KR970030882A - 바이폴라접합트랜지스터 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 그 상부에 절연막이 형성되고 저농도의 제1불순물이 도핑된 SOI 영역과, 상기 저농도의 제1불순물이 도핑된 SOI의 일측에 연장되어 접속된 고농도의 제1불순물이 도핑된 SOI 영역으로 이루어진 콜렉터; 상기 절연막 표면과 상기 절연막 일측벽에 걸쳐 형성되는 전도막과, 상기 저농도의 제1불순물이 도핑된 SOI영역의 타측에 연장되어 접속되는 저농도의 제2불순물이 도핑된 SOI 영역으로 이루어지는 베이스; 상기 저농도의 제2불순물이 도핑된 SOI 영역에 연장되어 접속되는 고농도의 제1불순물이 도핑된 SOI 영역으로 이루어진 에미터로 구성되는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 간단한 공정으로 매우 적의 폭의 베이스를 형성하여 매우 높은 컷 오프 주파수를 가지는 BJT 제조할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1(a)도 내지 제1(e)도는 본 발명의 일실시예에 따른 BJT 제조 공정도.
제2(a)도 내지 제2(d)도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 BJT 형성 공정도.
Claims (20)
- 바이폴라접합트랜지스터에 있어서; 그 상부에 절연막이 형성되고 저농도의 제1불순물이 도핑된 SOI 영역과, 상기 저농도의 제1불순물이 도핑된 SOI의 일측에 연장되어 접속된 고농도의 제1불순물이 도핑된 SOI 영역으로 이루어진 콜렉터; 상기 절연막 표면과 상기 절연막 일측벽에 걸쳐 형성되는 전도막과, 상기 저농도의 제1불순물이 도핑된 SOI영역의 타측에 연장되어 접속되는 저농도의 제2불순물이 도핑된 SOI 영역으로 이루어지는 베이스; 상기 저농도의 제2불순물이 도핑된 SOI 영역에 연장되어 접속되는 고농도의 제1불순물이 도핑된 SOI 영역으로 이루어진 에미터로 구성되는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터.
- 제1항에 있어서; 상기 베이스를 이루는 전도막은 고농도의 제2불순물이 도핑된 폴리실리콘막인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터.
- 제2항에 있어서; 상기 베이스를 이루는 전도막은 상기 절연막 표면에는 고농도의 제2불순물이 도핑된 폴리실리콘막으로, 상기 절연막 일측벽에는 저농도의 제2불순물이 도핑된 폴리실리콘막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서; 상기 제1불순물 및 제2불순물은 주기율표상의 3가 또는 5가 불순물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터.
- 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법에 있어서; 저농도의 제1불순물이 주입된 SOI상의 소정 부위에 절연막 패턴을 형성하는 제1단계; 베이스용 전도막을 상기 절연막 표면과 상기 절연막 일측벽에 걸쳐 패터닝하는 제2단계; 노출된 SOI상에 고농도의 제1불순물을 이온주입하고 어닐링하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제5항에 있어서; 상기 제1단계 후, 노출된 SOI상에 저농도의 제2불순물을 이온주입하는 제4단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서; 상기 절연막을 질화막 또는 LPCVD 산화막인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제7항에 있어서; 상기 질화막 또는 LPCVD 산화막은 500Å 내지 2000Å의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 바이플라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서; 상기 전도막은 고농도의 제2불순물이 주입된 폴리실리콘막인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제9항에 있어서; 상기 고농도의 제2불순물이 주입된 폴리실리콘막은 상기 절연막을 측벽으로부터 0.2㎛ 내지 0.7㎛의 폭을 가지고 SOI상에 형성되는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서; 제3단계 또는 제4단계 후, 노출된 SOI 및 전도막 상에 실리사이드막을 형성하는 제5단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제10항에 있어서; 상기 제1불순물 및 제2불순물은 주기율표상의 3가 또는 5가 불순물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터.
- 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법에 있어서; 저농도의 제1불순물이 주입된 SOI상의 소정 부위에 절연막 및 베이스용 제1전도막을 차례로 형성하고 동일한 마스크를 사용하여 패터닝하는 제1단계; 상기 패터닝된 제1전도막 및 절연막의 일측벽에 스페이서 형태로 베이스용 제2전도막을 형성하는 제2단계; 노출된 SOI상에 고농도의 제1불순물을 이온주입하고 어닐링하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제13항에 있어서; 상기 절연막은 질화막 또는 LPCVD 산화막인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제14항에 있어서; 상기 질화막 또는 LPCVD 산화막은 500Å 내지 2000Å의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제13항에 있어서; 상기 제1전도막은 고농도의 제2불순물이 주입된 폴리실리콘막인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제13항에 있어서; 상기 제2전도막은 저농도의 제2불순물이 주입된 폴리실리콘막인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제13항에 있어서; 상기 제2전도막은 상기 절연막의 측벽으로부터 0.2㎛ 내지 0.5㎛의 폭을 가지고 SOI상에 형성되는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제13항에 있어서; 상기 제3단계 후, 노출된 SOI, 제1 및 제2전도막 상에 실리사이드막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터 제조 방법.
- 제17항에 있어서; 상기 제1불순물 및 제2불순물은 주기율표상의 3가 또는 5가 불순물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 바이폴라접합트랜지스터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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