KR950013473B1 - 열잠재성 경화촉매 - Google Patents

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Description

열잠재성 경화촉매

본 발명은 열잠재성(heat-latency) 즉, 비활성적이지만 고온에서만 경화반응을 개시할 수 있는 신규한계열의 경화촉매에 관한 것이다.

본 발명은 또한 코팅제, 접착제, 인쇄잉크 및 기타조성물의 제조에 유용한, 이러한 촉매를 함유하는 열경화성 수지조성물에 관한 것이다.

양성자 주개 방향족 술폰산염 촉매를 사용하는 열경화성(heat-curable) 코팅시스템에 있어서, 저장시에 발생하는 때이른 경화반응을 방지하기 위해 휘발성 아민으로 술폰산염 촉매를 차단시키는 것이 필수적이다.

아민 차단된 술폰산염 촉매는 다음 스킴에 따라 양성자를 방출한다. 따라서 술폰산 염이 비교적 낮은 온도에서 제기능을 나타내려면 아민 대 술폰산의 비가 감소되어야 한다. 이것은 자유 술폰산의 양을 증가시켜 전 시스템의 안정성을 감소시키게 된다.

반대로, 저장안정성을 높이기 위해 아민 대 술폰산 비율을 증가시키면 술폰산아민염의 양이 따라서 증가된다. 이것은 술폰산염 촉매가 완전히 작용하기 위해 바람직한 것보다 더 높은 경화온도를 필요로 한다 따라서 아민 차단된 술폰산염 촉매를 이용하는 경화 기능 시스템의 경화성은 일반적으로 그의 저장안정성과 조화되지 않는다.

따라서 상기한 결점을 제거할 수 있는 양성자 주개 촉매가 절실히 필요하다.

한면에 있어서, 본 발명은 다음 일반식의 화합물을 제공한다.

또는

상기식에서 R₁, R₂, R₃및 R₄는 각각 H, 할로겐, 알킬, 알콕시, 니트로, 아미노, 알킬아미노, 시아노, 알콕시카르보닐 또는 카르바모일이고, R₄와 R₅는 각각 H, 알킬 또는 할로겐이고, R₇, R₈및 R₉는 각각 알킬, 알케닐 또는 또는 니트로, 시아노, 할로겐, 알킬 또는 디알킬아미노로 치환될 수 있는 페닐이고, R₁₀은 H 또는 알킬이다.

다른면에서, 본 발명은 고온에서 조성물의 경화반응을 개시하기에 효과적인 양의 상기한 술폰산 벤질피리디늄 또는 술폰산벤질암모늄 화합물로 이루어지는 열경화성 수지조성물을 제공한다.

상기한 술폰산 벤질피리디늄 또는 술폰산벤질암모늄화합물은 다음 시스템중의 어떤 것에도 사용될 수 있다.

Ⅰ. 필름-형성, 히드록시기 함유수지 및 멜라민수지를 함유한 시스템 ;

Ⅱ. 알콕시실릴기 함유수지의 자기축합반응을 통해 경화가능한 시스템 ;

Ⅲ. 알콕시실릴기 함유수지와 히드록시기함유수지의 공축합반응을 통해 경화가능한 시스템.

1. 열잠재성 경화촉매

일반식 Ⅰ-a

의 술폰산벤질피리디늄 화합물은 일반식 Ⅱ

(상기식에서, Y는 할로겐원자이다)

의 대응 할로겐화 벤질을 일반식 Ⅲ-a

의 피리딘화합물과 반응시키고, 그런후에 결과의 할로겐화 벤질피리디늄을 대응하는 알칼리금속 벤젠술포네이트와 반응시켜 치환반응으로 화합물 Ⅰ-a를 생성함으로써 합성될 수 있다.

마찬가지로, 일반식 Ⅰ-b

의 술폰산 벤질암모늄 화합물은 할로겐화벤질(Ⅱ)을 일반식(Ⅲ-b)

의 3차 아민과 반응시키고, 그런후에 결과의 할로겐화 벤질암모늄을 대응하는 알칼리금속 벤젠술포네이트와 반응시켜 합성할 수 있다.

일반식 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b의 화합물은 고온에서 열절단되어

일반식

의 벤질 양이온을 생성시키는데, 그것은 차례로 H₂O 또는 히드록시기와 반응하여 양성자를 생성한다. 그러나 이러한 화합물들은 그것들의 절단점 아래의 온도에서는 실질적으로 비활성적이다. 따라서, 이러한 유형의 열잠재성 촉매에 있어서는 열경화 가능한 수지조성물의 저장안정성이 그의 경화성과 조화되게 한다.

2. 열경화성 수지조성물

Ⅰ. 멜라민 수지를 함유한 시스템

멜라민수지 함유 코팅조성물 또는 에나멜은 코팅공업에서 공지되어 있다. 이러한 조성물은 통상 멜라민수지와의 가교결합반응을 촉매하기 위해 p-톨루엔술폰산 같은 양성자 주개가 함유되어 있다.

유리산을 조성물에 가하면 저장하는 동안에 전조성물을 겔화시키므로 촉매는 조성물의 경화온도에서 휘발성인 아민으로 그것의 산기능이 부분적으로 또는 전적으로 차단되어야 한다. 그러나 이러한 유형의 조성물의 경화기능은 대개 그것의 저장안정성과 조화되지 않는다.

본 발명의 열잠재성 촉매를 사용하면 이러한 문제가 극복된다. 촉매는 실질적으로 임계온도에 이를때까지는 비활성적이다. 그러나 소정의 온도로 가열하면 촉매로부터 카르보늄 양이온이 유리되고, 카르보늄 양이온과 물 또는 조성물중에 함유된 히드록시기 함유 화합물과의 반응으로 양성자가 발생된다. 이것은 조성물의 경화기능성과 저장안정성이 조화되도록 한다.

다양한 필름 형성수지가 멜라민수지와 함께 코팅공업에서 사용된다. 그러한 예로는 폴리에스테르수지, 폴리락톤수지, 에폭시수지, 아를리수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르수지는 폴리카르복실산 또는 그의 무수물을 다가 알코올과 축합반응시켜 제조된다. 폴리에스테르 사슬의 말단 및/ 또는 중간에 히드록시기를 가진 어떤 폴리에스테르수지도 멜라민수지와 가교결합될 수 있다.

히드록시로 끝나는 폴리락톤 수지도 멜라민수지와 가교결합할 수 있다.

비스페놀 에폭시수지와 노볼락 에폭시수지같이 분자 말단과 중간에 각각 에폭시드기와 히드록시기가 있는 에폭시수지도 멜라민수지와 함께 사용할 수가 있다.

다수의 히드록시기가 있는 아크릴수지는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트와 같은 히드록시기 함유 아크릴 단량체를 알킬(메타)아크릴레이트, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트 ; 스티렌 또는 그 유도체 ; (메타)아크릴로니트릴 ; 비닐아세테이트 등과 같은 하나 또는 그 이상의 공단량체와 공중합하여 제조될 수 있다.

멜라민 수지는 멜라민, 아세토구아나민 또는 벤조구아나민 같은 트리아진화합물을 포름알데히드와 반응시키고, 임의적으로 결과의 축합체의 메틸올기 일부 또는 전부를 메탄올 또는 부탄올 같은 저급 알칸올로 에스테르화하여 제조된다.

히드록시기 함유, 필름 형성수지와 멜라민수지로 이루어진 열경화성 수지조성물은 코팅공업에서 공지되어 있다. 상기한 열잠재성 촉매를 사용하는 것을 제외하고는 본 발명의 조성물은 이러한 공지의 조성물과 동일하다.

히드록시기-함유, 필름형성 수지 대 멜라만수지의 중량비는 고형분 기준으로 50:50 내지 95:5이다.

본 발명의 조성물은 일반식 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b의 촉매를 수지 고형분의 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.05 내지 5중량%를 함유한다.

촉매의 양이 부족하면 조성물의 경화성은 만족스럽지 못하다. 반대로 촉매를 과량으로 사용하면 어두운 외관과 방수성의 감소같이 경화성 조성물의 물성에 좋지 못한 영향을 끼친다.

조성물은 용도에 따라 안료, 충전제등과 같은 종래의 첨가제를 함유할 수 있다.

Ⅱ. 알콕시실릴기의 자기축합 또는 공축합 반응을 이용하는 시스템

일본 특허공보 제 33512/88호에는 다수의 알콕시실릴기-함유 측쇄를 가진 비닐 중합체, 폴리히드록시화합물 및 경화촉매를 함유한 경화가능한 수지조성물이 개시되어 있다. 조성물은 2개의 알콕시실릴기 사이의 자기축합반응 :

ROSi+-SiOR+H₂O→-Si-O-Si-+2ROH

뿐만 아니라 알콕시실릴기와 히드록시기의 공축합 반응 :

ROSi-+HO-C-→-Si-O-C-+ROH

을 통해 경화한다고 믿어진다.

상기한 반응을 촉매할 수 있는 것으로 다수의 촉매가 개시되어 있다.

이러한 것들에는 부틸아민, 디부틸아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민 등의 아민 ; 테트라이소프로필 티타네이트, 테트라부틸 티타네이트, 주석 옥테이트, 납 옥테이트, 아연 옥테이트, 칼슘 옥테이트, 디부틸주석 디아세테이트, 디부틸주석 디옥테이트, 디부틸주석 디라우레이트 등과 같은 유기금속화합물 ; 및 p-톨루엔술폰산, 트리클로로아세트산 등과 같은 산촉매가 포함된다. 이러한 촉매를 함유한 조성물은 실온에서 경화가능하다.

이러한 사실로부터 자명한 것처럼, 조성물은 경화촉매를 함유한 상태로 오래 저장할 수 없다.

장기간 저장할 필요가 있으면, 촉매와 수지성분을 별도로 저장하였다가 사용하기 직전에 두성분을 혼합하는 것이 필요하다.

이것은 실제로 불편하고, 포트라이프(pot life)내에 사용해야 한다.

다른 접근법으로는 촉매량을 감소시키고 적당한 산 또는 아민으로 아민 또는 산 촉매를 차단하는 것이 포함된다.

불행하게도 그것들은 필름특성, 저장안정성등에 관하여 만족스럽지 못하다고 입증되었다.

멜라민수지 함유 조성물과 마찬가지로, 상기한 시스템에 본 발명의 열잠재성 촉매를 사용하면 이러한 문제점이 극복된다.

다수의 알콕시실릴기를 함유한 필름형성 수지의 예로는 다음의 것들이 포함된다.

(1) 알콕시실릴기 함유 아크릴 수지

분자내에 에틸렌성 불포화기와 알콕시 실릴기 둘다를 가진 단량체는 단독으로 또는 아크릴 및/또는 기타 공단량체와 함께 다수의 알콕시 실릴기를 함유한 단일 중합체 또는 공중합체를 형성한다.

그런한 단량체의 제 1계열로는 일반식 :

(상기 식에서, R은 H 또는 CH₃이고, R'와 R''는 각각 알킬이고, X는 정수, n은 0,1 또는 2이다)의 아크릴산 또는 메타크릴산의 알콕시실릴알킬에스테르이다.

이러한 단량체의 구체예로는 γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필디메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필디메틸메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필디메틸메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필디메틸에톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리프로폭시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필메틸디프로폭시살란, γ-메타크릴로일옥시프로필디메틸프로폭시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리부톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필메틸디부톡시실란 및 γ-메타크릴로일옥시프로필부톡시실란을 들 수 있다.

상기한 단량체의 제 2 계열은(메타)아크릴산의 β-글리시딜프로필트리메톡시실란 또는 β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란과 같은 에폭시기 함유 알콕시실란 부가물이다.

알콕시실릴기 함유 단량체의 또다른 계열로는 히드록시에틸(메타) 아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트 또는 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 같은 히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 γ-이소시아나토프로필트리메톡시실란, γ-이소시아나토프로필메틸메톡시실란, γ-이소시아나토프로필트리에톡시실란 또는 γ-이소시아나토프로필메틸디에톡시실란 같은 일반식 :

OCN(CH₂)_xSr(R')_n(OR'')_3-n

의 이소시아나토알킬알콕시실란 부가물이다.

알콕시실릴기함유 단량체의 또다른 계열은 글리시딜(메타)아크릴레이트의 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필디메틸에톡시실란 또는 γ-아미노프로필에밀디에톡시실란 같은 아미노알킬알콕시실란 부가물이다. 알콕시 실릴기함유 단량체와 공중합할 수 있는 아크릴 및/또는 기타 공단량체로는 알킬(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, 스티렌, 염화비닐, 비닐아세테이트 등을 들 수 있다.

(2) 실리콘-개질된 에폭시 수지

글리시딜(메타)아크릴레이트 부가물을 제조하는데 사용되는 상기한 아미노알킬알콕시실란은 에폭시 수지와 반응하여 다수의 알콕시실릴기를 가진 개질된 에폭시수지를 생성할 수 있다.

(3) 실리콘-개질된 폴리에스테르수지

다수의 유리 카르복실기를 가진 폴리에스테르 수지는 상기한 에폭시기 함유알콕시실란으로 개질되어 실리콘 개질된 폴리에스테르 수지를 생성한다. 다수의 히드록시기가 있는 폴리에스테르는 상기 이소시아나토알킬알콕시실란과 반응하여 실리콘 개질된 폴리에스테르수지를 얻는다.

히드록시기 함유 수지의 대표적인 예로는 폴리에스테르수지, 폴리락톤수지, 에폭시수지 및 아크릴수지를 들 수 있다.

폴리에스테르수지는 폴리카르복실산 또는 그의 무수물과 다가알코올을 축합반응시켜 제조된다. 폴리에스테르 사슬의 말단 및/또는 중간부에 히드록시기를 가진 어떤 폴리에스테르수지도 사용할 수 있다.

히드록시기가 말단에 있는 폴리락톤 수지도 사용할 수 있다. 비스페놀 에폭시수지와 노볼락 에폭시수지와 같은, 분자의 말단과 중간부에 각각 에폭시드기와 히드록시기를 가지는 에폭시 수지도 사용할 수 있다.

다수의 히드록시기를 가진 아크릴수지는 2-히드록시에틸(메타) 아크릴레이트같은 히드록시기 함유 아크릴 단량체를 알킬(메타) 아크릴레리트, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타) 아크릴레이트 이소부틸(메타) 아크릴레이트 및 2-에틸헥실(메타) 아크릴레이트, 스티렌 또는 그 유도체 : (메타) 아크릴로니트릴, 비닐아세테이트 등과 같은 하나 또는 그 이상의 공단량체와 공중합하여 제조할 수 있다.

알콕시실기의 자기축합 반응을 이용하는 시스템은 상기한 실리콘함유 수지아 수지 고형분의 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.05 내지 5중량%의 화합물 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b를 함유한다. 알콕시실릴기와 히드록시의 공축합을 이용하는 시스템에는 상기한 실리콘 함유수지, 몰비로 알콕시실릴기에 대한 히드록시기가 0.1 내지 10인 양의 히드록시기 함유수지 및 수지고형분의 0.01 내지 10중량%, 바람직하게는 0.05 내지 5중량%의 화합물 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b가 들어있다.

화합물 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b의 양이 부족하면 조성물의 경화성이 만족스럽지 못하다. 반대로, 화합물 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b를 과량 사용하면 어두운 외관과 방수성의 감소같이 경화된 조성물의 물성에 불리한 영향을 미친다.

조성물에서는 그 용도에 따라 충전체, 안료등과 같은 종래의 첨가제가 함유될 수 있다.

결과의 조성물은 실온에서는 증가된 저장안정성을 가지지만 화합물 Ⅰ-a 또는 Ⅰ-b의 절단점 위의 온도에서는 경화 가능하다.

경화시간은 경화온도에 따라 다양하지만 통상 한시간 이내이다.

다음의 실시예들은 본 발명은 제한하지는 않고서 더욱 잘 나타내기 위해서이다. 여기서 모드 부와 퍼센트는 달리 표시하지 않으면 중량부와 중량%를 나타낸다.

[실시예]

Ⅰ. 촉매의 합성

[실시예 Ⅰ-1]

α,α-디메틸벤질-p-도데실벤젠술포네이트

4-메톡시벤질클로라이드 4.698g(0.03mol)과 4-시아노피리딘 10.22g(0.09㎖)을 메탄올 90㎖중에서 40℃로 3일동안 반응시켰다.

반응후 용매를 진공하에서 증발시키고 에테르를 잔류물에 가하여 에테르층 중의 미반응물질을 추출하였다.

잔류물을 메탄올 30㎖에 용해시키고 p-도데실벤젤술폰산나트륨 10.44g(0.03mol)을 용액에 가했다.

그런후에 반응혼합물을 여과하여 생성된 염화나트륨 결정을 제거하고 여액을 증발시켜 표제화합물을 얻었다.

NMR : 0.6-1.5ppm(m,25H,도데실), 3.8ppm(s,3H,MeO), 5.8ppm(s,2H,CH₂), 7.2-7.4ppm(m,6H,Ph), 7.5ppm(d,2H,Ph), 8.7ppm(d,2H,Py), 9.4ppm(d,2H,Py)

[실시예 Ⅰ-2 내지 Ⅰ-38 ]

실시예 Ⅰ-1과 마찬가지로, 다음표에 열거한 일반식 Ⅰ-a의 여러 화합물을 합성하였다.

일반식 Ⅰ-a :

[실시예 Ⅰ-39]

N-(4-메톡시벤질)-N,N-디메틸아닐리늄 p-도데실벤젠술포네이트

4-메톡시벤질 클로라이드 4.698g(0.03mol)과 N,N-디메틸아닐린 3.638g(0.03mol)을 메탄올 40㎖중에서 40℃로 3일동안 반응시켰다.

반응후, 용매를 진공하에서 증발시키고 에테르를 잔류물에 가하여 에테르중의 미반응물질을 추출하였다.

잔류물을 메탄올 30㎖에 용해시키고 p-도데실벤질술폰산나트륨 10.44g(0.03mol)을 거기에 가했다.

반응혼합물을 여과하여 염화나트륨결정을 제거하고 여액을 증발시켜 표제화합물을 얻었다.

NMR : 0.6-1.5ppm(m,25H,도데실), 3.6ppm(s,6H,Me), 3.8ppm(s,3H,MeO), 5.8ppm(s,2H,CH₂), 7.0ppm(d,2H,Ph), 7.2ppm(m,11H,Ph)

[실시예 Ⅰ-40 내지 Ⅰ-71]

실시예 Ⅰ-39와 마찬가지로 다음표에 열거된 일반식 Ⅰ-b의 여러화합물을 합성하였다.

Ⅱ. 비이클 수지의 제조

폴리에스테르수지

[실시예 Ⅱ-1]

히이터, 교반기, 환류응축기, 수분리기, 분별증류관 및 온도계가 구비돤 반응용기에 헥사히드로프탈산 36부, 트리메틸올프로판, 42부, 네오펜틸글리콜 50부, 1,6-헥산디올 56부를 채워넣었다. 혼합물을 교반하면서 210℃로 가열하였다.

그런후에 혼합물을 축합반응부산물로 생성되는 물을 증류 제거하면서 일정한 속도로 2시간에 걸쳐 230℃로 가열하였다.

산가가 1.0이 될 때까지 230℃에서 반응을 계속하고 냉각시켜 반응을 중단시켰다. 이소프탈산 153부를 가한 후 반응혼합물을 190℃로 다시 가열하고, 그후에 생성된 물을 증류 제거하면서 190℃에서 210℃까지 3시간 걸쳐 일정한 속도로 가열하였다.

이 온도에 달했을 때 크실렌 3부를 가하고, 산가가 5.0이 될때까지 반응을 계속하였다. 냉각시킨 후 반응혼합물을 크실렌 190부로 희석시켜 폴리에스테르 용액 A를 얻었다.

아크릴수지

[실시예 Ⅱ-2]

교반기, 온도계, 환류응축기, 질소가스도입튜브와 적하깔때기가 구비된 반응용기에 솔베소(SOLVESSO) 100 90부를 넣고 질소가스를 도입하면서 160℃로 가열하였다.

아래의 단량체혼합물을 일정한 속도로 용기에 적가하였다.

2-히드록시에틸 메타크릴레이트 23.20부

메틸메타크릴레이트 40.15부

N-부틸아크릴레이트 35.65부

메타크릴산 1.00부

t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 10.00부

가하고나서 한시간 후 크실렌 10부와 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 1부의 혼합물을 30분에 걸쳐 일정한 속도로 적가하였다.

반응을 2시간동안 계속하여 완료되도록 하고 냉각시켜 중단하여 아크릴수지 A를 얻었다.

실리콘수지

[실시예 Ⅱ-3]

실시예 Ⅱ-2에서 사용한 반응용기에 크실렌 45부를 넣고 질소가스를 도입하면서 130℃로 실시예 Ⅱ-2에서 사용한 반응용기에 크실렌 45부를 넣고 질소가스를 도입하면서 130℃로 가열하였다. γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 50부와 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 4부의 혼합물을 3시간에 걸쳐 일정한 속도로 용기에 적가하였다.

가하고나서 30분후에 혼합물을 90℃로 냉각하고 부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 1불와 크실렌 5부의 혼합물을 거기에 가했다.

2시간동안 더 반응을 계속하여 완결시키고 냉각하여 중단하여 실리콘수지 A를 얻었다.

[실시예 Ⅱ-4]

실시예 Ⅱ-3과 마찬가지로 γ-메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란 50부와 6-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4부의 혼합물을 중합하여 실리콘수지 B를 얻었다.

[실시예 Ⅱ-5]

실시예 Ⅱ-3과 마찬가지로, γ-메타크릴로일옥시프로필메틸메톡시실란 50부와 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4부의 혼합물을 중합하여 실리콘수지 C를 얻었다.

[실시예 Ⅱ-6]

실시예 Ⅱ-3과 마찬가지로, γ-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 50부와 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4부의 혼합물을 중합하여 실리콘수지 D를 얻었다.

[실시예 Ⅱ-7]

실시예 Ⅱ-3과 마찬가지로, γ-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 25부, 메틸메타크릴레이트 25부 및 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4부의 혼합물을 중합하여 실리콘수지 E를 얻었다.

[실시예 Ⅱ-8]

교반기, 온도계 및 환류응축기가 구비된 반응용기에 실시예 Ⅰ-1에서 얻은 폴리에스테르 수지 A 100부를 넣고 100℃로 가열하였다.

디부틸주석 디라우레이트 0.2부를 가한 후 KBK-9007(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd에서 판매하는, 화학적으로는 γ-이소시아나토프로필트리메톡시실란임.) 10부를 일정한 속도로 30분에 걸쳐 적가하고, 1시간 더 반응을 계속하여 완결시켰다. 냉각시킨 후 실리콘 수지 F를 얻었다. 1720㎝^-1에서의 NCO기의 흡수가 수지의 IR스펙트럼에서 완전히 사라졌다.

[실시예 Ⅱ-9]

교반기, 온도계 및 환류응축기가 구비된 반응용기에 비스페놀 A 디글리시딜에테르 100부를 넣고 150℃로 가열하였다.

그런 후에 γ-아미노프로필트리메톡시실란 100부를 1시간에 걸쳐 일정한 속도로 적가하고 1시간 더 반응하도록 하였다. 냉각후 실리콘수지 G를 얻었다.

Ⅲ. 멜라민 수지 함유 시스템

[실시예 Ⅲ-1]

PLACCEL 308 70부, CYMEL 303 30부(Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.에서 판매하는 멜라민수지) 및 1-(4-메틸벤질)-4-시아노-피리디늄 p-도데실벤질 술포네이트 2부를 완전히 혼합하였다. 혼합물을 주석판에 쏟고 140℃에서 소부하였다. 혼합물의 경화성 저장안정은 표 Ⅲ-1에 나타내었다.

[실시예 Ⅲ-2 내지 Ⅲ-16]

실시예 Ⅲ-1과 마찬가지로 다음의 조성물을 경화성과 저장안정성에 대해 테스트하였다. 결과는 Ⅲ-1에 나타내었다.

촉매 :

[표 Ⅲ-1]

1) MEK 마찰시험후의 필름 외관(100회 왕복)

◎ : 변화없음 ○ : 약간변화 △ : 희게됨 × : 용해됨

2) 닫힌계에서 40℃로 2주간 저장한후의 점도 증가

◎ : 증가되지않음 ○ : 약간증가 △ : 증가 × : 겔화

[실시예 Ⅲ-17 내지 Ⅲ-21]

실시예 Ⅲ-1과 마찬가지로 다음의 조성물을 경화가능성과 저장 안정성에 대해 시험하였다.

결과는 표 Ⅲ-2에 나타내었다.

달리 표시하지 않으면 다음식의 촉매 :

[표 Ⅲ-2]

1) MEK 마찰시험후의 필름 외관(100회 왕복)

◎ : 변화없음 ; ○ : 약간변화 ; △ : 희게됨 ; × : 용해됨

2) 닫힌계에서 40℃로 2주동안 저장한후의 점도 증가

◎ : 변화없음 ; ○ : 약간증가 ; △ : 증가 ; × : 겔화

Ⅳ. 알콕시실릴기 자기축합 또는 공축합 시스템

[실시예 Ⅳ-1]

아크릴수지 A 100부, 실리콘수지 A 30.9부, 메탄올 5부 및 1-벤젠-4-시아노피리디늄 p-도데실벤젠술포네이트 2.62부를 완전히 혼합하였다.

혼합물을 주석판에 쏟고 2시간동안 두었다가 140℃에서 30분동안 소부하였다. 혼합물의 경화가능성과 저장 안정성은 표 Ⅳ-1에 나타내었다.

[실시예 Ⅳ-2 내지 Ⅳ-20]

실시예 Ⅳ-1과 마찬가지로 다음 조성물의 경화가능과 저장안정성에 대해 시험하였다. 결과는 표 Ⅳ-1에 나타내었다.

개시제 :

[표Ⅳ-1]

1) MEK 마찰시험후의 필름 외관(100회 왕복)

◎ : 변화없음 ○ : 약간변화 △ : 희게됨 × : 용해됨

2) 닫힌계에서 40℃로 2주간 저장한후의 점도 증가

◎ : 변화없음 ○ : 약간증가 △ : 증가 × : 겔화

[실시예 Ⅳ-21 내지 Ⅳ-34]

실시예 Ⅳ-1과 마찬가지로, 다음의 조성물을 경화가능성과 저장안정성에 대해 시험하였다.

결과는 표 Ⅳ-2에 나타내었다.

달리 표시하지 않으면 다음식의 촉매 :

[표 Ⅳ-2]

1) MEK 마찰시험후의 필름 외관(100회 왕복)

◎ : 변화없음 ; ○ : 약간변화 ; △ : 희게변함 ; × : 용해됨

2) 닫힌계에서 40℃로 2주간 저장한후의 점도 증가

◎ : 변화없음 ; ○ : 약간증가 ; △ : 증가 ; × : 겔화

Claims (1)

1. 일반식 :

   (상기 식에서, R₁, R₂및 R₃는 각각 수소, 할로겐, 알킬, 알콕시, 니트로, 아미노, 알킬아미노, 시아니, 알콕시카보닐 또는 카바모일이고 ; R₄와 R₅는 수소, 알킬 또는 할로겐이고 ; R₇, R₈및 R₉는 각각 알킬, 알케닐 또는 니트로, 시아노, 아미노, 할로겐, 알킬 또는 디알킬아미노로 치환될 수 있는 페닐이고, R₁₀은 수소 또는 알킬이고 ; 이하의 화합물을 제외한다. ; 벤질트리메틸암모늄 알킬벤젤술포네이트, 벤질디메틸옥타데실암모늄 벤젠 술포네이트 및 벤질디메틸옥타데실암모늄 p-톨루엔 술포네이트)