KR950025889A - Wafer Mounting Method of Wafer Mounter, Apparatus and Device for Mounting Wafer - Google Patents

Abstract

(목적)(purpose)

본 발명은 대경의 웨이퍼에 확실하게 테이프를 접착시킬 수 있는 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지방법, 그 장치 및 그 장치를 구비한 웨이퍼 마운터를 제공함을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a wafer support method of a wafer mounter capable of reliably attaching a tape to a large diameter wafer, an apparatus thereof, and a wafer mounter provided with the apparatus.

(구성)(Configuration)

본 발명은 테이블판(20)과 웨이퍼(W)사이에 형성되는 압력공간(34)을 압력설정벽(29)으로 1차 압력공간(34a)과 2차 압력공간(34b)으로 구획하고, 상기 압력조정벽(29)과 웨이퍼(W)사이에 형성되는 조리개통로(35)의 조리게 작용에 의해 상기 1차 압력설정공간(34a)에 웨이퍼(W) 중앙부에 작용하는 소요의 백업 압력을 설정하고, 상기 2차 압력공간(34b)을 대기중에 연통시켜서 웨이퍼(W) 전체에 작용하는 백업압력은 웨이퍼(W)고정용 진공흡착력보다 작게하는 구성으로 한다.The present invention divides the pressure space 34 formed between the table plate 20 and the wafer W into a pressure setting wall 29 into a primary pressure space 34a and a secondary pressure space 34b. By the action of the diaphragm of the aperture passage 35 formed between the pressure adjusting wall 29 and the wafer W, the required backup pressure acting on the central portion of the wafer W is set in the primary pressure setting space 34a. The backup pressure acting on the entire wafer W by communicating the secondary pressure space 34b in the air is smaller than the vacuum suction force for fixing the wafer W.

Description

웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지방법, 그 장치 및 장치를 구비한 웨이퍼 마운터Wafer Mounting Method of Wafer Mounter, Apparatus and Device for Mounting Wafer

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is an open matter, no full text was included.

제1도는 본 발명의 1실시예의 평면도.1 is a plan view of one embodiment of the present invention.

Claims (5)

테이블판에 웨이퍼를 뒤집어서 재치하고, 롤러로 웨이퍼 이면에 테이프를 가압하여 첩착할때에 웨이퍼 주연부를 진공흡착함과 동시에 웨이퍼 표면에 가압공기에 의해 백업 압력을 작용시키는 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지방법에 있어서, 테이블판과 웨이퍼 사이에 형성되는 압력공간을 테이블판을 웨이퍼 근방까지 돌출시킨 압력설정벽으로 중앙부의 1차 압력공간과 주연부의 2차 압력공간으로 구획하고 가압공기원에서 1차 압력설정공간에서 공급된 가압공기에 의한 백업압력을 압력조정벽과 웨이퍼 사이에 형성되는 조리개 통로의 조리개 작용에 의해 설정함과 동시에 상기 1차 압력설정공간에서 조리개 통로를 통과하여 2차 압력설정공간에 공급된 가압공기에 의한 백업압력을 2차 압력공간을 대기중에 연통시키는 조리개 구멍의 조리개 작용에 의해 설정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지방법.In the wafer support method of the wafer mounter, the wafer is placed upside down on the table plate, and the wafer peripheral edge is vacuum-adsorbed while the tape is pressed onto the backside of the wafer with a roller and the backup pressure is applied to the wafer surface by pressurized air. The pressure space formed between the table plate and the wafer is divided into the primary pressure space at the center and the secondary pressure space at the periphery by the pressure setting wall projecting the table plate to the vicinity of the wafer. The backup pressure by the supplied pressurized air is set by the aperture action of the aperture passage formed between the pressure adjusting wall and the wafer, and at the same time, the pressure supplied through the aperture passage in the primary pressure setting space is supplied to the secondary pressure setting space. The back pressure by air is applied to the diaphragm operation of the diaphragm hole to communicate the secondary pressure space to the atmosphere. Wafer support of the wafer mounter method characterized in that it set. 제1항에 있어서, 가압공기원에서 1차 압력설정 공간에 가열된 가압공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지방법.The wafer support method according to claim 1, wherein the pressurized air is supplied from the pressurized air source to the primary pressure setting space. 판형상의 테이블판과, 그 테이블판 상면에 웨이퍼 주연부에 대응하여 돌설시킨 대략 고리형상 받이부와, 받이부 상면에 개구되고, 진공원에 접속되는 진공흡착구와, 받이부 내측에서 받이부에 뒤집어서 재치된 웨이퍼와 테이블판 사이에 형성되는 압력공간과, 받이부 내측에서 테이블판 상면에 개구되고 가압공기공급원에 접속되는 가압공기 공급구를 구비한 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지장치에 있어서, 테이블판 중앙부에 테이블판에서 받이부에 재치된 웨이퍼 근방까지 돌출하는 고리형상의 압력설정벽을 설치하여 상기 압력공간을 압력설정벽 내측의 1차 압력공간과 외측 2차 압력공간으로 구획하고 상기 가압공기 공급구를 1차 압력공간으로 개구시킴과, 동시에, 상기 테이블판에 2차 압력공간을 대기에 연통시키는 조리개 구멍을 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지방법.A plate-shaped table plate, a substantially annular receiving portion protruding from the upper surface of the table plate corresponding to the wafer periphery, a vacuum suction port which is opened on the upper surface of the receiving portion and connected to a vacuum source, and is placed upside down on the receiving portion inside the receiving portion. A wafer support apparatus for a wafer mounter having a pressure space formed between a wafer and a table plate, and a pressurized air supply port which is opened in the upper surface of the table plate and connected to a pressurized air supply source inside the receiving portion, wherein the table is located in the center of the table plate. An annular pressure setting wall protruding from the plate to the vicinity of the wafer mounted on the receiving part is provided to partition the pressure space into a primary pressure space and an outer secondary pressure space inside the pressure setting wall, and the pressurized air supply port is 1 Opening to the differential pressure space, and at the same time, forming an aperture hole in the table plate to communicate the secondary pressure space to the atmosphere. Wafer support method of a wafer mounter as ranging. 제3항에 잇어서, 테이블판 하면에 밀찯시킨 가열장치를 설치하고, 가열장치 내부에 가압공기 공급원에거가압공기 공급구에 이르는 가압공기 공급로의 종말부분을 설치하여 그 종말부분내에서 가열도니 가압공기가 직접1차 압력공간으로 방출하도록 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운터의 웨이퍼 지지장치.According to claim 3, a heating device is provided in close contact with the lower surface of the table plate, and an end portion of the pressurized air supply passage from the pressurized air supply source to the pressurized air supply port is provided inside the heating apparatus, and the heating crucible is heated in the end portion thereof. Wafer mounter wafer support device, characterized in that configured to discharge the pressurized air directly to the primary pressure space. 제3항 또는 제4항에 기재된 웨이퍼 지지장치를 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운터.The wafer mounter provided with the wafer support apparatus of Claim 3 or 4. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.