KR20240073467A - 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법 - Google Patents

플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 사용 횟수에 따라 증가하는 나이프의 마모량을 산출하고, 플레이트의 두께 및 나이프의 마모량을 기반으로 사이드 절단용 나이프의 나이프 갭을 설정하여 나이프의 간격으로 조절함으로써, 나이프의 사용 수명이 증가하고, 절단 시 플레이트의 굽힘이 감소하여 설비에 작용하는 부하를 감소시키고 설비의 수명이 증가하며, 절단면의 버(BURR)가 감소하여 판 찍힘으로 인한 손상을 방지하여 플레이트의 절단 품질을 향상 시킬 수 있다.

Description

플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SETTING GAP OF KNIVES FOR PLATE SIDE SHEARING}
본 발명은 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 플레이트를 절단하는 나이프의 마모량을 추정하여 나이프 간격을 조절하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
후판은 슬라브를 가열로로 가열한 후, 조압연(RM), 사상압연(FM), 열간 교정(Hot Leveler), 냉각대(Cooling Bed)를 거쳐 특정 두께로 압연된다.
압연된 날판은 크롭 전단기(Crop Shear; CS), 더블 사이드 전단기(Double Side Shear; DSS) 등의 전단 설비에 의해 지정된 폭과 길이로 절단되어 최종 제품으로 제조된다.
더블 사이드 전단기(Double Side Shear; DSS)는 상부 나이프와 하부 나이프를 이용하여 후판의 사이드를 절단하는 장치이다.
더블 사이드 전단기는, 하부 나이프(Knife)가 고정되어 날판을 지지하고, 상부 나이프가 아래로 하강하며 날판을 전단 방식으로 절단한다.
더블 사이드 전단기는, 상부 나이프와 하부 나이프 사이에 일정 간격을 설정하여 날판을 절단한다.
이때, 더블 사이드 전단기의 상부 나이프와 하부 나이프의 간격이 너무 크면 날판의 굽힘이 증가하고 하면에는 버(Burr)가 발생하는 문제가 있다.
또한, 더블 사이드 전단기에서 상부 나이프와 하부 나이프의 간격이 너무 작으면 날판의 절단면의 품질은 향상되나, 절단 하중이 증가하여 나이프가 파손되거나 마모량이 크게 증가하여 나이프의 수명이 감소하게 되는 문제가 있다.
그에 따라 더블 사이드 전단기는 날판의 두께를 기준으로 상부 나이프와 하부 나이프의 갭을 설정한다.
관련 선행기술로는 대한민국 등록특허 제10-0227090호(2003.05.09.) " 스트립 절단 나이프 간격 조절장치" 가 있다.
그러나 전단기에 사용되는 나이프는 사용 횟수가 증가함에 따라 나이프 표면에 마모가 발생한다. 사용 횟수가 누적되면 마모량이 증가하고, 날판 절단 시 날판이 처지게 되어 절단 품질이 저하되는 문제가 있다.
그에 따라 날판의 두께와 나이프의 마모량을 고려하여 나이프의 간격을 조절할 필요가 있다.
대한민국 등록특허 제10-0227090호
본 발명은 사용 횟수에 따라 증가하는 나이프의 마모량을 산출하고, 플레이트의 두께 및 나이프의 마모량을 기반으로 사이드 절단용 나이프의 간격으로 조절하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치는, 플레이트의 정보 및 상기 플레이트를 절단하기 위한 제 1 나이프 및 제 2 나이프의 정보를 입력하는 입력부; 및 상기 플레이트의 정보 및 상기 제 1 나이프 및 제 2 나이프의 정보를 기반으로, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 마모량을 연산하고, 상기 마모량 및 상기 플레이트의 두께를 기반으로 상기 제 1 나이프와 상기 제 2 나이프의 나이프 갭을 설정하는 프로세서; 를 포함한다.
상기 프로세서는 상기 플레이트의 두께가 증가할수록 상기 나이프 갭을 증가시키고, 상기 마모량이 증가할수록 상기 나이프 갭을 감소시키는 것을 특징으로 한다.
상기 프로세서는 상기 플레이트의 정보 중 두께에 대응하여 상기 나이프 갭을 1차 연산하고, 상기 마모량에 따른 상기 나이프 갭의 보상량을 산출하여, 상기 나이프 갭을 2차 연산하는 것을 특징으로 한다.
상기 프로세서는 상기 나이프 갭의 보상량과 1차 연산된 상기 나이프 갭을 합산하여 상기 나이프 갭을 2차 연산하는 것을 특징으로 한다.
상기 프로세서는 상기 플레이트의 인장강도, 두께 및 길이를 곱하고, 현재 설정된 나이프 갭으로 나눈 후, 나이프의 마모 계수를 곱하여, 상기 플레이트에 대한 상기 마모량의 변화량을 연산한 후, 기 저장된 누적 마모량에 합산하여 나이프에 대한 상기 마모량을 산출하는 것을 특징으로 한다.
상기 프로세서는 나이프의 마모 폭 및 마모 높이 중 상기 마모 높이에 대해 상기 마모량을 연산하는 것을 특징으로 한다.
상기 프로세서는 상기 마모량의 마이너스 값에 계수를 곱하여 상기 나이프 갭의 보상량을 산출하는 것을 특징으로 한다.
상기 프로세서는 새로운 플레이트가 투입되는 경우 상기 마모량을 다시 연산하여, 상기 나이프 갭을 연산하여 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 간격을 조절하는 갭 조절장치를 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 입력부는, 상기 플레이트의 크기, 두께 및 인장강도를 포함하는 상기 플레이트의 정보와, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 마모 계수에 대한 정보를 입력받아 상기 프로세서로 인가하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법은, 절단할 플레이트에 대한 정보가 입력되는 단계; 상기 플레이트의 두께를 기반으로 전단기의 제 1 나이프 및 제 2 나이프의 나이프 갭을 1차 연산하는 단계; 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프에 대한 마모량을 연산하는 단계; 상기 마모량을 기반으로 상기 나이프 갭의 보상량을 연산하는 단계; 및 1차 연산된 나이프 갭과 상기 보상량을 합산하여 상기 나이프 갭을 2차 연산하여, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프에 대한 상기 나이프 갭을 최종 설정하는 단계; 를 포함한다.
상기 나이프 갭을 최종 설정 한 후, 상기 나이프 갭 및 상기 보상량에 대한 정보가 포함된 제어신호를 생성하고, 상기 제어신호를 갭 조절장치로 전송하여 상기 나이프 갭을 조절하는 단계; 를 더 포함한다.
상기 나이프 갭은, 상기 플레이트의 두께가 증가할수록 증가하고, 상기 마모량이 증가할수록 감소하도록 설정하는 것을 특징으로 한다.
상기 마모량을 연산하는 단계는, 상기 플레이트의 인장강도, 두께 및 길이를 곱하고, 현재 설정된 나이프 갭으로 나눈 후, 나이프의 마모 계수를 곱하여, 상기 플레이트에 대한 상기 마모량의 변화량을 연산하는 단계; 및 산출된 상기 변화량과 기 저장된 누적 마모량을 합산하여 상기 마모량을 산출하는 단계; 를 포함한다.
상기 마모량을 연산하는 단계는, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 마모 폭 및 마모 높이 중 상기 마모 높이에 대해 상기 마모량을 연산하는 것을 특징으로 한다.
상기 보상량을 연산하는 단계는, 상기 마모량의 마이너스 값에 계수를 곱하여 상기 보상량을 산출하는 것을 특징으로 한다.
상기 플레이트를 절단 한 후, 새로운 플레이트가 투입되면 상기 나이프 갭을 재설정하는 단계; 를 더 포함한다.
일 측면에 따르면, 본 발명의 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법은, 플레이트 두께 및 나이프의 마모량에 따라 나이프의 간격을 조절함으로써, 플레이트의 절단 품질을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 나이프의 사용 수명이 증가하고, 절단 시 플레이트의 굽힘이 감소하여 설비에 작용하는 부하를 감소시키고 설비의 수명이 증가하며, 절단면의 버(BURR)가 감소하여 판 찍힘으로 인한 손상을 방지할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치의 구성이 간략하게 도시된 도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치의 제어 구성이 도시된 블록도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치의 나이프 마모량 산출을 설명하는 데 참조되는 도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법이 도시된 순서도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 설명하도록 한다.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치의 구성이 간략하게 도시된 도이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 나이프 갭 설정 장치는, 상부의 제 1 나이프(20)와 하부의 제 2 나이프(30)를 포함하여 전단 방식으로 플레이트(10)를 절단하는 전단기(50)에 설치되어 나이프 갭을 조절한다.
전단기(50)는 더블 사이드 전단기(50)가 사용될 수 있고, 두개의 나이프를 이용하여 플레이트를 절단하는 설비라면 어디에나 적용 가능하다.
전단기(50)는 하부에 고정된 하부의 제 2 나이프(30)와 상부의 제 1 나이프(20)가 설치되고, 제 1 방향(D1)으로 플레이트(10)가 이송되면, 제 1 나이프 (20)가 상부로부터 제 2 방향(D2)으로 하강 이동하여 플레이트(10)를 절단한다.
상부의 제 1 나이프(20)와 하부의 제 2 나이프(30)는 가로축을 기준으로 일정 간격(a)으로 설치된다. 나이프 갭 설정 장치는 제 1 나이프(20)와 제 2 나이프(30) 사이의 간격인 나이프 갭(a)을 조절한다.
나이프 갭 설정 장치는 나이프 갭(a)을 산출하여 제어신호를 생성하고, 전단기(50)의 제 1 나이프(20)와 제 2 나이프(30)의 나이프 갭(a)을 조정하는 갭 조절장치(미도시)로 제어신호를 인가한다.
갭 조절장치는 제어신호에 대응하여 상부의 제 1 나이프(20)를 이동시켜 나이프 갭(a)을 조절할 수 있다.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 나이프(20)는 최하단의 절단부가 일정 곡률(c)을 갖는 곡선 형상으로 형성된다.
제 1 나이프(20)는 하강 이동하여 플레이트(10)를 절단하는 경우, 제 1 나이프(20)의 최하단부가 제 2 나이프(30)의 최상단부 보다 하부까지 이동하여, 제 2 나이프(30)와 일부 중첩된다. 제 1 나이프(20)는 중첩 높이(b)로 제 2 나이프(30)와 중첩된다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치의 제어 구성이 도시된 블록도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 나이프 갭 설정 장치(100)는 통신부(130), 입력부(170), 출력부(180), 메모리(120) 및 프로세서(110)를 포함한다.
또한, 나이프 갭 설정 장치(100)는 센서(140)를 더 포함할 수 있다.
나이프 갭 설정 장치(100)는 갭 조절장치(200)와 연결된다. 경우에 따라 나이프 갭 설정 장치(100) 및 갭 조절장치(200)는 하나의 장치로 구성될 수 있다.
통신부(130)는 전단기(50) 및 통신부(130)는 갭 조절장치(200)와 유선 또는 무선으로 연결되어, 전단기(50)의 동작상태 데이터 또는 플레이트의 데이터를 수신하고, 산출되는 나이프 갭(a)에 대한 제어신호를 갭 조절장치(200)로 전송한다. 또한, 통신부(130)는 전단기(50)의 동작을 제어하는 절단 설비의 제어기(미도시)와 통신할 수 있다.
통신부(130)는 이더넷(Ethernet), 블루투스(Bluetooth), 와이파이(WIFI), 이동통신(5G, LTE, CDMA, GSM), 시리얼 통신 등 통신방식을 사용할 수 있다. 통신부(130)는 경우에 따라 외부의 단말(미도시) 또는 관리서버(미도시)와 통신할 수 있다.
메모리(120)는 나이프의 교체시기, 나이프의 사용 횟수, 나이프의 마모량을 누적하여 저장하고, 플레이트(10)의 데이터를 저장한다. 플레이트(10)의 데이터는 전단기(50)로부터 수신되거나 또는 입력부(170)를 통해 입력될 수 있다. 플레이트(10)의 데이터는 플레이트의 두께, 인장강도 및 크기에 대한 정보를 포함한다.
메모리(120)는 나이프 마모량 연산 알고리즘 및 나이프 갭 산출 알고리즘을 저장할 수 있다. 또한 메모리(120)는, 프로세서(110)의 연산 과정에서 생성되는 데이터를 저장한다.
메모리(120)는 램(RAM, Random Access Memory), 롬(ROM), EEPROM(Electrically Erased Programmable Rom) 등의 비휘발성 메모리, 플래시 메모리 등의 저장수단을 포함한다.
입력부(170)는 스위치, 버튼 및 터치패드 중 적어도 하나를 포함하여 나이프 갭 설정을 위한 데이터를 입력한다.
입력부(170)는 나이프(20)(30)에 대한 데이터 및 플레이트(10)의 데이터를 입력받아 프로세서(110)로 인가한다. 또한, 입력부(170)는 플레이트(10)의 두께, 인장강도 및 크기를 입력할 수 있다.
출력부(180)는 나이프 갭 설정 장치(100)의 동작상태를 출력한다. 또한, 출력부(180)는 산출된 나이프 갭(a)에 대한 정보를 출력할 수 있다.
출력부(180)는 동작을 시작하거나 종료하는 경우 효과음을 출력하고, 이상이 발생한 경우 경고음을 출력할 수 있다. 예를 들어 출력부(180)는 스피커, 버저, 디스플레이, 7-세그먼트, LED 중 적어도 하나를 포함한다.
경우에 따라 출력부(180)는 통신부(130)를 통해 수신되는 갭 조절장치(200)의 정보를 출력할 수 있다.
한편, 센서(140)는 제 1 나이프(20)의 위치를 감지한다. 센서(140)는 제 1 나이프(20)와 제 2 나이프(30)의 나이프 갭(a)을 감지할 수 있다. 또한, 센서(140)는 플레이트(10) 절단 후, 다음 플레이트가 이송되면 새로운 플레이트의 이송을 감지할 수 있다.
센서(140)는 거리센서, 위치감지센서, 및 물체감지센서 중 적어도 하나가 사용될 수 있다. 센서(140)는 초음파, 적외선, 레이저 중 적어도 하나를 이용하여 대상을 감지할 수 있다.
프로세서(110)는 통신부(130)를 통해 전단기(50)의 동작상태 데이터를 수신하여, 상부 나이프(20)의 동작 여부를 확인하고, 그 사용 횟수를 카운트 하여 메모리(120)에 저장한다.
프로세서(110)는 전단기(50)의 동작상태 데이터를 기반으로 새로운 플레이트의 투입 여부를 판단하고, 플레이트(10)의 데이터를 확인한다.
플레이트(10)의 데이터는 통신부(130)를 통해 전단기(50)로부터 수신되거나 또는 입력부(170)를 통해 입력될 수 있다.
프로세서(110)는 플레이트(10) 단위로 나이프 마모량의 변화량을 산출한다.
프로세서(110)는 플레이트(10)의 절단이 완료된 경우, 또는 새로운 플레이트(10)가 투입되는 경우에 나이프의 마모량의 변화량을 산출하여 누적 마모량을 연산한다.
프로세서(110)는 상부 나이프(20)가 동작하기 전, 나이프의 마모량을 산출하고, 플레이트(10)의 두께 및 나이프의 마모량을 기반으로, 나이프 갭(a)을 산출한다.
프로세서(110)는 플레이트(10)의 데이터를 기반으로 나이프 갭을 1차 연산하고, 나이프의 마모량을 산출 한 후, 나이프의 마모량 및 플레이트의 두께를 기반으로 보상량을 산출하여 나이프 갭을 2차 연산한다.
프로세서(110)는 플레이트의 인장강도, 두께 및 길이를 곱하고, 현재 설정된 나이프 갭으로 나눈 후, 나이프의 마모 계수를 곱하여, 플레이트에 대한 마모량의 변화량을 연산한다. 또한, 프로세서(110)는 기 저장된 누적 마모량에 마모량의 변화량을 합산하여 나이프에 대한 마모량을 산출한다.
프로세서(110)는 플레이트의 두께가 증가할수록 나이프 갭을 증가시키고, 마모량이 증가할수록 나이프 갭이 감소하도록 한다.
프로세서(110)는 연산된 데이터를 메모리(120)에 저장하고, 나이프에 대한 데이터를 누적하여 저장한다.
프로세서(110)는 적어도 하나의 마이크로-프로세서로 구성될 수 있다.
프로세서(110)는 메모리(120)에 저장되는 알고리즘 데이터를 실행하여 나이프 갭(a)을 산출할 수 있다.
프로세서(110)는 나이프 갭(a) 또는 보상량에 대한 정보가 포함된 제어신호를 생성하여 통신부(130)를 통해 갭 조절장치(200)로 전송한다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치의 나이프 마모량 산출을 설명하는 데 참조되는 도이다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 나이프(20)와 제 2 나이프(30)는 사용 횟수에 따라 절단면이 마모될 수 있다.
나이프(20)(30)가 마모되는 경우 플레이트(10)가 절단되지 않고, 제 1 나이프(20)의 누르는 힘에 의해 플레이트(10)가 하부로 쳐져 절단면의 상부에 롤 오버(ROLL OVER)가 발생하고, 하부에 버(BURR)가 생성될 수 있다. 또한, 플레이트(10)의 절단면은 중상부 영역에 전단 영향(BURNISH)이 작용하고, 중하부 영역에 인장 영향(FRACTURE)이 작용하여 절단면의 품질이 저하된다.
나이프 갭 설정 장치(100)는 나이프가 마모되는 경우, 그에 대응하여 나이프 갭을 감소시킨다.
그에 따라 본 발명의 나이프 갭 설정 장치(100)는 나이프의 마모량과 플레이트(10)의 두께를 기반으로 나이프 갭(a)을 조절한다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 나이프는 사용 횟수가 증가함에 따라 일정 폭과 높이가 마모된다. 이때 나이프의 마모량을 마모 폭(Ww)과 마모 높이(Wh)으로 나타낼 수 있다.
나이프의 마모 폭이 증가하더라도 마모 높이의 변화가 적다면 플레이트의 쳐짐이 적고, 마모 폭이 적더라도 마모 높이가 크면 플레이트의 쳐짐이 크게 발생하므로, 마모 폭과 마모 높이 중 마모 높이를 기준으로 마모량을 산출한다.
프로세서(110)는 플레이트(10)의 두께, 길이, 인장강도를 기반으로 다음 수학식 1과 같이 나이프 갭을 1차 연산한다.
Figure pat00001
프로세서(110)는 플레이트의 두께에 나이프의 마모 계수를 곱하여 나이프 갭을 1차 연산한다.
G1는 나이프 갭의 1차 연산값이고, t는 플레이트의 두께이며, a는 나이프의 마모 계수이다.
또한, 프로세서(110)는 플레이트(10) 단위로, 플레이트 당 나이프의 마모량(△Wh)을 산출한다. 나이프의 마모량은 마모 높이(Wh)를 기준으로 한다.
프로세서(110)는 수학식2과 같이 나이프 마모량의 변화량(△Wh)을 연산한다.
프로세서(110)는 플레이트(10)의 인장강도, 두께, 길이를 곱하고, 현재 설명된 나이프 갭으로 나눈 후, 마모 계수를 곱하여 마모량의 변화량을 산출한다.
Figure pat00002
△Wh는 플레이트에 따른 나이프의 마모량에 대한 변화량이다. 나이프의 마모량은 마모 높이를 기준으로 한다.
G는 현재 설정된 나이프 갭이고, t는 플레이트의 두께이고, σTS 는 플레이트의 인장 강도이며, l은 플레이트의 길이이고, αw 는 나이프의 마모 계수이다.
프로세서(110)는 산출된 나이프의 마모량의 변화량(△Wh)을 기 산출된 마모량과 합산하여 마모량(Wh)을 연산할 수 있다.
프로세서(110)는 나이프 마모량(Wh)의 마이너스 값에 마모 계수를 곱하여 나이프 갭에 대한 보상량(Gw)을 연산한다. 나이프 갭의 보상량(Gw)은 Gw=-Wh x ag 로 연산할 수 있다.
또한, 프로세서(110)는 1차 연산된 나이프 갭(G1)과 보상량을 합산하여 나이프 갭(G2)을 2차 연산한다.
프로세서(110)는 보상량 또는 최종 나이프 갭에 대한 정보를 포함하는 제어신호를 생성하여 통신부(130)를 통해 갭 조절장치(200)로 전송한다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법이 도시된 순서도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 플레이트 정보가 입력되면(S310), 프로세서(110)는 제 1 나이프(20) 및 제 2 나이프(30)의 나이프 갭(G1)을 1차 연산한다(S320).
플레이트 정보는 플레이트의 두께, 인장강도 및 크기(길이)를 포함한다. 플레이트 정보는 통신부(130)를 통해 수신되거나, 입력부(170)를 통해 입력 될 수 있다.
프로세서(110)는 나이프 갭(G1)을 1차 연산한 후, 나이프 마모량을 연산한다(S330).
프로세서(110)는 완료된 플레이트의 절단 작업에 의한 나이프의 마모량을 산출한다. 프로세서(110)는 플레이트 1개에 대한 마모량의 변화량을 산출한 후, 이전 마모량에 합산하여 나이프의 마모량을 산출한다.
프로세서(110)는 마모 폭(Ww)과 마모 높이(Wh) 중 마모 높이는 기준으로 마모량을 산출한다.
프로세서(110)는 앞서 설명한 수학식2과 같이 나이프 마모량의 변화량(△Wh)을 연산한다. 마모량의 변화량은 플레이트(10)의 인장강도, 두께, 길이를 곱하고, 현재 설정된 나이프 갭으로 나눈 후, 마모 계수를 곱하여 산출한다.
프로세서(110)는 산출된 마모량의 변화량에 기 저장된 마모량을 합산하여 나이프의 마모량(Wh)을 산출한다.
프로세서(110)는 나이프의 마모량(Wh)의 마이너스 값에 마모 계수를 곱하여 나이프 갭 보상량을 연산한다(S340). 나이프의 마모량이 증가할수록 나이프 갭을 감소시켜야 하므로, 나이프의 마모량의 마이너스 값으로 보상량을 연산한다.
프로세서(110)는 나이프 갭의 보상량(Gw)에 1차 연산된 나이프 갭(G1)을 합산하여 나이프 갭(G2)을 2차 연산한다(S350).
프로세서(110)는 나이프 갭(G2) 또는 보상량에 대한 데이터를 포함하는 제어신호를 생성하여 통신부(130)를 통해 갭 조절장치(200)로 전송한다.
갭 조절장치(200)는 제어신호에 대응하여 나이프의 위치를 변경하여 나이프 갭(a)을 조절한다.
나이프 갭이 조절되면, 전단기(50)는 상부의 제 1 나이프(20)를 이동시켜 플레이트(10)를 절단한다. 플레이트는 조정된 나이프 갭에 따라 절단된다.
따라서 본 발명의 일 측면에 따른, 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치 및 그 방법은 플레이트의 두께에 따라 나이프 갭을 설정하되 나이프의 마모량을 연산하여 나이프 갭에 반영함으로써, 플레이트의 두께가 두꺼울수록 나이프 갭을 증가시키고, 나이프의 마모량이 증가할수록 나이프 갭이 감소하도록 하여 플레이트 절단면의 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야할 것이다.
10: 플레이트 20: 제 1 나이프(상부 나이프)
30: 제 2 나이프(하부 나이프) 50: 전단기
100: 나이프 갭 설정 장치 110: 프로세서
120: 메모리 130: 통신부
170: 입력부 180: 출력부
200: 갭 조절장치

Claims (16)

  1. 플레이트의 정보 및 상기 플레이트를 절단하기 위한 제 1 나이프 및 제 2 나이프의 정보를 입력하는 입력부; 및
    상기 플레이트의 정보 및 상기 제 1 나이프 및 제 2 나이프의 정보를 기반으로, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 마모량을 연산하고, 상기 마모량 및 상기 플레이트의 두께를 기반으로 상기 제 1 나이프와 상기 제 2 나이프의 나이프 갭을 설정하는 프로세서; 를 포함하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 플레이트의 두께가 증가할수록 상기 나이프 갭을 증가시키고, 상기 마모량이 증가할수록 상기 나이프 갭을 감소시키는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 플레이트의 정보 중 두께에 대응하여 상기 나이프 갭을 1차 연산하고, 상기 마모량에 따른 상기 나이프 갭의 보상량을 산출하여, 상기 나이프 갭을 2차 연산하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 나이프 갭의 보상량과 1차 연산된 상기 나이프 갭을 합산하여 상기 나이프 갭을 2차 연산하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 플레이트의 인장강도, 두께 및 길이를 곱하고, 현재 설정된 나이프 갭으로 나눈 후, 나이프의 마모 계수를 곱하여, 상기 플레이트에 대한 상기 마모량의 변화량을 연산한 후, 기 저장된 누적 마모량에 합산하여 나이프에 대한 상기 마모량을 산출하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서는 나이프의 마모 폭 및 마모 높이 중 상기 마모 높이에 대해 상기 마모량을 연산하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 마모량의 마이너스 값에 계수를 곱하여 상기 나이프 갭의 보상량을 산출하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 새로운 플레이트가 투입되는 경우 상기 마모량을 다시 연산하여, 상기 나이프 갭을 연산하여 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 간격을 조절하는 갭 조절장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 입력부는, 상기 플레이트의 크기, 두께 및 인장강도를 포함하는 상기 플레이트의 정보와, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 마모 계수에 대한 정보를 입력받아 상기 프로세서로 인가하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 장치.
  10. 절단할 플레이트에 대한 정보가 입력되는 단계;
    상기 플레이트의 두께를 기반으로 전단기의 제 1 나이프 및 제 2 나이프의 나이프 갭을 1차 연산하는 단계;
    상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프에 대한 마모량을 연산하는 단계;
    상기 마모량을 기반으로 상기 나이프 갭의 보상량을 연산하는 단계; 및
    1차 연산된 나이프 갭과 상기 보상량을 합산하여 상기 나이프 갭을 2차 연산하여, 상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프에 대한 상기 나이프 갭을 최종 설정하는 단계; 를 포함하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 나이프 갭을 최종 설정 한 후,
    상기 나이프 갭 및 상기 보상량에 대한 정보가 포함된 제어신호를 생성하고, 상기 제어신호를 갭 조절장치로 전송하여 상기 나이프 갭을 조절하는 단계; 를 더 포함하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 나이프 갭은, 상기 플레이트의 두께가 증가할수록 증가하고, 상기 마모량이 증가할수록 감소하도록 설정하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 마모량을 연산하는 단계는,
    상기 플레이트의 인장강도, 두께 및 길이를 곱하고, 현재 설정된 나이프 갭으로 나눈 후, 나이프의 마모 계수를 곱하여, 상기 플레이트에 대한 상기 마모량의 변화량을 연산하는 단계; 및
    산출된 상기 변화량과 기 저장된 누적 마모량을 합산하여 상기 마모량을 산출하는 단계; 를 포함하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 마모량을 연산하는 단계는,
    상기 제 1 나이프 및 상기 제 2 나이프의 마모 폭 및 마모 높이 중 상기 마모 높이에 대해 상기 마모량을 연산하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 보상량을 연산하는 단계는,
    상기 마모량의 마이너스 값에 계수를 곱하여 상기 보상량을 산출하는 것을 특징으로 하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 플레이트를 절단 한 후 새로운 플레이트가 투입되면, 상기 나이프 갭을 재설정하는 단계; 를 더 포함하는 플레이트의 사이드 절단용 나이프의 갭 설정 방법.
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