KR970023924A - Dual Bond Preheater with General Purpose for Leadframe Size - Google Patents

Abstract

본 발명은 와이어 본딩 예열장치에 관한 것으로, 본딩 예열장치의 리드프레임이 안착되어 예열되는 예열부와 그 예열부의 양측 면에 일체형으로 형성된 지지부를 각기 분리할 수 있는 구조로 제작하여 다양한 리드프레임의 크기에 대응할 수 있는 리드프레임 크기에 범용성을 갖는 특징을 갖는다.The present invention relates to a wire bonding preheating apparatus, which is manufactured by a structure capable of separately separating preheating units in which the leadframes of the bonding preheating apparatuses are seated and supporting parts formed integrally on both sides of the preheating units, and having various sizes of leadframes. It has a versatility in leadframe sizes that can correspond to

Description

리드프레임 크기에 범용성을 갖는 이원화된 본딩 예열장치Dual Bond Preheater with General Purpose for Leadframe Size

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제2도는 본 발명에 의한 리드프레임 크기에 범용성을 갖는 이원화된 본딩 예열장치를 나타내는 평면도,2 is a plan view showing a binary bonding preheating device having versatility in leadframe size according to the present invention;

제3A도는 제2도의 본딩 예열장치의 예열부의 결합 관계를 나타내는 확대 평면도,3A is an enlarged plan view showing a coupling relationship of a preheating unit of the bonding preheating apparatus of FIG. 2;

제3B도는 제3A도의 단면도.3B is a sectional view of FIG. 3A.

Claims (3)

다이 접착 공정이 완료된 리드프레임의 다이 패드가 안착될 안착면을 갖는 예열부와; 그 예열부와 일체형이며, 그 안착면에 안착될 리드프레임의 리드를 지지하는 지지부를 포함하는 본딩 예열장치에 있어서, 상기 예열부와 지지부를 분리형으로 제작하여 다양한 크기 및 유형의 리드프레임이 본딩되도록 할 수 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임 크기에 범용성을 갖는 이원화된 본딩 예열장치.A preheating part having a seating surface on which the die pad of the lead frame on which the die bonding process is completed is to be mounted; A bonding preheating device which is integral with the preheating part and includes a support for supporting the lead of the leadframe to be seated on the seating surface, wherein the preheating part and the support part are manufactured to be separated so that lead frames of various sizes and types are bonded. A dual-bond bonding preheating device having versatility in lead frame size, characterized in that it can be. 제1항에 있어서, 상기 예열부의 안착면의 일측 말단이 착탈되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 크기에 범용성을 갖는 이원화된 본딩 예열장치.2. The dual bonding preheating apparatus of claim 1, wherein one end of the mounting surface of the preheating unit is detachable. 제1항에 있어서, 상기 지지부가 안착될 리드프레임의 유형에 대응되도록 착탈되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 크기에 범용성을 갖는 이원화된 본딩 예열장치.2. The dual bonding preheating apparatus of claim 1, wherein the support portion is detachable to correspond to the type of lead frame to be seated. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.