KR970072361A - Bga 반도체 패키지 - Google Patents

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이무응
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황인길
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Abstract

본 발명은 BGA 반도체 패키지의 방열판 구조에 관한 것으로, 종래의 방열판의 구조를 갖는 BGA 반도체 패키지는 그 제조 공정 중의 고열이나 또는 BGA 반도체 패키지가 완성되어 마더 보드에 실장된 후 반도체 칩이 작동할 때에 생기는 고열로 인해 방열판과 반도체 칩 또는 PCB 기판 사이에 응력이 발생하여 상부나 하부로 휘는 휨 현상 또는 계면 박리 현상이 발생하는데, 반도체 칩의 저면에 접착제로서 접착된 방열판과, 상기 반도체 칩보다크게 관통부가 형성되어 상기 반도체 칩이 관통부 내측에 위치되도록 방열판 상에 접착된 PCB 기판에 있어서 상기 PCB 기판의 관통부 내측의 방열판의 요홈부를 형성하거나, 방열판에 바둑판 형상의 요홈부를 형성시키는 등의 공정을 함으로서 상기 요홈부가 방열판의 응력 또는 변형력을 흡수함으로서 BGA 반도체 패키지의 휨 현상과 계면박리 현상을 억제하고 또한 반도체 칩과 PCB기판을 상기 방열판에 접착제로 접착시킬 때 상기 반도체 칩과 PCB 기판의 접착 부분 외측으로 접착제가 흘러나오지 못하도록 접착제 흐름 방지홈의 역할도 겸함으로서 BGA 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

제1도는 본 발명에 의한 BGA 반도체 패키지의 단면도.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 BGA 반도체 패키지의 단면도.

Claims (6)

  1. 일면에 적어도 1개 이상의 요홈부가 형성된 방열판과, 상기 방열판의 중앙 상면에 접착제로 접착된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 크기보다 더크게 관통부가 형성되어 반도체 칩이 관통부 내측에 위치되도록 방열판 상면에 접착제로 접착된 PCB기판과, 상기PCB 기판과 반도체 칩이 입/출력 패드를 연결하는 와이어와, 상기 PCB기판상에 융착된 솔더 볼과, 상기 반도체 칩등이 액상 봉지제로 몰딩 된 것을 특징으로 하는 BGA반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 요홈부는 방열판의 일면과 PCB기판에 구비된 관통부의 내측이 만나는 지점을 따라서 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 요홈부는 방열판의 일면에 바둑판 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방열판의 일면에 PCB 기판의 관통부가 위치할 부분을 따라서 상, 하는 수평 형상의 요홈부가 형성되고, 좌, 우는 수직 형상의 요홈부가 형성됨을 특징으로 하는BGA 반도체 패키지.
  5. 제1항 내지 4항에 있어서 상기 요홈부는 방열판의 양면 모두에 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 요홈부는 방열판을 상하 관통하여 형성됨을 특징으로 하는 BGA 반도체 패키지.
    ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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