KR880005664A - 1차 및 2차 금속층 형성방법 - Google Patents
1차 및 2차 금속층 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도의 (가)-(다)는 본 발명의 방법에 의하여 1차 및 2차 금속층을 형성하는 공정을 보인 단면도.
Claims (1)
- Si 기판(11)에 형성한 SiO2층(12)에 Al층(13)을 형성하고, 그 Al층(13)보다 약 30%정도 크게 Ti층(14)을 형성한 후 약 400℃의 온도로 SiO2층(15)을 증착하여 사진식각하고, Ti층(16) 및 pt층(17), Au층(18)을 형성함을 특징으로 하는 1차 및 2차 금속층 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR860009050A KR880005664A (ko) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 1차 및 2차 금속층 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR860009050A KR880005664A (ko) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 1차 및 2차 금속층 형성방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR880005664A true KR880005664A (ko) | 1988-06-29 |
Family
ID=68469770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR860009050A KR880005664A (ko) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 1차 및 2차 금속층 형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR880005664A (ko) |
-
1986
- 1986-10-28 KR KR860009050A patent/KR880005664A/ko not_active Application Discontinuation
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