KR950011564B1 - 와이어 본딩 검사장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명에 의한 와이어 본딩 검사 장치의 한 실시예를 도시한 개략도.
제2도는 상기 실시예의 와이어 파괴 장치를 확대 도시한 정면도.
제3도는 상기 실시예의 불량 마크 부착 장치를 확대 도시한 정면도.
제4도는 불량 마크가 부착된 리드 프레임을 도시한 평면도.
제5도는 와이어 파괴 장치의 다른 구성예를 도시한 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 리드 프레임(외우기) 3 : 반도체 장치
5 : 촬상 장치 6 : 화상 처리 장치
7 : 제어기 5, 6, 7 : 판별 수단
8 : 와이어 파괴 장치 13 : 불량 마크
본 발명은 와이어 본딩 검사장치에 관한 것으로, 특히 반도체 장치의 와이어 본딩 공정후 와이어 본딩 상태를 자동적으로 검사하는 와이어 본딩 검사 장치에 관한 것이다.
IC칩등의 반도체 장치는 리드프레임등의 외위기(外圍器)에 와이어 본딩되어 와이어 본딩의 불량 여부가 검사된 후, 밀봉재료로 밀봉된다. 와이어 본딩의 검사 공정은 지금까지는 육안으로 행해지고, 불량으로 판단한 것에 대해 불량 와이어 만을 제거하고 그 부분을 다시 본딩하여 재생한다. 또, 재생 불가능한 반도체 장치에 대해서는, 그 반도체 장치의 모든 와이어를 수동으로 파괴하고 그후의 기능테스트 공정에서 불량 반도체 장치를 검출하여 제거했다.
그러나, 상기의 재생 반도체 장치는 출하후 사용중에 와이어가 벗겨지는 등의 사고 발생 확률이 높기 때문에, 와이어 본딩한 다수의 와이어 중 적어도 일부에 불량이 발견된 때에는 재생 불능으로 모든 와이어를 파괴해 버리는 것이 좋다.
그런데, 종래의 검사공정에서는 수동으로 와이어를 파괴했기 때문에 많은 시간을 요함과 동시에 작업자가 불량품과 양품을 오판하기 쉽다는 문제가 있었다. 또 와이어를 파괴해도 다음의 밀봉 공정에서 밀봉 재료로 밀봉되면 불량품을 외관으로 판별할 수 없게 되어, 기능테스트 전에는 불량품인지 양품인지 쿠빌할 수 없다는 문제가 있었다. 또 리드 프레임에 다수의 반도체 장치가 본딩 되어 있는 경우에는 파괴 작업시의 진동이 인접한 정상적인 반도체 장치의 본딩에 악영향을 미쳐 정상인 반도체 장치의 와이어를 파손할 위험이 매우 높다는 문제도 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 장치의 본딩 불량 와이어를 자동적으로 파괴하고, 또 밀봉후에도 판별할 수 있는 마크를 불량 반도체 장치에 자동적으로 부착할 수 있는 와이어 본딩 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반도체 장치와 외위기를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 공정과 상기 반도체 장치를 밀봉하는 밀봉 공정 사이의 공정에 사용되는, 상기 와이어 본딩을 검사하는 와이어 본딩 검사 장치에 있어서, 상기 와이어 본딩의 불량여부를 판별하는 판별수단, 판별수단이 불량으로 판별한 반도체 장치의 와이어를 파괴하는 파괴수단, 및 상기 판별수단이 불량으로 판별한 반도체 장치에 불량 마크를 붙이는 불량 마크 부착수단을 구비하고, 상기 불량 마크 부착수단은 상기 밀봉공정에서 밀봉재료에 의해 피복되는 영역이외에 상기 불량마크를 붙이는 것을 특징으로 한다.
이 구성에서는, 상기 불량 마크 부착 수단은 상기 파괴수단에 의한 파괴후에 상기 불량 마크를 부착하는 것이 좋다.
또, 상기 파괴수단은 상기 반도체 장치에 본딩된 모든 와이어를 분쇄하는 프레스판을 구비하는 것이 좋다.
또, 상기 파괴수단은 모터와 모터에 의해 회전되는 원판과 이 원판의 외주부(外周部)에 식설된 금속선을 가지고, 상기 금속선은 모터의 회전에 의해 상기 반도체 장치에 본딩된 와이어를 절단하는 것이 좋다.
판별수단은 와이어 본딩공정에서의 반도체 장치의 와이어 본딩 상태를 검출하여 그 불량 여부를 판별한다. 파괴수단은 불량으로 판별된 반도체 장치의 와이어를 파괴하고, 상기 불량 마크 부착수단은 상기 판별수단이 불량으로 판별한 반도체 장치에 불량마크를 부착한다. 불량마크는 상기 밀봉 공정에서 밀봉 재료로 피복된 영역 이외에 부착되므로, 그후의 밀봉 공정에서 반도체 장치가 밀봉되어도 불량 마크는 외부에서 용이하게 식별할 수 있다.
다음에, 본 발명에 의한 와이어 본딩 검사 장치의 한 실시예를 도면을 참조해서 상세히 설명한다.
제1도에 있어서, 공급용 매거진(1)에는 다수의 리드 프레임(2)가 수용되고, 각 리드 프레임(2)에는 복수의 반도체 장치(3)이 와이어 본딩 되어 있다. 프레임 반송 장치(4)는 리드 프레임(2)를 매거진(1)에서 꺼내어 소정위치로 반송한다. 촬상 장치(5)는 프레임 반송 장치(4)에 의해 반송된 반도체 장치(3)의 와이어 본딩부분을 촬상하여 이 영상 신호를 화상 처리 장치(6)으로 송출한다. 화상 처리 장치(6)은 도시하지 않은 화상 메모리를 구비하고, 제어기(7)의 지시에 따라 화상 신호를 처리한다. 제어기(7)은 화상 처리 장치(6)의 출력 신호에 기초하여 반도체 장치(2)의 와이어 본딩 상태의 불량여부를 판별함과 동시에 , 이 와이어 본딩 검사 장치 전체의 순차를 제어한다.
와이어 파괴 장치(8)은 와이어 본딩 상태가 불량으로 판정된 와이어를 파괴한다. 와이어 파괴 장치(8)은 제2도에 도시한 바와 같이 지주(9)로 지지된 에어 실린더(10)과 이것에 의해 상하로 움직이는 원판상의 와이어 프레스판(11)로 구성되고, 이 프레스판(11)은 기판(12)상에 놓여진 리드 프레임(2)의 반도체 장치(3)의 와이어(W)를 분쇄한다.
와이어 파괴 장치(8)에 인접하게 불량 마크 부착 장치(13)이 배치되고, 불량 마크 부착 장치(13)은 제3도에 도시한 바와 같이 지지봉(14)와 지지봉(14)의 선단에 지지된 마킹핀(15)로 구성된다.
불량마크 부착 장치(13)의 근방에는 검사종료한 커드프레임(2)를 수용하는 배출용 매거진(16)이 배치 되어 있다.
다음에 실시예의 작용을 설명한다.
프레임 반송 장치(4)는 리드 프레임(2)를 공급용 매거진(1)에서 꺼내어 촬상장치(5)의 바로 아래로 반송한다. 촬상 장치(5)는 반도체 장치(3)의 와이어 본딩 부분을 촬상하여 화상 신호를 발생시키고, 이 화상 신호는 화상 처리 장치(6)에서 처리된다. 제어기(7)은 화상 처리 결과를 토대로 와이어 본딩 상태의 불량여부, 예를 들면 와이어의 형상이나 본딩위치의 불량 여부를 판별한다. 이것에 의해 양호한 것으로 판별된 때에는 다음의 반도체 장치(3)의 촬상으로 이동하고, 만약 불량한 것으로 판별된 때에는 불량 반도체 장치(3)은 프레임 반송 장치(4)에 의해 와이어 파괴 장치(8)로 반송된다. 그러면, 와이어 파괴 장치(8)은 에어 실린더(10)에 의해 프레스판(11)을 하강시켜 불량 반도체 장치(3)의 모든 와이어(W)를 분쇄한다. 그 후, 불량 반도체 장치(3)은 프레임 반송 장치(4)에 의해 불량 마크 부착 장치(13)으로 이송되고, 불량 마크 부착 장치(13)은 다음의 밀봉 공정에서 밀봉재료로 밀봉되어도 인식할 수 있는 위치, 예를 드면 제4도에 도시한 바와 같이 불량 반도체 장치(3)의 근방의 리드 프레임 외측 케이싱(2a)에 불량마크(17)을 마킹핀(15)로 표시한다.
이후 리드프레임(2)는 다시 촬상 장치(5)의 아래로 이송되어 다음의 반도체 장치(3)의 촬상이 행해진다. 그래서, 1프레임 분의 전 반도체 장치의 검사가 종료되면, 검사 종료된 리드프레임(2)는 반송 장치(4)에 의해 배출용 매거진(16) 내에 수용된다. 물론, 검사 종료된 리드프레임(2)는 공급용 매거진(1)로 되돌아 오도록 구성 할수도 있다.
제5도는 와이어 파괴장치(8)의 다른 구성예를 도시한 것으로, 모터(18)에 의해 회전구동 되는 원판(19)의 외주부에는 다수의 금속선(20)이 식설되어 있다. 금속선 (20)은 모터(18)의 회전에 의해 와이어를 절단한다.
와이어 파괴의 목적은 제품 출하전의 기능 테스트에 의해 불량 반도체 장치(3)를 불량품으로 확실하게 검출하는 것으로, 와이어 파괴 장치(8)은 이러한 목적을 달성할 수 있는 구성이면 파괴하는 와이어의 개수나 파괴수단은 임의로 선전 가능하다.
또, 상기 실시예는 불량 반도체 장치(3)이 최초로 와이어 파괴 장치(8)로 반송된 후에 불량 마크 부착 장치(13)으로 이송되는 구성이었다. 그러나 최초로 불량 마크 부착 장치(13)에 이송된 후에 와이어 파괴 장치(8)로 이송하도록 구성할 수도 있고, 와이어 파괴와 불량 마크 부착을 동시에 행하도록 구성할 수도 있다.
또, 상기 실시예는 제어기(9)가 반도체 장치의 불량을 판별할 때 마다 그 불량 반도체 장치(3)을 와이어 파괴 장치(8) 및 불량 마크 부착 장치(13)으로 이송하는 구성이었다. 그러나 본 발명은 1프레임 분의 모든 반도체 장치(3)을 먼저 촬상해서 불량 여부를 각각 판별하고, 그 판별 결과를 기억하여 그후에 리드프레임(2)를 와이어 파괴 장치(8) 및 불량 마크 부착 장치(13)으로 이송하여 불량이라고 판정된 모든 반도체 장치(3)에 대해 차례로 와이어 파괴와 불량마크 부착을 행하도록 할 수도 있다.
이상 설명에서 명백해진 바와 같이, 본 발명에 따르면 와이어 본딩의 불량 여부를 판별하는 판별수단과, 판별수단이 불량이라고 판별한 반도체 장치의 와이어를 파괴하는 파괴수단과, 상기 판별수단이 불량이라고 판별한 반도체 장치에서 불량마크를 부착하는 불량마크 부착수단을 구비하고, 상기 불량마크 부착수단이 상기 밀봉공정에서 밀봉 재료로 피복되는 영역이외에 상기 불량마크를 부착하기 때문에, 검사가 자동화되어 작업 미스에 의한 오검출을 방지할 수 있다. 또 반도체 장치 밀봉후에도 불량품을 불량마크를 보고 판별할 수 있음과 동시에 와이어를 파괴했기 때문에 기능 테스트시에 확실하게 불량품을 검출할 수 있다.
Claims (4)
- 반도체 장치(3)과 리드프레임(2)를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 공정 및 상기 반도체 장치를 밀봉하는 밀봉 공정 사이의 공정에서 사용되고, 상기 와이어 본딩을 검사하는 와이어 본딩 검사 장치에 있어서, 상기 와이어 본딩의 불량여부를 판별하는 판별수단(5,6 및 7), 판별 수단이 불량으로 판별한 반도체 장치의 와이어를 파괴하는 파괴수단(8), 및 상기 판별수단이 불량으로 판별한 반도체 장치에 불량 마크(17)를 부착하는 불량마크 부착수단(13)을 구비하고, 상기 불량마크 부착수단이 상기 밀봉 공정에서 밀봉재료로 피복되는 영역이외에 상기 불량마크를 부착하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 불량마크 부착 수단이 상기 파괴수단에 의한 파괴후에 상깅 불량 마크를 부착하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 파괴수단이 상기 반도체 장치에 본딩된 모든 와이어를 분쇄하는 프레스판(11)을 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 파괴수단이 모터(18), 이 모터로 회전되는 원판(19), 및 이 원판의 외주부에 식설된 금속선(20)을 가지고, 상기 금속선이 상기 원판의 회전에 의해 상기 반도체 장치에 본딩된 와이어를 절단하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24539790A JPH0715926B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | ワイヤボンディング検査装置 |
JP90-245397 | 1990-09-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920007139A KR920007139A (ko) | 1992-04-28 |
KR950011564B1 true KR950011564B1 (ko) | 1995-10-06 |
Family
ID=17133048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910015977A KR950011564B1 (ko) | 1990-09-14 | 1991-09-13 | 와이어 본딩 검사장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5156319A (ko) |
EP (1) | EP0475432A3 (ko) |
JP (1) | JPH0715926B2 (ko) |
KR (1) | KR950011564B1 (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960000793B1 (ko) * | 1993-04-07 | 1996-01-12 | 삼성전자주식회사 | 노운 굳 다이 어레이 및 그 제조방법 |
US5532739A (en) * | 1993-10-06 | 1996-07-02 | Cognex Corporation | Automated optical inspection apparatus |
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1990
- 1990-09-14 JP JP24539790A patent/JPH0715926B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-09-12 US US07/758,110 patent/US5156319A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-13 EP EP19910115551 patent/EP0475432A3/en not_active Ceased
- 1991-09-13 KR KR1019910015977A patent/KR950011564B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0475432A3 (en) | 1992-04-15 |
JPH04124848A (ja) | 1992-04-24 |
EP0475432A2 (en) | 1992-03-18 |
US5156319A (en) | 1992-10-20 |
JPH0715926B2 (ja) | 1995-02-22 |
KR920007139A (ko) | 1992-04-28 |
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