KR940005204A - 반도체 패키지의 적층형 실장 시스템 - Google Patents

반도체 패키지의 적층형 실장 시스템 Download PDF

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KR940005204A
KR940005204A KR1019920014432A KR920014432A KR940005204A KR 940005204 A KR940005204 A KR 940005204A KR 1019920014432 A KR1019920014432 A KR 1019920014432A KR 920014432 A KR920014432 A KR 920014432A KR 940005204 A KR940005204 A KR 940005204A
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row
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plate
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김경섭
권오식
박범렬
정현조
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

절연 플레이트에 반도체 장치 패키지에 외부 리드들을 삽입시켜 실장하도록, 상기 플레이트는 패키지 리드단자 위치와 동일한 대응 위치에 관통공이 형성되고, 이 관통공들은 상하로 게속하여 적정 간격을 두고 연이어 배치형성되며, 상기 적정 간격에는 패키지와 또 다른 실장된 패키지간 이격된 거리에 대응하고 이 위치에서 또 다른 관통공이 형성되어 방열공을 이루며, 상기 리드 삽입되는 관통공들는 플레이트 표면상에 도전성 라인들로 다른 관통공들과 연결되어 형성된 플레이트인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 적층형 실장 시스템.

Description

반도체 패키지의 적층형 실장 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3 (a)와 (b)본 발명에 따라 한쌍의 플레이트 내에 적층형으로 반도체 패키지를 장착한 상태를 나타낸 측면도 및 플레이트의 사시도,
제4도는 플레이트가 소켓에 장착되는 상태를 나타내는 조립도, 제5도는 다른 타입인 금속패프를 갖는 플레이트의 사시도.

Claims (3)

  1. 절연 플레이트에 반도체 장치 패키지에 외부 리드들을 삽입시켜 실장하도록, 상기 플레이트는 패키지 리드단자 위치와 동일한 대응 위치에 관통공이 형성되고, 이 관통공들은 상하로 게속하여 적정 간격을 두고 연이어 배치형성되며, 상기 적정 간격에는 패키지와 또 다른 실장된 패키지간 이격된 거리에 대응하고 이 위치에서 또 다른 관통공이 형성되어 방열공을 이루며, 상기 리드 삽입되는 관통공들은 플레이트 표면상에 도전성 라인들로 다른 관통공들과 연결되어 형성된 플레이트인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 적층형 실장 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실장되는 패키지는 리드가 걸윙 또는 J-밴드형인 것로 솔더링에 의해 실장됨을 특징으로 하는 반도체 패키지의 적측형 실장 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드가 삽입 고정되는 관통공은 로우(row)방향으로 일렬 정렬된 관통공들이며 이들은 컬럼 방향으로 연이어서 형성되는 관통공이고, 상기 로우 방향 관통공들 사이에는 동일 방향의 다수의 방열공들이 형성되며, 컬럼 방향으로 리드 삽입용 관통공 끼리의 금속 라인으로 연결됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 적측형 실장 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920014432A 1992-08-11 1992-08-11 반도체 패키지의 적층형 실장 시스템 KR940005204A (ko)

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