MX2014003751A - Sistemas de multicapas para reflexion selectiva de la radiacion electromagnetica del espectro de longitud de onda de la luz solar y metodos para producirlos. - Google Patents

Abstract

La invención se relaciona a sistemas de multicapas para reflexión selectiva de la radiación electromagnética del espectro de longitud de onda de luz solar, y a un método para producir los sistemas sobre materiales portadores adecuados, de preferencia poliméricos. Tal sistema de multicapas de la invención se forma con por lo menos una capa compuesta de plata o aleación de plata, que se recubre sobre el área completa en ambas superficies con, en cada caso, una capa inicial y una capa recubierta. En este caso, la capa inicial y la capa de cubierta se forman de material dieléctrico. Estos son ZnO y/o ZnO:X. En este caso, por lo menos un sistema de multicapas de tal clase se forma sobre un sustrato polimérico flexible, de preferencia una película que es ópticamente transparente en el intervalo del espectro visible.

Description

SISTEMAS DE MULTICAPAS PARA REFLEXIÓN SELECTIVA DE LA RADIACIÓN ELECTROMAGNÉTICA DEL ESPECTRO DE LONGITUD DE ONDA DE LA LUZ SOLAR Y MÉTODOS PARA PRODUCIRLOS La invención se relaciona a sistemas de multicapas para reflexión selectiva de la radiación electromagnética del espectro de longitud de onda de la luz solar, y a un proceso para producir los sistemas sobre materiales portadores adecuados, de preferencia poliméricos.

La utilización preferida, pero no exclusiva, de tal material compuesto que consiste de estos sistemas de multicapas con este portador es la producción del vidriado compuesto laminado en conjunción con otras películas adhesivas poliméricas y vidrio.

Otra utilización es una combinación de este material laminado con otras películas recubiertas o no recubiertas y adhesivos para el uso como "película de ventana" para la aplicación subsecuente sobre el vidriado.

Tales sistemas de multicapas se utilizan para una influencia selectiva, dirigida de la transmisión y reflexión de la radiación electromagnética emitida por el sol, y se forman como capas delgadas sobre sustratos que son transparentes a la radiación electromagnética, tal como en películas de vidrio o poliméricas particulares, mediante procesos de recubrimiento al vacío conocidos, en particular procesos PVD. Un objetivo asociado es reflejar la cantidad más grande posible de la radiación en el intervalo no visible (por ejemplo, el intervalo de energía solar o el intervalo de espectro cercano al infrarrojo) , de modo que se minimiza la cantidad de energía solar transmitida. Un objetivo especial es limitar el valor de la transmisión solar total TTS (calculada de acuerdo con DIN ISO 13837, caso 1) transmitida a través de un vidriado compuesto provisto con tal sistema de multicapas sobre este portador a un máximo de 40% de la radiación electromagnética emitida por el sol y que choca con la superficie de la tierra. Como resultado, el calentamiento dentro de cuartos o vehículos sería minimizado y sería reducida la energía necesaria para crear un clima ambiental confortable para una persona adentro. En contraste a lo anterior, sin embargo, una cantidad más grande posible de la radiación en el intervalo de luz visible no debe ser reflejada, y al grado posible también no debe ser absorbida, de modo que el porcentaje de la radiación solar visible al ojo humano (TViS, calculada de acuerdo con AST E 308 para la fuente de iluminación A y el observador 2o) se puede mantener arriba 70%. Este requerimiento para TViS es prescrito por la ley para el uso en vidriado de vehículos.

Para este propósito, se han utilizado por largo tiempo sistemas de multicapas que se forman sobre sustratos (vidrio o plástico) . Estos pueden ser sistemas de capas alternantes en los cuales las capas de material dieléctrico con altas y bajas refracciones se forman entre si.

Las capas metálicas delgadas también se utilizan frecuentemente, alternando con capas dieléctricas delgadas (óxidos y nitruros) . Estos óxidos o nitruros deben caracterizar los índices de refracción ópticos con una longitud de onda de 550 nm en el intervalo de 1.8 a 2.5.

Además de otros metales reflejantes tales como oro o cobre, de preferencia plata o aleaciones de plata (Ag-Au, Ag-Cu, Ag-Pd y otros) se utilizan para las capas metálicas, que tienen muy buenas cualidades ópticas para estas aplicaciones .

De esta manera es ventajoso depositar tal capa de plata o aleación de plata sobre una capa inicial.

Con el fin de aplicar un sistema de multicapas complejo que consiste de una serie de capas de óxido y capas de Ag, es usual que una capa de Ag que ya se ha aplicado/depositado se recubra encima con óxidos en un proceso de chisporroteo reactivo.

Como es conocido, Ag fácilmente se oxida en la presencia del medio oxidante tal como 02 o H20, pero especialmente en un plasma reactivo que contiene estos gases. La oxidación se acompaña por un deterioro distinto de las cualidades de la Ag, de modo que como una regla no se logran las cualidades visuales y energéticas deseadas de tal sistema de multicapas, sin contra-medidas especiales. Una medida protectora de acuerdo con la técnica previa es la aplicación de una capa metálica muy delgada sobre la capa de plata.

Actualmente, Ti o aleaciones de NiCr con un espesor de capa típico < 5 nm típicamente se utilizan como capas de cubierta. Esto debe evitar la oxidación de la plata sobre la superficie de la capa puesto que el contacto directo de la superficie con el oxigeno así como con otros constituyentes reactivos de la atmosfera (plasma) se pueden evitar en la formación subsecuente de una capa dieléctrica. La plata se protege de esta forma a partir de la degradación, mediante lo cual la capa de cubierta metálica se puede oxidar.

Puesto que es necesaria una estación de recubrimiento separada en la maquina de recubrimiento para la deposición de la capa de cubierta delgada, esta no se puede utilizar para la deposición de material dieléctrico (que es necesario para el efecto óptico del sistema de capas) . Esto generalmente da por resultado un tiempo de recubrimiento más largo y por lo tanto costos de recubrimiento elevados.

En sistemas de multicapas, la rugosidad superficial límite generalmente se incrementa a medida que se incrementa el número de capas. En el caso de capas de plata delgadas, esto puede implicar que la segunda y la tercera capa de plata en un sistema de multicapas caractericen las cualidades eléctricas y ópticas más deficientes en un espesor comparable. Esto se puede demostrar indirectamente, por ejemplo, al medir la resistencia eléctrica. Además, la transparencia para la radiación electromagnética en la longitud de onda de luz visible se reduce mediante los efectos de adsorción adicionales sobre la superficie limite rugosa entre las capas de plata y dieléctricas.

La invención por lo tanto tiene la tarea de proporcionar un sistema de multicapas para los casos de aplicación de "laminado de vidrio" para el vidriado de vehículos y "película de ventana" que tiene cualidades mejoradas.

Hay una alta transmisión y baja reflexión en el intervalo del espectro visible por una parte, y una baja transmisión y una alta reflexión de los componentes de radiación a partir del intervalo del espectro no visibles (intervalo cercano al infrarrojo) por otra parte.

Al mismo tiempo otra tarea de la invención es proporcionar un proceso para la depositar sobre un portador adecuado, que es adecuado para producción industrial de este sistema de multicapas. En particular, esta invención tiene la tarea de proporcionar un proceso para una aplicación económica sobre un material portador polimérico que se puede utilizar en el proceso de rollo a rollo.

De acuerdo con esta invención esta tarea se resuelve con los sistemas de multicapas que comprenden las características de la reivindicación 1. Un proceso de producción para estos sistemas de multicapa se define con la reivindicación 8. Las modalidades ventajosas y desarrollos adicionales se pueden realizar con las características designadas en las reivindicaciones subordinadas.

Un sistema de multicapas de acuerdo con la invención para una reflexión selectiva de la radiación electromagnética del espectro de longitud de onda de la luz solar se forma con por lo menos una capa de plata o de una aleación de plata, que se recubre completamente con una capa inicial y una capa de cubierta sobre ambas superficies, mediante lo cual la capa inicial y la capa de cubierta se forman a partir de un material dieléctrico. La capa inicial y también la capa de cubierta se forman de ZnO y/o ZnO:X. Por lo menos uno de tal sistema de multicapas se forma sobre un sustrato polimérico flexible, de preferencia una película que es ópticamente transparente en el intervalo de espectro visible. Una capa inicial y una capa de cubierta se pueden formar a partir del ZnO puro o del óxido de zinc impurificado. Alternativamente, una de las dos capas se puede formar a partir de ZnO y la otra capa del ZnO impurificado. Además de la plata pura, también se puede utilizar una aleación de plata en la cual se encuentran cantidades pequeñas de Au, Pd o Cu. En lo siguiente las capas generalmente son referidas como capa de plata. En aleaciones de plata la cantidad del otro metal contenido debe ser muy pequeña, si es posible menor que 2%.

Tal sistema de multicapas o varios de estos sistemas de multicapas se pueden formar sobrepuestos entre si sobre el sustrato. Los procesos de recubrimiento al vacio tradicionales, en particular procesos PVD y especialmente el chisporroteo de magnetrón de manera ventajosa se pueden utilizar para estos propósitos.

El recubrimiento sobre sustratos de plástico (películas de polímero) frecuentemente se lleva a cabo en una operación por lotes puesto que estos sustratos están generalmente disponibles en forma de rollo con una longitud finita .

Para estos propósitos, es ventajoso si la capa inicial así como la capa de cubierta pueden ser chisporroteadas a partir del mismo material objetivo. Es decir, el mismo material satisface la función correspondiente en principio. De tal manera es posible adaptar en cada etapa de recubrimiento la mezcla de gas particular suministrada en el área de recubrimiento para la capa inicial por una parte, y para la capa de cubierta por otra parte, con el fin de optimizar la función particular de esta manera. Esto permite un recubrimiento hacia delante y hacia atrás particularmente económico al soplar hacia delante y hacia atrás (un sistema con capa inicial-plata-capa de cubierta se deposita en cada enrollamiento alrededor) . El sistema de multicapas se puede producir sin procedimientos de aireación consumidores de tiempo para suspender el rollo aun con múltiples capas de plata así como capas iniciales y capas de cubierta. Los objetivos para la formación de la capa inicial, la capa de plata y la capa de cubierta se arreglan sucesivamente en la dirección del eje de alimentación del sustrato. Los objetivos para la formación de la capa inicial y la capa de cubierta se pueden formar a partir del mismo material.

Si el sustrato, durante el recubrimiento, se enrolla de rollo a rollo, una capa inicial, o alternantemente, en el caso de una dirección de alimentación opuesta, una capa de cubierta se puede formar, dependiendo de la dirección de alimentación del sustrato, con objetivos respectivos. Como resultado, en particular en sistemas de multicapas con múltiples capas de plata que se encierran por una capa inicial y una capa de cubierta, se puede reducir el tiempo y el costo para la producción.

Para estos propósitos no es absolutamente necesario que varios sistemas de multicapas de acuerdo con la invención se depositen mediante el enrollado hacia atrás y hacia adelante. Otra posibilidad es que después de cada etapa de recubrimiento (para depositar un sistema de multicapas) , el rollo recubierto se remueve, el rollo se carga en la estación de enrollado original y se recubre precisamente como en la etapa 1 de recubrimiento.

Los óxidos mezclados ZnO:X con X, por ejemplo, A1203, Ga203, Sn02, ln203 o MgO se pueden utilizar para formar la capa inicial y la capa de cubierta. Para estos propósitos, los objetivos correspondientes con la composición respectiva, es decir, ZnO puro o por lo menos otro de los óxidos citados, se puede utilizar para el recubrimiento. El porcentaje de estos óxidos que es contenido en la capa inicial y la capa de cubierta además del ZnO no debe exceder 20% en peso, y un porcentaje de 10% en peso va a ser el preferido, especialmente con el fin de asegurar la conformación de la estructura cristalina para la capa inicial.

La capa inicial y/o la capa de cubierta deben caracterizar un espesor de capa en el intervalo de 5 nm a 15 nm, y la capa de plata debe caracterizar un espesor de capa entre 5 nm y 25, de preferencia 10 nm.

Hay la posibilidad ventajosa de formar capas dieléctricas adicionales que encierran tal sistema de multicapas sobre ambos lados.

Con el fin de realizar un sistema de capa de plata múltiple de acuerdo con la invención, dos o más sistemas de mono-capa de plata, de preferencia tres sistemas de mono-capa de plata, se van a depositar sobre un sustrato de acuerdo con la Figura 2 en una secuencia de etapas de recubrimiento. Un sistema de mono-capa de plata es una construcción de una capa dieléctrica, una capa inicial delgada, una capa de plata, una capa de cubierta y una capa dieléctrica de encerramiento (ver la Figura 1) .

Con el fin de lograr las cualidades ópticas deseadas, los espesores de las capas de plata y los espesores de las capas dieléctricas deben ser adaptados.

Las capas dieléctricas tienen un índice de refracción de n > 1.8 en una longitud de onda de 550 nm, así como una menor absorción y de preferencia se pueden formar de ln203.

Una construcción de capa dieléctrica formada entre dos capas de plata que consiste de una capa de cubierta, una capa dieléctrica y una capa inicial tiene el efecto de una capa espadadora dieléctrica en un sistema de filtro óptico para definir la posición del intervalo de transmisión del espectro y la impresión de color de un vidrio compuesto como es conocido de la técnica previa. La invención tiene la ventaja particular de que los espesores de las capas inicial y de cubierta contribuyen al espesor de capa de las capas espaciadoras dieléctricas puesto que dan origen a un efecto óptico correspondiente a aquel de otros materiales dieléctricos y contribuyen al efecto óptico como un total. La contribución de las capas inicial y de cubierta al espesor dieléctrico en el sistema de capas se toma en cuenta con su índice de refracción óptico y espesor geométrico en la construcción del sistema de multicapas. En el índice de II refracción óptico de ZnO en una longitud de onda de 550 nm es de aproximadamente 1.95 - 2.05, dependiendo de las condiciones de deposición. Ligeramente puede desviarse de estos por el porcentaje de oxido adicional contenido en una capa inicial y/o de cubierta. La adaptación al efecto óptico deseado en comparación con otras capas dieléctricas que consisten de otros materiales por lo tanto es posible.

En la formación de sistemas de multicapas, tres objetivos se pueden utilizar con el recubrimiento al vacio para la formación de la capa de plata y las capas inicial y de cubierta, los objetivos que se arreglan serialmente en la dirección del eje de alimentación durante el recubrimiento y/o pueden ser utilizados. En particular cuando el recubrimiento de rollo a rollo como se hace en las operaciones por lotes de recubrimiento de sustrato de película, este tiene la ventaja que en una formación de una construcción de capas en la cual varios sistemas de multicapas de acuerdo con la invención se van a formar arriba de uno al otro, se puede reducir el equipo y el tiempo involucrado. De esta manera, independientemente de la dirección del movimiento del sustrato, una primera capa inicial con un ZnO objetivo de cerámica y/o ZnO:X se puede formar, seguido por la capa de plata con un objetivo de plata y la capa de cubierta con un segundo objetivo de ZnO y/o ZnO:X. Las condiciones del proceso, y en este caso, la composición del gas suministrado en el área de recubrimiento para la capa inicial/de cubierta en particular, se puede mantener constante o idéntico en cada etapa de recubrimiento.

Durante la formación de las capas inicial y de cubierta, la mezcla de gas (gas de chisporroteo) utilizada debe consistir de argón, oxigeno e hidrógeno, y la característica de una composición adecuada para la capa inicial y la capa de cubierta. El porcentaje de oxigeno e hidrógeno en el gas de chisporroteo debe estar en cierto intervalo (valor de orientación es < 10%), pero puede desviarse como un resultado del equipo de recubrimiento respectivo tal como el arreglo de la entrada de gas y bombas (con el fin de lograr la estructura de capa deseada para un efecto inicial óptimo que positivamente influencia el crecimiento de capa de la capa de plata subsecuentemente aplicada por una parte, y para depositar las capas ópticamente transparentes (libres de absorción) por otra parte. El recubrimiento puede tomar lugar a una presión típica dentro del intervalo de recubrimiento de 0.4 - 1.0 Pa .

Una composición de gas adecuada también se debe seleccionar para la capa de cubierta sobre la plata, con el fin de asegurar un efecto suficientemente protector. Aquí, la concentración de oxígeno debe ser mantenida baja (valor de orientación es < 10% de la cantidad total de gas) para estos propósitos, es ventajoso adicionalmente seleccionar un porcentaje de hidrogeno más alto que el porcentaje de oxigeno (valor de orientación es < 15% de la cantidad total de gas) .

A través del uso de acuerdo con la invención de las capas inicial y de cubierta de ZnO y/o ZnO:X, se puede mejorar la calidad de las capas de plata. Esto se puede explicar por un crecimiento mejorado de plata por una parte, y por la acción protectora correspondiente de la capa de cubierta por otra parte. Otra influencia positiva se puede observar en la formación de capas limite muy lisas entre la capa inicial y la siguiente capa de plata, y entre la capa de plata depositada y la capa de cubierta aplicada sobre esta.

Es conocido que debido a las propiedades estructurales acondicionadas por el crecimiento, las capas de plata delgadas tienen cualidades que significativamente difieren de aquellas del material sólido y que limitan las cualidades logrables de los sistemas de capas.

La aplicación de una capa que influencia en el crecimiento, delgada conocida en Español como "capa inicial" debe asegurar que las mejores cualidades que son más similares aquellas del Ag sólida se logren por un crecimiento regular (formación de capas) que comienza ya en un bajo espesor de capa. Esto sucede especialmente bien en el caso de la invención, puesto que las capas iniciales que consisten de ZnO y/o ZnO:X caracterizan una estructura cristalina cuya estructura tiene una relación epitáctica con la estructura de plata.

En particular, es importante que las condiciones de recubrimiento permitan que la capa inicial a) se desarrolle en una manera principalmente cristalina y b) al mismo tiempo tenga la dirección cristalina especifica de preferencia para el crecimiento regular para la capa de plata propuesta para desarrollarse sobre esta.

En sistemas de multi-capas de plata en la cual varios sistemas de multicapas se forman uno o arriba del otro, también fue posible demostrar a través de las mediciones de resistencia de la superficie que la conductividad eléctrica de la segunda, tercera y también la cuarta capa de plata es comparable a aquella de la primera. En otras palabras, por lo tanto se puede mostrar que la cualidad de capa de las capas de plata y por lo tanto también la baja rugosidad de las capas limite, se realizan en un apilamiento de capas que consisten de varias de tales secuencias de capas (ver la Figura 3) .

En capas de protección para el sol altamente eficientes para el vidriado de construcción de automóviles, una transmisión solar total deseada de TTs < 40% y TViS > 70% y Rvis < 10% podría ser lograda. Sin embargo, los sistemas de capas que tienen un valor de TViS más alto también son posibles .

Los espesores de capa de la capa(s) inicial y de cubierta también se pueden seleccionar para el uso dirigido de interferencia con cierta radiación electromagnética. En sistemas de multicapas con múltiples capas de plata, las capas iniciales y/o cubiertas también pueden tener diferentes espesores de capas, permitiéndoles interferir en diferentes longitudes de onda.

De esta manera, en una construcción de sistema de multicapas de acuerdo con la invención con tres capas de plata sobre una película de PET como sustrato, cada una circundada por una capa inicial y de cubierta así como capas dieléctricas, y utilizando una película recubierta por consiguiente en un laminado de vidrio (Figura 4), un porcentaje de radiación transmitido total podría ser mantenido en TTs < 40%, el porcentaje de radiación transmitido en el espectro de longitud de onda de la luz visible en Tvis > 70%, y el porcentaje de radiación reflejado en el espectro de longitud de onda de la luz visible en Rvis < 10%.

La invención se explica en lo siguiente de una manera ejemplar.

En las figuras: La Figura 1 muestra esquemáticamente un ejemplo, en el cual una capa de plata es encerrada por las capas inicial y de cubierta; La Figura 2 muestra esquemáticamente un ejemplo, en el cual están presentes tres capas de plata, cada una con una capa inicial y una capa de cubierta en una construcción de sistema de multicapas; La Figura 3 muestra un diagrama con las resistencias de superficie eléctricas calculadas y medidas con un número diferente de capas de plata en un sistema de multicapas, y La Figura 4 muestra una vista esquemática para la inclusión de un sistema de multicapas de acuerdo con la invención con una película de plástico incrustada en un vidrio compuesto.

El ejemplo mostrado en la Figura 1 de un sistema de multicapas con una capa de plata 4 se aplicó en una etapa de recubrimiento sobre el sustrato de PET 1. Una capa de ln203 2 con un espesor de capa de 25 nm como capa dieléctrica se aplicó mediante el chisporroteo magnetrónico en un proceso reactivo utilizando objetivos de indio metálicos. En la siguiente estación de recubrimiento la capa inicial 3 con un espesor de capa de 8 nm se separó de un objetivo de ZnO:X de cerámica impurificado con 2% de A1203. Aproximadamente 5% de oxígeno e hidrógeno se mezclaron con el gas de chisporroteo, argón. El deposito de la capa de plata metálica de 4 de 10 nm tomo lugar mediante la atomización magnetrónica en un plasma de argón. Para el deposito de la capa de cubierta 5 (espesor de capa de 7 nm) , se utilizó también un objetivo de ZnO:X impurificado con 2% de A1203. En este caso, 5% de oxígeno y 8% de hidrógeno se mezclaron con el argón. La capa dieléctrica de cierre 6 de ??203 o un espesor de capa de 30 nm, a su vez, se logró por medio de un proceso reactivo utilizando objetivos de indio metálicos.

Con este sistema de mono-capa de plata, en una capa de plata 4, se logró una resistencia de superficie de 6.2 OhmD.

La construcción del sistema de multicapas mostrada en la Figura 2 con tres capas de plata 4 que se formaron entre una capa inicial 3 y una capa de cubierta 5, se logró por medio de tres etapas de recubrimiento. Con el fin de demostrar la función de la capa inicial 3 y la capa de cubierta 5, el sistema de multicapas descrito para la fig 1 se recubrió idénticamente tres veces en sucesión.

Sin embargo, para la realización de las cualidades requeridas que consideran TTS, Tvis y R los espesores de las capas de ??203 2 y 6 y las capas de plata 4 tienen que ser adaptados. Las capas iniciales 3 y las capas de cubierta 5 se produjeron bajo las mismas condiciones en cada etapa de recubrimiento .

La Figura 2 muestra una construcción en la cual sobre un sustrato de PET 1, tres sistemas de multicapas de acuerdo con la invención, cada uno formado con una capa inicial 3, una capa de plata 4 y una capa de cubierta 5, se formaron. Los espesores de capa en la composición de las capas iniciales 3 y de las capas de cubierta 5 corresponden al ejemplo en la Figura 1.

Así, la capa dieléctrica 2 que consiste de I 203 formada sobre el sustrato 1 debe tener un espesor de capa de 20 nm a 50 nm, las capas dieléctricas que consisten de ln203 que se forman dentro de una capa inicial 3 y una capa de cubierta 5 deben tener un espesor en el intervalo de 40 nm a 150 nm. La capa dieléctrica que consiste de ln203 formado sobre la superficie exterior enfrentada lejos del sustrato 1 debe tener un espesor en el intervalo de 20 nm a 70 nm. Todas las capas de plata deben tener un espesor de capa en el intervalo de 7 nm a 25 nm.

Por medio de la resistencia de superficie eléctrica experimentalmente determinada sobre un sistema de multicapas con una capa de plata y un espesor de capa de 10 nm, se estimó la resistencia de superficie eléctrica en un circuito paralelo con capas de plata de 10 nm adicionales. Las resistencias eléctricas determinadas en las construcciones del sistema de multicapas con múltiples de capas de plata se compararon con los valores teóricamente calculados. La Figura 3 ilustra que los valores calculados son congruentes con los valores medidos para un sistema de dos, tres y cuatro capas de plata. Esto confirma que aún la segunda, tercera y cuarta capa de plata se pueden producir en un sistema de multicapas con cualidades de la plata comparativamente buenas. Este estado de la técnica resulta del diagrama mostrado en la Figura 3, y se comprueba que no hay incremento en la rugosidad en superficie limite de las capas de plata a medida que se incrementa el número de capas de plata.

Además, el sistema de multicapas que consiste de tres sistemas de multicapas de acuerdo con la invención formados uno sobre el otro se puede optimizar al adaptar los espesores de capa individuales de tal manera para lograr las cualidades TTs < 40%, Tvis > 70% y Rvis < 10% en un laminado de vidrio. La construcción del "laminado de vidrio" se muestra en la Figura 4. Este comprende 1 un sustrato de PET, 7 un sistema de multicapas de acuerdo con la invención con tres capas de plata 4, capas 8 de PVB (polivinil butiral) y 9 vidrio .

En el ejemplo mostrado en la Figura 4, los espesores de capa para las capas iniciales 3 se dejaron en 8 nm y las capas de cubierta 5 en 7 nm. Las capas de plata 4 tuvieron los siguientes espesores (iniciando desde el sustrato 1) : primera capa de plata = 8.7 nm, segunda capa de plata = 16.9 nm, y tercera capa de plata = 13.7 nm. Las capas dieléctricas 6 se produjeron a partir de ln203, y tuvieron los siguientes espesores, nuevamente iniciando desde el sustrato 1: la Ia capa que consiste de ln203 = 24 nm, la 2a capa que consiste de ln203 = 76 nm, la 3a capa que consiste de In203 = 90 nm y la 4a capa que consiste de In203 = 32 nm.

Los siguientes valores se lograron con este sistema de capas en el "laminado de vidrio"; Tvis (A, 2o) = 72.4% Rvis (A, 2o) = 9.1% TTS (ISO) = 38.1%.

Claims (11)

REIVINDICACIONES

1. Un sistema de multicapas para reflexión selectiva de la radiación electromagnética del espectro de longitud de onda de la luz solar que se forma sobre un sustrato polimérico flexible con por lo menos una capa de plata o una aleación de plata que se recubre completamente con una capa inicial y una capa de cubierta sobre ambas superficies, mediante lo cual la capa inicial y la capa de cubierta se forman de un material dieléctrico, caracterizado porque la capa inicial y la capa de cubierta se forman de Zno y/o ZnO:X.

2. Un sistema de multicapas de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque X se selecciona de A1203, Ga203, Sn02, ln203 o MgO, y se incluye en una tasa de máximamente 20% en peso.

3. Un sistema de multicapas de conformidad con una de las reivindicaciones previas, caracterizado porque la capa inicial y/o la placa de recolección tiene un espesor de capa en el intervalo de 5 nra a 15 nm y la capa de plata tiene un espesor de capa entre 5 nm y 25 nm.

4. Un sistema de multicapas de conformidad con una de las reivindicaciones previas, caracterizado porque una capa de un material dieléctrico, de preferencia In203, se forma entre una capa de cubierta que se forma sobre una capa de plata, y una capa inicial que se forma debajo de otra capa de plata.

5. Un sistema de multicapas de conformidad con una de las reivindicaciones previas, caracterizado porque por lo menos dos, de preferencia tres sistemas de multicapas se forma en una manera sobrepuesta, cada una con una capa de plata sobre un sustrato.

6. Un sistema de multicapas de conformidad con una de las reivindicaciones previas, caracterizado porque una capa dieléctrica se forma entre un sustrato y un sistema de multicapas, que se representa por un espesor de capa en el intervalo de 20 nm a 50 nm.

7. Un sistema de multicapas de conformidad con una de las reivindicaciones previas, caracterizado porque entre los sistemas de multicapas que cada uno tiene una capa de plata, se forma una capa dieléctrica con un espesor de capa en el intervalo de 40 nm a 150 nm, y/o aquel en la superficie exterior que se enfrenta lejos del sustrato se forma otra capa dieléctrica, con un espesor de capa en el intervalo de 20 nm a 70 nm.

8. Un proceso para la producción de un sistema de multicapas de conformidad con una de las reivindicaciones previas, caracterizado porque en un proceso de recubrimiento al vacio, en particular chisporroteo magnetrónico, se utilizan objetivos para la formación de la capa(s) inicial, la capa(s) de plata y la capa(s) de cubierta, que se arreglan sucesivamente en la dirección del eje de alimentación del sustrato y que los objetivos para la formación de la capa(s) inicial y de la capa(s) de cubierta se forman a partir del mismo material.

9. Un proceso de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado porque la mezcla de gas utilizada para la formación de la capa(s) inicial y de la capa(s) de cubierta se coordina con la formación de capa particular para la capa(s) inicial y la capa(s) de cubierta.

10. Un proceso de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque un menor porcentaje de oxigeno y un porcentaje mayor de hidrógeno se mantiene en la mezcla de gas para la formación de la capa(s) de cubierta en la formación de la capa(s) inicial.

11. Un proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 8 hasta 10, caracterizado porque el sustrato se enrolla durante el recubrimiento de rollo a rollo de modo que dependiendo de la dirección de alimentación del sustrato, alternantemente, y con objetivos respectivos, se forma una capa inicial, o en el caso de una dirección de alimentación opuesta, una capa de cubierta.