KR940000265B1

KR940000265B1 - Emi 비드코어 필터와 그 제조방법 및 장치

Info

Publication number: KR940000265B1
Application number: KR1019900019258A
Authority: KR
Inventors: 이형진
Original assignee: 삼화콘덴서공업 주식회사; 김태화
Priority date: 1990-11-27
Filing date: 1990-11-27
Publication date: 1994-01-12
Also published as: DE4127432C2; SE9102065L; DE4127432A1; SE9102065D0; KR920011059A; TW205609B; IT1250140B; ITRM910882A0; GB2251732A; GB9116536D0; ITRM910882A1; GB2251732B

Abstract

내용 없음.

Description

EMI 비드코어 필터와 그 제조방법 및 장치

제1도는 콘덴서에 비드를 조합한 EMI필터의 기본구성과 그 특성을 나타낸 설명도.

제2도는 (a)-(d)는 종래의 EMI비드코어 필터와 여러예를 나타낸 정면도.

제3도 (a)와 (b)의 종래의 EMI비드코어 필터와 구성예를 나타낸 확대단면도.

제4도는 본 발명의 EMI비드코어 필터를 나타낸 도면도.

제5도 내지 제8도는 본 발명의 제조방법에 대한 공정설명도로서, 제5도는 에폭시파우더 코팅공정 전인 예비필터의 평면도, 제6도는 코팅공정상태의 정면도; 제7도는 히터장치 평면도, 제8도는 제6도의 코팅 공정을 더 자세하게 설명하기 위항 확대정면도.

제9도 및 제10도는 코팅상태를 설명하기 위한 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 필터(EMI 비드코어 필터) 3 : 코어

5 : 와이어 11 : 페이퍼테이프

21 : 코팅기 27 : 파우더함체

28 : 회전체 31 : 히터

P : 에폭시파우더 수지

본 발명은 EMI비드코어 필터(Electro Magnetic Interference Bead Core Filter ; EMI 페라이트 필터)에 관한 것으로, 특히 고주파에서 임피던스가 높아지는 특성을 이용하여 노이즈(Noise)를 억제 또는 감소시키는데 필요하 EMI 비드코어필터와 그 제조방법 및 장치에 관한 것이다.

[발명의 배경]

최근, 전자기기는 반도체산업의 발전과 함께 각종 분야에서 디지탈화가 급속하게 진행되고 있으며, 특히 컴퓨터를 중심으로 한 OA(Office Automation), FA(Factory Automation)기기나 자동차용 전자기기, CD(Compact Disk), DAT(Digital Audio Tape)등이나, 비디오 영상기기도 디지탈화가 급속히 진행되고 있는데, 이러한 디지탈기기의 증가는 여러형태의 전기적 노이즈를 발생하게하여 이른바 전자파장해(또는 전자파간섭 ; EMI, 혹자는 ˝노이즈˝라고 부른다)를 일으키는 요인이 되고 있다.

따라서, 이것이 원인이 되어 『노이즈 공해』라는 사회적인 문제로 발전되므로서 세계각국에서는 이러한 전자파장해가 무제한으로 확산되는 것을 방지하기 위해서 법률적 규제를 실시하고 있으며, 이 규제는 더욱 강화되어가고 있는 실정이다.

예를 들어, 미국의 FCC(Federal Communication Commission : 연방통신 위원회)에서는 1979년 10월에 Docket No. 20780을 발행하여 1983년 10월부터 전면적으로 노이즈에 대한 규제를 실시해 오고 있으며, 캐나다의 경우는 CSA, 독일은 VDE에서 관장해 오고있다.

국내에서는 1991년 중반기 이후부터 시행할 관련법규를 검토중에 있다. 이들 수출문제와 관련하여 CISPR(국제 무선장해 특별위원회)의 규격을 통과하기 위함이다. 노이즈에 대한 규제는 전세계적인 추세이다.

전기적노이즈에는 낙뢰나 정전기 방전등에 의한 자연노이즈와 각종 전자기기에서 발행하는 인공노이즈가 있는데, 필터는 이와 같은 노이즈를 방지하고 억제하기 위한 전자부품으로 응용되는 것으로, 본 발명은 후자의 전자기기에서 발생하는 인공노이즈에 적용되는 것이다.

EMI 방지용 필터의 개념이해를 돕기 위하여, 콘덴서에 페라이트비드코어를 조합한 통상의 필터의 일반적인 특성을 제1도의 (a)-(c)에서 도시하고 있다. 여기에서 (a)는 단일콘덴서나 단일코일형 필터이고, (b)는 L형 필터이며, (c)는 π형이나 T형 필터를 각각 나타낸다.

지금까지는 일반적으로 비교적 낮은 주파수의 노이즈의 방지 또는 감소시키는데에는 3단자콘덴서가 사용되어 왔고, 2단자콘덴서나 코일은 이론상으로는 고주파 쪽으로 갈수록 노이즈 방지 또는 감소효과를 크게 얻을 수 있지만, 실제로는 리드선, 전극구조에 의한 잔류인덕턱스, 권선간의 부유용량등의 문제가 있고 수 MHz에서 수 10MHz에 공진점이 나타나며, 고주파에 급격히 노이즈 제거효과가 저하되는 문제가 있다. 부가적으로 고주파에서 잔류인덕턴스가 거의 발생하지 않는 관통형콘덴서를 채택하는 수단이 고려될 수 있으나 제조공정이 비교적 복잡하고 단가상승등의 이유로 제한적으로 실용되고 있다(미국특허 제 4370698호 ; 국내 특허공고번호 제 90-2514호, 유럽특허 제 275093허 및 276684호 참조).

따라서, 노이즈대책 부품으로서 페라이트코어가 많이 사용되고 있으나 최근까지 페라이트코어(Ferrite core)와 리드와이어(Lead wire)를 조합하여 실용화시킨 필터는 문헌에 기재된바 없다.

페라이트코어는 일반적으로 와전류 손실이 적고 고주파까지 높은 자기 투자율을 갖으며, 가격이 싸고 비교적 간단한 구성에 의하여 노이즈를 제거할 수 있으며 신호의 일그러짐이나 이상발진등의 부작용이 적기 때문이다.

제2도의 (a)-(d)에서는 종래의 필터(100)형태를 도시하고 있다. (a)는 AXIAL TYPE의 필터이고, (b)-(d)는 여러형태의 RADIAL TYPE의 필터이다.

제3도의 (a)와 (b)에서는 종래의 페라이트코어와 와이어와의 접착상태를 나타내고 있다. 여기에서 파라이트코어(201)와 리드와이어(202)의 결합은 통상 액상의 접착제(203)에 의한 ˝접착수단˝을 채택하고 있다. 또 이 코어(201)의 관통공(204) 상부만 소량의 접착제(203)가 위치되게 한 방식을 채택하고 있다. 이 방식의 채택은 기계적강도를 높히는 측면보다는 높은 임피던스(｜Z｜: Impedance)를 얻게하는 면을 더 강조하고 있다[제3도의 (a)참조]. 또 코어(201)의 관통공 전체를 접착제(203)로 충진하여 임피던스 효과보다는 그 기계적강도를 높인 것도 채택하고 있다[제3도의 (b)참조].

즉, 이제까지의 필터는 기계적강도를 높인 필터는 임피던스 특성이 낮아지고, 고임피던스를 고려할 필터는 반대로 기계적 강도가 낮아질 수 밖에 없다는 결점이 있다.

따라서, 필터의 종래 제조방법에 있어서 임피던스 값이 낮아지는 원인을 살핀결과, 첫째는, 접착공법에 의한 손실로서 손실을 약 25%∼35%를 차지한다는 점이다. 즉, 페라이트코어의 관통공 내부에 아무런 장애물이 없어야 표준 임피던수값이 얻어지는데, 자동삽입기에 실장시키기 위해서는 페라이트코어와 리드와이어가 상호고정되어야 할 필요성과, 부품으로 사용되었을 때 페라이트코어가 흔들리므로서 임피던스값이 불안정하게 나타나는 일이 없도록 하기 위해서 접착제를 사용하여야되는 당위성에 의한 손실이었다.

둘째는, 접착제의 성분에 의한 손실로서, 종래의 본드제에서 개선된 Al₂O₃를 주성분으로 한 액상의 에폭시수지를 접착제로 사용한 경우에 있어서도, 여전히 ｜Z｜값의 표준값을 얻지 못하고 있었는바, 이는 알루미늄(Al)을 주성분으로 하기 때문에 자기저항이 높아 ｜Z｜값을 낮게하는 원인으로 작용한다는 것을 알았다. 즉, 제3도에서와 볼수 있는 바와 같이, 페라이트코어(201)의 관통공(204) 내부에 장입된 리드와이어(202)를 감싸고 있는 접착제(203)에 의하여 자기저항값이 높기 때문에 자계발생을 억제하여 ｜Z｜값을 낮게 하는 원인이 되는 것이다. 이때, 그 성분으로서는 알루미늄(Al)을 주요성분으로하여 Si,Cl,Ag,Sb,Ti,Fe,Co등이 소량함유된 것을 사용하고 있었다.

따라서, 간단한 방법으로 고임피던스와 고강도 모두를 갖는 새로운 필터의 개발이 필요하였다.

본 발명은 여러가지 EMI필터 (이하 ˝필터˝라 한다)가운데 코어를 이용한 것에 적용되는 것이며, 특히 소프트페라이트코어로 만들어 지고 자동삽입기에 의하여 PCB에 자동실장된는 비교적 소형의 필터에 관한 것이다.

[발명의 요약]

본 발명에 따른 EMI 비드코어필터는 페라이트코어, 리드와이어 및 에폭시파우더 수지를 포함하는 코팅층으로 구성되며, 리드와이어를 구부리고, 구부러진 리드와이어를 페라이트코어 관통공에 삽입시킨후, 가열하고 340℃ 내지 380℃의 온도에서 에폭시파우더수지로 4회 용융, 코팅시켜 제조한다.

본 발명의 목적은 고임피던스와 마찬가지로 우수한 기계적강도를 갖으며, PCB(인쇄기판)에 자동실장장치로 장착시킬 수 있는 비교적 소형의 신규한 EMI 비드코어필터를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 제조시 대규모로 실시할 수 있는 적당한 공정을 제공하고자하는 것이며 아울러 그들의 코팅장치를 제공하고자하는 것이다.

[발명의 상세한 설명]

본 발명은 EMI 비드코어필터에 관한 것으로, 특히 고주파에서 임피던스를 증가시키는 특징을 이용하여 노이즈를 억제 또는 감소시키기 위하여 설계된 EMI비드코어필터에 관한 것이며, 이와 같은 노이즈필터의 제조방법 및 제조장치를 포함한다.

본 발명의 EMI 비드코어필터(이하 ˝필터˝라 한다)는 관통공(5)을 갖는 페라이트코어(3), 상기 코어(3)상면부에 구부림부(8)를 갖으며 상기 관통공(5)에 삽입하는 리드와이어(7)마치 상기 코어(3)와 상기 와이어(7)를 접착 고정하기 위하여 상기 코어(3)의 상면부에 위치한 에폭시파우더수지(P)를 함우하는 코팅층으로 구성된다.

본 발명의 필터의 제조공정을 요약하면 다음과 같다.

먼저, 리드와이어를 일정형태로 구부리고, 구부러진 리드와이어를 페라이트코어 관통공에 삽입시켜 예비필터(1')를 제조한후, 이 예비필터(1')를 테이프에 태핑 ( tapping)하고, 펀칭(punching)한후, 이를 하향방향으로 도립시켜 예비필터의 와이어 구부림부에 페라이트코어가 오게하여 1차 380℃로 예열하고, 2차, 3차, 4차 335-340℃로 가열하여 에폭시파우더수지를 용융코팅시켜 코팅층을 형성한후, 패키징(packaging)하고 이를 약 150℃에서 경화시켜 본 발명의 EMI 비드코어 필터(1)를 얻는 것이다.

이하, 본 발명의 구체적인 설명 및 본 발명의 장점을 첨부된 도면과 관련하여 상세히 설명하고자 한다.

본 발명의 필터(1)를 제4도에 도시하였으며, 이 필터는 중앙에 관통공(5)를 갖는 페라이트코어(3), 상기 코어(3)의 상면부에 일정형성의 구부림부(8)을 갖으며 상기 관통공(5)에 삽입하는 리드와이어(7), 및 상기 코어(3)와 상기와이어(7)를 접착고정시키기 위하여 상기코어(3)의 상면부에 부착된 에폭시 파우더수지(P ; 이하 ˝파우더˝라 한다)를 포함하는 코팅층으로 구성된다:

상기 파우어(P)는 코어(3)의 상면과 관통공에(5)의 상부구멍 및 와이어(7)의 구부림부(8)를 완전히 밀폐 고정하기 위하여 사용된다. 이 파우더(P)의 주요성분은 알루미늄(Al)과 실리콘(Si)이며, 보다 상세하게는 알루미늄(Al) 47중량%, 실리콘(Si) 48% 중량% 및 소량의 Ci,Ag,Ti,Fe 및 Co를 5중량%로 구성된 것이다.

본 발명을 수행함에 있어 코팅공정은 이 산업분야에서는 고도의 정교한 기술에 속하는 매우 중요한 공정이다.

코팅공정에 따라 필터의 임피던스는 달라지는데, 일반적으로 통상의 접착공법에 따른 경우 임피던스(｜Z｜) 표준값의 25% 내지 30%의 감소를 보인다. 즉, 코어의 관통공 내부에 접착제등 아무런 장애물이 없는 경우에 표준 임피던스값을 갖는 필터가 얻어지므로 본 발명은 되도록이면 이와 같은 장애물이 없도록하고 코어와 와이어를 고정시켜 자동삽입기로 필터를 PCB기판에 삽입장착할 수 있도록 하기 위하여, 자기저항의 증가를 감소시키는 주성분으로 Al₂O₃를 다량함유하는 액상의 에폭시수지나 기타 액상물 또는 전분과 같은 접착제 대신에 분발상의 에폭시파우더수지를 용융, 코팅시켜 고정하는 방법을 채택하였다.

본 발명의 필터제조공정을 자동삽입기에 적용되는 필터의 경우에 대하여 그 일실시예와 함께 상세히 설명한다.

[실시예 1]

제1공정(포오밍 및 삽입공정)

리드와이어(7)를 페라이트코어(3)의 관통공(5)속에 삽입시키는 공정이다.

통상, EMI필터조립기에서 행해지며, 리드와이어의 포오밍(forming)등 일련의 공정등이 포함된다. 이 공정들을 이루는 각각의 작동들이 적체적으로 거의 동시에 이루어진다. 리드와이어(7)를 미리 정해진 일정크기의 길이로 절단하고 대략 ˝ㄷ˝형으로 구부려서 페라이트코어(3)의 관통공(5)에 삽입한다. 상기 필터조립기는 상기 코어(3)를 일전간격으로 진행시키기 위한 원통형의 수직드럼과, 이 수직드럼에 차례대로 상기코어(3)를 삽입하기 위한 에어실린더, 상기 와이어(7)를 원하는 형상으로 구부리기 위한 구부림장치, 다수개의 페라이트코어(3)를 공급하는 바이브레이션 공급장치로 구성되어 있다. 이 제1공정은 본원출원인의 선출원인 1989년 특허출원 제11855호(특허 제48184호)의 전자부품 자동조립기를 용융한 필터조립기를 이용하였다.

제2공정(태핑 및 펀칭공정)

페라이트코어(3)와 리드와이어(7)와의 결합공정에서 얻은 예비필터(1': 이 용어는 본 발명의 공정설명상 선택된 것으로, 단순히 페라이트코어와 리드와이어의 조합만으로 구성된 필터를 말함)를 자동삽임기에 적용하기 위한 태핑(tapping)과 스프로킷 구멍 펀칭(punching)을 실시하는 공정이다. 즉 페이퍼테이프(11)와 열 테이프(13)를 이용하여 여러개의 예비필터(1')를 띠형상의 테이프에 접착시킨다(제5도 참조). 페이퍼테이프(11)와 열테이프(13)가 리드와이어(7)의 끝단부인 접착부(9)를 접착고정하고 있다. 이 접착부(9)는 본 발명이 완성된 후, PCB에 실제로 정착될 때 납땜부위를 이루기도 한다. 한편, 열테이프(13)의 안쪽에는 접착성 접착제가 도포되어 있기 때문에 보통 400℃정도의 가열온도를 갖는 가열접착기의 열압착에 의하여 리드와이어(7)를 접착하게 되며, 이 열테이프(13)는 적어도 250℃이상에서 접착효과를 갖는다. 이어서, 국제규격에 따른 간격대로 스프로킷 구멍(또는 트랜스퍼구멍)을 펀칭한다. 제5도의 간격(1)은 12.7±0.3mm이다.

제3공정 (코팅공정)

상기 제2공정에 따라 태핑되고 펀칭된 예비필터(1')의 머리부에 에폭시 파우더수지를 코팅을 실시한다. 제6도에 볼수 있는 바와 같이, 코팅기(21)에 에비필터(1')의 머리부가 하방을 향하도록 위치시킨 상태에서 화살표 방향으로 진행하는 동안 리드와이어(7)의 구부림부(8)가 코팅되도록 한다.

상기 코팅기(21)는, 최상부에 모터(M)에 의하여 동작되는 에어필터를 포함한 진공팬(23)과, 내부가 빈 원통형 기둥체(25)와 파우더함체(27)로 이루어지는 일련의 진공장치와, 전자콘트롤박스(30)와, 열선(33)을 내장한 히터(31)로 구성된다. 상기 파우더함체(27)내에는 회전체(28)가 설치되어 있다.

본 실시예에서 채택한 하향식 코팅이란, 리드와이어(7)의 구비림부(8)가 아랫쪽을 향한 채 코팅이 진행되는 것을 말한다. 이러한 하향코팅은 페라이트코어(3)의 자중에 의하여 페라이트코어(3)의 측면과 리드와이어(7)의 구부림부(8)가 서로 밀착된 상태를 유지한 채 코팅기(21)에서 진행하므로서 별도의 동력이나 장치를 요구하지 않는다.

제7도에서는 예비필터(1')를 예열시키는 히터(31)의 구성을 도시하고 있다. 부호 H는 도시하지 아니한 에어공급장치로부터 에어를 공급하는 에어공급호스, 부호 W는 상기 열선(33)에 전원을 공급하는 도선이며, P는 에폭시파우더수지를 각각 나타낸다.

코팅은 1차코팅에서 4차코팅에 걸쳐 실시한다.

여러개의 예비필터(1')를 접착시킨 연속된 띠형상의 페이퍼테이프(11)가 양히터(31), (31)사이를 통과할때에 페라이트코어(3)가 가열되며, 1차 예비필터를 380℃로 예열하고, 2차, 3차, 4차 335℃ 내지 340℃로 가열하여 에폭시파우더수지(P)로 용융, 코팅을 실시한다. 히터(31)는 열선(33)에 의한 발열 후, 에어의 열풍에 의하여 예열온도가 조정된다. 양히터(31), (31)는 동일형상 및 기능을 하지만 적어도 한개는 개폐식 히터로 구성하는 것이 좋다. 본 실시예에서 사용한 파우더(P)는 구성성분으로서는, 중량비로 나타내어 Al 47중량%, Si 40중량%, 그리고 나머지가 소량의 Cl, Ag, Sb, Ti, Fe, Co가 5중량%이다.

제7도 및 제8도를 들어 코팅공정을 더 자세히 설명한다.

파우더함체(27)내의 회전체(28)는 도시하지 아니한 모터에 의하여 그 회전력을 전달하는 회전축(29)에 의하여 페이퍼테이프(11)와 같은 방향(화살표방향)으로 회전한다. 파우더함체(27)의 배면에는 진공호스(27c)와 연결된 파우더공급부(27a)와 파우더배출부(27b)가 형성되어 있다. 파우더함체(27)의 내부는 기둥체(25)와 통한다. 파우더는 기둥체(25)와 파우더함체(27)내를 진공환류한다. 본 실시예에서 채택한 4개의 파우더함체(27)의 전방, 즉 페이퍼테이프(11)가 주행하는 방향을 기준으로 하여 회전체(28)에 도달되기 전에 상기 파우더함체(27)에 대응하는 수의 히터(31)가 설치되어 있다.

이 히터(31)는 예비필터(1')의 머리부를 예열한다. 이때, 페이퍼테이프(11)가 주행중에 있고 히터(31)가 페라이트코어(3)를 포함한 머리부만을 예열시키고 있기 때문에 예비필터(1')자체에는 상기 예열온도보다는 낮은 예열온도가 가해진다. 그후, 뜨거워진 예비필터(1')는 회전체(28)의 최정상부에 도달하면 그 머리부가 에폭시파우더(P)에 접촉(dipping)하면서 분말상태의 에폭시파우더수지(P)가 용융(melting)하여 머리부에 달라붙게된다. 이러한 과정을 코팅기(21)가 4회 반복하여 리드와이어(7)와 페라이트코어(3)를 접착고정시킨다.

제9도는 코팅량의 점진적인 증가에 대하여 설명하기 위한 개략도이다. 회전체(28)의 중심축(29)의 중심에서 필터머리부 끝단까지의 거리(L)는 코팅이 진행될수록 가깝게 설정되어 있다. 본 실시예에서와 같이 4번에 걸친 코팅은 필터(1)의 에폭시파우더수지 코팅층을 균일하게 한다.

또, 제10도에서는 회전체(28)의 설정각도에 대하여 설명하고 있다. 회전체(28)는 페이퍼테이프(11) 중심선(CL)에 대하여 일정각도(θ)로 경사져 있다.

상기 거리(L)와 각도(θ)는 제품의 모델에 따라 적용되는 가변적인 값을 갖는다.

제4공정 (페키징공정)

데이프, 릴 페키징을 실시한다.

즉, 코팅후 자동삽입기에 적용되기 위한 필터(1)의 페키지공정이다.

이는 도시하지 아니한 권회체에 페이퍼테이프(11)를 일정량으로 감는 공정이다.

제5공정(경화공정)

필터 경화공정을 실시한다.

통상의 오븐기를 사용하여 150℃로 45분 내지 50분간 경화시킨다.

이렇게 하여 얻은 필터 (1)를 『Hewlett Packard사(미국)의 임피던스분석기』로 시험하여 그 특성 (｜Z｜값등)을 표 1에 기재하였으며, 부가적으로 비교예에 따라 얻어진 필터의 특성을 전술한 바와 같은 분석기로 측정하여 표 2에 기재하였다.

[표 1]

-분말의 에폭시파우더수지

- 성분 : Al 47중량%, Si 48중량%, 나머지 소량의 Cl, Ag, Sb, Ti, Fe, Co 5중량%

-시험조건 : 100HZ/20℃

- 필터의 외관성, 납땜성 양호.

[표 2]

-액상의 에폭시수지접착제

-성분 : Al 80중량%, Si 8중량%, 나머지 소량의 Cl, Ag, Sb, Ti, Fe,Co 12중량%

-시험조건 : 100HZ/20℃

-필터의 외관성, 납땜성 양호

-제조방법은 본 발명의 실시예와 같음.

상기 표 1 및 표 2의 시험데이터에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예의 필터(1) ｜Z｜값이 105.34(min.)에서 109.70(max.)이고, 비교예는 84.08(min.)과 106.50(max.)으로 나타나므로, 본 발명에 따른 필터가 고임피던스성 필터임이 확인되었다.

또한, 동시험기(HP사, 4194 Impedence Analyzer)로 본 발명의 실시예와 비교예에 따라 제조된 필터의 ｜Z｜-f 특성을 측정하였고 그 결과를 가장 이성적인 특성을 나타내는 표준값의 수치와 함께 표 3에 기재하였다.

[표 3]

상기 표 3의 시험데이터에서 나타난 바와 같이, ｜Z｜-f 값은 본 실시예가 104.8, 비교예가 87.8로 나타났고, 표준편차도 적게 나타나므로서, 페라이트코어에 코팅을 하지 않은 이상적인 특성을 나타내는 표준값인 106.3과 비교하여 볼때 매우 근사하여, 고임피던스 필터임을 확인하였다.

또한, 그 평균편차도 각각 0.76, 5.6, 0.79로 나타나므로서 비교예에 비하여 월등히 그 편차값이 낮아 고품질의 필터임이 확인되었다.

상기 실험결과표 표 1, 표 2 및 표 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 필터는 고임피던스를 갖는 고품질의 필터임을 알 수 있고 나다가 본 발명은 접착력이 뛰어나 기계적 강도에 만족하는 고임피던스 필터임도 알 수 있다. 덧붙여, PCB에 실장될떼 필터수를 줄이게되어 면적성이 좋고 제조시 무인자동화를 실현할 수 있으며, 따라서 대량샌산성이 있어 경쟁력이 우수하다는 특장점이 있고, 필터를 수거하여 약품처리로 파우더를 완전제거하여 재생활용할 수 있는 자원성도 있다.

Claims

관통공(5)을 갖는 페라이트코어(3), 상기 코어(3)의 상면부에 구부림부(8)를 갖으며 상기 관통공(5)에 삽입하는 리드와이어(7), 및 상기 코어(3)와 상기 와이어(7)를 접착고정하기 위하여 상기 코어상면부에 위치한 에폭시파우더수지(P)를 포함하는 코팅층으로 구성됨을 특징으로하는 EMI 비드코어필터.
제1항에 있어서, 상기 에폭시파우더수지(P)는 알루미늄(Al)과 실리콘(Si)을 그 주요성분으로 포함함을 특징으로 하는 EMI 비드코어필터.
제2항에 있어서, 상기 에폭시파우더수지(P)는 알루미늄(Al) 47중량%, 실리콘(Si) 48중량%, 소량의 Cl, Ag, Sb, Ti, Fe, Co가 5중량% 포함함을 특징으로 하는 EMI 비드코어필터.