KR950007152A - 반도체장치의 얕은 접합 형성방법 - Google Patents

반도체장치의 얕은 접합 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950007152A
KR950007152A KR1019930015909A KR930015909A KR950007152A KR 950007152 A KR950007152 A KR 950007152A KR 1019930015909 A KR1019930015909 A KR 1019930015909A KR 930015909 A KR930015909 A KR 930015909A KR 950007152 A KR950007152 A KR 950007152A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
forming
junction
shallow junction
semiconductor devices
formation method
Prior art date
Application number
KR1019930015909A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970005147B1 (ko
Inventor
이내인
고종우
김영욱
김일권
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019930015909A priority Critical patent/KR970005147B1/ko
Publication of KR950007152A publication Critical patent/KR950007152A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970005147B1 publication Critical patent/KR970005147B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66568Lateral single gate silicon transistors
    • H01L29/66575Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/49Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
    • H01L29/4983Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET with a lateral structure, e.g. a Polysilicon gate with a lateral doping variation or with a lateral composition variation or characterised by the sidewalls being composed of conductive, resistive or dielectric material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

반도체장치의 얕은 접합 형성방법이 개시되어 있다.본 발명은, 실리콘기판 상에 산화막을 형성하는 단계; 상기 산화막 상에 절연막을 형성하는 단계; 및 결과물 전면에 불순물을 이온주입하여 접합을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 얕은 접합 형성방법을 제공한다. 따라서, 트랜지스터의 동작 특성, 접합 누설전류 및 접합면저항의 전기적 특성을 향상시키는 고신뢰성의 얕게 접합을 구현할 수 있다.

Description

반도체장치의 얕은 접합 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제3도는 종래 방법에 의한 반도체장치의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들,
제4도 내지 제7도는 본 발명에 의한 반도체장치의 얕은 접합 형성방법을 설명하기 위한 단면도들,
제8도 (가)-(나)는 종래방법과 본 발명에 의해 각각 제조된 PMOS 트랜지스터의 전기적 특성을 나타내는 그래프들,
제9도 (가)-(나)는 종래방법과 본 발명에 의해 각각 제조된 접합 누설전류 특성을 나타내는 그래프들.

Claims (1)

  1. 실리콘기판 상에 산화막을 형성하는 단계; 상기 산화막 상에 절연막을 형성하는 단계; 및 결과물 전면에 불순물을 이온주입하여 접합을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 얕은 접합 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930015909A 1993-08-17 1993-08-17 반도체 장치의 얕은 접합 형성 방법 KR970005147B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930015909A KR970005147B1 (ko) 1993-08-17 1993-08-17 반도체 장치의 얕은 접합 형성 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930015909A KR970005147B1 (ko) 1993-08-17 1993-08-17 반도체 장치의 얕은 접합 형성 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950007152A true KR950007152A (ko) 1995-03-21
KR970005147B1 KR970005147B1 (ko) 1997-04-12

Family

ID=19361395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930015909A KR970005147B1 (ko) 1993-08-17 1993-08-17 반도체 장치의 얕은 접합 형성 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970005147B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970005147B1 (ko) 1997-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW335513B (en) Semiconductor component for high voltage
KR950007022A (ko) 개선된 소오스-하이 성능을 갖는 실리콘 절연체의 트랜지스터
KR20040102052A (ko) 다중-두께 매립 산화물층 위에 형성된 반도체 디바이스 및그 제조 방법
KR890003038A (ko) 페데스탈 구조를 가지는 반도체 제조 공정
KR920005280A (ko) Mos형 반도체장치
KR20000053384A (ko) 에스오아이 전계효과트랜지스터 및 이의 제조 공정과에스오아이 회로망
KR950007152A (ko) 반도체장치의 얕은 접합 형성방법
KR960042931A (ko) Soi 구조를 갖는 반도체장치의 제조방법
KR970054438A (ko) 경사진 게이트 산화막을 갖는 전력용 모스 소자 및 그 제조 방법
KR960039273A (ko) 반도체 소자의 제조방법
US6258722B1 (en) Method of manufacturing CMOS device
KR970054469A (ko) 이중(double) 게이트를 갖는 소이 트랜지스터
KR960009228A (ko) 실리콘 온 인슐레이터(soi) 트랜지스터 및 그 제조방법
KR960026448A (ko) 트랜지스터 제조 방법
KR980006252A (ko) 반도체 장치 제조방법
KR920007146A (ko) 고전압 트랜지스터
KR970018713A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR960002471A (ko) 실리콘-온-인슐레이터(soi) 소자의 제조방법 및 그 구조
KR970024156A (ko) 셀영역과 주변회로 영역 사이의 단차 개선방법
KR960012470A (ko) 실리콘 온 인슐레이터(soi) 기판을 이용한 반도체장치 및 백-게이트 바이어스 인가방법
KR960002746A (ko) 쎅포스(sepox)법에 의해 소자분리된 반도체 장치 및 그 제조방법
KR960019707A (ko) 초고집적 혼합형 반도체 장치의 제조방법
KR960026121A (ko) 반도체 소자 제조방법
KR970053030A (ko) 전계효과트랜지스터 제조 방법
KR950021111A (ko) 반도체 소자의 소오스 콘택 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060728

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee