KR960003260Y1 - Connection apparatus for hi-fix board of test system - Google Patents
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Abstract
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Description
제1도는 종래 하이-픽스 보드 접속용 연결장치의 구조를 보인 하이-픽스 보드 연결상태 정면도.1 is a front view of a high-fix board connection state showing the structure of a conventional high-fix board connection device.
제2도는 제1도의 A부 상세 사시도.2 is a detailed perspective view of part A of FIG.
제3도 및 제4도는 본 고안에 의한 하이-픽스 보드 접속용 연결장치를 나타낸 도면으로서,3 and 4 is a view showing a high-fix board connection device according to the present invention,
제3도는 본 고안 장치의 구조를 보인 하이-픽스 보드 연결상태 정면도이고,Figure 3 is a front view of the high-fix board connection state showing the structure of the device,
제4도는 제3도의 B부 상세 단면도이다.4 is a detailed cross-sectional view of portion B of FIG.
제5도는 본 고안 하이-픽스 보드 접속용 연결장치의 다른 실시예를 보인 하이-픽스 연결상태 정면도.Figure 5 is a front view of the high-fix connection state showing another embodiment of the high-fixed board connection device of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 테스트헤드 2 : 하이-픽스 보드1: testhead 2: high-fix board
3 : 보고핀 5 : 포훠먼스 보드3: Bogo pin 5: Performance board
20, 20' : 지지요홈부 30, 30' : 연결부20, 20 ': Supporting recess 30, 30': Connecting part
31 : 제2연결부 32 : 압축코일 스프링31: second connection portion 32: compression coil spring
본 고안은 테스트 시스템의 하이-픽스 보드(Hi-Fix Board) 접속용 연결장치에 관한것으로, 특히 하이-픽스 보드측에 하이-픽스 보드지지용 연결부 포고핀(pogo pin)의 길이보다 길게 형성하여 하이-픽스 보드의 어라인(Align) 및 설치를 용이하게 하고, 포고핀의 손상 및 망실을 방지하며, 포훠먼스보드(P/F Board)의 노이즈(Noise)를 방지하는 등 하이-픽스 보드의 효율적인 유지 관리에 적합하도록 한 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치에 관한 것이다.The present invention relates to a connection device for connecting a high-fix board of a test system, and particularly, to form a connection longer than the length of the high-fix board support connection pogo pin on the high-fix board side. Easily align and install high-fix boards, prevent damage and loss of pogo pins, and prevent noise from P / F boards. It relates to a high-fix board connection of a test system adapted for efficient maintenance.
일반적으로 테스트 시스템에는 오토핸들러와 연결되는 하이-픽스 보드가 접속연결되어 디바이스의 테스트를 실시하도록 되어 있는 바, 이러한 하이-픽스 보드는 테스트 시스템의 테스트헤드에 다수개의 포고핀으로 접속 연결되며, 상기 하이-픽스 보드는 상기 포고핀에 접촉되는 도전 패턴을 가지는 포휘먼스보드와, 그 상부에 결합된 소켓보드 및 스페이스 보드등으로 구성된다.In general, a test system is connected to a high-fix board connected to an autohandler to test a device. The high-fix board is connected to a test head of a test system by a plurality of pogo pins. The high-fix board is composed of a foam board having a conductive pattern in contact with the pogo pin, a socket board and a space board coupled to the upper board.
제1도는 종래 하이-픽스 보드 접속용 연결장치의 구조를 보인 도면으로서 도면에서 1은 테스트헤드를 보인것이고, 2는 하이-픽스 보드를 보인것인바, 상기 테스트헤드의 상면에는 다수개의 접속용 포고핀(3)이 상향 돌출형성되어 있고, 양측에는 하이-픽스 보드 지지용 연결부(4)(4')가 소정높이로 입설되어 이에 하이-픽스 보드(2)를 설치하도록 되어있다.1 is a view showing the structure of a conventional high-fix board connection device, in which 1 shows a test head, 2 shows a high-fix board, and a plurality of connection pogos on the upper surface of the test head. The pin 3 is protruded upwardly, and the high-fix board support connecting portions 4 and 4 'are installed at predetermined heights on both sides thereof to install the high-fix board 2 thereon.
상기 하이-픽스 보드(21)는 도전패턴(5a)이 내장된 포훠먼스 보드(5)의 상부에 스페이서 보드(6)와 소켓보드(7)가 지지대(8)(8')에 의해 고정되어 있고, 상기 소켓 보드(7)에는 다수개의 소켓(9)이 고정되어 있으며, 상기 스페이서 보드(6)와 포훠먼스 보드(5)는 케이블(10)에 의해 연결되어 있다.In the high-fix board 21, the spacer board 6 and the socket board 7 are fixed to the support boards 8 and 8 'on the top of the performance board 5 in which the conductive pattern 5a is embedded. A plurality of sockets 9 are fixed to the socket board 7, and the spacer board 6 and the performance board 5 are connected by a cable 10.
또한, 상기 포훠먼스 보드(5)의 양측에는 테스트헤드(1)의 연결부(4)(4')에 삽입지지되는 지지공(11)(11')이 각각 형성되어 있고, 양단부에는 손잡이(12)(12')가 각각 형성된 구조로 되어 있다.In addition, support holes 11 and 11 'are formed on both sides of the performance board 5 to be inserted into and supported by the connection portions 4 and 4' of the test head 1, respectively. ) 12 'is formed, respectively.
이와 같이 구성된 종래 하이-픽스 보드 접속용 연결장치의 하이-픽스 보드 어라인 및 설치과정을 살펴보면, 다음과 같다.Looking at the high-fix board array and installation process of the conventional high-fix board connection device configured as described above, as follows.
작업자가 손으로 하이-픽스 보드(2)를 들고 포휘먼스 보드(5)에 형성된 지지공(11)(11')을 테스트헤드(1)의 연결부(4)(4')에 삽입하여 정확한 위치를 정한후 별도의 록킹ㅅ단을 이용하여 록킹함으로써 하이-픽스 보드의 어라인 및 설치 작업을 환료하고, 테스트 작업을 행하게 되는 것이다.The operator picks up the high-fix board (2) by hand and inserts the supporting holes (11) (11 ') formed in the foam board (5) into the connection portions (4) (4') of the test head (1). After setting the lock by using a separate locking step, the alignment and installation work of the high-fix board is completed, and the test work is performed.
그러나, 상기한 바와같은 종래의 하이-픽스 보드 연결장치에 있어서는 작업자가 하이-픽스 보드를 들고 오라인 상태를 조종해야 하므로 제2도에 도시한 바와 같이, 포휘먼스 보드(5)의 지지공(11)(11')을 테스트헤드(1)의 연결부(4)(4') 맞추려는 과정에서 포고핀(3)이 손상되거나 망실될 우려가 있는 것이었으며, 하이-피스보드의 어라인이 어려울 뿐만 아니라 설치가 매우 어려운 단점이 있었다.However, in the conventional high-fix board connection device as described above, the operator must hold the high-fix board to control the on-line state, and thus, as shown in FIG. 2, as shown in FIG. 11) The pogo pin 3 may be damaged or lost in the process of fitting the 11 'to the connection 4 and 4' of the test head 1, and the alignment of the high-piece board may be difficult. In addition, the installation was very difficult.
또한, 하이-픽스 보드의 설치시 포훠먼스 보드(5)와 포고핀(3)들 사이에 일정치 못한 힘이 가해져 포고핀(3)이 휘거나, 포훠먼스 보드(5)의 도전패턴(5a) 등이 마모되어 전기적 특성이 저하되는 문제가 있었으며, 하이-픽스 보드의 보관시 하이-픽스 보드 보관대 또는 지면으로부터 포훠먼스 보드(5)에 이물질이 묻어 노이즈를 유발시키는 단점이 있었다.In addition, when the high-fix board is installed, an inconsistent force is applied between the fork performance board 5 and the pogo pins 3 so that the pogo pin 3 is bent, or the conductive pattern 5a of the fork performance board 5 is applied. There was a problem that the electrical characteristics are degraded due to wear, etc., foreign matters on the performance board 5 from the high-fix board storage table or the ground during the storage of the high-fix board, causing noise.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 테스트헤드와 하이-픽스 보드간의 어라인 방법을 변경하여 보다 수월하게 하이-픽스 보드를 설치할 수 있게 하고 포고핀의 손상 및 망실을 방지하는등 하이-픽스 보드의 효율적인 유지 관리에 적합하도록 한 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치를 제공함에 있다.In view of this, the purpose of the present invention is to change the alignment method between the test head and the high-fix board so that the high-fix board can be easily installed, and the high-fix board can be prevented from damage and loss of the pogo pin. It provides a connection for high-fix board connection of a test system, which is suitable for efficient maintenance of the system.
본 고안의 다른 목적은 하이-픽스 보드 보관시 포훠먼스 보드에 이물질들이 묻지 않게 함으로써 이물질들로 인한 노이즈 유발을 최소화 하는데 있다.Another object of the present invention is to minimize the generation of noise caused by foreign matters by preventing foreign matters on the performance board when storing the high-fix board.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 테스트 시스템의 테스트헤드와 그 상부에 위치하는 오토핸들러 연결용 하이-픽스 보드를 다수개의 포고핀을 매개로 전기적으로 접속 연결시키는 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치를 구성함에 있어서, 상기 테스트헤드의 양측에 지지요홈부를 각각 형성하고, 상기 하이-픽스 보드의 포훠먼스 보드 양측에 하이-픽스 보드 어라인 및 지지용 연결부를 포고핀의 길이보다 크게 형성함과 아울러 그 연결부의 내부에 연결부의 길이를 가변시키는 길이 가변수단을 설치하여 하이-픽스 보드를 올려놓은 상태에서 어라인 상태를 조정한 후 별도의 록킹수단으로 록킹하여 테스트헤드와 하이-픽스 보드의 포훠먼스보드가 전기적으로 접속 연결되도록 구성한 것을 특징으로 하는 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a high-fix board of a test system electrically connecting and connecting a test head of a test system and a high-fix board for connecting an autohandler located thereon through a plurality of pogo pins. In configuring the connection device for connecting, the support recess grooves are formed on both sides of the test head, respectively, and the high-fix board arrangement and the support connection portions on both sides of the performance board of the high-fix board are larger than the length of the pogo pins. Forming and installing a variable length means for varying the length of the connection in the connection portion, adjust the alignment state while the high-fix board is placed, then lock with a separate locking means to lock the test head and high-fix The board of the test system, characterized in that the performance board of the board is configured to be electrically connected and connected - is provided with a connection device for the online connection board.
상기 길이 가변수단은 포훠먼스 보드의 양측에 하향돌출 형성된 제1연결부의 내부에 제2연결부가 압축코일스프링의 개재하에 상. 하이동 하도록 설치되어 구성된다.The length varying means may include a second connecting portion formed inside the first connecting portion protruding downward on both sides of the performance board under the intervening compression coil spring. Installed and configured to hibernate.
또한, 본 고안을 구성함에 있어서는 포고핀을 하이-픽스 보드의 포훠먼스 보드에 하향돌출되게 형성하고, 테스트 헤드의 상면에 접속용 도전 패턴을 형성하여 구성함을 특징으로 하는 다른 실시예가 제공된다.In addition, in the present invention, another embodiment is provided in which the pogo pin is formed to protrude downward on the performance board of the high-fix board, and a conductive pattern for connection is formed on the upper surface of the test head.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 테스트 시스템의 하이-픽스보드 접속용 연결장치는 하이-픽스 보드를 테스트헤드에 내려 놓은 상태에서 어라인을 조정할 수 있으므로 하이-픽스 보드의 설치가 용이해지고, 포고핀들과 포훠먼스 보드사이에 보다 일정한 힘이 가해지므로 포고핀 및 포훠먼스 보드의 손상 위험이 줄어들게 되며, 연결부를 하이-픽스 보드측에 설치함으로써 보관시 하이-픽스 보드의 보관대나 또는 지면으로부터 이물질들이 포훠먼스 보드에 묻게될 위험이 줄어듦으로 노이즈의 유발을 최소화 할 수 있다는 효과가 있다.The high-fix board connection connector of the test system according to the present invention configured as described above can adjust the alignment while the high-fix board is placed on the test head, thereby facilitating the installation of the high-fix board. More constant force is applied between the performance boards, reducing the risk of damage to the pogo pins and performance boards, and by installing connections on the high-fix board side, foreign matter can be removed from the high-performance board's rack or from the ground. The effect of reducing noise on boards can be minimized.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치를 첨부 도면에 도시한 실시예를 따라서 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the high-fix board connection device of the test system according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings.
제3도는 본 고안 장치의 일실시예를 보인 하이-픽스 보드 접속상태의 정면도이고, 제4도는 제3도의 B부 상세 단면도로서 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치는 테스트헤드(1)의 상부에 오토핸들러에 연결되는 하이-픽스 보드(2)를 다수개의 포고핀(3)을 매개로 전기적으로 접속 연결시키는 구조에 있어서, 상기 테스트 헤드(1)의 양측에 지지요홈부(20)(20')를 각각 형성하고, 상기 하이-픽스 보드(2)의 포훠먼스 보드(5) 양측에 하이-피스 보드 어라인 및 지지용 연결부(30)(30')를 포고핀(3)의 길이보다 크게 형성함과 아울러 그 연결부(30)(30')의 내부에 연결부의 길이를 가변시키기 위한 길이 가변수단을 설치하여 하이-픽스 보드(2)를 올려놓은 상태에서 어라인 상태를 조정한 후 록킹수단으로 록킹하여 테스트헤드(1)의 포고핀(3)과 하이-픽스 보드(2)의 포훠먼스 보드(5)가 접촉되도록 구성한 것으로, 도면에서 종래구성과 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하였다.FIG. 3 is a front view of a high-fix board connection state showing an embodiment of the present invention device, and FIG. 4 is a detailed cross-sectional view of part B of FIG. 3, as shown therein, and the high-fix board of the test system according to the present invention. The connection device for connecting the high-fix board (2) connected to the autohandler on the upper part of the test head (1) electrically connected to the plurality of pogo pins (3) in the structure, the test head (1) The support grooves 20 and 20 'are formed on both sides of the side wall, respectively, and the high-piece board arrangement and the support connecting portions 30 and 30 on both sides of the performance board 5 of the high-fix board 2 are formed. ') Is formed to be larger than the length of the pogo pin (3) and the length-variable means for varying the length of the connecting portion is installed inside the connecting portion (30, 30') to raise the high-fix board (2) Adjust the alignment state in the released state and lock it by locking means to test Pogo pin 3 and the high DE (1) to be configured such that pohwo Month board 5 of the fix board (2) in contact, and the same reference numerals for the same parts as those of the conventional configuration to the figures.
상기 길이가변수단은 포훠먼스 보드(5)의 양측에 하향 돌출형성된 제1연결부(30)의 내부에 제2연결부(31)가 압출코일스프링(32)의 개재하에 상. 하 이동가능하도록 설치되어 하이-픽스 보드의 록킹전에는 상기 스프링(32)의 탄력에 의해 연결부(30)(30')가 포고핀(3)의 길이보다 큰 상태로 유지되고, 록킹함과 동시에 상기 제2연결부(31)가 스프링(32)의 탄력을 이기고 상측으로 이동되어 길이가 작아지면 포고핀(3)이 포훠먼스 보드(5)의 도전패턴(5a)에 접촉하도록 구성되어 있다.The length-variable end has a second connecting portion 31 in the interior of the first connecting portion 30 protruding downward on both sides of the performance board (5) under the intervening of the extrusion coil spring (32). It is installed to move downward and the locking portion 30, 30 'is maintained larger than the length of the pogo pin (3) by the elasticity of the spring 32 before locking the high-fix board, while locking and When the second connecting portion 31 moves upward and overcomes the elasticity of the spring 32, the pogo pin 3 is configured to contact the conductive pattern 5a of the performance board 5 when the length thereof becomes smaller.
이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the high-fix board connection device of the test system according to the present invention configured as described above are as follows.
초기 하이-픽스 보드(2)의 연결부(30)(30')는 그 내부에 개재된 압축 코일스프링(32)의 탄력에 의해 포고핀(3)의 길이보다 길은 상태로 유지되어 있다.The connection 30, 30 ′ of the initial high-fix board 2 is kept longer than the length of the pogo pin 3 due to the elasticity of the compression coil spring 32 interposed therein.
이러한 하이-픽스 보드(2)를 테스트헤드(1)의 상부에 장착하게 되는바, 연결부(30)(30')를 테스트헤드(1)의 양측 지지요홈부(20)(20')에 맞추어 올려 놓으면 테스트헤드(1)의 포고핀(3)과 포훠먼스 보드(5)는 접촉되지 않은 상태로 하이-픽스 보드(2)가 일단 장착된다.The high-fix board 2 is mounted on the upper part of the test head 1, and the connection parts 30 and 30 'are aligned with both support recesses 20 and 20' of the test head 1, respectively. When placed, the high-fix board 2 is mounted once the pogo pin 3 and the performance board 5 of the test head 1 are not in contact with each other.
이 상태에서 하이-픽스 보드(2)의 어라인 상태를 조정한 후, 완전한 어라인이되면, 종래와 같이 록킹수단으로 록킹하여 하이-픽스 보드(2)와 테스트헤드(1)를 접속 연결시키는 것이다.After adjusting the alignment state of the high-fix board 2 in this state, and when the complete alignment is completed, the high-fix board 2 and the test head 1 are connected by locking by locking means as in the prior art. will be.
즉, 록킹수단에 의해 하이-픽스 보드(2)에 하강하는 힘이 생기고, 이에 따라 길이가변 수단의 제2연결부(31)가 스프링(32)의 힘을 이기고 이동되어 연결부(30)(30')의 길이가 포고핀(3)의 길이와 같아지면서 그 포고핀(3)과 포훠먼스 보드(5)의 도전패턴(5a)이 접촉되어 테스트헤드(1)와 하이-픽스 보드(21)가 전기적으로 접속연결되는 것이다.That is, a force descending the high-fix board 2 is generated by the locking means, and accordingly, the second connection part 31 of the variable length means moves over the force of the spring 32 to connect the connection part 30 (30 '). ) Is equal to the length of the pogo pin (3) while the pogo pin (3) and the conductive pattern (5a) of the performance board (5) is in contact with the test head (1) and the high-fix board (21) It is electrically connected.
따라서 하이-픽스 보드(2)의 설치가 종래에 비해 용이하게 이루어지고, 어라인이 용이하게 이루어질 뿐만 아니라 종래 어라인 과정에서 발생되는 포고핀(3)의 손상 및 포훠먼스 보드 도전패턴(5a)의 긁힘 등을 방지할 수 있는 것이다.Accordingly, the installation of the high-fix board 2 is easier than in the related art, and the alignment is easily performed, and the damage and the performance board conductive pattern 5a of the pogo pin 3 generated in the conventional alignment process are performed. To prevent scratches, etc.
또한, 하이-픽스 보드의 보관시 그의 양측에 하향돌출 형성된 연결부(30)(30')에 의해 포훠먼스 보드(5)와, 지면 또는 하이-픽스 보드 보관대와의 거리가 충분하게 유지되므로 포훠먼스 보드(5)에 이물질들이 묻게되는것을 줄일 수 있게 되는 것이다.In addition, since the distance between the performance board 5 and the ground or the high-fix board storage space is maintained sufficiently by the connection parts 30 and 30 'formed on both sides of the high-fix board storage. This will reduce the amount of foreign matter on the board (5).
이상에서 상세히 설명한 바와같이, 본 고안에 의한 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치는 테스트헤드위에 하이-픽스 보드를 내려 놓은 상태에서 어라인 상태를 조정할 수 있으므로, 어라인 조정과정에서 발생될 수 있는 포고핀의 손상 및 포훠먼스 보드의 손상 등을 방지할 수 있는 등 어라인이 용이하게 이루어지고, 하이-픽스 보드의 설치가 용이하게 이루어진다는 효과가 있고, 포고핀들과 포훠먼스 보드사이에 보다 일정한 힘이 가해지므로 포고핀 포훠먼스 보드의 손상 위험을 줄일 수 있으며, 연결부를 하이-픽스 보드축에 설치함으로써 보관시 하이-픽스 보드의 보관대나 또는 지면으로부터 이물질들의 포훠먼스 보드에 묻게 된 위험이 줄어들어 노이즈의 유발을 최소화 할 수 있다는 효과등이 있다.As described in detail above, the connection device for connecting the high-fix board of the test system according to the present invention can adjust the alignment state while the high-fix board is placed on the test head. There is an effect that the alignment can be easily made, such as to prevent damage to the pogo pin and damage to the performance board, and that the high-fix board can be easily installed, and between the pogo pins and the performance board. More constant force is applied to reduce the risk of damage to the pogo pin performance boards, and by installing connections on the high-fix board axle, the risk of foreign matter getting stuck on the high-fix board storage board or on the performance boards from the ground. This reduces the effects of noise can be minimized.
한편 제5도는 본 고안 하이-픽스 보드 접속용 연결장치의 다른 실시예를 보인 도면으로서, 이에 도시한 바와 같이 이러한 다른실시예의 기본구조를 상술한 일실시예와 동일하나 포고핀(3)을 테스트헤드(1)측에 형성하지 않고 하이-픽스 보드(2)측에 형성함으로써 하이-픽스 보드(2) 설치전 포고핀(3)들의 손상을 방지한다는 것을 특징으로 하고 있다.Meanwhile, FIG. 5 is a view showing another embodiment of the high-fixed board connection device of the present invention. As shown in FIG. 5, the basic structure of the other embodiment is the same as the above-described embodiment, but the pogo pin 3 is tested. It is characterized by preventing damage to the pogo pins 3 prior to the installation of the high-fix board 2 by forming it on the high-fix board 2 side rather than on the head 1 side.
즉, 테스트헤드(1)에 포고핀(3)들이 설치된 경우에 있어서는 하이-픽스 보드(2)가 설치되기 전에 포고핀(3)들이 무방비 상태로 노출됨으로써 외부조건에 의해 손상을 입을 우려가 있었으나, 본 고안 다른 실시예와 같이 하이-픽스 보드(2)측에 설치하게 되면 외부에 무방비 상태로 노출되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 이외 본 고안 장치를 이루는 여타 구성 및 작용효과는 상기한 일실시예와 동일 유사하므로 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하고, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.That is, in the case where the pogo pins 3 are installed in the test head 1, the pogo pins 3 are exposed in a defenseless state before the high-fix board 2 is installed, which may be damaged by external conditions. , If installed on the high-fix board (2) as in the other embodiments of the present invention will be prevented from being exposed to the outside unprotected. In addition, other configurations and effects of the device of the present invention are the same as those of the above-described embodiment, and the same reference numerals are assigned to the same parts, and detailed description thereof will be omitted.
Claims (3)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92026461U KR960003260Y1 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Connection apparatus for hi-fix board of test system |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR92026461U KR960003260Y1 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Connection apparatus for hi-fix board of test system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940017900U KR940017900U (en) | 1994-07-28 |
| KR960003260Y1 true KR960003260Y1 (en) | 1996-04-19 |
Family
ID=19347572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR92026461U KR960003260Y1 (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Connection apparatus for hi-fix board of test system |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960003260Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100853402B1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-08-21 | 주식회사 아이티엔티 | connecting apparatus for semiconductor device test system |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100433739B1 (en) * | 2002-03-27 | 2004-06-04 | 주식회사 테스트이엔지 | Change device for hi fix which is installed or semiconductor memory teseter and method the same |
| KR100873728B1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-12-12 | 주식회사 아이티엔티 | Connecting Apparatus for Semiconductor Device Test System |
-
1992
- 1992-12-24 KR KR92026461U patent/KR960003260Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100853402B1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-08-21 | 주식회사 아이티엔티 | connecting apparatus for semiconductor device test system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940017900U (en) | 1994-07-28 |
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