KR20240050194A - Electronic device for detecting a location and operating method thereof - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 위치 검출을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 전자 장치는, 센서, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득하고, 상기 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정하고, 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득하고, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리를 검출하고, 상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하고, 상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 상기 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다. 다른 실시예도 가능할 수 있다.Various embodiments of the present invention relate to devices and methods for location detection in electronic devices. The electronic device includes a sensor and a processor, wherein the processor acquires first magnetic field information of a virtual sign through the sensor, sets a reference distance based on the first magnetic field information, and determines the location of the electronic device. Obtain second magnetic field information corresponding to, detect a Euclidean distance based on the first magnetic field information and the second magnetic field information, and if the Euclidean distance does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, Limit the comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information, and if the Euclidean distance satisfies the specified detection condition based on the reference distance, the comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information It can be done. Other embodiments may also be possible.

Description

위치 검출을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR DETECTING A LOCATION AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device for location detection and operating method thereof {ELECTRONIC DEVICE FOR DETECTING A LOCATION AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 위치 검출을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to devices and methods for location detection in electronic devices.

전자 장치는 실내 공간에서 철골 구조와 같은 외부 환경 요인의 영향에 의해 위치마다 서로 다른 특성을 갖는 자기장 정보(또는 지구 자기장)를 이용하여 실내 공간에서의 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 실내 공간의 특정 위치에서 측정되는 자기장 정보에 기반하여 특정 위치를 가상 표지(virtual marker)로 설정할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 위치에서 측정되는 자기장 정보와 가상 표지로 설정된 특정 위치의 자기장 정보를 비교하여 전자 장치가 가상 표지로 설정된 특정 위치에 도달하는지 확인할 수 있다.Electronic devices can detect their position in an indoor space using magnetic field information (or the Earth's magnetic field) that has different characteristics for each location due to the influence of external environmental factors such as steel structures in the indoor space. For example, an electronic device can set a specific location as a virtual marker based on magnetic field information measured at a specific location in an indoor space. The electronic device can compare magnetic field information measured at the location of the electronic device with magnetic field information at a specific location set as a virtual beacon to determine whether the electronic device reaches a specific location set as a virtual beacon.

전자 장치는 가상 표지로 설정된 특정 위치에 전자 장치가 도달하는지 확인하기 위해 지정된 주기(예: 약 100ms)로 전자 장치의 위치의 자기장 정보와 가상 표지로 설정된 특정 위치의 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 자기장 정보의 비교 연산은 전자 장치의 이동 속도에 따른 신호의 파형 변화를 보상하기 위한 연산(예: DTW(dynamic time warping) 연산) 및/또는 전자 장치의 위치와 가상 표지로 설정된 특정 위치의 자기장 정보가 유사한지 판단하는 연산(예: 상관(correlation) 연산, DTW 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 및/또는 바이어스(bias) 연산)을 포함할 수 있다. 전자 장치는 지정된 주기에 기반한 전자 장치의 위치 및 가상 표지로 설정된 특정 위치의 자기장 정보의 비교 연산으로 인해 프로세서의 부하 및 전력 소모가 증가할 수 있다. The electronic device performs a comparison operation between the magnetic field information of the location of the electronic device and the magnetic field information of the specific location set as the virtual beacon at a specified period (e.g., approximately 100 ms) to determine whether the electronic device reaches the specific location set as the virtual beacon. You can. For example, a comparison operation of magnetic field information may be performed to compensate for changes in the waveform of the signal according to the moving speed of the electronic device (e.g., dynamic time warping (DTW) operation) and/or the location of the electronic device and a specific signal set as a virtual beacon. Includes operations that determine whether the magnetic field information at a location is similar (e.g., correlation operation, DTW operation, histogram operation, range operation, angle operation, and/or bias operation) can do. The load and power consumption of the processor may increase in the electronic device due to comparison calculations between the location of the electronic device based on a specified period and the magnetic field information of a specific location set as a virtual beacon.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 자기장 정보에 기반하여 전자 장치의 위치 검출을 위한 복잡도를 줄이기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for reducing the complexity of detecting the location of an electronic device based on magnetic field information.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 센서, 및 상기 센서와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 지정된 검출 시간 간격에 기반하여 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리(euclidean distance)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may include a sensor and a processor operatively connected to the sensor. According to one embodiment, the processor may acquire first magnetic field information of the virtual sign through a sensor. According to one embodiment, the processor may set the reference distance based on the first magnetic field information of the virtual sign. According to one embodiment, the processor may acquire second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a designated detection time interval. According to one embodiment, the processor may detect a Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device. According to one embodiment, the processor, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual beacon and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, first magnetic field information And the comparison operation of the second magnetic field information may be limited. According to one embodiment, the processor, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual beacon and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device satisfies a specified detection condition based on the reference distance, first magnetic field information and A comparison operation of the second magnetic field information may be performed.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치의 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 지정된 검출 시간 간격에 기반하여 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method of operating an electronic device may include acquiring first magnetic field information of a virtual beacon through a sensor of the electronic device. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include setting a reference distance based on the first magnetic field information of a virtual sign. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include acquiring second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a designated detection time interval. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include detecting a Euclidean distance based on first magnetic field information of a virtual sign and second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device. According to one embodiment, the method of operating an electronic device includes, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual beacon and the second magnetic field information corresponding to the position of the electronic device does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, It may include an operation of limiting a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information. According to one embodiment, the method of operating an electronic device includes, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information corresponding to the position of the electronic device satisfies a specified detection condition based on the reference distance, It may include an operation of performing a comparison operation of first magnetic field information and second magnetic field information.

다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 전자 장치의 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득하는 동작과 상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정하는 동작과 지정된 검출 시간 간격에 기반하여 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득하는 동작과 상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리(euclidean distance)를 검출하는 동작과 상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 제 2 자기장에 기반한 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하는 동작, 및 상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 상기 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 동작을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a non-transitory computer-readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs may be described. According to one embodiment, one or more programs, when executed by a processor of an electronic device, include an operation of acquiring first magnetic field information of a virtual sign through a sensor of the electronic device and based on the first magnetic field information of the virtual sign. An operation of setting a reference distance and an operation of acquiring second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a designated detection time interval and the first magnetic field information of the virtual sign and corresponding to the location of the electronic device An operation of detecting a Euclidean distance based on the second magnetic field information and a Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field corresponding to the location of the electronic device is equal to the reference distance. limiting a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information when a specified detection condition based on the first magnetic field information is not satisfied, and the first magnetic field information corresponding to the location of the electronic device and the first magnetic field information of the virtual beacon. 2 When the Euclidean distance based on magnetic field information satisfies the specified detection condition based on the reference distance, it may include an instruction for performing an operation of performing a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 가상 표지(virtual marker)로 설정된 위치의 자기장 정보 및 전자 장치의 위치의 자기장 정보에 기반하여 검출된 유클리드 거리(euclidean distance)(또는 내적(dot product))에 기반하여 가상 표지로 설정된 위치 및 전자 장치의 위치의 자기장 정보의 비교 연산을 선택적으로 수행함으로써, 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출을 위한 연산 복잡도, 프로세서의 부하 및/또는 전력 소모를 줄일 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the electronic device uses a Euclidean distance (or dot product) detected based on the magnetic field information of the location set as a virtual marker and the magnetic field information of the location of the electronic device. ) to reduce the computational complexity, processor load, and/or power consumption for detecting the position of the electronic device based on the virtual beacon by selectively performing a comparison operation of the magnetic field information of the location set as the virtual beacon and the position of the electronic device. You can.

본 발명의 다양한 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from various embodiments of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned above can be understood from the description below as a matter of common knowledge in the technical field to which the various embodiments of the present invention belong. It will be clearly understandable to those who have it.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출을 위한 흐름도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출의 일예이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 유클리드 거리와 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 유클리드 거리와 관련된 기준 거리를 설정하기 위한 흐름도이다.
도 7a은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지와 관련된 자기장 정보의 일예이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반하여 유클리드 거리의 일예이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지와 관련된 자기장 정보의 일예이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반하여 유클리드 거리의 일예이다.1 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 2 is a block diagram of an electronic device for detecting the location of the electronic device based on a virtual sign according to various embodiments.
Figure 3 is a flowchart for detecting the location of an electronic device based on a virtual sign in an electronic device according to various embodiments.
Figure 4 is an example of location detection of an electronic device based on a virtual sign in an electronic device according to various embodiments.
FIG. 5 is a graph showing the relationship between the Euclidean distance and the location of the electronic device based on a virtual marker in an electronic device according to various embodiments.
Figure 6 is a flowchart for setting a reference distance related to the Euclidean distance in an electronic device according to various embodiments.
FIG. 7A is an example of magnetic field information related to a virtual beacon in an electronic device according to various embodiments.
FIG. 7B is an example of a Euclidean distance based on a virtual marker in an electronic device according to various embodiments.
FIG. 8A is an example of magnetic field information related to a virtual beacon in an electronic device according to various embodiments.
FIG. 8B is an example of a Euclidean distance based on a virtual marker in an electronic device according to various embodiments.

이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Various embodiments are described in detail below with reference to the attached drawings.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g. : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high frequency band. .

구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a means of communication between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal (e.g. : Commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used in various embodiments of this document, the term "module" may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store ^TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는 다양한 실시예에 따른 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출을 위한 전자 장치의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 2의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 또는 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.Figure 2 is a block diagram of an electronic device for detecting the location of the electronic device based on a virtual sign according to various embodiments. According to one embodiment, the electronic device 101 of FIG. 2 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include another embodiment of the electronic device.

도 2를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(200), 센서(210), 통신 회로(220) 및/또는 메모리(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 도 1의 프로세서(120)(예: 커뮤니케이션 프로세서)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 센서(210)는 도 1의 센서 모듈(176)과 실질적으로 동일하거나, 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다. 통신 회로(220)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 메모리(230)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 센서(210), 통신 회로(220) 및/또는 메모리(230)와 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 연결될 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 2 , the electronic device 101 may include a processor 200, a sensor 210, a communication circuit 220, and/or a memory 230. According to one embodiment, the processor 200 may be substantially the same as the processor 120 (eg, a communication processor) of FIG. 1 or may be included in the processor 120. The sensor 210 may be substantially the same as the sensor module 176 of FIG. 1 or may be included in the sensor module 176. The communication circuit 220 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may be included in the wireless communication module 192. The memory 230 may be substantially the same as the memory 130 of FIG. 1 or may be included in the memory 130. According to one embodiment, the processor 200 may be operatively, functionally, and/or electrically connected to the sensor 210, the communication circuit 220, and/or the memory 230. You can.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 실제 공간 내에서 특정 위치를 가상 표지(virtual marker)로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지와 관련된 이벤트의 발생에 기반하여 가상 표지로 설정하기 위한 위치를 확인할 수 있다. 프로세서(200)는 가상 표지로 설정하기 위한 위치의 자기장 정보를 획득하도록 센서(210)를 제어할 수 있다. 프로세서(200)는 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치, 센서(210)를 통해 획득한 가상 표지로 설정된 위치의 자기장 정보 및 가상 표지와 관련된 기능과 관련된 정보를 메모리(240)에 저장할 수 있다. 일예로, 가상 표지로 설정된 위치의 자기장 정보는 실제 공간에서 가상 표지로 설정된 위치를 기준으로 지정된 크기의 영역에서 센서(210)를 통해 검출된 지구 자가장의 세기(또는 지자기 값)로, 센서(210)를 통해 동일한 시점에 획득된 x축의 자기장의 세기(또는 지자기 값), y축의 자기장의 세기 및 z축의 자기장의 세기를 포함할 수 있다. 일예로, 가상 표지와 관련된 이벤트는 가상 표지와 관련된 어플리케이션 프로그램의 실행, 기능의 실행, 사용자 입력 수신, 또는 통신 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다. 일예로, 가상 표지와 관련된 기능은 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치에 도달한 것으로의 판단에 기반하여 자동으로 실행되는 기능을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 200 may set a specific location in real space as a virtual marker. According to one embodiment, the processor 200 may confirm a location to set as a virtual sign based on the occurrence of an event related to the virtual sign. The processor 200 may control the sensor 210 to obtain magnetic field information of a location to set as a virtual beacon. The processor 200 may store in the memory 240 a location in real space set as a virtual beacon, magnetic field information of a location set as a virtual beacon acquired through the sensor 210, and information related to functions related to the virtual beacon. As an example, the magnetic field information of a location set as a virtual beacon is the strength (or geomagnetic value) of the Earth's magnetic field detected through the sensor 210 in an area of a specified size based on the location set as a virtual beacon in real space, and the sensor ( 210), it may include the magnetic field strength of the x-axis (or geomagnetic value), the magnetic field strength of the y-axis, and the magnetic field strength of the z-axis acquired at the same time. As an example, an event related to the virtual sign may be generated based on at least one of execution of an application program related to the virtual sign, execution of a function, reception of a user input, or reception of a communication signal. For example, a function related to a virtual beacon may include a function that is automatically executed based on a determination that the electronic device 101 has reached a location set as a virtual beacon.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리와 관련된 기준 거리를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)에 기반하여 복수의 기준 거리들 중 적어도 하나의 기준 거리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화가 상대적으로 일정한 것으로 판단되는 경우, 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 기준 거리를 선택할 수 있다. 일예로, 기울기 변화(또는 기울기 세기의 변화)가 일정한 상태는 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)가 선형적인 상태(또는 지정된 선형 조건을 만족하는 상태)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화가 상대적으로 일정하지 않은 것으로 판단되는 경우, 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 기준 거리를 선택할 수 있다. 일예로, 기울기 변화(또는 기울기 세기의 변화)가 일정하지 않은 상태는 축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)가 비선형적인 상태(또는 지정된 선형 조건을 만족하지 않는 상태)를 포함할 수 있다. 일예로, 자기장의 기울기는 가상 표지의 각 축의 자기장 값(또는 자기장의 세기)의 범위 및 각 축의 자기장 값(또는 자기장의 세기)의 기울기에 기반하여 검출될 수 있다. 일예로, 자기장 값(또는 자기장의 세기)의 범위는 가상 표지에서 각 축의 자기장의 최소 세기 값과 최대 세기 값 사이의 범위를 포함할 수 있다. 일예로, 유클리드 거리와 관련된 기준 거리는 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행 여부를 판단하기 위해 설정된 기준 거리를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 200 may set a reference distance related to the Euclidean distance based on the magnetic field information of the virtual beacon. According to one embodiment, the processor 200 may select at least one reference distance from a plurality of reference distances based on the change in slope (or rate of change in slope) of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign. there is. For example, when the processor 200 determines that the slope changes in the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign are relatively constant, the processor 200 may select a relatively short reference distance among a plurality of reference distances. . For example, a state in which the gradient change (or gradient intensity change) is constant is a state in which the gradient change (or gradient change rate) of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field is linear (or a state that satisfies specified linear conditions). It can be included. For example, when the processor 200 determines that the slope changes in the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign are relatively inconsistent, the processor 200 selects a relatively long reference distance among a plurality of reference distances. You can. For example, a state in which the slope change (or change in slope intensity) is not constant is a state in which the slope change (or slope change rate) of the axial magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field is nonlinear (or does not satisfy specified linear conditions). ) may include. For example, the gradient of the magnetic field may be detected based on the range of the magnetic field value (or magnetic field intensity) of each axis of the virtual sign and the gradient of the magnetic field value (or magnetic field intensity) of each axis. As an example, the range of magnetic field value (or magnetic field intensity) may include a range between the minimum and maximum magnetic field intensity values of each axis in the virtual sign. For example, the reference distance related to the Euclidean distance may include a reference distance set to determine whether to perform a comparison operation to determine whether the electronic device 101 reaches a location (or area) set as a virtual marker.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 지정된 주기(또는 지정된 검출 시간 간격)에 기반하여 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 지정된 주기(또는 지정된 검출 시간 간격)(예: 약 100ms)가 도래하는 경우, 전자 장치(101)의 위치의 자기장 정보를 획득하도록 센서(210)를 제어할 수 있다. 프로세서(200)는 센서(210)를 통해 획득된 전자 장치(101)의 위치의 자기장 정보 및 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리를 검출할 수 있다. 예를 들어, 유클리드 거리는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지로 설정된 위치 사이의 가장 짧은 직선 거리로, 하기 수학식 1에 기반하여 산출될 수 있다. According to various embodiments, the processor 200 may detect the Euclidean distance between the location of the electronic device 101 and the virtual marker based on a designated period (or a designated detection time interval). According to one embodiment, the processor 200 controls the sensor 210 to acquire magnetic field information of the location of the electronic device 101 when a specified period (or a specified detection time interval) (e.g., about 100 ms) arrives. can do. The processor 200 may detect the Euclidean distance based on the magnetic field information of the location of the electronic device 101 and the magnetic field information of the virtual marker obtained through the sensor 210. For example, the Euclidean distance is the shortest straight line distance between the location of the electronic device 101 and the location set as a virtual marker, and can be calculated based on Equation 1 below.

일예로, i는 자기장의 각 축(예: x축, y축 및/또는 z축)의 인덱스를 나타내고, n은 가상 표지와 관련된 지정된 크기의 영역에 포함되는 벡터의 인덱스를 나타내고, p_n,i는 가상 표지의 i번째 축의 n번째 벡터의 자기장 값(또는 자기장의 세기)을 나타내고, q_n,i는 전자 장치(101)의 위치의 i번째 축의 n번째 벡터의 자기장 값(또는 자기장의 세기)을 나타낼 수 있다.As an example, i represents the index of each axis of the magnetic field (e.g., x-axis, y-axis, and/or z-axis), n represents the index of the vector contained in an area of a specified size associated with the virtual beacon, p _{n, i} represents the magnetic field value (or magnetic field strength) of the nth vector of the ith axis of the virtual beacon, and q _n,i represents the magnetic field value (or magnetic field strength) of the nth vector of the ith axis of the position of the electronic device 101. ) can be expressed.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리를 초과하는 경우, 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 낮은 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 낮은 것으로의 판단에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리 이하인 경우, 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 높은 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 높은 것으로의 판단에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산을 수행하는 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, the processor 200 determines whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set by the virtual marker based on the Euclidean distance between the location of the electronic device 101 and the virtual marker. You can decide whether to perform a comparison operation for According to one embodiment, when the Euclidean distance between the location of the electronic device 101 and the virtual beacon exceeds the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon, the processor 200 determines the location of the electronic device 101. It can be judged that the probability of reaching the location set by the virtual marker is relatively low. The processor 200 determines whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set as the virtual marker based on a determination that the probability of the location of the electronic device 101 reaching the location set as the virtual marker is relatively low. The performance of comparison operations to determine availability can be restricted. According to one embodiment, if the Euclidean distance between the position of the electronic device 101 and the virtual beacon is less than or equal to the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon, the processor 200 determines the position of the electronic device 101 as the virtual beacon. It can be judged that the probability of reaching the location set as is relatively high. The processor 200 determines whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set as the virtual marker based on a determination that the probability of the location of the electronic device 101 reaching the location set as the virtual marker is relatively high. It can be determined that a comparison operation is performed to determine whether or not.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산을 수행하는 것으로 판단한 경우, 전자 장치(101)의 위치에 대응하는 자기장 정보와 가상 표지의 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 자기장 정보의 비교 연산은 전자 장치의 이동 속도에 따른 신호의 파형 변화를 보상하기 위한 연산(예: DTW(dynamic time warping) 연산) 및/또는 전자 장치의 위치와 가상 표지로 설정된 특정 위치의 자기장 정보가 유사한지 판단하는 연산(예: 상관(correlation) 연산, DTW 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 및/또는 바이어스(bias) 연산)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the processor 200 determines that a comparison operation is performed to determine whether the electronic device 101 reaches a location (or area) set as a virtual marker, the location of the electronic device 101 A comparison operation can be performed between the magnetic field information corresponding to and the magnetic field information of the virtual sign. For example, a comparison operation of magnetic field information may be performed to compensate for changes in the waveform of the signal according to the moving speed of the electronic device (e.g., dynamic time warping (DTW) operation) and/or the location of the electronic device and a specific signal set as a virtual beacon. Includes operations that determine whether the magnetic field information at a location is similar (e.g., correlation operation, DTW operation, histogram operation, range operation, angle operation, and/or bias operation) can do.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 비교 연산에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달한 것으로 판단한 경우, 상기 가상 표지와 관련된 기능을 수행할 수 있다. According to various embodiments, when the processor 200 determines that the electronic device 101 has reached a location (or area) set as a virtual marker based on a comparison operation, it may perform a function related to the virtual marker.

다양한 실시예에 따르면, 센서(210)는 지구의 자력(지자기)을 측정하는 센서로, x축, y축, z축 각각의 자기장 값(또는 자기장의 세기)을 측정할 수 있는 3축 지자기 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(210)는 홀 센서, MR(magneto resistance) 센서 및/또는 MI(magneto impedance) 센서와 같이 다양한 형태의 센서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor 210 is a sensor that measures the Earth's magnetic force (geomagnetism) and includes a 3-axis geomagnetic sensor capable of measuring magnetic field values (or magnetic field strength) in each of the x-axis, y-axis, and z-axis. It can be included. According to one embodiment, the sensor 210 may include various types of sensors, such as a Hall sensor, a magneto resistance (MR) sensor, and/or a magneto impedance (MI) sensor.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108))와의 신호 및/또는 데이터의 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다. According to various embodiments, the communication circuit 220 transmits and/or receives signals and/or data to and from at least one external electronic device (e.g., electronic device 102 or 104 or server 108 of FIG. 1). Support is available.

다양한 실시예에 따르면, 메모리(230)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(200), 센서(210) 및/또는 통신 회로(220))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일예로, 데이터는 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치와 관련된 정보, 센서(210)를 통해 획득한 가상 표지로 설정된 위치의 자기장 정보, 가상 표지와 관련된 기능 또는 복수의 기준 거리들과 관련된 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(230)는 프로세서(200)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to various embodiments, the memory 230 stores various data used by at least one component of the electronic device 101 (e.g., the processor 200, the sensor 210, and/or the communication circuit 220). You can save it. As an example, the data may include at least one of information related to a location in real space set as a virtual beacon, magnetic field information of a location set as a virtual beacon obtained through the sensor 210, a function related to the virtual beacon, or information related to a plurality of reference distances. It can contain one. According to one embodiment, the memory 230 may store various instructions that can be executed through the processor 200.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 위치의 자기장 정보와 가상 표지 사이의 자기장 정보의 내적(dot product)에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지의 자기장 정보의 내적이 지정된 기준 내적을 초과하는 경우, 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지의 자기장 정보의 내적이 지정된 기준 내적 이하인 경우, 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산을 수행하는 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 is located at a position where the electronic device 101 is set as a virtual beacon based on the dot product of the magnetic field information between the magnetic field information of the position of the electronic device 101 and the virtual beacon ( or area), it is possible to decide whether to perform a comparison operation to determine whether or not the area is reached. According to one embodiment, when the dot product of the position of the electronic device 101 and the magnetic field information of the virtual beacon exceeds the designated reference dot product, the processor 200 determines the location (or area) where the electronic device 101 is set as the virtual beacon. The performance of comparison operations to determine whether or not is reached can be restricted. According to one embodiment, the processor 200 determines that when the dot product of the position of the electronic device 101 and the magnetic field information of the virtual beacon is less than or equal to the specified reference dot product, the electronic device 101 reaches the position (or area) set as the virtual beacon. It can be determined that a comparison operation is performed to determine whether or not.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101))는, 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서(210)), 및 상기 센서와 작동적으로 연결되는 프로세서(도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(200))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 지정된 주기(또는 지정된 검출 시간 간격)에 기반하여 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리(euclidean distance)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or FIG. 2) includes a sensor (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1 or the sensor 210 of FIG. 2), and the sensor. It may include a processor (processor 120 in FIG. 1 or processor 200 in FIG. 2) that is operatively connected to. According to one embodiment, the processor may acquire first magnetic field information of the virtual sign through a sensor. According to one embodiment, the processor may set the reference distance based on the first magnetic field information of the virtual sign. According to one embodiment, the processor may acquire second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a designated period (or a designated detection time interval). According to one embodiment, the processor may detect a Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device. According to one embodiment, the processor, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual beacon and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, first magnetic field information And the comparison operation of the second magnetic field information may be limited. According to one embodiment, the processor, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual beacon and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device satisfies a specified detection condition based on the reference distance, first magnetic field information and A comparison operation of the second magnetic field information may be performed.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 센서(예: 도 2의 센서(210))를 통해 상기 가상 표지로 설정된 실제 공간의 적어도 일부 영역과 관련된 3축의 자기장의 정보를 획득할 수 있다. According to various embodiments, the processor may acquire three-axis magnetic field information related to at least a partial area of the real space set as the virtual marker through a sensor (eg, sensor 210 of FIG. 2).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장의 범위 및 제 1 자기장의 기울기를 검출하고, 서로 다른 거리를 갖는 지정된 복수의 기준 거리들 중 상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 어느 하나의 기준 거리를 선택할 수 있다. According to various embodiments, the processor detects the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field of the virtual sign, and selects the range of the first magnetic field and the first magnetic field among a plurality of designated reference distances having different distances from each other. Any one reference distance can be selected based on the slope of .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 상기 제 1 자기장의 기울기 변화율을 검출하고, 제 1 자기장의 기울기 변화율이 지정된 선형 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 어느 하나의 기준 거리(예: 표 1의 기준 거리 2)를 선택하고, 제 1 자기장의 기울기 변화율이 상기 지정된 선형 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 어느 하나의 다른 기준 거리를 선택할 수 있다. According to various embodiments, the processor detects a rate of change in slope of the first magnetic field based on the range of the first magnetic field of the virtual beacon and the slope of the first magnetic field, and determines that the rate of change in slope of the first magnetic field satisfies a specified linear condition. In this case, a relatively short reference distance (e.g., reference distance 2 in Table 1) is selected among the plurality of reference distances, and if the slope change rate of the first magnetic field does not satisfy the specified linear condition, the Among the plurality of reference distances, a relatively longer reference distance may be selected.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지와 관련된 3축 각각의 자기장의 세기 및 전자 장치의 위치에 대응하는 3축 각각의 자기장의 세기의 차에 기반하여 상기 가상 표지와 상기 전자 장치의 위치 사이의 유클리드 거리를 검출할 수 있다. According to various embodiments, the processor determines between the virtual sign and the position of the electronic device based on the difference in the strength of the magnetic field in each of the three axes associated with the virtual sign and the strength of the magnetic field in each of the three axes corresponding to the position of the electronic device. The Euclidean distance of can be detected.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지와 전자 장치 사이의 유클리드 거리가 상기 기준 거리를 초과하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하고, 유클리드 거리가 상기 기준 거리 이하인 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the processor limits the comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information when the Euclidean distance between the virtual beacon and the electronic device exceeds the reference distance, and the Euclidean distance is greater than the reference distance. If the distance is less than or equal to the distance, a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information may be performed.

다양한 실시예에 따르면, 가상 표지의 제 1 자기장과 전자 장치의 위치의 제 2 자가장의 비교 연산은, DTW(dynamic time warping) 연산, 상관(correlation) 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 또는 바이어스(bias) 연산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the comparison operation between the first magnetic field of the virtual beacon and the second magnetic field of the position of the electronic device includes a dynamic time warping (DTW) operation, a correlation operation, a histogram operation, and a range. ) operation, angle operation, or bias operation may be included.

다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 상기 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치, 상기 센서를 통해 획득한 상기 제 1 자기장 정보 또는 상기 가상 표지와 관련된 기능 중 적어도 하나와 관련된 정보를 저장할 수 있다. According to various embodiments, the memory may store information related to at least one of a location in real space set as the virtual sign, the first magnetic field information acquired through the sensor, or a function related to the virtual sign.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 가상 표지의 제 1 자기장과 전자 장치의 위치의 제 2 자가장의 비교 연산을 통해 전자 장치가 가상 표지에 도달한 것으로 판단한 경우, 가상 표지와 관련된 기능을 자동으로 실행할 수 있다.According to various embodiments, when the processor determines that the electronic device has reached the virtual beacon through a comparison operation between the first magnetic field of the virtual beacon and the second magnetic field of the position of the electronic device, the processor automatically performs functions related to the virtual beacon. It can be run.

도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출을 위한 흐름도(300)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 3의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101) 일 수 있다. 도 3의 적어도 일부는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명할 수 있다. 도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출의 일예이다. 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 유클리드 거리와 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치의 관계를 나타내는 그래프이다.FIG. 3 is a flowchart 300 for detecting the location of an electronic device based on a virtual sign in an electronic device according to various embodiments. In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 3 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or FIG. 2 . At least part of FIG. 3 can be explained with reference to FIGS. 4 and 5 . Figure 4 is an example of location detection of an electronic device based on a virtual sign in an electronic device according to various embodiments. FIG. 5 is a graph showing the relationship between the Euclidean distance and the location of the electronic device based on a virtual marker in an electronic device according to various embodiments.

도 3, 도 4 및/또는 도 5를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(200))는 동작 301에서, 실제 공간 내에서의 특정 위치를 가상 표지(virtual marker)로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 도 4에서 가상 표지와 관련된 이벤트의 발생(400)에 기반하여 가상 표지로 설정하기 위한 위치(402)(또는 지정된 크기의 영역)를 확인할 수 있다. 프로세서(200)는 도 4에서 가상 표지로 설정하기 위한 위치(402)(또는 지정된 크기의 영역)의 자기장 정보(404)를 획득하도록 센서(210)를 제어할 수 있다. 일예로, 가상 표지와 관련된 이벤트는 가상 표지와 관련된 어플리케이션 프로그램의 실행, 기능의 실행, 사용자 입력 수신, 또는 통신 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치(402), 센서(210)를 통해 획득한 가상 표지로 설정된 위치의 자기장 정보(404) 및 가상 표지와 관련된 기능과 관련된 정보를 메모리(240)에 저장할 수 있다. 일예로, 가상 표지로 설정된 위치의 자기장 정보(404)는 실제 공간에서 가상 표지로 설정된 위치를 기준으로 지정된 크기의 영역에 대응하는 자기장 정보로, 센서(210)를 통해 동일한 시점에 획득된 x축의 자기장의 세기, y축의 자기장의 세기 및 z축의 자기장의 세기를 포함할 수 있다. 일예로, 가상 표지와 관련된 기능은 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치에 도달한 것으로의 판단에 기반하여 자동으로 실행되는 기능을 포함할 수 있다.According to various embodiments referring to FIGS. 3, 4, and/or 5, an electronic device (e.g., processor 120 of FIG. 1 or processor 200 of FIG. 2) performs an operation in operation 301 in real space. A specific location can be set as a virtual marker. According to one embodiment, the processor 200 may identify a location 402 (or an area of a designated size) to set as a virtual sign based on the occurrence 400 of an event related to the virtual sign in FIG. 4 . The processor 200 may control the sensor 210 to acquire magnetic field information 404 of a location 402 (or an area of a designated size) to be set as a virtual sign in FIG. 4 . As an example, an event related to the virtual sign may be generated based on at least one of execution of an application program related to the virtual sign, execution of a function, reception of a user input, or reception of a communication signal. According to one embodiment, the processor 200 stores a location 402 in real space set as a virtual beacon, magnetic field information 404 of a location set as a virtual beacon acquired through the sensor 210, and functions related to the virtual beacon. Information can be stored in memory 240. As an example, the magnetic field information 404 of the location set as the virtual marker is magnetic field information corresponding to an area of a specified size based on the location set as the virtual marker in real space, and the x-axis information obtained at the same time through the sensor 210 It may include magnetic field strength, y-axis magnetic field strength, and z-axis magnetic field strength. For example, a function related to a virtual beacon may include a function that is automatically executed based on a determination that the electronic device 101 has reached a location set as a virtual beacon.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 동작 303에서, 가상 표지의 자기장 정보(예: 자기장의 기울기 변화)에 기반하여 유클리드 거리와 관련된 기준 거리를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기를 검출할 수 있다. 일예로, 자기장의 기울기는 가상 표지의 각 축의 자기장 값의 범위 및 각 축의 자기장 값의 기울기에 기반하여 검출될 수 있다. 일예로, 자기장 값의 범위는 가상 표지에서 각 축의 자기장의 최소 세기 값과 최대 세기 값 사이의 범위를 포함할 수 있다. 일예로, 유클리드 거리와 관련된 기준 거리는 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행 여부를 판단하기 위해 설정된 기준 거리를 포함할 수 있다.According to various embodiments, in operation 303, the electronic device (e.g., the processor 120 or 200) may set a reference distance related to the Euclidean distance based on magnetic field information (e.g., change in magnetic field slope) of the virtual beacon. According to one embodiment, the processor 200 may detect the slopes of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign. For example, the slope of the magnetic field may be detected based on the range of magnetic field values of each axis of the virtual sign and the slope of the magnetic field values of each axis. As an example, the range of magnetic field values may include a range between the minimum and maximum intensity values of the magnetic field of each axis in the virtual sign. For example, the reference distance related to the Euclidean distance may include a reference distance set to determine whether to perform a comparison operation to determine whether the electronic device 101 reaches a location (or area) set as a virtual marker.

일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화가 상대적으로 일정한 것으로 판단되는 경우, 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 기준 거리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 하기 표 1과 같이 정의된 기준 거리 1 및 기준 거리 2 중 상대적으로 짧은 기준 거리 2를 선택할 수 있다. 일예로, 기울기 변화가 일정한 상태는 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)가 선형적인 상태(또는 지정된 선형 조건을 만족하는 상태)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, when it is determined that the slope changes in the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign are relatively constant, the processor 200 selects a relatively short reference distance among a plurality of reference distances. You can. For example, the processor 200 may select a relatively shorter reference distance 2 among reference distance 1 and reference distance 2 defined as shown in Table 1 below. For example, a state in which the slope change is constant may include a state in which the slope change (or slope change rate) of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field is linear (or a state that satisfies a specified linear condition).

기준 거리 1Reference distance 1 기준 거리 2reference distance 2 허용 표지permit sign 모든 가상 표지All virtual covers 일부 가상 표지some virtual covers 크기size 큼greatness 작음littleness

일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화가 상대적으로 일정하지 않은 것으로 판단되는 경우, 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 기준 거리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 표 1과 같이 정의된 기준 거리 1 및 기준 거리 2 중 상대적으로 긴 기준 거리 1을 선택할 수 있다. 일예로, 기울기 변화가 일정하지 않은 상태는 축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)가 비선형적인 상태(또는 지정된 선형 조건을 만족하지 않는 상태)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, when it is determined that the slope changes in the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign are relatively unstable, the processor 200 determines that the relatively longer reference distance among the plurality of reference distances You can select . For example, the processor 200 may select the relatively longer reference distance 1 among reference distance 1 and reference distance 2 defined as shown in Table 1. For example, a state in which the slope change is not constant may include a state in which the slope change (or slope change rate) of the axial magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field is nonlinear (or does not satisfy specified linear conditions).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 동작 305에서, 전자 장치의 위치에 대응하는 자기장 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 도 4에서 가상 표지와 관련된 지정된 주기(또는 지정된 검출 시간 간격)(예: 약 100ms)에 기반하여 전자 장치(101)가 위치한 적어도 일부 영역의 자기장 정보를 획득하도록 센서(210)를 제어할 수 있다(410).According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 200) may check magnetic field information corresponding to the location of the electronic device in operation 305. According to one embodiment, the processor 200 stores magnetic field information of at least a portion of the area where the electronic device 101 is located based on a specified period (or specified detection time interval) (e.g., about 100 ms) associated with the virtual beacon in FIG. 4. The sensor 210 can be controlled to obtain data (410).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 동작 307에서, 가상 표지와 전자 장치의 위치 사이의 유클리드 거리를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 센서(210)를 통해 획득된 전자 장치(101)의 위치의 자기장 정보 및 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 가상 표지의 자기장 정보 및/또는 전자 장치의 위치의 자기장 정보에 대한 영평균(zero mean) 연산 및/또는 3축 정규화(normalize) 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(200)는 영평균 연산 및/또는 3축 정규화 연산이 적용된 자기장 정보에 기반하여 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리를 검출할 수 있다. 일예로, 영평균 연산은 자기장 정보에 포함되는 벡터의 평균을 제로('0')으로 변경하기 위한 연산을 포함할 수 있다. 일예로, 3축 정규화 연산은 자기장 정보에 포함되는 벡터의 크기를 줄이기 위한 연산을 포함할 수 있다. 일예로, 유클리드 거리는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지로 설정된 위치 사이의 가장 짧은 직선 거리로, 수학식 1에 기반하여 각 축의 자기장의 세기의 차에 기반하여 산출될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 200) may detect the Euclidean distance between the virtual sign and the location of the electronic device in operation 307. According to one embodiment, the processor 200 may detect the Euclidean distance based on the magnetic field information of the location of the electronic device 101 and the magnetic field information of the virtual beacon obtained through the sensor 210. For example, the processor 200 may perform a zero mean operation and/or a 3-axis normalization operation on the magnetic field information of the virtual beacon and/or the magnetic field information of the location of the electronic device. The processor 200 may detect the Euclidean distance between the position of the electronic device 101 and the virtual marker based on magnetic field information to which a zero-mean operation and/or a three-axis normalization operation has been applied. As an example, the zero mean operation may include an operation to change the average of the vector included in the magnetic field information to zero ('0'). For example, the 3-axis normalization operation may include an operation to reduce the size of the vector included in the magnetic field information. For example, the Euclidean distance is the shortest straight line distance between the position of the electronic device 101 and the position set as a virtual marker, and can be calculated based on the difference in magnetic field strength of each axis based on Equation 1.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 동작 309에서, 전자 장치의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리보다 작은지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리보다 작은 경우, 지정된 검출 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리를 초과하는 경우, 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (e.g., the processor 120 or 200) determines in operation 309 whether the Euclidean distance between the position of the electronic device and the virtual beacon is less than a reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon. You can. According to one embodiment, the processor 200 may determine that a specified detection condition is satisfied when the Euclidean distance between the location of the electronic device and the virtual beacon is smaller than the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon. According to one embodiment, the processor 200 may determine that the specified detection condition is not satisfied when the Euclidean distance between the location of the electronic device and the virtual beacon exceeds the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon. there is.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 전자 장치의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리보다 크거나 같은 경우(예: 동작 309의 '아니오'), 가상 표지에 기반한 전자 장치의 위치 검출을 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5는 가상 표지와 전자 장치(101)의 위치 사이의 유클리드 거리와 가상 표지의 위치(500) 사이의 관계를 나타낼 수 있다. 가상 표지와 전자 장치(101)의 위치 사이의 유클리드 거리는 상대적으로 작을수록 가상 표지의 위치(500)와 상대적으로 근접한 것으로 판단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리보다 크거나 같은 경우, 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 낮은 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 낮은 것으로의 판단에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행을 제한할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행을 제한할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (e.g., the processor 120 or 200) is configured to operate the Euclidean distance between the position of the electronic device and the virtual beacon when the Euclidean distance is greater than or equal to a reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon (e.g., If 'No' in operation 309), an embodiment for detecting the location of an electronic device based on a virtual sign may end. According to one embodiment, FIG. 5 may represent the relationship between the Euclidean distance between the virtual sign and the position of the electronic device 101 and the position 500 of the virtual sign. As the Euclidean distance between the virtual sign and the position of the electronic device 101 is relatively small, it may be determined that the virtual sign is relatively closer to the position 500. According to one embodiment, the processor 200 determines the location of the electronic device 101 when the Euclidean distance between the position of the electronic device 101 and the virtual beacon is greater than or equal to the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon. It can be judged that the probability of reaching the location set as a virtual marker is relatively low. The processor 200 determines whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set as the virtual marker based on a determination that the probability of the location of the electronic device 101 reaching the location set as the virtual marker is relatively low. The performance of comparison operations to determine availability can be restricted. For example, if the processor 200 determines that the specified detection condition is not satisfied, the processor 200 may restrict performance of a comparison operation to determine whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set as the virtual beacon. You can.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 전자 장치의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리보다 작은 경우(예: 동작 309의 '예'), 동작 311에서, 가상 표지와 전자 장치의 위치의 자기장 정보의 비교 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치와 가상 표지 사이의 유클리드 거리가 가상 표지의 자기장 정보에 기반하여 설정된 기준 거리보다 작은 경우, 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 높은 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(200)는 전자 장치(101)의 위치가 가상 표지로 설정된 위치에 도달할 확률이 상대적으로 높은 것으로의 판단에 기반하여 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산을 수행하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 지정된 검출 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 전자 장치(101)가 가상 표지로 설정된 위치(또는 영역)에 도달하는지 여부를 판단하기 위한 비교 연산의 수행할 수 있다. 예를 들어, 자기장 정보의 비교 연산은 전자 장치의 이동 속도에 따른 신호의 파형 변화를 보상하기 위한 연산(예: DTW(dynamic time warping) 연산) 및/또는 전자 장치의 위치와 가상 표지로 설정된 특정 위치의 자기장 정보가 유사한지 판단하는 연산(예: 상관(correlation) 연산, DTW 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 및/또는 바이어스(bias) 연산)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (e.g., the processor 120 or 200) is configured to operate the electronic device (e.g., processor 120 or 200) when the Euclidean distance between the position of the electronic device and the virtual beacon is smaller than the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon (e.g., operation 309 'Yes'), in operation 311, a comparison operation of the magnetic field information of the virtual beacon and the location of the electronic device may be performed. According to one embodiment, if the Euclidean distance between the position of the electronic device 101 and the virtual beacon is smaller than the reference distance set based on the magnetic field information of the virtual beacon, the processor 200 determines the position of the electronic device 101 as the virtual beacon. It can be judged that the probability of reaching the location set as a marker is relatively high. The processor 200 determines whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set as the virtual marker based on a determination that the probability of the location of the electronic device 101 reaching the location set as the virtual marker is relatively high. It can be determined that a comparison operation is performed to determine whether or not. For example, if the processor 200 determines that the specified detection condition is satisfied, the processor 200 may perform a comparison operation to determine whether the electronic device 101 reaches the location (or area) set as a virtual marker. For example, a comparison operation of magnetic field information may be performed to compensate for changes in the waveform of the signal according to the moving speed of the electronic device (e.g., dynamic time warping (DTW) operation) and/or the location of the electronic device and a specific signal set as a virtual beacon. Includes operations that determine whether the magnetic field information at a location is similar (e.g., correlation operation, DTW operation, histogram operation, range operation, angle operation, and/or bias operation) can do.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 가상 표지와 전자 장치의 위치의 자기장 정보의 비교 연산을 통해 전자 장치(101)가 가상 표지에 도달한 것으로 판단되는 경우(도 4의 420), 가상 표지와 관련된 기능을 실행할 수 있다. According to various embodiments, when it is determined that the electronic device 101 has reached the virtual beacon through a comparison operation between the virtual beacon and the magnetic field information of the location of the electronic device (420 in FIG. 4), the electronic device 101 detects the virtual beacon. You can execute functions related to the cover.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 가상 표지 및 전자 장치(101)의 위치에 대응하는 자기장 정보에 기반하여 검출된 가상 표지와의 유클리드 거리에 기반하여 자기장의 비교 연산을 선택적으로 수행함으로써, 가상 표지와 전자 장치(101)의 위치의 자기장 정보의 비교 연산에 의한 복잡도를 줄일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 selectively performs a magnetic field comparison operation based on the Euclidean distance between the virtual sign and the virtual sign detected based on the magnetic field information corresponding to the position of the electronic device 101. , the complexity caused by the comparison operation between the virtual sign and the magnetic field information of the location of the electronic device 101 can be reduced.

도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 유클리드 거리와 관련된 기준 거리를 설정하기 위한 흐름도(600)이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 적어도 일부는 도 3의 동작 305의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 6의 전자 장치는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101) 일 수 있다. 도 6의 적어도 일부는 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명할 수 있다. 도 7a은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지와 관련된 자기장 정보의 일예이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반하여 유클리드 거리의 일예이다. 도 8a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지와 관련된 자기장 정보의 일예이다. 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 가상 표지에 기반하여 유클리드 거리의 일예이다.FIG. 6 is a flowchart 600 for setting a reference distance related to the Euclidean distance in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, at least a portion of FIG. 6 may include detailed operations of operation 305 of FIG. 3 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device in FIG. 6 may be the electronic device 101 in FIG. 1 or 2 . At least part of FIG. 6 can be explained with reference to FIGS. 7A, 7B, 8A, and 8B. FIG. 7A is an example of magnetic field information related to a virtual beacon in an electronic device according to various embodiments. FIG. 7B is an example of a Euclidean distance based on a virtual marker in an electronic device according to various embodiments. FIG. 8A is an example of magnetic field information related to a virtual beacon in an electronic device according to various embodiments. FIG. 8B is an example of a Euclidean distance based on a virtual marker in an electronic device according to various embodiments.

도 6, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및/또는 도 8b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(200))는 가상 표지를 설정한 경우(예: 도 3의 동작 301), 동작 601에서, 가상 표지의 자기장의 범위를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 가상 표지의 자기장 정보에 대한 영평균(zero mean) 연산 및/또는 3축 정규화(normalize) 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(200)는 영평균 연산 및/또는 3축 정규화 연산이 적용된 각 축의 자기장 정보의 최소 값과 최대 값에 기반하여 각 축의 자기장의 범위를 검출할 수 있다. 예를 들어, 가상 표지의 x축의 자기장의 세기(또는 지자기 값)는 -15에서 -10까지 증가하고, y축의 자기장의 세기(또는 지자기 값)은 25에서 27까지 증가하고, z축의 자기장의 세기(또는 지자기 값)은 -35에서 -36까지 감소할 수 있다. 프로세서(200)는 가상 표지의 자기장 정보에 대한 영평균 연산 및 3축 정규화 연산에 기반하여 도 7a와 같이, '3'의 x축의 자기장 세기의 범위(예: 약 -1.5 내지 약 1.5), '1.5'의 y축의 자기장 세기의 범위(예: 약 -0.5 내지 약 1) 및 0.5의 z축의 자기장 세기의 범위(예: 약 -0.3 내지 약 0.2)를 검출할 수 있다. 일예로, 영평균 연산은 자기장 정보에 포함되는 벡터의 평균을 제로('0')으로 변경하기 위한 연산을 포함할 수 있다. 일예로, 3축 정규화 연산은 자기장 정보에 포함되는 벡터의 크기를 줄이기 위한 연산을 포함할 수 있다. According to various embodiments referring to FIGS. 6, 7A, 7B, 8A, and/or 8B, an electronic device (e.g., processor 120 of FIG. 1 or processor 200 of FIG. 2) uses a virtual sign. If set (e.g., operation 301 of FIG. 3), in operation 601, the range of the magnetic field of the virtual beacon can be confirmed. According to one embodiment, the processor 200 may perform a zero mean operation and/or a 3-axis normalization operation on the magnetic field information of the virtual beacon. The processor 200 may detect the range of the magnetic field of each axis based on the minimum and maximum values of the magnetic field information of each axis to which the zero-mean operation and/or the 3-axis normalization operation have been applied. For example, the magnetic field strength (or geomagnetic value) of the virtual beacon's x-axis increases from -15 to -10, the magnetic field strength (or geomagnetic value) of the y-axis increases from 25 to 27, and the magnetic field strength of the z-axis increases from -15 to -10. (or geomagnetic value) can decrease from -35 to -36. The processor 200 determines the range of the magnetic field intensity of the x-axis of '3' (e.g., about -1.5 to about 1.5), ' A range of magnetic field strength in the y-axis of 1.5' (e.g., about -0.5 to about 1) and a magnetic field strength in the z-axis of 0.5' (e.g., about -0.3 to about 0.2) can be detected. As an example, the zero mean operation may include an operation to change the average of the vector included in the magnetic field information to zero ('0'). For example, the 3-axis normalization operation may include an operation to reduce the size of the vector included in the magnetic field information.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 동작 603에서, 가상 표지의 자기장의 기울기를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 하기 수학식 2와 같이, 가상 표지의 x축, y축 및 z축 각각의 자기장 세기에서 가상 표지의 길이의 분할 간격(예: 약 20)의 기울기를 검출할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 200) may check the slope of the magnetic field of the virtual beacon in operation 603. According to one embodiment, the processor 200 determines the slope of the division interval (e.g., about 20) of the length of the virtual sign at the magnetic field strength of each of the x-axis, y-axis, and z-axis of the virtual sign, as shown in Equation 2 below. It can be detected.

일예로, slope_j,i는 i번째 축의 j번째 분할 간격의 기울기를 나타내고, p_{jХstep, i}는 가상 표지의 i번째 축에서 j번째 분할 간격의 자기장의 범위(또는 자기장 세기의 범위)를 나타내고, i는 자기장의 각 축의 인덱스를 나타내고, j는 분할 간격의 인덱스를 나타내고, step는 분할 간격의 크기를 나타낼 수 있다.For example, slope _j,i represents the slope of the jth division interval on the ith axis, p _jХstep,i represents the magnetic field range (or range of magnetic field strength) of the jth division interval on the ith axis of the virtual sign, i represents the index of each axis of the magnetic field, j represents the index of the division interval, and step may represent the size of the division interval.

예를 들어, 프로세서(200)는 수학식 2를 이용하여 수학식 3과 같이 가상 표지의 i번째 축의 기울기의 범위를 검출할 수 있다. 일예로, 가상 표지의 i번째 축의 기울기의 범위(range of slope_i)는 분할 간격의 최대 기울기 및 최소 기울기의 차에 기반하여 산출될 수 있다.For example, the processor 200 may use Equation 2 to detect the range of inclination of the ith axis of the virtual sign as shown in Equation 3. For example, the range of slope _i of the ith axis of the virtual sign may be calculated based on the difference between the maximum slope and minimum slope of the division interval.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 동작 605에서, 가상 표지의 자기장의 범위 및 기울기가 지정된 조건(또는 지정된 선형 조건)을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 하기 수학식 4와 같이, 가상 표지의 x축, y축 및 z축의 자기장의 기울기 대비 자기장의 범위의 비율의 합을 산출할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (e.g., the processor 120 or 200) may determine whether the range and slope of the magnetic field of the virtual beacon satisfies a specified condition (or a specified linear condition) in operation 605. According to one embodiment, the processor 200 may calculate the sum of the ratio of the magnetic field range to the slope of the magnetic field on the x-axis, y-axis, and z-axis of the virtual sign, as shown in Equation 4 below.

일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 수학식 4의 결과가 지정된 가상 표지의 기준 값보다 작은 경우, 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 수학식 4의 결과가 지정된 가상 표시의 기준 값보다 작은 상태(또는 지정된 조건을 만족하는 상태)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)가 도 7a와 같이, 선형적인 상태를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, the processor 200 may determine that the specified condition is satisfied when the result of Equation 4 is less than the reference value of the specified virtual sign. As an example, the state in which the result of Equation 4 is less than the reference value of the designated virtual sign (or the state that satisfies the designated condition) is the slope change (or slope change rate) of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign. can represent a linear state, as shown in FIG. 7A.

일 실시예에 따르면, 프로세서(200)는 수학식 4의 결과가 지정된 가상 표지의 기준 값보다 크거나 같은 경우, 지정된 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 수학식 4의 결과가 지정된 가상 표시의 기준 값보다 크거나 같은 상태(또는 지정된 조건을 만족하지 않는 상태)는 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화(또는 기울기 변화율)가 도 8a와 같이, 비선형적인 상태를 나타낼 수 있다.According to one embodiment, if the result of Equation 4 is greater than or equal to the reference value of the designated virtual sign, the processor 200 may determine that the designated condition is not satisfied. As an example, a state in which the result of Equation 4 is greater than or equal to the reference value of the specified virtual sign (or a state that does not satisfy the specified condition) is a change in the slope of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign (or The slope change rate) may represent a non-linear state, as shown in FIG. 8A.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 가상 표지의 자기장의 범위 및 기울기가 지정된 조건을 만족하는 경우(예: 동작 605의 '예'), 동작 607에서, 지정된 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 제 1 기준 거리를 가상 표시의 검출과 관련된 비교 연산의 수행 여부를 판단하기 위한 기준 거리로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가상 표지와 전자 장치(101) 사이의 유클리드 거리는 도 7a와 같이, 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화가 상대적으로 일정한 것으로 판단되는 경우, 도 7b와 같이, 가상 표지(700)를 기준으로 상대적으로 낮게 유지될 수 있다. 프로세서(200)는 가상 표지의 자기장의 범위 및 기울기가 지정된 조건을 만족하는 경우, 도 7b와 같이, 가상 표지(700)를 기준으로 가상 표지와 전자 장치(101) 사이의 유클리드 거리가 상대적으로 낮게 유지되므로 기준 거리를 상대적으로 작게 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 기준 거리(예: 표 1의 기준 거리 2)를 선택할 수 있다. 일예로, 가상 표지와 전자 장치(101) 사이의 유클리드 거리는 수학식 1과 같이, 가상 표지의 자기장 정보 및 전자 장치(101)의 위치에 대응하는 자기장 정보에 기반하여 검출될 수 있다.According to various embodiments, if the range and slope of the magnetic field of the virtual beacon satisfies the specified condition (e.g., 'Yes' in operation 605), in operation 607, the electronic device (e.g., processor 120 or 200) performs the specified A relatively short first reference distance among the plurality of reference distances may be set as a reference distance for determining whether to perform a comparison operation related to detection of a virtual display. According to one embodiment, the Euclidean distance between the virtual sign and the electronic device 101 is, as shown in FIG. 7A, when the change in slope of the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign is determined to be relatively constant, FIG. As shown in 7b, it can be kept relatively low based on the virtual marker 700. When the range and slope of the magnetic field of the virtual sign satisfy specified conditions, the processor 200 determines the Euclidean distance between the virtual sign and the electronic device 101 based on the virtual sign 700 to be relatively low, as shown in FIG. 7B. Since it is maintained, the reference distance can be set relatively small. For example, the processor 200 may select a relatively short reference distance (eg, reference distance 2 in Table 1) among a plurality of reference distances. As an example, the Euclidean distance between the virtual sign and the electronic device 101 may be detected based on the magnetic field information of the virtual sign and the magnetic field information corresponding to the position of the electronic device 101, as shown in Equation 1.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 200))는 가상 표지의 자기장의 범위 및 기울기가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우(예: 동작 605의 '아니오'), 동작 609에서, 지정된 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 제 2 기준 거리를 가상 표시의 검출과 관련된 비교 연산의 수행 여부를 판단하기 위한 기준 거리로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가상 표지와 전자 장치(101) 사이의 유클리드 거리는 도 8a와 같이, 가상 표지의 x축의 자기장, y축 자기장 및 z축 자기장의 기울기 변화가 상대적으로 일정하지 않은 것으로 판단되는 경우, 도 8b와 같이, 가상 표지(700)를 기준으로 상대적으로 크게 변화될 수 있다. 프로세서(200)는 가상 표지의 자기장의 범위 및 기울기가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 도 8b와 같이, 가상 표지(700)를 기준으로 가상 표지와 전자 장치(101) 사이의 유클리드 거리가 상대적으로 크게 변화되므로 기준 거리를 상대적으로 크게 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(200)는 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 기준 거리(예: 표 1의 기준 거리 1)를 선택할 수 있다. According to various embodiments, if the range and slope of the magnetic field of the virtual beacon does not satisfy a specified condition (e.g., 'No' in operation 605), the electronic device (e.g., processor 120 or 200), in operation 609, A relatively longer second reference distance among the plurality of designated reference distances may be set as a reference distance for determining whether to perform a comparison operation related to detection of the virtual mark. According to one embodiment, the Euclidean distance between the virtual sign and the electronic device 101 is determined as shown in FIG. 8A when the slope changes in the x-axis magnetic field, y-axis magnetic field, and z-axis magnetic field of the virtual sign are determined to be relatively inconsistent. , As shown in FIG. 8B, it may change relatively significantly based on the virtual marker 700. If the range and slope of the magnetic field of the virtual sign do not satisfy the specified conditions, the processor 200 determines the Euclidean distance between the virtual sign and the electronic device 101 relative to the virtual sign 700, as shown in FIG. 8B. Since it changes greatly, the reference distance can be set relatively large. For example, the processor 200 may select a relatively long reference distance (eg, reference distance 1 in Table 1) among a plurality of reference distances.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101))의 동작 방법은 전자 장치의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 2의 센서(210))를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 지정된 검출 시간 간격에 기반하여 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리(euclidean distance)를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보에 기반한 유클리드 거리가 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 제 1 자기장 정보 및 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method of operating an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or FIG. 2) uses a sensor of the electronic device (e.g., the sensor module 176 of FIG. 1 or the sensor 210 of FIG. 2). ) may include an operation of acquiring the first magnetic field information of the virtual sign through. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include setting a reference distance based on the first magnetic field information of a virtual sign. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include acquiring second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a designated detection time interval. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include detecting a Euclidean distance based on first magnetic field information of a virtual sign and second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device. . According to one embodiment, the method of operating an electronic device includes, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual beacon and the second magnetic field information corresponding to the position of the electronic device does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, It may include an operation of limiting a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information. According to one embodiment, the method of operating an electronic device includes, when the Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information corresponding to the position of the electronic device satisfies a specified detection condition based on the reference distance, It may include an operation of performing a comparison operation of first magnetic field information and second magnetic field information.

다양한 실시예에 따르면, 기준 거리를 설정하는 동작은, 서로 다른 거리를 갖는 지정된 복수의 기준 거리들 중 가상 표지의 제 1 자기장의 범위 및 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 어느 하나의 기준 거리를 선택하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of setting a reference distance includes selecting one of a plurality of reference distances having different distances based on the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field of the virtual sign. It may include actions such as:

다양한 실시예에 따르면, 기준 거리를 선택하는 동작은, 가상 표지의 제 1 자기장의 범위 및 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 제 1 자기장의 기울기 변화율을 검출하는 동작과 제 1 자기장의 기울기 변화율이 지정된 선형 조건을 만족하는 경우, 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 어느 하나의 기준 거리를 선택하는 동작, 및 제 1 자기장의 기울기 변화율이 지정된 선형 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 어느 하나의 다른 기준 거리를 선택하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of selecting the reference distance includes detecting the rate of change of the slope of the first magnetic field based on the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field of the virtual sign and the rate of change of the slope of the first magnetic field being specified. If the linear condition is satisfied, selecting a relatively short reference distance among the plurality of reference distances, and if the slope change rate of the first magnetic field does not satisfy the specified linear condition, selecting one of the plurality of reference distances It may include an operation of selecting another reference distance that is relatively long.

다양한 실시예에 따르면, 유클리드 거리를 검출하는 동작은, 가상 표지와 관련된 3축 각각의 자기장의 세기 및 전자 장치의 위치에 대응하는 3축 각각의 자기장의 세기의 차에 기반하여 가상 표지와 전자 장치의 위치 사이의 유클리드 거리를 검출하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of detecting the Euclidean distance is based on the strength of the magnetic field in each of the three axes related to the virtual sign and the difference in the strength of the magnetic field in each of the three axes corresponding to the position of the electronic device. It may include an operation of detecting the Euclidean distance between positions.

다양한 실시예에 따르면, 비교 연산을 제한하는 동작은, 가상 표지와 전자 장치 사이의 유클리드 거리가 기준 거리를 초과하는 경우, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치의 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of limiting the comparison operation includes comparing first magnetic field information of the virtual beacon and second magnetic field information of the location of the electronic device when the Euclidean distance between the virtual beacon and the electronic device exceeds a reference distance. It may contain operations that limit operations.

다양한 실시예에 따르면, 비교 연산을 수행하는 동작은, 가상 표지와 전자 장치 사이의 유클리드 거리가 기준 거리 이하인 경우, 가상 표지의 제 1 자기장 정보 및 전자 장치의 위치의 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of performing a comparison operation includes, when the Euclidean distance between the virtual sign and the electronic device is less than or equal to the reference distance, a comparison operation of the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information of the location of the electronic device. It may include actions to be performed.

다양한 실시예에 따르면, 가상 표지의 제 1 자기장과 전자 장치의 위치의 제 2 자가장의 비교 연산은, DTW(dynamic time warping) 연산, 상관(correlation) 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 또는 바이어스(bias) 연산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the comparison operation between the first magnetic field of the virtual beacon and the second magnetic field of the position of the electronic device includes a dynamic time warping (DTW) operation, a correlation operation, a histogram operation, and a range. ) operation, angle operation, or bias operation may be included.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장 정보의 획득에 기반하여 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치, 전자 장치의 센서를 통해 획득한 제 1 자기장 정보 또는 가상 표지와 관련된 기능 중 적어도 하나와 관련된 정보를 저장하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes a location in real space set as a virtual beacon based on acquisition of first magnetic field information of the virtual beacon, first magnetic field information acquired through a sensor of the electronic device, or a virtual beacon; It may include an operation of storing information related to at least one of the related functions.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 가상 표지의 제 1 자기장과 전자 장치의 위치의 제 2 자가장의 비교 연산을 통해 전자 장치가 가상 표지에 도달한 것으로 판단한 경우, 가상 표지와 관련된 기능을 자동으로 실행하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes, when it is determined that the electronic device has reached the virtual beacon through a comparison operation of the first magnetic field of the virtual beacon and the second magnetic field of the position of the electronic device, It can contain actions that automatically execute functions.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid understanding of the embodiments of the present invention, and do not limit the scope of the embodiments of the present invention. That's not what I want to do. Therefore, the scope of the various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
센서, 및
상기 센서와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득하고,
상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정하고,
지정된 검출 시간 간격에 기반하여 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득하고,
상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리(euclidean distance)를 검출하고,
상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하고,
상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 상기 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 전자 장치.
In electronic devices,
sensor, and
comprising a processor operatively connected to the sensor,
The processor,
Obtain first magnetic field information of the virtual sign through the sensor,
Setting a reference distance based on the first magnetic field information of the virtual sign,
Acquire second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a specified detection time interval,
Detecting a Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device,
If the Euclidean distance does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, restrict the comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information,
An electronic device that performs a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information when the Euclidean distance satisfies the specified detection condition based on the reference distance.
제 1항에 있어서,
상기 센서는, 3축 지자기 센서를 포함하는 전자 장치.
According to clause 1,
The sensor is an electronic device including a 3-axis geomagnetic sensor.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 상기 가상 표지로 설정된 실제 공간의 적어도 일부 영역과 관련된 3축의 자기장의 정보를 획득하는 전자 장치.
According to clause 2,
The processor is an electronic device that acquires three-axis magnetic field information related to at least a partial area of real space set as the virtual sign through the sensor.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기를 검출하고,
서로 다른 거리를 갖는 지정된 복수의 기준 거리들 중 상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 어느 하나의 기준 거리를 선택하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor detects the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field,
An electronic device that selects one of a plurality of designated reference distances having different distances based on the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field.
제 4항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 상기 제 1 자기장의 기울기 변화율을 검출하고,
상기 제 1 자기장의 기울기 변화율이 지정된 선형 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 어느 하나의 기준 거리를 선택하고,
상기 제 1 자기장의 기울기 변화율이 상기 지정된 선형 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 어느 하나의 다른 기준 거리를 선택하는 전자 장치.
According to clause 4,
The processor detects a rate of change in slope of the first magnetic field based on the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field,
When the rate of change of slope of the first magnetic field satisfies a specified linear condition, select one relatively short reference distance among the plurality of reference distances,
When the rate of change of slope of the first magnetic field does not satisfy the specified linear condition, an electronic device that selects another relatively long reference distance among the plurality of reference distances.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 가상 표지와 관련된 3축 각각의 자기장의 세기 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 3축 각각의 자기장의 세기의 차에 기반하여 상기 가상 표지와 상기 전자 장치의 위치 사이의 유클리드 거리를 검출하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor is configured to calculate a Euclidean difference between the virtual beacon and the position of the electronic device based on the difference between the strength of the magnetic field in each of the three axes associated with the virtual beacon and the strength of the magnetic field in each of the three axes corresponding to the position of the electronic device. An electronic device that detects distance.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리를 초과하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하고,
상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리 이하인 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 전자 장치.
According to clause 1,
The processor limits the comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information when the Euclidean distance exceeds the reference distance,
When the Euclidean distance is less than or equal to the reference distance, an electronic device that performs a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information.
제 1항에 있어서,
상기 비교 연산은, DTW(dynamic time warping) 연산, 상관(correlation) 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 또는 바이어스(bias) 연산 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
According to clause 1,
The comparison operation includes at least one of a dynamic time warping (DTW) operation, a correlation operation, a histogram operation, a range operation, an angle operation, or a bias operation. .
제 1항에 있어서,
메모리는 더 포함하며,
상기 메모리는, 상기 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치, 상기 센서를 통해 획득한 상기 제 1 자기장 정보 또는 상기 가상 표지와 관련된 기능 중 적어도 하나와 관련된 정보를 저장하는 전자 장치.
According to clause 1,
Contains more memory,
The memory is an electronic device that stores information related to at least one of a location in real space set as the virtual sign, the first magnetic field information acquired through the sensor, or a function related to the virtual sign.
제 9항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 비교 연산을 통해 상기 전자 장치가 상기 가상 표지에 도달한 것으로 판단한 경우, 상기 메모리에 저장된 상기 가상 표지와 관련된 기능을 자동으로 실행하는 전자 장치.
According to clause 9,
When the processor determines that the electronic device has reached the virtual sign through the comparison operation, the electronic device automatically executes a function related to the virtual sign stored in the memory.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 센서를 통해 가상 표지의 제 1 자기장 정보를 획득하는 동작,
상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보에 기반하여 기준 거리를 설정하는 동작,
지정된 검출 시간 간격에 기반하여 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 제 2 자기장 정보를 획득하는 동작,
상기 가상 표지의 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 제 2 자기장 정보에 기반하여 유클리드 거리(euclidean distance)를 검출하는 동작,
상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 지정된 검출 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하는 동작, 및
상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리에 기반한 상기 지정된 검출 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
In a method of operating an electronic device,
An operation of acquiring first magnetic field information of a virtual sign through a sensor of the electronic device,
An operation of setting a reference distance based on the first magnetic field information of the virtual sign,
An operation of acquiring second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device based on a specified detection time interval,
An operation of detecting a Euclidean distance based on the first magnetic field information of the virtual sign and the second magnetic field information corresponding to the location of the electronic device,
If the Euclidean distance does not satisfy a specified detection condition based on the reference distance, limiting a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information, and
When the Euclidean distance satisfies the specified detection condition based on the reference distance, performing a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 자기장 정보를 획득하는 동작은,
상기 가상 표지로 설정된 실제 공간의 적어도 일부 영역과 관련된 3축의 자기장의 정보를 획득하는 동작을 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of acquiring the first magnetic field information is,
A method comprising acquiring information on a three-axis magnetic field related to at least a partial area of real space set by the virtual marker.
제 11항에 있어서,
상기 기준 거리를 설정하는 동작은,
상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기를 검출하는 동작, 및
서로 다른 거리를 갖는 지정된 복수의 기준 거리들 중 상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 어느 하나의 기준 거리를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of setting the reference distance is,
detecting the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field, and
A method comprising selecting one of a plurality of designated reference distances having different distances based on the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field.
제 13항에 있어서,
상기 기준 거리를 선택하는 동작은,
상기 제 1 자기장의 범위 및 상기 제 1 자기장의 기울기에 기반하여 상기 제 1 자기장의 기울기 변화율을 검출하는 동작,
상기 제 1 자기장의 기울기 변화율이 지정된 선형 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 짧은 어느 하나의 기준 거리를 선택하는 동작, 및
상기 제 1 자기장의 기울기 변화율이 상기 지정된 선형 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 복수의 기준 거리들 중 상대적으로 긴 어느 하나의 다른 기준 거리를 선택하는 동작을 포함하는 방법.
According to clause 13,
The operation of selecting the reference distance is,
An operation of detecting a rate of change in slope of the first magnetic field based on the range of the first magnetic field and the slope of the first magnetic field,
When the rate of change of slope of the first magnetic field satisfies a specified linear condition, selecting a relatively short reference distance among the plurality of reference distances, and
When the rate of change of inclination of the first magnetic field does not satisfy the specified linear condition, a method comprising selecting another relatively long reference distance among the plurality of reference distances.
제 11항에 있어서,
상기 유클리드 거리를 검출하는 동작은, 상기 가상 표지와 관련된 3축 각각의 자기장의 세기 및 상기 전자 장치의 위치에 대응하는 상기 3축 각각의 자기장의 세기의 차에 기반하여 상기 가상 표지와 상기 전자 장치의 위치 사이의 유클리드 거리를 검출하는 동작을 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of detecting the Euclidean distance is based on the strength of the magnetic field in each of the three axes related to the virtual sign and the difference in the strength of the magnetic field in each of the three axes corresponding to the position of the electronic device. A method comprising detecting a Euclidean distance between positions.
제 11항에 있어서,
상기 비교 연산을 제한하는 동작은, 상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리를 초과하는 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 제한하는 동작을 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of limiting the comparison operation includes limiting the comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information when the Euclidean distance exceeds the reference distance.
제 11항에 있어서,
상기 비교 연산을 수행하는 동작은, 상기 유클리드 거리가 상기 기준 거리 이하인 경우, 상기 제 1 자기장 정보 및 상기 제 2 자기장 정보의 비교 연산을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
According to claim 11,
The operation of performing the comparison operation includes performing a comparison operation of the first magnetic field information and the second magnetic field information when the Euclidean distance is less than or equal to the reference distance.
제 11항에 있어서,
상기 비교 연산은, DTW(dynamic time warping) 연산, 상관(correlation) 연산, 히스토그램(histogram) 연산, 범위(range) 연산, 각도(angle) 연산 또는 바이어스(bias) 연산 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
According to claim 11,
The comparison operation includes at least one of a dynamic time warping (DTW) operation, a correlation operation, a histogram operation, a range operation, an angle operation, or a bias operation.
제 11항에 있어서,
상기 가상 표지의 제 1 자기장 정보의 획득에 기반하여 상기 가상 표지로 설정된 실제 공간의 위치, 상기 센서를 통해 획득한 상기 제 1 자기장 정보 또는 상기 가상 표지와 관련된 기능 중 적어도 하나와 관련된 정보를 상기 전자 장치의 메모리에 저장하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to claim 11,
Based on the acquisition of the first magnetic field information of the virtual sign, information related to at least one of a location in real space set as the virtual sign, the first magnetic field information acquired through the sensor, or a function related to the virtual sign is stored in the electronic device. A method further comprising the operation of saving to the device's memory.
제 19항에 있어서,
상기 비교 연산을 통해 상기 전자 장치가 상기 가상 표지에 도달한 것으로 판단한 경우, 상기 메모리에 저장된 상기 가상 표지와 관련된 기능을 자동으로 실행하는 동작을 더 포함하는 방법.According to clause 19,
The method further includes automatically executing a function related to the virtual sign stored in the memory when the electronic device determines that the virtual sign has been reached through the comparison operation.

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