KR20070077345A - Test socket - Google Patents

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KR20070077345A KR1020060006884A KR20060006884A KR20070077345A KR 20070077345 A KR20070077345 A KR 20070077345A KR 1020060006884 A KR1020060006884 A KR 1020060006884A KR 20060006884 A KR20060006884 A KR 20060006884A KR 20070077345 A KR20070077345 A KR 20070077345A
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Abstract

A test socket is provided to easily the replacement time of the test socket by installing a device for externally displaying the use number of the test socket. A socket body(2) includes a contact terminal(8) which connects leads of a semiconductor chip package with a test device. An upper body(1) provides pressure to connect the leads of the semiconductor chip package to the contact terminal(8) of the socket body(2). If the upper body(1) is contacted with the socket body(2), a counter(5) is formed so that a number is increased by a contact detecting unit(4). The counter(5) includes a number display unit(6) formed at one side of a test socket.

Description

테스트 소켓{Test Socket}Test Socket

도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓 나타내는 단면도; 1 is a cross-sectional view showing a test socket according to the present invention;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면;2 is a cross-sectional view showing a test socket according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도; 그리고3 is a sectional view showing a test socket according to another embodiment of the present invention; And

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a test socket according to another exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명*Description of the main parts of the drawing

1: 상부 몸체1: upper body

2: 소켓 몸체2: socket body

3: 가이드 바3: guide bar

4: 접촉검출부4: contact detection unit

5: 카운터5: counter

6: 숫자표시부6: number display

7: 소켓리더7: socket reader

8: 컨택단자8: Contact terminal

본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor test device, and more particularly to a test socket.

일반적으로, 반도체 제조 고정에 의해 제조된 반도체 칩 패키지는 제조된 이우헹 제품의 신뢰성을 확인하기 위한 각종 테스트를 실시한다. 이러한 테스트는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로, 즉 테스트 장치와 연결하여 정상적인 동작이 이루어지는 지 여부 및 단선 유무를 검사하는 전기적 신호 특성 테스트를 포함한다. 또한, 반도체 칩의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 테스트 장치에 연결하고, 정상적인 동작 조건보다 높은 온도 및 높은 전압, 그리고 높은 전류 등의 스트레스를 가하여 반도체 칩의 수명 및 결합 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn_In)를 포함한다.In general, semiconductor chip packages manufactured by semiconductor manufacturing fixing are subjected to various tests to confirm the reliability of the manufactured Yiwu products. Such a test includes an electrical signal characteristic test that checks whether normal operation is performed by connecting all input / output terminals of the semiconductor chip with a test signal generating circuit, that is, a test apparatus. In addition, a burn-in test that connects several input / output terminals such as a power input terminal of a semiconductor chip to a test device, and checks the life and bonding occurrence of the semiconductor chip by applying stresses such as higher temperature, higher voltage, and higher current than normal operating conditions. Contains (Burn_In).

신뢰성 테스트에서는 테스트 소켓에 반도체 칩 패키지를 탑재시킨 후 진행한다. 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓 리드와 접촉하도록 하는 컨택부위를 구비하여, 반도체 칩 패키지가 테스트 장비와 전기적으로 연결되도록 한다. 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 칩 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정되는 것이 일반적이다. In the reliability test, the semiconductor chip package is mounted in a test socket. The test socket has a contact portion for contacting the lead of the semiconductor chip package and the socket lead, so that the semiconductor chip package is electrically connected to the test equipment. The test socket is generally determined by the shape of the semiconductor chip package.

테스트 소켓의 컨택부위는 테스트 횟수가 증가할 수록, 마찰 등에 의한 기계적 손상을 받게된다. 따라서, 소켓의 종류에 따라 보증기간 또는 사용횟수가 정해져 있으며, 이러한 보증기간이 경과되거나 사용횟수가 초과되면 교체하여야 한다. 종래에는, 이러한 테스트 소켓의 교체 여부 판단시 엔지니어가 시각적 관찰을 하여 교체작업을 수행하였다. 또는, 반도체 패키지 칩과 테스트 소켓의 컨택불량이 증가하는 때에, 테스트 소켓을 교체하였다.The contact portion of the test socket is subjected to mechanical damage due to friction as the number of tests increases. Therefore, the warranty period or the number of use is determined according to the type of socket, and should be replaced when the warranty period has elapsed or the number of use is exceeded. Conventionally, when determining whether to replace such a test socket, the engineer performed a visual observation to replace the work. Or, when the defective contact of a semiconductor package chip and a test socket increased, the test socket was replaced.

그러나, 테스트 소켓의 교체작업을 엔지니어의 시각적 판단 등에 의존하면 반도체 칩의 테스의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서, 테스트 에러를 사전에 예방하고 테스트의 신뢰도를 높이기 위해, 적절한 때에 테스트 소켓을 교체할 필요가 있다. However, if the test socket is replaced by an engineer's visual judgment, the test reliability of the semiconductor chip may be deteriorated. Therefore, in order to prevent test errors in advance and to increase the reliability of the test, it is necessary to replace the test sockets at appropriate times.

따라서, 본 발명의 목적은 테스트 소켓의 사용횟수를 체크하여 테스트 소켓을 교체함으로써 반도체 칩 패키지 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a test socket that can improve the reliability of the semiconductor chip package test by replacing the test socket by checking the number of times of use of the test socket.

(구성)(Configuration)

상술한 제반 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 따르면, 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지의 리드들을 테스트 장치와 연결하는 컨택단자를 포함하는 소켓 몸체와; 상기 반도체 칩 패키지의 리들들이 상기 소켓 몸체의 컨택단자에 접속하도록 압력을 가하는 상부몸체; 그리고 상기 상부몸체가 상기 소켓몸체와 접촉하면 접촉검출부에 의해 숫자가 증가하도록 구성된 카운터를 포함한다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, the test socket includes a socket body including a contact terminal for connecting the leads of the semiconductor chip package to the test apparatus; An upper body for applying pressure to connect the terminals of the socket of the semiconductor chip package to the contact terminal of the socket body; And a counter configured to increase in number by the contact detecting unit when the upper body contacts the socket body.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 카운터는 상기 테스트 소켓 일측면에 형성된 숫자표시부를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the counter includes a numeric display formed on one side of the test socket.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접촉검출부는 상기 상부몸체에 의해 가압되는 누름스위치; 그리고 상기 누름스위치에 연결되어 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 작동바를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the contact detection unit is a push switch that is pressed by the upper body; And an operation bar connected to the push switch to increase the number of the counter.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접촉검출부는 상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와; 상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성된 마그네틱 감지부; 그리고 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 모터를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the contact detection portion and the magnetic portion formed on the lower surface of the upper body; A magnetic sensing unit formed at a position corresponding to the magnetic portion on an upper surface of the socket body; And a motor for increasing the number of the counters in response to a detection signal from the magnetic sensor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접촉검출부는 상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와; 상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성된 마그네틱 감지부를 포함한다. 여기서, 상기 카운터는 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 숫자표시부의 숫자를 증가시킨다.In one embodiment of the present invention, the contact detection portion and the magnetic portion formed on the lower surface of the upper body; It includes a magnetic sensing unit formed on a position corresponding to the magnetic portion on the upper surface of the socket body. Here, the counter increases the number of the numeric display in response to the detection signal from the magnetic sensor.

(실시예)(Example)

도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓을 나타내는 개략적인 블럭도이다. 본 발명은 반도체 칩의 패키지 테스트시 사용되는 테스트 소켓에 관한 것이다. 도 1을 참조하면, 테스트 소켓은 반도체 칩 패키지가 장착되는 소켓 몸체(2)와 상부몸체(1)를 포함한다. 상부몸체(1)는 소켓몸체(2)와 소정간격 이격되어 가이드 바(3)에 의해 연결된다. 상부몸체(1)는 가운데가 비어있는 정사각형 또는 직사각형 테두리모양으로, 가이드 바(3)들은 상기 상부몸체(1)의 네 개의 모서리의 소정 위치에 각각 고정된다. 소켓몸체(3)의 각 모서리에는 네 개의 가이드 바(3)가 통과될 수 있 도록 하는 홀들(도시되지 않음)을 구비한다. 상부몸체(1)는 소켓몸체(2)의 홀들을 따라 상하로 움직인다. 상부몸체(1)가 하강하면 돌출부(100)가 반도체 칩 패키지의 리드(11)를 가압하여, 리드(11)가 컨택단자(8)와 접촉하도록 한다.1 is a schematic block diagram illustrating a test socket according to the present invention. The present invention relates to a test socket used for testing a package of a semiconductor chip. Referring to FIG. 1, the test socket includes a socket body 2 and an upper body 1 on which a semiconductor chip package is mounted. The upper body 1 is connected to the socket body 2 by a guide bar 3 spaced apart from the predetermined distance. The upper body 1 has a square or rectangular rim shape with a blank center, and the guide bars 3 are respectively fixed at predetermined positions of four corners of the upper body 1. Each corner of the socket body 3 is provided with holes (not shown) to allow four guide bars 3 to pass therethrough. The upper body 1 moves up and down along the holes of the socket body 2. When the upper body 1 is lowered, the protrusion 100 presses the lead 11 of the semiconductor chip package so that the lead 11 contacts the contact terminal 8.

하부몸체(2)에는 소켓가이드(2')를 따라 반도체 칩 패키지(10)가 장착된다. 반도체 칩 패키지(10)는 로봇아암이나 핸들러 등(도시되지 않음)에 의해 소켓몸체(2)로 운반되고 소켓가이드(2')내에 장착된다. 소켓몸체(2)는 반도체 칩 패키지(10)의 리드(11)와 전기적 및 기계적으로 접촉하는 컨택단자(8)들과 반도체 테스트 장치(도시되지 않음)로부터 전기적 신호들을 입력받는 소켓리드(7)를 구비한다.The lower body 2 is mounted with the semiconductor chip package 10 along the socket guide 2 '. The semiconductor chip package 10 is transported to the socket body 2 by a robot arm, a handler, or the like (not shown) and mounted in the socket guide 2 '. The socket body 2 includes contact terminals 8 which are in electrical and mechanical contact with the leads 11 of the semiconductor chip package 10, and socket leads 7 which receive electrical signals from a semiconductor test apparatus (not shown). It is provided.

또한, 소켓몸체(2)는 카운터(5)와 숫자표시부(6), 그리고 접촉검출부(4)를 더 포함한다. 접촉검출부(4)는 상부몸체(1)가 소켓몸체(2)에 접촉하는 지 여부를 검출한다. 카운터(5)는 접촉검출부(4)의 검출결과에 따라 카운터(5)를 전자적 또는 기계적으로 작동하도록 한다. 카운터(5)는 작동시 마다 접촉회수를 카운트하여 소켓몸체(2)의 외측 일면에 설치된 숫자표시부(7)에 표시한다. In addition, the socket body 2 further includes a counter 5, a numeric display part 6, and a contact detection part 4. The contact detector 4 detects whether the upper body 1 is in contact with the socket body 2. The counter 5 causes the counter 5 to be operated electronically or mechanically according to the detection result of the contact detector 4. The counter 5 counts the number of times of contact every time the operation is performed and displays it on the numeric display unit 7 installed on one outer surface of the socket body 2.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 도 1에 도시한 바와 같이 상부몸체(1), 소켓몸체(2), 가이드바들(3), 숫자표시부(6), 소켓가이드(7), 컨택단자(8)를 포함한다. 또한, 테스트 소켓은 접촉검출부(4)와 기계식 카운터(44)를 포함한다. 접촉검출부는 누름스위치(41)와, 스프링 등의 탄성체(42), 그리고 누름 스위치에 연결된 작동바(43)를 포함한다. 누름스위치(41) 탄성체(42)에 의해 상하방향으로 탄력적으로 움직이며, 소켓몸체(2)의 상부면위로 돌출되도록 설치된다. 따라서, 상부몸체(1)가 하강하면서 누름스위치(41)를 누르면, 누름스위치(41)에 연결된 작동바(43)가 기계식 카운터(44)를 동작시킨다. 따라서, 숫자표시부(6)의 숫자가 증가된다. 2 is a cross-sectional view showing a test socket according to a first embodiment of the present invention. 2, the test socket according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1, the upper body (1), the socket body (2), guide bars (3), the number display unit 6, the socket guide (7), the contact terminal 8 is included. The test socket also includes a contact detector 4 and a mechanical counter 44. The contact detection unit includes a push switch 41, an elastic body 42 such as a spring, and an operation bar 43 connected to the push switch. The push switch 41 is elastically movable in the vertical direction by the elastic body 42, and is installed to protrude above the upper surface of the socket body (2). Therefore, when the upper body 1 is lowered and the push switch 41 is pressed, the operation bar 43 connected to the push switch 41 operates the mechanical counter 44. Thus, the number in the numeric display section 6 is increased.

여기서, 누름 스위치(41)는 외부와의 접촉에 의한 오동작을 방지하기 위하여, 그 끝단이 소켓몸체(41)의 상부면과 대응하게 설치되거나, 상부면 내로 함몰되로고 설치될 수도 있다. 이 경우에, 상부몸체(1)의 대응되는 위치에는 누름 스위치(41)를 누를 수 있도록 돌기부(도시되지 않음)를 형성하여야 한다. Here, the push switch 41 may be installed so as to correspond to the upper surface of the socket body 41, or to be recessed into the upper surface in order to prevent a malfunction due to contact with the outside. In this case, at a corresponding position of the upper body 1, a protrusion (not shown) should be formed so that the push switch 41 can be pressed.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 이 실시예에 따른 테스트 소켓은 상술한 제 1 실시예에 따른 테스트 소켓과 다른 접촉검출부를 구비한다. 제 2 실시예에 따른 접촉검출부는 마그네틱부(51)와 마그네틱 감지부(52), 신호선(53), 그리고 모터(54)를 포함한다. 마그네틱부(51)는 상부몸체(1)의 하부면 상에 또는 하부면 내에 설치되고, 마그네틱 감지부(51)는 소켓몸체(2)의 상부면 상에 또는 상부면 내에 설치된다. 마그네틱 감지부(51)는 상부몸체(1)가 하강하여 일정거리 내로 접근하면 마그네틱 부(51)을 감지하여 감지신호를 발생한다. 모터(54)는 신호선(53)을 전달되는 감지신호에 구동되며 기계식 카운터(55)를 작동시킨다. 따라서, 숫자표시부(6)의 숫자가 증가한다. 3 is a cross-sectional view showing a test socket according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the test socket according to this embodiment includes a contact detection unit different from the test socket according to the first embodiment described above. The contact detection unit according to the second embodiment includes a magnetic unit 51, a magnetic detection unit 52, a signal line 53, and a motor 54. The magnetic part 51 is installed on or in the lower surface of the upper body 1, and the magnetic sensing part 51 is installed on or in the upper surface of the socket body 2. The magnetic sensor 51 detects the magnetic part 51 and generates a detection signal when the upper body 1 descends and approaches within a predetermined distance. The motor 54 is driven by the detection signal transmitted from the signal line 53 and operates the mechanical counter 55. Thus, the number in the numeric display section 6 increases.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 블럭도이다. 도 4를 참조하면, 제 3 실시예에 따른 테스트 소켓은 제 1 및 제 2 실시예와 달리, 전자적으로 동작하는 전자식 카운터(65)를 포함한다. 또한, 접촉검출부는 마그네틱부(61)와, 마그네틱 감지부(62), 그리고 신호선(63)을 포함한다. 마그네틱 감지부 (62)는 상부몸체(1)가 하강하여 소정거리 내로 접근하면, 마그네틱부(61)를 감지하여 카운터(65)를 동작하도록 한다. 따라서, 숫자표시부(6)의 숫자가 증가한다. 제 3 실시예와 같이 비접촉식으로 동작하는 접촉검출부는 마그네틱 방식 뿐 아니라, 적외선 감지방식 또는 레디오 주파수(RF)방식 등 다양하게 구성할 수도 있다. 4 is a block diagram illustrating a test socket according to a third exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the test socket according to the third embodiment includes an electronic counter 65 that operates electronically, unlike the first and second embodiments. In addition, the contact detection unit includes a magnetic unit 61, a magnetic detection unit 62, and a signal line 63. The magnetic detector 62 detects the magnetic portion 61 to operate the counter 65 when the upper body 1 descends and approaches within a predetermined distance. Thus, the number in the numeric display section 6 increases. Like the third embodiment, the touch detection unit operating in a non-contact manner may be configured in various ways such as an infrared sensing method or a radio frequency (RF) method as well as a magnetic method.

결과적으로, 본 발명에 따르면 테스트시 반도체 칩 패키지를 삽입하는 테스트 소켓에, 사용횟수를 외부적으로 나타내는 장치를 설치하여 테스트 소켓의 교체시기를 용이하게 파악할 수 있도록 한다.As a result, according to the present invention, the test socket for inserting the semiconductor chip package during the test, by installing an external device indicating the number of times of use to facilitate the replacement of the test socket.

본 발명에 따른 회로의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.Although the configuration and operation of the circuit according to the present invention have been shown in accordance with the above description and drawings, this is merely an example and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. .

본 발명에 따르면, 테스트 소켓에 사용횟수를 외부적으로 나타내는 장치를 설치하여 테스트 소켓의 교체시기를 용이하게 파악할 수 있다. 따라서, 적절한 시기에 테스트 소켓을 교환함으로써 반도체 칩패키지 테스트의 신뢰도 향상시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to easily determine the replacement time of the test socket by installing a device that externally indicates the number of times of use in the test socket. Therefore, the reliability of the semiconductor chip package test can be improved by replacing the test socket at an appropriate time.

Claims (5)

반도체 칩 패키지의 리드들을 테스트 장치와 연결하는 컨택단자를 포함하는 소켓 몸체와;A socket body including a contact terminal connecting the leads of the semiconductor chip package to the test apparatus; 상기 반도체 칩 패키지의 리들들이 상기 소켓 몸체의 컨택단자에 접속하도록 압력을 가하는 상부몸체; 그리고An upper body for applying pressure to connect the terminals of the socket of the semiconductor chip package to the contact terminal of the socket body; And 상기 상부몸체가 상기 소켓몸체와 접촉하면 접촉검출부에 의해 숫자가 증가하도록 구성된 카운터를 포함하는 테스트 소켓A test socket comprising a counter configured to increase in number by a contact detecting unit when the upper body contacts the socket body 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카운터는 상기 테스트 소켓 일측면에 형성된 숫자표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The counter is a test socket, characterized in that it comprises a numeric display formed on one side of the test socket. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접촉검출부는The contact detection unit 상기 상부몸체에 의해 가압되는 누름스위치; 그리고A push switch pressurized by the upper body; And 상기 누름스위치에 연결되어 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 작동바를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And an operation bar connected to the push switch to increase the number of the counters. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉검출부는The contact detection unit 상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와;A magnetic part formed on the lower surface of the upper body; 상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성되며, 상기 마그네틱 부가 소정거리 이내로 근접하면 감지신호를 발생하는 마그네틱 감지부; 그리고A magnetic sensing unit formed at a position corresponding to the magnetic portion on the upper surface of the socket body, and generating a detection signal when the magnetic portion is within a predetermined distance; And 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 카운터의 숫자를 증가시키는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And a motor for increasing the number of the counters in response to a detection signal from the magnetic sensing unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉검출부는The contact detection unit 상기 상부몸체의 하부면에 형성된 마그네틱 부와;A magnetic part formed on the lower surface of the upper body; 상기 소켓몸체의 상부면에 상기 마크네틱 부와 대응하는 위치에 형성되며, It is formed on the upper surface of the socket body corresponding to the mechanical portion, 상기 마그네틱 부가 소정거리 이내로 근접하면 감지신호를 발생하는 마그네틱 감지부를 포함하되,Including the magnetic sensing unit for generating a detection signal when the magnetic portion is within a predetermined distance, 상기 카운터는 상기 마그네틱 감지부로부터의 감지신호에 응답하여 상기 숫자표시부의 숫자를 증가시키는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And the counter increases the number of the numeric display in response to a detection signal from the magnetic detector.
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