KR950005347A - 폴리싱장치내의 배기물처리시스템 - Google Patents

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Abstract

폴리싱장치내의 배기물처리시스템을 폴리싱장치로부터 방출된 배기용액과 배기가스를 처리한다. 상기 배기물 처리시스템을 폴리싱 장치를 둘러싼 격벽에 설치된 배출덕트와, 상기 폴리싱장치로부터 방출된 배기가스를 스크러브하기 위한 배출기를 통해 배출덕트에 연결된 스크러버와, 연마작업에 의해 발생된 배기용액을 수용하기 위해 폴리싱장치의 연마포 아래에 설치된 배기용액수용기, 및 상기 폴리싱 장치로부터 방출된 배기용액을 처리하기 위해 상기 배기용액수용기에 연결된 배기용액 처리장치를 구비한다.

Description

폴리싱장치내의 배기물처리시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
본 내용은 요부공개의 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음.

Claims (11)

  1. 연마포상에 연마제를 공급하는 동안 상기 연마포와 반도체웨이퍼를 접촉시킴으로써 상기 반도체 웨이퍼를 연마하는 폴리싱장치로부터 방출된 배기가스 및 배기용액을 처리하기 위한 폴리싱장치내의 배기물처리시스템에 있어서, 상기 폴리싱장치를 둘러싼 격벽에 설치되고 상기 폴리싱장치내에 개방되는 적어도 하나의 개구를 가진 배출덕트와, 상기 폴리싱장치로부터 방출되는 배기가스를 스크러부하기 위해 배출기를 통해 상기 배출덕트에 연결된 스크러버와, 연마작업에 의해 발생된 배기용액을 수용하기 위해 상기 연마포 아래에 설치된 배기용액수용기, 및 상기 폴리싱장치로부터 방출된 배기용액을 처리하기 위해 상기 배기용액수용기에 연결된 배기물용액 처리장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스크러버의 세정액탱크내의 세정액을 상기 배기용액 처리 장치에 공급하기 위한 파이프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 배기용액 처리장치의 배기용액챔버내에서 발생된 배기용액을 상기 스크러버에 공급하기 위한 파이프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배기용액 처리장치에 의해 세정된 액체를 상기 스크러버에 공급하기 위한 파이프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  5. 제1항에 있어서, 연마작업?? 종료후에 반도체웨이퍼가 다음 과정으로 운반되는 동안 폐쇄되도록 제어되고 다른 반도체웨이퍼가 연마되지 않는 배출덕트에 설치된 댐퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 댐퍼는 상기 연마포가 부착되는 턴데이블의 회전 또는 정지와 동기하여 개폐되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 폴리싱장치는 상기 연마포가 부착되는 턴데이블과 반도체 웨이퍼를 지지하여 상기 반도체 웨이퍼를 상기 연마포에 대해 가압하는 톱링을 구비하고, 상기 댐퍼는 상기 톱링의 수직이동 또는 상기 톱링의 수평이동과 동기하여 개폐되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  8. 연마포상에 연마제를 공급하는 동안 상기 연마포와 반도체웨이퍼를 접촉시킴으로써 상기 반도체 웨이퍼를 연마하는 폴리싱장치로부터 방출되는 배기가스를 처리하는 폴리싱장치내의 배기가스 처리장치에 있어서, 상기 폴리싱장치를 둘러싼 격벽에 설치되고, 상기 폴리싱장치내에 개방되는 적어도 하나의 개구를 가진 배출덕트와, 상기 폴리싱장치로부터 방출되는 배기가스를 스크러브하기 위해 배출기를 통해 상기 배출덕트에 연결된 스크러버를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 배기물처리시스템.
  9. 연마포상에 연마제를 공급하는 동안 상기 연마포와 반도체웨이퍼를 접촉시킴으로써 상기 반도체 웨이퍼를 연마하는 폴리싱장치로부터 방출되는 배기가스를 처리하는 폴리싱장치내의 배기가스 처리장치에 있어서, 연마작업에 의해 발생된 배기용액을 수용하기 위해 상기 연마포 아래에 설치된 배기용액수용기와, 상기 배기용액을 수집하기 위해 상기 배기용액수용기에 연결된 버퍼용기와, 상기 배기용액을 고체성분과 액체성분으로 분리시키기 위한 침전챔저와, 상기 침전챔버내에 상기 고체성분의 빠른 침전을 위해 상기 침전챔버에 응집제를 공급하기 위한 응집제 공급장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 배기용액 처리장치.
  10. 상기 연마포상에 연마제를 공급하는 동안 상기 연마포와 반도체웨이퍼를 접촉시킴으로써 상기 반도체 웨이퍼를 연마하는 폴리싱장치로부터 방출되는 배기가스를 처리하는 폴리싱장치내의 배기가스 처리장치에 있어서, 연마작업에 의해 발생된 배기용액을 수용하기 위해 상기 연마포 아래에 설치된 배기용액수용기와, 상기 배기용액을 수집하기 위해 상기 배기용액수용기에 연결된 배기용액탱크와, 상기 배기용액을 여과하기 위해 필터요소를 가진 필터와, 상기 필터요소에 조여제를 공급하고 상기 필터요소상에 조여제층을 형성하기 위한 조여제 공급장치와, 상기 필터요소에 상기 배기용액을 공급하고 상기 조여제층을 세정된 용액이 통과하도록 하기 위한 배기용액 공급 장치와, 고체 미립자의 일정량이 상기 필터요소에 의해 걸러진 후에 액체를 공급함으로써 상기 필터요소에 의해 걸러진 고체 미립자와 상기 필터용소상의 조여제층을 제거하기 우한 백워싱장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 배기용액 처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 낮은 퍼센트의 물성분을 가진 미스트를 형성하도록 상기 백워싱 장치에 의해 제거된 고체 미립자와 필터에이트를 탈수시키기 위한 건조기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 배기용액 처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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