KR910010243A - 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법 - Google Patents

가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법 Download PDF

Info

Publication number
KR910010243A
KR910010243A KR1019900018641A KR900018641A KR910010243A KR 910010243 A KR910010243 A KR 910010243A KR 1019900018641 A KR1019900018641 A KR 1019900018641A KR 900018641 A KR900018641 A KR 900018641A KR 910010243 A KR910010243 A KR 910010243A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
carbon atoms
group
thermoplastic polymer
resin composition
Prior art date
Application number
KR1019900018641A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100199242B1 (ko
Inventor
겐지 쿠시
겐이치 이누가이
다카유키 이세키
야스유키 후지모토
세이야 고야나기
Original Assignee
나가이 야타로
미쓰비시 레이욘 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 나가이 야타로, 미쓰비시 레이욘 가부시키가이샤 filed Critical 나가이 야타로
Publication of KR910010243A publication Critical patent/KR910010243A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100199242B1 publication Critical patent/KR100199242B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층계 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (12)

  1. (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 10/90 내지 90/10으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 45 내지 75중량부(b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 25 내지 55중량부 및 (c) 광중합 개시제 0내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제5중합성 물질 10내지 55중량%, 알킬기가 1 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시아릴기가 2 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성물질 10 내지 75중량% 및 하기 일반식(1)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 66내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬아크레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 5내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 80중량%및 하기 일반식(Ⅱ)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 120℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
    상기식에서, R1은 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이고, R2는 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이다.
  2. 제1항에 있어서, 가교 경화형 수지 조성물이 (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 20/80 내지 80/20으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 50 내지 70중량부 (b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 30 내지 50중량부 및 (c) 광중합 개시제 0.1내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 아크릴산 및 메타크릴산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬 아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2종화합물로 이루어진 제2중합성 물질 12내지 45중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 70중량% 및 스테렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지며 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 70내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 아크릴산 및 메타클리산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 7내지 25중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 75중량%및 스티렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물지 0내지 40중량%을 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 110℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 열가소성 중합체 A를 구성하는 일반식(Ⅰ)의 제4중합성 물질이 3내지 45중량%의 범위에 있으며 동시에 열가소성 중합체 B가 일반식(Ⅱ)의 제4중합성 물질을 함유하지 않음을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  4. 제2항에 있어서, 열가소성 중합체가 A를 구성하는 제4중합성 물질이 3내지 40중량%의 범위에 있으며 동시에 열가소성 중합체 B가 제4중합성 물질을 함유하지 않음을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 열가소성 중합체 A가 일반식(Ⅰ)의 제4중합성 물질을 함유하지 않고 동시에 열가소성 중합체 B를 구성하는 일반식(Ⅱ)의 제4중합성 물질이 3내지 45중량%의 범위임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  6. 제2항에 있어서, 열가소성 중합체 A가 일반식(Ⅰ)의 제4중합성 물질을 함유하지 않고 동시에 열가소성 중합체 B를 구성하는 제4중합성 물질이 3내지 40중량%의 범위임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 1분자 내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 가교성 단량체(b)가 하기 일반식(Ⅲ)의 화합물 1종 이상을 51내지 100중량%함유량을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
    상기식에서 R3및 R4는 H 또는 CH3,이며, n은 5내지 9인 양의 정수이다.
  8. 제1항 내지 6항중 어느 한 항에 있어서, 1분자 내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 가교성 단량체(b)가 하기 일반식(Ⅲ)의 화합물 1종 이상을 51내지 95중량% 함유하는 동시에 하기 일반식(Ⅳ) 및 하기 일반식의 화합물에서 선택된 1종 이상을 5내지 49중량% 함유함을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물.
    상기식에서, R3및 R4는 H 또는 CH3,이며, n은 5내지 9인 양의 정수이며, R5,R6및 R7는 및 H또는 CH3이며 (이들은 동일하거나 상이할수 있다). m은 1내지 11의 양의 정수이며, R3은 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는 유기잔기이며, R9R10는 및 R11은 H또는 CH3이다.
  9. (a)중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 10/90 내지 90/10으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 45 내지 75중량부(b)1분자내에서 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 25내지 55중량부 및 (c) 광중합 개시제 0내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 10내지 55중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 75중량% 및 하기 일반식(1)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 66내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬아크레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 5내지 30중량%, 알킬기가 1 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 80중량% 및 하기 일반식(Ⅱ)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 120℃의 범위에 있는 공중합체인 가교 경화형 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면위에 형성시킴을 특징으로 하는 적층체.
    상기식에서, R1은 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이고, R2는 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이다.
  10. (a)중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 20/80 내지 80/20으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 50 내지 70중량부 (b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 30내지 50중량부 및 (c) 광중합 개시제 0.1내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가,아크릴산 및 메타크릴산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬 아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 12내지 45중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타메타크릴레이트중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 70중량% 및 스테렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 70내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 아크릴산 및 메타클리산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 제1중합성 물질 18내지 30중량% 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 7내지 25중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지75중량%및 스티렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 110℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면 위에 형성시킴을 특징으로 하는 적층체.
  11. (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 10/90 내지 90/10으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 45 내지 75중량부 (b) 1분자내에서 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 25내지 55중량부 및(c)광중합 개시제 0내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 10내지 55중량%, 알킬기가 1 내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴렝이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 75중량% 및 하기 일반식(1)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 66내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 3내지 15개의 탄소원자를 함유하는, α,β-불포화 카복실기 함유 단량체의 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 15내지 35중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬아크레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬아크릴레이트로 이루어진 그룹중에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 5내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 함유하는 알킬메타크릴레이트 및 하이드록시알킬기가 2내지 8개의 탄소원자를 함유하는 하이드록시알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 10내지 80중량%및 하기 일반식(Ⅱ)의 스티렌형 화합물 및 이의 환치환유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 45중량%를 공중합하여 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 120℃의 범위에 있는 공중합체인 가교 경화형 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면위에 형성시키고, 이 가교경화형 수지 조성물을 선택적으로 노출, 경화시킨 다음, 노출되지 않은 부분을 묽은 알칼리 수용액으로써 현상 제거하고 금속 표면 위에 남은 경화물을 레지스트로서 사용하여 금속을 에칭 또는 도금함으로써 가공을 수행함을 특징으로 하는 금속 가공방법.
    상기식에서, R1은 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이고, R2는 수소, 1내지 6개의 탄소원자를 함유하는 알킬기 또는 할로겐 원자이다.
  12. (a) 중량 평균 분자량이 동시에 75,000 내지 200,000범위에 있는 열가소성 중합체 A 및 열가소성 중합체 B를 A/B(중량비)가 20/80내지 80/20으로 되도록 혼합시킨 결합제용 수지 50 내지 70중량부 (b) 1분자내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 1종 이상의 가교성 단량체 30내지 50중량부 및 (c) 광중합 개시제 0.1내지 10중량부로 이루어지고 (a)+(b)+(c)의 총량이 100중량부로 되도록 조합시킨 가교 경화형 수지 조성물이며 상기한 결합제 수지를 구성하는 열가소성 중합체가 A가,아크릴산 및 메타크릴산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제1중합성 물질 18내지 30중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬 아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중화합무로 이루어진 제2중합성 물질 12내지 45중량%, 알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타메타그릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15 내지 70중량% 및 스티렌과 이의 환치환 유도체로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합하며 이루어지고 DSC(시차 주사 열량계)로 측정한 Tg(유리 전이온도)가 70내지 88℃의 범위에 있는 공중합체인 동시에 열가소성 중합체 B가, 아크릴산 및 메타클리산에서 선택된 1종 이상의 화합물로 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상의 화합물로 이루어진 제2중합성 물질 7내지25중량%,알킬기가 1내지 8개의 탄소원자를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제3중합성 물질 15내지 75중량% 및 스티렌과 이의 환치환 유도체에 이루어진 그룹에서 선택된 1종이상의 화합물로 이루어진 제4중합성 물질 0내지 40중량%를 공중합시켜 이루어지며 DSC로 측정한 Tg가 92내지 110℃의 범위에 있는 공중합체임을 특징으로 하는 가교 경화성 수지 조성물로 이루어진 층을 금속 표면 위에 형성시키고 당해 가교경화형 수지 조성물을 선택적으로 노출, 경화시킨 다음, 노출되지 않은 부분을 묽은 알칼리 수용액으로써 현상 제거하고 금속 표면 위에 남은 경화물을 레지스트로서 사용하여 금속을 에칭 또는 도금함으로써 가공을 수행하는 금속 가공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900018641A 1989-11-17 1990-11-17 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법 KR100199242B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1299130A JPH03160058A (ja) 1989-11-17 1989-11-17 架橋硬化型樹脂組成物
JP1-299130 1989-11-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910010243A true KR910010243A (ko) 1991-06-29
KR100199242B1 KR100199242B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=17868513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900018641A KR100199242B1 (ko) 1989-11-17 1990-11-17 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5149776A (ko)
EP (1) EP0429279A1 (ko)
JP (1) JPH03160058A (ko)
KR (1) KR100199242B1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3211108B2 (ja) * 1992-06-25 2001-09-25 チッソ株式会社 感光性樹脂組成物
JPH07281437A (ja) * 1994-04-14 1995-10-27 Asahi Chem Ind Co Ltd 光硬化性樹脂積層体
TW424172B (en) 1995-04-19 2001-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same
CN1061955C (zh) * 1996-11-20 2001-02-14 中国科学院近代物理研究所 电子辐射涂层固化轻质镁水泥板及其加工工艺
US6445969B1 (en) * 1997-01-27 2002-09-03 Circuit Image Systems Statistical process control integration systems and methods for monitoring manufacturing processes
US6316548B1 (en) 1997-04-14 2001-11-13 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. (Meth)acrylic premix, (meth)acrylic SMC or BMC, and process producing (meth)acrylic artificial marble
EP1027974A1 (en) 1997-10-28 2000-08-16 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Acrylic smc or bmc, processes for the preparation of the same, process for the production of acrylic synthetic marble, and thickening agent
EP1081111A1 (en) 1998-04-28 2001-03-07 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Acrylic premix, acrylic artificial marble, and process for producing the same
US6926818B1 (en) * 2001-09-24 2005-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method to enhance the adhesion between dry film and seed metal
US7074463B2 (en) * 2003-09-12 2006-07-11 3M Innovative Properties Company Durable optical element
US7289202B2 (en) * 2004-09-10 2007-10-30 3M Innovative Properties Company Methods for testing durable optical elements
US7282272B2 (en) * 2003-09-12 2007-10-16 3M Innovative Properties Company Polymerizable compositions comprising nanoparticles
US20050147838A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 3M Innovative Properties Company Polymerizable compositions for optical articles
US20050148735A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Olson David B. Polymerizable composition for optical articles
US7326448B2 (en) * 2005-02-17 2008-02-05 3M Innovative Properties Company Polymerizable oligomeric urethane compositions comprising nanoparticles
CN101120269B (zh) * 2005-02-17 2010-06-16 3M创新有限公司 包含玻璃化转变温度低的聚合有机相的增亮膜
US20060204676A1 (en) 2005-03-11 2006-09-14 Jones Clinton L Polymerizable composition comprising low molecular weight organic component
WO2006099168A2 (en) * 2005-03-11 2006-09-21 3M Innovative Properties Company Polymerizable compositions comprising nanoparticles
US7400445B2 (en) * 2005-05-31 2008-07-15 3M Innovative Properties Company Optical filters for accelerated weathering devices
EP1783548B1 (en) * 2005-11-08 2017-03-08 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Method of forming a patterned layer on a substrate
WO2007091442A1 (ja) * 2006-02-10 2007-08-16 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. 平版印刷版材料
US8927182B2 (en) * 2006-03-30 2015-01-06 Basf Se Photosensitive resist composition for color filters for use in electronic paper display devices
WO2016165039A1 (zh) * 2015-04-13 2016-10-20 上海佰奥聚新材料科技有限公司 单组分热塑性聚丙烯酸酯保形涂料组合物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4239849A (en) * 1978-06-19 1980-12-16 Dynachem Corporation Polymers for aqueous processed photoresists
US4245031A (en) * 1979-09-18 1981-01-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photopolymerizable compositions based on salt-forming polymers and polyhydroxy polyethers
DE3120052A1 (de) * 1981-05-20 1982-12-09 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und damit hergestelltes kopiermaterial
JPS57204032A (en) * 1981-06-10 1982-12-14 Somar Corp Photosensitive material
JP2800971B2 (ja) * 1987-04-23 1998-09-21 日立化成工業 株式会社 感光性樹脂組成物
US4988605A (en) * 1987-07-09 1991-01-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Light-sensitive resin composition and light-sensitive element
JPH0820735B2 (ja) * 1987-08-26 1996-03-04 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
JP2536540B2 (ja) * 1987-08-26 1996-09-18 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
JPH0288615A (ja) * 1988-09-27 1990-03-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd 難燃性液状感光性樹脂組成物
US4985343A (en) * 1989-02-09 1991-01-15 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Crosslinking-curable resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03160058A (ja) 1991-07-10
KR100199242B1 (ko) 1999-06-15
US5149776A (en) 1992-09-22
EP0429279A1 (en) 1991-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910010243A (ko) 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법
ES2099769T3 (es) Modificadores de la resistencia a los choques.
SE444948B (sv) Sampolymer och anvendning derav for framstellning av linser med hogt brytningsindex
NZ321112A (en) Acrylic fluorocarbon polymer containing coatings
CA2234421A1 (en) Coating compositions of an acrylic fluorocarbon polymer and a fluorinated polyisocyanate
KR960014240A (ko) 열가소성 성형재료
EP0382524A3 (en) Crosslinking-curable resin composition
GB1403461A (en) Heat-hardenable self-supporting polymer film
KR860001139A (ko) 방사선 중합성 혼합물
JPS5627156A (en) Developing powder
KR850001789A (ko) 방사- 중합성 혼합물 및 그로부터 제조된 복물
KR880014003A (ko) 알파, 베타-에틸렌형 불포화산과 에폭시 화합물을 중합함으로써 제조된 중합체
KR930700888A (ko) 레지스트 물질 및 그의 사용 방법
KR960017796A (ko) 메트아크릴산 트리플루오로에틸을 주성분으로 하는 광(光) 교차결합 가능 조성물과 그 제조방법
KR920009913A (ko) 난연성 광경화성 수지 조성물
US2456647A (en) Acrylic esters of olefinic alcohols and polymers thereof and method for making them
KR920000860A (ko) 열가소성 수지 조성물
JPS56125414A (en) Coating resin composition
JPH11271972A (ja) 光硬化性樹脂組成物
KR920007979A (ko) 1,1,1 트리스히드록시페닐 에탄의 모노-, 디-및 트리-아크릴레이트, 이의 제조방법, 이로부터 제조되는 중합체 또는 공중합체, 이들을 포함하는 조성물 및 상기 조성물로 구성되는 물품
GB2149414A (en) Moulding compositions for optically readable data carriers
KR920008537A (ko) 내식막 조성물
KR940007110A (ko) 가교경화형 수지 조성물
JPS5749672A (en) Thermosetting resin composition
JP3496237B2 (ja) アクリル系共重合体およびその製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020227

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee