KR950007152A - 반도체장치의 얕은 접합 형성방법 - Google Patents
반도체장치의 얕은 접합 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
반도체장치의 얕은 접합 형성방법이 개시되어 있다.본 발명은, 실리콘기판 상에 산화막을 형성하는 단계; 상기 산화막 상에 절연막을 형성하는 단계; 및 결과물 전면에 불순물을 이온주입하여 접합을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 얕은 접합 형성방법을 제공한다. 따라서, 트랜지스터의 동작 특성, 접합 누설전류 및 접합면저항의 전기적 특성을 향상시키는 고신뢰성의 얕게 접합을 구현할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제3도는 종래 방법에 의한 반도체장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들,
제4도 내지 제7도는 본 발명에 의한 반도체장치의 얕은 접합 형성방법을 설명하기 위한 단면도들,
제8도 (가)-(나)는 종래방법과 본 발명에 의해 각각 제조된 PMOS 트랜지스터의 전기적 특성을 나타내는 그래프들,
제9도 (가)-(나)는 종래방법과 본 발명에 의해 각각 제조된 접합 누설전류 특성을 나타내는 그래프들.
Claims (1)
- 실리콘기판 상에 산화막을 형성하는 단계; 상기 산화막 상에 절연막을 형성하는 단계; 및 결과물 전면에 불순물을 이온주입하여 접합을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 얕은 접합 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019930015909A KR970005147B1 (ko) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 반도체 장치의 얕은 접합 형성 방법 |
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KR970005147B1 KR970005147B1 (ko) | 1997-04-12 |
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ID=19361395
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KR1019930015909A KR970005147B1 (ko) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 반도체 장치의 얕은 접합 형성 방법 |
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1993
- 1993-08-17 KR KR1019930015909A patent/KR970005147B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR970005147B1 (ko) | 1997-04-12 |
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