KR20240057087A - A Curable Composition - Google Patents
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Abstract
본 출원은 열 폭주 현상에 대응하기 위해 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성(열 지연 특성)이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능이 우수한 소재를 형성할 수 있고, 또한 저밀도 특성을 가지는 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공할 수 있다. In order to respond to the thermal runaway phenomenon, the present application can form a material that does not decompose even at high temperatures, has excellent heat resistance (thermal retardation characteristics), has cushioning properties, and has excellent insulation performance, and can also form a material with low density characteristics. A curable composition and silicone foam can be provided.
Description
본 출원은 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물로 제조할 수 있는 실리콘 폼 및 상기 경화성 조성물과 실리콘 폼의 응용에 관한 것이다.This application relates to curable compositions, silicone foams that can be made from the curable compositions, and applications of the curable compositions and silicone foams.
이차 전지는 휴대폰, PDA 및 노트북 컴퓨터 등의 소형 첨단기기 분야뿐만 아니라 에너지 저장 시스템(EES), 전기 자동차(EV) 또는 하이브리드 자동차(HEV) 등의 동력원으로 사용되고 있다.Secondary batteries are used not only in the field of small high-tech devices such as mobile phones, PDAs, and laptop computers, but also as a power source for energy storage systems (EES), electric vehicles (EV), or hybrid vehicles (HEV).
전기 자동차의 모터 구동 등과 같이 큰 전력을 필요로 하는 경우에는 일반적으로 대용량의 모듈형 배터리 팩을 사용한다. 상기 모듈형 배터리 팩은 다수 개의 고출력 배터리 셀을 포함하는 배터리 모듈이 연결되어 구성된다.In cases where large power is required, such as driving the motor of an electric vehicle, a large-capacity modular battery pack is generally used. The modular battery pack is constructed by connecting battery modules including a plurality of high-output battery cells.
상기 배터리 셀은 이차 전지로 기능할 수 있는 단위를 의미한다. 배터리 모듈은 전기적으로 연결된 상기 복수의 배터리 셀을 모듈 케이스에 수납하고 있는 것을 의미한다. 또한, 상기 배터리 팩은 복수 개의 배터리 모듈을 탈착이 가능하도록 기재에 부착하고 상기 복수 개의 배터리 모듈을 전기적으로 연결하여 제조될 수 있다.The battery cell refers to a unit that can function as a secondary battery. A battery module refers to a plurality of electrically connected battery cells stored in a module case. Additionally, the battery pack may be manufactured by attaching a plurality of battery modules to a base so as to be detachable and electrically connecting the plurality of battery modules.
상기와 같은 배터리 팩은 제조 결함, 전지의 잘못된 취급, 오용 및 일부 배터리 등의 단락 발생 등의 문제로 인하여, 지속적으로 온도가 상승하게 되거나, 외부로부터 고온에 노출되어 배터리 셀의 온도가 임계 온도를 넘어서 열 폭주 현상이 발생되고 있다.Due to problems such as manufacturing defects, incorrect handling of batteries, misuse, and short circuits in some batteries, the temperature of battery packs such as the above may continuously rise, or the temperature of the battery cells may fall below the critical temperature due to exposure to high temperatures from the outside. Beyond this, thermal runaway phenomenon is occurring.
또한, 상기 열 폭주 현상이 발생되는 경우, 배터리 셀은 약 600℃가 넘는 고온으로 발화되는데, 이와 같은 고온으로 인해 주변 가연물들이 점화되어 연속 발화의 위험성이 커질 수 있다. Additionally, when the thermal runaway phenomenon occurs, the battery cell is ignited at a high temperature exceeding about 600°C, and such high temperature may ignite surrounding combustibles, increasing the risk of continuous ignition.
특히, 상기 배터리 셀들은 배터리 팩 내에서 복수 개가 밀착되어 있으므로 일부 배터리 셀에서 열 폭주 현상이 발생할 경우 짧은 시간 내에 인접한 배터리 셀로 전파되어 배터리 모듈이나 크게는 배터리 팩의 발화 및 폭발 등의 사태로 이어질 수 있다.In particular, since the battery cells are in close contact with each other in a battery pack, if thermal runaway occurs in some battery cells, it can spread to adjacent battery cells within a short period of time, leading to ignition and explosion of the battery module or battery pack. there is.
이러한 문제를 방지하고자 종래의 배터리 팩은 일측의 배터리 셀과 이에 이웃하는 또 다른 배터리 셀 사이에 우레탄 폼으로 이루어진 완충 패드를 설치함으로써, 일측 배터리 셀에서 발생된 열 폭주 현상이 또 다른 배터리 셀로 전파되는 것을 지연시키거나 방지시켰다.To prevent this problem, conventional battery packs install a buffer pad made of urethane foam between one battery cell and another battery cell adjacent to it, thereby preventing the thermal runaway phenomenon generated in one battery cell from spreading to another battery cell. delayed or prevented.
그러나, 상기 우레탄 폼은 신축이 가능하여 완충 기능이 있지만 내열성이 약하고 난연성이 떨어지는 특성이 있으며, 열 폭주 현상이 발생되는 온도에 비해 한참 낮은 온도인 약 200℃ 부근에서 분해되므로, 열 폭주 현상의 대응에는 다소 부적합하다.However, although the urethane foam is flexible and has a cushioning function, it has poor heat resistance and poor flame retardancy, and decomposes at around 200°C, which is much lower than the temperature at which thermal runaway occurs, so it is necessary to respond to the thermal runaway phenomenon. It is somewhat unsuitable for .
특허문헌 1은 상기된 문제점을 지적하면서 우레탄 폼 대신 실리콘을 도입하고 있다. 배터리 셀 간의 열 전파 방지를 위한 완충 패드에 관한 내용은 특허문헌 1을 참조할 수 있다. Patent Document 1 points out the above-mentioned problems and introduces silicone instead of urethane foam. For information on the buffer pad to prevent heat spread between battery cells, please refer to Patent Document 1.
따라서, 열 폭주 현상에 대응하기 위해 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성(열 지연 특성)이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능이 우수한 소재가 요구되고 있다. 또한, 최근 경량화 추세에 대응하기 위해 상기 특성을 가지면서도 가벼운 소재가 요구되고 있다. Therefore, in order to respond to the thermal runaway phenomenon, there is a need for a material that does not decompose even at high temperatures, has excellent heat resistance (thermal retardation characteristics), has cushioning properties, and has excellent insulation performance. Additionally, in order to respond to the recent trend of lightweighting, materials that have the above characteristics but are also lightweight are required.
본 출원은 열 폭주 현상에 대응할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of this application is to provide a curable composition and silicone foam that can respond to thermal runaway phenomenon.
또한, 본 출원은 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능이 우수한 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose of this application is to provide a curable composition and silicone foam that can form a material with excellent heat resistance, cushioning properties, and excellent insulation performance without being decomposed even at high temperatures.
또한, 본 출원은 저밀도 특성을 가지는 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공하는 것을 목적으로 한다. Additionally, the purpose of this application is to provide a curable composition and silicone foam that can form a material with low density characteristics.
또한, 본 출원은 상기 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 이용한 이차 전지 등의 응용을 제공하는 것을 목적으로 한다.Additionally, the purpose of this application is to provide applications such as secondary batteries using the curable composition and silicone foam.
본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도 및/또는 측정 압력이 결과에 영향을 미치는 물성은 특별히 달리 언급하지 않는 한 상온 및/또는 상압 조건에서 측정한 결과이다. 또한, 본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 습도가 결과에 영향을 미치는 물성은 특별히 달리 언급하지 않는 한 상습 조건에서 측정한 결과이다.Among the physical properties mentioned in this application, the properties where measurement temperature and/or measurement pressure affect the results are the results of measurements under room temperature and/or normal pressure conditions, unless specifically stated otherwise. In addition, among the physical properties mentioned in this application, the properties in which the measurement humidity affects the results are the results of measurements under normal humidity conditions, unless specifically stated otherwise.
본 출원에서 사용하는 용어인 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미한다. 예를 들면, 상기 상온은 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도일 수 있고, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용하는 온도의 단위는 특별히 달리 규정하지 않는 한 섭씨(℃)이다.Room temperature, the term used in this application, refers to the natural temperature that is not heated or cooled. For example, the room temperature may be any temperature in the range of 10°C to 30°C, and may mean a temperature of about 23°C or about 25°C. Additionally, the unit of temperature used in this application is Celsius (℃) unless otherwise specified.
본 출원에서 사용하는 용어인 상압은 가압 또는 가압되지 않은 자연 그대로의 압력을 의미한다. 예를 들면, 상기 상압은 통상 대기압 수준의 약 1 기압 정도를 의미할 수 있다.The term normal pressure used in this application refers to natural pressure that is not pressurized or pressurized. For example, the normal pressure may mean about 1 atmosphere of normal atmospheric pressure.
본 출원에서 사용하는 용어인 상습은 상기 상온 및/또는 상압 상태에서 특별히 조절되지 않은 자연 그대로의 습도를 의미한다. 예를 들면, 상기 상습은 상온 및/또는 상압 상태에서 약 20 내지 80 RH% 또는 40 내지 60 RH% 정도의 범위 내를 의미할 수 있고, 여기서 사용된 단위 RH%(Relative Humidity%)는 특정 온도에서 수증기가 최대로 들어갈 수 있는 양을 100이라 했을 때 현재 수증기의 양을 백분율로 표시한 것이다.Humidity, a term used in this application, refers to natural humidity that is not particularly adjusted at room temperature and/or pressure. For example, the above-mentioned humidity may mean within the range of about 20 to 80 RH% or 40 to 60 RH% at room temperature and/or normal pressure, and the unit RH% (Relative Humidity%) used here is a specific temperature If the maximum amount of water vapor that can enter is 100, the current amount of water vapor is expressed as a percentage.
본 출원에서 사용하는 용어인 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정할 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방법에 따라 측정될 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 다분산지수(PDI, polydisersity index)는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)이고, 중합체의 분자량의 분포를 의미한다. 구체적으로, 상기 수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)은 20 mL 바이알(vial)에 분석 대상을 넣고, 약 20 mg/mL의 농도가 되도록 THF(tetrahydrofuran) 용제에 희석시킨 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.2 ㎛)를 통해 여과시킨 후 측정될 수 있다. 또한, 분석 프로그램은 Agilent technologies 社의 ChemStation을 사용할 수 있으며, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 수평균분자량(Mn) 및 중량평균분자량(Mw)을 구할 수 있다. 여기서, 다분산지수(PDI)는 상기 측정된 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값일 수 있다. 한편, 본 출원에서 사용되는 용어인 중량평균분자량은 기본적으로 중합체의 대표 분자량을 의미하나, 중합체가 아닌 화합물이더라도 그의 1 몰(mole) 당 분자량을 의미할 수 있다.Weight average molecular weight (M w ) and number average molecular weight (M n ), which are terms used in this application, can be measured using GPC (Gel permeation chromatography), and can be specifically measured according to the physical property measurement method below. In addition, the polydispersity index (PDI), a term used in this application, is the weight average molecular weight (M w ) divided by the number average molecular weight (M n ) (M w /M n ), and is the value of the molecular weight of the polymer. It means distribution. Specifically, the number average molecular weight (M n ) and weight average molecular weight (M w ) were determined by placing the analysis object in a 20 mL vial and diluting it in a THF (tetrahydrofuran) solvent to a concentration of about 20 mg/mL. , the standard sample for calibration and the sample to be analyzed can be filtered through a syringe filter (pore size: 0.2 ㎛) and then measured. In addition, the analysis program can use ChemStation from Agilent technologies, and the number average molecular weight (M n ) and weight average molecular weight (M w ) can be obtained by comparing the elution time of the sample with the calibration curve. Here, the polydispersity index (PDI) may be a value divided by the measured weight average molecular weight (M w ) by the number average molecular weight (M n ). Meanwhile, the term weight average molecular weight used in the present application basically refers to the representative molecular weight of a polymer, but may also refer to the molecular weight per mole of a compound that is not a polymer.
<GPC 측정 조건><GPC measurement conditions>
기기: Agilent technologies社의 1200 seriesInstrument: 1200 series from Agilent technologies
컬럼: Agilent technologies社의 TL Mix. A & B 사용Column: TL Mix by Agilent technologies. Use A&B
용제: THFSolvent: THF
컬럼온도: 40℃Column temperature: 40℃
샘플 농도: 20 mg/mL, 10 ㎕ 주입Sample concentration: 20 mg/mL, 10 μl injection
표준 시료로 MP: 364000, 91450, 17970, 4910, 1300 사용Use MP: 364000, 91450, 17970, 4910, 1300 as standard sample.
본 출원에서 사용하는 용어인 경화성이란 경화 반응 및/또는 중합 반응에 의해서 유동성이 있는 물질이 단단하게 굳어지는 특성을 의미한다.The term curability used in this application refers to the property of a fluid material becoming hardened through a curing reaction and/or polymerization reaction.
본 출원에서 사용되는 용어인 치환은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하고, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 특별히 한정되지 않으며, 2개 이상 치환되는 경우에는 상기 치환기가 서로 동일하거나 상이할 수 있다.Substitution, as a term used in this application, means that a hydrogen atom bonded to a carbon atom of a compound is changed to another substituent, and the position to be substituted is not particularly limited as long as it is the position where the hydrogen atom is substituted, that is, a position where the substituent can be substituted, and there are two In case of more than one substitution, the substituents may be the same or different from each other.
본 출원에서 사용되는 용어인 치환기(substituent)는 탄화수소의 모체 사슬 상의 한 개 이상의 수소 원자를 대체하는 원자 또는 원자단을 의미한다. 또한, 치환기는 하기에서 설명하나 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 치환기는 본 출원에 특별한 기재가 없는 한 하기에서 설명하는 치환기로 추가로 치환되거나 어떠한 치환기로도 치환되지 않을 수 있다.The term substituent used in this application refers to an atom or group of atoms that replaces one or more hydrogen atoms on the parent chain of a hydrocarbon. In addition, the substituent is described below, but is not limited thereto, and the substituent may be further substituted with a substituent described below or may not be substituted with any substituent, unless specifically stated in the present application.
본 출원에서 사용되는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기일 수 있다. 여기서, 고리형 알킬기 또는 알킬렌기는 고리 구조로만 있는 알킬기 또는 알킬렌기 및 고리 구조를 포함하는 알킬기 또는 알킬렌기도 포함한다. 예를 들면, 사이클로헥실기와 메틸 사이클로헥실기는 모두 고리형 알킬기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 예를 들면, 알킬기 또는 알킬렌기는 구체적으로 메틸(렌), 에틸(렌), n-프로필(렌), 이소프로필(렌), n-부틸(렌), 이소부틸(렌), tert-부틸(렌), sec-부틸(렌), 1-메틸-부틸(렌), 1-에틸-부틸(렌), n-펜틸(렌), 이소펜틸(렌), 네오펜틸(렌), tert-펜틸(렌), n-헥실(렌), 1-메틸펜틸(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸-2-펜틸(렌), 3,3-디메틸부틸(렌), 2-에틸부틸(렌), n-헵틸(렌), 1-메틸헥실(렌), n-옥틸(렌), tert-옥틸(렌), 1-메틸헵틸(렌), 2-에틸헥실(렌), 2-프로필펜틸(렌), n-노닐(렌), 2,2-디메틸헵틸(렌), 1-에틸프로필(렌), 1,1-디메틸프로필(렌), 이소헥실(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸헥실(렌), 5-메틸헥실(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알킬기 또는 사이클로알킬렌기는 구체적으로 사이클로프로필(렌), 사이클로부틸(렌), 사이클로펜틸(렌), 3-메틸사이클로펜틸(렌), 2,3-디메틸사이클로펜틸(렌), 사이클로헥실(렌), 3-메틸사이클로헥실(렌), 4-메틸사이클로헥실(렌), 2,3-디메틸사이클로헥실(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥실(렌), 4-tert-부틸사이클로헥실(렌), 사이클로헵틸(렌), 사이클로옥틸(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Unless otherwise specified, the term alkyl group or alkylene group used in this application refers to a straight or branched group having 1 to 20 carbon atoms, or 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 6 carbon atoms. It may be a chain alkyl or alkylene group, or a cyclic alkyl or alkylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. Here, the cyclic alkyl group or alkylene group includes an alkyl group or alkylene group having only a ring structure and an alkyl group or alkylene group containing a ring structure. For example, both cyclohexyl group and methyl cyclohexyl group correspond to cyclic alkyl groups. Additionally, for example, an alkyl group or an alkylene group may specifically include methyl (lene), ethyl (lene), n-propyl (lene), isopropyl (lene), n-butyl (lene), isobutyl ( ren), tert-butyl(ren), sec-butyl(ren), 1-methyl-butyl(ren), 1-ethyl-butyl(ren), n-pentyl(ren), isopentyl(ren), neopentyl (lene), tert-pentyl (lene), n-hexyl (lene), 1-methylpentyl (lene), 2-methylpentyl (lene), 4-methyl-2-pentyl (lene), 3,3-dimethyl Butyl (lene), 2-ethylbutyl (lene), n-heptyl (lene), 1-methylhexyl (lene), n-octyl (lene), tert-octyl (lene), 1-methylheptyl (lene), 2-ethylhexyl(ren), 2-propylpentyl(ren), n-nonyl(ren), 2,2-dimethylheptyl(ren), 1-ethylpropyl(ren), 1,1-dimethylpropyl(ren) , isohexyl (lene), 2-methylpentyl (lene), 4-methylhexyl (lene), 5-methylhexyl (lene), etc., but is not limited to these. In addition, the cycloalkyl group or cycloalkylene group is specifically cyclopropyl (lene), cyclobutyl (lene), cyclopentyl (lene), 3-methylcyclopentyl (lene), 2,3-dimethylcyclopentyl (lene), cyclo Hexyl(ren), 3-methylcyclohexyl(ren), 4-methylcyclohexyl(ren), 2,3-dimethylcyclohexyl(ren), 3,4,5-trimethylcyclohexyl(ren), 4-tert -Butylcyclohexyl(lene), cycloheptyl(lene), cyclooctyl(lene), etc. may be exemplified, but are not limited thereto.
본 출원에서 사용되는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알케닐기 또는 알케닐렌기를 포함하면 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에테닐(렌), n-프로페닐(렌), 이소프로페닐(렌), n-부테닐(렌), 이소부테닐(렌), tert-부테닐(렌), sec-부테닐(렌), 1-메틸-부테닐(렌), 1-에틸-부테닐(렌), n-펜테닐(렌), 이소펜테닐(렌), 네오펜테닐(렌), tert-펜테닐(렌), n-헥세닐(렌), 1-메틸펜테닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸-2-펜테닐(렌), 3,3-디메틸부테닐(렌), 2-에틸부테닐(렌), n-헵테닐(렌), 1-메틸헥세닐(렌), n-옥테닐(렌), tert-옥테닐(렌), 1-메틸헵테닐(렌), 2-에틸헥세닐(렌), 2-프로필펜테닐(렌), n-노닐렌닐(렌), 2,2-디메틸헵테닐(렌), 1-에틸프로페닐(렌), 1,1-디메틸프로페닐(렌), 이소헥세닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸헥세닐(렌), 5-메틸헥세닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알케닐기 또는 사이클로알케닐렌기는 구체적으로 사이클로프로페닐(렌), 사이클로부테닐(렌), 사이클로펜테닐(렌), 3-메틸사이클로펜테닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜테닐(렌), 사이클로헥세닐(렌), 3-메틸사이클로헥세닐(렌), 4-메틸사이클로헥세닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥세닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥세닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥세닐(렌), 사이클로헵테닐(렌), 사이클로옥테닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.Unless otherwise specified, the term alkenyl group or alkenylene group used in this application refers to a straight or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms. Chain acyclic alkenyl group or alkenylene group; It may be a cyclic alkenyl group or an alkenylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. Here, if it contains a cyclic alkenyl group or alkenylene group, it corresponds to a cyclic alkenyl group or alkenylene group. Also, for example, ethenyl (lene), n-propenyl (lene), isopropenyl (lene), n-butenyl (lene), isobutenyl (lene), tert-butenyl (lene), sec -Butenyl (lene), 1-methyl-butenyl (lene), 1-ethyl-butenyl (lene), n-pentenyl (lene), isopentenyl (lene), neopentenyl (lene), tert -Pentenyl (lene), n-hexenyl (lene), 1-methylpentenyl (lene), 2-methylpentenyl (lene), 4-methyl-2-pentenyl (lene), 3,3-dimethyl Butenyl (lene), 2-ethylbutenyl (lene), n-heptenyl (lene), 1-methylhexenyl (lene), n-octenyl (lene), tert-octenyl (lene), 1- Methylheptenyl (lene), 2-ethylhexenyl (lene), 2-propylpentenyl (lene), n-nonylenyl (lene), 2,2-dimethylheptenyl (lene), 1-ethylpropenyl ( Examples include ren), 1,1-dimethylpropenyl (ren), isohexenyl (ren), 2-methylpentenyl (ren), 4-methylhexenyl (ren), 5-methylhexenyl (ren), etc. It may be possible, but it is not limited to these. In addition, the cycloalkenyl group or cycloalkenylene group is specifically cyclopropenyl (lene), cyclobutenyl (lene), cyclopentenyl (lene), 3-methylcyclopentenyl (lene), and 2,3-dimethylcyclophene. Tenyl(ren), cyclohexenyl(ren), 3-methylcyclohexenyl(ren), 4-methylcyclohexenyl(ren), 2,3-dimethylcyclohexenyl(ren), 3,4,5- Trimethylcyclohexenyl(ren), 4-tert-butylcyclohexenyl(ren), cycloheptenyl(ren), cyclooctenyl(ren), etc. may be exemplified, but are not limited to these.
본 출원에서 사용되는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알키닐기 또는 알키닐렌기를 포함하면 고리형 알키닐기 또는 알키닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에티닐(렌), n-프로피닐(렌), 이소프로피닐(렌), n-부티닐(렌), 이소부티닐(렌), tert-부티닐(렌), sec-부티닐(렌), 1-메틸-부티닐(렌), 1-에틸-부티닐(렌), n-펜티닐(렌), 이소펜티닐(렌), 네오펜티닐(렌), tert-펜티닐(렌), n-헥시닐(렌), 1-메틸펜티닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸-2-펜티닐(렌), 3,3-디메틸부티닐(렌), 2-에틸부티닐(렌), n-헵티닐(렌), 1-메틸헥시닐(렌), n-옥티닐(렌), tert-옥티닐(렌), 1-메틸헵티닐(렌), 2-에틸헥티닐(렌), 2-프로필펜티닐(렌), n-노니닐(렌), 2,2-디메틸헵티닐(렌), 1-에틸프로피닐(렌), 1,1-디메틸프로피닐(렌), 이소헥시닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸헥시닐(렌), 5-메틸헥시닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알키닐기 또는 사이클로알키닐렌기는 구체적으로 사이클로프로피닐(렌), 사이클로부티닐(렌), 사이클로펜티닐(렌), 3-메틸사이클로펜티닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜티닐(렌), 사이클로헥시닐(렌), 3-메틸사이클로헥시닐(렌), 4-메틸사이클로헥시닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥시닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥시닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥시닐(렌), 사이클로헵티닐(렌), 사이클로옥티닐(렌) 등이 예시될 수 있으나. 이에 한정되지 않는다.Unless otherwise specified, the term alkynyl group or alkynylene group used in this application refers to a straight or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms. A chain acyclic alkynyl or alkynylene group, or a cyclic alkynyl group or alkynylene having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms. It could be a sign. Here, if it contains a cyclic alkynyl group or alkynylene group, it corresponds to a cyclic alkynyl group or alkynylene group. Also, for example, ethynyl (lene), n-propynyl (lene), isopropynyl (lene), n-butynyl (lene), isobutynyl (lene), tert-butynyl (lene), sec-butynyl (lene), 1-methyl-butynyl (lene), 1-ethyl-butynyl (lene), n-pentynyl (lene), isopentinyl (lene), neopentynyl (lene), tert-pentynyl(ren), n-hexynyl(ren), 1-methylpentynyl(ren), 2-methylpentynyl(ren), 4-methyl-2-pentynyl(ren), 3,3- Dimethylbutynyl (lene), 2-ethylbutynyl (lene), n-heptynyl (lene), 1-methylhexynyl (lene), n-octinyl (lene), tert-octinyl (lene), 1-methylheptynyl (lene), 2-ethylhexynyl (lene), 2-propylpentynyl (lene), n-noninyl (lene), 2,2-dimethylheptynyl (lene), 1-ethylpropy Nyl(ren), 1,1-dimethylpropynyl(ren), isohexynyl(ren), 2-methylpentynyl(ren), 4-methylhexynyl(ren), 5-methylhexynyl( ren), etc. may be exemplified, but are not limited to these. In addition, the cycloalkynyl group or cycloalkynylene group is specifically cyclopropynyl (lene), cyclobutynyl (lene), cyclopentynyl (lene), 3-methylcyclopentynyl (lene), and 2,3-dimethylcyclopentylene. Nyl (lene), cyclohexynyl (lene), 3-methylcyclohexynyl (lene), 4-methylcyclohexynyl (lene), 2,3-dimethylcyclohexynyl (lene), 3, Examples include 4,5-trimethylcyclohexynyl (lene), 4-tert-butylcyclohexynyl (lene), cycloheptinyl (lene), and cyclooctynyl (lene). It is not limited to this.
상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기는 알키닐렌기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The alkyl group, alkylene group, alkenyl group, alkenylene group, and alkynyl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acrylic group. It may be one or more selected from the group consisting of a loyl group, methacryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, carbonyl group, and hydroxy group, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용되는 용어인 아릴기는 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미하고, 상기 방향족 탄화수소 고리는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 6 내지 30, 또는 탄소수 6 내지 26, 또는 탄소수 6 내지 22, 또는 탄소수 6 내지 20, 또는 탄소수 6 내지 18, 또는 탄소수 6 내지 15의 아릴기 일 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기 인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 상기 아릴기는 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Aryl group, a term used in this application, refers to an aromatic ring in which one hydrogen has been removed from an aromatic hydrocarbon ring, and the aromatic hydrocarbon ring may include a monocyclic or polycyclic ring. The number of carbon atoms of the aryl group is not particularly limited, but unless otherwise specified, the aryl group is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, or 6 to 26 carbon atoms, or 6 to 22 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms, or 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 15 carbon atoms. It may be. Additionally, the term arylene group used in this application refers to an aryl group having two bonding positions, that is, a bivalent group. The description of the aryl group described above can be applied, except that each of these is a divalent group. The aryl group may include, for example, a phenyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group, or naphthyl group, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용되는 용어인 헤테로아릴기는 탄소가 아닌 이종원자를 1개 이상 포함하는 방향족 고리로서, 구체적으로 상기 이종원자는 질소(N), 산소(O), 황(S), 셀레늄(Se) 및 텔레늄(Te)으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1개 이상 포함할 수 있다. 이 때, 헤테로아릴기의 환 구조를 구성하는 원자를 환원자라고 할 수 있다. 또한, 헤테로아릴기는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 30, 또는 탄소수 2 내지 26, 또는 탄소수 2 내지 22, 또는 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 18, 또는 탄소수 2 내지 15의 헤테로아릴기일 수 있다. 다른 예시에서 헤테로아릴기는 환원자수를 특별히 한정하지 않으나 환원자수가 5 내지 30, 5 내지 25, 5 내지 20, 5 내지 15, 5 내지 10 또는 5 내지 8의 헤테로아릴기일 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 예를 들면, 예를 들면, 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸릴기, 티아졸릴기, 옥사졸릴기, 옥사디아졸릴기, 트리아졸릴기, 피리딜기, 비피리딜기, 피리미딜기, 트리아지닐기, 아크리딜기, 피리다지닐기, 피라지닐기, 퀴놀리닐기, 퀴나졸리닐기, 퀴녹살리닐기, 프탈라지닐기, 피리도피리미디닐기, 피리도피라지닐기, 피라지노피라지닐기, 이소퀴놀리닐기, 인돌기, 카바졸릴기, 벤즈옥사졸릴기, 벤즈이미다졸릴기, 벤조티아졸릴기, 벤조카바졸릴기, 디벤조카바졸릴기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 디벤조퓨란기, 벤조실롤기, 디벤조실롤기, 페난트롤리닐기(phenanthrolinyl group), 이소옥사졸릴기, 티아디아졸릴기, 페노티아지닐기, 페녹사진기 및 이들의 축합구조 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Heteroaryl group, a term used in this application, is an aromatic ring containing one or more heteroatoms other than carbon. Specifically, the heteroatoms include nitrogen (N), oxygen (O), sulfur (S), selenium (Se), and It may contain one or more atoms selected from the group consisting of nium (Te). At this time, the atoms constituting the ring structure of the heteroaryl group can be referred to as reducers. Additionally, the heteroaryl group may include a monocyclic or polycyclic ring. The number of carbon atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but unless otherwise specified, the heteroaryl group may have 2 to 30 carbon atoms, or 2 to 26 carbon atoms, or 2 to 22 carbon atoms, or 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 18 carbon atoms, or 2 to 15 carbon atoms. It may be a heteroaryl group. In another example, the number of reducing atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but may be a heteroaryl group having a reducing number of 5 to 30, 5 to 25, 5 to 20, 5 to 15, 5 to 10, or 5 to 8. The heteroaryl group includes, for example, thiophene group, furan group, pyrrole group, imidazolyl group, thiazolyl group, oxazolyl group, oxadiazolyl group, triazolyl group, pyridyl group, and bipyridyl group. , pyrimidyl group, triazinyl group, acridyl group, pyridazinyl group, pyrazinyl group, quinolinyl group, quinazolinyl group, quinoxalinyl group, phthalazinyl group, pyridopyrimidinyl group, pyridopyrazinyl group. , pyrazinopyrazinyl group, isoquinolinyl group, indole group, carbazolyl group, benzoxazolyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, benzocarbazolyl group, dibenzocarbazolyl group, benzothiophene group , dibenzothiophene group, benzofuran group, dibenzofuran group, benzosilol group, dibenzosilol group, phenanthrolinyl group, isoxazolyl group, thiadiazolyl group, phenothiazinyl group, phenoxazine group. and condensation structures thereof, but are not limited thereto.
또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 헤테로아릴렌기는 헤테로아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다.In addition, the term heteroarylene group used in this application refers to a heteroaryl group having two bonding positions, that is, a bivalent group. The description of the heteroaryl group described above can be applied, except that each of these is a divalent group.
상기 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The aryl group or heteroaryl group may be optionally substituted with one or more substituents. In this case, the substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acrylic group. It may be one or more selected from the group consisting of a loyl group, methacryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, carbonyl group, and hydroxy group, but is not limited thereto.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 실리콘 조성물 및 단열 필러를 포함할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application may include a silicone composition and an insulating filler.
본 출원에서 사용하는 용어인 실리콘 조성물은 실리콘 수지를 포함하는 것으로 정의될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 조성물은 실리콘 수지를 상기 실리콘 조성물의 전체 중량 대비 20 중량% 이상, 25 중량% 이상, 30 중량% 이상, 35 중량% 이상, 40 중량% 이상, 45 중량% 이상, 50 중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상 또는 95 중량% 이상으로 포함하거나 또는 100 중량%으로 포함할 수 있다. 여기서, 상기 실리콘 수지는 중량평균분자량이 100 g/mol 이상, 200 g/mol 이상, 300 g/mol 이상, 400 g/mol 이상 또는 500 g/mol 이상이면서 주쇄(main chain)에 실리콘 원소(Si)를 함유하고 있는 것으로 정의될 수 있다.Silicone composition, a term used in this application, may be defined as including a silicone resin. In addition, the silicone composition includes a silicone resin in an amount of at least 20% by weight, at least 25% by weight, at least 30% by weight, at least 35% by weight, at least 40% by weight, at least 45% by weight, and at least 50% by weight, based on the total weight of the silicone composition. , at least 55% by weight, at least 60% by weight, at least 65% by weight, at least 70% by weight, at least 75% by weight, at least 80% by weight, at least 85% by weight, at least 90% by weight, or at least 95% by weight, or 100% by weight. It can be included in weight percent. Here, the silicone resin has a weight average molecular weight of 100 g/mol or more, 200 g/mol or more, 300 g/mol or more, 400 g/mol or more, or 500 g/mol or more and contains a silicon element (Si) in the main chain. ) can be defined as containing.
본 출원에서 사용하는 용어인 경화성 조성물은 경화 반응이나 중합 반응을 거쳐서 수지로 전환될 수 있는 성분은 물론 일반적으로 수지로서 알려진 성분을 포함할 수 있다. The curable composition, the term used in this application, may include components that can be converted to resin through a curing reaction or polymerization reaction as well as components generally known as resins.
또한, 상기 경화성 조성물은, 용제형 경화성 조성물, 수계 경화성 조성물 또는 무용제형 경화성 조성물일 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 활성 에너지선(예를 들면, 자외선) 경화형, 습기 경화형, 열경화형 또는 상온 경화형일 수 있다. 경화성 조성물이 활성 에너지선 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는 자외선 등의 활성 에너지선 조사에 의해 수행되며, 습기 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는 적절한 습기 하에서 유지하는 방식에 의해 수행되고, 열 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는, 적절한 열을 인가하는 방식에 의해 수행되며, 또는 상온 경화형인 경우, 상기 경화성 조성물의 경화는, 상온에서 경화성 조성물을 유지하는 방식에 의해 수행될 수 있다.Additionally, the curable composition may be a solvent-based curable composition, a water-based curable composition, or a non-solvent-type curable composition. Additionally, the curable composition may be an active energy ray (eg, ultraviolet ray) curable type, a moisture curable type, a heat curable type, or a room temperature curable type. When the curable composition is an active energy ray curable type, curing of the curable composition is performed by irradiation of active energy rays such as ultraviolet rays, and when the curable composition is a moisture curable type, curing of the curable composition is performed by maintaining under appropriate moisture, In the case of a heat curable type, curing of the curable composition is performed by applying appropriate heat, or in the case of a room temperature curing type, curing of the curable composition may be performed by maintaining the curable composition at room temperature. .
또한, 상기 경화성 조성물은 폼(foam) 형태의 경화물을 형성시킬 수 있다. 상기 경화성 조성물은 경화 반응에 의해 소정의 가스(gas)가 발생될 수 있고, 상기 가스로 인해 폼 형태의 경화물을 형성시킬 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 폼은 다공성 구조체를 의미한다. 예를 들면, 실리콘 폼은 실리콘 조성물을 주성분으로 포함하는 다공성 구조체를 의미한다. 여기서, 실리콘 조성물을 주성분으로 한다는 것은 상기 실리콘 폼의 전체 중량을 기준으로 실리콘 조성물의 비율이 55 중량% 이상, 56 중량% 이상, 57 중량% 이상, 58 중량% 이상, 59 중량% 이상, 60 중량% 이상, 61 중량% 이상 또는 62 중량% 이상인 경우를 의미한다. Additionally, the curable composition can form a cured product in the form of foam. The curable composition may generate a predetermined gas through a curing reaction, and the gas may form a cured product in the form of foam. The term foam used in this application refers to a porous structure. For example, silicone foam refers to a porous structure containing a silicone composition as a main ingredient. Here, the silicone composition as the main component means that the proportion of the silicone composition is 55% by weight or more, 56% by weight or more, 57% by weight or more, 58% by weight or more, 59% by weight or more, or 60% by weight, based on the total weight of the silicone foam. % or more, 61% by weight or more, or 62% by weight or more.
본 출원에서 사용하는 용어인 다공성은 기공율(porosity)이 적어도 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 35% 이상, 40% 이상, 45% 이상, 50% 이상, 55% 이상, 60% 이상, 65% 이상, 70% 이상, 75% 이상 또는 80% 이상인 경우를 의미한다. 상기 기공율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 약 100% 미만, 99% 이하, 95% 이하, 90% 이하, 89 % 이하, 88% 이하, 87% 이하, 86% 이하, 85% 이하, 84% 이하, 83% 이하, 82% 이하, 81% 이하 또는 80% 이하 정도일 수 있다. 상기 기공율은 상기 다공성 구조체의 밀도를 계산하여 공지의 방식으로 산출할 수 있다.Porosity, the term used in this application, refers to a porosity of at least 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, or 60%. , means more than 65%, more than 70%, more than 75%, or more than 80%. The upper limit of the porosity is not particularly limited, for example, less than about 100%, less than 99%, less than 95%, less than 90%, less than 89%, less than 88%, less than 87%, less than 86%, less than 85%, It may be 84% or less, 83% or less, 82% or less, 81% or less, or 80% or less. The porosity can be calculated using a known method by calculating the density of the porous structure.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 발포제(blowing agent)를 실질적으로 포함하지 않을 수 있고, 발포제를 실질적으로 포함하고 있지 않더라도 폼 형태의 경화물을 형성할 수 있다. 상기 경화성 조성물은 실리콘 조성물의 조합을 통해 발포제를 실질적으로 포함하지 않더라도 폼 형태의 경화물을 형성할 수 있다. 여기서, 발포제를 실질적으로 포함하지 않는다는 의미는 의도적으로 상기 발포제를 경화성 조성물 내로 포함시키지 않는다는 의미이고, 상기 경화성 조성물이 발포제를 전체 중량 대비 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하, 0.01 중량% 이하, 0.005 중량% 이하 또는 0.001 중량% 이하로 포함된다는 의미일 수 있다. 상기 발포제는 열분해 등으로 다량의 기체를 발생시켜 거품을 일으키는 물질이면 특별히 제한되는 것은 아니고, 탄산수소나트륨, 탄산암모늄, 아세트산 아밀, 디아조아미노벤젠 및 황산 알루미늄 등으로 예시될 수 있다.The curable composition according to an example of the present application may not substantially contain a blowing agent, and may form a cured product in the form of a foam even if it does not substantially contain a blowing agent. The curable composition can form a foam-type cured product through a combination of a silicone composition even if it does not substantially contain a foaming agent. Here, substantially free from a foaming agent means that the foaming agent is not intentionally included in the curable composition, and the curable composition contains the foaming agent in an amount of 0.1% by weight or less, 0.05% by weight or less, 0.01% by weight or less, and 0.005% by weight based on the total weight. This may mean that it is included in less than 0.001% by weight or less than 0.001% by weight. The foaming agent is not particularly limited as long as it is a substance that generates foam by generating a large amount of gas through thermal decomposition, etc., and examples may include sodium bicarbonate, ammonium carbonate, amyl acetate, diazoaminobenzene, and aluminum sulfate.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 실리콘 조성물을 전체 중량 대비 55 중량% 이상, 56 중량% 이상, 57 중량% 이상, 58 중량% 이상, 59 중량% 이상, 60 중량% 이상, 61 중량% 이상 또는 62 중량% 이상이거나, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하, 85 중량% 이하 또는 80 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 경화성 조성물이 전술한 범위 내로 실리콘 조성물을 포함하는 경우에는 열 폭주 현상에 대응할 수 있고, 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능이 우수한 소재를 형성할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application contains 55% by weight or more, 56% by weight, 57% by weight, 58% by weight, 59% by weight, 60% by weight, or more by 61% by weight, based on the total weight of the silicone composition. Alternatively, it may be 62% by weight or more, 95% by weight or less, 90% by weight or less, 85% by weight or less, or 80% by weight or less. When the curable composition contains the silicone composition within the above-mentioned range, it is possible to respond to the thermal runaway phenomenon and form a material that has excellent heat resistance, cushioning properties, and excellent thermal insulation performance without decomposition even at high temperatures.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물은 제1 실리콘 수지, 제2 실리콘 수지 및 제3 실리콘 수지로 이루어지는 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 실리콘 수지는 폴리알킬실록산일 수 있다. 또한, 상기 제2 실리콘 수지는 분자 말단에 하나 이상의 알케닐기를 함유하는 폴리실록산일 수 있다. 또한, 상기 제3 실리콘 수지는 분자 말단에 하나 이상의 히드록시기를 함유하는 폴리실록산일 수 있다. The silicone composition of the curable composition according to an example of the present application may include one or more selected from the group consisting of a first silicone resin, a second silicone resin, and a third silicone resin. Here, the first silicone resin may be polyalkylsiloxane. Additionally, the second silicone resin may be polysiloxane containing one or more alkenyl groups at the end of the molecule. Additionally, the third silicone resin may be polysiloxane containing one or more hydroxy groups at the end of the molecule.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물은 두 종 이상의 실리콘 수지를 포함할 수 있고, 상기 제1 실리콘 수지, 제2 실리콘 수지 및 제3 실리콘 수지로 이루어지는 군에서 선택된 둘 이상을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이 상기 경화성 조성물은 실리콘 조성물의 조합을 통해 발포제를 실질적으로 포함하지 않더라도 폼 형태의 경화물을 형성할 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 상기 제1 실리콘 수지, 제2 실리콘 수지 및 제3 실리콘 수지를 포함할 수 있다. In addition, the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application may include two or more types of silicone resin, and includes two or more selected from the group consisting of the first silicone resin, the second silicone resin, and the third silicone resin. can do. As described above, the curable composition can form a foam-type cured product through a combination of a silicone composition even if it does not substantially contain a foaming agent. Additionally, the curable composition according to an example of the present application may include the first silicone resin, the second silicone resin, and the third silicone resin.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제1 실리콘 수지는 폴리알킬실록산일 수 있고, 상기 폴리알킬실록산이란 주쇄를 구성하는 실록산 반복 단위에서 실리콘 원소(Si)에 결합된 작용기가 알킬기인 폴리실록산을 의미할 수 있다. 또한, 상기 제1 실리콘 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다. In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the first silicone resin may be polyalkylsiloxane, and the polyalkylsiloxane means that the functional group bonded to the silicon element (Si) in the siloxane repeating unit constituting the main chain is an alkyl group. It may mean polysiloxane. Additionally, the first silicone resin may be a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
화학식 1에서, R1은 각각 독립적으로 수소; 또는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6, 탄소수 1 내지 4 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이다. In Formula 1, R 1 is each independently hydrogen; or carbon number 1 to 20, carbon number 1 to 18, carbon number 1 to 16, carbon number 1 to 14, carbon number 1 to 12, carbon number 1 to 10, carbon number 1 to 8, carbon number 1 to 6, carbon number 1 to 4 or carbon number 1 to 3. It is an alkyl group of
또한, 화학식 1에서, R2는 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6, 탄소수 1 내지 4, 탄소수 1 내지 3, 탄소수 2 또는 탄소수 1의 알킬기이다.Additionally, in Formula 1, R 2 is each independently hydrogen; Carbon number 1 to 20, Carbon number 1 to 18, Carbon number 1 to 16, Carbon number 1 to 14, Carbon number 1 to 12, Carbon number 1 to 10, Carbon number 1 to 8, Carbon number 1 to 6, Carbon number 1 to 4, Carbon number 1 to 3, It is an alkyl group with 2 carbon atoms or 1 carbon number.
또한, 화학식 1에서, a는 1 내지 10,000, 1 내지 8,000, 1 내지 6,000, 1 내지 4,000, 1 내지 3,000, 1 내지 2,000 또는 1 내지 1,000의 범위 내의 수일 수 있다. 또한, 구체적으로, 화학식 1에서, a는 1 내지 100, 2 내지 75, 3 내지 50 또는 4 내지 25의 범위 내일 수 있다. Additionally, in Formula 1, a may be a number in the range of 1 to 10,000, 1 to 8,000, 1 to 6,000, 1 to 4,000, 1 to 3,000, 1 to 2,000, or 1 to 1,000. Additionally, specifically, in Formula 1, a may be in the range of 1 to 100, 2 to 75, 3 to 50, or 4 to 25.
상기 제1 실리콘 수지 또는 화학식 1로 표시되는 화합물은 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상, 2,000 g/mol 이상, 3,000 g/mol 이상, 4,000 g/mol 이상, 5,000 g/mol 이상, 6,000 g/mol 이상, 7,000 g/mol 이상, 8,000 g/mol 이상, 9,000 g/mol 이상 또는 10,000 g/mol 이상이거나, 100,000 g/mol 이하, 90,000 g/mol 이하, 80,000 g/mol 이하, 70,000 g/mol 이하, 60,000 g/mol 이하 또는 50,000 g/mol 이하일 수 있다. 또한, 상기 제1 실리콘 수지 또는 화학식 1로 표시되는 화합물은 다분산지수(PDI)가 1 내지 5, 1.25 내지 3.5 또는 1.5 내지 2.5의 범위 내일 수 있다. 상기 제1 실리콘 수지의 중량평균분자량 및 다분산지수가 상기 범위를 만족하는 경우에는 공정 특성에 적합한 점도를 확보할 수 있다. The first silicone resin or the compound represented by Formula 1 has a weight average molecular weight of 1,000 g/mol or more, 2,000 g/mol or more, 3,000 g/mol or more, 4,000 g/mol or more, 5,000 g/mol or more, 6,000 g/mol or more. mol or more, 7,000 g/mol or more, 8,000 g/mol or more, 9,000 g/mol or more, or 10,000 g/mol or more, or 100,000 g/mol or less, 90,000 g/mol or less, 80,000 g/mol or less, 70,000 g/mol It may be less than or equal to 60,000 g/mol or less than or equal to 50,000 g/mol. In addition, the first silicone resin or the compound represented by Formula 1 may have a polydispersity index (PDI) in the range of 1 to 5, 1.25 to 3.5, or 1.5 to 2.5. If the weight average molecular weight and polydispersity index of the first silicone resin satisfy the above range, a viscosity suitable for the process characteristics can be secured.
본 출원에서 사용하는 용어인 점도는 상온에서 측정한 값일 수 있고, 구체적으로 하기 점도 측정 방법에 따라 측정될 수 있다.Viscosity, a term used in this application, may be a value measured at room temperature, and may be specifically measured according to the following viscosity measurement method.
[점도 측정 방법][Viscosity measurement method]
점도는 점도 측정기 (제조사: Brookfield社, 모델명: Brookfield LV)와 스핀들(spindle) 63 또는 64를 이용(점도의 측정범위에 따라서 선택함)하여 측정할 수 있고, 상기 점도계의 영점 조절을 수행한 후에 스핀들(spindle)인 63 또는 64를 상기 점도계의 스핀들 연결부에 장착하였다. 플레이트(plate)를 상기 점도계의 플레이트 연결부에 장착하고, 조절 레버를 통해 상기 스핀들과 플레이트 사이의 일정한 이격 공간(gap)이 생기도록 조절하였다. 상기 플레이트를 분리하고 분리된 플레이트의 중앙에 점도 측정 대상을 0.5 mL 정도 도포하였다. 상기 점도 측정 대상이 도포된 플레이트를 다시 상기 점도계의 플레이트 연결부에 장착하고, 토크(torque) 값이 0이 될 때까지 대기한 후에 약 25 ℃ 및 1/s의 전단 속도(shear rate)에서 점도를 측정하였다.Viscosity can be measured using a viscosity meter (manufacturer: Brookfield, model name: Brookfield LV) and spindle 63 or 64 (selected according to the viscosity measurement range), and after performing zero point adjustment of the viscometer A spindle 63 or 64 was mounted on the spindle connection part of the viscometer. A plate was mounted on the plate connection part of the viscometer, and adjusted to create a constant gap between the spindle and the plate through the control lever. The plate was separated, and approximately 0.5 mL of the viscosity measurement target was applied to the center of the separated plate. The plate on which the viscosity measurement object is applied is mounted again on the plate connection part of the viscometer, and after waiting until the torque value becomes 0, the viscosity is measured at about 25° C. and a shear rate of 1/s. Measured.
상기 제1 실리콘 수지는 상온 및 전단 속도 1/s에서 측정한 점도가 500 cPs 이상, 550 cPs 이상, 600 cPs 이상, 650 cPs 이상, 700 cPs 이상, 750 cPs 이상, 800 cPs 이상, 850 cPs 이상, 900 cPs 이상, 950 cPs 이상 또는 1,000 cPs 이상이거나, 10,000 cPs 이하, 9,000 cPs 이하, 8,000 cPs 이하, 7,000 cPs 이하, 6,000 cPs 이하, 5,000 cPs 이하, 4,000 cPs 이하, 3,000 cPs 이하, 2,000 cPs 이하 또는 1,500 cPs 이하일 수 있다. 이 때, 점도는 상기 [점도 측정 방법]에 따라 측정된 값일 수 있다. 상기 제1 실리콘 수지의 점도가 상기 범위를 만족하는 경우에는 공정 특성에 적합하여 공정성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. The first silicone resin has a viscosity measured at room temperature and a shear rate of 1/s of 500 cPs or more, 550 cPs or more, 600 cPs or more, 650 cPs or more, 700 cPs or more, 750 cPs or more, 800 cPs or more, 850 cPs or more, Above 900 cPs, above 950 cPs, or above 1,000 cPs, below 10,000 cPs, below 9,000 cPs, below 8,000 cPs, below 7,000 cPs, below 6,000 cPs, below 5,000 cPs, below 4,000 cPs, below 3,000 cPs, 00 cPs or less or 1,500 It may be below cPs. At this time, the viscosity may be a value measured according to the [Viscosity measurement method] above. When the viscosity of the first silicone resin satisfies the above range, it is suitable for processing characteristics and can improve processability and workability.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제1 실리콘 수지의 분자 말단은 4개 이상, 5개 이상 또는 모두 수소 원소(H)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 화학식 1에서 R1 중 4개 이상, 5개 이상 또는 모두가 수소 원소(H)일 수 있다. 상기 제1 실리콘 수지의 분자 말단 수소 원소(H)를 상기와 같이 조절하는 경우, 발포제를 실질적으로 포함하고 있지 않더라도 폼 형태의 경화물을 효율적으로 형성할 수 있다.In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the molecular terminals of the first silicone resin may be composed of four or more, five or more, or all of the molecular terminals of the hydrogen element (H). That is, in Formula 1, 4 or more, 5 or more, or all of R 1 may be hydrogen (H). When the molecular terminal hydrogen element (H) of the first silicone resin is adjusted as described above, a foam-type cured product can be efficiently formed even if it does not substantially contain a foaming agent.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제1 실리콘 수지는 상기 실리콘 조성물 전체 중량 대비 50 중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상 또는 70 중량% 이상이거나, 90 중량% 이하, 85 중량% 이하 또는 80 중량% 이하로 포함될 수 있다. 상기 제1 실리콘 수지를 상기 범위 내로 포함시키는 경우, 발포제를 실질적으로 포함하고 있지 않더라도 폼 형태의 경화물을 효율적으로 형성할 수 있고, 열 폭주 현상에 대응할 수 있으며, 고온에서도 분해되지 않을 수 있다.In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the first silicone resin is at least 50% by weight, at least 55% by weight, at least 60% by weight, at least 65% by weight, or at least 70% by weight, based on the total weight of the silicone composition. , may be included in 90% by weight or less, 85% by weight or less, or 80% by weight or less. When the first silicone resin is included within the above range, a cured product in the form of foam can be efficiently formed even if it does not substantially contain a foaming agent, can respond to thermal runaway phenomenon, and may not decompose even at high temperatures.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제2 실리콘 수지는 분자 말단에 하나 이상 또는 둘 이상의 알케닐기를 함유하는 폴리실록산일 수 있다. 또한, 상기 제2 실리콘 수지는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the second silicone resin may be a polysiloxane containing one or more alkenyl groups at the molecular terminals. Additionally, the second silicone resin may be a compound represented by the following formula (2).
[화학식 2][Formula 2]
화학식 2에서, R3는 각각 독립적으로 수소; 또는 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 18, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 14, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 10, 탄소수 2 내지 8, 탄소수 2 내지 6 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기일 수 있다. 여기서, 각 R3 중 적어도 하나 이상은 알케닐기이다. In Formula 2, R 3 is each independently hydrogen; Or it may be an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 18 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 14 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 10 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, 2 to 6 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms. there is. Here, at least one of each R 3 is an alkenyl group.
또한, 화학식 2에서, R2는 각각 독립적으로 수소; 또는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6, 탄소수 1 내지 4, 탄소수 1 내지 3, 탄소수 2 또는 탄소수 1의 알킬기이다.Additionally, in Formula 2, R 2 is each independently hydrogen; or carbon number 1 to 20, carbon number 1 to 18, carbon number 1 to 16, carbon number 1 to 14, carbon number 1 to 12, carbon number 1 to 10, carbon number 1 to 8, carbon number 1 to 6, carbon number 1 to 4, carbon number 1 to 3 , It is an alkyl group with 2 carbon atoms or 1 carbon number.
또한, 화학식 2에서, m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 10,000, 1 내지 8,000, 1 내지 6,000, 1 내지 4,000, 1 내지 3,000, 1 내지 2,000 또는 1 내지 1,000의 범위 내의 수일 수 있다. 또한, 구체적으로, 화학식 2에서 m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 100, 2 내지 75, 3 내지 50 또는 4 내지 25의 범위 내일 수 있다. Additionally, in Formula 2, m and n may each independently be numbers in the range of 1 to 10,000, 1 to 8,000, 1 to 6,000, 1 to 4,000, 1 to 3,000, 1 to 2,000, or 1 to 1,000. Additionally, specifically, in Formula 2, m and n may each independently range from 1 to 100, 2 to 75, 3 to 50, or 4 to 25.
상기 제2 실리콘 수지는 중량평균분자량이 100 g/mol 이상, 150 g/mol 이상, 200 g/mol 이상, 250 g/mol 이상, 300 g/mol 이상, 350 g/mol 이상, 400 g/mol 이상, 450 g/mol 이상 또는 500 g/mol 이상이거나, 5,000 g/mol 이하, 4,500 g/mol 이하, 4,000 g/mol 이하, 3,500 g/mol 이하, 3,000 g/mol 이하, 2,500 g/mol 이하, 2,000 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이하, 1,000 g/mol 이하 또는 800 g/mol 이하일 수 있다. 또한, 상기 제2 실리콘 수지는 다분산지수(PDI)가 1 내지 5, 1.25 내지 3.5 또는 1.5 내지 2.5의 범위 내일 수 있다. 상기 제2 실리콘 수지의 중량평균분자량 및 다분산지수가 상기 범위를 만족하는 경우에는 공정 특성에 적합한 점도를 확보할 수 있다. The second silicone resin has a weight average molecular weight of 100 g/mol or more, 150 g/mol or more, 200 g/mol or more, 250 g/mol or more, 300 g/mol or more, 350 g/mol or more, 400 g/mol or more, 450 g/mol or more, or 500 g/mol or more, or 5,000 g/mol or less, 4,500 g/mol or less, 4,000 g/mol or less, 3,500 g/mol or less, 3,000 g/mol or less, 2,500 g/mol or less. , may be 2,000 g/mol or less, 1,500 g/mol or less, 1,000 g/mol or less, or 800 g/mol or less. Additionally, the second silicone resin may have a polydispersity index (PDI) in the range of 1 to 5, 1.25 to 3.5, or 1.5 to 2.5. When the weight average molecular weight and polydispersity index of the second silicone resin satisfy the above range, a viscosity suitable for the process characteristics can be secured.
상기 제2 실리콘 수지는 상온 및 전단 속도 1/s에서 측정한 점도가 50 cPs 이상, 60 cPs 이상, 70 cPs 이상, 80 cPs 이상, 90 cPs 이상 또는 100 cPs 이상이거나, 500 cPs 이하, 450 cPs 이하, 400 cPs 이하, 350 cPs 이하, 300 cPs 이하, 250 cPs 이하, 200 cPs 이하 또는 150 cPs 이하일 수 있다. 이 때, 점도는 상기 [점도 측정 방법]에 따라 측정된 값일 수 있다. 상기 제2 실리콘 수지의 점도가 상기 범위를 만족하는 경우에는 공정 특성에 적합하여 공정성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. The second silicone resin has a viscosity measured at room temperature and a shear rate of 1/s of 50 cPs or more, 60 cPs or more, 70 cPs or more, 80 cPs or more, 90 cPs or more, or 100 cPs or more, or 500 cPs or less, or 450 cPs or less. , may be 400 cPs or less, 350 cPs or less, 300 cPs or less, 250 cPs or less, 200 cPs or less, or 150 cPs or less. At this time, the viscosity may be a value measured according to the [Viscosity measurement method] above. When the viscosity of the second silicone resin satisfies the above range, it is suitable for processing characteristics and can improve processability and workability.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제2 실리콘 수지는 제1 실리콘 수지 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 2 중량부 이상, 3 중량부 이상, 4 중량부 이상, 5 중량부 이상, 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상, 9 중량부 이상, 10 중량부 이상, 11 중량부 이상 또는 12 중량부 이상이거나, 50 중량부 이하, 48 중량부 이하, 46 중량부 이하, 44 중량부 이하, 42 중량부 이하, 40 중량부 이하, 38 중량부 이하, 36 중량부 이하, 34 중량부 이하, 32 중량부 이하 또는 30 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 제2 실리콘 수지를 상기 범위 내로 포함시키는 경우, 발포제를 실질적으로 포함하고 있지 않더라도 폼 형태의 경화물을 효율적으로 형성할 수 있고, 목적하는 수준의 완충성을 확보할 수 있다. In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the second silicone resin is 1 part by weight, 2 parts by weight, 3 parts by weight, 4 parts by weight, or 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the first silicone resin. or more than 6 parts by weight, more than 7 parts by weight, more than 8 parts by weight, more than 9 parts by weight, more than 10 parts by weight, more than 11 parts by weight, or more than 12 parts by weight, or less than 50 parts by weight, less than 48 parts by weight, or more than 46 parts by weight. It may be included in 44 parts by weight or less, 42 parts by weight or less, 40 parts by weight or less, 38 parts by weight or less, 36 parts by weight or less, 34 parts by weight or less, 32 parts by weight or less, or 30 parts by weight or less. When the second silicone resin is included within the above range, a cured product in the form of foam can be efficiently formed even if it does not substantially contain a foaming agent, and a desired level of cushioning property can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제3 실리콘 수지는 분자 말단에 하나 이상 또는 둘 이상의 히드록시기를 함유하는 폴리실록산일 수 있다. 또한, 상기 제3 실리콘 수지는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the third silicone resin may be polysiloxane containing one or more or two or more hydroxy groups at the end of the molecule. Additionally, the third silicone resin may be a compound represented by the following formula (3).
[화학식 3][Formula 3]
화학식 3에서, R4는 각각 독립적으로 수소; 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6, 탄소수 1 내지 4 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기; 또는 히드록시(hydroxyl)기이다. 여기서, 각 R4 중 적어도 하나 이상은 히드록시기이다.In Formula 3, R 4 is each independently hydrogen; Carbon number 1 to 20, Carbon number 1 to 18, Carbon number 1 to 16, Carbon number 1 to 14, Carbon number 1 to 12, Carbon number 1 to 10, Carbon number 1 to 8, Carbon number 1 to 6, Carbon number 1 to 4 or Carbon number 1 to 3 Alkyl group; Or it is a hydroxyl group. Here, at least one of each R 4 is a hydroxy group.
또한, 화학식 3에서, R2는 각각 독립적으로 수소; 또는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 18, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 10, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 6, 탄소수 1 내지 4, 탄소수 1 내지 3, 탄소수 2 또는 탄소수 1의 알킬기이다.Additionally, in Formula 3, R 2 is each independently hydrogen; or carbon number 1 to 20, carbon number 1 to 18, carbon number 1 to 16, carbon number 1 to 14, carbon number 1 to 12, carbon number 1 to 10, carbon number 1 to 8, carbon number 1 to 6, carbon number 1 to 4, carbon number 1 to 3 , It is an alkyl group with 2 carbon atoms or 1 carbon number.
또한, 화학식 3에서, p 및 q는 각각 독립적으로 1 내지 10,000, 1 내지 8,000, 1 내지 6,000, 1 내지 4,000, 1 내지 3,000, 1 내지 2,000 또는 1 내지 1,000의 범위 내의 수일 수 있다. 또한, 구체적으로, 화학식 3에서 p 및 q는 각각 독립적으로 1 내지 100, 2 내지 75, 3 내지 50 또는 4 내지 25의 범위 내일 수 있다. Additionally, in Formula 3, p and q may each independently be numbers in the range of 1 to 10,000, 1 to 8,000, 1 to 6,000, 1 to 4,000, 1 to 3,000, 1 to 2,000, or 1 to 1,000. Additionally, specifically, in Formula 3, p and q may each independently range from 1 to 100, 2 to 75, 3 to 50, or 4 to 25.
상기 제3 실리콘 수지는 중량평균분자량이 150 g/mol 이상, 200 g/mol 이상, 250 g/mol 이상, 300 g/mol 이상, 350 g/mol 이상, 400 g/mol 이상, 450 g/mol 이상 또는 500 g/mol 이상이거나, 6,000 g/mol 이하, 5,000 g/mol 이하, 4,500 g/mol 이하, 4,000 g/mol 이하, 3,500 g/mol 이하, 3,000 g/mol 이하, 2,500 g/mol 이하, 2,000 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이하, 1,000 g/mol 이하 또는 800 g/mol 이하일 수 있다. 또한, 상기 제3 실리콘 수지는 다분산지수(PDI)가 1 내지 5, 1.25 내지 3.5 또는 1.5 내지 2.5의 범위 내일 수 있다. 상기 제3 실리콘 수지의 중량평균분자량 및 다분산지수가 상기 범위를 만족하는 경우에는 공정 특성에 적합한 점도를 확보할 수 있다. The third silicone resin has a weight average molecular weight of 150 g/mol or more, 200 g/mol or more, 250 g/mol or more, 300 g/mol or more, 350 g/mol or more, 400 g/mol or more, 450 g/mol or more than 500 g/mol, less than 6,000 g/mol, less than 5,000 g/mol, less than 4,500 g/mol, less than 4,000 g/mol, less than 3,500 g/mol, less than 3,000 g/mol, less than 2,500 g/mol , may be 2,000 g/mol or less, 1,500 g/mol or less, 1,000 g/mol or less, or 800 g/mol or less. Additionally, the third silicone resin may have a polydispersity index (PDI) in the range of 1 to 5, 1.25 to 3.5, or 1.5 to 2.5. If the weight average molecular weight and polydispersity index of the third silicone resin satisfy the above range, a viscosity suitable for the process characteristics can be secured.
상기 제3 실리콘 수지는 상온 및 전단 속도 1/s에서 측정한 점도가 80 cPs 이상, 90 cPs 이상, 100 cPs 이상, 110 cPs 이상, 120 cPs 이상, 130 cPs 이상, 140 cPs 이상, 150 cPs 이상, 160 cPs 이상, 170 cPs 이상, 180 cPs 이상, 190 cPs 이상 또는 200 cPs 이상이거나, 1,000 cPs 이하, 900 cPs 이하, 800 cPs 이하, 700 cPs 이하, 600 cPs 이하, 500 cPs 이하, 400 cPs 이하 또는 300 cPs 이하일 수 있다. 이 때, 점도는 상기 [점도 측정 방법]에 따라 측정된 값일 수 있다. 상기 제3 실리콘 수지의 점도가 상기 범위를 만족하는 경우에는 공정 특성에 적합하여 공정성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. The third silicone resin has a viscosity measured at room temperature and a shear rate of 1/s of 80 cPs or more, 90 cPs or more, 100 cPs or more, 110 cPs or more, 120 cPs or more, 130 cPs or more, 140 cPs or more, 150 cPs or more, 160 cPs or higher, 170 cPs or higher, 180 cPs or higher, 190 cPs or higher, or 200 cPs or lower, or 1,000 cPs or lower, 900 cPs or lower, 800 cPs or lower, 700 cPs or lower, 600 cPs or lower, 500 cPs or lower, 400 cPs or lower, or 300 cPs or lower. It may be below cPs. At this time, the viscosity may be a value measured according to the [Viscosity measurement method] above. When the viscosity of the third silicone resin satisfies the above range, it is suitable for processing characteristics and can improve processability and workability.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물에서, 제3 실리콘 수지는 제1 실리콘 수지 100 중량부 대비 10 중량부 이상, 12 중량부 이상, 14 중량부 이상, 16 중량부 이상, 18 중량부 이상, 20 중량부 이상, 22 중량부 이상, 24 중량부 이상, 26 중량부 이상, 28 중량부 이상 또는 30 중량부 이상이거나, 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 70 중량부 이하, 65 중량부 이하, 60 중량부 이하, 55 중량부 이하, 50 중량부 이하, 45 중량부 이하, 40 중량부 이하 또는 35 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 제2 실리콘 수지를 상기 범위 내로 포함시키는 경우, 발포제를 실질적으로 포함하고 있지 않더라도 폼 형태의 경화물을 효율적으로 형성할 수 있고, 목적하는 수준의 완충성과 우수한 내열성을 확보할 수 있다. In the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application, the third silicone resin is 10 parts by weight or more, 12 parts by weight, 14 parts by weight or more, 16 parts by weight or more, and 18 parts by weight based on 100 parts by weight of the first silicone resin. or more than 20 parts by weight, more than 22 parts by weight, more than 24 parts by weight, more than 26 parts by weight, more than 28 parts by weight, or more than 30 parts by weight, or less than 80 parts by weight, less than 75 parts by weight, less than 70 parts by weight, or less than 65 parts by weight. It may be included in 60 parts by weight or less, 55 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, 45 parts by weight or less, 40 parts by weight or less, or 35 parts by weight or less. When the second silicone resin is included within the above range, a cured product in the form of foam can be efficiently formed even if it does not substantially contain a foaming agent, and a desired level of cushioning and excellent heat resistance can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 실리콘 조성물이 제2 실리콘 수지 및 제3 실리콘 수지를 동시에 포함하는 경우, 상기 제2 실리콘 수지(S2)와 제3 실리콘 수지(S3)의 중량 비율(S2/S3)은 0.01 이상, 0.05 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상 또는 0.4 이상이거나, 1 이하, 1 미만, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하 또는 0.5 이하일 수 있다. 실리콘 조성물이 제2 실리콘 수지(S2)와 제3 실리콘 수지(S3)의 중량 비율(S2/S3)을 상기 범위와 같이 제어하는 경우, 발포제를 실질적으로 포함하고 있지 않더라도 폼 형태의 경화물을 효율적으로 형성할 수 있고, 목적하는 수준의 완충성과 우수한 내열성을 확보할 수 있다. When the silicone composition of the curable composition according to an example of the present application simultaneously includes a second silicone resin and a third silicone resin, the weight ratio of the second silicone resin (S 2 ) and the third silicone resin (S 3 ) ( S 2 /S 3 ) is 0.01 or more, 0.05 or more, 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, 0.3 or more, 0.35 or more, or 0.4 or more, or 1 or less, less than 1, 0.9 or less, 0.8 or less, 0.7 or less, It may be 0.6 or less or 0.5 or less. When the silicone composition controls the weight ratio (S 2 /S 3 ) of the second silicone resin (S 2 ) and the third silicone resin (S 3 ) within the above range, the silicone composition is in the form of a foam even if it does not substantially contain a foaming agent. The cured product can be formed efficiently, and the desired level of cushioning and excellent heat resistance can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 단열 필러를 실리콘 조성물 100 중량부 대비 6 중량부 이상, 6.5 중량부 이상, 7 중량부 이상, 7.5 중량부 이상, 8 중량부 이상, 8.5 중량부 이상, 9 중량부 이상, 9.5 중량부 이상 또는 10 중량부 이상이거나, 38 중량부 이하, 37 중량부 이하, 36 중량부 이하, 35 중량부 이하, 34 중량부 이하, 33 중량부 이하, 32 중량부 이하, 31 중량부 이하 또는 30 중량부 이하로 포함할 수 있다. 상기 경화성 조성물이 단열 필러를 상기와 같이 포함하는 경우, 내열성이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능이 우수한 소재를 형성할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application contains an insulating filler of at least 6 parts by weight, at least 6.5 parts by weight, at least 7 parts by weight, at least 7.5 parts by weight, at least 8 parts by weight, at least 8.5 parts by weight, and at least 9 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone composition. or more than 9.5 parts by weight, or more than 10 parts by weight, or less than or equal to 38 parts by weight, less than or equal to 37 parts by weight, less than or equal to 36 parts by weight, less than or equal to 35 parts by weight, less than or equal to 34 parts by weight, less than or equal to 33 parts by weight, or less than or equal to 32 parts by weight, It may contain less than 31 parts by weight or less than 30 parts by weight. When the curable composition includes an insulating filler as described above, a material with excellent heat resistance, cushioning properties, and excellent insulating performance can be formed.
본 출원에서 사용하는 용어인 단열 필러는 ASTM E1461에 따라 측정된 자체의 열전도도가 0.08 W/mK 이하인 필러를 의미한다. 상기 열전도도는 0.07 W/mK 이하, 0.06 W/mK 이하 또는 0.05 W/mK 이하일 수 있다. The term heat insulating filler used in this application refers to a filler whose thermal conductivity measured according to ASTM E1461 is 0.08 W/mK or less. The thermal conductivity may be 0.07 W/mK or less, 0.06 W/mK or less, or 0.05 W/mK or less.
또한, 상기 단열 필러는 내부에 공극을 가지는 중공 필러(hollow filler)일 수 있다. 상기 단열 필러의 공극률은 10% 이상, 20 % 이상, 30 % 이상, 40 % 이상, 50 % 이상, 60 % 이상, 70 % 이상, 80 % 이상, 90 % 이상 또는 95 % 이상일 수 있다. 상기 공극률은 공극을 포함한 전체 단열 필러의 부피 대비 내부 공극의 부피의 백분율을 의미할 수 있다. 상기 단열 필러의 공극률이 상기 범위를 만족하는 경우에는 저비중 특성을 확보할 수 있다.Additionally, the insulating filler may be a hollow filler having pores therein. The porosity of the insulation filler may be 10% or more, 20% or more, 30% or more, 40% or more, 50% or more, 60% or more, 70% or more, 80% or more, 90% or more, or 95% or more. The porosity may refer to the percentage of the volume of internal voids compared to the volume of the entire insulating filler including voids. When the porosity of the insulation filler satisfies the above range, low specific gravity characteristics can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 밀도가 0.2 g/cm3 이상, 0.22 g/cm3이상, 0.24 g/cm3 이상, 0.26 g/cm3 이상, 0.28 g/cm3 이상, 0.3 g/cm3 이상 또는 0.32 g/cm3 이상일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 단열 필러는 비중이 0.8 g/cm3 이하, 0.78 g/cm3 이하, 0.76 g/cm3 이하, 0.74 g/cm3 이하, 0.72 g/cm3 이하, 0.7 g/cm3 이하, 0.68 g/cm3 이하, 0.66 g/cm3 이하, 0.64 g/cm3 이하 또는 0.62 g/cm3 이하일 수 있다. 상기 단열 필러의 비중이 상기 범위를 만족하는 경우에는 저비중 특성을 확보할 수 있다.The heat insulating filler of the curable composition according to an example of the present application has a density of 0.2 g/cm 3 or more, 0.22 g/cm 3 or more, 0.24 g/cm 3 or more, 0.26 g/cm 3 or more, 0.28 g/cm 3 or more, It may be 0.3 g/cm 3 or more or 0.32 g/cm 3 or more. In another example, the insulating filler has a specific gravity of 0.8 g/cm 3 or less, 0.78 g/cm 3 or less, 0.76 g/cm 3 or less, 0.74 g/cm 3 or less, 0.72 g/cm 3 or less, 0.7 g/cm 3 or less. Or less, it may be 0.68 g/cm 3 or less, 0.66 g/cm 3 or less, 0.64 g/cm 3 or less, or 0.62 g/cm 3 or less. When the specific gravity of the insulating filler satisfies the above range, low specific gravity characteristics can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 파쇄 강도(crush strength)가 3,000 psi 이상, 3,200 psi 이상, 3,400 psi 이상, 3,600 psi 이상, 3,800 psi 이상, 4,000 psi 이상, 4,200 psi 이상, 4,400 psi 이상, 4,600 psi 이상, 4,800 psi 이상, 5,000 psi 이상, 5,200 psi 이상, 5,400 psi 이상, 5,600 psi 이상, 5,800 psi 이상 또는 6,000 psi 이상일 수 있다. 상기 단열 필러의 파쇄 강도는 높을수록 유리하므로 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 500,000 psi 이하, 400,000 psi 이하, 300,000 psi 이하, 200,000 psi 이하 또는 100,000 psi 이하일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 파쇄 강도는 측정 대상을 지름 10 cm인 원형 판에 단층으로 형성하고 프레스 장치로 압력을 가하였을 때 상기 측정 대상 전부 중에서 약 10% 정도가 파쇄되었을 때의 압력을 의미한다. 상기 단열 입자가 전술한 범위 내의 파쇄 강도를 가지는 경우에는 제조나 응용 시 상기 단열 필러가 파쇄되는 것을 방지하므로 우수한 단열 성능을 유지하는데 유리하다.The insulating filler of the curable composition according to an example of the present application has a crush strength of 3,000 psi or more, 3,200 psi or more, 3,400 psi or more, 3,600 psi or more, 3,800 psi or more, 4,000 psi or more, 4,200 psi or more, 4,400 psi. or more, 4,600 psi or more, 4,800 psi or more, 5,000 psi or more, 5,200 psi or more, 5,400 psi or more, 5,600 psi or more, 5,800 psi or more, or 6,000 psi or more. Since the higher the crushing strength of the insulation filler, the more advantageous, the upper limit is not particularly limited, but may be, for example, 500,000 psi or less, 400,000 psi or less, 300,000 psi or less, 200,000 psi or less, or 100,000 psi or less. The crushing strength, a term used in this application, means the pressure when about 10% of all the measurement objects are crushed when the measurement object is formed in a single layer on a circular plate with a diameter of 10 cm and pressure is applied with a press device. . When the insulating particles have a crushing strength within the above-mentioned range, it is advantageous to maintain excellent insulating performance by preventing the insulating filler from being crushed during manufacturing or application.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 입자평균입경이 80 ㎛ 이상, 81 ㎛ 이상, 82 ㎛ 이상, 83 ㎛ 이상, 84 ㎛ 이상, 85 ㎛ 이상, 86 ㎛ 이상, 87 ㎛ 이상, 88 ㎛ 이상, 89 ㎛ 이상, 90 ㎛ 이상, 91 ㎛ 이상, 92 ㎛ 이상, 93 ㎛ 이상, 94 ㎛ 이상, 95 ㎛ 이상, 96 ㎛ 이상, 97 ㎛ 이상, 98 ㎛ 이상, 99 ㎛ 이상 또는 100 ㎛ 이상이거나, 500 ㎛ 이하, 480 ㎛ 이하, 460 ㎛ 이하, 440 ㎛ 이하, 420 ㎛ 이하, 400 ㎛ 이하, 380 ㎛ 이하, 360 ㎛ 이하, 340 ㎛ 이하, 320 ㎛ 이하, 300 ㎛ 이하, 280 ㎛ 이하, 260 ㎛ 이하, 240 ㎛ 이하, 220 ㎛ 이하 또는 200 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 단열 필러가 상기 범위 내의 입자평균입경을 만족하는 경우에는 저비중 특성과 우수한 단열 특성을 확보할 수 있다.The insulation filler of the curable composition according to an example of the present application has an average particle diameter of 80 ㎛ or more, 81 ㎛ or more, 82 ㎛ or more, 83 ㎛ or more, 84 ㎛ or more, 85 ㎛ or more, 86 ㎛ or more, 87 ㎛ or more, 88 ㎛ or more. ㎛ or more, 89 ㎛ or more, 90 ㎛ or more, 91 ㎛ or more, 92 ㎛ or more, 93 ㎛ or more, 94 ㎛ or more, 95 ㎛ or more, 96 ㎛ or more, 97 ㎛ or more, 98 ㎛ or more, 99 ㎛ or more, or 100 ㎛ or more In addition, 500 μm or less, 480 μm or less, 460 μm or less, 440 μm or less, 420 μm or less, 400 μm or less, 380 μm or less, 360 μm or less, 340 μm or less, 320 μm or less, 300 μm or less It may be 260 μm or less, 240 μm or less, 220 μm or less, or 200 μm or less. When the insulating filler satisfies the average particle size within the above range, low specific gravity properties and excellent insulating properties can be secured.
본 출원에서 사용하는 용어인 입자평균입경은 본 출원에서 다른 언급이 없는한 소위 D50 입경(메디안 입경)으로서, 입도 분포의 체적 기준 누적 50%에서의 입자 지름을 의미할 수 있다. 즉, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100%로 한 누적 곡선에서 누적치가 50%가 되는 지점의 입자 지름을 상기 평균 입경을 볼 수 있다. 상기와 같은 D50 입경은 레이저 회절법(laser Diffraction) 방식으로 측정할 수 있다. The particle average particle size, a term used in this application, is the so-called D50 particle size (median particle size), unless otherwise specified in this application, and may mean the particle diameter at 50% of the cumulative volume basis of the particle size distribution. In other words, the particle size distribution can be obtained based on volume, and the average particle diameter can be seen as the particle diameter at the point where the cumulative value is 50% in a cumulative curve with the total volume set at 100%. The above D50 particle size can be measured using laser diffraction.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 구형 및/또는 비구형(예를 들면, 무정형, 침상형 및 판상형 등)을 필요에 따라서 적절히 선택되어 사용될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.The insulating filler of the curable composition according to an example of the present application may be appropriately selected and used in spherical and/or non-spherical shapes (for example, amorphous, needle-shaped, plate-shaped, etc.) as needed, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용하는 용어인, 필러의 모양이 구형이라는 것은 구형도가 약 0.9 이상인 것을 의미할 수 있고, 비구형이라는 것은 구형도가 약 0.9 미만인 것을 의미할 수 있다.As a term used in this application, a spherical shape of the filler may mean that the filler has a sphericity of about 0.9 or more, and a non-spherical shape may mean that the filler has a sphericity of less than about 0.9.
상기 구형도는 필러의 입형 분석을 통해 확인할 수 있다. 구체적으로, 3차원 입자 형태인 필러의 구형도(sphericity)는, 필러의 표면적(S)과 그 필러의 같은 부피를 가지는 구의 표면적(S')의 비율(S'/S)로 정의될 수 있다. 실제 필러들에 대해서는 일반적으로 원형도(circularity)를 사용한다. 상기 원형도는 실제 필러의 2차원 이미지를 구하여 이미지의 경계(P)와 동일한 이미지와 같은 면적(A)을 가지는 원의 경계의 비로 나타내고, 하기 수식으로 구해진다.The sphericity can be confirmed through particle shape analysis of the filler. Specifically, the sphericity of a filler in the form of a three-dimensional particle can be defined as the ratio (S'/S) of the surface area of the filler (S) and the surface area (S') of a sphere with the same volume of the filler. . For actual fillers, circularity is generally used. The circularity is obtained by obtaining a two-dimensional image of the actual filler and expressed as the ratio of the boundary (P) of the image to the boundary of a circle having the same area (A) as the same image, and is obtained by the following formula.
<원형도 수식><Circularity formula>
원형도=4πA/P2 Circularity=4πA/P 2
상기 원형도는 0에서 1까지의 값으로 나타내고, 완벽한 원은 1의 값을 가지며, 불규칙한 형태의 필러일수록 1보다 낮은 값을 가지게 된다. 본 출원에서의 구형도 값은 Marvern社의 입형 분석 장비(FPIA-3000)로 측정된 원형도의 평균값으로 측정할 수 있다.The circularity is expressed as a value from 0 to 1, with a perfect circle having a value of 1, and the more irregularly shaped the filler is, the lower the value is. The sphericity value in this application can be measured as the average value of circularity measured with Marvern's particle shape analysis equipment (FPIA-3000).
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 하기 수식 1에 따른 K가 200 psi/㎛ 이상, 210 psi/㎛ 이상, 220 psi/㎛ 이상, 230 psi/㎛ 이상, 240 psi/㎛ 이상, 250 psi/㎛ 이상, 260 psi/㎛ 이상, 270 psi/㎛ 이상, 280 psi/㎛ 이상, 290 psi/㎛ 이상 또는 300 psi/㎛ 이상이거나, 1,000 psi/㎛ 이하, 950 psi/㎛ 이하, 900 psi/㎛ 이하, 850 psi/㎛ 이하, 800 psi/㎛ 이하, 750 psi/㎛ 이하, 700 psi/㎛ 이하, 650 psi/㎛ 이하 또는 600 psi/㎛ 이하일 수 있다. 상기 단열 필러가 하기 수식 1에 따른 K를 상기 범위 내로 만족함으로써, 저비중 특성과 우수한 단열 특성을 확보 및 유지할 수 있다.The insulation filler of the curable composition according to an example of the present application has a K of 200 psi/μm or more, 210 psi/μm or more, 220 psi/μm or more, 230 psi/μm or more, 240 psi/μm or more according to Equation 1 below, More than 250 psi/㎛, more than 260 psi/㎛, more than 270 psi/㎛, more than 280 psi/㎛, more than 290 psi/㎛ or more than 300 psi/㎛, or less than 1,000 psi/㎛, less than 950 psi/㎛, or less than 900 It may be psi/μm or less, 850 psi/μm or less, 800 psi/μm or less, 750 psi/μm or less, 700 psi/μm or less, 650 psi/μm or less, or 600 psi/μm or less. When the insulation filler satisfies K within the above range according to Equation 1 below, low specific gravity characteristics and excellent insulation characteristics can be secured and maintained.
[수식 1] [Formula 1]
K=F/DK=F/D
수식 1에서, F는 상기 단열 필러의 파쇄 강도(crush strength)를 의미하고, D는 상기 단열 필러의 D50 입경에 따른 입자평균입경을 의미한다.In Formula 1, F refers to the crush strength of the insulating filler, and D refers to the average particle size according to the D50 particle size of the insulating filler.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 열을 가하였을 때 상기 열의 흐름(heat flux)의 변곡점이 생기는 온도가 800 ℃ 이상, 810 ℃ 이상, 820 ℃ 이상, 830 ℃ 이상, 840 ℃ 이상, 850 ℃ 이상, 860 ℃ 이상, 870 ℃ 이상, 880 ℃ 이상, 890 ℃ 이상, 900 ℃ 이상, 910 ℃ 이상, 920 ℃ 이상, 930 ℃ 이상, 940 ℃ 이상, 950 ℃ 이상, 960 ℃ 이상, 970 ℃ 이상, 980 ℃ 이상, 990 ℃ 이상 또는 1,000 ℃ 이상일 수 있다. 상기 변곡점는 300 ℃ 이상에서 발생된 것을 의미한다. 또한 상기 열의 흐름의 변곡점이 생기는 온도의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 2,000 ℃ 이하, 1,900 ℃ 이하, 1,800 ℃ 이하, 1,700 ℃ 이하, 1,600 ℃ 이하, 1,500 ℃ 이하, 1,400 ℃ 이하, 1,300 ℃ 이하, 1,200 ℃ 이하 또는 1,100 ℃ 이하일 수 있다. 상기 열의 흐름의 변곡점이 생기는 온도는 DSC(Differential Scanning Calorimetry)를 통한 분석으로 수행되어 얻어질 수 있다. The heat insulating filler of the curable composition according to an example of the present application has a temperature at which the inflection point of the heat flux occurs when heat is applied, 800 ℃ or higher, 810 ℃ or higher, 820 ℃ or higher, 830 ℃ or higher, 840 ℃ or higher. , above 850℃, above 860℃, above 870℃, above 880℃, above 890℃, above 900℃, above 910℃, above 920℃, above 930℃, above 940℃, above 950℃, above 960℃, above 970℃ It may be ℃ or higher, 980 ℃ or higher, 990 ℃ or higher, or 1,000 ℃ or higher. The inflection point means that it occurs above 300°C. In addition, the upper limit of the temperature at which the inflection point of the heat flow occurs is not particularly limited, but is 2,000 ℃ or less, 1,900 ℃ or less, 1,800 ℃ or less, 1,700 ℃ or less, 1,600 ℃ or less, 1,500 ℃ or less, 1,400 ℃ or less, 1,300 ℃ or less, 1,200 ℃ or less. It may be ℃ or lower or 1,100 ℃ or lower. The temperature at which the inflection point of the heat flow occurs can be obtained by performing analysis through DSC (Differential Scanning Calorimetry).
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 세라믹 입자를 포함할 수 있다. 상기 세라믹 입자는 전술한 단열 필러의 특성을 가질 수 있다. 또한, 상기 세라믹 입자는 산화나트륨, 산화칼슘, 산화칼륨, 산화지르코늄, 산화리튬, 알루미나 및 알루미노 실리케이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The insulating filler of the curable composition according to an example of the present application may include ceramic particles. The ceramic particles may have the characteristics of the above-described heat insulating filler. Additionally, the ceramic particles may include one or more selected from sodium oxide, calcium oxide, potassium oxide, zirconium oxide, lithium oxide, alumina, and alumino silicate.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 필요에 따라서 적절히 선택된 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있고, 형태나 비율은 특별히 제한되지 않으며, 경화성 조성물의 점도, 침강 가능성, 목적하는 단열성, 유연성 및 분산성 등을 고려하여 선택될 수 있다. 또한, 동일 종류를 사용하더라도 모양이 다른 것을 혼합하여 사용할 수 있고, 입자평균입경이 다른 것을 혼합하여 사용할 수도 있다.The insulation filler of the curable composition according to an example of the present application may be one or two or more types appropriately selected as needed, and the form or ratio is not particularly limited, and the viscosity of the curable composition, the possibility of settling, the desired insulation properties, It may be selected considering flexibility and dispersibility. In addition, even if the same type is used, those with different shapes can be mixed and used, and those with different average particle diameters can be mixed and used.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 단열 필러는 규소 산화물을 주성분으로 하는 입자를 실질적으로 포함하지 않을 수 있다. 여기서, 규소 산화물을 주성분으로 하는 입자는 입자를 이루는 전체 조성의 전체 중량 대비 상기 규소 산화물이 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상 또는 99 중량% 이상으로 포함되어 있는 경우를 의미한다. 또한, 상기 단열 필러가 규소 산화물을 주성분으로 하는 입자를 실질적으로 포함하지 않는다는 의미는 의도적으로 상기 규소 산화물을 주성분으로 하는 입자를 포함하지 않는다는 의미이고, 상기 단열 필러 전체 중량 대비 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하, 0.01 중량% 이하, 0.005 중량% 이하 또는 0.001 중량% 이하로 포함된다는 의미일 수 있다. 상기 규소 산화물을 주성분으로 하는 입자는 유리(Glass) 입자 등이 있다. 본 출원의 일 예에 따른 단열 필러는 규소 산화물을 주성분으로 하는 입자를 실질적으로 포함하지 않음으로써 목적하는 폼 형태의 경화물을 형성할 수 있다. The heat insulating filler of the curable composition according to an example of the present application may not substantially contain particles containing silicon oxide as a main component. Here, the particles containing silicon oxide as a main component contain 55% by weight or more, 60% by weight, 65% by weight, 70% by weight, 75% by weight or more, or 80% by weight, based on the total weight of the entire composition of the particles. % or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, or 99% by weight or more. In addition, the fact that the insulation filler does not substantially contain particles containing silicon oxide as a main ingredient means that it intentionally does not contain particles containing silicon oxide as a main ingredient, and is 0.1% by weight or less, 0.05% based on the total weight of the insulation filler. This may mean that it is included in less than 0.01% by weight, less than 0.005% by weight, or less than 0.001% by weight. Particles containing silicon oxide as a main component include glass particles. The heat insulating filler according to an example of the present application substantially does not contain particles containing silicon oxide as a main component, and thus can form a cured product in the desired foam form.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 상기된 특징을 가지는 단열 필러를 실리콘 조성물과 조합시킴으로써, 열 폭주 현상에 대응할 수 있고, 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성과 단열 성능이 우수하고 완충성도 가지며 저밀도 특성을 가지는 소재를 형성할 수 있다.The curable composition according to an example of the present application is capable of responding to thermal runaway phenomenon by combining an insulating filler having the above-described characteristics with a silicone composition, does not decompose even at high temperatures, has excellent heat resistance and insulation performance, has cushioning properties, and has low density. Materials with unique properties can be formed.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 난연 및 단열 특성을 확보하기 위해서 난연제를 추가로 포함할 수 있다. 난연제로는 특별한 제한 없이 공지의 다양한 난연제가 적용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 상기 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cynaurate) 등과 같은 유기계 난연제나 금속 수산화물 등과 같은 무기계 난연제 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 경화성 조성물에 포함되는 열전도성 필러의 양이 많은 경우, 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 단, 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 기존 물성을 해치지 않으면서 난연 및 단열 특성을 강화하기 위해서는 고상 난연제를 사용하는 것이 보다 적합하다.The curable composition according to an example of the present application may further include a flame retardant to ensure flame retardancy and heat insulation properties. As a flame retardant, various known flame retardants may be applied without any particular limitation, for example, a solid filler type flame retardant or a liquid flame retardant may be applied. Examples of the flame retardant include, but are not limited to, organic flame retardants such as melamine cyanurate and inorganic flame retardants such as metal hydroxides. If the amount of thermally conductive filler contained in the curable composition is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. However, in order to enhance the flame retardancy and heat insulation properties of the curable composition according to an example of the present application without impairing the existing physical properties, it is more appropriate to use a solid flame retardant.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 기존의 물성을 해치지 않으면서 난연 및 단열 특성을 강화할 수 있다면 난연제의 함량을 특별히 제한되는 것은 아니지만, 상기 경화성 조성물은 난연제를 실리콘 조성물 100 중량부 대비 1 중량부 이상, 5 중량부 이상, 10 중량부 이상, 15 중량부 이상, 20 중량부 이상, 25 중량부 이상 또는 30 중량부 이상이거나 100 중량부 이하, 100 중량부 미만, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하 또는 40 중량부 이하로 포함할 수 있다. In the curable composition according to an example of the present application, the content of the flame retardant is not particularly limited as long as it can enhance flame retardancy and heat insulation properties without impairing the existing physical properties, but the curable composition contains a flame retardant of 1 part by weight compared to 100 parts by weight of the silicone composition. or more than 5 parts by weight, more than 10 parts by weight, more than 15 parts by weight, more than 20 parts by weight, more than 25 parts by weight, or more than 30 parts by weight, or less than 100 parts by weight, less than 100 parts by weight, less than 90 parts by weight, or less than 80 parts by weight. Hereinafter, it may be included in 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, 50 parts by weight or less, or 40 parts by weight or less.
또한, 상기 난연제는 저밀도일 수 있다. 상기 난연제의 밀도는 예를 들면 0.5 g/cm3 이상, 0.75 g/cm3 이상, 1 g/cm3 이상, 1.25 g/cm3 이상, 1.5 g/cm3 이상, 1.75 g/cm3 이상, 2 g/cm3 이상 또는 2.25 g/cm3 이상이거나, 3 g/cm3 미만, 2.9 g/cm3 이하, 2.8 g/cm3 이하, 2.7 g/cm3 이하 또는 2.6 g/cm3 이하일 수 있다. 저밀도인 난연제를 사용함으로써 경화성 조성물은 난연 및 단열 특성은 물론 저밀도 특성도 확보할 수 있다.Additionally, the flame retardant may be of low density. The density of the flame retardant is, for example, 0.5 g/cm 3 or more, 0.75 g/cm 3 or more, 1 g/cm 3 or more, 1.25 g/cm 3 or more, 1.5 g/cm 3 or more, 1.75 g/cm 3 or more, It may be 2 g/cm 3 or more or 2.25 g/cm 3 or less, or less than 3 g/cm 3 , 2.9 g/cm 3 or less, 2.8 g/cm 3 or less, 2.7 g/cm 3 or less, or 2.6 g/cm 3 or less there is. By using a low-density flame retardant, the curable composition can secure flame retardant and heat-insulating properties as well as low-density properties.
또한, 상기 난연제의 입자평균입경은 특별히 제한되지 않으나, 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 25 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 35 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 45 ㎛ 이상 또는 50 ㎛ 이상이거나, 200 ㎛ 이하, 180 ㎛ 이하, 160 ㎛ 이하, 140 ㎛ 이하, 120 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이하, 80 ㎛ 이하 또는 60 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 난연제가 전술한 입자평균입경을 만족하는 경우에는 저비중 특성과 우수한 단열 특성을 확보할 수 있다.In addition, the average particle diameter of the flame retardant is not particularly limited, but is 10 ㎛ or more, 15 ㎛ or more, 20 ㎛ or more, 25 ㎛ or more, 30 ㎛ or more, 35 ㎛ or more, 40 ㎛ or more, 45 ㎛ or more, or 50 ㎛ or more. , 200 ㎛ or less, 180 ㎛ or less, 160 ㎛ or less, 140 ㎛ or less, 120 ㎛ or less, 100 ㎛ or less, 80 ㎛ or less, or 60 ㎛ or less. When the flame retardant satisfies the above-mentioned average particle size, low specific gravity characteristics and excellent thermal insulation characteristics can be secured.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 단열 필러(M1)와 난연제(M2)의 함량 비율(M1/M2)은 0.2 이상, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상, 0.4 이상, 0.45 이상, 0.5 이상, 0.55 이상, 0.6 이상 또는 0.65 이상이거나, 1.2 이하, 1.15 이하, 1.1 이하, 1.05 이하, 1 이하, 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하 또는 0.8 이하일 수 있다. 상기 단열 필러(M1)와 난연제(M2)의 함량 비율(M1/M2)을 상기와 같이 제어함으로써, 난연 및 단열 특성은 물론 완충성의 약화를 방지할 수 있다. In the curable composition according to an example of the present application, the content ratio (M 1 /M 2 ) of the heat insulating filler (M 1 ) and the flame retardant (M 2 ) is 0.2 or more, 0.25 or more, 0.3 or more, 0.35 or more, 0.4 or more, 0.45. It may be 0.5 or more, 0.55 or more, 0.6 or more, or 0.65 or more, or 1.2 or less, 1.15 or less, 1.1 or less, 1.05 or less, 1 or less, 0.95 or less, 0.9 or less, 0.85 or less, or 0.8 or less. By controlling the content ratio (M 1 /M 2 ) of the insulation filler (M 1 ) and the flame retardant (M 2 ) as described above, it is possible to prevent weakening of the flame retardant and heat insulation properties as well as the cushioning properties.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 단열 필러의 입자평균입경(O1)와 난연제의 입자평균입경(O2)의 비율(O1/O2)은 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상 또는 2 이상이거나, 10 이하, 9.5 이하, 9 이하, 8.5 이하, 8 이하, 7.5 이하, 7 이하, 6.5 이하, 6 이하, 5.5 이하, 5 이하, 4.5 이하 또는 4 이하일 수 있다. 상기 단열 필러의 입자평균입경(O1)와 난연제의 입자평균입경(O2)의 비율(O1/O2)을 상기와 같이 제어함으로써, 난연 및 단열 특성은 물론 완충성의 약화를 방지할 수 있다.In the curable composition according to an example of the present application, the ratio (O 1 /O 2 ) of the average particle diameter of the insulation filler (O 1 ) and the average particle diameter of the flame retardant (O 2 ) is 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, or 2 or more, or 10 or less, 9.5 or less, 9 or less, 8.5 or less, 8 or less, 7.5 or less, 7 or less, 6.5 or less, 6 or less, 5.5 or less, 5 It may be less than or equal to 4.5 or less than or equal to 4. By controlling the ratio (O 1 /O 2 ) of the average particle diameter of the insulation filler (O 1 ) and the average particle diameter of the flame retardant (O 2 ) as described above, it is possible to prevent the weakening of the flame retardancy and insulation properties as well as the buffering properties. there is.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 난연제는 폼 형성 관점에서 무기계 고상 난연제를 사용하는 것이 보다 바람직하고, 상기 무기계 고상 난연제 중 금속 수산화물을 포함하는 것이 더 바람직하다. 즉, 상기 경화성 조성물의 난연제는 금속 수산화물을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 금속 수산화물은 전술한 난연제의 특징을 가질 수 있다.The flame retardant of the curable composition according to an example of the present application is more preferably an inorganic solid flame retardant from the viewpoint of foam formation, and more preferably includes a metal hydroxide among the inorganic solid flame retardants. That is, the flame retardant of the curable composition may include a metal hydroxide. Here, the metal hydroxide may have the characteristics of the flame retardant described above.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 기존의 물성을 해치지 않으면서 난연 및 단열 특성을 강화하기 위해, 상기 난연제는 금속 수산화물을 상기 난연제 전체 중량 대비 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 99 중량% 이상 또는 100 중량%로 포함할 수 있다. In the curable composition according to an example of the present application, in order to enhance flame retardancy and heat insulation properties without impairing existing physical properties, the flame retardant contains metal hydroxide in an amount of 55% by weight or more, 60% by weight or more, or 65% by weight based on the total weight of the flame retardant. % or more, 70% by weight or more, 75% by weight or more, 80% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, 99% by weight or more, or 100% by weight.
상기 금속 수산화물은 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만 수산화 알루미늄 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.The type of metal hydroxide is not particularly limited, but may include one or more selected from the group consisting of aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 경화 반응을 진척하기 위해 금속 촉매를 추가로 포함할 수 있다. 상기 금속 촉매는 알루미늄, 비스무트, 납, 수은, 주석, 아연, 백금, 은 및 지르코늄으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 중심 금속 원소로 포함할 수 있다. 상기 금속 촉매는 예를 들면 Bis[1,3-bis(2-ethenyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane]platinum(CAS No. 81032-58-8), 디부틸틴 디라우레이트 또는 디메틸틴 디아세테이트 등이 있으나 이에 특별히 제한되는 것은 아니고, 당업계에서 일반적으로 사용할 수 있는 것이라면 제한없이 사용할 수 있다.The curable composition according to an example of the present application may further include a metal catalyst to promote the curing reaction. The metal catalyst may include one or more selected from the group consisting of aluminum, bismuth, lead, mercury, tin, zinc, platinum, silver, and zirconium as a central metal element. The metal catalyst is, for example, Bis[1,3-bis(2-ethenyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane]platinum (CAS No. 81032-58-8), dibutyltin dilaurate or dimethyl Tin diacetate, etc., but is not particularly limited thereto, and any product that can be generally used in the industry can be used without limitation.
상기 금속 촉매는 경화성 조성물에 포함하는 구성요소를 고려하면 중심 금속 원소로 백금(Pt)을 포함하는 백금 촉매인 것이 바람직하다. 상기 백금 촉매는 당업계에 공지된 것이라면 제한 없이 사용할 수 있고, 예를 들면, 단일 백금(Pt), H2PtCl6·nH2O, NaHPtCl6·nH2O, KHPtCl6·nH2O, NaPtCl6·nH2O, K2PtCl6·nH2O, PtCl4·nH2O, PtCl2, NaPtCl4·nH2O 및 H2PtCl4·nH2O 등(n은 1 내지 10 중 임의의 수)이 예시될 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은 백금 촉매를 실리콘 조성물 전체 중량 대비 0.01 중량% 이상, 0.05 중량% 이상 또는 0.1 중량% 이상이거나, 1 중량% 이하, 0.8 중량% 이하, 0.5 중량% 이하, 0.3 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 백금 촉매의 함량 비율이 상기 범위를 만족하는 경우에는 부반응을 감소시키면서 경화물 형성 반응을 진척을 효과적으로 진행시킬 수 있다. Considering the components included in the curable composition, the metal catalyst is preferably a platinum catalyst containing platinum (Pt) as a central metal element. The platinum catalyst can be used without limitation as long as it is known in the art, for example, single platinum (Pt), H 2 PtCl 6 ·nH 2 O, NaHPtCl 6 ·nH 2 O, KHPtCl 6 ·nH 2 O, NaPtCl 6 ·nH 2 O, K 2 PtCl 6 ·nH 2 O, PtCl 4 ·nH 2 O, PtCl 2 , NaPtCl 4 ·nH 2 O and H 2 PtCl 4 ·nH 2 O, etc. (n is any of 1 to 10 Number) can be exemplified. In addition, the curable composition contains a platinum catalyst in an amount of 0.01% by weight or more, 0.05% by weight or more, or 0.1% by weight or less, or 1% by weight or less, 0.8% by weight or less, 0.5% by weight or less, or 0.3% by weight or less, based on the total weight of the silicone composition. It can be included. When the content ratio of the platinum catalyst satisfies the above range, the cured product formation reaction can be effectively promoted while reducing side reactions.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 폼 형태의 경화물을 형성하기 위해 전술한 특징을 가지는 금속 촉매를 사용할 수 있고, 상기 금속 촉매는 실리콘 조성물과의 조합 및 반응을 토대로 소정의 가스를 발생시킴으로써 전술한 기공율을 만족하는 다공성 구조체를 형성할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application may use a metal catalyst having the above-described characteristics to form a cured product in the form of a foam, and the metal catalyst generates a predetermined gas based on combination and reaction with the silicone composition. A porous structure that satisfies the above-mentioned porosity can be formed.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 필요하다면 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제 또는 희석제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 경화성 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다. 희석제는 통상 경화성 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 필요하다면 부가 필러를 포함할 수 있다. 상기 부가 필러로는 당업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있고, 예를 들면, 산화 알루미늄(알루미나), 산화 마그네슘, 산화 베릴륨 또는 산화 티탄 등의 산화물 필러; 질화 붕소, 질화 규소 또는 질화 알루미늄 등의 질화물 필러, 탄화 규소 등의 탄화물 필러; 수산화 알루미늄 또는 수산화 마그네슘 등의 수산화물 필러; 구리, 은, 철, 알루미늄 또는 니켈 등의 금속 필러; 티탄 등의 금속 합금 필러; 또는 석영, 유리 또는 실리카 등의 규소 분말 등일 수 있으며, 절연 특성의 확보를 고려하면, 그래파이트(graphite) 또는 활성탄 등의 탄소 필러의 적용을 고려할 수 있고, 절연 성능을 고려하여 퓸드 실리카, 클레이 또는 탄산칼슘 등의 적용을 고려할 수 있다. 여기서, 상기 부가 필러는 본 출원의 일 예에 따른 단열 필러와 달리 내부에 공극을 가지는 중공 필러가 아닐 수 있고, 상기 부가 필러의 공극률은 10% 미만, 9% 이하, 8% 이하, 7 % 이하, 6 % 이하, 5 % 이하, 4 % 이하, 3 % 이하, 2 % 이하, 1 % 이하 또는 0.1 % 이하일 수 있다. 상기 부가 필러의 입자평균입경과 형상 등은 필요에 따라서 적절히 조절하여 사용할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application adds a viscosity modifier, for example, a thixotropic agent or a diluent, if necessary, to adjust the viscosity, for example, to increase or decrease the viscosity, or to adjust the viscosity according to the shear force. It can be included as . The thixotropic agent can control the viscosity of the curable composition according to the shear force. Examples of thixotropic agents that can be used include fumed silica. Diluents are usually used to lower the viscosity of the curable composition, and various types known in the industry can be used without limitation as long as they can exhibit the above actions. Additionally, the curable composition according to an example of the present application may include additional filler if necessary. As the additional filler, various types known in the art can be used without limitation, for example, oxide fillers such as aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, beryllium oxide, or titanium oxide; Nitride fillers such as boron nitride, silicon nitride, or aluminum nitride, and carbide fillers such as silicon carbide; Hydroxide fillers such as aluminum hydroxide or magnesium hydroxide; Metal fillers such as copper, silver, iron, aluminum or nickel; Metal alloy fillers such as titanium; Alternatively, it may be silicon powder such as quartz, glass, or silica. Considering the securing of insulating properties, the application of carbon filler such as graphite or activated carbon may be considered, and considering the insulating performance, fumed silica, clay, or carbonate may be used. Application of calcium, etc. may be considered. Here, the additional filler may not be a hollow filler having pores inside, unlike the heat insulating filler according to an example of the present application, and the porosity of the additional filler is less than 10%, 9% or less, 8% or less, and 7% or less. , may be 6% or less, 5% or less, 4% or less, 3% or less, 2% or less, 1% or less, or 0.1% or less. The average particle size and shape of the additional filler can be appropriately adjusted and used as needed.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 열전도도가 0.08 W/mK 미만, 0.075 W/mK 이하, 0.07 W/mK 이하, 0.065 W/mK 이하, 0.06 W/mK 이하 또는 0.055 W/mK 이하인 경화물을 형성할 수 있다. 상기 열전도도의 하한은 낮을수록 유리하므로 특별히 제한되는 것은 아니지만, 0 W/mK 초과, 0.001 W/mK 이상, 0.005 W/mK 이상 또는 0.01 W/mK 이상일 수 있다.The curable composition according to an example of the present application is a cured product having a thermal conductivity of less than 0.08 W/mK, less than 0.075 W/mK, less than 0.07 W/mK, less than 0.065 W/mK, less than 0.06 W/mK, or less than 0.055 W/mK. can be formed. The lower limit of the thermal conductivity is not particularly limited because the lower the temperature, the more advantageous it is, but may be greater than 0 W/mK, greater than 0.001 W/mK, greater than 0.005 W/mK, or greater than 0.01 W/mK.
상기 열전도도는 경화물에 대해서 두께 방향을 따라서 ISO 22007-2 규격에 따라 열분석 장치(thermal constant analyzer)로 측정할 수 있고, 구체적으로는 하기 물성 측정 방법에 따라 측정할 수 있다. 상기 경화물이 전술한 범위 내의 열전도도를 만족하는 경우에는 우수한 수준의 단열 성능을 발휘할 수 있다.The thermal conductivity can be measured with a thermal constant analyzer according to the ISO 22007-2 standard along the thickness direction of the cured product, and can be specifically measured according to the physical property measurement method below. If the cured product satisfies the thermal conductivity within the above-mentioned range, it can exhibit excellent thermal insulation performance.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 25% CFD(Compression Force Deformation)가 0.08 kgf/cm2이상, 0.085 kgf/cm2이상, 0.09 kgf/cm2이상, 0.095 kgf/cm2이상 또는 0.01 kgf/cm2이거나 상한은 특별히 제한되지 않으나 1 kgf/cm2이하, 0.9 kgf/cm2이하, 0.8 kgf/cm2이하, 0.7 kgf/cm2이하, 0.6 kgf/cm2이하, 0.5 kgf/cm2이하, 0.4 kgf/cm2이하, 0.3 kgf/cm2이하 또는 0.2 kgf/cm2이하인 경화물을 형성할 수 있다.The curable composition according to an example of the present application has a 25% CFD (Compression Force Deformation) of 0.08 kgf/cm 2 or more, 0.085 kgf/cm 2 or more, 0.09 kgf/cm 2 or more, 0.095 kgf/cm 2 or more, or 0.01 kgf/cm 2 or more. cm 2 or the upper limit is not particularly limited, but is 1 kgf/cm 2 or less, 0.9 kgf/cm 2 or less, 0.8 kgf/cm 2 or less, 0.7 kgf/cm 2 or less, 0.6 kgf/cm 2 or less, 0.5 kgf/cm 2 or less. , 0.4 kgf/cm 2 or less, 0.3 kgf/cm 2 or less, or 0.2 kgf/cm 2 or less can be formed.
상기 25% CFD는 경화물에 대해서 두께 방향으로 상기 경화물의 전체 두께 대비 25% 정도로 압축시켰을 때의 반발력으로 측정할 수 있고, 구체적으로는 하기 물성 측정 방법에 따라 측정할 수 있다. 상기 경화물이 전술한 범위 내의 25% CFD를 만족하는 경우에는 우수한 수준의 완충성을 가진다고 볼 수 있다. The 25% CFD can be measured as the repulsion force when the cured product is compressed in the thickness direction by about 25% of the total thickness of the cured product, and can specifically be measured according to the physical property measurement method below. If the cured product satisfies 25% CFD within the above-mentioned range, it can be considered to have an excellent level of cushioning properties.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 밀도가 0.4 g/cm3이하, 0.39 g/cm3이하, 0.38 g/cm3이하, 0.37 g/cm3이하, 0.36 g/cm3이하 또는 0.35 g/cm3이하인 경화물을 형성할 수 있다. 상기 밀도의 하한은 낮을수록 유리하므로 특별히 제한되는 것은 아니지만, 0.01 g/cm3이상, 0.02 g/cm3이상, 0.03 g/cm3이상, 0.04 g/cm3이상, 0.05 g/cm3이상, 0.06 g/cm3이상, 0.07 g/cm3이상, 0.08 g/cm3이상, 0.09 g/cm3이상 또는 0.1 g/cm3이상일 수 있다.The curable composition according to an example of the present application has a density of 0.4 g/cm 3 or less, 0.39 g/cm 3 or less, 0.38 g/cm 3 or less, 0.37 g/cm 3 or less, 0.36 g/cm 3 or less, or 0.35 g/cm 3 or less. A cured product of cm 3 or less can be formed. The lower limit of the density is not particularly limited because the lower the density, the more advantageous it is, but is 0.01 g/cm 3 or more, 0.02 g/cm 3 or more, 0.03 g/cm 3 or more, 0.04 g/cm 3 or more, 0.05 g/cm 3 or more, It may be 0.06 g/cm 3 or more, 0.07 g/cm 3 or more, 0.08 g/cm 3 or more, 0.09 g/cm 3 or more, or 0.1 g/cm 3 or more.
상기 밀도는 경화물에 대해서 아르키메데스 원리를 이용한 비중계 겸용 전자저울을 이용하여 4 ℃의 물(밀도: 1 g/cm3)로 약 25℃의 상온에서 측정할 수 있고, 구체적으로는 하기 물성 측정 방법에 따라 측정할 수 있다. 상기 경화물이 전술한 범위 내의 밀도를 만족하는 경우에는 저밀도 특성을 확보하여 가벼운 소재를 형성할 수 있다.The density can be measured for the cured product at a room temperature of about 25°C with water at 4°C (density: 1 g/cm 3 ) using an electronic balance that serves as a hydrometer using the Archimedes principle, and specifically, the physical property measurement method below. It can be measured according to . If the cured product satisfies the density within the above-mentioned range, low-density characteristics can be secured to form a light material.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 열 지연 시간이 300 초 이상, 301 초 이상, 302 초 이상, 303 초 이상, 304 초 이상 또는 305 초 이상인 경화물을 형성할 수 있다. 상기 열 지연 시간의 상한은 높을수록 유리하므로 특별히 제한되는 것은 아니지만, 10시간 이하, 9 시간 이하, 8 시간 이하, 7 시간 이하, 6 시간 이하, 5 시간 이하, 4 시간 이하, 3 시간 이하, 2 시간 이하, 1 시간 이하 또는 30분 이하일 수 있다. 상기 열 지연 시간은 약 25℃의 상온에서 열 평형이 이루어진 경화물의 일면에 650 ℃의 핫 플레이트(hot plate)을 부착시키고, 상기 핫 플레이트가 부착된 시점으로부터 상기 경화물에서 상기 핫 플레이트가 부착된 면의 반대 면의 무게 중심이 180℃에 도달하는 시점까지의 시간으로 측정할 수 있고, 구체적으로는 하기 물성 측정 방법에 따라 측정할 수 있다. 상기 경화물이 전술한 범위 내의 열 지연 시간을 만족하는 경우에는 우수한 단열성, 난연성 및 내열성을 가질 수 있다.The curable composition according to an example of the present application can form a cured product having a heat lag time of 300 seconds or more, 301 seconds or more, 302 seconds or more, 303 seconds or more, 304 seconds or more, or 305 seconds or more. The upper limit of the heat delay time is not particularly limited because the higher it is, the more advantageous it is, but is 10 hours or less, 9 hours or less, 8 hours or less, 7 hours or less, 6 hours or less, 5 hours or less, 4 hours or less, 3 hours or less, 2 hours or less. It may be less than an hour, less than 1 hour, or less than 30 minutes. The heat delay time is determined by attaching a hot plate of 650 ° C to one side of the cured product in thermal equilibrium at a room temperature of about 25 ° C, and from the time the hot plate is attached to the cured product to which the hot plate is attached. It can be measured as the time until the center of gravity of the opposite side of the surface reaches 180°C, and specifically, it can be measured according to the physical property measurement method below. When the cured product satisfies the heat lag time within the above-mentioned range, it can have excellent heat insulation, flame retardancy, and heat resistance.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 상기 열거한 각 구성요소를 혼합하여 형성 할 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은 필요한 성분이 모두 포함될 수 있다면 혼합 순서에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다. 다만, 각 구성요소 간의 혼합성 및 분산성과 공정 편의를 고려하여, 실리콘 조성물을 먼저 제조한 후 A제 및 B 제로 나누고(A제 및 B제의 부피 비율은 적절히 조절할 수 있고, 예를 들면 1:1 부비 비율에 따라 나눌 수 있음) 상기 A제 또는 B제에 금속 촉매를 배합한 다음에, A제 및 B제 각각에 단열 필러와 난연제 등을 첨가한 후 상기 A제 및 B제를 믹서로 혼합시킴으로써 상기 경화성 조성물을 제조할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application can be formed by mixing each of the components listed above. Additionally, the mixing order of the curable composition is not particularly limited as long as all necessary components can be included. However, considering the miscibility and dispersibility between each component and process convenience, the silicone composition is first manufactured and then divided into agents A and B (the volume ratio of agents A and B can be adjusted appropriately, for example, 1: 1 It can be divided according to the part ratio) After mixing the metal catalyst with agent A or agent B, adding insulating filler and flame retardant to each agent A and B, then mixing agents A and B with a mixer. The curable composition can be prepared by doing this.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 적절한 가열을 통해 경화가 수행될 수 있다. 여기서, 상기 가열을 통해 약 40℃ 이상, 45 ℃ 이상, 50 ℃ 이상, 55 ℃ 이상 또는 60 ℃ 이상이거나, 200 ℃ 이하, 190 ℃ 이하, 180 ℃ 이하, 170 ℃ 이하, 160 ℃ 이하 또는 150 ℃ 이하의 환경에서 상기 경화성 조성물의 경화가 수행될 수 있다. 상기 경화성 조성물은 상기 가열을 통해 가스(gas)가 발생되면서 폼 형태의 경화물을 형성할 수 있다. The curable composition according to an example of the present application can be cured through appropriate heating. Here, through the heating, the temperature is about 40°C or higher, 45°C or higher, 50°C or higher, 55°C or higher, or 60°C or higher, or 200°C or lower, 190°C or lower, 180°C or lower, 170°C or lower, 160°C or lower, or 150°C. Curing of the curable composition can be performed in the following environments. The curable composition may form a foam-shaped cured product by generating gas through heating.
본 출원의 일 예에 따른 실리콘 폼은 전술한 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물을 토대로 형성할 수 있다. 상기 실리콘 폼은 전술한 경화성 조성물의 경화물이 가질 수 있는 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 전술한 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않으며, 경화성 조성물의 경화물을 하기된 물성 중 적어도 1개 또는 2개 이상을 만족할 수 있다. 하기된 물성을 적어도 하나 또는 2개 이상을 만족하는 실리콘 폼은 상기 경화성 조성물에 포함된 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다. The silicone foam according to an example of the present application may be formed based on the curable composition according to an example of the present application described above. The silicone foam may have at least one of the physical properties that a cured product of the above-described curable composition may have. Each of the above-mentioned physical properties is independent, and one physical property does not take precedence over the other physical properties, and the cured product of the curable composition may satisfy at least one or two of the physical properties listed below. Silicone foam that satisfies at least one or two of the physical properties listed below results from a combination of components included in the curable composition.
본 출원의 일 예에 따른 실리콘 폼은 일측의 배터리 셀과 이에 이웃하는 또 다른 배터리 셀 사이에 위치함으로써 상기 일측 배터리 셀에서 발생된 열 폭주 현상이 또 다른 배터리 셀로 전파되는 것을 지연시키거나 방지시킬 수 있다. The silicone foam according to an example of the present application can delay or prevent the thermal runaway phenomenon generated in one battery cell from propagating to another battery cell by being positioned between a battery cell on one side and another battery cell adjacent thereto. there is.
본 출원의 일 예에 따른 배터리 모듈은 다수 개의 배터리 셀을 포함하고, 상기 각 배터리 셀 사이의 적어도 일부는 전술한 본 출원의 일 예에 따른 실리콘 폼을 포함할 수 있다. 상기 실리콘 폼은 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능을 확보하고 있으므로 상기 배터리 모듈은 열 폭주 현상에 대응할 수 있고, 저밀도 특성을 가져 무게로 인한 단점(예를 들면, 상기 배터리 모듈로 구성된 배터리 팩을 포함하는 전기 자동차에서 무게 증가로 인한 연비 악화 등)을 방지할 수 있다.The battery module according to an example of the present application includes a plurality of battery cells, and at least a portion between each battery cell may include the silicon foam according to the example of the present application described above. Since the silicone foam does not decompose even at high temperatures and has excellent heat resistance, cushioning properties, and thermal insulation performance, the battery module can respond to thermal runaway phenomenon, and has low density characteristics, so it has disadvantages due to weight (e.g., It is possible to prevent deterioration in fuel efficiency due to increased weight in electric vehicles containing a battery pack composed of battery modules, etc.
본 출원은 열 폭주 현상에 대응할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공할 수 있다.The present application can provide a curable composition and silicone foam that can respond to thermal runaway phenomenon.
또한, 본 출원은 고온에서도 분해되지 않으면서, 내열성이 우수하고 완충성도 가지며 단열 성능이 우수한 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공할 수 있다.In addition, the present application can provide a curable composition and silicone foam that can form a material that has excellent heat resistance, cushioning properties, and excellent thermal insulation performance without being decomposed even at high temperatures.
또한, 본 출원은 저밀도 특성을 가지는 소재를 형성할 수 있는 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 제공할 수 있다.Additionally, the present application can provide a curable composition and silicone foam that can form a material with low density characteristics.
또한, 본 출원은 상기 경화성 조성물 및 실리콘 폼을 이용한 이차 전지 등의 응용을 제공할 수 있다.Additionally, the present application can provide applications such as secondary batteries using the curable composition and silicone foam.
이하, 실시예 및 비교예를 통해 본 출원을 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 개시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described through examples and comparative examples, but the scope of the present application is not limited by the content disclosed below.
실시예 1. Example 1.
제1 실리콘 수지(S1) 및 제3 실리콘 수지(S3)를 100:30(S1:S3)의 중량 비율로 1차 배합한 후, 각각 반씩 나누어 한 부분에는 제2 실리콘 수지(S2)를 추가로 첨가하여 A제를 준비하였고, 다른 부분에는 백금 촉매(CAT)를 추가로 첨가하여 B제를 준비하였다.After first mixing the first silicone resin (S 1 ) and the third silicone resin (S 3 ) at a weight ratio of 100:30 (S 1 :S 3 ), each part was divided in half and one portion was filled with the second silicone resin (S 2 ) was additionally added to prepare agent A, and platinum catalyst (CAT) was additionally added to the other part to prepare agent B.
상기 A제는 최종적으로 제1 실리콘 수지(S1), 제2 실리콘 수지(S2) 및 제3 실리콘 수지(S3)를 100:25:30(S1:S2:S3)의 중량 비율로 혼합되어 있고, 상기 B제는 최종적으로 제1 실리콘 수지(S1), 제3 실리콘 수지(S3) 및 백금 촉매(CAT)를 100:30:0.3(S1:S3:CAT)의 중량 비율로 혼합되어 있다.The agent A finally consists of the first silicone resin (S 1 ), the second silicone resin (S 2 ), and the third silicone resin (S 3 ) in a weight of 100:25:30 (S 1 :S 2 :S 3 ). The agent B is mixed in a ratio of 100:30:0.3 (S 1 :S 3 :CAT) of the first silicone resin (S 1 ), the third silicone resin (S 3 ), and the platinum catalyst (CAT). It is mixed in a weight ratio of .
상기에서, 제1 실리콘 수지(S1)는 말단이 모두 수소 원소(H)로 이루어진 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane)인 Momentive performance 社의 Element 14(상온 측정 및 전단 속도 1/s의 점도: 약 1,000 cPs)를 사용하였다. In the above, the first silicone resin (S 1 ) is Element 14 from Momentive Performance, a polydimethyl siloxane whose ends are all made of hydrogen elements (H) (viscosity measured at room temperature and at a shear rate of 1/s: about 1,000). cPs) was used.
또한, 상기에서, 제2 실리콘 수지(S2)는 양 말단에 각 1개씩 비닐기(vinyl group)이 함유된 폴리실록산인 한국엠큐 社의 Vi100(상온 측정 및 전단 속도 1/s의 점도: 약 100 cPs)을 사용하였다. In addition, in the above, the second silicone resin (S 2 ) is Vi100 from MQ Korea, a polysiloxane containing one vinyl group at each end (viscosity measured at room temperature and shear rate 1/s: about 100). cPs) was used.
또한, 상기에서, 제3 실리콘 수지(S3)는 양 말단에 각 1개씩 히드록시기(hydroxyl group)이 함유된 폴리실록산인 한국엠큐 社의 OH200(상온 측정 및 전단 속도 1/s의 점도: 약 200 cPs)을 사용하였다. In addition, in the above, the third silicone resin (S 3 ) is OH200 (viscosity measured at room temperature and shear rate 1/s: about 200 cPs) manufactured by MQ Korea, which is a polysiloxane containing one hydroxyl group at each end. ) was used.
상기 백금 촉매(CAT)로는 신에츠 실리콘 社의 PL-50L을 사용하였다.As the platinum catalyst (CAT), PL-50L from Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. was used.
상기 준비된 A제 및 B제 각각에 단열 필러 1과 난연제를 추가로 첨가한 뒤 트윈 믹서를 이용하여 배합시킴으로써 경화성 조성물을 제조하였고, 상기 배합과 동시에 폴리에스테르 필름 상에 토출하여 코팅시켰다. 여기서, 상기 단열 필러 1과 난연제는 상기 경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:20:30:0.21(S:HIF1:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합된 것이 되도록 첨가되었다. 또한, 상기 실리콘 조성물(S)은 상기 경화성 조성물 내에 포함된 제1 실리콘 수지(S1), 제2 실리콘 수지(S2) 및 제3 실리콘 수지(S3)를 포함하는 것을 의미하고, 상기 준비된 A제 및 B제에 포함된 각 실리콘 수지를 고려하면, 제1 실리콘 수지(S1), 제2 실리콘 수지(S2) 및 제3 실리콘 수지(S3)를 100:12.5:30(S1:S2:S3)의 중량 비율로 포함한다.A curable composition was prepared by additionally adding insulation filler 1 and a flame retardant to each of Agent A and Agent B and then mixing them using a twin mixer. At the same time as mixing, they were discharged and coated on a polyester film. Here, the insulating filler 1 and the flame retardant are such that the curable composition includes a silicone composition (S), insulating filler 1 (HIF1), a flame retardant (FL), and a platinum catalyst (CAT) in 100:20:30:0.21 (S:HIF1:FL). :CAT) was added to ensure that it was mixed in a weight ratio. In addition, the silicone composition (S) means comprising a first silicone resin (S 1 ), a second silicone resin (S 2 ), and a third silicone resin (S 3 ) included in the curable composition, and the prepared Considering each silicone resin contained in agent A and agent B, the first silicone resin (S 1 ), the second silicone resin (S 2 ), and the third silicone resin (S 3 ) are 100:12.5:30 (S 1 :S 2 :S 3 ) is included in the weight ratio.
상기 단열 필러 1(HIF1)로는 세라믹 비드인 X를 사용하였다. 상기 X는 열전도도가 0.05 W/mK 정도이고, 밀도가 0.35 내지 0.45 g/cm3 정도이며, 하기 수식 1에 따른 K가 약 300 내지 600 psi/㎛ 정도이고, 열을 가하였을 때 상기 열의 흐름(heat flux)의 변곡점이 생기는 온도가 약 1,000 ℃ 정도이다(DSC 측정).As the insulation filler 1 (HIF1), X, a ceramic bead, was used. Wherein The temperature at which the inflection point of heat flux occurs is approximately 1,000 ℃ (DSC measurement).
상기 난연제(FL)로는 금속 수산화물인 수산화 알루미늄(ATH)을 사용하였고, 상기 수산화 알루미늄은 무정형이고 입자평균입경이 약 50 ㎛ 정도였다.Aluminum hydroxide (ATH), a metal hydroxide, was used as the flame retardant (FL), and the aluminum hydroxide was amorphous and had an average particle diameter of about 50 ㎛.
상기 폴리에스테르 필름 상에 코팅된 경화성 조성물을 약 60 내지 150 ℃의 반응 경화기 오븐에서 경화시켜 약 3.0 mm의 두께를 가진 실리콘 폼 시트를 제조하였다. The curable composition coated on the polyester film was cured in a reaction curing oven at about 60 to 150° C. to prepare a silicone foam sheet with a thickness of about 3.0 mm.
실시예 2. Example 2.
경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:10:30:0.21(S:HIF1:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합되도록 한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 실리콘 폼 시트를 제조하였으며, 상기 실시예 2의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하고, 상기 실시예 2의 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)는 상기 실시예 1과 동일한 재료를 사용하였다.The curable composition is made by mixing the silicone composition (S), insulating filler 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) in a weight ratio of 100:10:30:0.21 (S:HIF1:FL:CAT). A silicone foam sheet was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the silicone composition (S) of Example 2 was the same as the silicone composition (S) of Example 1, and the heat insulating filler of Example 2 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) were the same materials as in Example 1 above.
실시예 3. Example 3.
경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:30:30:0.21(S:HIF1:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합되도록 한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 실리콘 폼 시트를 제조하였으며, 상기 실시예 3의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하고, 상기 실시예 3의 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)는 상기 실시예 1과 동일한 재료를 사용하였다.The curable composition is made by mixing the silicone composition (S), insulating filler 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) in a weight ratio of 100:30:30:0.21 (S:HIF1:FL:CAT). A silicone foam sheet was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the silicone composition (S) of Example 3 was the same as the silicone composition (S) of Example 1, and the insulating filler of Example 3 was 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) were the same materials as in Example 1 above.
비교예 1. Comparative Example 1.
경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:5:30:0.21(S:HIF1:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합되도록 한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 재료와 방식으로 실리콘 폼 시트를 제조하였으며, 상기 비교예 1의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하고, 상기 비교예 1의 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)는 상기 실시예 1과 동일한 재료를 사용하였다.The curable composition is made by mixing the silicone composition (S), insulating filler 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) in a weight ratio of 100:5:30:0.21 (S:HIF1:FL:CAT). A silicone foam sheet was manufactured using the same materials and method as in Example 1, except that the silicone composition (S) of Comparative Example 1 was the same as the silicone composition (S) of Example 1, and the silicone composition (S) of Comparative Example 1 was Insulating filler 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) were the same materials as in Example 1.
비교예 2. Comparative Example 2.
경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:40:30:0.21(S:HIF1:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합되도록 한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 실리콘 폼 시트를 제조하였으며, 상기 비교예 2의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하고, 상기 비교예 2의 단열 필러 1(HIF1), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)는 상기 실시예 1과 동일한 재료를 사용하였다.The curable composition is made by mixing the silicone composition (S), insulating filler 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) in a weight ratio of 100:40:30:0.21 (S:HIF1:FL:CAT). A silicone foam sheet was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the silicone composition (S) of Comparative Example 2 was the same as the silicone composition (S) of Example 1, and the heat insulating filler of Comparative Example 2 1 (HIF1), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) were the same materials as in Example 1 above.
비교예 3. Comparative Example 3.
상기 실시예 1과 동일한 재료와 방식으로 준비된 A제 및 B제 각각에 단열 필러 2(HIF2)와 난연제(FL)를 추가로 첨가한 뒤 트윈 믹서를 이용하여 배합시킴으로써 경화성 조성물을 제조하였고, 상기 배합과 동시에 폴리에스테르 필름 상에 토출하여 코팅시켰다. 여기서, 상기 단열 필러 2(HIF2)와 난연제(FL)는 상기 경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 2(HIF2), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:10:30:0.21(S:HIF2:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합된 것이 되도록 첨가되었다. 상기 비교예 3의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하다.A curable composition was prepared by additionally adding heat insulating filler 2 (HIF2) and flame retardant (FL) to each of Agent A and Agent B prepared using the same materials and method as in Example 1 and then mixing them using a twin mixer. At the same time, it was discharged and coated on a polyester film. Here, the heat insulating filler 2 (HIF2) and the flame retardant (FL) are 100:10:30:0.21 in the curable composition of the silicone composition (S), the heat insulating filler 2 (HIF2), the flame retardant (FL), and the platinum catalyst (CAT). The mixture was added in a weight ratio of (S:HIF2:FL:CAT). The silicone composition (S) of Comparative Example 3 is the same as the silicone composition (S) of Example 1.
단열 필러 2(HIF2)로는 유리 비드인 Y를 사용하였다. 상기 Y는 열전도도가 0.054 W/mK 정도이고 밀도가 0.36 내지 0.40 g/cm3 정도이며, 하기 수식 1에 따른 K가 약 78 내지 138 psi/㎛ 정도이고, 열을 가하였을 때 상기 열의 흐름(heat flux)의 변곡점이 생기는 온도가 약 600 ℃ 정도이다(DSC 측정).Y, a glass bead, was used as insulation filler 2 (HIF2). The Y has a thermal conductivity of about 0.054 W/mK and a density of about 0.36 to 0.40 g/cm 3 , K according to Equation 1 below is about 78 to 138 psi/㎛, and when heat is applied, the heat flow ( The temperature at which the inflection point of heat flux occurs is approximately 600 ℃ (DSC measurement).
상기 난연제(FL)로는 금속 수산화물인 수산화 알루미늄(ATH)을 사용하였고, 상기 수산화 알루미늄은 무정형이고 입자평균입경이 약 50 ㎛ 정도였다.Aluminum hydroxide (ATH), a metal hydroxide, was used as the flame retardant (FL), and the aluminum hydroxide was amorphous and had an average particle diameter of about 50 ㎛.
상기 백금 촉매(CAT)로는 신에츠 실리콘 社의 PL-50L을 사용하였다.상기 폴리에스테르 필름 상에 코팅된 경화성 조성물을 약 60 내지 150 ℃의 반응 경화기 오븐에서 경화시켰다.As the platinum catalyst (CAT), PL-50L manufactured by Shin-Etsu Silicone Co. was used. The curable composition coated on the polyester film was cured in a reaction curing oven at about 60 to 150°C.
비교예 4. Comparative Example 4.
상기 실시예 1과 동일한 재료와 방식으로 준비된 A제 및 B제 각각에 단열 필러 2(HIF2)와 난연제(FL)를 추가로 첨가한 뒤 트윈 믹서를 이용하여 배합시킴으로써 경화성 조성물을 제조하였고, 상기 배합과 동시에 폴리에스테르 필름 상에 토출하여 코팅시켰다. 여기서, 상기 단열 필러 2(HIF2)와 난연제(FL)는 상기 경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 단열 필러 2(HIF2), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:30:30:0.21(S:HIF2:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합된 것이 되도록 첨가되었다. 상기 비교예 4의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하다.A curable composition was prepared by additionally adding heat insulating filler 2 (HIF2) and flame retardant (FL) to each of Agent A and Agent B prepared using the same materials and method as in Example 1 and then mixing them using a twin mixer. At the same time, it was discharged and coated on a polyester film. Here, the heat insulating filler 2 (HIF2) and the flame retardant (FL) are 100:30:30:0.21 in the curable composition of the silicone composition (S), the heat insulating filler 2 (HIF2), the flame retardant (FL), and the platinum catalyst (CAT). The mixture was added in a weight ratio of (S:HIF2:FL:CAT). The silicone composition (S) of Comparative Example 4 is the same as the silicone composition (S) of Example 1.
상기 비교예 4의 단열 필러 2(HIF2), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)는 상기 비교예 3에서 사용한 재료와 동일하다.The insulation filler 2 (HIF2), flame retardant (FL), and platinum catalyst (CAT) of Comparative Example 4 are the same as those used in Comparative Example 3.
상기 폴리에스테르 필름 상에 코팅된 경화성 조성물을 약 60 내지 150 ℃의 반응 경화기 오븐에서 경화시켰다.The curable composition coated on the polyester film was cured in a reaction curing oven at about 60 to 150° C.
비교예 5. Comparative Example 5.
상기 실시예 1과 동일한 재료와 방식으로 준비된 A제 및 B제 각각에 탄산 칼슘(CaCO3)과 난연제를 추가로 첨가한 뒤 트윈 믹서를 이용하여 배합시킴으로써 경화성 조성물을 제조하였고, 상기 배합과 동시에 폴리에스테르 필름 상에 토출하여 코팅시켰다. 여기서, 상기 탄산 칼슘(CaCO3)과 난연제는 상기 경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 탄산 칼슘(CaCO3), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:10:30:0.21(S:CaCO3:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합된 것이 되도록 첨가되었다. 상기 비교예 5의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하다.A curable composition was prepared by additionally adding calcium carbonate (CaCO 3 ) and a flame retardant to each of Agent A and Agent B prepared using the same materials and method as in Example 1 and then mixing them using a twin mixer. At the same time as the mixing, poly It was discharged and coated on an ester film. Here, the calcium carbonate (CaCO 3 ) and the flame retardant are such that the curable composition contains a silicone composition (S), calcium carbonate (CaCO 3 ), a flame retardant (FL), and a platinum catalyst (CAT) in 100:10:30:0.21 (S: CaCO 3 :FL:CAT) was added to ensure a mixture in weight ratio. The silicone composition (S) of Comparative Example 5 was the same as the silicone composition (S) of Example 1.
상기 비교예 5의 난연제(FL)와 백금 촉매(CAT)는 상기 비교예 3에서 사용한 재료와 동일하다.The flame retardant (FL) and platinum catalyst (CAT) of Comparative Example 5 were the same as those used in Comparative Example 3.
상기 폴리에스테르 필름 상에 코팅된 경화성 조성물을 약 60 내지 150 ℃의 반응 경화기 오븐에서 경화시켜 약 3.0 mm의 두께를 가진 실리콘 폼 시트를 제조하였다. The curable composition coated on the polyester film was cured in a reaction curing oven at about 60 to 150° C. to prepare a silicone foam sheet with a thickness of about 3.0 mm.
비교예 6. Comparative Example 6.
상기 실시예 1과 동일한 방식으로 준비된 A제 및 B제 각각에 탄산 칼슘(CaCO3)과 난연제를 추가로 첨가한 뒤 트윈 믹서를 이용하여 배합시킴으로써 경화성 조성물을 제조하였고, 상기 배합과 동시에 폴리에스테르 필름 상에 토출하여 코팅시켰다. 여기서, 상기 탄산 칼슘(CaCO3)과 난연제는 상기 경화성 조성물이 실리콘 조성물(S), 탄산 칼슘(CaCO3), 난연제(FL) 및 백금 촉매(CAT)를 100:30:30:0.21(S:CaCO3:FL:CAT)의 중량 비율로 혼합된 것이 되도록 첨가되었다. 상기 비교예 6의 실리콘 조성물(S)은 상기 실시예 1의 실리콘 조성물(S)과 동일하다.A curable composition was prepared by additionally adding calcium carbonate (CaCO 3 ) and a flame retardant to each of Agent A and Agent B prepared in the same manner as in Example 1 and mixing them using a twin mixer. At the same time as the mixing, a polyester film was prepared. It was coated by discharging it onto the surface. Here, the calcium carbonate (CaCO 3 ) and the flame retardant are such that the curable composition contains a silicone composition (S), calcium carbonate (CaCO 3 ), a flame retardant (FL), and a platinum catalyst (CAT) in 100:30:30:0.21 (S: CaCO 3 :FL:CAT) was added to form a mixture in a weight ratio. The silicone composition (S) of Comparative Example 6 is the same as the silicone composition (S) of Example 1.
상기 비교예 6의 난연제(FL)와 백금 촉매(CAT)는 상기 비교예 3에서 사용한 재료와 동일하다.The flame retardant (FL) and platinum catalyst (CAT) of Comparative Example 6 are the same as those used in Comparative Example 3.
상기 폴리에스테르 필름 상에 코팅된 경화성 조성물을 약 60 내지 150 ℃의 반응 경화기 오븐에서 경화시켜 약 3.0 mm의 두께를 가진 실리콘 폼 시트를 제조하였다. The curable composition coated on the polyester film was cured in a reaction curing oven at about 60 to 150° C. to prepare a silicone foam sheet with a thickness of about 3.0 mm.
상기 실시예 및 비교예에서의 경화성 조성물에 대해서, 각 성분의 함량 비율은 하기 표 1에 정리하였다. 하기 표 1에서 각 값의 단위는 중량부이다.For the curable compositions in the above examples and comparative examples, the content ratios of each component are summarized in Table 1 below. In Table 1 below, the unit of each value is parts by weight.
조성물(S)silicon
Composition (S)
<물성 측정 방법> <Method for measuring physical properties>
(1) 열전도도 측정 방법 (1) Thermal conductivity measurement method
상기 제조된 실리콘 폼 시트를 대상으로 두께 방향을 따라서 ISO 22007-2 규격에 따라 열분석 장치(thermal constant analyzer)로 측정하였다.The manufactured silicone foam sheet was measured using a thermal constant analyzer according to ISO 22007-2 standards along the thickness direction.
(2) 25% CFD(Compression Force Deformation) 측정 방법 (2) 25% CFD (Compression Force Deformation) measurement method
상기 제조된 실리콘 폼 시트를 5 cm Х 5 cm의 규격으로 제단하여 UTS(Universal Testing Machine)로 두께 방향으로 상기 실리콘 폼 시트의 전체 두께 대비 25% 정도로 압축시켰을 때의 반발력을 25% CFD를 측정하였다.The manufactured silicone foam sheet was cut into sizes of 5 cm Х 5 cm and the repulsion force of 25% CFD was measured when compressed to about 25% of the total thickness of the silicone foam sheet in the thickness direction using a UTS (Universal Testing Machine). .
(3) 밀도 측정 방법 (3) Density measurement method
상기 제조된 실리콘 폼 시트를 대상으로 아르키메데스 원리를 이용한 비중계 겸용 전자저울을 이용하여 4 ℃의 물(밀도: 1 g/cm3)로 약 25℃의 상온에서 밀도를 측정하였다. The density of the manufactured silicon foam sheet was measured at a room temperature of about 25°C with water at 4°C (density: 1 g/cm 3 ) using an electronic balance that serves as a hydrometer using the Archimedes principle.
(4) 열 지연 시간 측정 방법 (4) Thermal delay time measurement method
약 25℃의 상온에서 열 평형이 이루어진 상기 제조된 실리콘 폼 시트의 일면에 650 ℃의 핫 플레이트(hot plate)을 부착시켰다. 상기 핫 플레이트가 부착된 시점으로부터 상기 실리콘 폼 시트에서 상기 핫 플레이트가 부착된 면의 반대 면의 무게 중심이 180℃에 도달하는 시점까지의 시간을 열 지연 시간으로 측정하였다.A hot plate at 650°C was attached to one side of the manufactured silicone foam sheet, which was in thermal equilibrium at a room temperature of about 25°C. The time from when the hot plate was attached to when the center of gravity of the side of the silicone foam sheet opposite to the side to which the hot plate was attached reached 180°C was measured as thermal delay time.
(5) 발포 상태 평가 방법 (5) Foaming state evaluation method
발포 상태는 하기 평가 기준에 따라 평가하였다.The foaming state was evaluated according to the following evaluation criteria.
[발포 상태 평가 기준][Foaming state evaluation criteria]
PASS: 상기 실리콘 폼 시트를 제조할 때 경화성 조성물의 발포가 이루어 지는 경우PASS: When foaming of the curable composition occurs when manufacturing the silicone foam sheet
NG: 상기 실리콘 폼 시트를 제조할 때 경화성 조성물의 발포가 이루어지지 않아 실리콘 폼 시트를 제조할 수 없는 경우NG: When manufacturing the silicone foam sheet, the curable composition does not foam and the silicone foam sheet cannot be manufactured.
상기 실시예 및 비교예에서 측정한 시험 데이터의 결과는 하기 표 2에 정리하였다. The results of the test data measured in the examples and comparative examples are summarized in Table 2 below.
상기 표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 3은 목적하는 수준의 열전도도, 25% CFD 및 열 지연 시간을 확보하여 우수한 단열성 및 완충성은 물론, 저밀도 특성을 가지는 것을 알 수 있다.Referring to Table 2, it can be seen that Examples 1 to 3 secured the desired level of thermal conductivity, 25% CFD, and thermal delay time, and had excellent insulation and buffering properties as well as low density characteristics.
또한, 상기 표 2를 참조하면, 비교예 1, 비교예 5 및 비교예 6은 열전도도가 높고 낮은 열 지연 시간을 가지므로 단열 특성이 좋지 않은 것을 알 수 있고, 비교예 2는 단열 특성은 우수하나 밀도가 높은 것을 알 수 있다. 비교예 1은 완충성이 좋지 않아 배터리 셀 사이의 완충 작용을 하기에 부족할 수 있다. 비교예 3 및 4의 경우에는 발포가 되지 않아 물성을 측정할 수 없었고, 특정 이론에 한정되는 것은 아니지만 유리 비드의 산화규소에 의해 영향이 미치는 것으로 볼 수 있다. 또한, 비교예 5 및 6의 경우, 단열 필러를 적용하지 않아 단열 특성이 좋지 않은 것으로 볼 수 있다.In addition, referring to Table 2, it can be seen that Comparative Example 1, Comparative Example 5, and Comparative Example 6 have high thermal conductivity and low thermal delay time, so the thermal insulation properties are not good, and Comparative Example 2 has excellent thermal insulation properties. However, you can see that the density is high. Comparative Example 1 has poor buffering properties and may be insufficient to provide a buffering effect between battery cells. In the case of Comparative Examples 3 and 4, the physical properties could not be measured because foaming did not occur, and although it is not limited to a specific theory, it can be seen that the silicon oxide of the glass beads has an effect. Additionally, in the case of Comparative Examples 5 and 6, the insulating filler was not applied, so it can be seen that the insulating properties were not good.
Claims (15)
25% CFD(Compression Force Deformation)가 0.08 kgf/cm2이상이며, 밀도가 0.4 g/cm3이하인 경화물을 형성하는 경화성 조성물.Comprising a silicone composition and an insulating filler,
A curable composition that forms a cured product having a 25% CFD (Compression Force Deformation) of 0.08 kgf/cm 2 or more and a density of 0.4 g/cm 3 or less.
실리콘 조성물은 제1 실리콘 수지, 제2 실리콘 수지 및 제3 실리콘 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고,
상기 제1 실리콘 수지는 폴리알킬실록산이며,
상기 제2 실리콘 수지는 분자 말단에 하나 이상의 알케닐기를 함유하는 폴리실록산이고,
상기 제3 실리콘 수지는 분자 말단에 하나 이상의 히드록시기를 함유하는 폴리실록산인 경화성 조성물. According to claim 1,
The silicone composition includes at least one selected from the group consisting of a first silicone resin, a second silicone resin, and a third silicone resin,
The first silicone resin is polyalkylsiloxane,
The second silicone resin is a polysiloxane containing at least one alkenyl group at the end of the molecule,
A curable composition wherein the third silicone resin is a polysiloxane containing at least one hydroxy group at the end of the molecule.
[수식 1]
K=F/D
수식 1에서, F는 상기 단열 필러의 파쇄 강도(crush strength)를 의미하고, D는 상기 단열 필러의 D50 입경에 따른 입자평균입경을 의미한다.The curable composition according to claim 1, wherein the heat insulating filler has a K in the range of 200 to 1,000 psi/㎛ according to Equation 1 below:
[Formula 1]
K=F/D
In Formula 1, F refers to the crush strength of the insulating filler, and D refers to the average particle diameter according to the D50 particle size of the insulating filler.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020220137380A KR20240057087A (en) | 2022-10-24 | 2022-10-24 | A Curable Composition |
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Citations (1)
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| KR102332128B1 (en) | 2021-04-01 | 2021-12-01 | 주식회사 엘투와이 | Silicone sponge pad having preventing thermal runaway function and, battery pack with the same |
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2022
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Patent Citations (1)
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