KR950703411A - 전기분무 피복 장치 및 방법(electrospray coating apparatus and process) - Google Patents

전기분무 피복 장치 및 방법(electrospray coating apparatus and process) Download PDF

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Abstract

본 발명은 액체를 성형 구조물(15)상으로 공급하기 위해서 슬로트(slot) (20) 블레이드(blade)를 포함하는, 기재에 얇은 피막을 적용하는 전기분무 피복 헤드 시스템(10)에 관한 것이다. 성형 구조물(15)에, 의해서 액체는 성형 구조물(15)주위로 연속적이고 거의 일정한 곡율반경을 갖는다. 성형 구조물주위의 액체에 적용되는 전압에 의해서 액체는 일시적으로 공간에 고정되는 일련의 필라멘트를 형성한다. 필라멘트의 수는 적용되는 전압을 단순히 조절함으로써 한정된다. 이러한 필라멘트는 대전된 소적의 균일한 연무로 분해되고 전기장에 의해서 기재로 유도되어 피막을 형성한다. 본 발명은 또한 전기분무 피복 방법에 관한 것이다.

Description

전기분무 피복 장치 및 방법(ELECTROSPRAY COATING APPARATUS AND PROCESS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (14)

  1. (a) 액체를 하부 성형수단으로 분배하기 위한 계량부; 및 (b) 상기 분배된 액체를 상기 계량부로 부터 상기 하부 성형수단상으로 유동시켜 상기 액체가 하부 성형수단을 둘러싸도록 상기 계량부아래에 위치하고, 상기 하부 성형수단으로부터 신장되는상기 액체의 필라멘트의 수와 위치를 하부 성형수단을 둘러싸는 액체의 표면에 적용되는 전위의 크기에 따라 변화시키고 상기 특정한 전위에서 상기 액상 필라멘트를 일시적으로 공간에 고정시켜 고도로 대전된 소적의 균일한 연무를 형성시킬 수 있도록, 하부성형수단주위로 분배된 액체의 인속적이면서도 거의 일정한 부분적인 단일 곡율반경을 갖는 층을 형성시키는 하부 성형수단을 포함함을 특징으로하는,전기분무 피복 공정에 사용하기 위한 전기분무 피복 헤드 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 계량부가 액체를 수용하기 위한 액체 저장 공동(cavity)을 한정하는 내벽을 갖는 신장된 부재 및 상기 부재의 길이를 따라 상기 액체 저장 공동으로부터 외부 구멍으로 신장된 슬로트(slot)를포함함을 또한 특징으로 하는 피복 헤드 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하부 성형수단이 신장된 와이어형 부재를 포함함을 또한 특징으로 하는 피복 헤드 시스템.
  4. 제3항에 있어서,상기 화이어형 부재가 전도성 와이어를 포함함을 또한 특징으로 하는 피복 헤드 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 계량부가 상부와 기부를 갖는 대향 측벽을 포함하는 신장된 블레이드(blade)형 부재를 포함하고, 싱기 개향 측벽이 상기 분배된 액체가 이러한 상부로부터 기부로 연속적으로 유동하고 하부 성형수단상으로 유동하여 균일하고 일하고 연속적인 액체 막으로서 하부 성형수단과 접촉하도록 하나이상의 유동 경로를 제공합을 또한 특징으로 하는 피복 헤드 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 하부 성형수단상에 위치하고, 하부 성형수단의 대향되는 말단상에 습식라인을 고정시키는 말단 지점 형성 구조물을 또한 포함하는 피복 헤드 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 계량부상에 위치하고, 계량부의 대향되는 말단상에 습식라인을 고정시키는 말단지점 형성 구조물을 또한 포함하는 피복 헤드 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 하부 성형수단을 둘러싸는 액체보다 낮은 전위를 갖고, 하부 성형 수단에 인접하게 위치하는 하나이상의 전도성 구조물을 또한 포함하는 피복 헤드 시스템.
  9. 제8항에 있어서, a) 상기 전도성 구조물이 전도성 봉을 포함하거나, 또는 b) 상기 전도성 구조물이 전도성 평판을 포함함을 또한 특징으로 하는 피복 헤드 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 전도성 구조물이 비전도성 외부 표면 피막을 가짐을 또한 특징으로 하는 피복 헤드 시스템.
  11. a) 액체를 하부 성형수단으로 분배시키기 위한 계량부를 제공하는 단계, b) 상기 하부 성형수단으로부터 신장되는 상기 액체의 필라멘트의 수와 위치를 하부 성형수단을 둘러싸는 액체의 표면에 적용되는 전위의 크기에 따라 변화시키기 위해서 하부 성형수단주위로 분배된 액체의 연속적이면서도 거의 일정한 부분적인 단일곡율반경을 갖는 층을 형성시키는 하부 성형수단을, 상기 분배된 액체가 상기 계량부로부터 상기 하부 성형수단상으로 유동하여 상기 하부 성형수단을, 상기 분배된 액체가 상기 걔량부로부터 상기 하부 성형수단상으로 유동하여 상기 하부 성형수단을 둘러싸도록 상기 계량부아래에 위치시키는 단계; 및 c) 특정한 전위로 인하여 상기 액상 필라멘트의 목 적하는 수와 위치가 제공되고 이러한 특정한 전위에서 상기 액상 필라멘트가 일시적으로 공간에 고정되어 고도로 대전된 소적의 균일한 연무를 발생시킬 수 있도록 액체의 표면에 적용되는 전위를 조절하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전기분무 피복 공정에서 피복 물질로서 적용되는 액체의 균일한 방출을 가변적으로 조절하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 하부 성형수단을 둘러싸는 액체의 표면에 적용되는 전위를 조절함으로써 균일한 연무의 소적 수 밀도를 조절함을 또한 특징으로 하는 방법.
  13. a) 액체를 하부 성형수단으로 분배시키기 위한 계량부를 제공하는 단계, b) 상기 하부 성형수단으로부터 신장되는 상기 액체의 필라멘트의 수와 위치를 하부 성형수단을 둘러싸는 액체의 표면에 적용되는 전위의 크기에 따라 변화시키기 위해서 하부 성형수단주위로 분배된 액체의 연속적이면서도 거의 일정한 부분적인 단일곡율반경을 갖는 층을 형성시키는 하부 성형수단을, 상기 분배된 액체가 상기 계량부로부터 상기 하부 성형수단상으로 유동하여 상기 하부 성형수단을, 상기 분배된 액체가 상기 걔량부로부터 상기 하부 성형수단상으로 유동하여 상기 하부 성형수단을 둘러싸도록 상기 계량부아래에 위치시키는 단계; 및 c) 특정한 전위로 인하여 상기 액상 필라멘트의 목적하는 수와 위치가 제공되고 이러한 특정한 전위에서 상기 액상 필라멘트가 일시적으로 공간에 고정되어 고도로 대전된 소적의 균일한 연무를 발생시킬 수 있도록 액체의 표면에 적용되는 전위를 조절하는 단계; 및 (d) 이동가능한 기재상의 선택적 침착부위쪽으로 연무의 유동을 유도하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전기분무 피복 공정에서 박막 피복 물질로서 적용되는 액체의 방출을 가변적으로 조절하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, a) 상기 액체를 상기 기재상에 침착시킨후 가열하는 단계, 또는 b) 상기 액체를 상기 기재상에 침착시킨후 경화시키는 단계를 또한 포함함을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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