KR930010060B1 - 땜납도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

땜납도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법
제 1 내지 제 6 도는 본 발명 각 단계에서 취급되는 감광성 물질을 도시한 것이다.
본 발명은 땜납 도금된 회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세히 말하면 본 발명은 신빙성이 높고 가격이 저렴한 간단한 단계를 조합, 이용함으로써 고밀도 회로패턴의, 땜납도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
현재까지, 땜납 도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법이 여러 가지 제안되어 왔으나, 고밀도 회로 패턴을 갖는 인쇄회로판을 간단한 방법으로 신빙성있게 제조하는 문제점을 해결한 방법은 아직 존재하지 않는다.
예를들면 스크린 프린팅에 의하여 도금 내식막 패턴(plating resist pattern)을 형성시키는 경우 선폭(線幅)이 200μ이나 그 이하인 회로패턴을 형성시키는 불가능하며, 더욱이 슐더결합(shoulder defects)이 관통공에 발생하기 쉽기 때문에 도금내식막으로서 신빙성이 부족하다는 결점이 있다.
감광성 필름을 사용하는 또다른 방법에 있어서는 기판상의 평활치 못한 전도성 피복표면에 필름이 잘 순응하지 않고, 이와 같이 얻은 제품은 특히 광숙성수지 필름의 경우 필름이 산소를 포함한채로 평탄하지 않고 부적당하게 경화하기 때문에 도금 내식막으로서의 신빙성이 손상된다는 문제점이 있다.
또한 감광성 수지 조성물의 광노출은 반드시 기본필름을 통하여 수행되어야 하기 때문에 최소 선폭은 150μ정도로만 제한된다.
본 명세서에서 사용된 "땜납 도금회로 및 관통공"이란 용어는 형성된 관통공이 땜납으로 도금된 것을 포함하는 모든 회로를 의미한다. 그외에도 감광성 수지 조성물은 물론 기본필름과 보호필름을 사용할 필요성 때문에 비용이 많이든다는 부가적인 문제점이 있다.
광숙성 형의, 감광성 수지 조성물을 전착(電着) 수단에 의하여 가한 다음 이것을 영상형성에 이용하는 것도 역시 잘 공지되어 있다. 예컨대 일본특허공보 No. 21526/77에는 필수성분으로서 중합성의 불포화산과 광중합개시제를 포함하는 광숙성형의 조성물을 전착수단에 의하여 전도물질에 가하고, 화학방사(actnic radiation)에 노출시켜서 숙성하는 방법에 기술되어 있다. 또한 일본특허출원 공개공부 No. 17827/75에는 알칼리 수용액으로 현상가능한, 영상-형성의 광숙성형 수지 조성물이 개시되어 있는바, 이 조성물은 에스테르 결합을 통하여 주쇄에 부착된 에틸렌계 불포화 결합을 가지며, 유리산기를 갖는 아크릴수지와 감광제로 주로 구성되어 있다.
이 조성물은 전착수단에 의하여 알루미늄 플레이트, 강철 플레이트, 동플레이트 또는 스테인레스강 플레이트에 이용할 수 있는 것으로 논의되고 있다.
또한 상기 조성물은 전착수단에 의하여 복잡한 구조의 물체에도 균일하게 가할 수 있고, 화학 방사에 노출시킴으로써 용이하게 숙성될 수 있으며, 영상방향 노출피복은 알칼리 수용액으로 현상되어 수지영상을 얻게된다는 것도 포함되어 있다.
이와 같은 광숙성형 수지 조성물의 전착은 실제로 기판에 잘 부착된 균일한 피복을 이루게 하나, 땜납 도금회로와 관통공을 갖는 인쇄 회로판의 제조에 이용되는 경우 이와 같이 얻은 피복은 각개 공정 단계에서 요구되는 필름성능이 실제로 부족하다.
이와 같은 용건에는 화학방사로의 노출전의 가공성, 노출후의 현상성, 형성된 도금내식막의 해상도, 땜납도금액에 대한 내식성, 방출성등이 포함되며, 이들은 사용된 수지와 공존할 접착제의 종류에 의하여 큰영향을 받는다. 특히 동(銅) 피복 적층판상의 음이온성 전착에 주의하여야 한다.
이경우에는 동이온이 동피복으로부터 용해되어 나와서 전기이동으로 이동된 중합체의 카르복실기 일부와 반응하여 동 화합물을 형성하고, 이것이 피복된 생성물상에 침전한다. 동화합물은 알칼리 수용액에 거의 불용성이어서 알칼리 현상성의 감소를 야기시키고 따라서 해상도도 감소한다. 따라서 고밀도회로 패턴을 갖는 인쇄회로기판을 얻기가 불가능하다.
따라서 본 발명의 목적은 현재까지 공지된 방법이 갖고 있는 결점이 없는, 땜납 도금회로의 관통공을 갖는 인쇄회로판을 제조하는 방법을 발견해내는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 고밀도 회로패턴을 갖는, 땜납도금회로의 관통공이 있는 인쇄회로판을 제조하는 방법을 제공하는 것인바, 이 방법은 신빙성 있는 도금내식막을 제공함에 우수하고, 경제성 및 작업성의 관점에서 현재까지 공지된 방법보다 탁월한 것이다.
본 발명을 요약하면, 본발명은 땜납도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법에 관한 것인바, 이방법은 관통공을 포함하여 그의 표면이 이미 전도성 피복으로 피복된, 다수의 상기 관통공을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 전착수단에 의하여, 킬레이트제를 감광성수지 100중량부당 0.01 내지 5중량부의 양으로 함유하는 음이온성의 광숙성형 감광성 수지조성물로 상기 전동성 피복상에 감광성 수지층을 형성하는 단계와, 상기 감광성 수지층을 그위에 위치된 회로패턴의 포지티브마스크를 통하여 노출시키는 단계와, 미숙성된 감광성수지를 미노출된 영역으로부터 알칼리 수용액 또는 반수용액에 의하여 제거함으로써 도금내식막을 형성하는 단계와, 노출된 전도성 피복을 땜납도금하는 단계와, 노출된 영역에서 도금 내식막을 제거하는 단계와, 노출된 영역에 계속 잔류하는 전도성피복을 제거하기 위하여 최종적으로 부식시키는 단계로 구성된다.
본 발명은 또한, 관통공을 포함하여 그의 표면이 전도성 피복으로 이미 피복된, 다수의 상기 관통공을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 전착수단에 의하여, 양이온성의 광숙성형 감광성수지조성물로 상기 전도성 피복상에 감광성 수지층을 형성하는 단계와, 그 상부에 위치한 회로패턴의 포지티브 마스크를 통하여 상기 감광성층을 노출시키는 단계와, 미숙성된 감광성 수지를 비노출된 영역으로부터 산성 수용액이나 용제에 의하여 제거함으로써 도금내식막을 형성하는 단계와, 노출된 전도성 피복을 땜납하는 단계와, 노출영역에서 도금내식막을 제거하는 단계와, 노출영역에 계속 잔류하는 전도성 피복을 제거하기 위하여 최종적으로 부식시키는 단계로 구성되는, 땜납 도금회로와 관통공을 갖는 인쇄 회로판의 제조방법을 제공한다.
바람직한 구체예를 설명하면 다음과 같다.
본 발명을 실시함에 있어서는 다수의 관통공을 갖는 기판이 제공되는바, 상기 관통공을 포함하는 그의 표면은 미리 전도성 피복으로 피복되어 있다. 이와 같은 판은 단순히 도금-관통공을 갖는 도금판으로서 불려질 수도 있다.
도금판이 상기한 구조로 구성되는한, 상기 도금판의 제조에는 어떠한 방법도 이용할수 있다. 예컨대 이와같은 도금판은, 다수의 관통공을 갖는 절연기판을 마련하는 단계와, 상기 관통공을 포함하여 상기 기판의 전표면에 무전(electroless) 도금용의 활성화물질을 부가하는 단계와, 동(銅) 무전 도금을 수행하는 단계와, 다음에도 전해방법에 의하여 동을 가하는 단계에 의하여 얻을 수도 있다.
다른 방법으로, 동 피복 적층판을 고정된 위치에서 천공하는 단계와, 무전 도금용의 활성화 물질을 상기 구공에 가하는 단계와, 일련의 도금, 즉 동무전 도금 및 동전해 도금 등을 관통공을 포함하여 전체표면에 수행하는 단계에 의하여 상기와 같은 기판을 얻을 수도 있다.
본 발명에서 사용되는 광숙성형의 감광성 수지조성물은 전착방법에 의하여 기판상 전도성 피복상에 연속필름을 제공할 수 있고, 상기 필름의 비노출영역에서의 현상제에 의하여 용해될수 있기만 하면 음이온성이거나 양이온성일 수 있다.
예컨대 이와 같은 음이온성의 감광성 수지 조성물의 전착욕(電着浴)은 염기성물질로 중화된 염형태의 카르복실-보유-중합체 결합체와, 에틸렌계 불포화 화합물과, 감광제, 킬레이트제, 가소제 및 수성매제로 구성될 수 있다. 카르복실 함유 중합체 결합제의 실예는 α, β-에틸렌계 불포화 카르복실산과 에틸렌과의 공중합체, α, β-에틸렌계 불포화 카르복실산의 아클릴이나 메타크릴산 에스테르와의 공중합체, α, β-에틸렌계 불포화 카르복실산의 아크릴로니트릴과의 공중합체, α, β-에틸렌계 불포화 카르복실산과 스티렌과의 공중합체, 카르복실함유 셀루로오즈 유도체, 및 카르복실 함유 염화폴리에틸렌 등이다. 또한 이와 같은 유기중합체의 결합제의 카르복실기의 일부는 예를들면 글리시딜 메타 크릴레이트와 같은 에폭시함유 불포화 단량체와 반응함으로써 에스테르와 반응에 의하여 분자내에 불포화결합을 도입시킬 수 있다. 에틸렌계 불포화 화합물로서는, 광중합반응에 의하여 가교결합중합체를 생성하도록 둘이상의 불포호 결합을 갖는 것은 바람직하다.
둘이상의 불포화결합을 갖는 에틸렌계 불포화 화합물의 실예로는 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸롤프로판 디아크릴 레이트, 트리메틸롤프로판 디메타크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리메틸 아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 등과 같은 아크릴 또는 메타크릴산 에스테르이다.
감광제로서는 벤조인에테르, 크산톤 및 아세토페논 유도체를 포함하는 공지의 모든 것을 만족스럽게 사용할 수 있다.
킬레이트제는 음이온 전착대에 결합된 동과 결합함으로써 개선된 알칼리 용액 현상용도가 이루어지게 하는 것으로서, 금속과 착염을 형성할 수 있는 화합물로 제조될 수 있다.
킬레이트제의 실예로는 N-디히드록시에틸 글리신, 이미노 디아세트산, 니트릴로트리아세트산, N-히드록시 에틸이미노 디아세트산, 에틸렌디아민 테트라 아세트산, N, N'-에틸렌디아민 디아세트산, N-히드록시에틸 에틸레디아민 디아세트산, 디에틸렌트리아민 펜타-아세트산, 1, 2-시크롤헥산디아민 테트라-아세트산, β-아미노에틸 포스포릭 N, N-디 아세트산, 에틸렌디아민 테트라-아세트산 및 그의 염과 같은 아미노폴리 카르복실산 화합물이 있다.
이들중 특히 바람직한 것은 에틸렌디아민 테트라아세트산과 그의 염이다. 이상의 것외에도 글루콘산, 시트르산 및 그의 나트륨염이나 아민염도 만족스럽게 사용될 수 있다.
수지의 필름-형성성을 개선하고 이와 같이 얻은 필름의 가요성을 증진시킬 목적으로 감광성 수지조성물에 가수제를 가할 수 있다. 적당한 가소제는 디메틸 프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 디이소부틸프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 옥틸카프릴 프탈레이트, 디시클로헥실 프탈레이트, 디트리데실프탈레이트, 부틸벤직 프탈레이트, 디이소데실 프탈레이트, 디알릴프탈레이트 등과 같은 프탈산 에스테르, 디메틸 글리콜 프탈레이트, 에틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트, 메틸 프탈릴 에틸 글리콜 레이트, 부틸 프탈릴 부틸 글리콜레이트, 트리 에틸렌 글리콜 디카프릴레이트 에스테르 등과 같은 글리콜 에스테르, 디이소부틸 아디페이트, 디옥틸 아디페이트, 디메틸 세바케이트, 디부틸 세바케이트, 디옥틸 아젤 레이트, 디부틸 말레에이트 등과 같은 지방족 2염기산 에스테르, 트리에틸 사이트레이트, 글리세트롤 트리아세틸 에스테르, 부틸 라우레이트, 폴리에틸렌글리콜 페닐 에테르 등과 같은 폴리 알킬렌 글리콜 페닐에테르 등이다.
이들중 특히 바람직한 것은 폴리알킬렌 글리콜 페닐 에테르이다. 유기중합체 결합제의 카르복실기를 중화시키는데 사용되는 염기의 실예로는 암모니아 알카놀 아민과, 트리에틸아민과 같은 아민등이 있다.
양이온성의 감광성 수지조성물의 전착욕은 양이온기(예컨대 아미노, 오니움등)함유-유기중합체 결합제, 에틸렌계 불포화 화합물, 감광제 및 가소제로 구성되며, 상기 유기 결합제의 양이온기, 예컨대 아미노기를 산으로 중화시키고 이 조성물을 물에 분산시킴으로써 제조할 수 있다. 아미노 함유-유기중합제 결합제로서는 예컨대 아미노함유-아크릴레이트나 메타크릴레이트와, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 스티렌, 부타디엔, 아크릴로 니트릴등으로부터 선택된 적어도 하나의 중합성 단량체와의 공중합체를 사용할 수 있다.
다른방법으로는, 히드록시함유-중합체를 이소시아네이트 함유-불포화 단량체와 반응시키고, 이와 같이 얻는 생성물을 유기중합체 결합제로서 사용할 수 있다.
에틸렌계 불포화 화합물, 감광제 및 가소제로서는 음이온성의 감광성 수지조성물에 대하여 위에서 기술한 바를 참조한다.
상기 양이온성 유기중합체 결합제의 아미노기 중합에 사용될 산의 실예로는 아세트산, 크로톤산, 이타콘산 등이 있다.
기판에 대한 점착성, 수지피복의 가요성, 감광성 수지 조성물(특히 음이온성) 현상성 및 기타 본발명목적의 관점에서 특히 바람직한 음이온성 또는 양이온성의 광숙성형 감광성 수지 조성물은, (a) 다음 일반식(I)의 불포화 화합물과, (b) 기타 공중합성 불포화 화합물, 의 중합반응으로 얻은 공중합체를 기제로 한다.
Figure kpo00001
상기에서 n은 1 내지 3의 정수, R1은 수소나 메틸기, R2는 수소, 1 내지 5개 탄소 원자의 알킬, 알콕시 또는 니트로기이다.
일반식(I)의 불포화 화합물은 글리시딜 아크릴레이트나 글리시딜 메타크릴레이트를 다음 일반식의 히드록시 카르복실산과 반응시켜서 용이하게 얻을수 있다.
Figure kpo00002
상기식에서 R2과 n은 위에서 정의한 바와 같다.
본 발명의 음이온성 또는 양이온성 전착욕은 필요에 따라, 전착욕에 흔히 사용되는 왁스, 충전제(充塡劑), 착색제 등과 같은 첨가제를 함유할 수 있다.
본 발명에서는 도금판에 상기 음이온성 또는 양이온성 광숙성형의 감광성 수지조성물을 가하기 위하여 통상의 전기영동 수단을 이용할 수 있다.
예를들면 상기한 관통공을 갖는 도금판을 음이온성의 감광성 수지 조성물의 전착욕에 침지하고, 양극을 도금판에 연결하고 음극을 금속욕의 벽에 연결하면, 전극사이에 직류전기가 유동함으로써 음이온성의 광숙성형 감광성 수지 조성물이 도금판에 침착하며, 다음에 이와 같이 처리된 판을 건조시켜 판상에 감광성 수지조성물의 연속필름을 형성시킨다.
양이온성 광숙성형의 감광성수지 조성물욕을 사용하는 경우에는 양극과 음극을 단지 약으로 연결하고 유사한 공정을 수행하여 감광성 수지조성물의 연속필름을 얻는다.
다음에, 이와같이 얻은 필름은 회포패턴의 양극마스크를 통하여 화학방사, 예컨대 자외선에 노출시킨다.
이때 음이온성이거나 또는 양이온성 감광성층의 어느 경우에도 가교결합 반응이 노출된 영역에만 일어나고, 따라서 적당한 현상제, 예를들면 알칼리 수용액으로 연이온 현상작용을 받게 하면 비노출영역의 미반응조성물이 용해하고 제어되어 하층에 있는 전도성 피복이 노출되며, 따라서 도금내식막이 제공된다.
다음에 이와 같이 얻은 도금내식막에 대하여 통상의 땜납도금을 수행하면 비노출된 전도성피복이 땜납도금된다. 다음에 숙성된 수지를 적당한 용제등으로 처리하여 제거하고, 마지막으로 비노출영역에 잔류하는 전도성 피복을 알칼리 부식욕에서 제거한다.
본발명에서, 음이온성 광숙성형 감광성 수지조성물의 전착층의 현상성은 상기 수지조성물에 킬레이트제를 포함시킴으로써 개선된다.
새로운 불포화 화합물(I)을 사용하면 땜납도금용액에 대한 내식막성이 개선됨은 물론 상기 현상성이 부가적으로 개선되는 효과가 있는 것으로 판명되었다.
양이온성 광숙성형의 감광성 수지 조성물의 경우 새로운 불포화 화합물(I)을 이용하면 피복의 가요성과 땜납 도금용액에 대한 내식막성도 역시 개선시킬 수 있다는 것이 발견되었다. 필름-형성성과 또한 예컨대 위치성 등과 같은 형성된 피복의 작업성을 개선시키기 위하여 가소제를 사용하였다.
본 발명 방법에 따르면, 100미크론이나 그이하 정도의 선폭으로 고밀도 회로패턴을 갖는 회로판을 얻을 수 있다.
이방법은 가공상의 간략성과 제품의 신빙성 및 경제적인 관점에서 현재까지 제안된 스크린 프린팅방법과 감광성 필름방법보다 대단히 탁월하다.
본 발명을 첨부도면을 참고로하여 다음 설명에서 더욱 상세히 설명한다.
달리 언급하지 않는한 모든 부와 %는 중량기준이다.
[실시예 1]
제 1 도는 관통공(2)을 갖는 절연기판(1)을 갖고, 관통공을 포함하는 그의 전표면의 전도성 피복(3)으로 피복된 회로기판을 도시하고 있다.
중량평균분자량이 50,000인 메타크릴산 : 스티렌 : 아크릴산 에틸=3 : 2 : 5(몰비율)의 공중합체 수지결합제 80부와, 미세결정 왁스 5부와, 2, 2-디메톡시 2-페닐 아세토페논 0.5부와, 트리메틸롤 프로판 트리아크릴레이트 14.5부와, 에틸렌 디아민 테트라 아세트산 0.5부와, 페녹시 에탄올 3부를 혼합시켜 음이온성 광숙성형 감광성 수지조성물을 제조하였다. 이와 같이 얻은 수지조성물의 비휘발성분 함량이 80% 될 때까지 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르로 희석시키고, 0.6당량의 모노에탄올아민으로 중화시킨 다음 순수한 물로 비휘발성분 함량이 10%될때까지 희석하여 전착 욕을 얻었다.
다음에 제 1 도의 회로 기판을 전착욕에 침지시키고, 기판을 양극에, 욕의 금속벽을 음극에 연결시켰다.
다음에 300V 직류전류를 1분간 가하여 회로기판상 전도성 피복(3) 위에 음이온성 광숙성형 감광성 수지조성물을 약 15μ 두께로 침착시켰다. 다음에 이와 같이 얻은 기판을 물로 세척하고 100℃에서 5분간 오븐에서 건조시켜 광숙성형 감광성 수조조성물의 피복(4)을 형성시켰다. (제 2 도 참조).
상기 감광수지 조성물 피복(4)상에 회로패턴을 갖는 양성형 포토마스크(5)를 위치시키고, 고압 수은 램프(제 3 도 참조)로 양측에서 조명하였다.
그 다음에 비노출된 영역의 수지조성물을 pH11로 조정한 탄산나트륨 수용액에 용해, 제거하고, 이와 같이하여 회로기판을 현상시켰다. (제 4 도 참조).
전해 땜납 도금욕을 사용하여 노출된 전도성 피복(3)을 땜납도금하고 (제 5 도 참조). 트리클로로에탄에 의하여 노출된 영역에 잔류하는 감광성수지 조성물 피복을 제거한후, 회로기판을 알칼리 부식욕에 침지시킴으로써 미도금영역의 전도성 피복을 제거하여 선폭이 80μ인 땜납 도금회로 패턴을 가지며 땜납-도금-관통공(제 6 도 참조)을 갖는 회로판을 얻었다.
동일한 조성을 갖는 광숙성형 감광성 수지조성물에 의하여 동일한 과정을 반복하되 페녹시에탄올을 생략하여, 선폭이 100μ인 땜납 도금회로 패턴을 가지며 땜납-도금-관통공을 갖는 회로판을 얻었다.
[실시예 2]
메타크릴산 : 스타렌 : 불포화화합물(갈산과 아크릴산글리시딜을 등몰 반응시켜서 얻은 것) : 아크릴산부틸=4 : 1 : 2 : 3(몰비)의 공중합체로서 중량평균분자량이 80,000이며 25부의 메타크릴산 글리시딜로 에스테르화시킨 수지결합제 100부와, 미세결정 왁스 5부와, 2-히드록시-2-메틸-프로피오 페논 1부와, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트 10부와, 나트륨 에틸렌디아민 테트라아세 테이트 3부와, 페녹시에탄올 10부의 음이온성 광숙성형 감광성 수지조성물을 비휘발성분이 80%될때까지 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르로 희석하고, 0.5당량의 암모니아로 중화시킨 다음, 비휘발성분 함량이 10%될때까지 순수한 물로 조정하여 전착욕을 얻었다. 다음에 제 1 도의 회로판을 전착욕에 침지하고, 기판을 양극에, 욕의 금속벽을 음극에 연결시켰다.
그후 200V 직류전류를 2분간 가함으로써 회로판의 전도성 피복(3)상의 음이온성 광숙성형 감광성수지 감광성수지 조성물을 약 20μ두께로 침착시켰다.
다음에 이와 같이 얻은 기판을 물로 세척하고, 100℃로 유지된 오븐에서 5분간 건조시켜, 광숙성형 조성물의 피복(4)을 형성시켰다. (제 2 도 참조).
상기 감광성 수지조성물 피복(4)에 회로패턴을 갖는 포지티브 포토마스크(5)를 위치시키고, 고압수온램프에 의하여 회로기판을 양측으로부터 조명하였다. (제 3 도 참조).
그다음 비노출된 영역의 수지조성물을 pH 11로 조정한 탄산나트륨 수용액에 용해시켜 제거하고, 이와 같이하여 회로기판을 현상시켰다. (제 4 도 참조) 전해 땜납 도금욕을 사용하여 노출된 전도성 피복(3)을 땜납 도금시키고 (제 5 도 참조). 노출된 영역에 잔류하는 감광성 수지조성물 피복을 트리클로로에탄으로 제거한후, 회로기판을 알칼리 부식욕에 침지시킴으로써 비도금영역의 전도성피복을 제거하여 선폭 60μ의 땜납도금된 회로패턴을 갖고 땜납-도금-관통공을 갖는 (제 6 도 참조) 회록기판을 얻었다.
[실시예 3]
아크릴산 : 스티렌 : 아크릴산에틸 : 불포화합물(0-히드록시 벤조산 글리시딜 메타크릴레이트의 동몰 반응에 의하여 얻은 것)=3 : 2 : 3 : 2(몰비율)의 공중합체로서 주량평균 분자량이 60,000인 수지 결합제 100부와, 2-히드록시-2-메닐 프로피오페논 1.5부와, 트리메틸로 프로판 트리메타크릴레이트 20부와, 에틸렌디아민 테트라 아세트산 1부를 함유하는 음이온성 광숙성형 감광성수지 조성물을 비휘발성분 함량이 70% 될 때까지 에틸렌그릴콜 모노부틸 에테르로 희석시키고, 0.6당량의 트리에틸아민으로 중화시킨 다음 순수한 물로 비휘발성분 함량이 10%되도록 조정하였다.
다음에 제 1 도의 회로기판을 이와 같이 얻은 전착욕에 침지시키고, 이 기판을 양극에, 욕의 금속벽을 음곡에 연결하였다. 그후, 250V의 직류전류를 1분간 가함으로써 회로기판상 전도성피복(3) 상에 음이온성의 광숙성형 감광성수지 조성물을 약 25μ의 두께로 침착시켰다.
다음에 이와 같이 얻은 기판을 물로 세척하고, 100℃로 유지시킨 오븐에서 5분간 건조시켜 광숙성형 감광성 수지조성물의 피복(4)을 형성시켰다 (제 2 도 참조).
상기의 감광성 수지 조성물 피복(4)상에 회로패턴이 있는 포지티브 포토마스크(5)를 위치시키고 고압수은램프에 의하여 회로기판을 양측으로부터 조명하였다.
(제 3 도 참조). 그다음 비노출된 영역의 수지 조성물을 pH11로 조정한 탄산나트륨의 수용액에 용해시켜 제거하고, 이와 같이 하여 회로기판을 현상하였다.
(제 4 도 참조). 전해 땜납도금욕을 사용하여 비노출된 전도성피복(3)을 땜납도금하고(제 5 도 참조). 비노출영역에 잔류하는 감광성 수지조성물피복을 트리클로로에탄으로 제거한 다음, 회로 기판을 알칼리 부식욕에 침지함으로써 비도금 영역의 전도성 피복을 제거하여, 선폭 70μ의 땜납도금 회로패턴을 갖고, 땜납-도금-관통공을 갖는 회로기판을 얻었다. (제 6 도 참조).
[실시예 4]
N, N-디에틸 아미노에틸 메타크릴레이트 : 스티렌 : 아크릴산에틸 : 불포화화합물(0-히드록시 벤조산과 아크릴산 글리시딜의 등몰 반응으로 얻은 것)=3 : 2 : 4 : 1(볼비율)의 공중합체로서 중량평균 분자량이 70,000인 수지 결합제 80부와, 미세결정 왁스 5부와, 2, 2-디메톡시-2-페닐 아세토페논 0.5부와, 트리메틸롤 프로판 트리아크릴레이트 14.5부와, 페녹시 에탄올 5부와를 균일하게 혼합함으로써 음이온성 광숙성형 감광성 수지조성물을 제조하였다. 다음에 이 조성물을 비휘발성분 함량이 80%될때까지 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르로 희석시키고, 0.5당량의 아세트산으로 중화시키고, 비휘발성성분함량 10%까지 순수한 물로 조정하여 양이온성 전착욕을 얻었다.
다음에 제 1 도의 회로기판을 전착욕에 침지시키고, 이 기판을 음극에, 욕의 금속벽을 양극에 연결시켰다.
그후 300V의 직류전류를 2분간 가함으로써 회로기판상 전도성 피복(3)상에 약 20μ의 두께로 양이온성 광숙성형 감광성 수지조성물을 침착시켰다.
다음에 이와같이 얻어진 기판을 물로 세척하고, 100℃에 유지시킨 오븐에서 5분간 건조시켜 광숙성형 감광성 수지조성물의 피복(4)을 형성시켰다. (제 2 도 참조).
상기 감광성 수지조성물 피복(4)상에 회로패턴을 갖는 포지티브 포토 마스크(5)를 위치시키고, 고압 수은램프에 의하여 회로기판을 양측으로부터 조명하였다.
(제 3 도 참조). 그후 비노출영역의 수지조성물을 용해시키고 트리클로로에탄에 용해, 제거시켜서, 회로기판을 현상시켰다. (제 4 도 참조).
전해 땜납 도금욕을 사용하여 노출된 전도성 피복(3)을 땜납도금시키고 (제 5 도 참조), 노출영역에 잔류하는 감광성 수지조성물 피복을 염화메틸렌으로 제거한후, 회로기판을 알칼리성 부식욕에 침지하고, 이에 의하여 비도금영역의 전도성 피복을 제거하여, 선폭 70μ의 땜납도금 회로패턴을 가지며 땜납-도금-관통공을 갖는 (제 6 도 참조) 회로판을 얻었다.
[실시예 5]
N, N-디에틸 아미노에틸 메타 크릴레이트 : 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 : 아크릴산 에틸 : 불포화 화합물(0-히드록시 벤조산과 메타크릴산글리시딜의 등몰 반응으로 얻은 것)=3 : 3 : 2 : 2(몰비율)의 공중합체로서 평균분자량이 50,000이며 20부의 이소시아네이트 에틸 메타크릴레이트와 반응시킨 수지결합제 80부와, 미세결정 왁스 5부와, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논 1부와, 트리메티롤 프로판 트리아크릴레이트 10부를 균일하게 혼합하여 양이온성 광숙성형 감광성 수지조성물을 제조하였다.
이 조성물을 비휘발성분 함량이 80%될때까지 부틸글리콜로 희석시키고, 0.6당량의 아세트산으로 중화하고, 비휘발성분 함량이 10%될때까지 순수한 물로 조정하여 양이온성 전착욕을 얻었다.
다음에 제 1 도의 회로기판을 전착욕에 침지하고, 기판을 음극에, 욕의 금속벽을 양극에 연결하였다.
그후 200V의 직류전류를 2분간 가함으로써 양이온성 광숙성형 감광성 수지조성물로 회로기판상 전도성 피복(3)위에 약 20μ 두께로 침착시켰다.
다음에 이와 같이 얻은 기판을 물로 세척하고, 100℃에 유지시킨 오븐에서 5분간 건조시켜 광숙성형 감광성수지조성물의 피복(4)을 형성시켰다. (제 2 도 참조)
상기 감광성 수지조성물 피복(4)상에 회로패턴을 갖는 포지티브 포토마스크(5)를 위치시키고, 고압수은램프로 회로기판을 양측으로부터 조명하였다. (제 3 도 참조).
그 다음 비노출영역의 수지조성물을 트리클로로에탄으로 용해, 제거시켜서, 회로기판을 현상시켰다. (제 4 도 참조).
전해 땜납 도금욕을 사용하여 노출된 전도성 피복(3)을 땜납 피복하고 (제 5 도 참조), 노출영역에 잔류하는 감광성 수지조성물을 염화메틸렌으로 제거한후, 회로기판을 알칼리성 부식욕에 침지시킴으로써 비도금 영역의 전도성 피복을 제거하여 선폭 90μ의 땜납도금된 회로패턴을 갖고 땜납-도금-관통공을 갖는 회로판을 얻었다.
(제 6 도 참조).

Claims (9)

  1. 관통공을 포함하여 그의 표면이 전도성 피복으로 이미 피복된, 다수의 관통공을 갖는 기판을 제공하는 단계와, 전착수단에 의하여, 감광성수지 100중량부당 0.1 내지 5중량부의 양으로 킬레이트계를 함유하는 음이온성의 광숙성형 감광수지 조성물로 상기 전도성피복상에 감광성 수지층을 형성시키는 단계와, 상기 감광성 수지층을 그위에 위치한 회로패턴의 포지티브 마스크를 통하여 노출시키는 단계와, 알칼리 수용액이나 반수용액으로 비노출영역으로부터 미숙성된 감광성 수지를 제거하고, 이에 의하여 도금내식막을 형성하고, 노출된 전도성 피복을 땜납도금하는 단계와, 노출된 영역에서 도금내식막을 제거하고, 마지막으로 부식시켜서 노출된영역에 아직도 잔류하는 전도성 피복을 제거하는 단계, 로 구성되는 것을 특징으로 하는, 땜납도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 킬레이트제가 아미노-폴리카르복실산 화합물인 것을 특징으로 하는 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 음이온성의 광숙성형 감광성부지 조성물이 (a) 다음 일반식 (I)로 표시되는 불포화화합물과, (b)기타 공중합성의 불포화 화합물과의 공중합체를 기제로 하는 것을 특징으로 하는, 제조방법.
    Figure kpo00003
    상기식에서 n은 1 내지 3의 정수, R1은 수소나 메틸기, R2는 수소, 1 내지 5개 탄소원자의 알킬, 알콕시 또는 니트로기 이다.
  4. 제 1 항에 있어서, 음이온성 광숙성형 감광성수지 조성물이 수지 100중량부당 0.1 내지 20중량부의 양으로 가소제를 함유하는 것을 특징으로 하는, 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서 가소제의 폴리알킬렌 글리콜 페닐 에테르인 것을 특징으로 하는, 제조방법.
  6. 관통공을 포함하여 그의 전표면을 전도성 피복으로 미리 피복시킨 다수의 상기 관통공을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 전착수단에 의하여 상기 전도성 피복상에 양이온성의 광숙성형 감광성 수지 조성물로 감광성 수지층을 형성하는 단계와, 상기 감광성층을 그위에 위치한 회로패턴의 포지티브마스크를 통하여 노출시키는 단계와, 상기 감광성층을 산성수용액이나 용제로 현상시킴으로써 비노출영역으로부터 미숙성된 감광성 수지를 제거하고 도금 내식막을 형성하는 단계와, 노출된 전도성 피복을 땜납 도금하는 단계와, 노출된 영역의 도금내식막을 제거하고, 마지막으로 부식 단계를 밟게하여 노출영역에 아직도 잔류하는 전도성 피복을 제거하는 단계, 로 구성되는 것을 특징으로 하는 땜납도금회로와 관통공을 갖는 인쇄회로판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 양이온성의 광숙성형 감광성수지 조성물이 (a)다음 일반식(I)로 표시되는 불포화 화합물과, (b)기타 공중합성 불포화 화합물과의 공중합체를 기제로 하는 것을 특징으로 하는, 제조방법.
    Figure kpo00004
    상기식에서 n은 1 내지 3의 정수, R1은 수소나 메틸기, R2는 수소, 탄소원자 1 내지 5개의 알킬, 알콕시 또는 니트로기이다.
  8. 제 6 항에 있어서, 양이온성의 광숙성형 감광성수지 조성물이 수지 100중량부당 0.1 내지 20중량부의 양으로 가소제를 함유하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 가소제가 폴리알킬렌 글리콜 페닐 에테르인 것을 특징으로 하는 제조방법.
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