KR970042909A - 유연성 동박적층판용 접착제 조성물 - Google Patents

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KR970042909A
KR970042909A KR1019950054678A KR19950054678A KR970042909A KR 970042909 A KR970042909 A KR 970042909A KR 1019950054678 A KR1019950054678 A KR 1019950054678A KR 19950054678 A KR19950054678 A KR 19950054678A KR 970042909 A KR970042909 A KR 970042909A
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adhesive composition
bromine
flexible copper
butadiene
type epoxy
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KR1019950054678A
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Inventor
석재한
김일용
정창범
강승구
이해주
정일용
Original Assignee
이웅열
주식회사 코오롱
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Abstract

본 발명은 유연성,난연성(UL 94V급), 내굴곡성 및 납내열성 특성을 지니고 접착력이 우수한 유연한 동박 적층판 용도로 특히 폴리아미드 필름을 기재로 사용하는 3층 구조의 유연한 동박 적층판의 제조에 적합한 페녹시타입의 에폭시 수지,브롬이 함유된 페녹시타이브이 에폭시 수지,아크릴로니트릴부타디엔계 고무,경화제 그리고 경화촉진제를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.

Description

유연성 동박적층판용 접착제 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (6)

  1. (A) 페녹시타입의 에폭시 수지 …… 30 내지 50 중량%;
    (B) 브롬이 함유된 페녹시타입의 에폭시 수지 …… 30 내지 50 중량%;
    (C) 아크릴로니트릴부타디엔계 고무 …… 20 내지 40 중량%;
    (D) 경화제 …… (A) 성분에 대하여 0.5 내지 10 중량%; 그리고
    (E) 경화촉진제 …… (A) 성분에 대하여 0.1 내지 1.0 중량%을 ; 포함하는 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아크리로니트릴부타디엔계 고무는 에폭시수지는 비스페놀 A와 에피클로히드린의 반응에 의하여 제조하여 비스페놀A타입의 수지보다 높은 20,000 내지 50,000의 분자량을 갖는 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 브롬이 함유된 페녹시타입의 에폭시수지는 브롬이 에폭시의 벤젠링에 붙어있는 총 브롬의 함량이 45 내지 55%인 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 아크리로니트릴부타디엔계 고무는 아크릴로니트릴부타디엔계 고무는 아크리로니트릴부타디엔계 고무, 카르복실기를 함유한 아크리로니트릴부타디엔계 고무 또는 아크리로니트릴부타디엔계 공중합체 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 경화제는 다시아노디아미드인 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 경화촉진제는 이디마졸계의 경화촉진제인 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 벤즈이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택되는 접착제 조성물.
KR1019950054678A 1995-12-22 1995-12-22 유연성 동박적층판용 접착제 조성물 KR970042909A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100420499B1 (ko) * 2001-07-27 2004-03-02 신재섭 전자회로 기판 접착용 에폭시 수지 조성물

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