KR20240036676A - 수지 봉지 장치 및 봉지 금형 - Google Patents

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Abstract

워크 두께의 불균일 및 수지량의 불균일을 모두 흡수할 수 있어 워크 클램핑력 및 성형 압력의 조정을 용이하게 한다. 해결 수단으로서 본 발명에 관한 봉지 금형(202)은, 상형(204) 혹은 하형(206) 중 한쪽에, 하나로 복수개의 워크(W)를 보유지지하는 워크 보유지지부(205)가 1개 마련되어 있으며, 다른쪽에, 하나의 워크 보유지지부(205)에 보유지지된 복수개의 워크(W)를 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개의 클램퍼(228)와, 복수개의 클램퍼(228) 각각에서의 평면에서 보아 중앙 위치에 해당 클램퍼(228)와는 비연동으로 상하 이동 가능한 캐비티 코어(226)가 마련되어 있고, 클램퍼(228)를 워크 보유지지부(205)를 향해 탄성가압하는 클램퍼 스프링(232)과, 캐비티 코어(226)를 워크 보유지지부(205)를 향해 탄성가압하는 캐비티 코어 스프링(230)을 구비하고 있다.

Description

수지 봉지 장치 및 봉지 금형
본 발명은, 수지 봉지 장치 및 봉지 금형에 관한 것이다.
기재(基材)에 전자 부품이 탑재된 워크를 봉지(封止) 수지(이하, 단순히 "수지"라고 칭하는 경우가 있다)에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 수지 봉지 장치의 예로서, 압축 성형 방식에 의한 것이 알려져 있다.
이 압축 성형 방식은, 상형(上型)과 하형(下型)을 구비하여 구성되는 봉지 금형에 마련되는 봉지 영역(캐비티)에 소정량의 수지를 공급함과 아울러 해당 봉지 영역에 워크를 배치하고, 상형과 하형으로 클램핑하는 조작에 의해 수지 봉지하는 기술이다(특허 문헌 1: 일본공개특허 2019-136942호 공보 참조). 일례로서 상형에 캐비티를 마련한 봉지 금형을 이용할 경우, 워크상의 중심 위치에 일괄적으로 수지를 공급하여 성형하는 기술 등이 알려져 있다. 한편, 하형에 캐비티를 마련한 봉지 금형을 이용하는 경우, 해당 캐비티를 포함한 금형면을 덮는 필름 및 수지를 공급하여 성형하는 기술 등이 알려져 있다.
특허 문헌 1: 일본공개특허 2019-136942호 공보
압축 성형 방식에 의한 성형시에, 생산 효율의 향상을 꾀하기 위해 봉지 금형에서의 하나의 워크 보유지지부에 복수개의 워크를 보유지지하고, 일괄적으로 수지 봉지를 행하여 성형품으로 가공하는 기술(이른바, "타열(他列) 취출 성형")의 연구개발이 이루어지고 있다.
상기 타열 취출 성형에 관하여, 본원 발명자들은, 먼저, 하나의 워크 보유지지부에 보유지지되는 복수개의 워크를 클램핑하는 클램퍼를 1개(즉, 일체)로 하는 구성에 대해 검토를 행하였다. 이 구성에 의하면, 복수개의 워크에 대해 클램퍼가 1개(일체 구조)면 되기 때문에, 장치 구조의 간소화를 꾀할 수 있다. 그러나 한편, 클램퍼를 상하 이동 가능하게 구성했다고 해도, 워크에서의 두께 불균일의 흡수가 불가능(혹은 곤란)했다. 그 결과, 두꺼운 워크를 파손시키는, 혹은 얇은 워크의 클램핑력이 부족허가나, 봉지 금형이 기울어짐으로써 성형품의 평탄도를 얻을 수 없다는 등의 과제가 발생하였다. 또한 수지량의 불균일도 흡수가 불가능(혹은 곤란)했다.
이 과제에 대해, 본원 발명자들은 워크 보유지지부를 워크마다 상하 이동 가능하게 하는 기구를 구비함으로써, 워크 두께의 불균일 및 수지량의 불균일을 흡수하는 구성에 대해 검토하였다. 그러나 그러한 구성에 의하면, 한쪽의 금형(예를 들면, 상형)측에서 탄성가압 부재를 이용한 상하 이동 기구(예를 들면, 클램퍼의 상하 이동 기구)와, 다른쪽 금형(예를 들면, 하형)측에서 탄성가압 부재를 이용한 상하 이동 기구(예를 들면, 워크 보유지지부의 상하 이동 기구)가 상호 작용하게 되어, 수지 봉지할 때의 작용력, 구체적으로는 워크 클램핑력 및 성형 압력의 조정이 매우 복잡해져 최적의 작용력으로 조정함에 있어서 많은 노력과 시간을 필요로 하는 과제가 발생하였다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어지고, 간소한 장치 구성에 의해 워크 두께의 불균일 및 수지량의 불균일 모두 흡수 가능함과 아울러, 수지 봉지할 때의 워크 클램핑력 및 성형 압력의 설정을, 어느 한쪽의 금형에서만 조정함으로써 용이하고 신속하게 행할 수 있는 봉지 금형과 해당 봉지 금형을 구비한 수지 봉지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 일 실시 형태로서 이하에 기재하는 해결 수단에 의해 상기 과제를 해결한다.
본 발명에 관한 봉지 금형은, 상형 및 하형을 구비하고 워크를 수지로 봉지하여 성형품으로 가공하는 봉지 금형으로서, 상기 상형 및 상기 하형은 한쪽에, 하나로 복수개의 상기 워크를 보유지지하는 워크 보유지지부가 마련되고, 다른쪽에, 하나의 상기 워크 보유지지부에 보유지지된 복수개의 상기 워크를 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개의 클램퍼와, 복수개의 상기 클램퍼 각각에서의 평면에서 보아 중앙 위치에 해당 클램퍼와는 비연동(非連動)으로 상하 이동 가능한 캐비티 코어가 마련되어 있는 구성, 또는 한쪽에, 하나로 1개의 기재에 복수개의 전자 부품이 탑재된 상기 워크를 1개 혹은 복수개 보유지지하는 워크 보유지지부가 마련되고, 다른쪽에 1개의 상기 워크에서의 복수개의 전기 전자 부품을 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개의 클램퍼와, 복수개의 상기 클램퍼 각각에서의 평면에서 보아 중앙 위치에 해당 클램퍼와는 비연동으로 상하 이동 가능한 캐비티 코어가 마련되어 있는 구성 중 어느 한 구성을 구비함과 아울러 상기 클램퍼를 상기 워크 보유지지부를 향해 탄성가압하는 클램퍼 스프링과, 상기 캐비티 코어를 상기 워크 보유지지부를 향해 탄성가압하는 캐비티 코어 스프링을 구비하는 것을 요건으로 한다.
이에 따르면, 복수개의 워크에 대해 분할한 클램퍼에 의해 개별적으로 또한 상하 이동 가능하게 클램핑할 수 있기 때문에, 워크에서의 두께 불균일의 흡수가 가능해져 워크의 파손이나 클램핑력 부족의 발생을 막을 수 있다. 또한 해당 복수개의 워크에 대해 캐비티 코어를 개별적으로 상하 이동시킬 수 있기 때문에, 수지량의 불균일의 흡수도 가능해진다.
또, 1개의 기재에 단차(두께의 치수 차이)가 있는 경우나, 1개의 기재에 탑재되는 복수개의 전자 부품마다 두께의 치수 차이가 있는 경우, 나아가 해당 전자 부품마다 놓여지는 수지의 양에 불균일이 있는 경우 등에 대해, 해당 치수 차이 및 해당 수지량 불균일 모두 흡수할 수 있다.
또, 클램퍼 스프링에 의해 워크 클램핑력을 설정할 수 있고 캐비티 코어 스프링에 의해 성형 압력을 설정할 수 있다. 이에 따르면, 워크 클램핑력 및 성형 압력을 각각 개별적으로 설정·조정할 수 있기 때문에, 워크마다(제품마다) 봉지 조건의 변경을 세밀하게 행할 수 있다. 또한 상기 작용력을, 어느 한쪽의 금형에서만 설정·조정함으로써 완결할 수 있기 때문에 조건 변경을 매우 용이하게 행할 수 있게 된다.
또, 복수개의 상기 클램퍼는, 소정의 일방향에서 병렬형으로 배치된 구성, 혹은 수평면 내에서 매트릭스형으로 배치된 구성인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 클램퍼 및 캐비티를 병렬형 혹은 매트릭스형으로 복수개 배치할 수 있고, 해당 클램퍼 및 캐비티마다 워크 클램핑력 및 성형 압력의 조정이 가능해진다. 따라서, 예를 들면 소량으로 시작(試作; 시험제작)한 후, 취출 갯수를 늘리는 양산 전개시에도 시작형(型)의 조합 설정을 그대로 양산형으로 이행할 수 있다.
또 상기 클램퍼 스프링은, 평면에서 보아 상기 캐비티 코어 스프링과 중심을 일치시켜 배치된 하나의 스프링, 혹은 상기 캐비티 코어 스프링을 둘러싸도록 배치된 복수개의 스프링으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 하나의 캐비티 코어 스프링에 대해 하나의 스프링으로 구성하면, 간소하고 컴팩트한 장치를 실현할 수 있다. 한편, 하나의 캐비티 코어 스프링에 대해 둘러싸는 배치에 의한 복수개의 스프링으로 구성하면, 대형 워크에 대해 작용력 특히 (워크 클램핑력)의 불균형을 일으키지 않고 균일한 클램핑이 가능해져, 워크의 파손이나 클램핑력 부족의 발생을 막을 수 있다.
또, 상기 클램퍼를 지지하는 클램퍼 지지부와, 상기 클램퍼 지지부를 관통하여 상하 이동 가능하게 배치되는 가동 핀을 더 구비하고, 상기 가동 핀을 통해 상기 클램퍼 스프링의 탄성가압력이 상기 캐비티 코어에 전달되는 구성인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 클램퍼 스프링에 의해 클램퍼를 탄성가압하고 또한 캐비티 코어 스프링에 의해 캐비티 코어를 탄성가압하는 구성을 실현할 수 있다.
또, 상기 클램퍼 스프링은, 스프링 상수가 다른 복수 종류가 마련됨과 아울러, 수지 봉지 조건에 따른 1개가 선택되어 상기 상형 혹은 상기 하형의 상기 다른쪽에 착탈 가능하게 고정되는 구성인 것이 바람직하다. 또, 상기 캐비티 코어 스프링은, 스프링 상수가 다른 복수 종류가 마련됨과 아울러, 수지 봉지 조건에 따른 1개가 선택되어 상기 상형 혹은 상기 하형의 상기 다른쪽에 착탈 가능하게 고정되는 구성인 것이 바람직하다. 이에 따르면, 워크에 따라 즉 제품 종별에 따라 적절한 작용력이 되도록, 워크 클램핑력 및 성형 압력의 조건 변경을 개별적으로 또한 매우 용이하게 행할 수 있게 된다.
또 본 발명에 관한 수지 봉지 장치는, 상기 봉지 금형을 구비하는 것을 요건으로 한다.
본 발명에 의하면, 간소한 장치 구성에 의해, 워크 두께의 불균일, 전자 부품 두께의 불균일, 및 수지량의 불균일 모두 흡수할 수 있게 되어 성형 품질을 향상시킬 수 있게 된다. 또 수지 봉지할 때의 워크 클램핑력 및 성형 압력의 설정을, 어느 한쪽의 금형에서만 조정함으로써 용이하고 신속하게 행할 수 있게 되어 생산 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
[도 1] 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 봉지 금형 및 수지 봉지 장치의 예를 도시한 평면도이다.
[도 2] 도 1의 수지 봉지 장치의 형 개폐 기구의 예를 도시한 정면 단면도이다.
[도 3] 도 1의 수지 봉지 장치의 봉지 금형의 예를 도시한 정면 단면도이다.
[도 4] 도 1의 수지 봉지 장치의 상형의 예를 도시한, 평면에서 본 설명도이다.
[도 5] 도 1의 수지 봉지 장치의 상형의 다른 예를 도시한, 평면에서 본 설명도이다.
[도 6a] 및 [도 6b] 도 1의 수지 봉지 장치의 상형의 다른 예를 도시한, 평면에서 본 설명도이다.
[도 7] 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 봉지 금형의 예를 도시한 정면 단면도이다.
[제1 실시 형태]
(전체 구성)
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태에 대해 자세하게 설명하기로 한다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 봉지 금형(202)과 해당 봉지 금형(202)을 구비한 수지 봉지 장치(1)의 예를 도시한 평면도(개략도)이다. 설명의 편의상, 도면 중에서 화살표에 의해 수지 봉지 장치(1)에서의 좌우 방향(X방향), 전후 방향(Y방향), 상하 방향(Z방향)을 나타낸다. 또, 각 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 부여하고 그 반복되는 설명은 생략하는 경우가 있다.
본 실시 형태에 관한 수지 봉지 장치(1)는, 상형(204) 및 하형(206)을 구비한 봉지 금형(202)을 이용하여 워크(피성형품)(W)를 수지 봉지하는 장치이다. 이하, 수지 봉지 장치(1)로서, 하형(206)으로 복수개의 워크(W)를 보유지지하고, 대응하는 배치로 상형(204)에 마련된 복수개의 캐비티(208)(금형면(204a)을 일부 포함한)를 릴리스 필름(이하, 단순히 "필름"이라고 칭하는 경우가 있다)(F)으로 덮고, 상형(204)과 하형(206)의 클램핑 동작을 행하고, 복수개의 워크(W)를 일괄적으로 수지(R)로 봉지하는 압축 성형 장치를 예로 들어 설명하기로 한다.
먼저, 성형 대상인 워크(W)는, 기재(Wa)에 복수개의 전자 부품(Wb)이 행렬형으로 탑재된 구성을 구비하고 있다. 보다 구체적으로는, 기재(Wa)의 예로서 직사각형, 원형 등으로 형성된 수지 기판, 세라믹 기판, 금속 기판, 캐리어 플레이트, 리드 프레임, 웨이퍼 등의 판형 부재를 들 수 있다. 또, 전자 부품(Wb)의 예로서 반도체 칩, MEMS 칩, 수동 소자, 방열판, 도전 부재, 스페이서 등을 들 수 있다. 단, 이들로 한정되지는 않는다.
기재(Wa)에 전자 부품(Wb)을 탑재하는 방법의 예로서, 와이어 본딩 실장, 플립 칩 실장 등에 의한 탑재 방법이 있다. 혹은, 수지 봉지 후에 성형품(Wp)으로부터 기재(유리제나 금속제의 캐리어 플레이트)(Wa)를 박리하는 구성의 경우에는, 열박리성을 가지는 점착 테이프나 자외선 조사에 의해 경화되는 자외선 경화성 수지를 이용하여 전자 부품(Wb)을 부착하는 방법도 있다.
한편, 수지(R)의 예로서 입상(粒狀)(과립형, 분쇄형, 분말형 등의 총칭으로서 사용함)의 열강화성 수지(예를 들면, 필러 함유의 에폭시계 수지 등)가 이용된다. 수지(R)는, 상기 상태로 한정되지는 않으며, 액상, 판형, 시트형 등 다른 상태(형상)여도 좋고, 에폭시계 열강화성 수지 이외의 수지여도 좋다.
또, 필름(F)의 예로서 내열성, 박리 용이성, 유연성, 신전성(伸展性)이 우수한 필름재, 예를 들면, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(폴리테트라플루오로에틸렌 집합체), PET, FEP, 불소 함침 유리 크로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리딘 등이 바람직하게 이용된다. 본 실시 형태에서는, 필름(F)으로서 롤형 필름이 이용된다. 다른 예로서 직사각형 필름을 이용한 구성으로 해도 좋다(미도시).
계속해서, 본 실시 형태에 관한 수지 봉지 장치(1)의 개요에 대해 설명하기로 한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 수지 봉지 장치(1)는, 워크(W) 및 수지(R)의 공급을 주로 실시하는 공급 유닛(100A), 워크(W)를 수지 봉지하여 성형품(Wp)으로의 가공을 주로 행하는 프레스 유닛(100B), 수지 봉지 후의 성형품(Wp)의 수납을 주로 행하는 수납 유닛(100C)을 주요 구성으로서 구비하고 있다.
또, 수지 봉지 장치(1)는, 각 유닛 사이를 이동하여 워크(W), 수지(R), 및 성형품(Wp)의 반송을 행하는 반송 기구(100D)를 구비하고 있다. 일례로서 반송 기구(100D)는, 워크(W) 및 수지(R)를 프레스 유닛(100B)에 반입하는 워크 로더(122)와, 성형품(Wp)을 프레스 유닛(100B)으로부터 반출하는 성형품 로더(124)와, 워크 로더(122) 및 성형품 로더(124)에 공용의 가이드 레일(126)을 구비하고 있다. 반송 기구(100D)는 로더를 구비한 구성으로 한정되지 않으며, 다관절 로봇을 구비한 구성으로 해도 좋다(미도시).
여기서, 워크 로더(122)는, 공급 유닛(100A)에서 워크(W)(수지(R)가 놓여진 상태)를 받아들여 프레스 유닛(100B)에 반송하는 작용을 이룬다. 구성예로서 X방향으로 2열 병설되어 각각 1개의 워크(W)를 보유지지 가능한 워크 보유지지부(122A, 122B)가 마련되어 있다. 워크 보유지지부(122A, 122B)에는, 공지의 보유지지 기구(예를 들면, 보유지지 후크를 가지고 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통되는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성, 등)가 이용된다(미도시).
본 실시 형태에 관한 워크 로더(122)는, X방향 및 Y방향으로 이동하여 워크(W)(수지(R)가 놓여진 상태)를 봉지 금형(202) 내에 반입하여 하형(206)에 놓아두는 구성으로 되어 있다. 단, 이에 한정되지는 않으며, X방향으로 이동하여 유닛간의 반송을 행하는 로더와, Y방향으로 이동하여 봉지 금형(202)에의 반입을 행하는 로더를 별개로 구비하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
또, 성형품 로더(124)는, 프레스 유닛(100B)에서 성형품(Wp)을 받아들여 수납 유닛(100C)에 반송하는 작용을 이룬다. 구성예로서 X방향으로 2열 병설되어 각각 1개의 성형품(Wp)을 보유지지 가능한 성형품 보유지지부(124A, 124B)가 마련되어 있다. 성형품 보유지지부(124A, 124B)에는, 공지의 보유지지 기구(예를 들면, 보유지지 후크를 가지고 협지하는 구성, 흡인 장치에 연통되는 흡인 구멍을 가지고 흡착하는 구성 등)가 이용된다(미도시).
본 실시 형태에 관한 성형품 로더(124)는, X방향 및 Y방향으로 이동하여 성형품(Wp)을 봉지 금형(202) 밖으로 반출하여 수납 테이블(114)에 놓아두는 구성으로 하였다. 단, 이에 한정되지는 않으며, Y방향으로 이동하여 봉지 금형(202)으로부터 반출을 행하는 로더와, X방향으로 이동하여 유닛간의 반송을 행하는 로더를 별개로 구비하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
수지 봉지 장치(1)는, 유닛의 구성을 바꿈으로써 전체의 구성 형태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시한 구성은, 프레스 유닛(100B)을 2대 설치한 예이지만, 프레스 유닛(100B)을 1대만 설치하거나, 혹은 3대 이상 설치하는 구성 등도 가능하다. 또, 다른 유닛을 추가 설치하는 구성 등도 가능하다(모두 미도시).
(공급 유닛)
계속해서, 수지 봉지 장치(1)가 구비한 공급 유닛(100A)에 대해 설명하기로 한다.
공급 유닛(100A)은, 워크(W)의 수용에 이용되는 워크 스토커(102)를 구비하고 있다. 일례로서 워크 스토커(102)에는, 공지의 스택 매거진, 슬릿 매거진 등이 이용되어 복수개의 워크(W)를 일괄적으로 수용할 수 있도록 되어 있다. 여기서, 워크 스토커(102)로부터 취출된 워크(W)는, 공급 테이블(104) 상에 놓여지는 구성으로 되어 있다.
또, 공급 유닛(100A)은, 공급 테이블(104)상에 놓여진 워크(W)의 상면에 수지(R)를 공급하는 디스펜서(106)를 구비하고 있다. 워크(W)는, 상면에 수지(R)가 놓여진 상태에서 워크 로더(122)에 의해 봉지 금형(202)에 반송된다. 단, 이에 한정되지는 않으며, 워크(W)와는 별도로 수지(R)를 직접 봉지 금형(202) 내에 반입하는 수지 로더를 구비한 구성으로 해도 좋다(미도시).
공급 유닛(100A) 등에서, 워크(W)의 외관 검사를 행하는 검사 기구나 워크(W)의 예열을 행하는 워크 히터 등을 구비한 구성으로 해도 좋다(모두 미도시).
(프레스 유닛)
계속해서, 수지 봉지 장치(1)가 구비한 프레스 유닛(100B)에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 도 2에 수지 봉지 장치(1)의 형 개폐 기구(250)의 정면 단면도(개략도)를 도시한다. 또, 도 3에 수지 봉지 장치(1)의 봉지 금형(202)의 정면 단면도(개략도)를 도시한다.
프레스 유닛(100B)은, 개폐되는 1쌍의 금형(예를 들면, 복수의 블록, 플레이트, 필러 등이나 그 외의 부재가 조립된 것)을 가지는 봉지 금형(202)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 1쌍의 금형으로서 연직 방향 상방측의 상형(204)과, 하방측의 하형(206)을 구비하고 있다. 이 상형(204)과 하형(206)이 서로 접근·이반함으로써 형 폐쇄·형 개방이 행해지는 구성으로 되어 있다. 즉, 연직 방향(상하 방향)이 형 개폐 방향이 된다.
또, 봉지 금형(202)는, 공지의 형 개폐 기구(250)에 의해 형 개폐가 행해진다. 일례로서 도 2에 도시한 바와 같이, 형 개폐 기구(250)는, 1쌍의 플라텐(252, 254)과, 1쌍의 플라텐(252, 254)이 가설되는 복수의 연결 기구(256)와, 플라텐(254)을 가동(승강)시키는 구동원(예를 들면, 전동 모터)(260) 및 구동 전달 기구(예를 들면, 볼스크류나 토글 링크 기구)(262) 등을 구비하여 구성되어 있다.
여기서, 봉지 금형(202)은, 해당 형 개폐 기구(250)에서의 1쌍의 플라텐(252, 254) 사이에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 상형(204)이 고정 플라텐(연결 기구(256)에 고정되는 플라텐)(252)에 조립되고, 하형(206)이 가동 플라텐(연결 기구(256)를 따라 승강하는 플라텐)(254)에 조립되어 있다. 단, 이 구성으로 한정되지는 않으며, 상형(204)을 가동 플라텐에 조립하고 하형(206)을 고정 플라텐에 조립해도 좋고, 혹은 상형(204), 하형(206) 모두 가동 플라텐에 조립해도 좋다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 상형(204)에 대해 자세하게 설명하기로 한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 상형(204)은, 후술하는 하형(206) 중 하나의 워크 보유지지부(205)에 보유지지된 복수개의 워크(W)를 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개의 클램퍼(228)를 구비하고 있다. 또, 복수개의 클램퍼(228) 각각에서의 평면에서 보아 중앙 위치에, 해당 클램퍼(228)와는 비연동으로 상하 이동 가능한 캐비티 코어(226)를 구비하고 있다. 즉, 각 캐비티 코어(226)가 캐비티(208)의 안쪽(저부)을 구성하고, 그 주위의 각 클램퍼(228)가 캐비티(208)의 측부를 구성한다. 캐비티(208)에서의 탈기 기구나 필름 흡착 기구에 대해서는 도시를 생략하기로 한다. 본 실시 형태에서는, 1개의 상형(204)에 캐비티(208)가 소정의 일방향(일례로서 X방향)에 2세트 병설되어 있어(도 1 중의 208A, 208B), 2개의 워크(W)를 일괄적으로 수지 봉지하는 구성으로 되어 있다. 단, 이 구성으로 한정되지는 않으며, 캐비티를 1세트 혹은 3세트 이상 구비한 구성으로 해도 좋다(미도시).
또, 상형(204)은, 클램퍼(228)를 워크 보유지지부(205)를 향해 탄성가압하는 탄성가압 부재로서의 클램퍼 스프링(232)과, 캐비티 코어(226)를 워크 보유지지부(205)를 향해 탄성가압하는 탄성가압 부재로서의 캐비티 코어 스프링(230)을 구비하고 있다. 일례로서 클램퍼(228)는, 클램퍼 스프링(232)에 의해 탄성가압된 상태에서 상하 이동 가능하게 캐비티 블록(240)에 보유지지되어 있다. 또, 캐비티 코어(226)는, 캐비티 코어 스프링(230)에 의해 탄성가압된 상태에서 상하 이동 가능하게 클램퍼(228)에 보유지지되어 있다. 해당 클램퍼 스프링(232)에 의해, 수지 봉지할 때의 워크 클램핑력이 설정된다. 또, 해당 캐비티 코어 스프링(230)에 의해, 수지 봉지할 때의 성형 압력이 설정된다.
상기 구성에 의하면, 복수개의 워크(W)에 대해 분할한 클램퍼(228)에 의해 개별적으로 또한 상하 이동 가능하게 클램핑할 수 있기 때문에, 워크(W)의 두께 불균일의 흡수가 가능해져 워크(W)의 파손이나 클램핑력 부족의 발생을 막을 수 있다. 또한 해당 복수개의 워크(W)에 대해 캐비티 코어(226)를 개별적으로 상하 이동시킬 수 있기 때문에, 워크(W)상에 놓여진 수지(R)의 양의 불균일도 흡수할 수 있게 된다. 또, 클램퍼 스프링(232)에 의해, 수지 봉지할 때의 워크 클램핑력을 설정하고, 캐비티 코어 스프링(230)에 의해, 수지 봉지할 때의 성형 압력이 설정하는 구성을 실현할 수 있다. 즉, 각각의 작용력을 개별적으로 파악하여 개별적으로 조정할 수 있기 때문에, 워크(W)마다(제품 종별마다) 봉지 조건의 변경을 세밀하게 행할 수 있게 된다. 또한 상기 작용력을, 한쪽의 금형(일례로서 상형(204))만 조정함으로써 완결할 수 있기 때문에, 조건 변경을 매우 용이하게 행할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 도 4의 설명도(도 3에서의 IV-IV선 단면도)에 도시한 바와 같이, 1개의 상형(204)에 캐비티(208)가 X방향으로 복수 세트(일례로서 2세트(208A, 208B)) 병설되고, 이에 대응하여 복수개(일례로서 2개)의 클램퍼(228)가 X방향에서 병렬형으로 배치된 구성으로 되어 있다. 혹은, 변형예로서 도 5의 설명도(도 4와 동일 위치에 표시)에 도시한 바와 같이, 1개의 상형(204)에 캐비티(208)가 X-Y면 내에서 매트릭스형으로 복수 세트(일례로서 2행×2열에 의한 4조(208A, 208B, 208C, 208D)) 병설되고, 이에 대응하여 복수개(일례로서 2행×2열에 의한 4개)의 클램퍼(228)가 X-Y면 내에서 매트릭스형으로 배치된 구성으로 할 수도 있다. 단, 이들 세트(組)수(갯수)로 한정되지는 않는다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 도 4의 설명도(도 3에서의 IV-IV선 단면도)에 도시한 바와 같이, 1개의 상형(204)에 캐비티(208)가 X방향으로 복수 세트(일례로서 2세트(208A, 208B)) 병설되고, 이에 대응하여 복수개(일례로서 2개)의 클램퍼(228)가 X방향으로 렬형으로 배치된 구성으로 되어 있다. 혹은, 변형예로서 도 5의 설명도(도 4와 동일 위치에 표시)에 도시한 바와 같이, 1개의 상형(204)에 캐비티(208)가 X-Y면 내에서 매트릭스형으로 복수 세트(일례로서 2행×2열에 의한 4조(208A, 208B, 208C, 208D)) 병설되고, 이에 대응하여 복수개(일례로서 2행×2열에 의한 4개)의 클램퍼(228)가 X-Y면 내에서 매트릭스형으로 배치된 구성으로 할 수도 있다. 단, 이들 조수(갯수)로 한정되지는 않는다.
상기 구성에 따르면, 클램퍼(228) 및 캐비티(208)를 병렬형 혹은 매트릭스형으로 복수개 배치할 수 있어, 해당 클램퍼(228) 및 캐비티(208)마다 워크 클램핑력 및 성형 압력의 조정이 가능해진다. 따라서, 예를 들면 소량으로 시작한 후, 취출 갯수를 증가시키는 양산 전개시에도 시작형의 조합 설정을 그대로 양산형으로 이행할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 관한 클램퍼 스프링(232) 및 캐비티 코어 스프링(230)은, 도 4의 설명도에 도시한 바와 같이, 각각 평면에서 보아 각 캐비티(208)의 중심에 대해 중심을 일치시켜 배치된 하나의 스프링(일례로서 코일 스프링)으로 구성되어 있다. 이 구성에 의하면, 간소하고 컴팩트한 장치를 실현할 수 있다. 혹은, 변형예로서 도 6a 및 도 6b의 설명도(도 4와 동일 위치에 표시)에 도시한 바와 같이, 각각 각 캐비티(208)의 중심에 대해 이것을 둘러싸고 배치되는 복수개의 스프링(일례로서 코일 스프링)으로 구성해도 좋다. 그 경우, 도 6a나 도 6b 등의 배치예를 고려할 수 있다. 이 구성에 의하면, 상대적으로 대형 워크(W)에 대해 작용력(특히 워크 클램핑력)의 불균형을 일으키지 않고 균일한 클램핑이 가능해져 워크(W)의 파손이나 클램핑력 부족의 발생을 막을 수 있다.
또한 본 실시 형태에 관한 상형(204)에 특징적인 구성으로서 클램퍼(228)를 지지하는 클램퍼 지지부(234)와, 클램퍼 지지부(234)를 관통하여 상하 이동 가능하게 배치되는 가동 핀(236)을 구비하고 있다. 해당 가동 핀(236)을 통해 캐비티 코어 스프링(230)의 탄성가압력이 캐비티 코어(226)에 전달되는 구성으로 되어 있다. 또, 클램퍼(228)와 클램퍼 스프링(232) 사이에 클램퍼 지지부(234)가 마련되어 있다. 이에 따르면, 클램퍼 스프링(232)에 의해 클램퍼(228)를 탄성가압하고 또한 캐비티 코어 스프링(230)에 의해 캐비티 코어(226)를 탄성가압하는 구성을 실현할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서, 클램퍼 스프링(232)은 스프링 상수가 다른 복수 종류의 스프링(일례로서 코일 스프링)이 마련됨과 아울러, 그 중에서 수지 봉지 조건에 따른 1개가 선택되어 상형(204)에 착탈 가능하게 고정되는 구성으로 되어 있다. 이에 따르면, 워크 클램핑력을 개별적으로 설정·조정할 수 있기 때문에, 워크(W)마다 적절한 워크 클램핑력이 되도록, 조건 변경을 매우 용이하게 행할 수 있게 된다.
이와 마찬가지로, 캐비티 코어 스프링(230)은, 스프링 상수가 다른 복수 종류의 스프링(일례로서 코일 스프링)이 마련됨과 아울러, 그 중에서 수지 봉지 조건에 따른 1개가 선택되어 상형(204)에 착탈 가능하게 고정되는 구성으로 되어 있다. 이에 따르면, 성형 압력을 개별적으로 설정·조정할 수 있기 때문에, 워크(W)마다 적절한 성형 압력이 되도록 조건 변경을 매우 용이하게 실시할 수 있게 된다.
또, 본 실시 형태에서는, 상형(204)을 소정 온도로 가열하는 상형 가열 기구가 마련되어 있다. 이 상형 가열 기구는, 히터(예를 들면, 전열선 히터), 온도 센서, 전원 등을 구비하고 있으며, 제어부에 의해 가열의 제어가 행해진다(모두 미도시). 일례로서 히터는, 상측 플레이트(222)나 이들을 수용하는 금형 베이스(미도시)에 내장되어 주로 상형(204) 전체 및 수지(R)에 열을 가하는 구성으로 되어 있다(후술). 이로써 상형(204)이 소정 온도(예를 들면, 100℃∼200℃)로 조정되어 가열된다.
또, 본 실시 형태에서는, 롤형으로 시트면에 개구(구멍)가 없는 필름(F)을 봉지 금형(202)의 내부에 반송(공급)하는 필름 공급 기구(110)가 마련되어 있다. 이 필름 공급 기구(110)는, 미사용 필름(F)이 풀림부(111)로부터 송출되어 형 개방된 봉지 금형(202)에 공급되고, 봉지 금형(202)에서 수지 봉지에 사용된 후, 사용이 끝난 필름(F)으로서 감김부(112)에 감기는 구성으로 되어 있다. 풀림부(111)와 감김부(112)는 Y방향에서 반대로 배치해도 좋고, 혹은 X방향으로 1가닥의 필름(F)을 공급하도록 배치해도 좋다(모두 미도시). 또, 상술한 바와 같이, 롤형 필름 대신에 직사각형 필름을 이용하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
다음으로, 봉지 금형(202)의 하형(206)에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 하형(206)은, 하측 플레이트(224), 보유지지 플레이트(238) 등을 구비하고 이들이 조립되어 구성되어 있다. 여기서, 보유지지 플레이트(238)는, 하측 플레이트(224)의 상면(상형(204)측의 면)에 대해 고정되어 조립되어 있다.
또, 본 실시 형태에서는, 하나의 하형(206)에, 복수개의 워크(W)를 보유지지 플레이트(238)의 상면에서의 소정 위치에 보유지지하는 워크 보유지지부(205)가 1개 마련되어 있다(복수개 마련되는 구성(미도시)으로 해도 좋다). 이 워크 보유지지부(205)에는, 워크(W)를 보유지지하는 기구로서 보유지지 플레이트(238) 및 하측 플레이트(224)를 관통하여 흡인 장치에 연통하는 흡인로가 마련되어 있다(미도시). 이로써 금형면(206a)(여기에서는, 보유지지 플레이트(238)의 상면)에 워크(W)를 흡착시켜 보유지지할 수 있게 된다. 변형예로서 상기 흡착시키는 기구 대신에, 혹은 해당 기구와 함께 워크(W)의 외주를 협지하는 보유지지 후크를 구비한 구성으로 해도 좋다(미도시).
여기서, 본 실시 형태에서는, 전술한 도 4에 도시한 1개의 상형(204)의 구성, 즉 캐비티(208)가 X방향으로 복수 세트(일례로서 2세트) 병설되는 구성(도 4 중의 208A, 208B)에 대응하여 1개의 하형(206)에 복수개(일례로서 2개)의 워크(W)를 보유지지 가능한 워크 보유지지부(205)가 1개 마련되어 있다(도 1 참조). 혹은, 변형예로서 도 5에 도시한 1개의 상형(204)의 구성, 즉 캐비티(208)가 X-Y면 내에서 매트릭스형으로 복수 세트(일례로서 4조) 병설되는 구성(도 5 중의 208A, 208B, 208C, 208D)에 대응하여 1개의 하형(206)에 복수개(일례로서 2행×2열에 의한 4개)의 워크(W)를 보유지지 가능한 워크 보유지지부(205)가 1개 마련되어 있다(미도시). 상기 구성으로 한정되지는 않으며, 복수개의 워크(W)를 보유지지 가능한 워크 보유지지부가 복수개 마련되는 구성으로 해도 좋다(미도시).
또, 본 실시 형태에서는, 하형(206)을 소정 온도로 가열하는 하형 가열 기구가 마련되어 있다. 이 하형 가열 기구는, 히터(예를 들면, 전열선 히터), 온도 센서, 전원 등을 구비하고 있으며, 제어부에 의해 가열의 제어가 행해진다(모두 미도시). 일례로서 히터는, 하측 플레이트(224)나 이들을 수용하는 금형 베이스(미도시)에 내장되어 주로 하형(206) 전체 및 수지(R)에 열을 가하는 구성으로 되어 있다. 이로써 하형(206)이 소정 온도(예를 들면, 100℃∼200℃)로 조정되어 가열된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 봉지 금형(202)에 의하면, "타열 취출 성형"의 실현, 즉 1세트의 봉지 금형(202)당 성형품(Wp)의 취출 갯수를 복수개(일례로서 2개, 4개 등)로 할 수 있다. 따라서, 성형품의 취출 갯수가 1개인 종래 장치와 비교하여, 봉지 금형(202)으로의 재료(워크(W), 수지(R), 필름(F))의 공급 횟수를 줄일 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다. 또, 프레스 횟수(즉, 수지 봉지 공정의 실시 횟수)를 줄일 수 있기 때문에, 제조 비용을 줄일 수 있다. 또, 장치 전체의 소형화와 구성의 간소화에 의한 장치 비용의 저감을 꾀할 수 있다.
(성형품 수납 유닛)
계속해서, 수지 봉지 장치(1)가 구비한 수납 유닛(100C)에 대해 설명하기로 한다.
수납 유닛(100C)은, 성형품(Wp)의 수용에 이용되는 성형품 스토커(108)를 구비하고 있다. 일례로서 성형품 스토커(108)에는, 공지의 스택 매거진, 슬릿 매거진 등이 이용되어 복수개의 성형품(Wp)을 일괄적으로 수용할 수 있도록 되어 있다. 여기서, 성형품(Wp)은, 성형품 로더(124)에 의해 반송되고, 일단 수납 테이블(114)상에 놓여진 후, 성형품 스토커(108)에 반입되는 구성으로 되어 있다.
수납 유닛(100C) 등에서 성형품(Wp)의 외관 검사를 실시하는 검사 기구 등을 구비한 구성으로 해도 좋다(미도시).
(수지 봉지 동작)
계속해서, 본 실시 형태에 관한 봉지 금형(202)과 해당 봉지 금형(202)을 구비한 수지 봉지 장치(1)를 이용하여 수지 봉지를 실시하는 동작에 대해 설명하기로 한다. 여기에서는, 1개의 상형(204)에 2세트의 캐비티(208)를 마련함과 아울러, 1개의 하형(206)에 2개의 워크(W)(예를 들면, 직사각형 등의 워크)를 병렬 배치하여 일괄적으로 수지 봉지를 행하고, 동시에 2개의 성형품(Wp)을 얻는 구성을 예로 든다. 단, 이 구성으로 한정되지는 않으며, 1개의 워크(W)를 배치하거나, 혹은 3개 이상의 워크(W)를 병렬 배치하여, 또는 복수개의 워크(W)를 매트릭스형으로 배치하여 수지 봉지하는 구성으로 해도 좋다.
준비 공정으로서 상형 가열 기구에 의해, 상형(204)을 소정 온도(예를 들면, 100℃∼200℃)로 조정하여 가열하는 가열 공정(상형 가열 공정)을 실시한다. 또, 하형 가열 기구에 의해, 하형(206)을 소정 온도(예를 들면, 100℃∼200℃)로 조정하여 가열하는 가열 공정(하형 가열 공정)을 실시한다. 또한 필름 공급 기구(110)에 의해, 풀림부(111)로부터 감김부(112)에 필름(F)을 반송하여(송출하여) 봉지 금형(202)에서의 소정 위치(상형(204)과 하형(206) 사이의 위치)에 필름(F)을 공급하는 공정(필름 공급 공정)을 실시한다.
다음으로, 공지의 푸셔 등(미도시)에 의해, 워크 스토커(102)로부터 워크(W)를 한개씩 반출하여 공급 테이블(104)상에 놓아두는 공정을 실시한다(공지의 픽업 기구 등을 병용해도 좋다).
다음으로, 공급 테이블(104)상에 놓아둔 워크(W)의 상면에, 디스펜서(106)로부터 규정량의 수지(R)를 공급하여 놓아두는 공정을 실시한다. 이 공정에서는, 수지(R)를 경화하지 않는 온도로 예비 가열하는 공정을 실시해도 좋다.
다음으로, 워크 로더(122)에 의해 1회의 공정으로 복수개(일례로서 2개)의 워크(W)(각 상면에 수지(R)가 놓여진 상태)를 프레스 유닛(100B)의 봉지 금형(202) 내에 반송하고, 1개의 하형(206)에서의 하나의 워크 보유지지부(205)에 해당 복수개의 워크(W)를 놓아두는 공정을 실시한다. 이 공정에서는, 워크 로더(122)에 마련된 히터에 의해 워크(W)를 예비 가열하는 공정(예비 가열 공정)을 실시한다. 예비 가열 공정을 생략해도 좋다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 형 폐쇄를 실시하여 상형(204)과 하형(206)으로 워크(W)를 클램핑하여 수지 봉지하는 공정(수지 봉지 공정)을 실시한다. 이 때, 캐비티(208)에서, 캐비티 코어(226)가 상대적으로 하강하여 워크(W)에 대해 수지(R)를 가열 가압한다. 이로써, 수지(R)가 열경화되어 수지 봉지(압축 성형)가 행해지고 성형품(Wp)이 형성된다.
다음으로, 봉지 금형(202)의 형 개방을 행하여 성형품 로더(124)에 의해 성형품(Wp)을 봉지 금형(202) 내에서 취출하는 공정을 실시한다. 이 공정에서는, 취출한 성형품(Wp)에 대해, 성형품 로더(124)에 마련된 히터에 의해 가열하는 공정(성형 후 가열 공정)을 실시해도 좋다.
이와 병행하여(혹은, 그 후에), 필름 공급 기구(110)에 의해 풀림부(111)로부터 감김부(112)에 필름(F)을 반송함으로써, 사용이 끝난 필름(F)을 송출하는 공정을 실시한다.
다음으로, 성형품 로더(124)에 의해, 성형품(Wp)을 수납 테이블(114)상에 놓아두는 공정을 실시한다(공지의 픽업 기구 등을 병용해도 좋다). 다음으로, 공지의 푸셔 등(미도시)에 의해, 성형품(Wp)을 1개씩 성형품 스토커(108)에 반입하는 공정을 실시한다. 이들 공정 전에, 성형품(Wp)을 후경화(post-curing)를 행하는 공정을 실시해도 좋다.
이상이 수지 봉지 장치(1)를 이용하여 실시하는 수지 봉지의 주요 동작이다. 단, 상기 공정 순서는 일례로서, 지장이 없는 한 선후 순서의 변경이나 병행 실시가 가능하다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 2대의 프레스 유닛(100B)을 구비한 구성이므로, 상기 동작을 병행하여 실시함으로써 효율적인 성형품 형성이 가능해진다.
[제2 실시 형태]
계속해서, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명하기로 한다. 본 실시 형태는, 전술한 제1 실시 형태와 비교하여, 다른 구성의 워크(W)에 대응하기 위한 구성을 구비하고 있다. 이하, 차이점을 중심으로 설명하기로 한다. 여기서, 도 7에 제2 실시 형태에 관한 봉지 금형(202)의 정면 단면도(개략도)를 도시한다.
본 실시 형태에서 성형 대상이 되는 워크(W)는, 1개의 기재(Wa)에 복수개의 전자 부품(Wb)이 탑재된 구성을 구비한 것을 특징으로 한다. 따라서, 워크 보유지지부(205)는, 해당 워크(W)를 1개 보유지지하는 구성을 구비하고 있다. 해당 워크(W)를 복수개 보유지지하는 구성으로 해도 좋다(미도시).
이와 함께, 클램퍼(228)는 1개의 워크(W)에서의 복수개의 전자 부품(Wb)을 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개가 마련되는 구성을 구비하고 있다.
상기 구성에 의하면, 분할한 클램퍼(228)에 의해 복수개의 전자 부품(Wb)을 개별적으로 또한 상하 이동 가능하게 클램핑할 수 있다. 따라서, 1개의 기재(Wa)에 단차(두께의 치수 차이)가 있는 경우나, 1개의 기재(Wa)에 탑재되는 복수개의 전자 부품(Wb)마다 두께의 치수 차이가 있는 경우, 나아가, 해당 전자 부품(Wb)마다 놓여지는 수지(R)의 양에 불균일이 있는 경우 등에 대해, 해당 치수 차이 및 해당 수지량 불균일을 모두 흡수할 수 있기 때문에, 적절한 클램핑 상태에서 수지 봉지를 행할 수 있게 된다.
본 실시 형태에 관한 그 외의 구성은, 전술한 제1 실시 형태와 동일하며, 반복되는 설명을 생략하기로 한다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 관한 봉지 금형과 해당 봉지 금형을 구비한 수지 봉지 장치에 의하면, 간소한 장치 구성에 의해, 워크 두께의 불균일, 전자 부품 두께의 불균일, 및 수지량의 불균일을 모두 흡수할 수 있게 된다. 따라서, 두꺼운 워크의 파손이나 얇은 워크의 클램핑력 부족 등의 문제점을 방지하여 성형 품질을 향상시킬 수 있게 된다. 또, 수지 봉지할 때의 워크 클램핑력 및 성형 압력의 설정을, 어느 한쪽의 금형에서만 조정함으로써 용이하고 신속하게 실시할 수 있게 되어 생산 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은, 상기 실시 형태로 한정되지 않고, 본 발명을 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능하다. 특히, 상형에 캐비티를 구비한 봉지 금형과 해당 봉지 금형을 구비한 압축 성형 장치를 예로 들어 설명하였으나, 하형에 캐비티를 구비한 봉지 금형과 해당 봉지 금형을 구비한 압축 성형 장치에도 적용 가능하다.

Claims (8)

  1. 상형(上型) 및 하형(下型)을 구비하고, 워크를 수지로 봉지하여 성형품으로 가공하는 봉지 금형으로서,
    상기 상형 및 상기 하형은,
    한쪽에, 하나로 복수개의 상기 워크를 보유지지하는 워크 보유지지부가 마련되고,
    다른쪽에, 하나의 상기 워크 보유지지부에 보유지지된 복수개의 상기 워크를 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개의 클램퍼와, 복수개의 상기 클램퍼 각각에서의 평면에서 보아 중앙 위치에 해당 클램퍼와는 비연동(非連動)으로 상하 이동 가능한 캐비티 코어가 마련되어 있는 구성,
    또는,
    한쪽에, 하나로 1개의 기재(基材)에 복수개의 전자 부품이 탑재된 상기 워크를 1개 혹은 복수개 보유지지하는 워크 보유지지부가 마련되고,
    다른쪽에 1개의 상기 워크에서의 복수개의 전기 전자 부품을 개별적으로 클램핑하는 상호 분할된 구조를 가지는 복수개의 클램퍼와, 복수개의 상기 클램퍼 각각에서의 평면에서 보아 중앙 위치에 해당 클램퍼와는 비연동으로 상하 이동 가능한 캐비티 코어가 마련되어 있는 구성,
    중 어느 한 구성을 구비함과 아울러,
    상기 클램퍼를 상기 워크 보유지지부를 향해 탄성가압하는 클램퍼 스프링과,
    상기 캐비티 코어를 상기 워크 보유지지부를 향해 탄성가압하는 캐비티 코어 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  2. 청구항 1에 있어서,
    복수개의 상기 클램퍼는, 소정의 일방향에서 병렬형으로 배치된 구성, 혹은 수평면 내에서 매트릭스형으로 배치된 구성인 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램퍼 스프링은, 평면에서 보아 상기 캐비티 코어 스프링과 중심을 일치시켜 배치된 하나의 스프링, 혹은 상기 캐비티 코어 스프링을 둘러싸도록 배치된 복수개의 스프링로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램퍼를 지지하는 클램퍼 지지부와,
    상기 클램퍼 지지부를 관통하여 상하 이동 가능하게 배치되는 가동 핀을 더 구비하고,
    상기 가동 핀을 통해 상기 클램퍼 스프링의 탄성가압력이 상기 캐비티 코어에 전달되는 구성인 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램퍼 스프링에 의해, 수지 봉지할 때의 워크 클램핑력이 설정되고,
    상기 캐비티 코어 스프링에 의해, 수지 봉지할 때의 성형 압력이 설정되는 구성인 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 클램퍼 스프링은, 스프링 상수가 다른 복수 종류가 마련됨과 아울러, 수지 봉지 조건에 따른 1개가 선택되어 상기 상형 혹은 상기 하형의 상기 다른쪽에 착탈 가능하게 고정되는 구성인 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 캐비티 코어 스프링은, 스프링 상수가 다른 복수 종류가 마련됨과 아울러, 수지 봉지 조건에 따른 1개가 선택되어 상기 상형 혹은 상기 하형의 상기 다른쪽에 착탈 가능하게 고정되는 구성인 것을 특징으로 하는 봉지 금형.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 봉지 금형을 구비한 수지 봉지 장치.
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