KR970003643A - 화학적 기계 연마용 린스 스프레이 바아 - Google Patents

화학적 기계 연마용 린스 스프레이 바아 Download PDF

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Abstract

화학적 기계 연마(CMP) 장치(10)에 부가된 본 발명의 린스 스프레이 바아(24)는 향상된 방법을 위하여 연마패드(12)의 완전하고 균일한 젖음과 린스를 제공한다. 상기 린스 스프레이 바아는 이것의 길이부를 통하여 있는 제1개구(26)와, 린스제용 다중 흐름통로를 형성하기 위하여 상기 제1개구에 연결된 다중의 제2개구(28)를 구비한다. 상기 제2개구(28)은 린스 스프레이 바아의 저부면위에 스프레이 노즐(36)으로 덮혀있으므로, 스프레이 패턴이 균일한 젖음을 보장하기 위하여 서로 중첩될수 있도록 주위보다 더 높은 압력에서 상기 제2개구로부터 스프레이될 수 있다. 직렬식 밸브(34)는 압력라인(30)을 통하여 흡입 린스제의 압력을 조정하고 제어함으로써, 상기 스프레이 노즐 압력은 변화될 수 있다. 상기 린스 스프레이 바아는 화학적 기계 연마 장치의 모든 연마패드 스테이션에서 사용될 수 있다.

Description

화학적 기계 연마용 린스 스프레이 바아
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 린스 스프레이 바아를 사용하기 위한 방법을 도시하기 위하여 연마 장치를 개략적으로 도시하는 평면도, 제2도는 본 발명에 따른 린스 스프레이 바아의 측면도.

Claims (5)

  1. 강성으로 구성되고 화학적으로 중성의 재료이며 제1 및 제2단부를 가지는 긴 부재(25)와, 상기 제1단부로부터 제2단부를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 상기 긴 부재의 길이부를 따라 있는 제1개구(26)와, 상기 긴 부재의 표면위에 있으며 긴 부재의 길이를 따라 이격되고 상기 제1개구로부터 다수의 제2개구를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 제1개구에 연결된 다수의 제2개구와; 상기 다수의 제2개구중 하나에 각각 부착되고, 린스제가 주위 압력보다 높은 압력에서 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방위치를 각각 구비하는 다수의 스프레이 노즐(36)을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마(CMP) 장치(10)용 린스 스프레이 바아(24).
  2. 강성으로 구성되고 화학적으로 중성의 재료이며 제1 및 제2단부를 가지는 긴 부재(25)와, 상기 제1단부로부터 제2단부를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 상기 긴부재의 길이부를 따라 있는 제1개구(26)와, 상기 긴부재의 표면위에 있으며 긴부재의 길이를 따라 이격되고 상기 제1개구로부터 다수의 제2개구를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 제1개구에 연결된 다수의 제2개구와; 제1스프레이 노즐로부터의 팬-아웃 스프레이 패턴(fan-out spray pattern)이 인접된 스프레이 노즐로부터의 팬-아웃 스프레이 패턴을 중첩할수 있도록 서로 충분히 근접하게 이격된 다수의 제2개구중 하나에 각각 부착되고, 린스제가 팬-아웃 스프레이 패턴과 주위 압력보다 높은 압력에서 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방위치를 각각 구비하는 다수의 스프레이 노즐(36)을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계 연마 장치용 린스 스프레이 바아.
  3. 강성으로 구성되고 화학적으로 중성인 중합체이며 제1 및 제2단부를 가지는 긴부재(25)와, 상기 제1단부로부터 제2단부를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 상기 긴부재의 길이부를 따라 있는 제1개구(26)와, 상기 긴부재의 표면위에 있으며 긴부재의 길이를 따라 이격되고 상기 제1개구로부터 다수의 제2개구를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 제1개구에 연결된 다수의 제2개구(28)와; 상기 다수의 제2개구중 하나에 각각 부착되고 린스제가 주위 압력보다 높은 압력에서 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방위치를 각각 구비하는 다수의 스프레이 노즐(36)을 포함하고 화학적 기계 연마장치(10)에 연결된 린스 스프레이 바아24)를 제공하는 단계와; 하향의 점형상으로 있는 다수의 스프레이 노즐(36)을 가지고, 연마패드의 중심을 향하여 방사형으로 연장되는 린스 스프레이 바아(24)를 연마패드위에 위치시키는 단계와; 하향으로 대면되는 연마될 표면을 가지는 반도체 웨이퍼(22)를 상기 연마패드(12)위에 위치시키는 단계와; 연마표면을 형성하기 위하여 연마패드를 회전시킴으로써 반도체 웨이퍼에 대하여 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 단계 및; 연마패드와 연마표면을 세정하기 위하여 반도체 웨이퍼의 연마 표면과 연마패드 위에 린스 스프레이 바아를 통하여 린스제를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
  4. 강성으로 구성되고 화학적으로 중성인 중합체이며 제1 및 제2단부를 가지는 긴 부재(25)와, 상기 제1단부로부터 제2단부를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 상기 긴 부재의 길이부를 따라 있는 제1개구(26)와, 상기 긴부재의 표면위에 있으며 긴부재의 길이를 따라 이격되고 상기 제1개구로부터 다수의 제2개구를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 제1개구에 연결된 다수의 제2개구(28)와; 상기 다수의 제2개구중 하나에 각각 부착되고, 린스제가 주위 압력보다 높은 압력에서 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방위치를 각각 구비하는 다수의 스프레이 노즐(36)을 포함하고 화학적 기계 연마 장치(10)에 연결된 린스 스프레이 바아(24)를 제공하는 단계와; 하향의 점형상으로 있는 다수의 스프레이 노즐(36)을 가지고, 연마패드의 중심을 향하여 방사형으로 연장되는 린스 스프레이 바아(24)를 연마패드(12)위에 위치시키는 단계와; 하향으로 대면되는 연마될 표면을 가지는 반도체 웨이퍼(22)를 상기 연마패드위에 위치시키는 단계와; 연마표면을 형성하기 위하여 연마패드를 회전시킴으로써 반도체 웨이퍼에 대하여 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 단계 및; 연마패드와 연마표면을 세정하기 위하여 반도체 웨이퍼의 연마표면과 연마패드 위에 대기압이상의 약 35 내지 100kPa에서 린스 스프레이 바아를 통하여 린스제를 상기 연마패드위에 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
  5. 폴리비닐리딘 플루오라이드(PVDF)로 구성되고 제1 및 제2단부를 가지는 긴부재(25)와, 상기 제1단부로부터 제2단부를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 상기 긴 부재의 길이부를 따라 있는 제1개구(26)와, 상기 긴부재의 표면위에 있으며 긴부재의 길이를 따라 이격되고 상기 제1개구로부터 다수의 제2개구를 향하여 흐르는 린스제를 위하여 제1개구에 연결된 다수의 제2개(28)와; 제1스프레이 노즐로부터의 팬-아웃 패턴이 인접된 스프레이 노즐로부터의 팬-아웃 패턴을 중첩할수 있도록 서로 충분히 근접하게 이격된 다수의 제2개구중 하나에 각각 부착되고, 린스제가 팬-아웃 스프레이 패턴과 주위 압력보다 높은 압력에서 린스 스프레이 바아로부터 분배될 수 있도록 조정가능한 개방위치를 각각 가지는 다수의 스프레이 노즐(36)을 구비하고 화학적 기계 연마 장치(10)에 연결된 린스 스프레이 바아(24)를 제공하는 단계와; 하향의 점형상으로 있는 다수의 스프레이 노즐(36)을 가지고 연마패드의 중심을 향하여 방사형으로 연장되며 연마패드의 표면에 평행한 린스 스프레이 바아(24)를 연마패드(12)위에 위치시키는 단계와; 하향으로 대면되는 연마될 표면을 가지는 반도체 웨이퍼(22)를 상기 연마패드위에 위치시키는 단계와; 연마표면을 형성하기 위하여 연마패드를 회전시킴으로써 반도체 웨이퍼에 대하여 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하는 단계 및; 연마패드와 연마표면을 세정하기 위하여 반도체 웨이퍼의 연마표면과 연마패드 위에 린스 스프레이 바아를 통하여 린스제를 중첩된 스프레이 패턴으로 스프레이하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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