KR930000704B1 - Driving ic roading method - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 본 발명에 따른 감열기록 소자의 전체 조립도.1 is an overall assembly view of a thermal recording element according to the present invention.
제2도 (a) 종래의 감열기록 소자의 간략화된 평면도.Fig. 2 (a) A simplified plan view of a conventional thermal recording element.
(b) 본 발명에 따른 감열기록 소자의 간략화된 평면도.(b) Simplified plan view of the thermal recording element according to the present invention.
본 발명은 감열 및 열전자 기록 등에 사용되는 감열기록 소자에 관한 것으로 특히 상기 감열기록 소자의 열발생 수단을 구동하기 위한 구동집적회로(IC)를 탑재하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
감열기록소자는 절연기판상에 스파터링(sputtering)법 및 진공증착법으로 저항박막과 알루미늄 배선용 박막을 순차적으로 형성한 다음 패턴 형성을 하여 발열저항체 열과 배선부를 형성하여 박막공정품을 완성하고, 상기 박막공정품 상부면에 구동집적호로 탑재하여, 상기 구동집적회로에 신호가 인가되면 상기 신호에 따라 각 비트(bit)가 독립적으로 스위칭동작을 하여 각 비트에 연결된 발열저항체를 구동시키게 되고 또한 인쇄회로 기판이 절연기판의 동일 상부면에 나란히 탑재되어 있는데, 상기 구동된 발열저항체에서 발생된 열이 감열지에 전달되면 감열지가 검게 변색됨으로써 문자나 그림이 인쇄되도록 하는 소자이다.The thermosensitive recording element sequentially forms a resistive thin film and an aluminum wiring thin film by sputtering and vacuum deposition on an insulating substrate, and then forms a heat generating resistor column and wiring by forming a pattern to complete a thin film process product. Mounted on the upper surface of the process product as a driving integrated code, when a signal is applied to the driving integrated circuit, each bit independently switches according to the signal to drive a heating resistor connected to each bit. It is mounted side by side on the same upper surface of the insulating substrate, and when the heat generated from the driven heat generating resistor is transferred to the thermal paper, the thermal paper is discolored so that a letter or a picture is printed.
이때 박막공정품, 구동집적회로, 인쇄회로 기판은 각각 전기적으로 연결이 되어 있다.At this time, the thin film process product, the driving integrated circuit and the printed circuit board are electrically connected to each other.
상기 발열저항체열의 dpi(dots per inch : dots/inch)수가 해상도를 좌우하는 요소인데, 발열 저항체 열의 수가 많을수록, 즉 dpi의 수가 증가할 수록 해상도는 증가하여 인쇄기의 인자품질이 우수해진다.The number of dpi (dots per inch: dots / inch) of the heat generating resistor columns determines the resolution. As the number of heat generating resistor rows increases, that is, as the number of dpi increases, the resolution increases and the printing quality of the printer is excellent.
종래의 200dpi(dots/inch)급 이하의 해상도를 가지는 감열기록 소자를 구현하기 위해서는 편방향 형태의 구동집적회로를 탑재하여 구현해 왔다. 구동집적회로는 배선패드가 양쪽에 형성되어 있느냐 한쪽에만 형성되어 있느냐에 따라서 양방향 형태 또는 단방향 형태로 나누어지며, 양방향 형태는 주고 세로방향으로 탑재되고, 단방향 형태는 가로 방향으로 탑재되어 사용된다.In order to implement a conventional thermal recording element having a resolution of 200 dpi or less (dots / inch) or less, a single direction driving integrated circuit has been implemented. The driving integrated circuit is divided into bidirectional or unidirectional shapes depending on whether the wiring pads are formed on both sides or only on one side. The bidirectional type is mounted in the vertical direction, and the unidirectional type is mounted in the horizontal direction.
통상의 64비트 집적회로의 가로방향의 길이는 7.2-7.3mm로 200dpi급 이하의 저해상도를 가지는 감열기록 소자에서는 가로방향으로 실장하는 것이 가능했으나, 300dpi의 고해상도를 가지는 감열기록 소자의 경우 집적회로 64비트분에 해당하는 발열저항체 열이 점유하는 길이가 약 5.4mm밖에 안되므로 집적회로를 가로방향으로 실장하는 것은 불가능하다.In general, the 64-bit integrated circuit has a length of 7.2 to 7.3 mm, and it is possible to mount it horizontally in a thermal recording element having a low resolution of 200 dpi or less, but in the case of a thermal recording element having a high resolution of 300 dpi, the integrated circuit 64 Since the length of the heat generating resistor heat corresponding to the bit is only about 5.4 mm, it is impossible to mount the integrated circuit in the horizontal direction.
따라서 고해상도 감열기록 소자의 구현을 위한 여러가지 방법이 시도되고 있는데, 그 중 하나는 64비트 양방향 형태의 구동집적회로를 기판상에 세로로 탑재하여 와이어 본딩함으로써 구현하는 방법이다. 여기서 와이어 본딩이란, 집적회로칩과 배선부사이의 연결을 고순도의 아주 가는 금선(25-30㎛)을 사용하여 결합하는 것이다.Therefore, various methods for implementing a high resolution thermal recording element have been tried. One of them is a method of implementing a 64-bit bidirectional drive integrated circuit by vertically mounting a wire bonded on a substrate. Here, wire bonding refers to joining the connection between the integrated circuit chip and the wiring portion using a very fine gold wire (25-30 µm) of high purity.
다른 하나는 페이스 다운 본딩(Face Down boding) 방식의 96비트 혹은 128비트 주문제작품 플립칩(Flip Chip)을 탑재하여 구현하는 방법이다.The other is to implement a 96-bit or 128-bit custom flip chip with face down bonding.
여기서 페이스 다운 본딩이란 플립칩 본딩과 같은 것으로 칩 전면에 납 봉우리 (Solder bump or gold bump)를 형성하여 와이어 없이 상기 납 봉우리끼리 결합되도록 하는 방법을 말한다.Here, face down bonding is a method of flip chip bonding, in which a solder bump or gold bump is formed on the front of the chip so that the lead peaks are combined without wires.
또다른 하나는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape automated bonding : T.A.B) 전용의 주문제작 범프(bump)형 구동집적회로를 탑재하여 구현하는 방법이다. 여기서 T.A.B본딩이란 와이어 본딩시 금선을 찍어줄 부분에 테이프를 납 또는 골드범프로 접착시킨 후 상기 테이프 중심에 와이어를 배열하여 상기 와이어끼리 연결하는 방법을 말한다.Another method is to implement a custom bump type driving integrated circuit dedicated to tape automated bonding (T.A.B). Here, T.A.B bonding refers to a method of connecting the wires by arranging the wires in the center of the tape after attaching the tape with lead or gold bump to the portion to which the gold wire is to be bonded during wire bonding.
상기한 세가지의 방법은 주로 박막공정품, 구동집적회로, 인쇄회로 기판간의 전기적 접속을 위한 조립방법만 달라진 것이다.The above three methods mainly differ in the assembly method for the electrical connection between the thin film process product, the driving integrated circuit, and the printed circuit board.
상기한 방법으로는 소정의 목적을 달성하기 위해 64비트, 또는 96비트 또는 128비트 직접회로를 각각 따로 사용해야 하므로, 감열기록소자의 제품 계열화시 어려움이 많다.In the above method, since 64-bit, 96-bit, or 128-bit integrated circuits must be used separately to achieve a predetermined purpose, there are many difficulties in product series of the thermal recording device.
또한 플립 칩 또는 T.A.B법에 의한 접속방법일 경우는 납 범프 또는 골드 범프 (gold bump)를 사용해야 하고 일반시장에 나와 있는 집적회로가 아닌 주문 제작한 집적회로를 사용해야 하므로 값이 비싸다는 문제점이 있다.In addition, the flip chip or the T.A.B method is expensive because the use of a bump bump or gold bump (gold bump) and a custom integrated circuit instead of the integrated circuit on the market.
따라서 본 발명의 목적은 고해상도 감열기록소자를 위한 구동집적회로 및 탑재방법에 있어서 감열기록소자의 모델의 계열화시 구동집적회로의 공유사용에 가능한, 고해상도 감열기록소자를 위한 구동집적회로 및 탑재방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a driving integrated circuit and a mounting method for a high resolution thermosensitive recording element which can be shared by the integrated driving circuit in the serialization of a model of the thermal recording element in a driving integrated circuit and a mounting method for a high resolution thermal recording element. In providing.
본 발명의 또다른 목적은 고해상도 감열기록소자를 위한 구동집적회로 및 탑재방법에 있어서 저가보급형(Low End용) 제품을 구현할 수 있는, 고해상도 감열기록소자를 위한 구동 집적회로 및 탑재방법을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a driving integrated circuit and a mounting method for a high resolution thermal recording device, which can implement a low end type product for a driving integrated circuit and a mounting method for a high resolution thermal recording device. .
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해 저해상도의 써멀 해드에서 기판상에 가로로 탑재되던 단방향 형태의 64비트 구동집적회로를, 고해상도 감열기록소자를 구현하기 위해 기판상에 세로로 탑재함을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a 64-bit drive integrated circuit of a unidirectional type, which is horizontally mounted on a substrate in a low resolution thermal head, is mounted vertically on a substrate to implement a high resolution thermal recording element. It features.
또한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 일반 시장에 널리 보급되어 있는 범용 집적회로를 사용함을 특징으로 한다.In addition, to achieve the object of the present invention is characterized by using a general-purpose integrated circuit that is widely spread in the general market.
이하 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 본 발명에 따른 감열기록 소자의 전체조립도이다.1 is an overall assembly diagram of a thermal recording element according to the present invention.
방열판(2) 상부면에 발열수단인 박막공정품(2)과 인쇄회로기판(3)이 접촉하여 형성되어 있고, 상기 박막공정품(1) 상에 발열수단을 구동하기 위한 구동집적회로(4)가 탑재되어 있다.The thin
여기서 상기 구동수단(4)은 편방향 형태의 64비트 집적회로이다.The drive means 4 here is a 64-bit integrated circuit in a unidirectional form.
본 발명에 따른 감열기록소자는 우선 절연기판상에 스파터링 법 및 진공증착법으로 저항박막과 알루미늄 배선용 박막을 순차적으로 형성한 다음 구동 수단이 세로 방향을 탑재 가능하도록 사진식각 공정을 실시하여 상기 박막공정품(1)을 완성한 다음, 상기 완성된 박막공정품(1) 상부면에 편방향 형태의 64비트 구동집적회로를 탑재하고, 상기 박막공정품(1), 구동집적회로(4), 인쇄회로 기판(3)과를 와이어 본딩(Wire bonding : 금선연결)법에 의해 전기적으로 연결함으로써 완성된다.In the thermosensitive recording device according to the present invention, first, a resistive film and an aluminum wiring thin film are sequentially formed on an insulating substrate by a sputtering method and a vacuum deposition method, and then a photolithography process is performed such that a driving means can be mounted in a vertical direction. After completing the genuine product (1), the 64-bit drive integrated circuit of the one-way direction is mounted on the upper surface of the completed thin film processing product (1), the thin film processing product (1), the drive integrated circuit (4), the printed circuit It is completed by electrically connecting the board | substrate 3 with the wire bonding method.
이때 상기 단방향 형태의 64비트 구동집적회로(4)는 세로방향의 폭이 약 2mm이내 이므로 300dpi 혹은 400dpi급의 고해상도 감열기록소자를 구현할 수 있다.In this case, since the unidirectional 64-bit driver integrated circuit 4 has a width in the vertical direction of about 2 mm or less, a high resolution thermal recording element having a 300 dpi or 400 dpi level can be realized.
즉, 642비트에 해당하는 발열저항체 열의 길이는 5.4mm이고, 단방향 형태의 64비트 구동집적회로의 세로방향 폭은 2mm이내 이므로, 기판상에 상기 집적회로를 세로로 탑재하면 고해상도화가 가능해질 뿐만 아니라 나머지 여유분을 충분히 활용하여 각 발열저항체와 연결하기 위한 배선을 구현함으로써 양방향 64비트 집적회로를 사용하는 경우보다 훨씬 넓은 폭의 배선을 구현하는 것이 가능하다.That is, the length of the heat generating resistor column corresponding to 642 bits is 5.4mm, and the longitudinal width of the unidirectional 64-bit driving integrated circuit is within 2mm. Therefore, when the integrated circuit is vertically mounted on the substrate, high resolution is not only possible. By making full use of the remaining margin to implement wiring to connect each heating resistor, it is possible to realize a much wider wiring than when using a bidirectional 64-bit integrated circuit.
배선폭이 넓어짐으로 해서 신뢰성의 확보도 도모할 수 있다.As the wiring width becomes wider, reliability can be secured.
제2(a)-(b)도는 종래의 감열기록 소자의 간략화된 평면도 및 본 발명에 따른 감열기록 소자의 간략화된 평면도이다.2 (a)-(b) are a simplified plan view of a conventional thermal recording element and a simplified plan view of a thermal recording element according to the present invention.
상기 제2(a)도는 종래의 구동집적회로가 가로방향으로 탑재된 감열기록소자의 평면도로서, 기판(10)상에 발열 저항체열 및 배선부(11)와 상기 감열기록 소자의 인쇄회로 기판과 연결되는 패드부(12) 사이에 구동집적회로(13)가 가로 방향으로 탑재되어 있음을 알수 있다.2A is a plan view of a thermosensitive recording element in which a conventional driving integrated circuit is mounted in a horizontal direction, and includes a heat generating resistor column and a wiring portion 11 and a printed circuit board of the thermosensitive recording element on a
상기 제2(b)도는 본 발명에 따른, 구동집적회로가 세로방향으로 탑재된 감열기록 소자의 평면도로서, 기판(20)상에 발열 저항체열 및 배선부(21)와 상기 감열기록 소자의 인쇄회로 기판과 연결되는 패드부(22)사이에 구동집적회로(23)가 세로방향으로 탑재되어 있음을 알 수 있다.FIG. 2 (b) is a plan view of a thermosensitive recording element in which a drive integrated circuit is mounted in a vertical direction, according to the present invention, wherein the heating resistor body and the wiring portion 21 and the printing of the thermosensitive recording element are printed on a substrate 20. It can be seen that the driving integrated
상술한 바와 같이 본 발명은 종래 200dpi급의 저해상도 감열기록소자에 가로방향으로 탑재하여 사용하던 단방향 형태의 64비트 집적회로를 기판상에 세로로 탑재하여 고해상도 써멀 헤드에 사용함으로써, 제품 계열화시 구동집적회로의 공유사용이 가능하다.As described above, the present invention uses a unidirectional 64-bit integrated circuit, which is conventionally mounted in a 200-dpi low resolution thermal recording element in a horizontal direction, mounted vertically on a substrate and used in a high resolution thermal head, thereby driving integration during product series. Shared use of the circuit is possible.
또한 본 발명은 일반 시장에 보급되어 있는 범용 집적회로를 사용함으로써 고해상도 감열기록소자를 저가로 실현할 수 있는 효과도 있다.In addition, the present invention also has the effect that a high resolution thermal recording element can be realized at low cost by using a general-purpose integrated circuit that is widely used in the general market.
Claims (2)
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| KR1019900006258A KR930000704B1 (en) | 1990-05-03 | 1990-05-03 | Driving ic roading method |
Publications (2)
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| KR910020857A KR910020857A (en) | 1991-12-20 |
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ID=19298649
Family Applications (1)
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| KR1019900006258A KR930000704B1 (en) | 1990-05-03 | 1990-05-03 | Driving ic roading method |
Country Status (1)
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- 1990-05-03 KR KR1019900006258A patent/KR930000704B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR910020857A (en) | 1991-12-20 |
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