KR20240025426A - Electronic device and method for updating database based on reserve space - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시 예는 통신 모듈의 송신 전력을 차단한 상태에서 카메라 모듈을 이용하여 참조 이미지를 획득하고, 상기 획득한 참조 이미지를 상기 메모리에 저장하고, 상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고, 상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정된 방법 및 장치에 관하여 개시한다. 다양한 실시 예들이 가능하다.One embodiment of the present invention acquires a reference image using a camera module while the transmission power of the communication module is turned off, stores the obtained reference image in the memory, and detects a malfunction of the camera module in the communication module. Obtain a comparison image using the camera module while setting the relevant specified transmission power, compare the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and determine the error of the comparison image based on the determination result. Disclosed is a method and device configured to determine the maximum transmission power of the communication module when in use. Various embodiments are possible.

Description

카메라 오동작 방지 방법 및 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR UPDATING DATABASE BASED ON RESERVE SPACE}Method and electronic device for preventing camera malfunction {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR UPDATING DATABASE BASED ON RESERVE SPACE}

본 발명의 다양한 실시예들은 카메라 오동작을 방지하는 방법 및 전자 장치에 관하여 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose a method and electronic device for preventing camera malfunction.

디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 웨어러블 디바이스(wearable device)와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한, 전자 장치는 기능 지지 및 증대를 위해, 전자 장치의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분이 지속적으로 개량되고 있다.With the development of digital technology, various types of electronic devices such as mobile communication terminals, personal digital assistants (PDAs), electronic notebooks, smart phones, personal computers (tablet PCs), and wearable devices are widely used. In order to support and increase functionality, the hardware and/or software aspects of electronic devices are continuously being improved.

한편, 전자 장치에 포함된 카메라는 전자 장치에서 사용하는 무선 통신 송신 전력에 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 카메라 구동 중에, 전자 장치에서 높은 송신 전력을 사용하면, 카메라 오동작이 발생할 수 있다. 따라서, 카메라 오동작이 발생하지 않도록 전자 장치에는 카메라 구동 시, 최대 송신 전력이 설정될 수 있다. 최대 송신 전력은 카메라의 로그(예: MIPI(mobile industry processor interface) error) 또는 카메라의 프리뷰에 기반하여 설정될 수 있다. 최대 송신 전력은 전자 장치마다 차이가 있을 수 있으므로, 간섭이 예상되는 안테나의 송신 전력을 변경하면서, 카메라 오동작이 발생하지 않는 최대 송신 전력의 마진(margin)을 전자 장치에 적용할 수 있다.Meanwhile, a camera included in an electronic device may be affected by the wireless communication transmission power used by the electronic device. For example, if the electronic device uses high transmission power while the camera is operating, the camera may malfunction. Accordingly, the maximum transmission power can be set in the electronic device when driving the camera to prevent camera malfunction. The maximum transmit power can be set based on the camera's logs (e.g., mobile industry processor interface (MIPI) errors) or the camera's preview. Since the maximum transmission power may differ for each electronic device, a margin of maximum transmission power that does not cause camera malfunction can be applied to the electronic device while changing the transmission power of the antenna where interference is expected.

최대 송신 전력을 모든 전자 장치에 동일하게 적용하는 경우, 전자 장치 간의 편차로 인하여 최대 송신 전력의 마진이 커질 수 있다. 또는, 카메라의 로그 기반으로는 카메라 오동작으로 판단되지 않지만, 카메라의 프리뷰로는 카메라 오동작으로 판단될 수도 있는 송신 전력의 영역이 존재할 수 있다. If the maximum transmission power is applied equally to all electronic devices, the margin of the maximum transmission power may increase due to differences between electronic devices. Alternatively, there may be an area of transmission power that is not determined to be a camera malfunction based on the camera's log, but may be determined to be a camera malfunction based on the camera's preview.

일 실시 예에서는 카메라 구동 시, 최대 송신 전력 사용으로 인해 발생하는 카메라 오동작을 방지하기 위하여 카메라 구동 시 최대 송신 전력을 결정하는 방법 및 장치에 관하여 개시할 수 있다.In one embodiment, a method and apparatus for determining the maximum transmission power when driving a camera may be disclosed to prevent camera malfunctions that occur due to use of maximum transmission power when driving the camera.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190), 메모리(130), 및 상기 카메라 모듈, 상기 통신 모듈, 또는 상기 메모리 중 적어도 하나와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 차단한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 참조 이미지를 획득하고, 상기 획득한 참조 이미지를 상기 메모리에 저장하고, 상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고, 상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정될 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure operates with a camera module 180, a communication module 190, a memory 130, and at least one of the camera module, the communication module, or the memory. It may include a connected processor 120. The processor acquires a reference image using the camera module while the transmission power of the communication module is cut off, stores the obtained reference image in the memory, and stores information related to a malfunction of the camera module in the communication module. Obtaining a comparison image using the camera module while setting a specified transmission power, comparing the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and using the camera module based on the determination result. It can be set to determine the maximum transmission power of the communication module.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 카메라 모듈(180), 통신 모듈(190), 메모리(130), 및 상기 카메라 모듈, 상기 통신 모듈, 또는 상기 메모리 중 적어도 하나와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 사용자의 요청에 기반하여 카메라 어플리케이션을 실행하고, 상기 통신 모듈이 타겟 밴드에 연결되어 있는지 여부를 판단하고, 상기 통신 모듈이 상기 타겟 밴드에 연결되어 있는 경우, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제1 송신 전력으로 변경하고, 상기 제1 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 제1 참조 이미지를 획득하고, 상기 제1 송신 전력을 제2 송신 전력으로 증가시키고, 상기 제2 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고, 상기 획득한 제1 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정될 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure operates with a camera module 180, a communication module 190, a memory 130, and at least one of the camera module, the communication module, or the memory. It may include a connected processor 120. The processor executes a camera application based on the user's request, determines whether the communication module is connected to the target band, and, if the communication module is connected to the target band, transmits the transmission power of the communication module. Change to the first transmission power, acquire a first reference image using the camera module at the first transmission power, increase the first transmission power to the second transmission power, and Obtain a comparison image using a camera module, compare the obtained first reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and based on the determination result, when using the camera module, the communication module It can be set to determine the maximum transmit power.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은 상기 전자 장치의 통신 모듈(190)의 송신 전력을 차단한 상태에서 상기 전자 장치의 카메라 모듈(180)을 이용하여 참조 이미지를 획득하는 동작, 상기 획득한 참조 이미지를 상기 전자 장치의 메모리(130)에 저장하는 동작, 상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하는 동작, 상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하는 동작, 및 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure acquires a reference image using the camera module 180 of the electronic device while turning off the transmission power of the communication module 190 of the electronic device. An operation of storing the obtained reference image in the memory 130 of the electronic device, and a comparative image using the camera module while setting a specified transmission power related to malfunction of the camera module in the communication module. An operation of acquiring, an operation of comparing the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and an operation of determining the maximum transmission power of the communication module when using the camera module based on the determination result. can do.

일 실시 예에 따르면, 카메라 구동 시, 최대 송신 전력 사용으로 인해 발생하는 카메라 오동작을 방지할 수 있다.According to one embodiment, when driving a camera, camera malfunction caused by using maximum transmission power can be prevented.

일 실시 예에 따르면, 송신 오프 상태에서 획득한 참조 이미지와 송신 전력을 증가시키면서 획득한 비교 이미지를 비교하여 카메라 오동작을 판단함으로써, 카메라 오동작을 발생시키지 않는 최대 송신 전력을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the maximum transmission power that does not cause camera malfunction can be determined by determining camera malfunction by comparing a reference image obtained in a transmission off state and a comparison image obtained while increasing transmission power.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 테스트 프로세스와 사용 프로세스를 구분하여 최대 송신 전력을 결정하는 동작을 다르게 수행함으로써, 최대 송신 전력을 효율적으로 결정할 수 있다.According to one embodiment, the maximum transmission power can be efficiently determined by performing an operation to determine the maximum transmission power differently by dividing the test process and the use process of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 사용 프로세스에서 최대 송신 전력 결정 시 발생할 수 있는 오류를 최대한 제거함으로써, 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, user convenience can be improved by eliminating as much as possible errors that may occur when determining the maximum transmission power in the usage process.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 오동작과 송신 전력 간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 최대 송신 전력을 결정하는 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 카메라 오동작을 검출하는 일례를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 최대 송신 전력을 결정하는 방법을 도시한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating the relationship between a camera malfunction and transmission power of an electronic device according to an embodiment.
Figure 3 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of determining maximum transmission power in an electronic device according to an embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of detecting a camera malfunction in an electronic device according to an embodiment.
FIGS. 6A and 6B are flowcharts illustrating a method of determining maximum transmission power in an electronic device according to an embodiment.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store ^TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 오동작과 송신 전력 간의 관계를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating the relationship between a camera malfunction and transmission power of an electronic device according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 제1 그래프(210)는 카메라 간섭과 송신 전력 간의 관계를 나타낸 것이다. 카메라 구동 중에, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 높은 송신 전력을 사용하면, 카메라 오동작이 발생할 수 있다. 제1 그래프(210)를 참조하면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 송신 전력(예: Tx 안테나의 송신 전력)이 높을수록 카메라 간섭(dB)이 증가하는 것을 알 수 있다. 따라서, 카메라 오동작이 발생하지 않도록 전자 장치(101)에는 카메라 구동 시, 최대 송신 전력이 설정될 수 있다. 최대 송신 전력은 카메라의 로그(예: MIPI(mobile industry processor interface) error), 카메라의 프리뷰 또는 촬영된 이미지(또는 비디오)에 기반하여 설정될 수 있다. 최대 송신 전력은 전자 장치마다 차이가 있을 수 있으므로, 카메라 간섭이 예상되는 안테나의 송신 전력을 변경하면서, 카메라 오동작이 발생하지 않는 최대 송신 전력의 마진(margin)을 전자 장치(101)에 적용할 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(210)를 보면, A 장치(211), B 장치(213) 및 C 장치(215)에서 카메라 간섭이 발생하는 송신 전력에 차이가 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 2, the first graph 210 shows the relationship between camera interference and transmission power. While the camera is running, if the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment uses high transmission power, a camera malfunction may occur. Referring to the first graph 210, it can be seen that the higher the transmission power of the communication module (e.g., the communication module 190 in FIG. 1) (e.g., the transmission power of the Tx antenna), the higher the camera interference (dB). there is. Accordingly, the maximum transmission power may be set in the electronic device 101 when driving the camera to prevent camera malfunction. The maximum transmit power can be set based on the camera's log (e.g., mobile industry processor interface (MIPI) error), the camera's preview, or a captured image (or video). Since the maximum transmission power may vary depending on the electronic device, a margin of the maximum transmission power that does not cause camera malfunction can be applied to the electronic device 101 while changing the transmission power of the antenna where camera interference is expected. there is. For example, looking at the first graph 210, it can be seen that there is a difference in transmission power at which camera interference occurs in device A 211, device B 213, and device C 215.

다만, 최대 송신 전력을 모든 전자 장치(101)에 동일하게 적용하는 경우, 전자 장치(101) 간의 편차로 인하여 최대 송신 전력의 마진이 커질 수 있다. 또는, 카메라의 로그 기반으로는 카메라 오동작으로 판단되지 않지만, 카메라의 프리뷰로는 카메라 오동작으로 판단될 수도 있는 송신 전력의 영역이 존재할 수 있다.However, when the maximum transmission power is applied equally to all electronic devices 101, the margin of the maximum transmission power may increase due to differences among the electronic devices 101. Alternatively, there may be an area of transmission power that is not determined to be a camera malfunction based on the camera's log, but may be determined to be a camera malfunction based on the camera's preview.

예를 들어, 이미지들(250)을 참조하면, 제1 참조 이미지(231)는 카메라 오동작이 발생하지 않은 것이고, 제1 비교 이미지(233)는 카메라 오동작이 발생했을 때 프리뷰 이미지(또는 촬영된 이미지)를 나타낸 것이다. 제1 비교 이미지(233)는 카메라의 로그 기반으로는 카메라 오동작으로 판단되지 않지만, 카메라의 프리뷰로는 카메라 초점이 맞지 않아 카메라 오동작이 발생한 상태의 이미지를 나타낸 것이다.For example, referring to the images 250, the first reference image 231 is a preview image (or a captured image) when a camera malfunction occurs, and the first comparison image 233 is a preview image (or a captured image) when a camera malfunction occurs. ) is shown. The first comparison image 233 is an image in which a camera malfunction is not determined based on the camera log, but a camera malfunction occurs because the camera is out of focus according to the camera preview.

제2 참조 이미지(235)는 카메라 오동작이 발생하지 않은 것이고, 제2 비교 이미지(237)는 카메라 오동작이 발생했을 때 프리뷰 이미지(또는 촬영된 이미지)를 나타낸 것이다. 제2 비교 이미지(237)는 카메라의 로그 기반으로는 카메라 오동작으로 판단되지 않지만, 카메라의 프리뷰로는 세로줄 무늬가 나타나 카메라 오동작이 발생한 상태의 이미지를 나타낸 것이다.The second reference image 235 is one in which a camera malfunction has not occurred, and the second comparison image 237 represents a preview image (or a captured image) when a camera malfunction has occurred. The second comparison image 237 is not determined to be a camera malfunction based on the camera log, but shows a vertical stripe pattern in the camera preview, showing an image in which a camera malfunction has occurred.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및 상기 카메라 모듈, 상기 통신 모듈, 또는 상기 메모리 중 적어도 하나와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 차단한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 참조 이미지를 획득하고, 상기 획득한 참조 이미지를 상기 메모리에 저장하고, 상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고, 상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정될 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure includes a camera module (e.g., the camera module 180 of FIG. 1) and a communication module (e.g., the communication module 190 of FIG. 1). )), memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) operatively connected to at least one of the camera module, the communication module, or the memory. can do. The processor acquires a reference image using the camera module while the transmission power of the communication module is cut off, stores the obtained reference image in the memory, and stores information related to a malfunction of the camera module in the communication module. Obtaining a comparison image using the camera module while setting a specified transmission power, comparing the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and using the camera module based on the determination result. It can be set to determine the maximum transmission power of the communication module.

상기 프로세서는, 송신 오프 상태에서 카메라 어플리케이션을 실행하고, 상기 카메라 어플리케이션을 통해 지정된 영역을 촬영하여 상기 참조 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.The processor may be set to execute a camera application in a transmission-off state and obtain the reference image by photographing a designated area through the camera application.

상기 프로세서는, 상기 참조 이미지를 획득할 때보다 송신 전력을 증가시켜 상기 비교 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.The processor may be set to obtain the comparison image by increasing transmission power compared to when acquiring the reference image.

상기 프로세서는, 상기 참조 이미지로부터 제1 측정값을 추출하고, 상기 비교 이미지로부터 제2 측정값을 추출하고, 상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하도록 설정될 수 있다.The processor extracts a first measurement value from the reference image, extracts a second measurement value from the comparison image, and compares the first measurement value and the second measurement value to determine an error in the comparison image. can be set.

상기 제1 또는 상기 제2 측정값은, 카메라 오동작의 종류에 따라 다르게 설정될 수 있다.The first or second measurement value may be set differently depending on the type of camera malfunction.

상기 비교 이미지는 제1 비교 이미지이고, 상기 프로세서는, 상기 제1 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 상기 제1 비교 이미지를 획득할 때의 송신 전력보다 송신 전력을 증가시켜 제2 비교 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.The comparison image is a first comparison image, and if an error is not detected from the first comparison image, the processor increases the transmission power compared to the transmission power when acquiring the first comparison image to generate a second comparison image. It can be set to obtain.

상기 프로세서는, 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 상기 비교 이미지를 획득하기 전의 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정하도록 설정될 수 있다.The processor may be set to determine the transmission power before acquiring the comparison image as the maximum transmission power when an error is detected from the comparison image.

상기 프로세서는, 타겟 밴드 별로 최대 송신 전력을 결정 및 저장하도록 설정될 수 있다.The processor may be set to determine and store the maximum transmission power for each target band.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및 상기 카메라 모듈, 상기 통신 모듈, 또는 상기 메모리 중 적어도 하나와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 사용자의 요청에 기반하여 카메라 어플리케이션을 실행하고, 상기 통신 모듈이 타겟 밴드에 연결되어 있는지 여부를 판단하고, 상기 통신 모듈이 상기 타겟 밴드에 연결되어 있는 경우, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제1 송신 전력으로 변경하고, 상기 제1 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 제1 참조 이미지를 획득하고, 상기 제1 송신 전력을 제2 송신 전력으로 증가시키고, 상기 제2 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고, 상기 획득한 제1 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정될 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment of the present disclosure includes a camera module (e.g., the camera module 180 of FIG. 1) and a communication module (e.g., the communication module 190 of FIG. 1). )), memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) operatively connected to at least one of the camera module, the communication module, or the memory. can do. The processor executes a camera application based on the user's request, determines whether the communication module is connected to the target band, and, if the communication module is connected to the target band, transmits the transmission power of the communication module. Change to the first transmission power, acquire a first reference image using the camera module at the first transmission power, increase the first transmission power to the second transmission power, and Obtain a comparison image using a camera module, compare the obtained first reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and based on the determination result, when using the camera module, the communication module It can be set to determine the maximum transmit power.

상기 프로세서는, 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 상기 제2 송신 전력을 상기 제1 송신 전력으로 변경하고, 상기 제1 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 제2 참조 이미지를 획득하고, 상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.When an error is detected from the comparison image, the processor changes the second transmission power to the first transmission power, acquires a second reference image using the camera module at the first transmission power, and It may be set to determine whether the first reference image corresponds to the second reference image.

상기 프로세서는, 상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되는 경우, 상기 비교 이미지를 획득하기 전의 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정하도록 설정될 수 있다.The processor may be set to determine the transmission power before acquiring the comparison image as the maximum transmission power when the first reference image corresponds to the second reference image.

상기 메모리는, 상기 전자 장치가 복수의 카메라를 포함하는 경우, 각 카메라의 종류에 대응하여 타겟 밴드별 다르게 설정된 최대 송신 전력을 저장하고, 상기 프로세서는, 제1 카메라를 사용할 경우 현재 상기 통신 모듈이 접속 중인 제1 통신 밴드의 송신 전력의 제한이 기준치를 초과하는 경우, 제2 통신 밴드로 전환하고, 사용되는 카메라가 상기 제1 카메라에서 제2 카메라로 변경되는 경우, 상기 제2 통신 밴드에서 상기 제1 통신 밴드로 상기 통신 모듈이 접속하는 통신 밴드를 변경하도록 설정될 수 있다.When the electronic device includes a plurality of cameras, the memory stores the maximum transmission power set differently for each target band corresponding to the type of each camera, and the processor stores the current communication module when using the first camera. When the transmission power limit of the first communication band being connected exceeds the standard value, it switches to the second communication band, and when the camera used is changed from the first camera to the second camera, the second communication band switches to the second communication band. It can be set to change the communication band to which the communication module connects to the first communication band.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도(300)이다. 도 3은 전자 장치의 테스트 프로세스에서 수행하는 동작일 수 있다.FIG. 3 is a flowchart 300 illustrating a method of operating an electronic device according to an embodiment. 3 may be an operation performed in a test process of an electronic device.

도 3을 참조하면, 동작 301에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 송신 오프 상태에서 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다. 여기서, 상기 송신 오프 상태는 타겟 밴드에서 송신 전력이 0인 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 구동 시 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에서 최대 송신 전력(예: Tx 안테나의 최대 송신 전력) 사용 시 카메라 오동작이 발생하는 주파수 대역이 존재할 수 있다. 상기 타겟 밴드는 카메라 구동 시 카메라 오동작이 발생할 가능성이 높은 주파수 대역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역에서는 카메라 구동시 제1 주파수 대역에서 사용 가능한 최대 송신 전력을 사용하더라도 카메라 오동작이 발생하지 않을 수 있다. 상기 제1 주파수 대역과 다른(예: 낮은 또는 높은) 제2 주파수 대역에서는 카메라 구동시 제2 주파수 대역에서 사용 가능한 최대 송신 전력을 사용하는 경우 카메라 오동작이 발생할 수 있다. 상기 타겟 밴드는 상기 제2 주파수 대역을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 3, in operation 301, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) of an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment runs a camera application in a transmission off state. It can be run. Here, the transmission off state may mean a state in which transmission power is 0 in the target band. For example, when the maximum transmission power (e.g., the maximum transmission power of the Tx antenna) is used in the communication module (e.g., the communication module 190 of FIG. 1) when the camera is driven, there may be a frequency band in which a camera malfunction occurs. The target band may refer to a frequency band in which a camera malfunction is likely to occur when the camera is driven. For example, in the first frequency band, when the camera is driven, a camera malfunction may not occur even if the maximum transmission power available in the first frequency band is used. In a second frequency band that is different from the first frequency band (e.g., low or high), a camera malfunction may occur if the maximum transmission power available in the second frequency band is used when operating the camera. The target band may refer to the second frequency band.

동작 303에서, 프로세서(120)는 참조 이미지를 촬영 및 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 참조 이미지를 촬영하고, 촬영된 참조 이미지를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지정된 영역을 촬영하여 상기 참조 이미지를 획득할 수 있다.At operation 303, processor 120 may capture and store a reference image. The processor 120 may capture a reference image using a camera (e.g., the camera module 180 of FIG. 1) and store the captured reference image in a memory (e.g., the memory 130 of FIG. 1). For example, the processor 120 may acquire the reference image by photographing a designated area.

동작 305에서, 프로세서(120)는 송신 전력을 증가시킬 수 있다. 상기 송신 전력은 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 송신 전력(예: Tx 안테나의 송신 전력)을 의미할 수 있다. 상기 송신 전력은 0에서부터 기설정된 단위(예: 1db에 해당하는 전력)로 증가시킬 수도 있고, 설정된 전력에서부터 기설정된 단위로 증가시킬 수도 있다. 프로세서(120)는 0에서부터 송신 전력을 점점 증가시키면서 카메라 오동작을 판단할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 카메라의 로그(예: MIPI(mobile industry processor interface) error) 기반으로 카메라 오동작이 발생하는 영역과 카메라의 이미지(예: 프리뷰 이미지 및 촬영된 이미지)를 통해 오동작이 발생하는 영역 사이의 송신 전력을 설정된 전력으로 사용할 수 있다. 송신 전력이 작을수록 카메라 오동작이 발생하는 확률이 낮으므로, 프로세서(120)는 카메라 오동작이 발생할 확률이 높은 설정된 전력부터 카메라 오동작을 판단하는데 사용할 수 있다. At operation 305, processor 120 may increase transmit power. The transmission power may refer to the transmission power of a communication module (e.g., the communication module 190 of FIG. 1) (e.g., the transmission power of a Tx antenna). The transmission power may be increased from 0 to a preset unit (e.g., power corresponding to 1 db), or may be increased from the set power to a preset unit. The processor 120 may determine camera malfunction by gradually increasing the transmission power from 0. Alternatively, the processor 120 determines the area where a camera malfunction occurs based on the camera's log (e.g., MIPI (mobile industry processor interface) error) and the malfunction occurs through the camera's image (e.g., preview image and captured image). Transmission power between areas can be used as the set power. Since the smaller the transmission power, the lower the probability of camera malfunction occurring, the processor 120 can use the set power to determine camera malfunction starting from the set power at which the probability of camera malfunction occurring is high.

동작 307에서, 프로세서(120)는 증가된 송신 전력에서 비교 이미지를 촬영 및 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 송신 전력을 0에서 1 증가한 송신 전력에서 비교 이미지를 촬영하고, 촬영된 비교 이미지를 저장할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 지정된 송신 전력(예: 0보다 큼)에서 비교 이미지를 촬영하고, 촬영된 비교 이미지를 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 참조 이미지를 촬영한 지정된 영역을 촬영하여 상기 비교 이미지를 획득할 수 있다.At operation 307, processor 120 may capture and store a comparison image at increased transmit power. For example, the processor 120 may capture a comparison image with the transmission power increased from 0 to 1, and store the captured comparison image. Alternatively, the processor 120 may capture a comparison image at a designated transmission power (eg, greater than 0) and store the captured comparison image. The processor 120 may acquire the comparison image by photographing a designated area where the reference image was photographed.

동작 309에서, 프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 상기 에러는 카메라 오동작이 검출되는 것으로, 카메라 초점이 맞지 않거나, 이미지 깨짐이 발생하는 것일 수 있다. 상기 에러의 일례는 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 일례에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니다. 프로세서(120)는 상기 비교 이미지와 상기 참조 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 참조 이미지로부터 제1 측정값을 추출하고, 상기 비교 이미지로부터 제2 측정값을 추출하여, 상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 상기 제1 또는 상기 제2 측정값은 카메라 오동작의 종류에 따라 또는 전자 장치(101)의 상황 또는 조건에 따라 다르게 설정될 수 있다. In operation 309, the processor 120 may determine whether an error is detected from the comparison image. The error is a detected camera malfunction, which may mean that the camera is out of focus or the image is broken. The example of the above error is only intended to aid understanding of the invention, and the present invention is not limited to the example. The processor 120 may compare the comparison image and the reference image to determine whether an error is detected from the comparison image. For example, the processor 120 extracts a first measurement value from the reference image, extracts a second measurement value from the comparison image, compares the first measurement value and the second measurement value, and produces the comparison image. It can be determined whether an error is detected. The first or second measurement value may be set differently depending on the type of camera malfunction or the situation or condition of the electronic device 101.

예를 들어, 상기 카메라 오동작이 카메라 초점인 경우, 측정값은 VLI(variance of laplacian-filtered image)이고, 상기 카메라 오동작이 이미지 깨짐인 경우, 측정값은 DDC(direct difference comparison)일 수 있다. 상기 VLI는 Edge를 강조하는 filter 적용 후, 전체 Image에서의 Edge 비율 정도를 나타낸 것일 수 있다. 상기 DCC는 참조 이미지와 비교 이미지의 R, G, B 차이의 평균값을 나타낸 것일 수 있다. 상기 측정값의 예시는 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 예시에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니다.For example, when the camera malfunction is camera focus, the measurement value may be VLI (variance of laplacian-filtered image), and when the camera malfunction is image corruption, the measurement value may be DDC (direct difference comparison). The VLI may represent the edge ratio in the entire image after applying a filter that emphasizes the edge. The DCC may represent the average value of the R, G, and B differences between the reference image and the comparison image. The examples of the above measurement values are only intended to aid understanding of the invention, and the present invention is not limited by the examples.

프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우 동작 305로 리턴하고, 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우 동작 311을 수행할 수 있다. 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우 동작 305로 리턴하면, 프로세서(120)는 송신 전력을 이전보다 기설정된 단위만큼 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 기설정된 단위가 1인 경우, 동작 305를 한번 수행하여 송신 전력이 0에서 1로 증가시킨 상태에서 동작 307 및 동작 309를 수행한 경우, 프로세서(120)는 동작 305로 리턴한 경우 송신 전력을 1에서 2로 증가시킬 수 있다. 프로세서(120)는 동작 305를 수행할 때마다 기설정된 단위로 송신 전력을 증가시킬 수 있다.The processor 120 may return to operation 305 if an error is not detected from the comparison image, and may perform operation 311 if an error is detected from the comparison image. If an error is not detected from the comparison image, returning to operation 305, the processor 120 may increase the transmission power by a preset unit. For example, when the preset unit is 1, operation 305 is performed once to increase the transmission power from 0 to 1, and operations 307 and 309 are performed, and the processor 120 returns to operation 305. Transmission power can be increased from 1 to 2. The processor 120 may increase the transmission power by a preset unit each time operation 305 is performed.

상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우 동작 311에서, 프로세서(120)는 최대 송신 전력을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되기 전 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정할 수 있다. 상기 기설정된 단위가 1이고, 상기 송신 전력을 4로 증가시킨 경우 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되기 전 송신 전력(예: 3)을 최대 송신 전력으로 결정할 수 있다.If an error is detected from the comparison image, in operation 311, the processor 120 may determine the maximum transmission power. For example, the processor 120 may determine the transmission power before an error is detected from the comparison image as the maximum transmission power. When the preset unit is 1 and the transmission power is increased to 4 and an error is detected from the comparison image, the processor 120 increases the transmission power (e.g., 3) to the maximum before the error is detected from the comparison image. It can be determined by transmission power.

동작 313에서, 프로세서(120)는 타겟 밴드에서 최대 송신 전력을 저장할 수 있다. 타겟 밴드가 하나인 경우, 프로세서(120)는 도 3의 동작을 한번 수행하여 타겟 밴드에 대한 최대 송신 전력을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 타겟 밴드가 하나 이상인 경우, 프로세서(120)는 타겟 밴드마다 도 3의 동작을 수행하여 각 타겟 밴드에 대한 최대 송신 전력을 메모리(130)에 저장할 수 있다. At operation 313, processor 120 may store the maximum transmit power in the target band. When there is one target band, the processor 120 may perform the operation of FIG. 3 once and store the maximum transmission power for the target band in the memory 130. For example, when there is more than one target band, the processor 120 may perform the operation of FIG. 3 for each target band and store the maximum transmission power for each target band in the memory 130.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 최대 송신 전력을 결정하는 일례를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating an example of determining maximum transmission power in an electronic device according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 영역을 촬영하여 참조 이미지(410)를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 송신 오프 상태에서 참조 이미지(410)를 촬영할 수 있다. 프로세서(120)는 송신 전력을 증가시키면서 지정된 영역을 촬영하여 비교 이미지들(450)을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 동일한 영역을 촬영하여 참조 이미지(410) 및 비교 이미지들(450)을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 최소 송신 전력에서 제1 비교 이미지(431)를 획득하고, 참조 이미지(410)와 제1 비교 이미지(431)를 비교하여 제1 비교 이미지(431)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 참조 이미지(410)로부터 제1 측정값을 추출하고, 제1 비교 이미지(431)로부터 제2 측정값을 추출하고, 상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 제1 비교 이미지(431)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다.Referring to FIG. 4, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) of an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment captures a designated area and creates a reference image 410. It can be obtained. The processor 120 may capture the reference image 410 in a transmission-off state. The processor 120 may acquire comparison images 450 by photographing a designated area while increasing transmission power. The processor 120 may obtain a reference image 410 and comparison images 450 by photographing the same area. The processor 120 acquires the first comparison image 431 at the minimum transmission power, compares the reference image 410 and the first comparison image 431 to determine whether an error is detected from the first comparison image 431. You can. For example, the processor 120 extracts a first measurement value from the reference image 410, a second measurement value from the first comparison image 431, and the first measurement value and the second measurement value. It can be determined whether an error is detected from the first comparison image 431 by comparing .

프로세서(120)는 제1 비교 이미지(431)로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 최소 송신 전력(예: 10)에서 기설정된 단위(예: 2)로 송신 전력을 증가시킬(예: 12) 수 있다. 프로세서(120)는 증가시킨 송신 전력(예: 12)에서 제2 비교 이미지(433)를 획득하고, 참조 이미지(410)와 제2 비교 이미지(433)를 비교하여 제2 비교 이미지(433)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 참조 이미지(410)로부터 추출한 제3 측정값과 제2 비교 이미지(433)로부터 추출한 제4 측정값을 비교하여 제2 비교 이미지(433)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 이때, 상기 제3 측정값은 상기 제1 측정값과 동일하거나, 또는 다를 수 있다. 또한, 상기 제4 측정값은 상기 제2 측정값과 동일하거나 또는 다를 수 있다. 예를 들어, 측정값은 카메라 오동작의 종류에 따라 또는 전자 장치(101)의 상황 또는 조건에 따라 다르게 설정될 수 있다. If an error is not detected from the first comparison image 431, the processor 120 may increase the transmission power (e.g., 12) from the minimum transmission power (e.g., 10) to a preset unit (e.g., 2). . The processor 120 acquires the second comparison image 433 at the increased transmission power (e.g., 12), compares the reference image 410 and the second comparison image 433, and obtains the second comparison image 433 from the second comparison image 433. It can be determined whether an error is detected. The processor 120 may determine whether an error is detected from the second comparison image 433 by comparing the third measurement value extracted from the reference image 410 and the fourth measurement value extracted from the second comparison image 433. At this time, the third measurement value may be the same as or different from the first measurement value. Additionally, the fourth measurement value may be the same as or different from the second measurement value. For example, the measured value may be set differently depending on the type of camera malfunction or the situation or condition of the electronic device 101.

프로세서(120)는 제2 비교 이미지(433)로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 이전 송신 전력(예: 12)에서 기설정된 단위(예: 2)로 송신 전력을 증가시킬(예: 14) 수 있다. 프로세서(120)는 증가시킨 송신 전력(예: 14)에서 제3 비교 이미지(435)를 획득하고, 참조 이미지(410)와 제3 비교 이미지(435)를 비교하여 제3 비교 이미지(435)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 참조 이미지(410)로부터 추출한 제5 측정값과 제3 비교 이미지(435)로부터 추출한 제6 측정값을 비교하여 제3 비교 이미지(435)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 이때, 상기 제5 측정값은 상기 제1 측정값 또는 상기 제3 측정값과 동일하거나, 또는 다를 수 있다. 또한, 상기 제6 측정값은 상기 제2 측정값 또는 상기 제4 측정값과 동일하거나 또는 다를 수 있다. 예를 들어, 측정값은 카메라 오동작의 종류에 따라 또는 전자 장치(101)의 상황 또는 조건에 따라 다르게 설정될 수 있다. If an error is not detected from the second comparison image 433, the processor 120 may increase the transmission power (e.g., 14) from the previous transmission power (e.g., 12) to a preset unit (e.g., 2). . The processor 120 acquires the third comparison image 435 at the increased transmission power (e.g., 14), compares the reference image 410 and the third comparison image 435, and obtains the third comparison image 435 from the third comparison image 435. It can be determined whether an error is detected. The processor 120 may determine whether an error is detected from the third comparison image 435 by comparing the fifth measurement value extracted from the reference image 410 and the sixth measurement value extracted from the third comparison image 435. At this time, the fifth measurement value may be the same as or different from the first measurement value or the third measurement value. Additionally, the sixth measurement value may be the same as or different from the second measurement value or the fourth measurement value. For example, the measured value may be set differently depending on the type of camera malfunction or the situation or condition of the electronic device 101.

프로세서(120)는 제3 비교 이미지(435)로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 이전 송신 전력(예: 14)에서 기설정된 단위(예: 2)로 송신 전력을 증가시킬(예: 16) 수 있다. 프로세서(120)는 증가시킨 송신 전력(예: 16)에서 제4 비교 이미지(437)를 획득하고, 참조 이미지(410)와 제4 비교 이미지(437)를 비교하여 제4 비교 이미지(437)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 참조 이미지(410)로부터 추출한 제7 측정값과 제4 비교 이미지(437)로부터 추출한 제8 측정값을 비교하여 제4 비교 이미지(437)로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 이때, 상기 제7 측정값은 상기 제1 측정값, 상기 제3 측정값, 또는 상기 제5 측정값 중 적어도 하나와 동일하거나, 또는 다를 수 있다. 또한, 상기 제8 측정값은 상기 제2 측정값, 상기 제4 측정값 또는 상기 제6 측정값 중 적어도 하나와 동일하거나 또는 다를 수 있다. 예를 들어, 측정값은 카메라 오동작의 종류에 따라 또는 전자 장치(101)의 상황 또는 조건에 따라 다르게 설정될 수 있다. If an error is not detected from the third comparison image 435, the processor 120 may increase the transmission power (e.g., 16) from the previous transmission power (e.g., 14) to a preset unit (e.g., 2). . The processor 120 acquires the fourth comparison image 437 at the increased transmission power (e.g., 16), compares the reference image 410 and the fourth comparison image 437, and compares the fourth comparison image 437 with the reference image 410. It can be determined whether an error is detected. The processor 120 may determine whether an error is detected from the fourth comparison image 437 by comparing the seventh measurement value extracted from the reference image 410 and the eighth measurement value extracted from the fourth comparison image 437. At this time, the seventh measurement value may be the same as or different from at least one of the first measurement value, the third measurement value, or the fifth measurement value. Additionally, the eighth measurement value may be the same as or different from at least one of the second measurement value, the fourth measurement value, or the sixth measurement value. For example, the measured value may be set differently depending on the type of camera malfunction or the situation or condition of the electronic device 101.

프로세서(120)는 제4 비교 이미지(437)로부터 에러가 검출되는 경우, 제4 비교 이미지(437)를 획득하기 전의 송신 전력(예: 14)을 최대 송신 전력으로 결정할 수 있다. If an error is detected from the fourth comparison image 437, the processor 120 may determine the transmission power (eg, 14) before acquiring the fourth comparison image 437 as the maximum transmission power.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 카메라 오동작을 검출하는 일례를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating an example of detecting a camera malfunction in an electronic device according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 카메라 초점 오동작(510) 시, 참조 이미지(511), 비교 이미지(513) 및 참조 이미지와 비교 이미지의 측정값 비교 그래프(515)를 나타낸 것일 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 송신 오프 상태에서 하나 이상의 참조 이미지들(517)을 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 송신 전력을 증가시키면서 하나 이상의 비교 이미지들(519)을 획득할 수 있다. 프로세서(120))는 참조 이미지들(517)로부터 추출된 제1 측정값과 비교 이미지들(519)로부터 추출된 제2 측정값을 비교하여 비교 이미지들(519)의 에러를 검출할 수 있다. 프로세서(120))는 참조 이미지들(517)로부터 추출된 제1 측정값에 기반하여 비교 이미지들(519)의 제2 측정값이 제1 기준치(521)를 초과(또는 이상)하지 않는 경우, 비교 이미지들(519)로부터 에러가 검출된 것으로 판단할 수 있다.Referring to FIG. 5 , when a camera focus malfunction 510 occurs, a reference image 511, a comparison image 513, and a graph 515 comparing measurement values between the reference image and the comparison image may be shown. A processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) of an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment may acquire one or more reference images 517 in a transmission off state. . Additionally, the processor 120 may acquire one or more comparison images 519 while increasing transmission power. The processor 120 may detect an error in the comparison images 519 by comparing the first measurement value extracted from the reference images 517 and the second measurement value extracted from the comparison images 519. If the second measurement value of the comparison images 519 does not exceed (or exceed) the first reference value 521 based on the first measurement value extracted from the reference images 517, the processor 120) It may be determined that an error has been detected from the comparison images 519.

이미지 깨짐(550) 시, 참조 이미지(511), 비교 이미지(513) 및 참조 이미지와 비교 이미지의 측정값 비교 그래프(555)를 나타낸 것일 수 있다. 프로세서(120)는 송신 오프 상태에서 하나 이상의 참조 이미지들(557)을 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 송신 전력을 증가시키면서 하나 이상의 비교 이미지들(559)을 획득할 수 있다. 프로세서(120))는 참조 이미지들(557)로부터 추출된 제3 측정값과 비교 이미지들(559)로부터 추출된 제4 측정값을 비교하여 비교 이미지들(559)의 에러를 검출할 수 있다. 프로세서(120))는 참조 이미지들(557)로부터 추출된 제3 측정값에 기반하여 비교 이미지들(559)의 제4 측정값이 제2 기준치(561)를 초과(또는 이상)하지 않는 경우, 비교 이미지들(559)로부터 에러가 검출된 것으로 판단할 수 있다.When the image is broken 550, it may show a reference image 511, a comparison image 513, and a graph 555 comparing measurement values between the reference image and the comparison image. The processor 120 may acquire one or more reference images 557 in a transmission off state. Additionally, the processor 120 may acquire one or more comparison images 559 while increasing transmission power. The processor 120 may detect an error in the comparison images 559 by comparing the third measurement value extracted from the reference images 557 and the fourth measurement value extracted from the comparison images 559. If the fourth measurement value of the comparison images 559 does not exceed (or exceed) the second reference value 561 based on the third measurement value extracted from the reference images 557, the processor 120) It can be determined that an error has been detected from the comparison images 559.

여기서, 카메라 초점 오동작(510) 시, 검출되는 제1 측정값은 이미지 깨짐(550) 시, 검출되는 제2 측정값과 동일하거나 또는 다를 수 있다. 또한, 카메라 초점 오동작(510) 시, 검출되는 제2 측정값은 이미지 깨짐(550) 시, 검출되는 제4 측정값과 동일하거나, 또는 다를 수 있다. Here, the first measurement value detected when the camera focus malfunctions 510 may be the same as or different from the second measurement value detected when the image is broken 550 . Additionally, the second measurement value detected when the camera focus malfunctions 510 may be the same as or different from the fourth measurement value detected when the image is broken 550 .

도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 최대 송신 전력을 결정하는 방법을 도시한 흐름도(600)이다. 도 6a 및 도 6b는 사용자가 전자 장치에서 카메라 어플리케이션을 실행시켰을 때 수행하는 동작일 수 있다.FIGS. 6A and 6B are flowcharts 600 illustrating a method of determining maximum transmission power in an electronic device according to an embodiment. FIGS. 6A and 6B may be operations performed when a user executes a camera application on an electronic device.

도 6a를 참조하면, 동작 601에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 사용자의 요청(예: 카메라 어플리케이션의 아이콘을 선택)에 따라 상기 카메라 어플리케이션을 실행시킬 수 있다. 프로세서(120)는 사용자가 상기 카메라 어플리케이션을 통해 사진을 촬영하기 전에 도 6a 및 도 6b의 동작을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 6A, in operation 601, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) of an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment may execute a camera application. The processor 120 may execute the camera application according to a user's request (eg, selecting an icon for the camera application). The processor 120 may perform the operations of FIGS. 6A and 6B before the user takes a picture through the camera application.

동작 603에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))이 타겟 밴드에 연결되어 있는지 판단할 수 있다. 상기 타겟 밴드는 카메라 구동 시 카메라 오동작이 발생할 가능성이 높은 주파수 대역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역에서는 카메라 구동시 제1 주파수 대역에서 사용 가능한 최대 송신 전력을 사용하더라도 카메라 오동작이 발생하지 않을 수 있다. 상기 제1 주파수 대역과 다른(예: 낮은 또는 높은) 제2 주파수 대역에서는 카메라 구동시 제2 주파수 대역에서 사용 가능한 최대 송신 전력을 사용하는 경우 카메라 오동작이 발생할 수 있다. 상기 타겟 밴드는 상기 제2 주파수 대역을 의미할 수 있다.In operation 603, the processor 120 may determine whether a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1) of the electronic device 101 is connected to the target band. The target band may refer to a frequency band in which a camera malfunction is likely to occur when the camera is driven. For example, in the first frequency band, when the camera is driven, a camera malfunction may not occur even if the maximum transmission power available in the first frequency band is used. In a second frequency band that is different from the first frequency band (e.g., low or high), a camera malfunction may occur if the maximum transmission power available in the second frequency band is used when operating the camera. The target band may refer to the second frequency band.

프로세서(120)는 통신 모듈(190)이 타겟 밴드에 연결되어 있는 경우(예: 타겟 밴드와 통신 연결 상태), 동작 605를 수행하고, 통신 모듈(190)이 타겟 밴드에 연결되어 있지 않은 경우 종료할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 모듈(190)이 타겟 밴드에 연결되어 있지 않은 경우 타겟 밴드의 최대 송신 전력을 결정할 필요가 없으므로, 이하 동작들을 수행하지 않고 종료할 수 있다.If the communication module 190 is connected to the target band (e.g., in a communication connection state with the target band), the processor 120 performs operation 605, and ends if the communication module 190 is not connected to the target band. can do. Since the processor 120 does not need to determine the maximum transmission power of the target band when the communication module 190 is not connected to the target band, the processor 120 may end without performing the following operations.

통신 모듈(190)이 타겟 밴드에 연결되어 있는 경우 동작 605에서, 프로세서(120)는 타겟 밴드에 최대 송신 전력이 설정되어 있는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용자에게 판매되기 전 타겟 밴드별로 최대 송신 전력이 설정될 수 있다. 다만, 전자 장치(101)마다 최대 송신 전력의 편차가 발생할 수 있으므로, 타겟 밴드별로 최대 송신 전력이 설정되지 않을 수도 있다.If the communication module 190 is connected to the target band, in operation 605, the processor 120 may determine whether the maximum transmission power is set in the target band. The maximum transmission power of the electronic device 101 may be set for each target band before being sold to a user. However, since differences in maximum transmission power may occur for each electronic device 101, the maximum transmission power may not be set for each target band.

프로세서(120)는 타겟 밴드에 최대 송신 전력이 설정되어 있지 않은 경우, 동작 607을 수행하고, 타겟 밴드에 최대 송신 전력이 설정되어 있는 경우 종료할 수 있다. 프로세서(120)는 타겟 밴드에 최대 송신 전력이 설정되어 있는 경우 타겟 밴드의 최대 송신 전력을 결정할 필요가 없으므로, 이하 동작들을 수행하지 않고 종료할 수 있다.The processor 120 may perform operation 607 if the maximum transmission power is not set in the target band, and may terminate if the maximum transmission power is set in the target band. Since the processor 120 does not need to determine the maximum transmission power of the target band when the maximum transmission power is set in the target band, the processor 120 may end without performing the following operations.

타겟 밴드에 최대 송신 전력이 설정되어 있지 않은 경우, 동작 607에서, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)의 송신 전력을 지정된 송신 전력으로 변경할 수 있다. 상기 지정된 송신 전력은 송신 전력이 0인 상태일 수도 있고, 카메라의 로그 기반으로 카메라 오동작이 발생하는 영역과 카메라의 이미지(예: 프리뷰 이미지, 촬영된 이미지)를 통해 오동작이 발생하는 영역 사이의 송신 전력일 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 카메라 오동작이 발생하지 않는 최소 송신 전력에 기반하여 상기 지정된 송신 전력으로 변경할 수 있다.If the maximum transmit power is not set in the target band, in operation 607, the processor 120 may change the transmit power of the communication module 190 to the specified transmit power. The specified transmission power may be in a state where the transmission power is 0, and is transmitted between the area where the camera malfunction occurs based on the camera log and the area where the malfunction occurs through the camera's image (e.g. preview image, captured image). It could be power. For example, the processor 120 may change the specified transmission power based on the minimum transmission power at which a camera malfunction does not occur.

동작 609에서, 프로세서(120)는 제1 참조 이미지를 촬영 및 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 제1 참조 이미지를 촬영하고, 촬영된 제1 참조 이미지를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다. In operation 609, the processor 120 may capture and store a first reference image. The processor 120 captures a first reference image using a camera (e.g., the camera module 180 in FIG. 1) and stores the captured first reference image in a memory (e.g., the memory 130 in FIG. 1). You can.

동작 611에서, 프로세서(120)는 송신 전력을 증가시킬 수 있다. 상기 송신 전력은 설정된 전력에서부터 기설정된 단위로 증가시킬 수 있다. 송신 전력이 작을수록 카메라 오동작이 발생하는 확률이 낮으므로, 프로세서(120)는 카메라 오동작이 발생할 확률이 높은 설정된 전력부터 카메라 오동작을 판단하는데 사용할 수 있다. At operation 611, processor 120 may increase transmit power. The transmission power can be increased by a preset unit from the set power. Since the smaller the transmission power, the lower the probability of camera malfunction occurring, the processor 120 can use the set power to determine camera malfunction starting from the set power at which the probability of camera malfunction occurring is high.

동작 613에서, 프로세서(120)는 증가된 송신 전력에서 비교 이미지를 촬영 및 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지정된 송신 전력(예: 0보다 큼)에서 1 증가한 송신 전력에서 비교 이미지를 촬영하고, 촬영된 비교 이미지를 저장할 수 있다. At operation 613, processor 120 may capture and store a comparison image at increased transmit power. For example, the processor 120 may capture a comparison image at a transmission power that is increased by 1 from a specified transmission power (eg, greater than 0) and store the captured comparison image.

동작 615에서, 프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 상기 에러는 카메라 오동작이 검출되는 것으로, 카메라 초점이 맞지 않거나, 이미지 깨짐이 발생하는 것일 수 있다. 상기 에러의 일례는 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 일례에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니다. 프로세서(120)는 상기 비교 이미지와 상기 제1 참조 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 제1 참조 이미지로부터 제1 측정값을 추출하고, 상기 비교 이미지로부터 제2 측정값을 추출하여, 상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는지 판단할 수 있다. 상기 제1 또는 상기 제2 측정값은 카메라 오동작의 종류에 따라 또는 전자 장치(101)의 상황 또는 조건에 따라 다르게 설정될 수 있다. In operation 615, the processor 120 may determine whether an error is detected from the comparison image. The error is a detected camera malfunction, which may mean that the camera is out of focus or the image is broken. The example of the above error is only intended to aid understanding of the invention, and the present invention is not limited to the example. The processor 120 may compare the comparison image and the first reference image to determine whether an error is detected from the comparison image. For example, the processor 120 extracts a first measurement value from the first reference image, extracts a second measurement value from the comparison image, compares the first measurement value and the second measurement value, and It can be determined whether an error is detected from the comparison image. The first or second measurement value may be set differently depending on the type of camera malfunction or the situation or condition of the electronic device 101.

예를 들어, 상기 카메라 오동작이 카메라 초점인 경우, 측정값은 VLI(variance of laplacian-filtered image)이고, 상기 카메라 오동작이 이미지 깨짐인 경우, 측정값은 DDC(direct difference comparison)일 수 있다. 상기 VLI는 Edge를 강조하는 filter 적용 후, 전체 Image에서의 Edge 비율 정도를 나타낸 것일 수 있다. 상기 DCC는 참조 이미지와 비교 이미지의 R, G, B 차이의 평균값을 나타낸 것일 수 있다. 상기 측정값의 예시는 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 예시에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니다.For example, when the camera malfunction is camera focus, the measurement value may be VLI (variance of laplacian-filtered image), and when the camera malfunction is image corruption, the measurement value may be DDC (direct difference comparison). The VLI may represent the edge ratio in the entire image after applying a filter that emphasizes the edge. The DCC may represent the average value of the R, G, and B differences between the reference image and the comparison image. The examples of the above measurement values are only intended to aid understanding of the invention, and the present invention is not limited by the examples.

프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우 동작 611로 리턴하고, 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우 도 6B(예: 동작 617)를 수행할 수 있다. 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우 동작 611로 리턴하면, 프로세서(120)는 송신 전력을 이전보다 기설정된 단위만큼 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 기설정된 단위가 1인 경우, 동작 611을 한번 수행하여 송신 전력이 1에서 2로 증가시킨 상태에서 동작 613 및 동작 615를 수행한 경우, 프로세서(120)는 동작 611로 리턴한 경우 송신 전력을 2에서 3으로 증가시킬 수 있다. 프로세서(120)는 동작 611을 수행할 때마다 기설정된 단위로 송신 전력을 증가시킬 수 있다.If an error is not detected from the comparison image, the processor 120 returns to operation 611, and if an error is detected from the comparison image, the processor 120 may perform Figure 6B (eg, operation 617). If an error is not detected from the comparison image, returning to operation 611, the processor 120 may increase the transmission power by a preset unit. For example, when the preset unit is 1, when operation 611 is performed once to increase the transmission power from 1 to 2, and operations 613 and 615 are performed, the processor 120 returns to operation 611. The transmit power can be increased from 2 to 3. The processor 120 may increase the transmission power by a preset unit each time operation 611 is performed.

상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우 동작 617에서, 프로세서(120)는 설정된 값으로 송신 전력을 변경하고, 제2 참조 이미지를 촬영 및 저장할 수 있다. 사용자가 카메라로 사진(또는 비디오)를 촬영하기 전에 사용자가 인지하지 못하는 상황에서 도 6a 및 도 6b가 수행될 수 있다. 이때, 피사체 및 촬영 환경이 매우 빠르게 변경되어, 참조 이미지 또는 비교 이미지로부터 추출되는 측정값의 신뢰도가 낮아질 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 참조 이미지를 획득하는 동작을 한번 이상 수행할 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 제1 참조 이미지를 촬영한 이후, 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 참조 이미지를 한번 더 촬영(예: 제2 참조 이미지 획득)할 수 있다. 이를 통해서 카메라 오동작 판단 알고리즘(예: 도 6a 및 도 6b)이 수행되는 동안에 동일한(또는 유사한) 사진이 촬영된 것으로 판단하고, 측정값의 신뢰도를 높일 수 있다. If an error is detected from the comparison image, in operation 617, the processor 120 may change the transmission power to a set value and capture and store a second reference image. 6A and 6B may be performed without the user's knowledge before the user takes a photo (or video) with the camera. At this time, the subject and shooting environment change very quickly, which may lower the reliability of the measurement values extracted from the reference image or comparison image. To solve this problem, the operation of acquiring a reference image can be performed more than once. That is, if an error is detected from the comparison image after capturing the first reference image, the processor 120 may capture the reference image one more time (eg, obtain a second reference image). Through this, it is determined that the same (or similar) photo was taken while the camera malfunction determination algorithm (e.g., FIGS. 6A and 6B) was performed, and the reliability of the measurement value can be increased.

프로세서(120)는 카메라 오동작이 없는 제2 참조 이미지를 획득하기 위하여 송신 전력(예: 현재 송신 전력)을 설정된 값으로 변경할 수 있다. 상기 설정된 값은 동작 607에서 지정된 송신 전력과 동일하거나, 또는 유사한 값일 수 있다. 동작 611 내지 동작 615를 수행하는 경우, 동작 607에서 지정된 송신 전력보다 송신 전력이 증가했을 것이므로, 프로세서(120)는 제2 참조 이미지를 획득하기 위하여 현재 송신 전력을 설정된 값으로 변경할 수 있다.The processor 120 may change the transmission power (eg, current transmission power) to a set value in order to obtain a second reference image without camera malfunction. The set value may be the same as or similar to the transmission power specified in operation 607. When performing operations 611 to 615, the transmission power may have increased compared to the transmission power specified in operation 607, so the processor 120 may change the current transmission power to a set value in order to obtain the second reference image.

동작 619에서, 프로세서(120)는 상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응(예: 동일)되는 경우, 동작 621을 수행하고, 상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되지 않는 경우, 동작 607로 리턴할 수 있다. 상기 제1 참조 이미지와 상기 제2 참조 이미지의 측정값이 상이한 경우, 동작 609 내지 동작 615를 수행하는 것이 신뢰성이 떨어졌다고 판단하고, 참조 이미지를 재측정할 수 있다. 상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되지 않는 경우, 동작 607로 리턴하여 프로세서(120)는 제1 참조 이미지를 촬영하고, 촬영된 제1 참조 이미지를 저장할 수 있다.In operation 619, the processor 120 may determine whether the first reference image corresponds to the second reference image. The processor 120 performs operation 621 when the first reference image corresponds to (e.g., is the same as) the second reference image, and performs operation 621 when the first reference image does not correspond to the second reference image. It can be returned as 607. If the measurement values of the first reference image and the second reference image are different, it is determined that performing operations 609 to 615 is unreliable, and the reference image may be remeasured. If the first reference image does not correspond to the second reference image, the processor 120 may return to operation 607 to photograph the first reference image and store the photographed first reference image.

상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되는 경우, 동작 621에서, 프로세서(120)는 최대 송신 전력을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되기 전 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정할 수 있다. 상기 기설정된 단위가 1이고, 상기 송신 전력을 4로 증가시킨 경우 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 프로세서(120)는 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되기 전 송신 전력(예: 3)을 최대 송신 전력으로 결정할 수 있다.If the first reference image corresponds to the second reference image, in operation 621, the processor 120 may determine the maximum transmission power. For example, the processor 120 may determine the transmission power before an error is detected from the comparison image as the maximum transmission power. When the preset unit is 1 and the transmission power is increased to 4 and an error is detected from the comparison image, the processor 120 increases the transmission power (e.g., 3) to the maximum before the error is detected from the comparison image. It can be determined by transmission power.

동작 623에서, 프로세서(120)는 타겟 밴드에서 최대 송신 전력을 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 구동 시 연결된 타겟 밴드에 대하여 최대 송신 전력을 메모리(130)에 저장할 수 있다. At operation 623, processor 120 may store the maximum transmit power in the target band. The processor 120 may store the maximum transmission power for the connected target band in the memory 130 when the camera is driven.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함되는 카메라 모듈(180)은 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(101)의 전면에 하나의 카메라(예: normal)를 포함하고, 전자 장치(101)의 후면에 적어도 두 개의 카메라(예: wide/long 등)를 포함할 수 있다. 각 카메라는 성능 또는 종류가 다를 수 있다. 전자 장치(101)는 카메라의 종류에 따라 타겟 밴드별 송신 전력을 다르게 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 공정 단계에서 최대 송신 전력이 저장되고, 전자 장치(101)는 long 카메라(예: 후면 카메라)를 사용할 경우 현재 접속 중인 통신 밴드(예: 제1 통신 밴드)의 송신 전력의 제한이 기준치를 초과하는 경우, 다른 통신 밴드(예: 제2 통신 밴드)로 전환할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용되는 카메라의 종류가 변경되는 경우(예: 후면 카메라에서 전면 카메라로 변경), 통신 밴드를 스위칭(예: 제2 통신 밴드에서 제1 통신 밴드로 변경)하여 송신 전력의 마진이 가장 큰 통신 밴드로 접속할 수도 있다.According to one embodiment, there may be more than one camera module 180 included in the electronic device 101. For example, the camera module 180 includes one camera (e.g., normal) on the front of the electronic device 101, and at least two cameras (e.g., wide/long, etc.) on the back of the electronic device 101. may include. Each camera may have different performance or type. The electronic device 101 may set the transmission power for each target band differently depending on the type of camera. For example, when the electronic device 101 stores the maximum transmission power in a process step and uses a long camera (e.g., a rear camera), the electronic device 101 uses the currently connected communication band (e.g., the first communication band). If the limit of transmission power exceeds the standard value, it can be switched to another communication band (e.g., a second communication band). When the type of camera used changes (e.g., changes from a rear camera to a front camera), the electronic device 101 switches the communication band (e.g., changes from the second communication band to the first communication band) to reduce the transmission power. You can also connect to the communication band with the largest margin.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은 상기 전자 장치의 통신 모듈(190)의 송신 전력을 차단한 상태에서 상기 전자 장치의 카메라 모듈(180)을 이용하여 참조 이미지를 획득하는 동작, 상기 획득한 참조 이미지를 상기 전자 장치의 메모리(130)에 저장하는 동작, 상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하는 동작, 상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하는 동작, 및 상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure acquires a reference image using the camera module 180 of the electronic device while turning off the transmission power of the communication module 190 of the electronic device. An operation of storing the obtained reference image in the memory 130 of the electronic device, and a comparative image using the camera module while setting a specified transmission power related to malfunction of the camera module in the communication module. An operation of acquiring, an operation of comparing the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image, and an operation of determining the maximum transmission power of the communication module when using the camera module based on the determination result. can do.

상기 비교 이미지를 획득하는 동작은, 상기 참조 이미지를 획득할 때보다 송신 전력을 증가시켜 상기 비교 이미지를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.Obtaining the comparison image may include obtaining the comparison image by increasing transmission power compared to when acquiring the reference image.

상기 방법은 상기 참조 이미지로부터 제1 측정값을 추출하는 동작, 상기 비교 이미지로부터 제2 측정값을 추출하는 동작, 및 상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.The method includes extracting a first measurement value from the reference image, extracting a second measurement value from the comparison image, and comparing the first measurement value and the second measurement value to correct an error in the comparison image. It may include judgmental actions.

상기 제1 또는 상기 제2 측정값은, 카메라 오동작의 종류에 따라 다르게 설정될 수 있다.The first or second measurement value may be set differently depending on the type of camera malfunction.

상기 비교 이미지는 제1 비교 이미지이고, 상기 방법은 상기 제1 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 상기 제1 비교 이미지를 획득할 때의 송신 전력보다 송신 전력을 증가시켜 제2 비교 이미지를 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.The comparison image is a first comparison image, and the method obtains a second comparison image by increasing the transmission power compared to the transmission power when acquiring the first comparison image when an error is not detected from the first comparison image. Additional actions may be included.

상기 최대 송신 전력을 결정하는 동작은, 상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 상기 비교 이미지를 획득하기 전의 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of determining the maximum transmission power may include, when an error is detected from the comparison image, determining the transmission power before acquiring the comparison image as the maximum transmission power.

상기 최대 송신 전력을 결정하는 동작은, 타겟 밴드 별로 최대 송신 전력을 결정 및 저장하는 동작을 포함할 수 있다.The operation of determining the maximum transmission power may include determining and storing the maximum transmission power for each target band.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The various embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely provided as specific examples to easily explain the technical content of the present invention and to facilitate understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
190: 통신 모듈101: Electronic devices
120: processor
130: memory
190: Communication module

Claims (19)

전자 장치(101)에 있어서,
카메라 모듈(180);
통신 모듈(190);
메모리(130); 및
상기 카메라 모듈, 상기 통신 모듈, 또는 상기 메모리 중 적어도 하나와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 통신 모듈의 송신 전력을 차단한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 참조 이미지를 획득하고,
상기 획득한 참조 이미지를 상기 메모리에 저장하고,
상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고,
상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고,
상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정된 전자 장치.
In the electronic device 101,
Camera module 180;
Communication module 190;
memory (130); and
Comprising a processor 120 operatively connected to at least one of the camera module, the communication module, or the memory,
The processor,
Obtaining a reference image using the camera module with the transmission power of the communication module turned off,
Store the acquired reference image in the memory,
Obtaining a comparison image using the camera module while setting a designated transmission power related to malfunction of the camera module in the communication module,
Compare the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image,
An electronic device configured to determine the maximum transmission power of the communication module when using the camera module based on the determination result.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
송신 오프 상태에서 카메라 어플리케이션을 실행하고,
상기 카메라 어플리케이션을 통해 지정된 영역을 촬영하여 상기 참조 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor:
Run the camera application with transmission off,
An electronic device configured to obtain the reference image by photographing a designated area through the camera application.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 참조 이미지를 획득할 때보다 송신 전력을 증가시켜 상기 비교 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor:
An electronic device configured to acquire the comparison image by increasing transmission power compared to when acquiring the reference image.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 참조 이미지로부터 제1 측정값을 추출하고,
상기 비교 이미지로부터 제2 측정값을 추출하고,
상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor:
Extracting a first measurement value from the reference image,
Extracting a second measurement value from the comparison image,
An electronic device configured to compare the first measurement value and the second measurement value to determine an error in the comparison image.
제4항에 있어서,
상기 제1 또는 상기 제2 측정값은,
카메라 오동작의 종류에 따라 다르게 설정되는 것인 전자 장치.
According to paragraph 4,
The first or second measurement value is,
An electronic device that is set differently depending on the type of camera malfunction.
제1항에 있어서,
상기 비교 이미지는 제1 비교 이미지이고,
상기 프로세서는,
상기 제1 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 상기 제1 비교 이미지를 획득할 때의 송신 전력보다 송신 전력을 증가시켜 제2 비교 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치.
According to paragraph 1,
The comparison image is a first comparison image,
The processor,
When an error is not detected from the first comparison image, the electronic device is configured to obtain a second comparison image by increasing transmission power compared to the transmission power used when acquiring the first comparison image.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 상기 비교 이미지를 획득하기 전의 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor:
An electronic device configured to determine the transmission power before acquiring the comparison image as the maximum transmission power when an error is detected from the comparison image.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
타겟 밴드 별로 최대 송신 전력을 결정 및 저장하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor:
An electronic device set to determine and store the maximum transmission power for each target band.
전자 장치(101)에 있어서,
카메라 모듈(180);
통신 모듈(190);
메모리(130); 및
상기 카메라 모듈, 상기 통신 모듈, 또는 상기 메모리 중 적어도 하나와 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고,
상기 프로세서는,
사용자의 요청에 기반하여 카메라 어플리케이션을 실행하고,
상기 통신 모듈이 타겟 밴드에 연결되어 있는지 여부를 판단하고,
상기 통신 모듈이 상기 타겟 밴드에 연결되어 있는 경우, 상기 통신 모듈의 송신 전력을 제1 송신 전력으로 변경하고,
상기 제1 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 제1 참조 이미지를 획득하고,
상기 제1 송신 전력을 제2 송신 전력으로 증가시키고,
상기 제2 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하고,
상기 획득한 제1 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하고,
상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하도록 설정된 전자 장치.
In the electronic device 101,
Camera module 180;
Communication module 190;
memory (130); and
Comprising a processor 120 operatively connected to at least one of the camera module, the communication module, or the memory,
The processor,
Runs the camera application based on the user's request,
Determine whether the communication module is connected to the target band,
When the communication module is connected to the target band, change the transmission power of the communication module to the first transmission power,
Obtaining a first reference image using the camera module at the first transmission power,
increasing the first transmission power to a second transmission power,
Obtaining a comparison image using the camera module at the second transmission power,
Compare the obtained first reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image,
An electronic device configured to determine the maximum transmission power of the communication module when using the camera module based on the determination result.
제9항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 상기 제2 송신 전력을 상기 제1 송신 전력으로 변경하고,
상기 제1 송신 전력에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 제2 참조 이미지를 획득하고,
상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되는지 여부를 판단하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 9, wherein the processor:
If an error is detected from the comparison image, change the second transmission power to the first transmission power,
Obtaining a second reference image using the camera module at the first transmission power,
An electronic device configured to determine whether the first reference image corresponds to the second reference image.
제10항에 있어서, 상기 프로세서는,
상기 제1 참조 이미지가 상기 제2 참조 이미지에 대응되는 경우, 상기 비교 이미지를 획득하기 전의 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 10, wherein the processor:
When the first reference image corresponds to the second reference image, the electronic device is configured to determine the transmission power before acquiring the comparison image as the maximum transmission power.
제9항에 있어서,
상기 메모리는, 상기 전자 장치가 복수의 카메라를 포함하는 경우, 각 카메라의 종류에 대응하여 타겟 밴드별 다르게 설정된 최대 송신 전력을 저장하고,
상기 프로세서는, 제1 카메라를 사용할 경우 현재 상기 통신 모듈이 접속 중인 제1 통신 밴드의 송신 전력의 제한이 기준치를 초과하는 경우, 제2 통신 밴드로 전환하고,
사용되는 카메라가 상기 제1 카메라에서 제2 카메라로 변경되는 경우, 상기 제2 통신 밴드에서 상기 제1 통신 밴드로 상기 통신 모듈이 접속하는 통신 밴드를 변경하도록 설정된 전자 장치.
According to clause 9,
When the electronic device includes a plurality of cameras, the memory stores maximum transmission power set differently for each target band corresponding to the type of each camera,
When using the first camera, the processor switches to the second communication band when the transmission power limit of the first communication band to which the communication module is currently connected exceeds the standard value,
An electronic device configured to change a communication band to which the communication module connects from the second communication band to the first communication band when the camera used is changed from the first camera to the second camera.
전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 통신 모듈(190)의 송신 전력을 차단한 상태에서 상기 전자 장치의 카메라 모듈(180)을 이용하여 참조 이미지를 획득하는 동작;
상기 획득한 참조 이미지를 상기 전자 장치의 메모리(130)에 저장하는 동작;
상기 통신 모듈에 상기 카메라 모듈의 오동작과 관련된 지정된 송신 전력을 설정한 상태에서 상기 카메라 모듈을 이용하여 비교 이미지를 획득하는 동작;
상기 참조 이미지와 상기 비교 이미지를 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하는 동작; 및
상기 판단 결과에 기반하여 상기 카메라 모듈의 사용 시 상기 통신 모듈의 최대 송신 전력을 결정하는 동작을 포함하는 방법.
In the method of operating the electronic device 101,
Obtaining a reference image using the camera module 180 of the electronic device while turning off the transmission power of the communication module 190 of the electronic device;
An operation of storing the acquired reference image in the memory 130 of the electronic device;
Obtaining a comparison image using the camera module while setting a designated transmission power related to a malfunction of the camera module in the communication module;
Comparing the reference image and the comparison image to determine an error in the comparison image; and
A method comprising determining a maximum transmission power of the communication module when using the camera module based on the determination result.
제13항에 있어서, 상기 비교 이미지를 획득하는 동작은,
상기 참조 이미지를 획득할 때보다 송신 전력을 증가시켜 상기 비교 이미지를 획득하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 13, wherein the operation of acquiring the comparison image comprises:
A method comprising acquiring the comparison image by increasing transmission power compared to when acquiring the reference image.
제13항에 있어서,
상기 참조 이미지로부터 제1 측정값을 추출하는 동작;
상기 비교 이미지로부터 제2 측정값을 추출하는 동작; 및
상기 제1 측정값과 상기 제2 측정값을 비교하여 상기 비교 이미지의 에러를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
According to clause 13,
extracting a first measurement value from the reference image;
extracting a second measurement value from the comparison image; and
A method comprising comparing the first measurement value and the second measurement value to determine an error in the comparison image.
제15항에 있어서,
상기 제1 또는 상기 제2 측정값은,
카메라 오동작의 종류에 따라 다르게 설정되는 것인 방법.
According to clause 15,
The first or second measurement value is,
This method is set differently depending on the type of camera malfunction.
제13항에 있어서,
상기 비교 이미지는 제1 비교 이미지이고,
상기 제1 비교 이미지로부터 에러가 검출되지 않는 경우, 상기 제1 비교 이미지를 획득할 때의 송신 전력보다 송신 전력을 증가시켜 제2 비교 이미지를 획득하는 동작을 더 포함하는 방법.
According to clause 13,
The comparison image is a first comparison image,
When an error is not detected from the first comparison image, the method further includes acquiring a second comparison image by increasing transmission power compared to the transmission power used when acquiring the first comparison image.
제13항에 있어서, 상기 최대 송신 전력을 결정하는 동작은,
상기 비교 이미지로부터 에러가 검출되는 경우, 상기 비교 이미지를 획득하기 전의 송신 전력을 최대 송신 전력으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 13, wherein the operation of determining the maximum transmission power includes:
When an error is detected from the comparison image, determining the transmission power before acquiring the comparison image as the maximum transmission power.
제13항에 있어서, 상기 최대 송신 전력을 결정하는 동작은,
타겟 밴드 별로 최대 송신 전력을 결정 및 저장하는 동작을 포함하는 방법.The method of claim 13, wherein the operation of determining the maximum transmission power includes:
A method including determining and storing maximum transmission power for each target band.

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