KR20240068690A - 프로세스 캐리어 - Google Patents

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KR20240068690A
KR20240068690A KR1020247012358A KR20247012358A KR20240068690A KR 20240068690 A KR20240068690 A KR 20240068690A KR 1020247012358 A KR1020247012358 A KR 1020247012358A KR 20247012358 A KR20247012358 A KR 20247012358A KR 20240068690 A KR20240068690 A KR 20240068690A
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KR
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tightening device
wafer
process carrier
disk
flanges
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KR1020247012358A
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림 주 차이
마이클 씨 잡카
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엔테그리스, 아이엔씨.
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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Abstract

프로세스 컨테이너는 복수의 슬롯을 형성하는 플랜지를 포함한다. 플랜지 중 적어도 하나는 디스크 또는 웨이퍼가 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나에 의해 형성된 복수의 슬롯 중 하나에 삽입될 때 디스크 또는 웨이퍼와 접촉하도록 구성된 조임 장치를 포함한다. 조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나로부터 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로 외측으로 돌출한다. 조임 장치는 적어도 하나의 조임 장치의 단면 두께가 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로의 디스크 또는 웨이퍼의 삽입 방향을 따라 증가하는 테이퍼링된 부분을 포함한다. 조임 장치는 하나의 연속적인 경사 또는 곡선을 포함할 수 있다. 조임 장치는 모따기부를 포함할 수 있다. 조임 장치는 플랜지로부터 연장됨에 따라 감소된 접촉 면적 및 매끄러운 전이를 가져서, 디스크 또는 웨이퍼가 프로세스 컨테이너 내에 삽입되거나, 그로부터 제거되거나, 그 내부에서 저장되는 동안 이동할 때 마찰 및 대응하는 입자 탈락을 감소시킨다.

Description

프로세스 캐리어
본 개시내용은 디스크 또는 웨이퍼를 위한 프로세스 캐리어, 특히 디스크 또는 웨이퍼를 고정하기 위한 조임 장치를 포함하는 프로세스 캐리어에 관한 것이다.
디스크 또는 웨이퍼는, 예를 들어 디스크 또는 웨이퍼의 제조 중에, 디스크 또는 웨이퍼의 운송, 저장, 및 처리를 위해서 프로세스 캐리어 내에 저장될 수 있다. 디스크 또는 웨이퍼는 슬롯(slot)에 저장될 수 있다. 슬롯은 이들 슬롯 내에 디스크 또는 웨이퍼를 추가로 고정하기 위한 조임 장치를 포함할 수 있다. 이들 조임 장치는 슬롯으로부터 상당히 돌출하는 경향이 있고, 디스크 또는 웨이퍼가 조임 장치와 접촉할 때 이들의 위치를 고정하기 위해 상당한 표면적을 제공한다. 프로세스 캐리어에서의 디스크 또는 웨이퍼의 삽입, 유지 및 제거 동안의 조임 장치에 대한 디스크 또는 웨이퍼의 마찰은 프로세스 캐리어가 미립자 물질을 탈락시키는 마찰을 유발할 수 있다.
본 개시내용은 디스크 또는 웨이퍼를 위한 프로세스 캐리어, 특히 디스크 또는 웨이퍼를 고정하기 위한 조임 장치를 포함하는 프로세스 캐리어에 관한 것이다.
디스크 또는 웨이퍼를 유지하는 조임 장치로의 매끄러운 전이를 제공하고 조임 장치가 그 최대 두께에 도달하는 지점을 낮춤으로써, 실시예에 따른 프로세스 컨테이너는 더 작고 더 점진적인 접촉 영역을 사용하면서 충분한 유지를 제공할 수 있다. 이는 결국, 프로세스 컨테이너에서의 디스크 또는 웨이퍼의 삽입, 유지, 또는 제거와 연관된 입자 탈락을 감소시킨다.
일 실시예에서, 프로세스 캐리어는 프로세스 캐리어의 내부 공간 내로 연장되는 복수의 플랜지(flange)를 포함하고, 복수의 플랜지는 복수의 슬롯을 형성한다. 복수의 플랜지 중 적어도 하나는 디스크 또는 웨이퍼가 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나에 의해 형성된 복수의 슬롯 중 하나에 삽입될 때 디스크 또는 웨이퍼와 접촉하도록 구성된 조임 장치를 포함한다. 조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나로부터 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로 외측으로 돌출한다. 조임 장치는 적어도 하나의 조임 장치의 단면 두께가 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로의 디스크 또는 웨이퍼의 삽입 방향을 따라 증가하는 테이퍼링된 부분을 포함한다.
일 실시예에서, 조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나와 일체로 형성된다.
일 실시예에서, 슬롯 중 적어도 하나는 복수의 플랜지 중 2개에 의해 형성되고, 상기 복수의 플랜지 중 2개 각각이 상기 조임 장치를 포함한다.
일 실시예에서, 복수의 플랜지 각각이 적어도 하나의 상기 조임 장치를 포함한다.
일 실시예에서, 테이퍼링된 부분은 웨이퍼의 삽입 방향으로 조임 장치의 길이의 적어도 절반으로 연장된다.
일 실시예에서, 테이퍼링된 부분은 상기 복수의 슬롯 중 하나를 대면하는 측면 상에서 오목하다.
일 실시예에서, 조임 장치는 조임 장치의 최대 단면 두께를 갖는 유지 부분을 더 포함한다.
일 실시예에서, 유지 부분은 웨이퍼의 삽입 방향으로 조임 장치의 길이의 1/3 이하로 연장된다.
일 실시예에서, 프로세스 캐리어는 테이퍼링된 부분이 유지 부분과 만나는 만곡된 표면을 포함한다.
일 실시예에서, 조임 장치가 프로세스 캐리어의 내부 공간 내의 상기 복수의 플랜지 중 하나의 단부를 향한 조임 장치의 측면 상에 모따기부를 포함한다.
일 실시예에서, 프로세스 캐리어가 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK) 물질을 포함한다. 일 실시예에서, 프로세스 캐리어가 전체적으로 PEEK 물질이다. 일 실시예에서, PEEK 물질은 밀링된 탄소 섬유를 포함하는 복합체이다.
도 1은 일 실시예에 따른 프로세스 캐리어를 도시한다.
도 2는 디스크를 포함하는 도 1의 프로세스 캐리어의 단면도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 프로세스 캐리어 내의 조임 장치의 정면도를 도시한다.
도 4는 도 3의 조임 장치의 측면도를 도시한다.
도 5는 다수의 조임 장치를 포함하는 프로세스 캐리어의 섹션(section)의 사시도를 도시한다.
본 개시내용은 디스크 또는 디스크들 또는 웨이퍼를 위한 프로세스 캐리어에 관한 것으로, 특히, 프로세스 캐리어는 디스크 또는 웨이퍼를 고정하기 위한 조임 장치를 포함한다.
도 1은 일 실시예에 따른 프로세스 캐리어를 도시한다. 프로세스 캐리어(100)는 내부 공간을 형성하는 캐리어 본체(102)를 포함한다. 캐리어 본체(102)는 제1 측벽(104), 제2 측벽(106), 및 단부 벽(108)을 포함한다. 복수의 플랜지(110)가 제1 측벽(104) 및 제2 측벽(106)으로부터 연장되고, 플랜지(110)는 내부 공간 내로 돌출된다. 플랜지(110)는 디스크 또는 웨이퍼(114)를 각각 수용할 수 있는 슬롯(112)을 형성한다. 플랜지(110)들 중 적어도 일부는 하나 이상의 조임 장치(116)를 포함한다.
프로세스 캐리어(100)는 디스크 또는 웨이퍼(114) 중 하나 이상을 위한 캐리어이다. 프로세스 캐리어(100)는 디스크 또는 웨이퍼(114)의 운송, 저장, 및/또는 처리에 사용될 수 있다. 디스크 또는 웨이퍼(114)는 반도체, 하드 디스크 드라이브 컴포넌트 등과 같은 임의의 적합한 웨이퍼일 수 있다. 일 실시예에서, 디스크 또는 웨이퍼(114)는 하드 디스크 드라이브 저장 디스크일 수 있다. 프로세스 캐리어(100)는 디스크 또는 웨이퍼(114)의 평면이 실질적으로 수직 방향으로 배향되도록 디스크 또는 웨이퍼(114) 각각을 보유하도록 구성될 수 있으며, 디스크 또는 웨이퍼(114)에 대한 슬롯(112)의 크기 설정, 제조 공차 등으로 인해 완전한 수직과는 약간의 편차가 있을 수 있다는 것을 이해한다.
캐리어 본체(102)는 프로세스 캐리어(100)를 형성한다. 프로세스 캐리어(100)는 디스크 또는 웨이퍼와 접촉하고 디스크 또는 웨이퍼가 수용하는 임의의 적합한 처리를 거치기 위한 임의의 적합한 물질일 수 있다. 일 실시예에서, 캐리어 본체(102)는 중합체 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 캐리어 본체(102)는 폴리-에테르-에테르-케톤 (PEEK) 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 캐리어 본체(102)는 전체적으로 PEEK 물질로 제조된다. 일 실시예에서, 캐리어 본체(102)는 비-제한적인 예로서 밀링된 탄소 섬유와 같은 섬유 물질을 포함하는 복합체일 수 있다. 캐리어 본체(102)는 미리 결정된 수의 디스크 또는 웨이퍼(114)를 수용할 수 있는 내부 공간을 형성하도록 성형될 수 있다. 내부 공간은 제1 측벽(104), 제2 측벽(106), 및 단부 벽(108)에 의해서 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 캐리어 본체(102)는 디스크 또는 웨이퍼(114)의 처리에 사용되는 하나 이상의 처리 도구 및/또는 저장 컨테이너 내에 배치되도록 추가로 구성될 수 있다.
플랜지(110)는 캐리어 본체(102)의 측벽(104, 106)으로부터 내측으로 연장된다. 플랜지(110)는 캐리어 본체(102) 내의 내부 공간 내로, 수평 방향 H으로 부분적으로 연장된다. 플랜지(110) 각각은 또한, 이들이 연장되는 캐리어 본체(102)의 각각의 측벽(104, 106)을 따라, 캐리어 본체(102)의 수직 방향 V으로 연장된다. 플랜지(110)는 플랜지(110)가 대향하는 제1 및 제2 측벽(104, 106) 상의 대응하는 위치에 있도록 캐리어 본체(102)의 길이 방향 L을 따라 분포된다. 슬롯(112)은 플랜지(110)에 의해 형성된다. 슬롯(112) 각각은 디스크 또는 웨이퍼(114) 중 하나를 수용할 수 있도록 크기가 정해진다. 슬롯(112)은 각각 캐리어 본체(102)의 각각의 대향하는 측벽(104, 106) 상의 한 쌍의 인접한 플랜지(110)에 의해 형성될 수 있다.
디스크 또는 웨이퍼(114)는 프로세스 캐리어(100)에 저장될 수 있는 임의의 적합한 디스크 또는 웨이퍼일 수 있다. 디스크 또는 웨이퍼(114)는, 비-제한적인 예로서, 기판, 반도체 디스크 또는 웨이퍼, 하드 디스크 드라이브용 디스크 등일 수 있다. 디스크 또는 웨이퍼(114)는 그러한 디스크 또는 웨이퍼의 저장, 처리, 또는 운송의 임의의 적합한 단계에서 프로세스 캐리어(100) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스크 또는 웨이퍼(114)는 하드 디스크 드라이브용 디스크이다. 캐리어 본체(102)에 의해서 형성된 내부 공간의 크기 및 형상 그리고 플랜지(110) 및 조임 장치(116)의 분포 및 크기에 의해서 형성된 바와 같은 슬롯(112)의 크기는, 디스크 또는 웨이퍼가 슬롯(112) 내로 삽입될 수 있도록 그리고 슬롯 내에서 유지될 수 있도록 이루어질 수 있다.
조임 장치(116)는 플랜지(110) 상에 위치된다. 조임 장치(116)는 플랜지(110)로부터 슬롯(112) 내로 외측으로 돌출하여 조임 장치(116)가 각각의 슬롯(112) 내에 접촉 유지 디스크 또는 웨이퍼(114)를 제공하게 된다. 조임 장치(116)는 디스크 또는 웨이퍼(114)가 슬롯(112) 내에 유지될 때 디스크 또는 웨이퍼(114)가 수직 배향에 더 가깝게 유지되는 것을 보장하도록 사용될 수 있다.
조임 장치(116)는 플랜지(110)의 표면으로부터 디스크 또는 웨이퍼(114)와 차례로 접촉하는 조임 장치(116)의 표면으로의 매끄러운 전이를 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 플랜지(100)의 표면과 조임 장치(116)의 단부에서의 조임 장치(116)의 표면 사이의 각도는 30도 미만이다. 일 실시예에서, 플랜지(100)의 표면과 조임 장치(116)의 단부에서의 조임 장치(116)의 표면 사이의 각도는 15도 미만이다. 일 실시예에서, 플랜지(100)의 표면과 조임 장치(116)의 단부에서의 조임 장치(116)의 표면 사이의 각도는 2도 내지 5도이다. 일 실시예에서, 조임 장치(116)의 표면 및 플랜지(110)의 표면은 조임 장치(116)가 플랜지(110)로부터 연장됨에 따라 연속적인 만곡된 또는 경사진 표면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 조임 장치는 대응하는 플랜지(110)로부터 외측으로 연장됨에 따라 직선 경사를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 조임 장치는 대응하는 플랜지(110)로부터 외측으로 연장됨에 따라 볼록한 곡선을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 조임 장치는 대응하는 플랜지(110)로부터 외측으로 연장됨에 따라 오목한 곡선을 포함할 수 있다.
조임 장치(116)는 디스크 또는 웨이퍼를 유지하기 위해 디스크 또는 웨이퍼(114)와 접촉하는 조임 장치(116)의 일부가 캐리어 본체(102)의 하단과 근접하게 위치되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 조임 장치(116)는 플랜지(110)로부터 나오는 조임 장치(116)의 시작부로부터 플랜지(110)와 조임 장치(116)가 캐리어 본체(102)와 만나는 곳까지의 거리의 절반보다 큰 지점에서 최대 두께에 도달할 수 있다. 일 실시예에서, 조임 장치(116)는 플랜지(110)로부터 나오는 조임 장치(116)의 시작부로부터 플랜지(110)와 조임 장치(116)가 캐리어 본체(102)와 만나는 곳까지의 거리의 3/4보다 큰 지점에서 최대 두께에 도달할 수 있다. 조임 장치(116)는 조임 장치(116) 및 플랜지(110)가 캐리어 본체(102)의 내부 공간 내로 연장되는 경사진 가장자리를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 조임 장치(116)는 플랜지(110)와 일체로 형성된다. 일 실시예에서, 조임 장치(116)는 플랜지(110) 상에 오버몰딩되거나 결합될 수 있다.
도 2는 디스크 또는 웨이퍼(114)를 포함하는 도 1의 프로세스 캐리어의 단면도를 도시한다. 이 도면에서, 단면은 프로세스 캐리어(100)의 캐리어 본체(102)의 수평 방향으로 취해진다. 플랜지(110) 및 조임 장치(116)는 관찰자에게 가장 가까운 슬롯(112)에서 볼 수 있고, 슬롯(112)은 플랜지(110)/조임 장치(116)와 도 2의 도면에서 단면이 취해지는 단면선 사이에 형성된다. 디스크 또는 웨이퍼(114)가 슬롯(112) 내로 삽입된다. 디스크 또는 웨이퍼(114)가 슬롯(112) 내로 완전히 삽입될 때, 디스크 또는 웨이퍼(114)는 접촉 부분(112)에서 조임 장치(116)와 접촉할 수 있다. 접촉 부분(112)은 프로세스 컨테이너(100) 내에서 디스크 또는 웨이퍼(114)의 수직 배향을 유지하기 위해서 디스크 또는 웨이퍼(114)를 기계적으로 지지할 수 있다. 접촉 부분(112)은 슬롯(112)의 대향 측면을 형성하는 플랜지(110)와 같은 다른 플랜지, 또는 그러한 다른 플랜지 상에 제공된 다른 조임 장치에 대해서 디스크 또는 웨이퍼를 유지할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 프로세스 캐리어 내의 조임 장치의 정면도를 도시한다. 조임 장치(200)는 플랜지(202) 상에 배치된다. 조임 장치(200)는 전이 영역(204) 및 접촉 영역(206)을 포함한다. 조임 장치(200)는 경사진 가장자리(208)를 더 포함한다.
플랜지(202)는 전술되고 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 프로세스 캐리어(100)와 같은 프로세스 캐리어 내의 내부 공간 내로 연장하는 플랜지이다. 플랜지(202)는 프로세스 캐리어(100) 내에 슬롯을 적어도 부분적으로 형성하도록 구성된다. 슬롯은 전술되고 도 1 및 도 2에 도시된 디스크 또는 웨이퍼(114)와 같은 디스크 또는 웨이퍼를 보유하기 위해 사용될 수 있다. 조임 장치(200)는 플랜지(202)로부터 플랜지(202)에 의해 형성된 슬롯 중 하나 내로 외측으로 연장되고, 조임 장치(200)의 두께는 웨이퍼와 접촉하고 유지하기 위해 슬롯을 좁힌다. 도 3의 정면도에서, 조임 장치(200)는 플랜지(202)의 표면에 대해 관찰자를 향해 연장된다. 일 실시예에서, 조임 장치(200)는 플랜지(202)와 일체로 형성된다. 일 실시예에서, 조임 장치(200)는 플랜지(202) 상에 오버몰딩되거나 결합될 수 있다.
조임 장치(200)는 플랜지(202)의 일부에서 플랜지(202)로부터 프로세스 캐리어의 하단을 향해 연장된다. 조임 장치(200)는 프로세스 캐리어의 상부 부분을 향한 단부에 전이 영역(204)을 포함한다. 전이 영역(204)은 조임 장치(200)의 테이퍼링된 부분일 수 있다. 조임 장치(200)의 두께는 수직 방향으로 전이 영역(204)의 길이에 걸쳐, 즉 프로세스 컨테이너의 상부 부분으로부터 플랜지가 프로세스 컨테이너의 벽과 만나는 플랜지(202)의 하단으로 이동함에 따라 증가한다. 전이 영역(204)은 조임 장치(200)가 플랜지(202)로부터 돌출함에 따라 플랜지(202)의 표면으로부터 조임 장치(200)의 표면으로의 매끄러운 전이를 제공한다. 전이 영역(204)은 직선 경사 또는 곡선을 포함할 수 있다. 조임 장치(200)의 두께는 플랜지(202)와 만나는 전이 영역(204)의 단부로부터 전이 영역(204)이 접촉 영역(206)과 만나는 곳으로 이동할 때 증가할 수 있다. 전이 영역(204)은 디스크 또는 웨이퍼가 조임 장치(200)를 포함하는 슬롯 내로 삽입될 때 디스크 또는 웨이퍼를 가이드할 수 있다.
접촉 영역(206)은 적어도 가장 큰 두께를 갖는 조임 장치(200)의 부분 및 가장 큰 두께를 갖는 상기 부분보다 프로세스 컨테이너의 하단에 더 가까운 조임 장치(200)의 임의의 부분을 포함하는 조임 장치(200)의 부분이다. 일 실시예에서, 접촉 영역(206)의 표면의 적어도 일부는 플랜지(202)의 표면과 평행하다. 접촉 영역(206)이 플랜지(202)로부터 돌출하는 정도는 조임 장치(200)의 길이 및 플랜지(202)의 표면과 전이 영역(204) 사이의 각도에 기초할 수 있다. 접촉 영역(206)은 플랜지(202) 자체에 비해 감소된 기울어짐으로 디스크 또는 웨이퍼를 고정하도록 디스크 또는 웨이퍼와 접촉하도록 구성된다. 기울어짐의 감소의 정도는 임의의 적합한 허용 가능한 기울어짐, 예를 들어 특정 프로세스에서 또는 특정 도구를 사용할 때 허용되는 기울어짐의 정도이도록 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 접촉 영역(206)은 전이 영역(204)으로부터, 전술되고 도 1 및 도 2에 도시된 캐리어 본체(102)의 측벽(104, 106)과 같은 프로세스 캐리어 본체의 측벽 및/또는 하단 벽까지 연장된다. 접촉 영역(206)은 프로세스 캐리어의 하단에 가장 가까운 조임 장치(200)의 단부를 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 접촉 영역(206)은 일정한 두께를 갖는다. 일 실시예에서, 전이 영역(204)과 접촉 영역(206) 사이의 접합부에서의 표면은 연속적인 곡선이다. 일 실시예에서, 접촉 영역(206)의 표면과 만나는 전이 영역(204)의 표면은 미리 결정된 각도를 형성한다. 일 실시예에서, 전이 영역(204)이 접촉 영역(206)과 만나는 곳은 둥글다.
조임 장치(200)에서, 접촉 영역(206)은 플랜지(202)를 따라 조임 장치(200)의 전체 길이의 일부만을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 접촉 영역(206)은 조임 장치(200)의 전체 길이의 절반 미만인 길이를 갖는다. 일 실시예에서, 접촉 영역(206)은 조임 장치(200)의 전체 길이의 1/4 미만인 길이를 갖는다. 접촉 영역(206)은 디스크 또는 웨이퍼가 플랜지(202) 및 조임 장치(200)에 의해 적어도 부분적으로 형성된 슬롯 내로 완전히 삽입되었을 때 조임 장치(200)와 디스크 또는 웨이퍼 사이의 접촉 면적을 감소시키도록 형상화되고 크기가 설정될 수 있다. 조임 장치(200)와, 접촉 영역(206) 상의 디스크 또는 웨이퍼 사이의 접촉 영역의 크기는 디스크 또는 웨이퍼가 프로세스 캐리어 내에 있을 때 수직으로부터의 디스크 또는 웨이퍼의 허용가능한 편향에 기초하여 선택될 수 있다.
경사진 가장자리(208)는 전이 영역(204) 및 접촉 영역(206) 중 하나 또는 둘 다에 제공될 수 있다. 경사진 가장자리(208)는 프로세스 캐리어의 내부 공간을 향하는 플랜지(202)의 측면을 향하는 조임 장치(200)의 측면 상에 제공될 수 있다. 조임 장치(200)의 두께는 프로세스 캐리어의 내부 공간을 향해 수평 방향으로 이동할 때 경사진 가장자리(208)를 가로질러 감소할 수 있다. 경사진 가장자리(208)는 직선 가장자리, 오목 곡선, 또는 볼록 곡선을 포함할 수 있다. 경사진 가장자리(208)는 원형 웨이퍼와 같은 웨이퍼의 만곡된 단부의 일부를 수용하고, 디스크 또는 웨이퍼가 조임 장치(200)의 접촉 영역(206)에 의해 고정될 수 있도록 플랜지(202)에 의해 형성된 슬롯 내로 디스크 또는 웨이퍼의 만곡된 단부를 가이드할 수 있는 매끄러운 전이를 제공하도록 구성될 수 있다.
도 4는 도 3의 조임 장치의 측면도를 도시한다. 도 4의 측면도에서 볼 수 있는 바와 같이, 조임 장치(200)는 플랜지(202)로부터, 다른 조임 장치(도시되지 않음)를 포함할 수 있는 다른 플랜지(도시되지 않음)와 플랜지(202) 사이에 형성된 슬롯 내로 외측으로 연장된다. 조임 장치(200)는 슬롯의 상부 부분으로부터 슬롯의 하단을 향해 이동할 때 플랜지(200)의 두께를 효과적으로 추가한다. 도 4의 측면도에서, 경사진 가장자리(208)는 전이 영역(204) 및 접촉 영역(206) 각각에서 볼 수 있다. 또한, 전이 영역(204)에 걸친 조임 장치(200)의 두께의 증가는 도 4의 측면도에서 볼 수 있다. 일 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 플랜지(202), 전이 영역(204), 및 접촉 영역(206)은 곡선을 포함할 수 있지만 전이 영역(204), 접촉 영역(206), 또는 플랜지(202)로부터 전이 영역(204)으로의 또는 전이 영역(204)으로부터 접촉 영역(206)으로의 전이에서 코너 또는 가장자리를 포함하지 않는 연속적인 표면이 되도록 구성될 수 있다.
도 5는 다수의 조임 장치를 포함하는 프로세스 캐리어의 섹션의 사시도를 도시한다. 도 5의 플랜지(202) 각각은 적어도 하나의 조임 장치(200)를 포함하고, 각각의 조임 장치(200)는 전술한 바와 같이 그리고 또한 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 전이 영역(204), 접촉 영역(206), 및 경사진 가장자리(208)를 포함한다.
실시예:
실시예 1. 프로세스 캐리어이며,
프로세스 캐리어의 내부 공간 내로 연장되는 복수의 플랜지로서, 복수의 슬롯을 형성하는, 복수의 플랜지
를 포함하고;
복수의 플랜지 중 적어도 하나는 디스크 또는 웨이퍼가 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나에 의해 형성된 복수의 슬롯 중 하나에 삽입될 때 디스크 또는 웨이퍼와 접촉하도록 구성된 조임 장치를 포함하고;
여기서, 조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나로부터 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로 외측으로 돌출하고,
조임 장치는 적어도 하나의 조임 장치의 단면 두께가 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로의 디스크 또는 웨이퍼의 삽입 방향을 따라 증가하는 테이퍼링된 부분을 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 2. 실시예 1에 있어서, 조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나와 일체로 형성되는, 프로세스 캐리어.
실시예 3. 실시예 1 또는 2에 있어서, 슬롯 중 적어도 하나는 복수의 플랜지 중 2개에 의해 형성되고, 상기 복수의 플랜지 중 2개 각각이 상기 조임 장치를 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 4. 실시예 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 복수의 플랜지 각각이 적어도 하나의 상기 조임 장치를 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 5. 실시예 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 테이퍼링된 부분이 웨이퍼의 삽입 방향으로 조임 장치의 길이의 적어도 절반으로 연장되는, 프로세스 캐리어.
실시예 6. 실시예 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 테이퍼링된 부분이 상기 복수의 슬롯 중 하나를 대면하는 측면에서 오목한, 프로세스 캐리어.
실시예 7. 실시예 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 조임 장치는 조임 장치의 최대 단면 두께를 갖는 유지 부분을 더 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 8. 실시예 7에 있어서, 유지 부분은 웨이퍼의 삽입 방향으로 조임 장치의 길이의 1/3 이하로 연장되는, 프로세스 캐리어.
실시예 9. 실시예 7 또는 실시예 8에 있어서, 테이퍼링된 부분이 유지 부분과 만나는 만곡된 표면을 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 10. 실시예 1 내지 실시예 9 중 어느 하나에 있어서, 조임 장치가 프로세스 캐리어의 내부 공간 내의 상기 복수의 플랜지 중 하나의 단부를 향한 조임 장치의 측면 상에 모따기부를 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 11. 실시예 1 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 프로세스 캐리어가 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK) 물질을 포함하는, 프로세스 캐리어.
실시예 12. 실시예 11에 있어서, 프로세스 캐리어가 전체적으로 PEEK 물질인, 프로세스 캐리어.
실시예 13. 실시예 11에 있어서, PEEK 물질이 밀링된 탄소 섬유를 포함하는 복합체인, 프로세스 캐리어.
본 출원에 개시된 실시예는 모든 측면에서 예시적이며 제한적이지 않은 것으로 간주되어야 한다. 본 발명의 범주는 상기 설명에 의해서가 아니라 첨부된 청구범위에 의해 나타내어지고; 청구범위의 등가의 의미 및 범위 내에 있는 모든 변화는 그 안에 포괄되는 것으로 의도된다.

Claims (13)

  1. 프로세스 캐리어이며,
    프로세스 캐리어의 내부 공간 내로 연장되는 복수의 플랜지로서, 복수의 슬롯을 형성하는, 복수의 플랜지
    를 포함하고;
    복수의 플랜지 중 적어도 하나는 디스크 또는 웨이퍼가 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나에 의해 형성된 복수의 슬롯 중 하나에 삽입될 때 디스크 또는 웨이퍼와 접촉하도록 구성된 조임 장치를 포함하고;
    여기서, 조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나로부터 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로 외측으로 돌출하고,
    조임 장치는 적어도 하나의 조임 장치의 단면 두께가 상기 복수의 슬롯 중 하나 내로의 디스크 또는 웨이퍼의 삽입 방향을 따라 증가하는 테이퍼링된 부분을 포함하는, 프로세스 캐리어.
  2. 제1항에 있어서,
    조임 장치는 상기 복수의 플랜지 중 적어도 하나와 일체로 형성되는, 프로세스 캐리어.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    슬롯 중 적어도 하나는 복수의 플랜지 중 2개에 의해 형성되고, 상기 복수의 플랜지 중 2개 각각이 상기 조임 장치를 포함하는, 프로세스 캐리어.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 플랜지 각각이 적어도 하나의 상기 조임 장치를 포함하는, 프로세스 캐리어.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    테이퍼링된 부분이 웨이퍼의 삽입 방향으로 조임 장치의 길이의 적어도 절반으로 연장되는, 프로세스 캐리어.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    테이퍼링된 부분이 상기 복수의 슬롯 중 하나를 대면하는 측면에서 오목한, 프로세스 캐리어.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    조임 장치는 조임 장치의 최대 단면 두께를 갖는 유지 부분을 더 포함하는, 프로세스 캐리어.
  8. 제7항에 있어서,
    유지 부분은 웨이퍼의 삽입 방향으로 조임 장치의 길이의 1/3 이하로 연장되는, 프로세스 캐리어.
  9. 제7항에 있어서,
    테이퍼링된 부분이 유지 부분과 만나는 만곡된 표면을 포함하는, 프로세스 캐리어.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    조임 장치가 프로세스 캐리어의 내부 공간 내의 상기 복수의 플랜지 중 하나의 단부를 향한 조임 장치의 측면 상에 모따기부를 포함하는, 프로세스 캐리어.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    프로세스 캐리어가 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK) 물질을 포함하는, 프로세스 캐리어.
  12. 제11항에 있어서,
    프로세스 캐리어가 전체적으로 PEEK 물질인, 프로세스 캐리어.
  13. 제11항에 있어서,
    PEEK 물질이 밀링된 탄소 섬유를 포함하는 복합체인, 프로세스 캐리어.
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