KR101453773B1 - 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 - Google Patents

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Abstract

(A) 폴리카보네이트 수지, (B) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, (C) 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체 및 (D) 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품이 제공된다.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT USING THE SAME}
본 기재는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.
폴리에스테르　수지는 기계적 특성, 전기적 특성, 내약품성 등이 우수하고 특히 결정화 속도가 빨라 성형 가공성이 우수하여, 사출 성형용으로 열경화성 수지, 금속 대체제 등으로 각광받고 있으며, 자동차, 전기, 전자 산업 분야에 많이 사용되고 있다.
그러나 폴리에스테르　수지는 유리전이온도가 40℃ 내지 60℃ 정도이므로 열변형 온도가 낮으며, 상온 및 저온에서의 내충격성이 낮은 문제가 있다.
이에 따라 내충격성이 요구되는 부분에는 폴리에스테르/폴리카보네이트 얼로이 수지가 연구되고 있다.
그러나 상기 폴리에스테르/폴리카보네이트 얼로이 수지는 저온에서의 내충격성과 내열성을 동시에 확보하기 어려운 문제가 있다.
내충격성 향성을 위하여 폴리에스테르/폴리카보네이트　얼로이　수지에 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS)를 부가하는 방법이 많이 연구되었으나, 이 경우 내열도의 하락이 커서 고 내열성을 요구하는 자동차용 소재에는 적용의 한계가 있다.
또한 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌(MBS) 공중합체 등을 첨가하여　내충격성을 향상시키는 방법이 제시되었으나, 단순히 이러한 충격보강제의 첨가만으로 충분한 내충격성을 얻으려면 내열도가 크게 하락되며 흐름성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 일 측면은 내열성 및 저온 내충격성이 우수하고 외관의 광택도가 높은 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 측면은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용한 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면은 (A) 폴리카보네이트 수지; (B) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지; (C) 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체; 및 (D) 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체를 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
상기 그라프트 공중합체(D)는 상기 (A), (B) 및 (C) 성분의 총량 100 중량부에 대하여 8 내지 25 중량부로 포함될 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 수지(A) 20 내지 80 중량%; 상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B) 15　내지 70 중량%; 및 상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C) 5　내지 30 중량%를 포함할 수 있다.
상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)는 폴리카보네이트 블록 1　내지 99 중량% 및 폴리실록산 블록 1　내지 99　중량%를 포함할 수 있고, 상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 중량평균 분자량은 10,000　내지 30,000　g/mol 일 수 있다.
상기 그라프트 공중합체(D)는 디엔계 화합물, 실리콘계 화합물 또는 이들의 조합을 포함하는 고무에, 아크릴계 화합물을 포함하는 불포화 화합물이 그라프트된 공중합체를 포함할 수 있고, 상기 불포화 화합물은 헤테로 고리 화합물, 방향족 비닐 화합물, 시안화 비닐 화합물 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 혼화제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 조색제, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 난연제, 충전제　또는 이들의 조합을 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 성형품을 제공한다.
기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 내열성 및 저온 내충격성이 우수하고 사출 외관의 광택도가 높음에 따라, 각종 전기전자 부품, 자동차 부품, 일반 잡화 등의 성형품에 사용될 수 있으며, 특히 자동차 범퍼 등 외부에 노출되는 자동차 외장재에 유용하게 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20의 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20의 알킬기, C2 내지 C20의 알케닐기, C2 내지 C20의 알키닐기, C6 내지 C30의 아릴기, C3 내지 C20의 사이클로알킬기, C3 내지 C20의 사이클로알케닐기, C3 내지 C20의 사이클로알키닐기, C2 내지 C20의 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20의 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20의 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C30 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.
또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 고리기 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.
또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미한다.
일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, (C) 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체 및 (D) 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체를 포함한다.
　
이하 일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 구체적으로 살펴본다.
(A) 폴리카보네이트 수지
상기 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 할로겐산 에스테르, 탄산 에스테르 또는 이들의 조합과의 반응으로 얻어질 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112010086286432-pat00001
(상기 화학식 1에서,
A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 직쇄상 또는 분지상의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5의 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 직쇄상 또는 분지상의 할로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6의 사이클로알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10의 사이클로알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 직쇄상 또는 분지상의 알콕실렌기, 할로겐산 에스테르기, 탄산 에스테르기, CO, S 또는 SO2　이고,
각각의 R1　및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이며,
n1　및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.)
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀류는 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트 수지의 반복단위를 구성할 수도 있다. 　상기 디페놀류의 구체적인 예로는, 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등을 들 수 있다. 　상기 디페놀류 중에서, 좋게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산을 사용할 수 있다. 또한 이들 중 더 좋게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 10,000 내지 200,000 g/mol인 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로는 15,000 내지 80,000 g/mol인 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리카보네이트 수지는 2종 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수도 있다. 　또한 상기 폴리카보네이트 수지는 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다. 　상기 분지형 폴리카보네이트 수지로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 　상기 다관능성 방향족 화합물은 분지형 폴리카보네이트 수지 총량에 대하여 0.05 내지 2 몰%로 포함될 수 있다. 　상기 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지로는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 　이때 상기 카보네이트로는 디페닐카보네이트 등과 같은 디아릴카보네이트, 에틸렌 카보네이트 등을 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 폴리카보네이트 수지(A), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B) 및 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 총량에 대하여 20 내지 80 중량%로 포함될 수 있고, 구체적으로는 30 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 　폴리카보네이트 수지가 상기 함량 범위 내로 포함되는 경우 내충격성, 내열성, 가공성 등이 우수하다.
　
(B) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지
상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지는 방향족 폴리에스테르 수지의 일종으로, 1,4-부탄디올 단량체와 테레프탈산 또는 디메틸 테레프탈레이트 단량체를 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환반응을 하여 축중합된 중합체이다.
충격강도를 높이기 위하여 상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지를 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜(PPG), 저분자량 지방족 폴리에스테르 또는 지방족 폴리아미드로 공중합하거나 충격 향상 성분을 블렌딩한 변성 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지로의 형태로 사용할 수도 있다.
상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지는 o-클로로 페놀 25℃로 측정시 고유점도[η]가 0.35　내지 1.5 ㎗/g 일 수 있으며, 구체적으로는　0.5　내지 1.3 ㎗/g 일 수 있다.　　폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지의 고유점도가 상기 범위 내인 경우 기계적 강도 및 성형성이 우수하다.
상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지는　폴리카보네이트 수지(A), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B) 및 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 총량에 대하여 15　내지 70 중량%로 포함될 수 있고, 구체적으로는 23 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 　폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지가　상기 함량 범위 내로 포함되는 경우 내열성 및 내충격성이 우수하고 내화학성 및 내후성의 향상도 기대할 수 있다.
　
(C) 폴리카보네이트- 폴리실록산 공중합체
상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체는 폴리카보네이트 블록 및 폴리실록산 블록을 포함한다.
상기 폴리카보네이트 블록은 앞에서 언급한 폴리카보네이트 수지(A)로부터 유도된 구조 단위를 포함한다.
상기 폴리실록산 블록은 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위를 포함한다.
[화학식 2]
Figure 112010086286432-pat00002
(상기 화학식 2에서,
R3　및 R4는 서로 동일하거나 상이하며, 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알케닐기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알키닐기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 또는 NRR'(여기서 R 및 R'은 서로 동일하거나 상이하며, 수소 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임)이고,
2≤m<10,000 이다.)
상기 화학식 2에서 m은 2≤m<10,000의 범위를 가지며, 구체적으로는 2≤m<1,000의 범위를 가질 수 있으며, 상기 범위를 가질 경우 내충격성이 우수하고 적당한 점도가 유지되어 압출 가공에 유리하다.
상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체는 상기 폴리카보네이트 블록 1　내지 99　중량%와 상기 폴리실록산 블록 1 내지 99 중량%를 포함할 수 있고, 구체적으로는 상기 폴리카보네이트 블록 40　내지 80　중량%와 상기 폴리실록산 블록 20　내지 60　중량%를 포함할 수 있다. 　상기 폴리카보네이트 블록과 상기 폴리실록산 블록이 상기 함량 비율로 포함되는 경우 내충격성이 우수하다.
상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체의 중량평균 분자량은 10,000　내지 30,000　g/mol 일 수 있으며, 구체적으로는　15,000 내지 22,000　g/mol 일 수 있다. 　상기 범위 내의 중량평균 분자량을 가질 경우 저온 내충격성이 우수하다.
상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체를 폴리카보네이트 수지 조성물 내에 첨가함으로써 후술하는 그라프트 공중합체를 소량 사용하더라도 저온에서의 우수한 충격 보강 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 그라프트 공중합체의 소량 사용에 따라 내열성도 함께 개선할 수 있다.
상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체는 폴리카보네이트 수지(A), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B) 및 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 총량에 대하여 5　내지 30 중량%로 포함될 수 있고, 구체적으로는 7 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 　폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체가　상기 함량 범위 내로 포함되는 경우 저온 내충격성, 내열성 및 가공성의 물성 밸런스가 우수하다.
　
(D) 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체
상기 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체는 폴리카보네이트 수지 조성물 내에서 충격 보강제로 사용될 수 있다.
상기 그라프트 공중합체는 고무에, 아크릴계 화합물을 포함하는 불포화 화합물이 그라프트된 공중합체일 수 있다. 　또한 상기 고무의 코어 구조에 상기 불포화 화합물이 그라프트되어 딱딱한 쉘이 형성되는 코어-쉘 구조를 가질 수 있다.
상기 고무는 디엔계 화합물, 실리콘계 화합물 또는 이들의 조합을 사용할 수 있고, 좋게는 디엔계 화합물을 사용할 수 있다.
상기 디엔계 화합물은 부타디엔, 이소프렌, 이들을 포함하는 중합체 등을 들 수 있다. 　상기 중합체의 예로는 스티렌-부타디엔 중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 중합체 등을 들 수 있다.
상기 실리콘계 화합물은 헥사메틸시클로트리실록산,　옥타메틸시클로테트라실록산,　데카메틸시클로펜타실록산,　도데카메틸시클로헥사실록산,　트리메틸트리페닐시클로트리실록산,　테트라메틸테트라페닐시클로테트라실록산, 옥타페닐시클로테트라실록산 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 　이때, 트리메톡시메틸실란, 트리에톡시페닐실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란 등의 경화제를 사용할 수 있다.
상기 고무의 평균 입경은 0.4 내지 1 ㎛ 일 수 있고, 상기 범위의 평균 입경을 가질 경우 내충격성 및 착색성의 밸런스가 우수하다.
상기 쉘을 형성하는 불포화 화합물의 일 종인 상기 아크릴계 화합물은 (메타)아크릴산 알킬 에스테르, (메타)아크릴산 에스테르 또는 이들의 조합인 것을 사용할 수 있다. 　이때 상기 알킬은 C1 내지 C10의 알킬을 의미하는 것으로서, 상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이 중 좋게는 메틸(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 　
상기 불포화 화합물은 상기 아크릴계 화합물 외에 헤테로 고리 화합물, 방향족 비닐 화합물, 시안화 비닐 화합물 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.
상기 헤테로 고리 화합물의 예로는 무수말레인산, 알킬 또는 페닐 N-치환 말레이미드 등을 들 수 있다.
상기 방향족 비닐 화합물의 예로는 스티렌, C1 내지 C10 알킬 치환 스티렌, 할로겐 치환 스티렌 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 　상기 알킬 치환 스티렌의 구체적인 예로는 o-에틸 스티렌, m-에틸 스티렌, p-에틸 스티렌, α-메틸 스티렌 등을 들 수 있다.
상기 시안화 비닐 화합물의 예로는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기　그라프트 공중합체는 평균 입경이 0.1 내지 0.5 ㎛　일 수 있으며, 상기 범위의 평균 입경을 가지는 경우 분산이 잘되어 외부에서 충격이 가해질 때 그 충격 흡수가 용이하게 되어 충격보강 효과가 상승하게 된다.
상기 그라프트 공중합체는 상기 고무 20 내지 80 중량% 및 상기 불포화 화합물 20 내지 80 중량%를 포함할 수 있고, 구체적으로는 상기 고무 30 내지 70 중량% 및 상기 불포화 화합물 30 내지 70 중량%를 포함할 수 있다. 　상기 비율로 포함될 경우　상기 폴리카보네이트 수지와의 상용성이 우수하여 충격 보강 효과를 극대화할 수 있고, 사출시 체류 안정성이 우수하며, 높은 광택도를 얻을 수 있다.
상기 그라프트 공중합체는 상기 고무에 그라프트되는 상기 불포화 화합물이 글리시딜 메타크릴레이트, 무수 말레인산 등과 같은 반응성 관능기를 포함하지 않고 미반응성 관능기를 포함함에 따라, 사출 체류시 색 변화, 가스 발생, 사출 외관이 뿌옇게 흐려지는 현상 등이 발생하지 않으며, 이에 따라 무도장에 적용될 수 있다.
상기 그라프트 공중합체는 폴리카보네이트 수지(A), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B) 및 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 총량 100 중량부에 대하여 8 내지 25 중량부로 포함될 수 있고, 구체적으로는 10 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 　그라프트 공중합체가　상기 함량 범위 내로 포함되는 경우 우수한 저온 내충격성 및 내열성을 얻을 수 있다.
　
(E) 첨가제
일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 혼화제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 조색제, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 난연제, 충전제 등의 첨가제를　적어도 하나 이상 더　포함할 수 있다.
상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이트(phosphite)형, 티오에테르형 또는 아민형 산화방지제를 사용할 수 있으며, 상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아린산(stearic acid)의 금속염, 몬탄산(montanic acid)의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스를 사용할 수 있다. 　또한 상기 내후제로는 벤조페논형 또는 아민형 내후제를 사용할 수 있고, 상기 착색제로는 염료 또는 안료를 사용할 수 있다. 　또한 상기 자외선 차단제로는 이산화티타늄(TiO2)　또는 카본블랙을 사용할 수 있고, 상기 충전제로는 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘 또는 유리 비드를 사용할 수 있다.
상기 첨가제는 폴리카보네이트 수지 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 적절히 포함될 수 있으며, 구체적으로는 폴리카보네이트 수지(A), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B) 및 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 총량 100 중량부에 대하여 30　중량부 이하로 포함될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 0.1 내지 20 중량부로 포함될 수 있다.
일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은　수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 　예를 들면, 일 구현예에 따른 구성 성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
다른 일 구현예에 따르면, 전술한 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 제조한 성형품을 제공한다.　　즉, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 사출 성형, 블로우 성형, 압출 성형, 열 성형 등의 여러 가지 공정에 의해 성형품을 제조할 수 있다. 　구체적으로, 우수한 저온 내충격성 및 내열성이 동시에 요구되는 각종 전기전자 부품, 자동차 부품, 일반 잡화 등에 사용될 수 있고, 특히 자동차 범퍼 등 외부에 노출되는 자동차 외장재에 유용하게 사용될 수 있다.
　
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
일 구현예에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성 성분은 다음과 같다. 　
(A) 폴리카보네이트( PC ) 수지
중량평균 분자량이 28,000 g/mol 인, 제일모직社의 SC-1080을 사용하였다.
(B) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 ( PBT ) 수지
고유점도[η]가 1.2　㎗/g 인, Shinkong社의 DHK 011을 사용하였다.
(C) 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체
삭제
삭제
IDEMITSU社의 Tarflon을 사용하였다.
(D) 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체
MRC社의 Metablen　C223-A을　사용하였다.
( D' ) 아크릴로니트릴 -부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체(g- ABS )
제일모직社의 CHT를 사용하였다.
　
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3
상기에서 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 1에 나타낸 조성으로 각 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에 따른　폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하였다.
그 제조 방법으로는, 하기 표 1에 나타낸 조성으로 각 성분을 혼합하여 통상의 이축 압출기에서　압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조하였다.　
시험예
상기 제조된 펠렛을 100℃에서 4시간 동안 건조한　후, 6　oz의 사출능력이 있는 사출성형기를 사용하여, 실린더 온도 250℃, 금형온도 60℃　및　성형　사이클의 시간을　30초로 설정하고, ASTM　시험편을　사출성형하여 물성 시편을 제조하였다.　
상기 물성 시편을 가지고 하기의 방법으로 물성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(1) IZOD 충격강도: ASTM D256 규격에 따라 -30℃에서 측정하였다(시편 두께 1/8").
(2) 열변형온도(HDT): ASTM D648 규격에 따라 측정하였다.
(3) 광택도(60°): BYK-Gardner Gloss Meter　측정각을 60°로 하여 ASTM D523 규격에 따라 측정하였다.
　 실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
(A) PC 수지(중량%) 50 35 30 45 40 50 40
(B) PBT 수지(중량%) 40 45 45 30 35 50 45
(C) 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(중량%) 10 20 25 25 - - 15
(D) 그라프트 공중합체(중량부*) 17 12 10 8 - 20 -
(D') g-ABS 공중합체(중량%) - - - - 25 - -
IZOD 충격강도(kgf·cm/cm) 50 52 51 50 35 52 33
열변형온도(℃) 91 90 92 94 80 81 90
광택도(60°) 89 90 90 93 91 90 91
* 중량부: 상기 (A), (B), (C) 및 (D') 성분의 총량 100 중량부를 기준으로 나타낸 함 량 단위이다.
　
상기 표 1을 통하여, 일 구현예에 따라 폴리카보네이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체, 및 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체를 포함한 실시예 1 내지 4의 경우, 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체, 및 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체 중 적어도 하나를 포함하지 않은 비교예 1 내지 3의 경우와 비교하여, 저온에서의 내충격성 및 내열성이 우수하며, 사출 외관의 광택도도 높음을 확인할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　　그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (9)

  1. (A) 폴리카보네이트 수지;
    (B) 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지;
    (C) 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체; 및
    (D) 아크릴계 화합물을 포함하는 그라프트 공중합체
    를 포함하고,
    상기 폴리카보네이트 수지(A)는 상기 (A), (B) 및 (C) 성분의 총량에 대하여 20 내지 80 중량%로 포함되고,
    상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(B)는 상기 (A), (B) 및 (C) 성분의 총량에 대하여 15　내지 70 중량%로 포함되고,
    상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)는 상기 (A), (B) 및 (C) 성분의 총량에 대하여 5　내지 30 중량%로 포함되고,
    상기 그라프트 공중합체(D)는 상기 (A), (B) 및 (C) 성분의 총량 100 중량부에 대하여 8 내지 20 중량부로 포함되는
    폴리카보네이트 수지 조성물.
    　　
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)는 폴리카보네이트 블록 1　내지 99 중량% 및 폴리실록산 블록 1　내지 99　중량%를 포함하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
    　
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체(C)의 중량평균 분자량은 10,000　내지 30,000　g/mol 인 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
    　
  6. 제1항에 있어서,
    상기 그라프트 공중합체(D)는 디엔계 화합물, 실리콘계 화합물 또는 이들의 조합을 포함하는 고무에, 아크릴계 화합물을 포함하는 불포화 화합물이 그라프트된 공중합체를 포함하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
    　
  7. 제6항에 있어서,
    상기 불포화 화합물은 헤테로 고리 화합물, 방향족 비닐 화합물, 시안화 비닐 화합물 또는 이들의 조합을 더 포함하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
    　
  8. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 혼화제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 조색제, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 흡수제, 자외선 차단제, 난연제, 충전제　또는 이들의 조합을 포함하는 첨가제를 더 포함하는 것인 폴리카보네이트 수지 조성물.
    　
  9. 제1항 및 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조된 성형품.
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