KR970003689B1 - A molding device of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 종래 반도체 금형의 개략 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor mold.
제2도는 종래 반도체 금형 모듈과 모듈 구분장치의 요부 구성도로,2 is a main configuration diagram of a conventional semiconductor mold module and a module separator;
(가)는 하부판의 평면구성도,(A) is the plan view of the lower plate,
(나)는 상부관의 저면 구성도.(B) is bottom structure of upper pipe.
제3도는 본 발명이 적용된 하부판과 모듈키트의 구성도로,3 is a configuration diagram of a lower plate and a module kit to which the present invention is applied,
(가)는 하부판의 평면구성도,(A) is the plan view of the lower plate,
(나)는 상부판의 저면구성도.(B) Bottom view of top plate.
제4도는 본 발명이 적용된 금형의 부분 측면도.4 is a partial side view of a mold to which the present invention is applied.
제5도는 본 발명에 의한 반도체 금형 모듈 구분장치를 금형 모듈에 부착시키는 체결수단을 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a fastening means for attaching a semiconductor mold module separator according to the present invention to a mold module.
제6도는 본 발명에 의한 반도체 금형 모듈 구분방법 원리를 설명하는 도면.6 is a view for explaining the principle of the semiconductor mold module classification method according to the present invention.
제7도는 본 발명의 전체 접속 도면이다.7 is an overall connection diagram of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for the main parts of the drawings *
1 : 리이드 프레임10 : 하부판1: lead frame 10: lower plate
11 : 상부판12 : 클램핑블럭11: top plate 12: clamping block
14 : 측면블럭16 : 모듈키트14: side block 16: module kit
18 : 고정블럭18' : 체결구18: fixed block 18 ': fastener
20 : 모듈확인부22 : 인실홀20: Module identification unit 22: Seal hole
24 : 센서브라켓26 : 센서24: sensor bracket 26: sensor
28 : 구동핀30 : 스프링28: drive pin 30: spring
32,34 : 감지부36,38 : 성형다이32,34: sensing unit 36,38: molding die
40 : 켠넥터(Connecter)42 : 신호켄넥터40: On connector 42: Signal connector
44 : 수납컨넥터46 : 핀44: storage connector 46: pin
48 : 핀홀50 : 볼트48: pinhole 50: bolt
52 : 배선54 : 신호감지기52: wiring 54: signal detector
60 : 신호발생기65 : 비교기60: signal generator 65: comparator
70 : 모니터70: monitor
본 발명은 반도체 팩키기 성형용 금형에서 서로 다른 종류의 반도체 팩키지를 생산하기 위하여 각각의 해당 모듈을 설치할때 그 모듈을 종류별로 구분하여 잘못 체결된 금형 모듈을 감지하므로서 부품파손을 방지하고 체결확인시간도 절약시키도록 개발된 반도체 팩키지 성형용 금형의 모듈 구분방법과 그 장치에 관한 것이다.The present invention is to prevent the breakage of parts and check the fastening time by detecting the incorrectly molded mold module by classifying each module when installing the corresponding module to produce different types of semiconductor package in the mold for forming the semiconductor package. The present invention relates to a method for classifying a module of a mold for forming a semiconductor package and to a device thereof.
일반적으로 반도체 제조공정은 회로설계, 마크스제작, 단결정제조, 웨이퍼처리, 조립, 검사공정으로 이루어지며, 특히, 조립공정은 웨이퍼 소우잉, 칩 본딩, 몰딩, 큐어링, 댐바제거, 테스트 및 패킹으로 이루어진는데, 본 발명은 상기 반도체 팩키지 제조공정중의 댐바제거공정에서의 리드크림 및 포밍장치에 사용되는 각종 모듈을 구분하는 방법과 장치에 관한 것으로, 반도체 팩키지 성형용 금형의 개략 구성도면이 제1도에 도시되어 있다.In general, semiconductor manufacturing processes include circuit design, mark fabrication, single crystal manufacturing, wafer processing, assembly, and inspection processes. In particular, assembly processes include wafer sowing, chip bonding, molding, curing, dam bar removal, testing, and packing. The present invention relates to a method and an apparatus for distinguishing various modules used in a lead cream and a forming apparatus in a dam bar removing step of a semiconductor package manufacturing process, wherein a schematic configuration diagram of a mold for forming a semiconductor package is shown. It is shown in the figure.
여기서 부호 10은 금형의 하부판, 11은 상부판, 36은 상부성형다이, 38은 하부성형다이이다.Reference numeral 10 denotes a lower plate of the mold, 11 an upper plate, 36 an upper forming die, and 38 a lower forming die.
따라서, 하부판(10) 및 하부성형다이(38) 부분의 하부금형이 고정되어 있는데 대해 상부판(11) 및 상부성형다이(36)가 승강되면서 제2도와 같이 상,하부판(11,10)에 설치되는 모듈키드(16)를 이용하여 리이드프레임(1)을 성형하게 된다(본 발명의 예시도면에서는 반도체 팩키지가 두종류로 성형되는 경우를 예로 하였으나 이에 한정되는 것은 아님).Therefore, while the lower mold of the lower plate 10 and the lower forming die 38 is fixed, the upper plate 11 and the upper forming die 36 are raised and lowered to the upper and lower plates 11 and 10 as shown in FIG. The lead frame 1 is molded by using the module kit 16 to be installed (in the exemplary drawing of the present invention, the semiconductor package is molded into two types but is not limited thereto).
따라서, 모듈키드(16)만 교환 정착하면서 종류가 다른 반도체 팩키지를 생산할때 호환적으로 사용하도록 하고 있으며, 교환 장착후의 모듈키트가 맞는 것인지, 정위치에 잘 장착되었는지를 구분하고 확인하여야 제품 불량이 없어짐은 자명한 일이다.Therefore, only the module kit 16 is exchanged and settled so as to be used interchangeably when producing different types of semiconductor packages. Disappearance is self-evident.
그런데, 종래에는 하나의 금형 상에서 여러가지 모듈은 교체하여 작업을 할 경우, 원하는 금형 모듈이 맞게 체결되었는지를 인식하기 위한 수단으로 제2도(가), (나)와 같은 센서를 설치한 모듈 확인부를 갖춘바, 하부판(10)에는 클램필블럭(12)과 측면블럭(14)으로 지지되는 모듈키트(16)가 설치되고, 특히 고정블럭(18)이 설치되는 위치에는 모듈확인부(20)가 설치되어 있다.By the way, in the past, when a module is replaced by various modules on one mold, a module check unit in which sensors such as FIGS. 2A and 2B are installed as a means for recognizing whether a desired mold module is properly fitted. In the lower plate 10, the module kit 16 supported by the clamp block 12 and the side block 14 is installed. In particular, the module check unit 20 is installed at the position where the fixed block 18 is installed. It is installed.
여기서, 모듈확인부(2)는 클램핑블럭(12)의 일정위치에 ON/OFF 스위치 방식으로 설치되는 센서(2＾0와 모듈키드(16)에 요홈으로 인식홀(22)을 천공한 것으로, 센서브라켓(24)에 설치되는 센서(26)는 구동핀(28)이 스피링(30)으로 탄지되어서 상기 인식홀(22)의 깊이에 따른 센서(26)의 구동핀(28) 삽입 깊이에 의해 센서(26)후방의 제1,2차 감지부(32)(34)의 경로가 개폐되어져 이때의 전기적 신호로 금형 모듈키트(16)의 종류를 구분하여 사용해 왔었다.Here, the module check unit (2) is a hole in the recognition hole 22 as a recess in the sensor (2 '0 and the module kit 16) is installed in a predetermined position of the clamping block 12 by the ON / OFF switch method, The sensor 26 installed in the sensor bracket 24 has the driving pin 28 being supported by the spring 30 so that the depth of insertion of the driving pin 28 of the sensor 26 according to the depth of the recognition hole 22 is increased. As a result, the paths of the first and second detection units 32 and 34 behind the sensor 26 are opened and closed, and the type of the mold module kit 16 has been used as an electric signal at this time.
그러나, 상기와 같은 종래의 금형 모듈 인식방법은 각각의 금형 모듈에 각기 다른 깊이를 갖게 인식홀을 천공하여야 하는 어려움과 또한 여러종류의 금형 모듈을 호환성 있게 교체하아여 작업해야할 필요가 있을 경우 상기 센서의 감지부구조가 복잡하게 되어 센서의 실질적인 제작 및 이 센서를 금형 모듈에 부착할 때 기술적인 문제에 봉착하게 되어 프레스의 다각적인 활용에 있어서 제한을 받아 왔었다.However, in the conventional mold module recognition method as described above, when there is a difficulty in drilling a recognition hole having different depths in each mold module and also needs to replace and work with various types of mold modules, the sensor Due to the complicated structure of the sensing unit, the actual production of the sensor and the technical problem when attaching the sensor to the mold module have been limited in the various applications of the press.
본 발명은 상기와 같은 종래 금형 모듈 인식방법 및 장치의 불편과 한계를 해소하기 위하여 안출된 것으로, 금형 모듈의 정확한 구분과 설비의 유지 및 작업성과 생산비 절감 효과를 갖는 금형 모듈 구분방법 및 장치를 제공한다.The present invention has been made to solve the inconveniences and limitations of the conventional mold module recognition method and apparatus as described above, and provides a mold module classification method and apparatus having an accurate classification of the mold module and maintenance of equipment and workability and production cost reduction effect. do.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 전선접속을 위한 켄넥터가 신호켄넥터와 수납컨넥터로 구성되는 점을 이용하여 각각의 모듈종류를 감지하도록하되, 신호켄넥터는 배선이 연결되어 전기적신호가 인가될상태를 유지하고 있고, 이 신호컨넥터에 끼워지는 수납컨넥터는 다수개의 핀홀(단가)끼지 각기 다르게 접속시켜서, 한세트로 조합된 컨넥터가 원하는 금형 모듈에 맞는 회로가 연결시킴에 따라 해당 모듈의 선택이 올바른지 판단하고, 금형 모듈이 잘못 공급 설치된 경우에는 상기 컨넥터의 회로가 원하는 신호를 발하지 않으므로 프레스가 작동되지 않게 함으로써, 가공상의 불량이 발생되지 않고 소정의 작업을 달성할 수 있는 반도체 금형 모듈 구분 방법과 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is to detect each module type by using the point that the connector for the wire connection is composed of the signal connector and the receiving connector, the signal connector is connected to the wiring is applied electrical signal The storage connector fitted to this signal connector is connected to a plurality of pinholes (unit price) differently, so that the selection of the corresponding module is made as the circuit suitable for the desired mold module is connected by the connector assembled in a set. When the mold module is incorrectly installed and the mold module is incorrectly installed, the circuit of the connector does not give a desired signal, so that the press is not operated. Provide the device.
이하 첨부된 도면에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 금형의 하부판(10)에 클램필블럭(12)과 측면블럭(14)으로 지지 설치되는 모듈키트(16)가 정품인지 확인하기 위하여 미리 설정된 신호발생기(60)와 신호감지기(54) 및 컨넥터(40)를 이용한 모듈구분 방법을 제공하되, 컨텍터(40)는 신호컨넥터(42)와 수납컨넥터(44)로 구성되는 것을 사용하여 신호컨넥터(42)의 다수 핀(46)은 배선으로 접속연결되어 있고, 수납컨넥터(44)는 핀홀(48)의 기준필홀(48A)로부터 다른 핀홀(48B, ---)들이 수납컨넥터마다 서로 다르게 회로로 연결되어서, 모듈마다 전기회로가 서로 다르게 설치된 수납컨넥터가 상기 신호컨넥터와 접속되는 것만으로 미리 설정된 신호와 비교되어서 원하는 모듈인지 확인할 수 있도록 한 것이다.The present invention is a pre-set signal generator 60 and the signal detector 54 in order to check whether the module kit 16, which is supported by the clamp block 12 and the side block 14 installed on the lower plate 10 of the mold is genuine. And a module classification method using the connector 40, wherein the connector 40 includes a signal connector 42 and a receiving connector 44, and a plurality of pins 46 of the signal connector 42 are wired. Connected to each other, the receiving connector 44 is connected to the different pin holes 48B, --- from the reference fill hole 48A of the pinhole 48 to different circuits for each of the storage connectors, so that the electrical circuits for each module are different. The installed storage connector is only connected to the signal connector to be compared with a preset signal to determine whether the desired module.
이러한 방법을 구체화하여 실현시키기 위한 장치로써, 컨넥터(40)를 구성하는 수납컨넥터(44)를 기준필홀(48A)로부터 (반)시계방향으로 형성된 핀홀(48B,48C,48D,48E,---)과 회로적으로 접속시키되, 제6도와 같이 기준필홀(48A)과 제1핀홀(48B)이 회로연결될 경우를 제1모듈을 구분하는 수단이라면, 기준핀홀(48A)과 제2핀홀(48C)이 회로 연결된 경우는 제1모듈을 구분하는 수단이라면, 기준핀홀(48A)과 제2핀홀(48C)이 회로연결된 경우는 제2모듈을 구분하는 접속방법이 되는 것이며, 이러한 회로 연결수단은 핀홀 수만큼 반복할수 있으며 이러한 약정은 설계자에 의해 지정된다.As a device for realizing such a method, the pinholes 48B, 48C, 48D, 48E, and-formed in the counter-clockwise direction from the reference fill hole 48A to the housing connector 44 constituting the connector 40 are provided. 6), but if the reference fill hole 48A and the first pin hole 48B are connected to the circuit as shown in FIG. 6, and the means for distinguishing the first module, the reference pin hole 48A and the second pin hole 48C When the circuit is connected, if the means for distinguishing the first module, if the reference pin hole 48A and the second pin hole (48C) is connected to the circuit is a connection method for distinguishing the second module, the circuit connection means is the number of pin holes You can repeat as many as these arrangements are specified by the designer.
상기한 회로접속이 완성된 수납컨넥터(44)는 금형의 하부판(10)에 클램핑블럭(12)과 측면블럭(14)으로 지지설치되는 모듈키트(16)의 종래 센서설치부위치인 고정블럭(18')에 상을 고정 설치되고, 상부판(11)의 같은 위치에도 같은 방식으로 수납컨넥터(44)를 설치하며, 이렇게 선택설치된 한쌍의 수납컨넥터(44)는 하나의 모듈키트(16)를 선택하는 것이 된다.The housing connector 44, in which the circuit connection is completed, is a fixed block which is a position of a conventional sensor installation part of the module kit 16 supported by the clamping block 12 and the side block 14 on the lower plate 10 of the mold. 18 ') is fixedly installed on the top of the upper plate 11 in the same position in the same way to install the storage connector 44, the pair of storage connectors 44 installed in this way is one module kit (16) It is to choose.
이에 비해, 신호컨넥터(42)는 상기 수납컨넥터(44)의 핀홀(48A,48B,---)과 짝을 이루는 핀(46)들이 배선(52)으로 연결되고, 배선(52)은 공지의 수단인 신호감지기(54)와 신호발생기(60)에 연결되어서, 신호발생기(60)로부터 설정된 신호와 신호감지기(54)로부터 감지된 신호가 같은지를 비교기(65)에서 비교하여 조립된 컨넥터(40)가 어느 모듈의 것인지를 파악하여 원하는 모듈이 정착되었는 지를 모니터(70) 화면에 표시함과 동시에 잘못 선택된 모듈일 경우 상부금형의 하강을 방지시켜서 오동작에 따른 폐해를 막아준다.(제7도)On the other hand, the signal connector 42 has a pair of pins 46 coupled to the pinholes 48A, 48B, --- of the accommodating connector 44 by the wiring 52, and the wiring 52 is known. It is connected to the signal detector 54 and the signal generator 60, which is means, and compares the signal set by the signal generator 60 with the signal sensed by the signal detector 54 in the comparator 65 to compare the assembled connector 40. ), Which module is identified, indicates whether the desired module has been settled on the screen of the monitor (70), and prevents the damage caused by a malfunction by preventing the lower mold from descending in the case of an incorrectly selected module. (FIG. 7)
제3도는 본 발명에 의한 반도체 금형 모듈 구분방법이 적용된 반도체 금형 모듈 구분장치를 도시한 것으로, 금형의 하부판(10)상에 금형 모듈키트(16)가 클램핑블록(12)과 측면블럭(14)에 의해 부착되고, 또한 상기 모듈키트(16)에는 수납컨넥트(44)가 부착되어져 있으며, 이에 접속되는 신호컨넥터(42)에는 배선(52)을 통해 전기 회로와 연결되는 것을 도시한 것이다.3 shows a semiconductor mold module classification apparatus to which a semiconductor mold module classification method according to the present invention is applied, wherein a mold module kit 16 is clamped by a clamping block 12 and a side block 14 on a lower plate 10 of a mold. It is attached to the module kit 16 is attached to the accommodating connector 44, and the signal connector 42 connected thereto is shown to be connected to the electrical circuit through the wiring 52.
제4도는 본 발명에 의한 반도체 금형 구분장치가 부착된 금형의 측면도로써, 상.하부판(11)(10) 사이에 클램핑블럭(12)으로 지지되는 상하부 모듈키트(16)와 컨넥터(40)가 설치된 상태를 보여준다.4 is a side view of a mold with a semiconductor mold separator according to the present invention, wherein the upper and lower module kits 16 and the connector 40 are supported by the clamping block 12 between the upper and lower plates 11 and 10. Show installed status.
제5도는 본 발명에 의한 금형 모듈키트(16) 구분장치인 컨넥터(40)를 분리도시한 것이다. 이중 수납컨넥터(44)는 모듈키트 종류마다 다르게 그 핀홀(44)이 접속되어 있으며, 신호컨넥터(42)와 접속시 다른 신호를 내게 해준다.5 is a view showing a separate connector 40, which is a mold module kit 16 separator according to the present invention. The dual housing connector 44 is connected to the pinhole 44 differently according to the type of module kit, and gives a different signal when connected to the signal connector 42.
제6도는 본 발명에 의한 수납컨넥터(44)의 단자인 핀홀(48)을 도시한 것으로 다수개가 형성되어 있으며, 이중 2개의 단자가 선택적으로 체결되어져 있다.6 shows a pinhole 48 which is a terminal of the housing connector 44 according to the present invention, and a plurality of pinholes 48 are formed, of which two terminals are selectively fastened.
다음으로 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Next, the effects of the present invention will be described.
본 발명에 의한 반도체 금형 구분방법은, 제6도에 도시한 바와같이, 다수개의 단자를 갖는 컨넥터(40)의 단자부, 즉 핀(46)과 핀홀(48)은 기준핀홀(48A)에 대해 다른 핀홀과 연결되어 2개의 단자를 전기적으로 체결한 경우에 구성될수 있는 회로의 가지수는 핀이 6개일 경우 구성되는 회로의 가지수는 6! / (6-2)! 2!=15가지가 되며(단, 기준핀홀도 변위시켰을 경우), 핀이 8개일 경우에 구성되는 회로의 가지수는 28개가 되므로 많은 종류의 모듈키트(16)를 호환적으로 사용할 수 있는 것이다. 원하는 모듈키트(16)가 설치된 경우는 상기 컨넥터(40)의 단자부에 형성된 회로신호에 의해 금형이 정상 가동되어 작업을 수행하게 되며, 잘못 공급된 경우에는 컨넥터(44)의 단자부회로는 금형의 전원 공급 회로를 차단하여 동작을 정지시키는 신호를 발하게 된다.As shown in FIG. 6, the method for classifying a semiconductor mold according to the present invention is different from that of the terminal portion of the connector 40 having a plurality of terminals, that is, the pin 46 and the pinhole 48 are different from the reference pinhole 48A. The number of circuits that can be constructed when two terminals are electrically connected by connecting pinholes is 6! / (6-2)! 2! = 15 (but if the reference pin hole is also displaced), the number of circuits composed of 8 pins is 28, so that many kinds of module kits 16 can be used interchangeably. . When the desired module kit 16 is installed, the mold is normally operated by the circuit signal formed at the terminal of the connector 40 to perform the operation. In the case of incorrect supply, the terminal circuit of the connector 44 is used to supply power to the mold. It cuts off the supply circuit and emits a signal to stop operation.
상기와 같이 본 발명에 의한 반도체 금형 모듈 구분장치를 구성함에 있어서는 가공품이 적어 경제적이고, 상기의 장치는 소형으로 구성할 수 있으므로 좁은 공간에서도 설치가 가능하며, 상기 장치를 부착하여 프레스 작업을 할 경우 에러의 발생율을 완전히 삭감할 수 있게 되어 유지보수 등의 관리비가 적게드는 효과를 갖는다.In the construction of the semiconductor mold module separator according to the present invention as described above, it is economical because there are few processed products, and the above apparatus can be configured in a small size, so that it can be installed even in a narrow space. Since the incidence of errors can be reduced completely, it is effective to reduce maintenance costs such as maintenance.
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ID=19374474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930031493A KR970003689B1 (en) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | A molding device of semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970003689B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101427681B1 (en) * | 2013-09-10 | 2014-08-26 | (주)씨넥스 | Molding device manufacturing parts of camera module for portable device |
-
1993
- 1993-12-30 KR KR1019930031493A patent/KR970003689B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101427681B1 (en) * | 2013-09-10 | 2014-08-26 | (주)씨넥스 | Molding device manufacturing parts of camera module for portable device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950021446A (en) | 1995-07-26 |
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