KR960006385B1 - Method drawing letter & pattern for forme - Google Patents

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Abstract

This method is used for manufacturing of Cu-Ni-Au coated name plate. The name plate is produced by the processes of transcribing of letter, trade mark and pattern on the copper plate as a starting material, copper sulphate plating of transcribed copper plate, nickel plating of copper coated copper pattern surface, and gold plating of nickel coated nickel pattern surface. The gold plating solution comprises 500g/L citric acid, 80g/L citric acid kali and 1 to 5g/L cyanide kali. The conditions of plating are the following: (1) pH is up to 4.0, (2) plating temperature is 25 to 35deg.C, (3) anode is titanium-silver plate, (4) cathode plate is nickel coated copper plate, (5) current density of cathode is 1 to 5A/dm2, and (6) plating time is 60 to 240sec. The produced name plate provides a combination of good surface color and cubic effect.

Description

명판용 문자, 도형 및 그림 제조방법How to make letters, figures and drawings for name plate

본 발명은 명판용 문자, 도형(트레이드 마크) 및 그림 제조방법에 관한 것으로서, 특히 소정의 명판용 문자, 도형 및 그림패턴을 동판에 전사시킨다음, 이 동판의 패턴패턴에 동, 니켈 및 금을 순차적으로 도금하여 명판용 문자, 도형 및 그림을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing letters, figures (trading marks) and figures for name plates, and in particular, certain letters, figures, and picture patterns for name plates are transferred to a copper plate, and copper, nickel and gold are applied to the pattern patterns of the copper plate. The present invention relates to a method for manufacturing letters, figures, and pictures for nameplates.

종래에는 명판을 스텐레스등의 금속판에 소정의 패턴을 부식하여 문자나 도형을 형성하였다.Conventionally, a name plate is corroded to a predetermined pattern on a metal plate such as stainless steel to form letters or figures.

그러나 이와같은 방법에 의한 명판은 금속판에 일체적으로 문자나 도형이 형성되어 있기 때문에 전기밥솥등과 같이 둥글거나 직각으로 휘어진 부분에는 명판을 형성하기가 곤란할 뿐만아니라 외관의 미려함이나 광택이 좋지 않다.However, the name plate according to this method is not only difficult to form a name plate on round or right angles, such as an electric rice cooker, because the letter or figure is integrally formed on the metal plate, and the appearance is not good beauty or gloss.

종래의 또다른 명판 제조방법은 제품의 케이싱의 소정부분에 직접 실크 인쇄 수단으로 명판을 형성하는 방법이 있으나 이도 또한 외관의 미려함이나 광택이 좋지 않으며, 입체감이 없고, 목재등의 케이싱에 부착하는 경우에는 특수도장등과 같이 특수처리를 하지 않고는 실크인쇄를 형성할 수가 없으며 소정의 제품에 명판을 붙이고자 할때 소정의 제품을 운반하여 실크인쇄 공정을 거쳐 명판을 인쇄해야 하므로 제조가 불편하다.Another conventional name plate manufacturing method has a method of forming a name plate by means of silk printing directly on a predetermined portion of the casing of the product, but also this is also beautiful in appearance or poor gloss, there is no three-dimensional feeling, if attached to a casing such as wood Silk printing cannot be formed without a special treatment such as a special coating, and it is inconvenient to manufacture a name plate through a silk printing process by transporting a predetermined product when attaching a name plate to a predetermined product.

상기한 방법과 또다른 종래의 명판제조방법은 문자나 도형을 도안하여 찰영한 필름을 마스크로 하여 감광막이 도포된 동판에 전사시킨다음, 니켈 전기분해 용액에 동판을 넣고 전기분해 시켜서 니켈이온이 상기 동판의 문자 및 도형패턴에 따라 소정 두께가 도금되게 하여 문자 및 도형을 동판에 형성시키고 이를 보호테이프에 붙혀 떼어낸후 이면에 접착제를 도포하여 스티커 형태로 제조하는 것이다. 그러나, 이방법은 니켈도금초기에 도금형성이 불완전하며, 불량률이 높다. 또한, 니켈 도금시간이 길게되며, 광택제를 정확하게 배합해야 하는데 규정치보다 조금더 사용하게되면 동판에 형성된 문자 및 도형이 외부에서 충격이나 압력을 가하면 쉽게 부서지는 경향이 있다. 이뿐만 아니라, 니켈도금의 표면색상은 은색이므로 금색보다 가치가 떨어진다.The above-mentioned method and another conventional name plate manufacturing method transfer the film to the copper plate to which the photosensitive film is coated by using a film which is drawn with letters or figures as a mask, and then put the copper plate in a nickel electrolysis solution to electrolyze the nickel ions. According to the character and figure pattern of the copper plate is plated to a predetermined thickness to form a character and figure on the copper plate and stick it to the protective tape and peel off and apply the adhesive on the back to manufacture in the form of a sticker. However, this method is incomplete in plating formation in the early stage of nickel plating, and the defective rate is high. In addition, the nickel plating time is long, and the varnish must be accurately blended, but when used a little more than the prescribed value, letters and figures formed on the copper plate tend to be easily broken when an external impact or pressure is applied. In addition, the surface color of nickel plating is silver, so it is less valuable than gold.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 공지의 기술로 명판용 문자, 도형 또는 그림을 동판에 전사시킨다음, 황산동 도금방법으로 문자, 도형 또는 그림이 전사된 동판에 소정두께의 동(Cu)을 도금한 후, 니켈도금 방법으로 상기 도금된 동패턴 표면에 니켈을 소정두께로 도금한 다음, 마지막으로 금도금방법으로 상기 도금된 니켈 패턴표면에 금이 소정두께 도금되도록 하여 동- 니켈- 금이 도금된 명판용 문자, 도형 또는 그림을 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is to transfer the name plate character, figure or figure to the copper plate by a known technique in order to solve the above problems, and the copper (Cu) of a predetermined thickness on the copper plate to transfer the character, figure or figure by copper sulfate plating method ), And then plated nickel on the surface of the plated copper pattern by a nickel plating method, and finally, plated on the plated nickel pattern surface by a gold plating method so that gold is plated with a predetermined thickness. It is an object of the present invention to provide a method for producing a plated name plate character, figure or picture.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 이하에서 상세히 설명하기로 한다.In order to achieve the above object of the present invention will be described in detail below.

본 발명의 제1실시예는 공지의 기술로 문자, 도형 및/또는 그림이 전사된 감광막이 도포된 동간에 황산동도금, 니켈도금, 금도금을 순차적으로 형성한 다음, 도금된 패턴을 동판으로부터 떼어내고, 도금된 패턴 뒷면에 접착제를 도포하여 스티커 형식으로 만드는 것이다.In a first embodiment of the present invention, copper sulfate plating, nickel plating, and gold plating are sequentially formed between copper and copper sheets coated with a photosensitive film on which letters, figures, and / or pictures are transferred, and then the plated pattern is removed from the copper plate. Apply the adhesive on the back of the plated pattern to make a sticker.

즉, 상기 문자, 도형 및/또는 그림을 동판에 전사시키는 방법은 200×400mm 동판의 일측면에 감광막을 도포한 다음, 문자나 도형 또는 그림을 도안하여 촬영한 필름을 상기 감광막 상부면에 부착하고 노광시킨다음, 현상처리하여 상기 동판상부의 감광막에 상기 문자, 도형 또는 그림이 전사된 감광막 패턴을 형성한다.That is, the method of transferring the characters, figures and / or pictures to the copper plate is applied to the photosensitive film on one side of the 200 × 400mm copper plate, and then attaching a film taken by drawing a character, figure or picture to the upper surface of the photosensitive film After exposure, development is carried out to form a photoresist pattern on which the character, figure or figure is transferred to the photoresist of the upper copper plate.

그후에 상기 감광막 패턴을 세척한 다음 탈지작업을 실시한다. 그리고 최종적으로 동-니켈-금으로 도금된 패턴을 동판으로 분리하기 위해서는 상기 탈지 작업후에 이형처리를 해주어야 한다. 왜냐하면 형성된 패턴이 쉽게 동판으로부터 떨어지지 않아 패턴을 떼어낼때 구부러지거나 파손된다. 상기 이형처리는 0.5%K2S 용액에서 30 내지 50초동안 침적시켜준 다음 수도물로 세척하는 공정으로 이루어진다.Thereafter, the photoresist pattern is washed and then degreased. Finally, in order to separate the copper-nickel-gold-plated pattern into the copper plate, it is necessary to perform a release treatment after the degreasing operation. Because the formed pattern does not easily fall off the copper plate, it bends or breaks when the pattern is removed. The release treatment is performed by immersing in a 0.5% K 2 S solution for 30 to 50 seconds and then washing with tap water.

그러나, 최종적으로 동- 니켈- 금으로 도금된 패턴을 동판으로부터 떼어내지 않고 동판에 부착된 패턴을 함께 사용할 경우에는 프레스를 이용하여 동판을 절단하여 동판이 부착된 패턴으로 형성하게 됨으로 이형처리는 생략되어야 한다. 한편, 동판에 부착된 패턴은 동판의 색상이 좋지 않으므로 상기 감광막을 도포할때 원하는 색상을 사용하게 되면 동판의 색상을 적당하게 조절할 수 있다.However, when the pattern plated with copper-nickel-gold is used together with the pattern attached to the copper plate without removing it from the copper plate, the release process is omitted because the copper plate is cut by the press to form the pattern with the copper plate attached thereto. Should be. On the other hand, the pattern attached to the copper plate is not good because the color of the copper plate when using the desired color when applying the photosensitive film can be appropriately adjusted the color of the copper plate.

상기 이형처리된 동판의 문자, 도형 또는 그림이 전사된 부분에 일차적으로 동을 도금하기 위해서 황산동전기분해 용액에서 동판을 넣고 전기분해시켜서 동도금을 실시한다. 여기서 동을 도금하는 이유는 니켈도금시에 도금시간이 길어지는 것을 방지하고, 니켈도금 초기에 니켈도금이 불완전하게 도금되는 것을 방지하기 위함이다.Copper plating is performed by placing copper plates in copper sulfate electrolysis solution to electrolytically plate copper on the transferred portions of letters, figures or drawings of the release-treated copper plates. The reason for plating the copper is to prevent the plating time from prolonged during nickel plating, and to prevent the nickel plating from being incompletely plated at the beginning of nickel plating.

상기 황산동 도금의 도금액 조성 및 작업조건은 황산동(CuSO45H2O) ; 200 내지 250g/L, 황산(H2SO4) ; 50 내지 80g/L, 광택 제 ; 1 내지 4mL/L, 음극전류밀도 ; 2 내지 6A/dm2, 도금액 온도 ; 20 내지 30℃, 교반 ; 강한 공기 교반, 양극(+) ; 함인동판, 음극(-) ; 상기 동판, 도금시간은 두께에 따라 조절한다 예를들어 100 내지 240분이다.Plating solution composition and working conditions of the copper sulfate plating is copper sulfate (CuSO 4 5H 2 O); 200 to 250 g / L, sulfuric acid (H 2 SO 4 ); 50 to 80 g / L, polish agent; 1 to 4 mL / L, cathode current density; 2 to 6 A / dm 2 , plating liquid temperature; 20-30 degreeC, stirring; Strong air stirring, positive (+); Copper-containing copper plate, negative electrode (-); The copper plate, the plating time is adjusted according to the thickness, for example 100 to 240 minutes.

상기한 도금액 조성 및 작업조건에서 전기분해된 동이온을 감광막 패턴 하부의 노출된 동판에 석출시켜동을 도금한 다음, 물로 깨끗하게 세척한다.The copper ions electrolyzed under the above-described plating solution composition and working conditions are deposited on the exposed copper plate under the photosensitive film pattern to plate the copper, and then clean with water.

동도금을 실시한 다음, 니켈 전기분해용액에 상기 동도금된 동판을 넣고 전기분해시켜서 니켈도금을 실시하는데 니켈도금액 조성 및 작업조건은 황산니켈(NiSO4) ; 300 내지 350g/L, 염화니켈(NiCl2) ; 45 내지60g/L, 붕산(H3BO3) ; 30 내지 45g/L, 도금액 온도 ; 40 내지 60℃ 광택제 ; 유틸라이트 사의 #61번 1내지 4mL/L 또는 #63번 8 내지 l2mL/L, 음극전류밀도 1 내지 10A/dm2, 양극(+) ; 니zpf판, 음극(-) ; 상기 동판, PH ; 4.0 내지 5.0, 교반 ; 강한공기교반, 도금시간 ; 5 내지 20분이다.After copper plating, the copper plated copper plate is placed in a nickel electrolysis solution and electrolyzed to perform nickel plating. The nickel plating solution composition and working conditions are nickel sulfate (NiSO 4 ); 300 to 350 g / L nickel chloride (NiCl 2 ); 45 to 60 g / L, boric acid (H 3 BO 3 ); 30 to 45 g / L, plating liquid temperature; 40-60 degreeC polisher; # 61 1 to 4 mL / L or # 63 8 to l2 mL / L of utility light, cathode current density of 1 to 10 A / dm 2 , positive electrode (+); Knee zpf plate, negative electrode (-); Said copper plate, PH; 4.0 to 5.0, stirring; Strong air stirring, plating time; 5 to 20 minutes.

상기 도금액 조성 및 작업조건에서 전기분해왼 니켈이온을 동이 도금된 패턴 표면에 도금한후 물로 깨꿋이 세척한다. 이렇게 니켈도금된 패턴 표면의 색상은 광택 은색이다.In the plating solution composition and working conditions, the electrolyzed nickel ions are plated on the copper-plated pattern surface and washed with water. The color of the nickel plated pattern surface is glossy silver.

니켈도금을 실시한다음, 금 전기분해용액에서 상기 니켈이 도금된 동판을 넣고 전기분해시켜 금도금을 실시하는데, 금도금액 조성 및 작업조건은 구연산 ; 500g/L, 구연산 카리 ; 80g/L, 청화금 카리 ; 1 내지 5g/L, 4.0 이하 PH, 온도 ; 25 내지 35℃, 양극판 ; 티탄-백금판, 음극판 ; 상기 동vks, 도금시간 ; 60 내지 240초(Sec), 음극전류 밀도, 1 내지 5A/dm2dl다.After the nickel plating, the nickel-plated copper plate is put in a gold electrolysis solution and subjected to electroplating. The gold plating solution composition and working conditions are citric acid; 500 g / L, citric acid carry; 80 g / L, cyanide carry; 1 to 5 g / L, 4.0 or less PH, temperature; 25-35 degreeC, positive electrode plate; Titanium-platinum plate, negative electrode plate; The copper vks, plating time; 60 to 240 seconds (Sec), cathode current density, 1 to 5A / dm 2 dl.

상기 도금액 조성 및 작업조건에서 전기분해된 금이온을 니켈이 도금된 패턴 표면에 도금한후, 물로 개꿋이 세척한다. 이렇게 금도금된 패턴 표면의 색상은 광택 금색이다.The gold ions electrolyzed under the plating solution composition and working conditions are plated on the surface of the nickel plated pattern, and then individually washed with water. The color of this gold-plated pattern surface is glossy gold.

상기 황산동 도금, 니켈도금, 금도금 방법에서 광택을 내지 않아도 될 경우는 광택제를 첨가시키지 않으면 된다.When it is not necessary to give glossiness in the copper sulfate plating, nickel plating, and gold plating methods, the polishing agent may not be added.

상기한 방법으로 문자, 도형 또는 그림의 형상을 갖는 패턴을 동판 상부에 동- 니켈- 금으로 도금시켜 형성하고, 공지의 기술로 보호테이프를 동판 상부면에 붙혀서 동- 니겔- 금으로 도금된 패턴을 떼어내고, 패턴 뒷면에 점착제 예를들어 고무라바 점착제, 아크릴 점착제등을 바른다음, 건조시키고 후지(기름종이)를 덜어 주면 완제품이 된다.A pattern having the shape of a letter, figure or figure is formed by plating copper-nickel-gold on the upper part of the copper plate by the above method, and a pattern of copper-nigel-gold plated by attaching a protective tape to the upper surface of the copper plate by a known technique. After peeling off, apply a pressure-sensitive adhesive such as rubber tackifier, acrylic pressure-sensitive adhesive, etc. on the back of the pattern, dry it, and remove the paper (oil paper).

본 발명의 제2실시예는 공지의 기술로 문자, 도형 및/또는 그림을 전사시켜 감광막이 도포된 동판에 황산동도금, 니켈도금을 순차적으로 실시하고, 동- 니켈이 도금된 패턴을 형성한후, 도금된 패턴을 동판으로부터 떼어내고, 도금된 패턴 뒷면에 점착제를 도포하고 후지를 덮어주는 방법으로 이루어진다.In the second embodiment of the present invention, a copper sulfate and nickel plating are sequentially performed on a copper plate to which a photoresist film is coated by transferring letters, figures, and / or pictures by a known technique, and then copper-nickel plated patterns are formed. , The plated pattern is removed from the copper plate, and the adhesive is applied to the plated pattern backside and the Fuji is covered.

여기서, 상기의 황산동도급과 니켈도금은 본 발명의 제1실시예와 동일한 방법으로 형성함으로 구체적인방법은 생략하기로 한다. 그리고, 상기 니켈도금시에 흑니켈도금을 실시할 수가 있는데 흑니켈 전기분해 용액에서 상기 동도금된 동판을 넣고 전기분해시켜 흑니켈 도금을 실시한 다음, 흑니켈 도금액 조성과 작업조건에서 흑니켈을 도금하면 된다.Here, the copper sulfate coating and nickel plating are formed in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and thus a specific method will be omitted. In addition, the nickel plating may be carried out during nickel plating. The copper plated copper plate may be electrolyzed in a black nickel electrolysis solution to perform electrolytic black nickel plating, and then the black nickel plating may be performed under the black nickel plating solution composition and working conditions. do.

상기 흑니켈 도금액 조성과 작업조건은 황산니켈 ; 70 내지 80g/L, 황산니켈 암모늄 ; 45 내지 60g/L, 황산아연 ; 8 내지 40g/L, 티오산 나트륨 ; 10 내지 20g/L, 양극, 니켈판, PH ; 4.0 내지 5.0, 온도 ; 25 내지 55℃, 음극전류 밀도 ; 0.05 내지 2.0a/dm2, 교반, 강한 공기교반이다.The black nickel plating solution composition and working conditions are nickel sulfate; 70 to 80 g / L, nickel ammonium sulfate; 45 to 60 g / L, zinc sulfate; 8 to 40 g / L, sodium thiate; 10 to 20 g / L, positive electrode, nickel plate, PH; 4.0 to 5.0, temperature; 25 to 55 ° C., cathode current density; 0.05 to 2.0 a / dm 2 , stirring, strong air stirring.

상기한 바와같이 본 발명에 의하면 명판용 문자, 도형 또는 그림 제조방법은 문자, 도형 또는 그림의 패턴에만 동- 니켈- 금이 순차적으로 도금이 되므로써 외관이 아름답고, 입체감 및 쾅택도가 뛰어나며, 문자나 도형이 매우 유연하기 때문에 부착부위의 형상이나 재질에 관계없이 간편하게 부착할 수 있다.As described above, according to the present invention, a method for manufacturing a letter, figure, or figure for a name plate has a beautiful appearance due to copper-nickel-gold being sequentially plated only on a pattern of a letter, figure, or figure. Since the figure is very flexible, it can be attached easily regardless of the shape or material of the attachment part.

또한, 본 발명에 의해 제조된 평판용 문자, 도형 및 그림은 최종적으로 광택금으로 도금됨으로서 그 가치가 뛰어난 효과가 있다.In addition, the letter, figure and figure for the plate produced by the present invention is finally plated with a glossy gold has an excellent effect of its value.

Claims (3)

명판용 문자, 도형 및 그림 제조방법에 있어서, 동- 니켈 도금을 실시한 후, 금 전기분해 용액에 니켈이 도금된 동판을 넣고 전기분해 시키는 금도금의 방법을 실시하고, 이때 금도금액 조성 및 작업조건은 구연산 ; 50g/L, 구연산카리 ; 80g/L, 청화금카리 ; 1내지5g/L, PH ; 4.0이하, 도금온도 ; 25 내지 35℃, 양극판 ; 티타늄판 및 백금판, 음극판 ; 상기 동판, 음극전류밀도 ; 1 내지 5A/dm2, 도금시간 ; 60 내지 240초인 것을 특징으로 하는 명판용 문자, 도형 및 그림 제조방법.In the method of manufacturing letters, figures, and figures for nameplates, copper-nickel plating is carried out, followed by a method of gold plating in which a nickel plated copper plate is electrolyzed in a gold electrolysis solution. Citric acid; 50 g / L, citric acid carry; 80 g / L, cyanide gold carry; 1 to 5 g / L, PH; 4.0 or less, plating temperature; 25-35 degreeC, positive electrode plate; Titanium plate, platinum plate, and negative plate; The copper plate, cathode current density; 1 to 5 A / dm 2 , plating time; Letter, figure and figure manufacturing method for a nameplate, characterized in that 60 to 240 seconds. 제1항에 있어서, 상기 금도금 방법으로 금을 도금한 다음, 최종적으로 동- 니켈- 금으로 도금된 패턴을 동판으로 분리시킬때 용이하게 분리되도록 하기 위하여, 상기 감광막에 상기 문자, 도형 및 그림을 전사시키는 공정후에 0.5% K2S 용액에서 30 내지 50초동안 침적시켜 이형처리 하는 것을 특징으로 하는 명판용 문자, 도형 및 그림 제조방법.The photosensitive film according to claim 1, wherein the letters, figures, and figures are placed on the photosensitive film so as to be easily separated when the gold is plated by the gold plating method, and finally the pattern plated with copper-nickel-gold is separated by a copper plate. Method for producing letters, figures and pictures for a plate characterized in that the release process by immersing in 0.5% K2S solution for 30 to 50 seconds after the transfer process. 제1항에 있어서, 상기 금도금 방법으로 금을 도금한 다음, 최종적으로 동- 니켈- 금으로 도금된 패턴을 동판으로부터 떼어내지 않고 동판에 부착된 상태로 프레스를 이용하여 패턴 가장자리의 동판을 절단하여 각각의 동- 니겔- 금으로 도금된 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 명판용 문자, 도형 및 그림 제조방법.The method of claim 1, wherein after the gold plating method, the copper plate at the edge of the pattern is cut by using a press in a state where the pattern plated with copper-nickel-gold is attached to the copper plate without removing it from the copper plate. A method of manufacturing letters, figures, and figures for a nameplate, characterized in that each copper-nigel-gold plated pattern is formed.
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