KR970023965A - 모듈(module) 이송 장치 및 그를 이용한 모듈 이송 방법 - Google Patents

모듈(module) 이송 장치 및 그를 이용한 모듈 이송 방법 Download PDF

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KR970023965A
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slits
conveying
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이배기
문점주
윤상철
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)

Abstract

본 발명은 모듈의 이송 장치에 관한 것으로, 반도체 장치가 적어도 하나 이상 탑재된 모듈을 이송하는 장치에 관한 것으로, 상기 모듈을 언로딩하기 위한 슬릿이 각기 마주 보면서 한 쌍을 이루며 적어도 하나 이상 정렬·형성된 고정 수단과; 그 마주 보면서 한 쌍을 이루는 슬릿들의 내측으로 이송되어 지도록 구동 수단에 체결되어 있으며, 상기 모듈의 언로딩을 위한 장홈이 적어도 하나 이상 정렬·형성된 이송 수단을 포함하여 모듈의 이송이 자동화된 것을 특징으로 하는 모듈(module) 이송 장치 및 그 이송 장치를 이용하여 모듈을 이송하는 방법을 제공하여 다양한 형상을 갖는 모듈 제품이 소량 또는 대량 검사 시에 유연하게 대처되도록 그 모듈의 이송을 자동화한 것이다.

Description

모듈(module) 이송 장치 및 그를 이용한 모듈 이송 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1A도는 본 발명에 의한 모듈 이송 장치의 사시도,
제 1B도는 제 1도의 이송 수단과 체결된 피스톤을 나타내는 측면도.

Claims (14)

  1. 반도체 장치가 적어도 하나 이상 탁재된 모듈을 이송하는 장치에 관한 것으로, 상기 모듈을 언로딩하기 위한 슬릿이 각기 마주 보면서 한 쌍을 이루며 적어도 하나 이상 정렬·형성된 고정 수단과; 그 마주 보면서 한쌍을 이루는 슬릿들의 내측으로 이송되어 지도록 구동 수단에 체결되어 있으며, 상기 모듈의 언로딩을 위한 장홈이 적어도 하나 이상 정렬·형성된 이송 수단은 포함하여 모듈의 이송이 자동화된 것을 특징으로 하는 모듈(module) 이송 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 한 쌍의 슬릿들에 언로딩된 모듈의 부분이 그 모듈의 탭인 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 장홈에 언로딩된 모듈의 부분이 그 모듈의 탭인 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  4. 제 1항에 있어서 상기 모듈의 언로딩을 안내하기 위한 안내부가 한 쌍을 이루며 상기 고정 수단의 일측 말단에 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 안내부가 형성된 부분이 모듈이 언로딩되는 슬릿의 외곽 말단 부분인 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 고정 수단의 한 쌍의 슬릿들이 그 슬릿들 사이에 상기 이송 수단이 이송되도록 적어도 그 이송 수단의 폭보다는 더 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 이송 수단이 상기 고정 수단에 대하여 수직 방향 및 수평 방향 중의 어느 한 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 고정 수단의 슬릿의 깊이가 언로딩되는 모듈의 탭의 길이보다 적어도 동일하거나 더 깊은 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  9. 제 3항에 있어서, 상기 이송 수단의 장홈의 깊이가 언로딩되는 모듈의 탭의 길이보다 적어도 동일하거나 더 깊은 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 한 쌍의 슬릿들의 형상이 언로딩되는 모듈들의 형상에 대응하여 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 장홈들의 형상이 언로딩되는 모듈들의 형상에 대응하여 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 고정 수단의 각기 한 쌍을 이루는 슬릿들과 이송 수단의 각기 장홈들이 배열 순서가 동일한 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치.
  13. 반도체 장치가 적어도 하나 이상 탑재된 모듈을 검사 장치로 이송하는 방법에 관한 것으로, (a) 마주 보면서 한 쌍을 이루며 적어도 하나 이상의 슬릿 쌍들 사이에 그 슬릿쌍들의 형상에 각기 대응된 탭 형상을 갖는 적어도 하나 이상의 모듈이 언로딩된 고정 수단이 준비되는 단계와; (b) 그 고정 수단에 언로딩된 모듈 중에서 원하는 모듈의 탭 형상에 각기 대응된 적어도 하나 이상의 장홈을 갖는 이송 수단에 의해 그 원하는 모듈이 그 고정수단으로부터 로딩되어 이송 수단에 언로딩되는 단계와; (c) 그 원하는 모듈이 언로딩된 이송 수단이 이송되어 그 모듈이 검사 장치에 로딩되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 이송 장치를 이용한 모듈 이송 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 (c)단계에서 원하는 모듈이 로딩된 이송 수단이 원위치로 이송되어 상기 (a)단계가 다시 진행되는 것은 특징으로 하는 모듈 이송 장치를 이용한 모듈 이송 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950035521A 1995-10-14 1995-10-14 모듈(module) 이송 장치 및 그를 이용한 모듈 이송 방법 KR970023965A (ko)

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