KR20240039790A - 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 제공할 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 효과가 있다.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 {POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PREPARING THE THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDING PRODUCTS THEREOF}
본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 심미감이 뛰어난 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지 (이하, 'PC 수지'라 함)는 우수한 기계적 물성, 내열 특성, 치수안정성 등을 나타내어 전기/전자제품, 자동차 내장재 등 용도가 다양하다.
최근 PC에 탄소 섬유, 유리 섬유를 비롯한 다양한 종류의 유·무기 충진제로 보강하여 우수한 물성을 구현하는 연구가 진행되고 있다.
일례로, 한국공개특허 제2021-0090027호에 따르면 마이카 등의 무기물을 도입하여 외관에 스펙클(speckle) 효과를 갖는 소재를 제공하는 기술을 개시하고 있다.
그러나 상기 스펙클 효과는 가공조건에 따라 균일하게 표현되지 않아 제품 적용에 한계가 있을 뿐 아니라, 스펙클 효과를 부여하기 위해 사용한 마이카 등의 경우 압출 가공 도중 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되어 큰 스펙클 효과 구현이 어려운 단점이 있다.
따라서 압출 조건에도 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어, 심미감이 요구되는 제품 등에 특히 적합한 폴리카보네이트 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현하여 심미감이 요구되는 무도장 부품에 특히 적합한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기의 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조되는 성형품을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 심미감 및 기계적 물성이 뛰어난 전기전자 제품의 무도장 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
폴리카보네이트 수지; 하기 수학식 1을 만족하는 스펙클(speckle) 제공물질; 유기인산 에스테르 화합물; 및 충격보강제;를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
[수학식 1]
2.2 ≤ (모스 경도 / 비중) ≤ 2.5
상기 폴리카보네이트 수지는, ASTM D1238에 의거하여 300 ℃, 1.2kg의 하중 조건에서 측정한 용융흐름지수(Melt flow index)가 3 내지 70 g/10min일 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000 내지 70,000 g/mol일 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 60 내지 90 중량%로 포함될 수 있다.
상기 스펙클(speckle) 제공물질은 장석일 수 있다.
상기 스펙클(speckle) 제공물질은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 0.5 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.
상기 유기인산 에스테르 화합물은 트리메틸 포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리크실레닐 포스페이트, 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 페닐 디레조시놀 포스페이트, 비스페놀 디페닐 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트, 크실레닐 디페닐 포스페이트, 페닐 디(이소프로필페닐) 포스페이트, 트리이소페닐 포스페이트, 디페닐포스페이트 및 레조르시놀 디포스페이트 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 유기인산 에스테르 화합물은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 3 내지 20 중량%로 포함될 수 있다.
상기 충격보강제는 스티렌계 그라프트 공중합체 또는 아크릴계 코어-쉘 공중합체일 수 있다.
상기 스티렌계 그라프트 공중합체는 비닐 화합물-공액디엔계 화합물-비닐 시안 화합물 공중합체로 공액디엔계 화합물을 포함하여 중합된 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 비닐 시안 화합물이 그라프트된 그라프트 공중합체일 수 있다.
상기 아크릴계 코어-쉘 공중합체는 디엔-메타크릴레이트계 공중합체 및 실리콘-아크릴계 공중합체 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 충격보강제는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 1 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 열안정제, 광안정제, 활제, 불화올레핀 수지, 산화방지제, 컬러런트 마스터배치, 이형제 및 가소제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 사출성형품의 표면에 광원을 쬐여 반사되는 광을 표면에서 직각을 이루는 위치에서 카메라로 촬영한 사진을 통해 측정한 스펙클(speckle) 입자 크기별 계수는 200 내지 600 um 구간 중 사이즈 200 내지 300um가 45% 이하이고, 300 내지 400um가 30% 이상이고, 400 내지 500um가 10% 이상이고, 500 내지 600um가 5% 이하일 수 있다.
또한, 본 발명은
폴리카보네이트 수지; 하기 수학식 1을 만족하는 스펙클(speckle) 제공물질; 유기인산 에스테르 화합물; 및 충격보강제;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법을 제공한다.
[수학식 1]
2.2 ≤ (모스 경도 / 비중) ≤ 2.5
또한, 본 발명은 전술한 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형품을 제공한다.
본 발명은 기계적 물성과 함께 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현하여 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 제공할 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물 등을 제공할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 성형품은 우수한 기계적 물성과 심미감을 필요로 하는 노트북, 스마트폰을 비롯한 각종 IT 기기 및 가전 제품의 하우징 등에 우선적으로 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따라 사출성형품의 표면에 광원을 쬐여 반사되는 광을 표면에서 직각을 이루는 위치에서 카메라로 촬영한 후 스펙클(speckle) 입자 크기별 계수를 프로그래밍을 통해 측정하는 방식을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 상기 도 1의 방식에 따라 계수된 스펙클 입자의 구간별 분포를 나타내는 그래프이다.
이하 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 상세하게 설명한다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 점을 감안하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 기재에서 "포함하여 이루어지는"의 의미는 별도의 정의가 없는 이상 "포함하여 중합 제조된", "포함하여 중합된" 또는 "유래의 단위로서 포함하는"으로 정의될 수 있다.
본 기재에서, (공)중합체의 조성비는 (공)중합체를 구성하는 단위체의 함량을 의미하거나, 또는 (공)중합체의 중합 시 투입되는 단위체의 함량을 의미할 수 있다.
본 기재에서 "함량"은 별도의 정의가 없는 이상 중량을 의미하고, "%"는 별도의 정의가 없는 이상 중량%를 의미한다.
본 기재에서 어떤 화합물을 포함하여 이루어진 중합체란 그 화합물을 포함하여 중합된 중합체를 의미하는 것으로, 중합된 중합체 내 단위체가 그 화합물로부터 유래한다.
본 발명자들은 폴리카보네이트 수지에 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있는 물질을 포함시키고, 이들의 사용량 등을 조절하는 경우, 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 기계적 물성과 함께 제공할 수 있는 것을 확인하고, 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명의 일 실시예는 폴리카보네이트 수지, 스펙클(speckle) 제공물질, 유기인산 에스테르 화합물 및 충격보강제를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지에 하기 수학식 1을 만족하는 스펙클 제공 물질, 유기인산 에스테르 화합물 및 충격보강제를 배합함으로써, 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 기계적 물성과 함께 제공할 수 있다.
본 기재에서 스펙클(speckle) 입자란 바람직하게는 마블(marble) 효과를 제공할 수 있는 입자를 의미한다.
이하, 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물을 구성하는 각 성분을 상세히 살펴보면 다음과 같다.
폴리카보네이트 수지
본 기재의 폴리카보네이트 수지는 기계적 물성이 우수하며, 장기간 높은 물성을 유지하고, 내열성 및 치수안정성이 뛰어나 심한 온도 변화에도 성능을 유지한다.
상기 폴리카보네이트 수지는 카보네이트 결합을 가진 수지로서 그 종류가 특별히 제한되지 않으며, 본 발명이 속한 기술 분야에서 이용 가능한 폴리카보네이트 수지를 선택하여 사용할 수 있다.
일례로, 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 할로겐산 에스테르, 탄산 에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 할로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6 사이클로알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕실렌기, 할로겐산 에스테르기, 탄산 에스테르기, CO, S 및 SO2로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이며, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이며, n1 및 n2는 각각 독립적으로 0, 1, 2, 3, 또는 4이다.
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀류는 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트 수지의 반복단위를 구성할 수도 있다.
상기 디페놀류의 구체적인 예로는, 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등을 들 수 있다. 상기 디페놀류 중에서, 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산을 사용할 수 있다. 더욱 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 2종 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 일례로 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지 또는 폴리에스테르카보네이트 공중합체 일 수 있고, 바람직하게는 선형 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지의 구체적인 예로는 비스페놀-에이 폴리카보네이트 수지일 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 70,000 g/mol 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 10,000 내지 70,000 g/mol, 30,000 내지 70,000 g/mol, 또는 40,000 내지 70,000 g/mol인 것을 사용하는 것이 효과적이다. 여기에서 폴리카보네이트 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내인 경우, 이를 이용한 성형품이 우수한 내충격성 및 유동성을 나타낼 수 있다.
본 기재에서 중량평균분자량은 용출액으로 THF(테트라하이드로푸란)을 이용하여 GPC(Gel Permeation Chromatography, waters breeze)를 통해 표준 PS(standard polystyrene) 시료에 대한 상대 값으로 측정할 수 있고, 상세하게는 겔 투과 크로마토그래피(GPC: gel permeation chromatography, PL GPC220, Agilent Technologies)에 의해 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw)을 구한 것을 적용한 값이다.
구체적으로는, 본 기재에서 중량평균 분자량은 별도로 정의하지 않는 이상 GPC(Gel Permeation Chromatography, waters breeze)를 이용하여 측정할 수 있고, 구체적인 예로 용출액으로 THF(테트라하이드로퓨란)을 사용하여 GPC(Gel Permeation Chromatography, waters breeze)를 통해 표준 PS(standard polystyrene) 시료에 대한 상대 값으로 측정할 수 있다. 이때 구체적인 측정예로, 용매: THF, 컬럼온도: 40℃, 유속: 0.3ml/min, 시료 농도: 20mg/ml, 주입량: 5㎕, 컬럼 모델: 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B(250x4.6mm) + 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B(250x4.6mm) + 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B Guard(50x4.6mm), 장비명: Agilent 1200 series system, Refractive index detector: Agilent G1362 RID, RI 온도: 35℃, 데이터 처리: Agilent ChemStation S/W, 시험방법(Mn, Mw 및 PDI): OECD TG 118 조건으로 측정할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량% 중에, 60 내지 90 중량%, 60 내지 85 중량%, 65 내지 90 중량%, 65 내지 85 중량%, 70 내지 90 중량%, 70 내지 85 중량%, 60 내지 80 중량%, 또는 65 내지 80 중량%일 수 있고, 바람직하게는 70 내지 80 중량%이며, 이 범위 내에서 난연성을 구현하여 복잡한 구조를 가지는 사출성형품에 고품질로 적용할 수 있는 이점이 있다. 상기 범위 미만에서는 폴리카보네이트 수지 자체가 가지는 우수한 내충격성, 내열성, 난연성 등이 유지되지 않으며, 상기 범위를 초과하면 유동성이 떨어질 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 용융흐름지수(Melt flow index)가 예를 들어 3 g/10min 이상, 3 내지 70 g/10min, 3 내지 30 g/10min, 또는 3 내지 20 g/10min일 수 있다. 상기 범위 내의 용융흐름지수를 갖는 폴리카보네이트 수지를 사용할 경우 이를 이용한 성형품이 우수한 성형성과 높은 수준의 내충격성을 나타낼 수 있다.
본 기재에서 용융지수는 표준측정 ASTM D1238에 의거하여 300 ℃, 1.2 kgf의 하중 조건에서 측정할 수 있다.
스펙클(speckle) 제공물질
본 기재의 스펙클(speckle) 제공물질은 상기 폴리카보네이트 수지에 충진되어 압출 가공시 표면에 스펙클(speckle)을 형성하여 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 발휘하는 역할을 한다.
본 기재의 스펙클 제공물질은 하기 수학식 1을 만족하는 물질일 수 있다.
[수학식 1]
2.2 ≤ (모스 경도 / 비중) ≤ 2.5
상기 수학식 1을 만족하는 스펙클 제공물질은 일례로 장석일 수 있다. 구체적인 예로, 장석의 모스 경도는 6 내지 6.5이고, 장석의 비중은 2.56 내지 2,76 g/cm2 범위 내로서, 이로부터 상기 수학식 1을 적용하면, 최저 2.2, 최고 2.5로 계산된다.
참고로, 후술하는 비교예에서 사용하는 운모를 대입하면, 운모의 모스 경도는 2.8 내지 3.2이며, 운모의 비중은 2.6 내지 3.2 g/cm3 범위 내로서, 이로부터 최저 0.875, 최고 1.23으로 계산되므로 상기 수학식 1에서 벗어난 값으로 확인된다.
상기 스펙클 제공물질의 수학식 1로 계산된 값은 일례로, 2.2 내지 2.5 범위 내일 수 있고, 구체적인 예로 2.2 내지 2.4, 또는 2.4 내지 2.5일 수 있으며, 바람직하게는 2.3 내지 2.4 범위 내이며, 이 범위 내에서 큰 스펙클 사이즈를 구현하여 전자전기 제품에 주로 사용되는 무도장 사출성형품에 고품질로 적용할 수 있는 이점이 있다. 상기 범위 미만에서는 압출 조건에서 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되어 충분한 심미감을 발휘하기 어렵다.
상기 스펙클 제공물질의 함량은, 일례로 폴리카보네이트 수지 조성물 총 중량에 대하여 0.5 내지 5 중량%, 0.5 내지 4 중량%, 0.5 내지 3 중량%일 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 2 중량%일 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 상기 스펙클 제공물질의 함량을 상술한 범위 내로 조절하는 경우, 압출 가공시 표면에 스펙클(speckle)을 형성하여 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 발휘하는 효과가 있다.
유기인산 에스테르 화합물
본 기재의 유기인산 에스테르 화합물은 폴리카보네이트 수지 조성물의 고온 사출성형시 가스 발생이 적어 외관 특성이 우수하며, 유동성이 뛰어나 박막성형 제품에 최적화되고, 난연도가 개선되는 효과가 있다.
본 기재의 유기인산 에스테르 화합물은, 포스페이트계 화합물을 사용하는 경우에 포스파이트계 화합물 대비 흡습성이 낮고 내열도가 높아 난연특성 개선에 시너지 역할을 제공할 수 있다.
구체적인 예로, 상기 유기인산 에스테르 화합물은 트리메틸 포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리크실레닐 포스페이트, 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 페닐 디레조시놀 포스페이트, 비스페놀 디페닐 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트, 크실레닐 디페닐 포스페이트, 페닐 디(이소프로필페닐) 포스페이트, 트리이소페닐 포스페이트, 디페닐포스페이트 및 레조르시놀 디포스페이트 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 유기인산 에스테르 화합물의 함량은, 일례로 폴리카보네이트 수지 조성물 총 중량에 대하여 5 내지 20 중량%, 5 내지 15 중량%, 5 내지 10 중량%일 수 있고, 바람직하게는 10 내지 15 중량%일 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 상기 유기인산 에스테르 화합물의 함량을 상술한 범위 내로 조절하는 경우, UL 94법으로 측정한 난연도가 V-0을 유지하는 효과가 있다.
충격보강제
본 기재의 스티렌계 그라프트 공중합체 또는 아크릴계 코어-쉘 공중합체는 폴리카보네이트 수지 조성물의 내충격성을 보강하고 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
본 기재의 그라프트 공중합체는 비닐 화합물-공액디엔계 화합물-비닐 시안 화합물 공중합체로, 일례로 공액디엔계 화합물을 포함하여 중합된 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 비닐 시안 화합물이 그라프트된 그라프트 공중합체일 수 있다.
상기 그라프트 중합은 일례로 유화중합, 현탁중합, 용액중합 또는 괴상중합 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 유화중합의 방법을 사용할 수 있으며, 이 경우 충격강도 및 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
상기 공액디엔계 화합물은 일례로 1,3-부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-에틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔 및 이소프렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 바람직하게는 1,3-부타디엔일 수 있으며, 이 경우 기계적 물성 및 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
상기 방향족 비닐 화합물은 일례로 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, o-에틸스티렌, p-에틸스티렌 및 비닐톨루엔으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 상기 비닐 시안 화합물은 일례로 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 및 에타크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 아크릴계 코어-쉘 공중합체는 일례로 디엔-메타크릴레이트계 공중합체, 및 실리콘-아크릴계 공중합체 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 디엔-메타크릴레이트계 공중합체는 일례로 공액디엔 고무에 메타크릴레이트계 단량체가 그라프트 공중합된 코어-쉘 구조의 공중합체일 수 있다.
상기 공액디엔 고무는 일례로 부타디엔 고무 또는 스티렌-부타디엔 고무일 수 있다.
상기 메타크릴레이트계 단량체는 일례로 알킬기의 탄소수가 1 내지 10인 알킬 메타크릴레이트 또는 아릴기의 탄소수가 6 내지 12인 아릴 메타크릴레이트일 수 있고, 구체적인 예로 메틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트 및 벤질 메타크릴레이트 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 디엔-메타크릴레이트계 공중합체는 일례로 공액디엔 고무 30 내지 80 중량%, 30 내지 70 중량%, 또는 30 내지 60 중량%와, 메타크릴레이트계 단량체 20 내지 70 중량%, 30 내지 70 중량% 또는 40 내지 70 중량%를 포함하여 이루어질 수 있고, 이 범위 내에서 내화학성, 성형가공성 및 내충격성이 우수한 효과가 있다.
상기 실리콘-아크릴계 공중합체는 일례로 아크릴레이트계 단량체 30 내지 80 중량%, 30 내지 75 중량%, 또는 30 내지 70 중량%, 메타크릴레이트계 단량체 10 내지 50 중량%, 10 내지 45 중량%, 또는 10 내지 40 중량%, 그리고 실리콘계 단량체 5 내지 20 중량%, 5 내지 15 중량%, 또는 7 내지 12 중량%를 포함하여 이루어질 수 있고, 이 범위 내에서 내화학성, 성형가공성 및 내충격성이 우수한 효과가 있다.
상기 실리콘계 단량체는 통상적인 실리콘 고무 성분 단량체인 경우에 특별히 제한되지 않고, 일례로 헥사메틸시 클로트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 도데카메틸시클로헥사실록산, 트리메 틸트리페닐시클로트리실록산, 테트라메틸테트라페닐시클로테트라실록산 및 옥타페닐시클로테트라실록산 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 아크릴레이트 단량체는 일례로 알킬기의 탄소수가 1 내지 10인 알킬 아크릴레이트 또는 아릴기의 탄소수가 6 내지 10인 아릴 아크릴레이트일 수 있고, 구체적인 예로, 메틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트 및 벤질 아크릴레이트 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 메타크릴레이트계 단량체는 전술한 디엔-메타크릴레이트계 공중합체에 사용되는 메타크릴레이트계 단량체와 동일한 종류를 사용할 수 있다.
상기 스티렌계 그라프트 공중합체 또는 아크릴계 코어-쉘 공중합체의 함량은, 일례로 폴리카보네이트 수지 조성물 총 중량에 대하여 1 내지 15 중량%, 1 내지 10 중량%, 1 내지 5 중량% 또는 5 내지 10 중량%일 수 있다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 상기 스티렌계 그라프트 공중합체 또는 아크릴계 코어-쉘 공중합체 함량을 상술한 범위 내로 조절되는 경우, 내화학성, 물성 밸런스 및 내충격성이 우수한 효과가 있다.
폴리카보네이트 수지 조성물
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 바람직하게는 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 기계적 물성과 함께 제공하는 폴리카보네이트 수지 조성물일 수 있다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 각 성분의 물성을 손상시키지 않는 범위 내에서 목적에 따라 열안정제, 광안정제, 활제, 불화올레핀 수지, 산화방지제, 컬러런트, 이형제, 및 가소제 중에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이 경우 기계적 물성이 저하되지 않으면서 충격강도 및 가공성이 동시에 우수한 이점이 있다.
상기 첨가제는 첨가제를 포함한 폴리카보네이트 수지 조성물 100 중량부 중에, 0.01 내지 9.9 중량부로 포함되고, 구체적인 예로 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 3 중량부로 포함될 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 기계적 물성과 함께 제공하여야 하는 성형품용 폴리카보네이트 수지 조성물일 수 있다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 사출성형품의 표면에 광원을 쬐여 반사되는 광을 표면에서 직각을 이루는 위치와 상기 광원에서 직각을 이루는 위치에서 각각 측정한 스펙클(speckle) 입자는 200 내지 600 um 구간 중 사이즈 200 내지 300um가 45% 이하이고, 300 내지 400um가 30% 이상이고, 400 내지 500um가 10% 이상이고, 500 내지 600um가 5% 이하일 수 있다. 이 경우에 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현함에 따라 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감이 우수한 효과가 있다.
필요에 따라서는 촬영한 사진을 프로그래밍화하여 스펙클(speckle) 입자를 계수할 수 있다.
상기 프로그래밍화는 촬영한 사진(영상)에서 스펙클 입자의 크기와 수 등을 계수할 수 있는 영상처리 방법인 경우 특별히 제한되지 않는다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 사출성형품을 ASTM D256 방법에 의거하여 시편 1/8 inch 로 측정한 충격강도가 10 kg.cm/cm 이상, 또는 13.5 내지 20 kg.cm/cm일 수 있고, 이 범위 내에서 내충격성과 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 사출성형품을 ASTM 638 방법에 의거하여 시편 1/8 inch로 측정한 굴곡강도가 27,000 kgf/cm2 이상, 또는 28,000 내지 29,000 kgf/cm2일 수 있고, 이 범위 내에서 휨성과 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 사출성형품을 ASTM 638 방법에 의거하여 시편 1/8 inch 로 측정한 인장강도가 600 kgf/cm2 이상, 또는 650 내지 750 kgf/cm2일 수 있고, 이 범위 내에서 강도와 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물은 일례로 사출성형품을 UL 94 난연규격에 따라 평가한 난연도가 V-0 이상일 수 있고, 이 범위 내에서 난연 특성이 우수한 효과가 있다.
폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법
이하에서는 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법을 설명함에 있어서 상술한 폴리카보네이트 수지 조성물의 내용을 모두 포함한다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 당업계에서 공지된 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 각 구성성분과 기타 첨가제들의 혼합물을 압출기 내에서 용융 압출하는 방법에 의해 펠렛의 형태로 제조될 수 있으며, 상기 펠렛은 사출 및 압출 성형품에 이용될 수 있다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법은 일례로 폴리카보네이트 수지; 상기 수학식 1을 만족하는 스펙클(speckle) 제공물질; 유기인산 에스테르 화합물; 및 충격보강제를 포함하여 혼련 및 압출하는 것을 특징으로 하며, 이 경우 물성간 밸런스를 만족하여 난연성을 제공하면서 사출성형 특성이 용이하고, 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 기계적 물성과 함께 제공하는 이점이 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법은 전술한 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법에서 혼련 및 압출은 일축 압출기, 이축 압출기, 또는 벤버리 믹서를 통해 수행될 수 있고, 바람직하게는 이축 압출기를 통해 수행되는 것이며, 이 경우 조성물이 균일하게 분산되어 상용성이 우수한 효과가 있다.
상기 압출 혼련기를 사용하여 펠렛을 제조하는 단계는 일례로 일례로 배럴 온도가 240 내지 300 ℃, 또는 250 내지 290 ℃인 범위 내에서 수행될 수 있고, 이 경우 단위 시간당 처리량이 적절하면서도 충분한 용융 혼련이 가능할 수 있으며, 수지 성분의 열분해 등의 문제점을 야기하지 않는 효과가 있다.
상기 압출 혼련기를 사용하여 펠렛을 제조하는 단계는 일례로 스크류 회전수가 100 내지 300 rpm, 바람직하게는 150 내지 250 rpm인 조건 하에 수행될 수 있고, 이 경우 단위 시간당 처리량이 적절하여 공정 효율이 우수한 효과가 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물 펠렛은 그대로 사용하거나 혹은 열풍 하에 제습 건조시킨 다음 사용할 수 있다.
상기 제습 건조는 일례로 80 내지 100 ℃ 온도 범위의 열풍 건조기에서 4 시간 이상 수행할 수 있다.
상기 펠렛은 일례로 사출기를 이용하여 사출 배럴 온도 230 내지 330 ℃ 하에서, 250 내지 310 ℃, 또는 260 내지 300 ℃ 하에서 사출 성형품으로 제조될 수 있다.
성형품
본 발명의 성형품을 설명함에 있어서 상술한 폴리카보네이트 수지 조성물의 내용을 모두 포함한다.
본 기재의 성형품은 일례로 본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 성형품일 수 있고, 상기 성형품은 충격강도 및 가공성이 우수하여 외부 환경에 의한 변화가 적을 뿐만 아니라 얇은 두께 및 복잡한 구조를 가진 사출 성형이 가능하며 큰 스펙클 입자를 형성하여 심미감과 함께 난연성을 구현하는 효과가 있다.
상기 성형품은 일례로 전기전자 제품의 무도장 부품일 수 있다.
구체적인 예로, 상기 성형품은 노트북, 스마트폰 및 각종 IT 기기 등의 무도장 부품에 적용될 수 있다.
상기 성형품은 상술한 폴리카보네이트 수지 조성물을 각종 사출 성형 또는 압출 성형함으로써 제조될 수 있다.
상기 사출 성형으로는 콜드 러너 방식, 핫러너 방식 성형법, 사출 압축 성형, 사출 프레스 성형, 가스 어시스트 사출성형, 발포 성형(초임계 유체의 주입에 의한 경우 포함), 인서트 성형, 인몰드 코팅 성형, 단열 금형 성형, 급속 가열 냉각 금형 성형, 이색 성형, 샌드위치 성형 및 초고속 사출성형 등의 사출 성형법을 들 수 있다.
또한, 상기 압출 성형으로는 이형 압출 성형품, 압출 성형에 의한 시트, 또는 필름 등의 형상으로 성형할 수 있다.
또한 상기 시트나 필름의 성형에는 인플레이션법이나 캘린더법, 캐스팅법 등도 이용할 수 있다. 또한 특정 연신 조작을 걸침으로써, 열수축 튜브로서 성형하는 것도 가능하다. 또한 본 발명의 수지 조성물을 회전 성형이나 블로우성형 등으로 성형함으로써, 중공 성형품으로 제조하는 것도 가능하다.
본 기재의 폴리카보네이트 수지 조성물, 이의 제조방법 및 성형품을 설명함에 있어서, 명시적으로 기재하지 않은 다른 조건이나 장비 등은 당업계에서 통상적으로 실시되는 범위 내에서 적절히 선택할 수 있고, 특별히 제한되지 않음을 명시한다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
[실시예]
하기 실시예 1 내지 2, 비교예 1 내지 5에서 사용된 물질은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지: 300 ℃, 1.2 kg의 하중 조건에서 용융흐름지수 10 g/10 min (LG화학사 제품명 PC1300-15)
(B) 충격보강제: 디엔-메타크릴레이트계 코어-쉘 충격보강제 (LG화학사 제품명 EM500)
(C) 유기인산 에스테르 화합물: 비스페놀 에이디페닐포스페이트 (ADECA사 제품명 FP600)
(D) 장석: Foshan RongCai Plastic Pigment사의 제품명 8215
(E) 운모: 한스밸리사 제품명 Colored 마이카
(F) 셀룰로오스: New Particle Chemical Colors Corp사 제품명 874A-45
실시예 1 내지 2, 비교예 1 내지 5
하기 표 2에 기재된 성분 및 함량을 이축 압출기에서 260 ℃ 하에 혼련 및 압출하여 펠렛을 제조하였다.
이때 폴리카보네이트 수지, 충격보강제, 유기인산 에스테르 화합물, 장석, 운모, 셀룰로오스는 이들을 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물이 100 중량%가 되도록 투입하였다.
또한 제조된 펠렛을 80 ℃의 오븐에서 4시간 이상 제습 건조한 다음 사출온도 250 내지 270 ℃, 금형 온도 80 ℃에서 사출하여 물성 측정용 시편을 제작하였다.
[시험예]
상기 실시예 1 내지 2, 비교예 1 내지 5에서 제조된 펠렛 및 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기의 표 2 및 3에 함께 나타내었다.
* 난연도: UL 94 측정법에 의거하여 두께 1.5T 시편에 대해 하기와 같이 난연성을 평가하였다.
먼저, 20 mm 높이의 불꽃을 10초간 시편에 접염 후, 시편의 연소 시간(t1)을 측정하고, 연소 양상을 기록하였다. 이어, 1차 접염 후 연소가 종료되면, 다시 10초간 접염 후 시편의 연소 시간(t2) 및 불똥이 맺힌 시간(glowing time, t3)을 측정하고, 연소 양상을 기록하였다. 동일 규격의 시편을 사용하여 5회 수행한 뒤, 하기 표 1과 같은 기준으로 평가하였다.
* 인장강도 및 신율: ASTM 638에 의거 실시(50 mm/min. 시편 1/8 inch)
* 충격강도(IZOD): ASTM D256에 의거 실시(Notched, 23 ℃, 시편 1/8 inch)
* 굴곡강도, 굴곡 탄성률: ASTM 638에 의거 실시 (1/8 inch, SPAN 64, 속도 1.3 mm/min)
*스펙클 입자 크기 계수: 도 1에 나타낸 방식으로 사출품 표면의 스펙클(speckle)을 계수하였다. 하기 도 1은 스펙클 입자 사이즈의 계수방식을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 좌측 시편의 직각 방향에 있는 카메라가 찍은 사진을 자체 개발한 소프트웨어를 통해 스펙클 입자 크기를 측정 및 계수하고 이들을 평균내었다.
각각의 측정 결과를 하기 표 2 및 3에 함께 나타내었다.
구분 실시예1 실시예2 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
조성 폴리카보네이트 수지 79.5 78 79.5 78 79.5 78 71
충격보강제 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5
유기인산 에스테르 화합물 12.5 12.5 12.5 12.5 12.5 12.5 12.5
장석 1.5 3 - - - - 10
운모 - - 1.5 3 - - -
셀룰로오스 - - - - 1.5 3 -
물성 인장강도(kg/mm2) 660 672 669 652 652 655 710
굴곡강도(MPa) 28000 28200 28500 28500 27900 28100 30500
충격강도(kg.cm/cm) 15.5 13.8 15.2 14.0 58 54 2.3
난연도 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-1
스펙클 사이즈(um) 구간/ 분포(%) 200~300 300~400 400~500 500~600
실시예1 52/40.6% 54/42.1% 17/13.2% 5/1.7%
실시예2 94/43.5% 81/37.5% 32/14.8% 9/4.1%
비교예1 95/67.8% 23/16.4% 18/12.8% 4/2.8%
비교예2 143/72.9% 25/12.7% 19/9.6% 9/4.6%
비교예3 122/92.4% 8/6.1% 2/1.5% -
비교예4 180/86.9% 21/10.1% 5/2.4% 1/1.2%
비교예5 156/33.3% 255/50.9% 64/12.8% 15/3.0%
상기 표 2 및 표 3을 참조하면, 본 발명의 실시예 1 내지 2와 같이 폴리카보네이트 수지에 충격보강제, 유기인산 에스테르 화합물 및 전술한 수학식 1을 만족하는 스펙클 입자를 포함하는 경우, 난연도와 기계적 강도를 제공하는 것을 확인하였다.
나아가, 상기 표 3에 나타낸 분포% 항목을 하기 도 2에 나타내었다. 하기 도 2는 도 1의 측정 방식에 의해 계수된 스펙클 입자의 구간별 분포를 나타내는 그래프이다.
하기 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예 1 내지 2과 같이 폴리카보네이트 수지에 충격보강제, 유기인산 에스테르 화합물 및 전술한 수학식 1을 만족하는 스펙클 입자를 포함하는 경우, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현하여 심미감 또한 우수한 성형품을 제공하는 것을 확인하였다.
반면, 상기 표 1, 표 3, 및 도 2를 참조하면, 비교예 1 내지 4와 같이 전술한 수학식 1을 만족하지 않는 스펙클 입자를 포함하는 경우에 기계적 물성은 동등한 수준으로 제공하였지만 큰 스펙클 입자의 분포가 현저하게 줄어들어 실시예 1 내지 2에 따른 성형품에서 제공하는 심미감을 구현하지 못하는 것을 확인하였다.
나아가, 상기 표 1, 표 3, 및 도 2를 참조하면, 비교예 5와 같이 전술한 수학식 1을 만족하는 스펙클 입자를 포함하더라도 적절한 범위를 벗어나는 경우에 충격강도와 난연성을 효과적으로 제공하지 못하였다.
결론적으로, 폴리카보네이트 수지에 충격보강제, 유기인산 에스테르 화합물 및 전술한 수학식 1을 만족하는 스펙클 입자를 특정 함량 범위 내로 조절하는 경우, 기계적 물성이 우수하고, 압출 조건에도 스펙클 제공물질이 쉽게 작은 사이즈로 분쇄되지 않고 큰 스펙클(speckle) 효과를 구현할 수 있어 전기전자 제품의 무도장 부품에 특히 적합한 심미감을 제공할 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공함을 확인할 수 있었다.

Claims (16)

  1. 폴리카보네이트 수지; 하기 수학식 1을 만족하는 스펙클(speckle) 제공물질; 유기인산 에스테르 화합물; 및 충격보강제;를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [수학식 1]
    2.2 ≤ (모스 경도 / 비중) ≤ 2.5
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지는, ASTM D1238에 의거하여 300 ℃, 1.2kg의 하중 조건에서 측정한 용융흐름지수(Melt flow index)가 3 내지 70 g/10min인 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000 내지 70,000 g/mol인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 60 내지 90 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스펙클(speckle) 제공물질은 장석인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 스펙클(speckle) 제공물질은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 0.5 내지 5 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유기인산 에스테르 화합물은 트리메틸 포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리크실레닐 포스페이트, 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 페닐 디레조시놀 포스페이트, 비스페놀 디페닐 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트, 크실레닐 디페닐 포스페이트, 페닐 디(이소프로필페닐) 포스페이트, 트리이소페닐 포스페이트, 디페닐포스페이트 및 레조르시놀 디포스페이트 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유기인산 에스테르 화합물은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 3 내지 20 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 충격보강제는 스티렌계 그라프트 공중합체 또는 아크릴계 코어-쉘 공중합체인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 스티렌계 그라프트 공중합체는, 공액디엔계 화합물을 포함하여 중합된 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 비닐 시안 화합물이 그라프트된 그라프트 공중합체 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 아크릴계 코어-쉘 공중합체는 디엔-메타크릴레이트계 공중합체충격보강제 및 실리콘-아크릴계 공중합체 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 충격보강제는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 1 내지 15 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 열안정제, 광안정제, 활제, 불화올레핀 수지, 산화방지제, 컬러런트 마스터배치, 이형제 및 가소제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 사출성형품의 표면에 광원을 쬐여 반사되는 광을 표면에서 직각을 이루는 위치에서 카메라로 촬영한 사진을 통해 측정한 스펙클(speckle) 입자 크기별 계수는 200 내지 600 um 구간 중 사이즈 200 내지 300um가 45% 이하이고, 300 내지 400um가 30% 이상이고, 400 내지 500um가 10% 이상이고, 500 내지 600um가 5% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  15. 폴리카보네이트 수지; 하기 수학식 1을 만족하는 스펙클(speckle) 제공물질; 유기인산 에스테르 화합물; 및 충격보강제;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조방법.
    [수학식 1]
    2.2 ≤ (모스 경도 / 비중) ≤ 2.5
  16. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형품.
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