KR930005519B1 - 전자부품 장치에 사용하기 위한 접착성 조성물과 그와 같은 것을 사용하여 프린트 회로기판에 전자부품을 부착하기 위한 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품 장치에 사용하기 위한 접착성 조성물과 그와 같은 것을 사용하여 프린트 회로기판에 전자부품을 부착하기 위한 방법

제1도는 본 발명의 접착성 조성물을 이용하여 프린트 회로기판상에 전자부품의 부착을 나타내는 개략도.

제2a도는 적용된 접착성 조성물에서 프린트회로 기판을 나타내는 평면도.

제2b도는 제2a도의 프린트회로기판을 나타낸 단면도.

제2c도는 전자부품을 배치한 후 프린트 회로기판을 나타낸 단면도.

제2d도는 제2c도의 프린트 회로기판을 나타낸 평면도.

제3도는 본 발명의 전자부품을 부착하기 위한 다른 방법의 플로우챠트.

제4a도 내지 4d도는 제3도에 도시한 플로우챠트에 근거한 부착공정을 나타낸 측면도.

제5도는 본 발명의 전자부품 부착을 위한 또다른 방법의 플로우챠트.

제6a도는 내지 6d도는 제5도에 나타낸 플로우챠트에 근거한 부착공정을 나타낸 측면도.

제7a도는 바람직한 형태로 공급된 본 발명의 접착성 조성물을 나타낸 사시도.

제7b도는 분사기(dispenser)의 사용으로 적용된 본 발명의 접착성 조성물을 나타낸 사시도.

제8a도 내지 8d도는 페인트된 접착성 조성물의 패턴을 나타낸 평면도.

제9도는 UV 광에서의 노출시간과 실시예 1과 비교예 1의 접착성 조성물용 접착력 사이의 관계를 나타낸 그래프.

제10도는 저장기간과 실시예 1과 비교예 1의 접착성 조성물용 점성 사이의 관계를 나타낸 그래프.

제11a도는 접착성 조성물을 적용한 후 프린트 회로기판을 나타낸 평면도.

제11b도는 전자부품을 배치한 후 제11a도의 프린트회로기판을 나타낸 단면도.

제12a도는 접착성 조성물을 적용한 후 프린트회로기판을 나타낸 평면도.

제12b도는 전자부품을 배치한 후 제12a도의 프린트회로기판을 나타낸 단면도.

제13도는 페인팅 기술에 의해 접착성 조성물의 적용공정을 이용한 페인팅 헤드를 나타낸 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프린트 회로기판 2 : 섬

30,3 : 접착성 조성물 4 : 세라믹 콘덴서

5 : 세라믹 콘덴서의 전극 6 : 미니몰드 트랜지스터

7 : 미니몰드 트랜지스터의 리드 8 : 용해된 솔더

10 : 솔더 페이스트

본 발명은 프린트회로 기판상에서 전자부품의 부착에 사용하기 위한 접착성 조성물에 관한 것이며, 또한 접착성 조성물을 사용하여 프린트 회로기판상에 전자부품을 부착하기 위한 방법에 관한 것이다.

최근에, 레지스터 칩과 콘덴서 칩 등과 같은 전자부품을 프린트 회로기판상에 결합할 때 이러한 전자부품은 포토세팅(photosetting) 접착성 조성물(예를 들어, 일본국 공개 특허공보 소58-180090)의 사용에 의하여 프린트회로기판상에 맨처음 고정된다. 이와 같은 방법으로, 포토세팅 접착성 조성물은 프린트회로기판상에 전자부품을 위한 의도된 위치에 적용되고, 전자부품이 적용된 접착성 조성물쪽으로 눌러지고 난 후 포토세팅 접착성 조성물은 빛의 공급으로 더욱더 강한 점성을 갖게 되면 전자부품의 고정이 이루어진다. 포토세팅 접착성 조성물이 적용되면 접착성 조성물의 점성이 떨어지므로 작용의 동작은 분사기 등과 같은 것을 적용하기 위한 디바이스의 이용이 쉽게 이루어진다.

전자부품이 고정되면 접착 조성물의 유동성은 감소되고 조성물의 접착력은 포토세팅 접착성 조성물의 점성의 증가에 의하여 증가되고, 그러므로써 전자부품은 위치 밖으로 움직이지 않게 된다.

그러나, 이러한 방법은 빛의 공급에 의한 점착성 조성물의 점성이 증가하는 시간에서 반응을 제어하는 것이 어려우므로 불이익적이었다. 즉, 반응이 너무 멀게 진행되면 조성물의 접착력은 감소하거나 나타나지 않았다. 다른 한편 반응이 충분히 멀지 않게 진행되면 조성물의 점성이 증가하지 않으므로 전자부품은 위치밖으로 쉽게 움직여질 것이다.

이러한 불이익을 제거하기 위하여, 접착성 조성물은 열경화 뿐만 아니라 포토세팅으로서도 가능해진다.

이 접착성 조성물의 포토세팅 정도는 소정의 위치에 전자부품을 고정하기에 충분한 빛의 공급과 더이상 진행되지 않는 조성물의 경화 반응에 의해 발생된 조성물 점성의 증가에 의한다. 점성을 증가시키기 위해 빛과 함께 취급된 접착성 조성물은 열공급으로 완전하게 경화할 수 있다.

이것은 조성물에 먼지의 고착을 방지하고 조성물의 열저항을 증가시켜서 가능하게 만든다. 어떤 경우에 있어서, 접착성 조성물의 포토세팅 정도가 상술한 바와 같이 제어된다면, 빛이 공급될 때 경화반응은 더 멀리 진행되고, 그래서 조성물의 접착력은 종종 감소하거나 나타나지 않는다.

전자부품의 부착에 사용하기 위한 종래의 접착성 조성물이 제14도에 도시한 바와 같이 사용되고, UV 광이 프린트 회로기판(1)의 표면에 적용된 이 접착성 조성물(30)을 처리하기 위해 사용되면, UV광은 접착성 조성물(30)의 내부 부위에 도달하여서 모든 접착성 조성물(30)은 젤(gel)화 된다.

접착조성물(30)이 마운드(mound)의 형상으로 딱딱해지고나면 각각의 전자부품(4, 6)은 이 젤화된 접착성 조성물쪽으로 눌러지고, 젤화된 접착성 조성물의 형상은 변하지 않는다. 그래서, 전자부품(4, 6)은 프린트회로기판(1)상에 와이어링 패턴으로부터 어떤 거리에서 프린트 회로기판(1)위에 남겨진다. 또한 접착성 조성물(30)과 전자부품(4, 6)사이의 접촉영역은 매우 작고, 그래서 조성물의 접착력은 프린트 회로기판(1)상에 전자부품(4, 6)을 고정하기에 불충분하게 된다.

본 발명의 발명자는 자외선 램프가 사용되면 자외선이 방사될 뿐만 아니라 열을 발생시키므로 이 열이 접착성 조성물의 경화를 발생시키는 것을 알게 되었다.

이 문제는 빛과 열에 민감한 접착성 조성물 때문에 발생한다. 램프에서 방사되는 빛의 양을 제어하여서 이러한 난점은 극복할 수 있다.

그러나 램프에서 방사되는 빛의 양이 항상 변화하면, 노출된 접착성 조성물에서 빛의 양을 정확히 제어하는 것은 불가능하다.

접착성 조성물의 경화 성질은 빛 또는 열에 의해 쉽게 영향받고, 저장하는 동안 조성물의 안정성은 불충분하게 된다.

접착 조성물이 페인팅 기술에 프린트회로기판에 공급되어 질수 있다면 전자부품의 마지막 부착조건은 극도로 안정하게 된다. 그러나 접착성 조성물의 점성은 현재에 유용한 접착성 조성물 보다도 더욱더 낮아져야만 한다.

접착성 조성물의 점성을 감소시키기 위하여서는 용매를 함유할 수 있으나 그것은 유독성 문제를 일으킨다. 접착성 조성물에서 충전제 양이 감소한다면 사용된 수지 성분의 상대량이 증가되어서 가격의 증가를 가져온다.

위에 언급된 많은 불이익과 종전기술의 결점을 극복한 본 발명의 접착성 조성물은 포토세팅과 열경화 수지성 분과 장쇄의 포화 지방산아미드로 구성하였다.

바람직한 실시예에 있어서, 수지성분은 포토세팅 수지와 열경화수지로 이루어진다.

바람직한 실시예에 있어서, 포화지방산아미드는 적어도 하나의 3급 아민을 가진 탄소수를 9 내지 12 포함한 포화지방산의 반응에 의해 조제된다.

바람직한 실시예에 있어서, 포화지방산 스테아아미드이다.

전자부품을 부착하기 위한 방법은 위에 언급된 많은 불이익과 이전기술의 결점을 극복한 본 발명의 프린트회로 기판상에 전자부품을 부착하기 위한 방법은 전자부품이 부착될 프린트 회로기판상의 위치에 상술한 접착성 조성물을 공급하는 단계와, 전자부품을 고정하기 위해 충분한 접착력을 가지고 내부 부위보다 더 딱딱하게 경화된 조성물의 표면층으로써 빛에 상기 조성물을 노출하는 단계와, 부착하기 위한 조성물의 표면층쪽으로 전자부품을 누르는 단계로 이루어진다.

바람직한 실시예에 있어서, 접착성 조성물은 단면에서 실제로 직사각 형태로 선형형상을 가짐으로써 페인팅 기술에 의해 공급된다.

바람직한 실시예에 있어서, 위에 언급한 방법은 또한 프린트 회로기판에 전자부품을 결합하는 단계로 구성한다.

바람직한 실시예에 있어서, 조성물의 가열은 프린트회로기판에 전자부품의 납땜 시간에 발생된 열을 사용하여 수행된다.

또한 여기에 묘사된 본 발명은 (1) 표면층이 내부부위보다 더 딱딱해 지도록 빛으로 경화될지라도 표면층이 더 점성이 강하고, 단지 경화된 표면층에 전자 부품을 배치하기 위해 전자부품이 고정밀도로 프린트회로 기판상 소정의 위치에 고정될 수 있는 전자부품의 부착에 사용하기 위한 접착성 조성물을 공급하는 목적과, (2) 빛의 공급시간에서 표면층의 접착강도의 과도한 감소를 방지하기 위하여 경화율 감소로 장쇄의 포화 지방산 아미드를 함유한 전자부품의 부착에 사용하기 위한 접착성 조성물을 공급하는 목적과, (3) 용매의 더함이 없이 점성이 감소할 수 있도록 장쇄의 포화지방산을 함유한 전자부품의 부착에 사용하기 위한 접착성 조성물을 공급하는 목적과, (4) 저장기간에 우수한 안정성을 지닌 전자부품의 부착에 사용하기 위한 접착성 조성물을 공급하는 목저과, (5) 위에 언급한 바와 같이 접착성 조성물의 사용에 의한 고정밀성으로 프린트회로기판상에서 소정의 위치에 전자부품을 부착하기 위한 방법을 제공하는 목적을 가능케 한다.

본 발명의 접착성 조성물은 수종의 공지된 물질을 포함한다. 접착성 조성물에 있어서 필요 성분으로는 두가지가 있는데, 즉 포토세팅과 열경화수지 성분 및 장쇄의 포화지방산 아미드가 있다.

수지 성분은 열 및 빛에 민감하다. 수지 성분은 적어도 하나의 포토세팅 기능 그룹과 적어도 하나의 열경화 기능 그룹을 함유한다. 포토세팅 기능 그룹과 열경화기능그룹이 동일할 수도 있으나, 바람직하기는 이들 기능 그룹이 서로 다른 것이다. 따라서, 적어도 하나의 포토세팅 기능그룹을 함유하는 하나의 수지(예, 포토세팅수지)와 적어도 하나의 열경화 기능 그룹을 함유하는 하나의 수지(예, 열경화수지)를 수지 성분으로서 함께 사용하는 것이 바람직하다.

여기에 사용될 수 있는 포토세팅수지는 UV 광에 의해 경화될 수 있는 일기능 수지 및 다기능 수지이다. 일기능 수지 및 다기능 수지의 예를 들면, 모노머, 올리고머 및 아크릴레이트 및 메타크릴레이트(이하, 양자 모두 (메트)아크릴레이트라 한다)의 프레폴리머이다.

일기능 (메트)아크릴레이트의 예를 들면 메톡시에틸(메트) 아크릴레이트, 메톡시프로필 (메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시프로필 (메트)아크릴레이트, 부톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 부톡시프로필 (메트)아크릴레이트, 펜옥시에틸 (메틸)아크릴레이트, 펜옥시프로필 (메트)아크릴레이트, 노닐펜옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 노닐펜옥시프로필 (메트)아크릴레이트, 벤조일옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 펜옥시디에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-펜옥시프로필 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜텐일옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 및 테트라히드로퍼푸릴 알콜에 ε-카프로락톤을 첨가시켜 형성된 화합물의 (메트)아크릴레이트이다.

다기능 (메트)아크릴레이트의 예를 들면 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디 (메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 알릴 (메트)아크릴레이트, 히드록시피발산과 네오펜틸 글리콜로부터 형성된 에스테르의 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸을 프로판에 프로필렌 옥시드를 첨가시켜 형성된 화합물의 트리(메트)아크릴레이트 및 비스페놀 A에 에틸렌옥시드의 첨가에 의해 형성된 화합물의 디(메트)아크릴레이트이다. 또한 알킬 (메트)아크릴레이트의 모노머, 올리고머 또는 프레폴리머도 사용될 수 있다.

일기능 수지는 바람직하기는 조성물의 총중량을 기준으로 약 10 내지 60중량%의 양으로 존재한다. 다기능 수지는 바람직하기는 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.01 내지 10중량%의 양으로 존재한다.

열경화수지의 예를 들면 하나의 글리시딜 그룹 또는 이소시안에이트 그룹을 함유하는 것이다. 열경화수지의 구체적인 예를 들면 에폭시수지(예, 비스페놀 A형 에폭시 수지), 폴리이미드수지, 페놀수지 및 멜라민 수지이다.

에폭시 수지가 열경화수지로서 사용될 경우, 아민, 산무수몰 및 폴리올과 같은 경화제가 사용된다. 에폭시 수지이외의 다른 경화수지가 사용될 경우, 경화제는 통상 이들 열경화 수지용으로 사용되는 소정의 통상적인 종류일 수 있다.

경화제의 예를 들면 아민-아미드, 멜라민 및 이의 유도체 즉, 디아릴멜라민, 아미노니트릴 즉, 디아미노말레오니트릴, 폴리아민 염, 3급 아민 염, 알리시클릭 아민, 산 무수물, 플로오로보레이트아민 착화합물, 이미다졸 및 이의 유도체, 유기산의 히드라지드, 폴리페놀 및 폴리올이다. 바람직하기는 아미노니트릴 즉, 디아미노말레오니트릴, 아민-아미드, 플로오로보레이트-아민 착화합물, 폴리아민 염, 멜라민 및 이의 유도체 즉, 디아릴멜라민, 이미다졸 및 이의 유도체 및 유기산의 히드라지드이다.

열경화 수지는 바람직하기는 조성물의 총 중량을 기준으로 약 30 내지 80중량% 존재하고 상응하는 경화제는 바람직하기는 조성물의 총중량을 기준으로 약 0.1 내지 20중량% 존재한다.

경화속도를 감소시키기 위해, 본 발명의 접착성 조성물을 장쇄의 포화지방산 아미드를 함유한다. 장쇄의 포화지방산 아미드의 예를 들면 일반식 C_nH_2n+1COOH(여기서 n은 바람직하기는 약 9 내지 21이다)의 포화지방산의 아미드화에 의해 수득한 것이다. 포화지방산의 구체적인 예를 들면 카프로 산, 라우르 산, 미리스트산, 팔미르산, 스테아르산, 아라킨산 및 베헨산이다. 포화지방산의 아미드화에 사용되는 아민은 공지된 아민중 일부일 수 있으며, 3급 아민이 바람직하다. 바람직하기는 장쇄 포화지방산 아미드는 지방족 알콜, 방향족 용매 또는 이의 혼합물로 팽윤되는데 이는 수지성분과 상용성이 높기 때문이다. 산 아미드를 팽윤시키는데 사용될 수 있는 지방족 알콜의 구체적인 예를 들면 메틸 알콜, 에틸 알콜, 프로필 알콜, 이소프로필 알콜 및 부틸 알콜이다.

사용될 수 있는 방향족 용매의 구체적인 예를 들면 벤젠, 톨루엔 및 크실렌이다.

장쇄 지방산 아미드는 바람직하기는 조성물 총중량을 기준으로 약 1 내지 20중량% 존재한다.

또한, 임의적인 성분, 즉 감광제, 광중합 개시제, 중합저해제, 유기 퍼옥시드, 충진제, 안료, 요변제, 분산제, 산화방지제, 계면활성제, 및 다른 형태의 첨가제가 조성물에 포함될 수 있다.

감광제의 예를 들면 분자-분할형태 및 수소-추출형태의 것이다. 분자-분할형태의 감광제의 구체적인 예를 들면 벤조인 알킬 에테르, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 디에톡시아세토페논, 및 트리클로로아세토페논이다. 수소-추출 감광제의 구체적인 예를 들면 벤조페논+비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4-디에틸티오크산톤+p-디메틸아미노벤조에이트, 벤질, 2-알킬안트라퀴논 및 2-클로로안트라퀴논이다. 바람직하기는 벤조인 알킬 에테르, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2-히드록시-2-메틸-L-페닐 프로판-1-온, 디에톡시아세토페논, 벤조페논+비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4-디에틸티오크산톤+p-디메틸아미노벤조에이트, 및 벤질이다.

본 조성물에 사용될 수 있는 충진제는 탄산 칼슘, 탈크 등이 있다. 계면활성제는 예를 들면, 폴리에테르형 계면활성제(이것이 바람직하다)를 포함하는 통상적인 종류중 일부일 수 있다. 안료는 통상적인 종류중 일부일 수 있으며, 적색 안료가 바람직하다.

본 발명의 접착성 조성물은 포토세팅 수지 및 열경화수지 성분과 장쇄의 포화지방산 아미드, 및 감광제 및 광주합 개시제와 같은 임의의 첨가제의 혼합물로부터 제조한다.

이러한 방법으로 얻어진 전자부품의 부착에 사용하기 위한 접착성 조성물은 스테아아미드 등과 같은 장쇄의 포화 지방산을 함유하고 있다. 그러므로 제1도에 도시한 바와 같이 접착성 조성물(3)이 자외선에 노출되면 자외선은 접착성 조성물(3)의 내부부위(3b)에 도달하지 않으므로 단지 접착성조성물(3)의 표면층(3a)만이 젤화된다.

표면층(3a)이 내부부위(3b)보다 더 굳어질지라도 더욱 접착성이 강하다. 이러한 이유로 각각의 전자부품(4, 6)이 젤화된 접착성 조성물(3)의 표면쪽으로 눌러지면 마운드의 형상내 접착성 조성물은 옴폭 들어가게 되고 전자부품(4, 6)은 와이어링 패턴의 표면으로 올라오지 않는다. 또한 접착성 조성물(3)과 전자부품(4, 6)사이의 접촉영역은 증가하지 않고, 그러므로 조성물(3)의 접착력은 프린트 회로기판(1)상에 전자부품(4, 6)을 고정시키게 충분하게 증가된다.

다음은 프린트 회로기판상에 전자부품을 부착하기 위한 방법을 설명한다.

첫째, 제2a도와 2b도에 도시한 바와 같이, 본 발명의 접착성 조성물(3)의 프린트 회로기판(1)의 표면에 형성된 와이어링 패턴의 섬(2)들 사이의 공간에서 관측된다.

접착성 조성물(3)의 적용은 스크린 페인팅 등과 같은 페인팅 기술등에 의해 수행된다.

다음에 UV 광은 적용된 접착성 조성물(3)에서 프린트회로기판(1)의 표면쪽으로 향하게 된다. UV광이 내부부위보다도 더 굳게 되는 접착성 조성물(3)의 표면층을 야기시킬지라도 표면층은 더 접착성이 강하게 된다. UV광은 화학램프, 태양램프, 수은램프 등과 같은 것으로부터 방사되어질 수 있다.

고압측 수은램프, 금속 할로겐화물 램프, 또는 강한 조도를 가진 그밖의 램프가 사용되고 노출시간은 짧게 한다.

다음에 제2c도와 2d도에 도시한 바와 같이 세라믹 콘덴서(4)와 미니몰드(mini-molded) 트랜지스터(6) 등의 전자부품은 접착성 조성물(3)의 맨위에 배치되고, 충분한 압력은 접착성 조성물(3)을 통해 부착이 이루어지도록 공급된다. 여기서 세라믹 콘덴서(4)와 미니몰드 트랜지스터(6)는 세라믹콘덴서의 전극(5) 및 미니몰드 트랜지스터(6)의 리이드(7)가 섬(2)과 접촉을 이루게 되면 접착성 조성물(3)에 배치한다.

저항칩과 같은 다른 전자부품들도 이러한 방법으로 부착시킬 수 있다.

접착성 조성물(3)의 점성이 UV 광을 공급함으로써 증가되는 반면, 보유하는 접착력은 전자부품(4, 6)을 위치밖으로 움직이지 않게 프린트회로기판(1)상에 부착할 수 있게 한다.

또한 접착성 조성물의 경화가 느리기 때문에 접착력의 범위 조정이 매우 쉽고, 정확성을 기하게 한다. 다음 세라믹(4)의 전극(5) 및 미니몰드 트랜지스터(6)의 리이드(7)가 섬에 결합된 후에 열은 완전하게 굳게 하기 위해 접착성 조성물에 공급된다.

제3도 및 제4a 내지 4d도는 본 발명의 전자부품을 부착하기 위한 다른 방법을 나타낸다.

다음은 상세하게 이 발명을 설명한 것이다.

우선 제4a도에 도시한 바와 같이 접착성 조성물(3)의 프린트회로기판(1)의 섬(2)들 사이의 공간에 적용된다.

표면이 내부부위보다 더 굳게 하기 위해 UV광의 공급으로 더욱 점성이 강한 접착성 조성물(3)은 접착력을 보유한다.

그리고나서, 제4b도에 도시한 바와 같이 전자부품(4)의 하나는 접착성 조성물(3)의 맨위쪽으로 배치된다. 다음에, 제4c도에 도시한 바와 같이, 용해된 솔더(8)의 흐름이 배치된 전자 부품이 있는 프린트회로기판(1)의 표면을 따라 흐르게 된 다음에 완전히 굳게 하기 위해 열이 접착성 조성물에 공급되므로 전자부품(4)의 전극(5)은 제4d도에 나타낸 바와 같이 프린트 회로기판(1)의 섬(2)에 결합된다.

제5도 및 제6a도 내지 6d도는 본 발명의 전자부품을 부착하기 위한 다른 방법을 나타내고 있다. 다음은 상세한 방법을 설명한 것이다.

우선, 제6a도에 도시한 바와 같이 솔더 페이스트(paste)(10)은 프린트 회로기판(1)의 섬(2)에 공급된다. 그리고나서, 접착성 조성물(3)의 제6b도에 도시한 바와 같이 섬(2)사이의 공간에 적용된다. 적용된 접착성 조성물(3)은 점성을 증가시키기 위해 UV광에 노출된다. 접착성 조성물(3)의 표면층은 내부부위보다 더 굳어지고 접착력을 보유한다. 다음 제6c도에 도시한 바와 같이 전자부품(4)의 하나는 부착시키기 위해 접착성 조성물(3)의 표면쪽으로 눌러준다. 그런후 프린트회로기판(1)은 솔더 페이스트(10)를 용해시키기 위해 가열되어지는 반면, 전자부품(4)의 전극(5)은 제6d도에 도시한 바와 같이 프린트회로기판(1)의 섬(2)에 결합된다.

솔더 재흐름의 단계에서의 가열은 접착성 조성물(3)을 완전히 굳히기 위한 것이다.

페인팅 기술에 의한 본 발명의 접착성 조성물의 공급을 위한 방법은 이후에 설명할 것이다.

제7a도는 페인팅 기술에 의해 공급된 접착성 조성물의 형상이다. 공급된 접착성 조성물(3)의 폭(W₂)과 높이 (H₂)는 이 기술을 사용함으로써 정확히 제어할 수 있다. 만약 접착성 조성물(3)의 높이(H₂)가 정확히 제어되지 않으면, 전자부품의 전극과 와이어링 패턴의 섬 사이의 접착력은 불만족스러울 것이다.

분사기를 이용한 종래 공급방법에 있어서, 접착성 조성물(30)은 제7b도에 도시한 바와 같이 원형 마운드의 형태로 공급된다. 그러므로 접착성 조성물(30)과 전자부품 사이의 접착력을 유도하는 것이 어렵게 되고, 그렇지 않다면 접착성 조성물(3)의 베이스 영역(두 섬(2) 사이의 거리( W₁)보다 약간 작아지는 직경(W₃))은 매우 크게 되고 높이(H₃)는 높게 된다.

분사기가 접착성 조성물의 적용을 위해 사용되면, 제7b도에 도시한 바와 같이 접착성 조성물(30)은 오로지 최고점만이 전자부품과 접촉한다.

한편, 제7a도에 도시한 바와 같은 접착성 조성물(3)은 맨위 표면을 따라 전자부품과 접촉되므로 전자부품의 조성물 접착력은 강해진다.

프린트 회로기판에 공급된 접착성 조성물은 방울, 하나의 선과 몇개의 선의 형상, 또는 제8a도에 나타낸 바와 같이 방향이 변화되는 선의 형상일 수도 있다. 적용된 접착성 조성물이 방향이 변화하는 선의 형상일 때, 제8a도 및 제8b도에 나타낸 것 같은 형상은 선으로 둘러싸는 영역내부의 트랩되는 곳으로부터 공기를 방지하기 위한 것으로 바람직하다.

본 발명은 다음에 설명하는 실시예와 관련하여 더 설명한다.

[실시예 1]

전자부품의 부착에 사용하는 접착성 조성물(Ⅰ)은 다음 성분으로부터 제조된다.

접착조성물(Ⅰ) 경화의 지연성을 얻고 그것의 저장에 대한 안정성을 실험하였다.

그 결과는 제9도 및 제10도에서 표시 □로 나타내었다. 경화의 지연성 시험에 있어서, 실험 시료는 UV 램프(800W/㎝)의 10㎝ 아래 위치하고 램프로부터 UV광으로 노출된다.

노출후, 상기 접착성 조성물의 접착력이 측정되었다.

저장동안의 안정성 실험에 있어서, 실험 시료는 30℃에서의 대기중에 위치하고 어떤 기간이 지난 후 접착성 조성물의 점성이 측정되었다.

3°코운(cone), 0.5ppm 및 30℃의 상태에서 E-형의 점성도계를 사용하여 점성이 측정되었다. 제9도에 나타난 바와 같이, 본 발명의 접착성 조성물(Ⅰ)은 천천히 굳었으며, 접착력은 감소시키지 않기 위해 UV광의 노출시간이 길었을 경우에라도 천천히 굳었다.

제10도에 나타난 바와 같이, 본 발명의 접착성 조성물(Ⅰ)은 며칠동안 저장되었을 때의 점성도 변하지 않았다.

[비교예 1]

전자 부품의 부착에 사용하는 접착성 조성물(Ⅱ)은 실시예 1과 같은 방법으로 제조되었고, 거기에 스테아아미드는 첨가되지 않았다.

접착성 조성물(Ⅱ)의 경화 지연성 및 저장에 대한 안정성을 실험하였다.

그 결과는 제9도 및 제10도의 +표시에 의하여 나타내었다. 제9도와 같이, 접착성 조성물(Ⅱ)의 UV 광에 대한 민감성은 너무커서 노출시간이 증가되어 접착력이 빠르게 떨어진다.

제10도와 같이, 접착성 조성물(Ⅱ)의 점성은 30℃에 저장되면 즉시 증가하기 시작한다.

접착성 조성물의 점성은 30℃에서 제조직후 180,000CPS가 되었다. 스테아아미드가 함유된 접착성 조성물(Ⅰ)의 점성은 30℃에서 150,000CPS이었다. 그리하여, 스테아아미드를 접착성 조성물에 첨가할 경우 30℃에서의 점성은 30,000CPS가 감소한다는 사실이 밝혀졌다.

[실시예 2]

실시예 1에서 얻어진 접착성 조성물(Ⅰ)은 다음의 프린트 회로기판상에 전자부품을 부착하는데 사용되었다.

먼저, 제2a도 및 2b도에서와 같이, 접착성 조성물(Ⅰ)(본 실시예에서는 접착성 조성물 3에 대하여 언급함)은 프린트 회로기판 표면상에 형성된 와이어링 패턴의 섬(2) 사이의 공간에서 분사기를 사용하여 산재시켰다.

또한, 접착성 조성물(3)이 적용되었던 프린트 회로기판(1)의 표면을 UV광에 노출시켰다. 접착성 조성물(3)의 표면층은 접착력이 있는 동안 내부보다 강하게 굳었다. 또한, 제2도 및 2d도와 같이, 세라믹 콘덴서(4) 및 미니몰드 트랜지스터(6)의 접착성 조성물(3)위에 부착되고, 프린트 헤드로부터 충분한 압력의 적용에 의하여 접착조성물(3)에 고정된다.

전자부품은 자동위치판별 장치에 의하여 부착되었다. 접착성 조성물(3)은 광범위한 적외선 열을 사용함으로써 가열되고, 완전히 경화시키기 위하여, 세라믹 콘덴서(4)의 전극(5) 및 미니몰드 트랜지스터(6)의 단자(7)는 섬(2)에 결합된다.

1000개의 전자 부품들이 프린트 회로기판에 부착된 후 이러한 전자부품들의 위치는 측정에 의하여 검사되었다.

그 결과, 전자부품들이 본래 위치에서 0.3㎜ 혹은 그 이상 떨어진 전자부품들은 발견되지 않았다.

[비교예 2]

제2도에 있어서 1000개의 전자부품들이 프린트 회로기판상에 부착되고 비교예 1에서 얻어진 접착성 조성물(Ⅱ)의 사용을 제외한 그후의 이러한 전자부품들의 위치가 측정 검사되었다. 그 결과, 0.3㎜나 그 이상 본 위치에서 떨어진 전자부품은 5개였다.

[실시예 3]

실시예 1에서 얻은 접착성 조성물 사용에 있어서, 제3도 및 제4a 내지 4d도에서와 같이 세라믹 콘덴서(4)는 프린트 회로기판(1)상에 설치되었다.

먼저 제4도와 같이, 접착성 조성물(Ⅰ) (본 실시예에서는 접착성 조성물 3으로서 언급됨)은 프린트 회로기판(1)상의 섬(2)사이의 공간에 적용되었다. 또한, 접착성 조성물(3)은 점성을 보다 크게하기 위하여 UV 광에 노출시켰다.

접착성 조성물(3)의 층 표면은 접착성이 남아 있는 동안 내부보다 더 강해진다. 제4도와 같이, 세라믹 콘덴서(4)는 접착성 조성물(3)에 부착되며 제4c도와 같이, 프린트 회로기판(1)의 표면은 용해된 솔더(8)의 흐름과 더불어 조치된다. 다음 제4d도와 같이 세라믹 콘덴서(4)의 전극(5)은 솔더(9)와 함께 프린트 회로기판(1)의 섬(2)에 결합된다.

[실시예 4]

제1도에서 얻은 접착성 조성물(Ⅰ)은 프린트 회로기판(1)에 제5도 및 제6a 내지 6d도에서와 같이 재흐름으로써 부착된 세라믹 콘덴서(4)에 사용된다.

먼저, 제6도에서와 같이, 솔더 페이스트(10)는 스크린 프린트 기술로서 프린트 회로기판(1)의 섬(2)에 적용된다. 다음, 제6b도와 같이, 접착성 조성물(Ⅰ) (본 실시예에서는 접착성 조성물(3)으로 언급됨)은 섬(2)사이의 공간에 적용되고, UV 광을 적용함으로써 보다 점성이 크게 만든다. 접착성 조성물(3)의 표면층은 접착력이 남아 있는 동안 내부보다 딱딱하다. 따라서 제6c도와 같이 세라믹 콘덴서(4)는 세라믹 콘덴서(4)가 고정되기 위하여 접착성 조성물(3)의 윗부분에 압축된다.

또한 프린트 회로기판(1)은 공기 가열바람을 사용해서 가열한다.

그러면 솔더 페이스트(10)는 용해된다. 제6d도와 같이, 세라믹 콘덴서(4)의 전극(5)은 솔더(9)와 함께 프린트 회로기판(1)의 섬(2)에 결합된다. 이때에, 접착성 조성물(3)은 솔더의 재흐름으로부터 발생된 열에 의하여 완전히 경화된다.

[실시예 5]

실시예 1에서 얻어진 접착성 조성물(Ⅰ)은 제11a 및 11b도와 같이 프린트 회로기판에 전자부품을 부착하는 것으로 사용된다.

먼저, 제11a도와 같이, 접착성 조성물(Ⅰ) (본 실시예에서는 접착성 조성물(3)로 언급됨)은 프린트하는 기술에 의하여 제13도와 같이 프린트 헤드(100)을 사용함으로써, 프린트 회로기판(1)상에 형성된 와이어링 패턴의 섬(2) (공간 사이의 거리(W₁)은 0.6㎜임) 사이의 공간에 적용된다. 적용된 접착성 조성물(3)의 폭은 0.3㎜이며 높이는 0.2㎜이다.

또한, 접착성 조성물(3)은 접착성 조성물(3)이 적용되었던 프린트 회로기판의 표면에 UV광을 적용함으로써 보다 점성을 크게 하였다. 제11도와 같이, 전자부품(4)중 하나는 전자부품(4)을 고정하기 위하여 접착성 조성물(3)상에 압축되었다. 이 과정을 확장해서, 접착성 조성물(3)의 폭은 본래의 폭과 비교해서 다소 증가하나, 접착성 조성물(3)은 섬(2)과 접촉하지 않았다. 전자부품(4)의 전극(5)은 섬(2)에 접촉되었다. 이 실시예에서 프린트 하는 기술을 사용하여 적용한 이후 접착성 조성물(3)의 형태는 제7a도에 나타내었다. 두께 W₂(=0.3㎜) 뿐만 아니라 높이 H₂(=0.2㎜)도 또한 접착성 조성물(3)을 정확하게 적용하여 조정하는 것도 가능하게 되었다.

페인팅 헤드(100)는 접착성 조성물(3)을 함유하는 하우징(11)을 가지고 있던 본 실시예에 사용되며, 스크류측(13)은 하우징(11)의 노즐(12)내에 공급되며, 하우징(11)내부로 함축된 공기를 공급하는 공기 파이프(16)가 사용된다.

스크류측(13) 및 노즐(12)의 하부로 구성된 나선형 펌프가 있다. 스크류축(13)이 모터(14)에 의하여 회전하였을 때, 접착성 조성물(3)은 배출구(15)로 진행된다. 접착성 조성물(3)은 공기파이프(16) 및 상술한 나선형펌프의 움직임에 의하여 압축된 공기의 압력에 의한 라인의 형성으로 배출구(15)의 외부로 흘러나간다.

[비교예 3]

실시예 1에서 얻은 접착성 조성물(Ⅱ)은 실시예 5에서 사용하였던 프린트헤드(100)안으로 들어갔으나, 접착성 조성물(Ⅱ)의 점성이 너무 높아서 배출구(15)로 유출되지 않았다.

[실시예 6]

실시예 1에서 얻은 접착성 조성물(Ⅰ)을 사용한 프린트 회로기판(1)상에 미니몰드 트랜지스터와 같은 별개의 전자 부품의 부착의 예를 제12a도와 12b도에 나타내었다. 제12a도와 같이, 접착성 조성물(Ⅰ)의 두개의 선(본 예에서는 접착성 조성물 3으로 언급됨)은 제5도에 나타낸 프린트 헤드(100)을 사용한 프린트 기술에 의하여 프린트 회로기판(1)상에 형성된 와이어링 패턴의 섬들(2) 사이의 공간에 적용되었다. 또한 접착성 조성물(3)은 UV광을 접착성 조성물이 적용되었던 프린트 회로기판(1)의 표면에 적용함으로써 더 큰 점성을 만들 수 있다.

제12b도와 같이 전자부품(6)중 하나가 접착성 조성물(3)상에 위치되고, 전자부품(6)의 오른쪽 및 왼쪽 두곳에 있는 리이드(7)은 전자부품(6)의 양쪽에 섬(2)위에 접속되어 있다. 리이드(7)의 두께(d)가 0.2㎜보다 작을지라도 섬(2)에 정확히 접속되는 이유는 접착성 조성물(3)에 정확히 적용되는 최고의 조정이 가능하기 때문이다.

여러 다른 변형은 본 발명의 범위와 취지에 벗어남이 없이 본 기술분야에서 숙련된 사람들에게 명백하여 쉽게 습득할 수 있게 한다. 따라서 첨부된 청구범위는 기재된 설명으로 한정하려고 하는 것이 아니라 오히려 본 발명이 관계되는 기술분야에서 숙련된 사람들에 의해 동등하게 취급될 모든 특징을 포함하여 본 발명에 있는 특허적인 신규성의 특징을 갖는 것으로써 해석되어야 한다.

Claims (8)

1. 전자 부품의 부착에 사용하는 접착성 조성물에 있어서, 포토세팅 및 열경화 수지성분과 장쇄 포화지방산 아미드로 이루어진 접착성 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 수지성분이 포토세팅 수지 및 열경화수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 접착성 조성물.
3. 제1항에 있어서, 상기 포화지방산 아미드가 적어도 하나의 3급 아민을 갖는 탄소수 9 내지 12인 포화지방산의 반응에 의하여 제조된 접착성 조성물.
4. 제3항에 있어서, 상기 포화지방산이 스테아 아미드인 것을 특징으로 하는 접착성 조성물.
5. 프린트 회로기판상에 전자부품을 부착하는 방법에 있어서, 전자부품이 부착된 프린트 회로기판상 위치에 제1항의 접착성 조성물을 공급하는 단계와, 상기 조성물의 표면층이 상기 전자부품에 고정시키기에 충분한 접착력을 갖도록 내부보다 더 굳게 경화시키기 위하여 빛에 노출하는 단계와, 전자부품을 부착시키기 위해 상기 조성물의 표면층위 전자부품을 압축하는 단계와, 경화시키기 위해 상기 조성물을 가열하는 단계로 이루어지는 프린트 회로기판상에 전자부품을 부착하기 위한 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 조성물이 단면에서는 실제로 직사각형 형태로 선형 형상을 갖도록 프린트 기술에 의하여 공급되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로기판상에 전자부품을 부착하기 위한 방법.
7. 제5항에 있어서, 프린트 회로기판상에 상기 전자부품을 결합하는 단계로 더 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 회로기판상에 전자 부품을 부착하기 위한 방법.
8. 제5항에 있어서, 조성물의 상기 가열단계가 프린트 회로기판상에 상기 전자부품의 결합하는 시간에서 발생된 열을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판상에 전자부품을 부착하기 위한 방법.

Images