht voor het tijdens het omhoog verplaatsen van de ondersteuningsarm volledig vanuit de verzamelhouder tot in de proceshouder verplaatsen van een substraat voor overdracht van een substraat aan de proceshouder.4. Device as claimed in claim 2 or 3, characterized in that the supporting arm is adapted to completely move a supporting arm from the collecting holder into the process holder during transfer of a support arm for transferring a substrate to the process holder. 5. Inrichting volgens conclusie 2 , 3 of 4, met het kenmerk, dat de 30 ondersteuningsarm is ingericht voor het tijdens omlaag verplaatsen van de ondersteuningsarm volledig vanuit de proceshouder tot in de verzamelhouder verplaatsen van een substraat voor overdracht van een substraat aan de verzamelhouder.5. Device as claimed in claim 2, 3 or 4, characterized in that the supporting arm is adapted to move a substrate completely downward from the process holder to the collecting holder during transfer of a supporting arm for transfer of a substrate to the collecting holder. 6. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het 1032069 kenmerk, dat de positioneringsmiddelen translatiemiddelen omvatten voor het transleren van de verzamelhouder in de lengterichting van de rij substraten in de verzamelhouder.Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the positioning means comprise translation means for translating the collection container in the longitudinal direction of the row of substrates in the collection container. 7. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het 5 kenmerk, dat de verplaatsingsrichting een hoek gelegen tussen 0 graden en 30 graden, bij verdere voorkeur tussen 1 graden en 10 graden met de verticaal maakt.7. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the direction of displacement makes an angle between 0 degrees and 30 degrees, more preferably between 1 degrees and 10 degrees with the vertical. 8. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de proceshouder en de verzamelhouder zwenkbaar is tussen een hellende stand waarbij een substraat in de proceshouder en in de verzamelhouder 10 een hoek gelegen tussen 0 graden en 30 graden, bij verdere voorkeur tussen 1 graden en 10 graden met de verticaal maakt en een verticale stand waarbij het substraat in de proceshouder en in de verzamelhouder zich verticaal uitstrekt.8. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the process holder and the collecting holder can be pivoted between an inclined position, wherein a substrate in the process holder and in the collecting holder 10 has an angle of between 0 degrees and 30 degrees, more preferably between 1 degrees and 10 degrees with the vertical and a vertical position in which the substrate extends vertically in the process holder and in the collecting holder. 9. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de transportmiddelen een horizontale langsgeleiding omvatten voor 15 het in horizontale richting kunnen transporteren van een proceshouder met daarin een substraat van en naar een positie boven het bad.9. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the transporting means comprise a horizontal longitudinal guide for being able to transport in a horizontal direction a process holder with a substrate therein from and to a position above the bath. 10. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de transportmiddelen een verticale geleiding omvatten voor het in verticale richting kunnen transporteren van een proceshouder met daarin een 20 substraat.Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the transport means comprise a vertical guide for being able to transport a process holder with a substrate therein in the vertical direction. 11. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van schakelbare koppelmiddelen voor het tijdelijk kunnen koppelen van de proceshouder aan de transportmiddelen.Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the device is provided with switchable coupling means for being able to temporarily couple the process holder to the transport means. 12. Inrichting volgens één van de voorgaande conclusies, met het 25 kenmerk, dat de proceshouder een eerste proceshouderdeel omvat dat is voorzien van een ondersteuningsorgaan met een ondersteuningsvlak, waarbij de besturingsmiddelen zijn ingericht voor het achtereenvolgens door de verplaatsingsmiddelen in de verplaatsingsrichting omhoog verplaatsen van een substraat naar een hoogste positie dusdanig dat het substraat in de 30 verplaatsingsrichting gezien tenminste het ondersteuningsvlak volledig passeert, het naar het substraat bewegen van het eerste proceshouderdeel dusdanig dat het ondersteuningsvlak in de verplaatsingsrichting gezien zich onder het substraat bevindt en het door de verplaatsingsmiddelen vanuit de hoogste stand laten zakken van het substraat dusdanig dat het substraat komt te rusten op het ondersteuningsvlak.12. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the process holder comprises a first process holder part which is provided with a support member with a support surface, wherein the control means are adapted for successively moving upwards in the direction of movement by the displacement means in the direction of displacement substrate to a highest position such that, viewed in the direction of movement, the substrate completely passes through the supporting surface, moving the first process holder part towards the substrate such that the supporting surface, viewed in the direction of movement, is located below the substrate and lower the position of the substrate such that the substrate comes to rest on the supporting surface. 13. Inrichting volgens conclusie 12 voor toepassing bij schijfvormige substraten, met het kenmerk, dat het ondersteuningsvlak wordt gevormd door een binnenste gekromde flank van een stripvormig deel, waarbij de radius van de 5 kromming gelijk is aan die van een substraat, het stripvormige deel aan een bovenste uiteinde verbonden zijnde met het eerste proceshouderdeel en aan een onderste uiteinde voorzien zijnde van een aanslagvlak voor aanslag door het substraat.13. Device as claimed in claim 12 for use with disc-shaped substrates, characterized in that the supporting surface is formed by an inner curved flank of a strip-shaped part, wherein the radius of the curvature is equal to that of a substrate, the strip-shaped part on being an upper end connected to the first process holder part and provided at a lower end with a stop surface for stop by the substrate. 14. Inrichting volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat het 10 stripvormig deel in open toestand van de proceshouder vanaf het bovenste uiteinde weg van het eerste proceshouderdeel is gebogen en in dichte toestand vlak is gedrukt tegen het eerste proceshouderdeel waarbij het stripvormig deel gelegen is aan de buitenzijde van de omtrek van het substraat.14. Device as claimed in claim 13, characterized in that, in the open state of the process holder, the strip-shaped part is bent away from the first process holder part from the upper end and pressed flat against the first process holder part, wherein the strip-shaped part is located on the outside of the circumference of the substrate. 15. Inrichting volgens één van de conclusies 12, 13 of 14, met het 15 kenmerk, dat het eerste proceshouderdeel spiegelsymmetrisch twee ondersteuningsorganen omvat.15. Device as claimed in any of the claims 12, 13 or 14, characterized in that the first process holder part comprises two support members in mirror symmetry. 16. Inrichting volgens conclusie 12, 13, 14 of 15, met het kenmerk, dat de proceshouder een tweede proceshouderdeel omvat waarbij het eerste proceshouderdeel en het tweede proceshouderdeel relatief naar elkaar toe en van 20 elkaar af beweegbaar zijn tussen respectievelijk een gesloten stand van de proceshouder waarbij een substraat is opgenomen in de proceshouder en een open stand van de proceshouder waarbij een substraat in en/of uit de proceshouder kan worden genomen.16. Device as claimed in claim 12, 13, 14 or 15, characterized in that the process holder comprises a second process holder part, wherein the first process holder part and the second process holder part can be moved relatively towards each other and away from each other between a closed position of the process holder in which a substrate is included in the process holder and an open position of the process holder in which a substrate can be taken in and / or out of the process holder. 17. Inrichting volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat het tweede 25 proceshouderdeel opsluitmiddelen omvat voor het in een richting loodrecht op het vlak van het substraat opsluiten van een deel van de omtreksrand van een substraat in de hoogste positie van het substraat.17. Device as claimed in claim 16, characterized in that the second process holder part comprises locking means for locking a part of the peripheral edge of a substrate in a highest position of the substrate in a direction perpendicular to the plane of the substrate. 18. Inrichting volgens één van de conclusies 12 tot en met 17, met het kenmerk, dat de proceshouder contactmiddelen omvat voor het maken van een 30 elektrisch geleidend contact met een substraat in de proceshouder ten behoeve van het aanbrengen van een elektrische spanning op het substraat indien het substraat opgenomen in de proceshouder is ondergedompeld in het bad.18. Device as claimed in any of the claims 12 to 17, characterized in that the process holder comprises contact means for making an electrically conductive contact with a substrate in the process holder for applying an electrical voltage to the substrate if the substrate included in the process holder is immersed in the bath. 19. Inrichting volgens conclusie 18, met het kenmerk, dat de proceshouder afdichtingsmiddelen omvat voor het vloeistof dicht afschermen van de contactmiddelen van de omgeving van de proceshouder.Device as claimed in claim 18, characterized in that the process holder comprises sealing means for tightly shielding the contact means from the environment of the process holder. 20. Inrichting volgens één van de conclusies 1 tot en met 11, met het kenmerk, dat de proceshouder een aantal langs de omtrek van een substraat voorziene klemorganen omvat voor het klemmend aangrijpen op het substraat.Device as claimed in any of the claims 1 to 11, characterized in that the process holder comprises a number of clamping members provided on the periphery with a substrate for clampingly engaging the substrate. 21. Inrichting volgens conclusie 20, met het kenmerk, dat de klemorganen zijn ingericht voor het maken van elektrisch geleidend contact met een substraat in de proceshouder ten behoeven van het aanbrengen van een elektrische spanning op het substraat indien het substraat opgenomen in de proceshouder is ondergedompeld in het bad.Device as claimed in claim 20, characterized in that the clamping members are adapted for making electrically conductive contact with a substrate in the process holder for the purpose of applying an electrical voltage to the substrate if the substrate included in the process holder is submerged in the bath. 22. Proceshouder voor toepassing bij één van de voorgaande conclusies. 15 1032069Process holder for use in one of the preceding claims. 15 1032069
NL1032069A 2006-06-28 2006-06-28 Device for treating a plate-shaped substrate in a bath. NL1032069C2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1032069A NL1032069C2 (en) 2006-06-28 2006-06-28 Device for treating a plate-shaped substrate in a bath.
PCT/NL2007/000155 WO2008023974A1 (en) 2006-06-28 2007-06-22 Device for treating a plate-shaped substrate in a bath.
TW96122928A TW200809979A (en) 2006-06-28 2007-06-25 Device for treating a plate-shaped substrate in a bath

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1032069 2006-06-28
NL1032069A NL1032069C2 (en) 2006-06-28 2006-06-28 Device for treating a plate-shaped substrate in a bath.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1032069C2 true NL1032069C2 (en) 2008-01-02

Family

ID=37983437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1032069A NL1032069C2 (en) 2006-06-28 2006-06-28 Device for treating a plate-shaped substrate in a bath.

Country Status (3)

Country Link
NL (1) NL1032069C2 (en)
TW (1) TW200809979A (en)
WO (1) WO2008023974A1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157230A (en) * 1984-01-11 1985-08-17 Telmec Co Ltd Carrying method for semiconductor wafer
EP0846790A2 (en) * 1996-11-28 1998-06-10 Canon Kabushiki Kaisha Anodizing apparatus and apparatus and method associated with the same
WO1999004416A1 (en) * 1997-07-17 1999-01-28 Kunze Concewitz Horst Method and device for treating two-dimensional substrates, especially silicon slices (wafers), for producing microelectronic components
US20030051972A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated immersion processing system
US20030051973A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated system for handling and processing wafers within a carrier
US20050092600A1 (en) * 2002-08-13 2005-05-05 Junichiro Yoshioka Substrate holder, plating apparatus, and plating method
WO2005042804A2 (en) * 2003-10-22 2005-05-12 Nexx Systems, Inc. Method and apparatus for fluid processing a workpiece

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157230A (en) * 1984-01-11 1985-08-17 Telmec Co Ltd Carrying method for semiconductor wafer
EP0846790A2 (en) * 1996-11-28 1998-06-10 Canon Kabushiki Kaisha Anodizing apparatus and apparatus and method associated with the same
US20030051972A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated immersion processing system
US20030051973A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated system for handling and processing wafers within a carrier
WO1999004416A1 (en) * 1997-07-17 1999-01-28 Kunze Concewitz Horst Method and device for treating two-dimensional substrates, especially silicon slices (wafers), for producing microelectronic components
US20050092600A1 (en) * 2002-08-13 2005-05-05 Junichiro Yoshioka Substrate holder, plating apparatus, and plating method
WO2005042804A2 (en) * 2003-10-22 2005-05-12 Nexx Systems, Inc. Method and apparatus for fluid processing a workpiece

Also Published As

Publication number Publication date
TW200809979A (en) 2008-02-16
WO2008023974A1 (en) 2008-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101520982B1 (en) Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece
JP6077886B2 (en) Plating equipment
US6845779B2 (en) Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system
CN108179450B (en) Microelectronic substrate electrical processing system
JP7132135B2 (en) Work holding jig and electroplating device
KR102652174B1 (en) Substrate aligning method, substrate receiving method, substrate liquid processing method, substrate aligning apparatus, substrate receiving apparatus, substrate liquid processing apparatus, and substrate processing system
RU2267362C2 (en) Method and device for coating application on optical lens
CN103286089B (en) Base plate cleaning device and cleaning method
NL1032069C2 (en) Device for treating a plate-shaped substrate in a bath.
US4966672A (en) Electrolytic apparatus with unequal legged basket-carrier
EP3758049A1 (en) Device and method for moving an object into a processing station, conveying system and processing apparatus
UA59392C2 (en) Device for surface treatment by immersion
US20020179438A1 (en) Plating clamp assembly
RU2004125859A (en) DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING SURFACE SURFACES
KR100898044B1 (en) Stocker unit and method for treating cassette of the stocker unit, and apparatus for treating substrate with the stocker unit
US4676366A (en) Holding device for the retention of can bodies or cans which have one open end during transport of conveyers
EP0721020B1 (en) Installation for the surface treatment of metallic workpieces
US20090095326A1 (en) Apparatus and method for treating substrate
EP3761348B1 (en) System for conveying a substrate between processing stations of a processing apparatus, processing apparatus and methods of handling a substrate
KR102010731B1 (en) Wafer type substrate processing method, apparatus and uses thereof
JPS5832574A (en) Soldering device
CN116497426A (en) Adaptive focusing and delivery system for electroplating
KR101569004B1 (en) Transfer apparatus for substrate and transfer method for substrate
CZ2001335A3 (en) Method for multilayered immersion coating and apparatus for making the same
JPH06146083A (en) Plating system

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20220701