KR970060461A - 에폭시 수지로 캡슐화된 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents
에폭시 수지로 캡슐화된 반도체 장치의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970060461A KR970060461A KR1019960030722A KR19960030722A KR970060461A KR 970060461 A KR970060461 A KR 970060461A KR 1019960030722 A KR1019960030722 A KR 1019960030722A KR 19960030722 A KR19960030722 A KR 19960030722A KR 970060461 A KR970060461 A KR 970060461A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mold
- epoxy resin
- molding compound
- injection
- lead frame
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 31
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract 18
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract 18
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 claims 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14549—Coating rod-like, wire-like or belt-like articles
- B29C45/14565—Coating rod-like, wire-like or belt-like articles at spaced locations, e.g. coaxial-cable wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/74—Heating or cooling of the injection unit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
수지로 캡슐화된 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 반도체 소자가 본딩되고 와이어가 본딩되어 있는 리드 프레임이 인서트로써 사출 금형 내에 세팅된다. 에폭시 수지 성형 화합물이 사출 성형에 의하여 금형내로 사출된다. 본 방법에서는, 사출되는 에폭시 수지 성형 화합물의 전체 양의 80% 내지 95%가 금형내에 사출되었을 때, 30㎏/㎠ 내지 300㎏/㎠의 최대 압력이 얻어지도록 사출 성형 장치의 사출 압력을 점차적으로 증가시킨다. 다음에 나머지 에폭시 수지 성형 화합물은 20㎏/㎠ 내지 100㎏/㎠의 사출 압력으로 금형내에 사출한다. 사출 성형 장치의 가열 실린더는 독립된 온도 제어가 가능한 복수개의 영역으로 나누어진다. 가열 실린더의 노즐에 가장 근접한 영역은 65℃ 내지 110℃로 제어되며, 호퍼에 가장 근접한 영역은 실온 내지 50℃로 제어된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 닫혀진 상태의 금형과 후프 성형시의 연관부를 나타내는 단면도.
Claims (16)
- 반도체가 본딩되어 있고 와이어가 본딩되어 있는 리드 프레임이 인서트로써 고정되 있는 사출 금형내로 에폭시 수지 성형 화합물을 사출시키고 상기 사출 금형내의 에폭시 수지 성형 화합물을 경화시켜 수지로 캡슐화된 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서, 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 사출 금형내로 사출시키는 단계와, 사출되는 상기 에폭시 수지 성형 화합물 전체 양의 80% 내지 95%가 상기 사출 금형내로 사출되었을때, 사출 최대 압력이 30㎏/㎠ 내지 300㎏/㎠이 되도록 상기 사출 성형 장치의 사출 압력을 점차적으로 증가시키는 단계와, 20㎏/㎠ 내지 100㎏/㎠의 사출 압력으로 나머지 에폭시 수지 성형 화합물을 사출하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 성형 화합물이 상기 금형내에 충진된 후 상기 금형을 열기전에, 상기 성형 화합물이 상기 금형내로 흘러가는 게이트를 차단하여, 상기 성형 화합물의 상기 금형내로의 충진을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 사출 성형 장치의 실린더를 65℃∼110℃로 가열하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 복수개의 상기 반도체 소자를 소정 간격의 일렬로 상기 리드 프레임에 위치시키는 단계와, 상기 반도체 소자와 상기 리드 프레임을 와이어 본딩시키는 단계와, 상기 리드 프레임을 인서트로써 상기 금형내에 세팅하는 단계와, 상기 사출 성형 장치로써, 상기 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 금형내로 사출시키는 단계와, 상기 성형 화합물을 경화한 후, 상기 금형으로부터 성형된 리드 프레임을 배출하는 단계와, 상기 리드 프레임을 길이 방향으로 소정 거리만큼 이동시켜 상기 리드 프레임을 인서트로써 재 세팅하는 단계와, 상기 리드 프레임의 다음 영역에 상기 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 금형내로 사출하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 복수개의 금형 장치가 회전식 테이블상에서 소정 각도만큼 떨어져 탑재되어 있는 회전식 사출 성형 장치를 제공하는 단계와, 반도체 소자와 본딩되어 있으며 또한 와이어 본딩되어 있는 상기 리드 프레임을 상기 금형 장치 각각에 세팅하는 단계와, 상기 사출 성형 장치에 의하여 사출 위치에서 상기 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 금형 장치중의 하나에 사출하는 단계와, 다음 순서의 금형 장치에 사출하기 위하여 상기 소정 각도만큼 상기 회전식 테이블을 간헐적으로 회전시키는 단계와, 상기 금형장치로부터 수지로 봉합된 반도체 장치를 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 화합물은 에폭시 수지와, 경화제인 페놀성 수지와, 경화 가속제와, 무기물 충진제를 포함함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 반도체가 탑재되어 있고 와이어가 본딩되어 있는 리드 프레임이 인서트로써 고정되어 있는 사출 금형내로 에폭시 수지 성형 화합물을 사출시키고 사출 성형 장치에 의하여 수지로 캡슐화된 반도체 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 사출 성형 장치는 실린더를 포함하며, 상기 실린더의 한 단부에는 상기 사출 성형 장치내로 에폭시 수지가 통과하는 호퍼가 있고, 다른 단부에는 노즐이 있으며, 상기 실린더는 축 방향을 따라서 복수개의 영역으로 나누어지는 반도체 제조 방법에 있어서, 상기 각 영역의 온도는 독립적으로 제어되고, 상기 노즐에 가장 근접한 상기 영역중의 한 영역은 65℃ 내지 100℃의 온도로 유지되며, 상기 호퍼에 가장 근접한 상기 영역중의 한 영역은 실온 내지 50℃의 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 사출되는 상기 에폭시 수지 성형 화합물 전체 양의 80% 내지 95%가 상기 사출 금형내로 사출되었을때, 사출 최대 압력이 30㎏/㎠ 내지 300㎏/㎠이 되도록 상기 사출 성형 장치의 사출 압력을 점차적으로 증가시키는 단계와, 20㎏/㎠ 내지 100㎏/㎠의 사출 압력으로 나머지 에폭시 수지 성형 화합물을 사출하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 성형 화합물이 상기 금형내에 충진된후 상기 금형을 열기전에, 상기 성형 화합물이 상기 금형내로 흘러가는 게이트를 차단하여, 상기 성형 화합물의 상기 금형내로의 충진을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 복수개의 상기 반도체 소자를 소정 간격의 일렬로 상기 리드 프레임에 위치시키는 단계와, 상기 반도체 소자와 상기 리드 프레임을 와이어 본딩시키는 단계와, 상기 리드 프레임을 인서트로써 상기 금형내에 세팅하는 단계와, 상기 사출 성형 장치로써, 상기 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 금형내로 사출시키는 단계와, 상기 성형 화합물을 경화한후, 상기 금형으로부터 성형된 리드 프레임을 배출하는 단계와, 상기 리드 프레임을 길이 방향으로 소정 거리만큼 이동시켜 상기 리드 프레임을 인서트로써 재 세팅하는 단계와, 상기 리드 프레임의 다음 영역에 상기 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 금형내로 사출하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 복수개의 금형 장치가 회전식 테이블상에서 소정 각도만큼 떨어져 탑재되어 있는 회전식 사출 성형 장치를 제공하는 단계와, 반도체 소자와 본딩되어 있으며 또한 와이어 본딩되어 있는 상기 리드 프레임을 상기 금형 장치 각각에 세팅하는 단계와, 상기 사출 성형 장치에 의하여 사출 위치에서 상기 에폭시 수지 성형 화합물을 상기 금형 장치중의 하나에 사출하는 단계와, 다음 순서의 금형 장치에 사출하기 위하여 상기 소정 각도만큼 상기 회전식 테이블을 간헐적으로 회전시키는 단계와, 상기 금형장치로부터 수지로 봉합된 반도체 장치를 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 에폭시 수지 화합물은 에폭시 수지와, 경화제인 페놀성 수지와, 경화 가속제와, 무기물 충진제를 포함함을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 금형은 스프루가 없는 금형인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 금형은 스프루-리너가 없는 금형인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 금형은 스프루가 없는 금형인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 금형은 스프루가 없는 금형인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524896 | 1996-01-31 | ||
| JP1524796 | 1996-01-31 | ||
| JP96-15248 | 1996-01-31 | ||
| JP96-15247 | 1996-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970060461A true KR970060461A (ko) | 1997-08-12 |
| KR100429046B1 KR100429046B1 (ko) | 2004-09-18 |
Family
ID=26351369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960030722A KR100429046B1 (ko) | 1996-01-31 | 1996-07-26 | 에폭시수지로캡슐화된반도체장치의제조방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5672549A (ko) |
| EP (2) | EP0787569B1 (ko) |
| KR (1) | KR100429046B1 (ko) |
| CN (1) | CN1096706C (ko) |
| DE (2) | DE69625623T2 (ko) |
| MY (1) | MY112215A (ko) |
| SG (2) | SG48465A1 (ko) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1023980B1 (en) * | 1999-01-28 | 2003-04-02 | Fujifilm Electronic Imaging Limited | Method of creating a load bearing surface |
| DE19929026B4 (de) * | 1999-06-25 | 2011-02-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors |
| US6523254B1 (en) * | 2000-04-19 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method for gate blocking x-outs during a molding process |
| CN1309037C (zh) * | 2003-11-05 | 2007-04-04 | 黄伟鹏 | 一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒 |
| NL1025905C2 (nl) * | 2004-04-08 | 2005-10-11 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. |
| US7456254B2 (en) * | 2004-04-15 | 2008-11-25 | Alkermes, Inc. | Polymer-based sustained release device |
| KR20100129799A (ko) * | 2004-04-15 | 2010-12-09 | 알케르메스,인코포레이티드 | 중합체 기재 지속적 방출 방법 |
| US11246913B2 (en) | 2005-02-03 | 2022-02-15 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Suspension formulation comprising an insulinotropic peptide |
| JP4890804B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2012-03-07 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CA2646239C (en) * | 2006-03-27 | 2012-11-27 | Fabrizio Borracci | A method for making a secure personal card and its working process |
| KR101200728B1 (ko) | 2006-08-09 | 2012-11-13 | 인타르시아 세라퓨틱스 인코포레이티드 | 삼투성 전달 시스템 및 피스톤 조립체 |
| JP4858966B2 (ja) | 2006-11-02 | 2012-01-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置 |
| TW200830573A (en) * | 2007-01-03 | 2008-07-16 | Harvatek Corp | Mold structure for packaging light-emitting diode chip and method for packaging light-emitting diode chip |
| WO2008133908A2 (en) | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Suspension formulations of insulinotropic peptides and uses thereof |
| KR100852463B1 (ko) | 2007-08-24 | 2008-08-14 | 세크론 주식회사 | 에폭시 몰딩 컴파운드 공급 방법 및 장치 |
| DK2240155T3 (da) | 2008-02-13 | 2012-09-17 | Intarcia Therapeutics Inc | Indretninger, formuleringer og fremgangsmåder til levering af flere gavnlige midler |
| MX352878B (es) | 2009-09-28 | 2017-12-13 | Intarcia Therapeutics Inc | Establecimiento y/o terminacion rapidos de suministro de estado estable sustancial de farmaco. |
| SI2987600T1 (en) * | 2009-12-24 | 2018-05-31 | Curti Costruzioni Meccaniche S.P.A. | Injection molding press |
| JP5456548B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2014-04-02 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂成形金型及び射出成形方法 |
| US20120208755A1 (en) | 2011-02-16 | 2012-08-16 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Compositions, Devices and Methods of Use Thereof for the Treatment of Cancers |
| KR101354781B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2014-01-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 디바이스의 제조 방법 |
| US9889085B1 (en) | 2014-09-30 | 2018-02-13 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Therapeutic methods for the treatment of diabetes and related conditions for patients with high baseline HbA1c |
| CN104387601B (zh) | 2014-11-06 | 2017-02-08 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种uv环氧树脂滴注成型方法及应用 |
| EP4278996A3 (en) | 2015-06-03 | 2024-01-24 | i2o Therapeutics, Inc. | Implant placement systems |
| EP3458084B1 (en) | 2016-05-16 | 2020-04-01 | Intarcia Therapeutics, Inc | Glucagon-receptor selective polypeptides and methods of use thereof |
| USD840030S1 (en) | 2016-06-02 | 2019-02-05 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Implant placement guide |
| USD860451S1 (en) | 2016-06-02 | 2019-09-17 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Implant removal tool |
| MX2019008006A (es) | 2017-01-03 | 2019-08-29 | Intarcia Therapeutics Inc | Metodos que comprenden la administracion continua de un agonista del receptor de glp-1 y la co-administracion de un farmaco. |
| USD933219S1 (en) | 2018-07-13 | 2021-10-12 | Intarcia Therapeutics, Inc. | Implant removal tool and assembly |
| KR102153725B1 (ko) * | 2018-12-12 | 2020-09-09 | 주식회사 디에스시동탄 | 시트프레임 어셈블리 및 그 제조방법 |
| CN114589852A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-06-07 | 黄高维 | 一种工业生产用树脂井盖上料装置 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1604545A (en) | 1925-03-14 | 1926-10-26 | Bragg Kliesrath Corp | Hydraulic brake mechanism for automotive vehicles |
| JPS597008A (ja) * | 1982-07-03 | 1984-01-14 | Toshiba Corp | 高密度タブレツトおよびそれを使用した半導体樹脂封止方法 |
| NL8302530A (nl) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Jacob Van Noort | Integrated circuit en werkwijze, spuitgietvorm en spuitgietmachine ter vervaardiging van voorwerpen. |
| JPS60119734A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 電子部品の樹脂封止方法 |
| CA1341417C (fr) | 1984-03-27 | 2003-01-21 | Paul Tolstoshev | Vecteurs d'expression de l'hirudine, cellules transformees et procede de preparation de l'hirudine |
| DE3438296A1 (de) | 1984-04-18 | 1985-11-07 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Neue polypeptide mit blutgerinnungshemmender wirkung, verfahren zu deren herstellung bzw. gewinnung, deren verwendung und diese enthaltende mittel |
| DE3583361D1 (de) | 1984-06-14 | 1991-08-08 | Ucp Gen Pharma Ag | Verfahren zur herstellung von thrombin-inhibitoren. |
| DE3445517C2 (de) | 1984-12-13 | 1993-11-18 | Ciba Geigy | Für ein Hirudin-ähnliches Protein codierende DNA-Sequenz und Verfahren zur Herstellung eines Hirudin-ähnlichen Proteins |
| DE3506992A1 (de) | 1985-02-27 | 1986-08-28 | Plantorgan Werk Heinrich G.E. Christensen, KG, 2903 Bad Zwischenahn | Modifizierte hirudine, verfahren zu deren herstellung und pharmazeutische mittel, die diese wirkstoffe enthalten |
| ES2055149T3 (es) | 1985-04-11 | 1994-08-16 | Hoechst Ag | Derivado de hirudina. |
| FR2593518B1 (fr) | 1985-05-02 | 1989-09-08 | Transgene Sa | Vecteurs d'expression et de secretion de l'hirudine par les levures transformees |
| DE3689525D1 (de) | 1985-07-17 | 1994-02-24 | Hoechst Ag | Neue Polypeptide mit blutgerinnungshemmender Wirkung, Verfahren zu deren Herstellung bzw. Gewinnung, deren Verwendung und diese enthaltende Mittel. |
| US5179039A (en) * | 1988-02-05 | 1993-01-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink |
| AU614121B2 (en) | 1988-05-04 | 1991-08-22 | Novartis Ag | Improvements in the production of polypeptides |
| DE3819686A1 (de) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Siemens Ag | Verfahren zum umspritzen von elektrischen bauelementen mit duroplastischen kunststoffen |
| JPH0289613A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物の射出成形方法及びそれに用いる組成物 |
| FR2645175B1 (fr) | 1989-03-31 | 1994-02-18 | Transgene Sa | Souche de saccharomyces cerevisiaeproductrice d'une proteine heterologue et procede de preparation de ladite proteine heterologue par fermentation de ladite souche |
| JPH02306639A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の樹脂封入方法 |
| US5367766A (en) * | 1990-08-01 | 1994-11-29 | Staktek Corporation | Ultra high density integrated circuit packages method |
| TW208759B (ko) * | 1991-10-24 | 1993-07-01 | American Telephone & Telegraph | |
| JPH06124971A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-06 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
| US5525547A (en) * | 1992-12-16 | 1996-06-11 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating a molded semiconductor device having blocking banks between leads |
| JP2927660B2 (ja) * | 1993-01-25 | 1999-07-28 | シャープ株式会社 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| US5474958A (en) * | 1993-05-04 | 1995-12-12 | Motorola, Inc. | Method for making semiconductor device having no die supporting surface |
| JPH07137083A (ja) * | 1993-11-18 | 1995-05-30 | Sumitomo Jukikai Plast Mach Kk | 射出成形装置 |
| JPH0867745A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-07-18 DE DE69625623T patent/DE69625623T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-18 DE DE69624087T patent/DE69624087T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-18 EP EP96111611A patent/EP0787569B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-18 EP EP99123356A patent/EP0985513B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-19 MY MYPI96002974A patent/MY112215A/en unknown
- 1996-07-22 SG SG1996010299A patent/SG48465A1/en unknown
- 1996-07-22 SG SG9803602A patent/SG91806A1/en unknown
- 1996-07-22 US US08/681,348 patent/US5672549A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-26 CN CN96110843A patent/CN1096706C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-26 KR KR1019960030722A patent/KR100429046B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG48465A1 (en) | 1998-04-17 |
| EP0985513A3 (en) | 2000-03-22 |
| DE69625623D1 (de) | 2003-02-06 |
| CN1096706C (zh) | 2002-12-18 |
| EP0985513A2 (en) | 2000-03-15 |
| DE69625623T2 (de) | 2003-11-06 |
| KR100429046B1 (ko) | 2004-09-18 |
| EP0787569A2 (en) | 1997-08-06 |
| CN1156329A (zh) | 1997-08-06 |
| EP0787569B1 (en) | 2002-10-02 |
| SG91806A1 (en) | 2002-10-15 |
| US5672549A (en) | 1997-09-30 |
| EP0985513B1 (en) | 2003-01-02 |
| DE69624087D1 (de) | 2002-11-07 |
| EP0787569A3 (en) | 1999-04-21 |
| DE69624087T2 (de) | 2003-06-05 |
| MY112215A (en) | 2001-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970060461A (ko) | 에폭시 수지로 캡슐화된 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US6652795B2 (en) | Production method for semiconductor devices using resin molding mold | |
| KR970003930B1 (ko) | 멀티플런저 금형 | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| US5520874A (en) | Compressible mold plunger | |
| JPH0379045A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6214273B1 (en) | Molding method with the use of modified runners | |
| EP1283100A4 (en) | METHOD AND DEVICE FOR INJECTION MOLDING | |
| GB1194452A (en) | Improvements in or relating to methods of Encapsulating Electrical Components in Hardenable Synthetic Material | |
| EP0435091A2 (en) | Isothermal injection molding process | |
| JP3584948B2 (ja) | 液状樹脂の封止成形方法 | |
| JPH0518118Y2 (ko) | ||
| JPH09314603A (ja) | 熱硬化性樹脂用射出成形機 | |
| SE0002892D0 (sv) | An antenna device and a method for manufacturing an antenna device | |
| JPS5839868Y2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH06132331A (ja) | 半導体封止金型 | |
| KR950004231Y1 (ko) | 에폭시 성형용 금형주입구 | |
| JPH0521877Y2 (ko) | ||
| JPH06106573A (ja) | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形品 | |
| JPH08156029A (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| JPH0422984Y2 (ko) | ||
| ES404457A1 (es) | Un procedimiento para inyectar resinas sinteticas termo- plasticas. | |
| KR19980043250A (ko) | 트랜스퍼 몰딩법 | |
| JP2000176959A5 (ja) | 多列フレームの樹脂成形装置及び半導体パッケージの形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130321 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140319 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |