KR930009477B1 - 반도체의 불순물영역 형성방법 - Google Patents
반도체의 불순물영역 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1a-c 도는 종래의 소오스/드레인 형성 공정도.
제 2a-f 도는 본 발명에 따른 대칭적 소오스/드레인 형성공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 기판 101 : 게이트 옥사이드
102 : 게이트 폴리 103 : 옥사이드
104 : N- 영역 105 : N+ 영역
106 : 절연막 107 : 사이드월
107b : 폴리실리콘
본 발명은 LDD의 불순물영역 형성방법에 관한 것으로, 특히 N- 영역을 자동도핑(Auto Doping)하여 소자의 소오스/드레인이 대칭적으로 형성되도록 한 반도체의 불순물영역 형성방법에 관한 것이다.
종래에는 제 1a 도에 도시된 바와 같이 기판(100)에 게이트 옥사이드(101)와 게이트 폴리(102) 및 옥사이드(103)로써 게이트를 형성시킨 후 포스포러스(Phosphorous)로 임플란트를 하여 N- 영역(104)을 형성시키고, 제 1b 도에 도시된 바와 같이 사이드월(107a)을 형성하고 As으로 임플란트를 하여 제 1c 도에 도시된 바와 같이 N+ 영역(105)을 형성시킨 다음 어닐링(Annealing)을 하여 LDD 소자를 형성한다.
그러나 이와 같은 종래의 기술구성에 있어서는 채널링(Channeling) 효과를 방지하기 위하여 틸트(tilt)된 임플란트로 N- 영역을 형성하기 때문에 게이트를 중심으로 소오스/드레인이 대칭적으로 구성되지 않는 문제점이 있었다.
이에 따라 본 발명은 상기한 문제점을 제거하기 위해 제 2a 도에 도시된 바와 같이 반도체 기판(100)에 게이트 옥사이드(101)(gate oxide)를 성장시키고, 게이트 옥사이드(101) 위에 다결정 실리콘(102)과 보호 산화막(103)을 차례로 증착한 후 선택적으로 보호산화막(103)과 다결정 실리콘(107) 및 게이트 옥사이드(101)를 식각하여 게이트 전극을 형성시킨 후 제 2b 도에 도시된 바와 같이 게이트 전극 측면에 열산화공정에 의해 절연막으로써 산화막(106)을 형성시킨다.
이후 제 2c 도와 같이 전면에 도핑된 다결정 실리콘(107)을 증착시키거나 도핑되지 않은 다결정 실리콘(107b)을 증착한 후 n형 불순물로 이온주입하여 다결정 실리콘을 도핑시킨다.
다음 제 2d 도에서와 같이 다결정 실리콘(107)을 이방성 식각하여 게이트 측면에 사이드월(side wall)(107)을 형성시키고, 제 2e 도와 같이 게이트 전극과 다결정 실리콘(107)을 마스크로 이용하여 고농도 n형(n+) 불순물을 이온주입하여 기판(100)에 N+ 영역을 형성한다.
이후 제 2f 도에서와 같이 전면에 열처리하여 고농도 n형(n+) 불순물영역(105)와 다결정 실리콘측벽(107)에 의해 도핑된 저농도 n형 불순물영역(104)을 형성한다.
이와 같이 본 발명에 따른 대칭적 소오스/드레인 형성방법은 자동도핑으로 N- 영역을 형성시키므로 게이트를 중심으로 소오스/드레인이 대칭적으로 형성시킬 수 있어 비대칭적인 소자에서 나타나는 문제점을 개선할 수 있고, 게이트 측면에 있는 폴리실리콘이 N- 영역의 소스(Source)가 되어 완벽한 LDD 구조를 형성시킬 수 있는 효과를 갖는다.
Claims (1)
- 반도체 기판(100)상에 게이트 산화막(101), 다결정 실리콘(102) 및 보호산화막(103)을 차례로 형성하고 보호산화막(103)과 다결정 실리콘(102) 및 게이트 산화막(101)을 선택 식각하여 게이트 전극을 형성하는 제 1 공정, 게이트 전극 측면에 절연막(106)을 피막하는 제 2 공정, 게이트 전극 측면에 도핑된 다결정 실리콘 측벽(107)을 형성하는 제 3 공정, 다결정 실리콘 측벽(107)과 게이트 전극을 마스크로 이용하여 고농도 n형(n+) 불순물을 이온주입하는 제 4 공정, 열처리를 실시하여 고농도 n형 불순물 영역(105)과 저농도 n형 불순물 영역(104)을 확산시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 소자의 불순물 영역 형성방법.
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KR920008888A KR920008888A (ko) | 1992-05-28 |
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