KR20240023362A - 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징; 지지 플레이트를 포함하는 제2 하우징; 힌지 구조; 플렉서블 디스플레이; 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자기 유도 패널; 및 상기 전자기 유도 패널과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 금속 시트층을 포함하고, 상기 금속 시트층은, 상기 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조를 포함하고, 상기 지지 플레이트는, 상기 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성되고, 상기 제1 슬릿 구조와 중첩 배치된 제2 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 플렉서블 디스플레이, 전자기 유도 패널, 또는 금속 시트층을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 제2 슬릿 구조는, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 플렉서블 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 또는 디지털 펜을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 디지털 펜은, 전자기 유도 패널의 적어도 일부와 대면 가능한 코일을 포함할 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 경로 영역을 포함할 수 있다. 경로 영역은, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예 또는 도 4a 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2 내지 도 3의 전자 장치(200)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201) 및 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(250))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 센서 영역(229)을 포함하는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(222)에는 조도 센서 및 이미지 센서가 배치될 수 있다. 조도 센서는 전자 장치(200) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(250)에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(250)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대해 회전할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1-1 측면(211a)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제2-1 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(210)은 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제1-2 측면(211b)과, 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제1-2 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제1-3 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제2-2 측면(221b)과, 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제2-2 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제2-3 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 접힐 때(예: 도 3), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 펼쳐질 때(예: 도 2), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제1 방향이 상기 제2 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1-1 측면(211a)과 제2-1 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)의 외곽에는 보호 부재가 배치될 수 있다. 상기 보호 부재는 폴더블 하우징(201)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)의 측면 및/또는 상기 보호 부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)와 상기 보호 부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호 부재는 전자 장치(200) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(200) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재는 플렉서블 디스플레이(250)에 배치된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215)는 전자 장치(200)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(225)는 전자 장치(200)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 5의 서브 디스플레이(218))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(230)에 포함된 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 5의 힌지 구조(231))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 어셈블리(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(250) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 어셈블리(230) 상에 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 플렉서블 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 플렉서블 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜(예: 도 4b의 디지털 펜(300))을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 플렉서블 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제1 디스플레이 영역(251) 및 제2 디스플레이 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 하우징 홀(281, 283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 홀(281, 283)은 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)에 형성된 제1-1 하우징 홀(281) 및 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(283)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)은, 비금속성 재질의 제1-1 분절부(212a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 분절부(212a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 하우징 홀(281)은, 한 쌍의 제1-1 분절부(212a) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)은, 비금속성 재질의 제1-2 분절부(212b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 분절부(212b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(283)은, 한 쌍의 제1-2 분절부(212b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1-1 하우징 홀(281)의 개수는, 적어도 하나의 제1-2 하우징 홀(283)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-2 측면(211b)과 제1-3 측면(211c)은, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 각각 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들과 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)으로 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 전자 장치(200)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(200)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 하우징 홀(282, 284)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 홀(282, 284)은 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)에 형성된 제2-1 하우징 홀(282) 및 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성된 제2-2 하우징 홀(284)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)은, 비금속성 재질의 제2-1 분절부(222a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 분절부(222a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282) 중 일부는 한 쌍의 제2-1 분절부(222a) 사이에 형성되고, 제2-1 하우징 홀(282) 중 나머지는 폴딩 축(A)(또는 힌지 어셈블리(230))와 제2-1 분절부(222a) 중 어느 하나 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은, 비금속성 재질의 제2-2 분절부(222b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 분절부(222b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282)은 한 쌍의 제2-2 분절부(222b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은 연결 단자(289)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다.
이하의 도면들에 대한 설명에서는, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 폭 방향, Y축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 길이 방향, Z축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 일 실시예를 설명함에 있어서, '제1 방향 및 제2 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다. 도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 4a 내지 도 4b의 실시예들은, 도 1 내지 도 3의 실시예들 또는 도 5 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(250), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은, 도 2 내지 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b의 디지털 펜(300)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101) 또는 입력 모듈(150)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)), 또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)), 또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 디스플레이 영역(251)(예: 도 2 내지 도 3의 제1 디스플레이 영역(251)), 제2 디스플레이 영역(252)(예: 도 2 내지 도 3의 제2 디스플레이 영역(252)), 또는 폴딩 영역(253)(예: 도 2 내지 도 3의 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)는, 디지털 펜(300)(예를 들어, 스타일러스 펜)이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 별도의 공진 회로(예: 도 4c의 공진 회로(예: 도 4c의 공진 회로(487))가 내장되어 전자 장치(200)의 전자기 유도 패널(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)의 일 부분(예: 제2-3 측면(221c))에 형성된 삽입 홀(227)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 삽입 홀(227)과 연결된 제2 하우징(220)의 내부에 형성된 수납 공간(228)(또는, 수용 공간)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(200)의 수납 공간(228) 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(예: 도 5의 제2 플레이트(223))와 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 형성된 공간일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 디지털 펜(300)을 전자 장치(200)의 수납 공간(228)으로부터 꺼내기 용이하도록, 일 단부에 배치된 버튼부(313)(예: 도 4b의 버튼부(313))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의해 버튼부(313)가 눌리면, 버튼부(313)과 연계 구성된 반발 메커니즘(예를 들어, 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(228)으로부터 디지털 펜(300)이 이탈될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 삽입 홀(227)은, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 삽입 홀(227)은, 수납 공간(228)의 위치에 따라 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(221a) 또는 제2-2 측면(221b)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에 형성될 수도 있다. 이와 같은 경우, 전자 장치(200)의 삽입 홀(227)은, 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(211a), 제1-2 측면(211b) 또는 제1-3 측면(211c)에 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(213))와 제1 후면 커버(예: 도 5의 제1 후면 커버(215)) 사이에 형성된 공간일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 홀(227)이 제1-1 측면(211a) 또는 제2-1 측면(221a)에 형성된 경우, 수납 공간(228)은, 제1-2 측면(211b)(또는 제1-3 측면(211c)) 또는 제2-2 측면(221b)(또는 제2-3 측면(221c))에 평행하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있고, 폴딩 축(A)보다 제2-1 측면(221a)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에서 제2-1 측면(221a)보다 폴딩 축(A)에 인접 배치되도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에서 제2-1 측면(221a)과 폴딩 축(A)의 가운데에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에 형성될 수 있고, 폴딩 축(A)보다 제1-1 측면(211a)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1-1 측면(211a)보다 폴딩 축(A)에 인접 배치되도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1-1 측면(211a)과 폴딩 축(A)의 가운데에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(200)의 필기 입력을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, 전자기 유도 패널(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))과 연동되어 다양한 입력 기능을 제공할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 디지털 펜(300)은, 디지털 펜(300)의 외형을 구성하는 펜 하우징(301)과 펜 하우징(301) 내부의 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 내부 조립체는, 펜 내부에 배치되는 여러 부품들을 모두 포함하여, 펜 하우징(301) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 하우징(301)은, 제1 단부 (301a) 및 제2 단부 (301b) 사이에 길게 연장된 모양을 가지며, 내부에 수납 공간(302)을 포함할 수 있다. 펜 하우징(301)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 수납 공간(228) 또한 펜 하우징(301)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 펜 하우징(301)은, 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(301)의 제2 단부(301b)는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 펜 하우징(301)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 펜 하우징(301)의 제1 단부(301a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(310)(ejection member), 펜 하우징(301)의 제2 단부(301b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(320), 또는 펜 하우징(301)의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로 기판부(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는, 전자 장치(200)의 수납 공간(228)으로부터 디지털 펜(300)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는 샤프트(311)와 샤프트(311)의 둘레에 배치되며, 이젝션 부재(310)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(312) 및 버튼부(313)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(301)에 완전히 삽입되면, 상기 샤프트(311) 및 이젝션 몸체(312)를 포함한 부분은 상기 펜 하우징(301)의 제1 단부(301a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(313)(예: 도 4a의 버튼부(313))는 제1 단부(301a)의 외부로 노출될 수 있다. 이젝션 몸체(312) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 실질적으로 샤프트(311)와 결합하여 이젝션 몸체(312)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 사용자가 손톱을 이용해 디지털 펜(300)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은 샤프트(311)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코일부(320)는, 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(301)에 완전히 삽입되면 제2 단부(301b)의 외부로 노출되는 펜 팁(321), 패킹 링(322), 복수 회 권선된 코일(323), 또는 펜 팁(321)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(324)를 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(320) 및 회로기판부(330)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(323)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(323)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판부(330)는, 인쇄회로기판(332), 상기 인쇄회로기판(332)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(331), 또는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(331)의 상면에는 인쇄회로기판(332)이 배치되는 기판 안착부(333)가 형성되고, 인쇄회로기판(332)은 기판 안착부(333)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(332)은 상부면과 하부면을 포함할 수 있으며, 상부면에는 코일(323)과 연결되는 가변용량 캐패시터 또는 스위치(334)가 배치될 수 있으며, 하부면에는 충전 회로, 배터리 또는 통신회로가 배치될 수 있다. 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로는 코일(323) 및 배터리 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 또는 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나는, 안테나 구조물 및/또는 인쇄회로기판(332)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(332) 상에는 스위치(334)가 구비될 수 있다. 디지털 펜(300)에 구비되는 사이드 버튼(337)은 스위치(334)를 누르는데 이용되고 펜 하우징(301)의 측면 개구부(303)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상기 사이드 버튼(337)은 지지부재(338)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(337)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(338)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(337)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판부(330)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(331)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 상기 베이스(331)와 상기 펜 하우징(301) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(338)는 부분적으로 상기 측면 개구부(303)의 주위에서 상기 펜 하우징(301)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판부(330)도 상기 코일부(320)의 패킹 링(322)과 유사한 방수, 방진 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 베이스(331)의 상면에 배터리(336)가 배치되는 배터리 안착부(335)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(335)에 탑재될 수 있는 배터리(336)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 마이크로 폰을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 인쇄회로기판(332)에 직접 연결되거나, 인쇄회로기판(332)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로 폰은 디지털 펜(300)의 긴 방향으로 사이드 버튼(337)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지털 펜(300)은, 프로세서(420), 메모리(430), 공진 회로(487), 충전 회로(488), 배터리(489), 통신 회로(490), 안테나(497) 및/또는 트리거 회로(498)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 디지털 펜(300)의 프로세서(420), 공진 회로(487)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(490)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(예: 도 4b의 인쇄회로기판(332)) 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(420), 공진 회로(487) 및/또는 통신 회로(490)는 메모리(430), 충전 회로(488), 배터리(489), 안테나(497) 또는 트리거 회로(498)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 디지털 펜(300)은, 공진 회로와 버튼만으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(420)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 디지털 펜(300)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 디지털 펜(300)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(420)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 공진 회로(487)를 통해 전자 장치(200)의 디지타이저(160)로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(200)로 전송하도록 공진 회로(487)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 디지털 펜(300)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(200)와의 통신을 위한 정보 및 디지털 펜(300)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공진 회로(487)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(487)는, 상기 디지털 펜(300)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 디지털 펜(300)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 디지털 펜(300)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치(200)의 유도성 패널(inductive panel)(예: 도 7의 전자기 유도 패널(270))로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(300)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치(200)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(300)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공진 회로(487)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(487)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전 회로(488)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(487)와 연결된 경우, 공진 회로(487)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(489)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은 충전 회로(488)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 상기 전자 장치(200)에 디지털 펜(300)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(489)는 디지털 펜(300)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는 충전 회로(488)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(490)은, 디지털 펜(300)과 전자 장치(200)의 통신 모듈(190) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(490)는 근거리 통신 방식을 이용하여 디지털 펜(300)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(490)는 트리거 회로(498)를 통해 획득한 디지털 펜(300)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(489)의 잔량 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(497)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(200))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 복수의 안테나(497)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(497)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(497)를 통하여, 통신 회로(490)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 트리거 회로(498)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 디지털 펜(300)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 회로는 디지털 펜(300)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(498)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(200)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5의 실시예는, 도 1 내지 도 4c의 실시예들 또는 도 6 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4a의 전자 장치(200))는 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 플렉서블 디스플레이(250), 제1 인쇄회로기판(241), 제2 인쇄회로기판(242), 방수 부재(260), 제1 배터리(271), 또는 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
도 5의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은 도 2 내지 도 4의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들(또는 전기 부품들)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 2의 연결 단자(289)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(271, 272)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 배치된 제1 배터리(271)와 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-2 측면(211b)), 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-3 측면(211c)), 및/또는 제1 플레이트(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-2 측면(221b)), 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-3 측면(221c)), 및/또는 제2 플레이트(223)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)의 일부 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)과 별개의 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)과 별개의 구성으로 해석될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)에 각종 전자 부품들 및/또는 인쇄회로기판(241, 242)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 플레이트(213)와 제1 인쇄회로기판(241)이 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제2 플레이트(223)와 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213)는 제1 방향(예: 도 5의 +Z 방향)을 향하는 제1 면을 포함하고, 제2 플레이트(223)는 제2 방향(예: 도 5의 -Z 방향)을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(213)와 제2 플레이트(223)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 구조(231)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241)은, 제1 방수 부재(261)에 의해 형성된 제1 방수 영역(261-1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은 제1 하우징(210)(또는 제1 플레이트(213)) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은 제2 하우징(220)(또는 제2 플레이트(223)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 구조(231) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(213)의 하부(-Z축 방향)에 제1 인쇄회로기판(241)이 배치될 수 있으며, 제2 플레이트(223)의 하부(-Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄회로기판(241, 242)들에 형성된 각종 도전성 라인(243) 및/또는 연결 부재(connector)를 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223)는 상기 디스플레이 패널과 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 사이에는 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치된 서브 디스플레이(218)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 인쇄회로기판(241)에 결합될 수도 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(예: 도 2의 제1 후면 영역(216))을 통해 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 구조(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(231-1)) 및 힌지 플레이트(예: 도 6의 힌지 플레이트(231-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(232)는 힌지 구조(231)를 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 서로에 대해 상대적으로 회동 가능하도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)은, 제1 플레이트(213), 제2 플레이트(223), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 연성회로기판(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 플렉서블 디스플레이(250)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)의 일측에서 슬라이딩 되어 결합되고, 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)의 타측에서 슬라이딩 되어 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 내부에 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(260)는 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및/또는 제4 방수 부재(264)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 플레이트(213)와 제1 디스플레이 영역(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제1 디스플레이 영역(251))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(261)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)은, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 플레이트(223)와 제2 디스플레이 영역(252) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제2 디스플레이 영역(252))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(262)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)은, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 플레이트(213)와 서브 디스플레이(218) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 제1 후면 커버(215) 및/또는 서브 디스플레이(218)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(263)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)은, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 제2 후면 커버(225)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 방수 부재(264)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)은, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및 제4 방수 부재(264)는 힌지 어셈블리(230)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 방수 부재(260)가 전자 장치(200) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))이 수납되기 위한 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))은, 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 형성된(또는 배치된) 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간은, 제1 플레이트(213)와 제1 후면 커버(215) 사이에 형성된(또는 배치된) 공간일 수도 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6의 실시예는, 도 1 내지 도 5의 실시예들 또는 도 6 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2 내지 도 5의 전자 장치(200))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)를 포함할 수 있다.
도 6의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성은 도 5의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)(예: 도 5의 제1 하우징(210))은 제1 플레이트(213)(예: 도 5의 제1 플레이트(213)), 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)) 및/또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 도 5의 제2 하우징(220))은 제2 플레이트(223)(예: 도 5의 제2 플레이트(223)), 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)) 및/또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)(예: 도 5의 힌지 어셈블리(230))는 힌지 구조(231)(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 및 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 힌지 플레이트(231-2)의 길이 방향(예: 도 6의 Y 축 방향)의 양단에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 6의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 6의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 플레이트(231-2)는 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 6의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 6의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 힌지 모듈(231-11)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 힌지 모듈(231-12)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)는 전자 장치(200)의 작동에 필요한 각종 구성 및/또는 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제1 방수 부재(261)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제2 방수 부재(262)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제1 방수 영역(261-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제1 하우징(210) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(213) 및 플렉서블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(251)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부의 공간(예: 제1 방수 영역(261-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(200)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제2 방수 영역(262-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223) 및 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(252)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부의 공간(예: 제2 방수 영역(262-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)은 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(200)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))은, 전자 장치(200)의 내부에서 다양한 위치(또는 영역)에 형성될 수 있다. 상기 수납 공간은, 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))이 수납되기 위한 전자 장치(200)의 내부 공간으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 형성될 수 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제1 영역(S1)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(S1)은, 제2-1 측면(221a)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(S1)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))보다 제2-1 측면(221a)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제1 영역(S1)은, 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제2 영역(S2)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(S2)은, 폴딩 축(A)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역(S2)은, 제2-1 측면(221a)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제2 영역(S2)은, 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 타측(예: 도 5 내지 도 6의 -X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제1 하우징(210)의 제3 영역(S3)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역(S3)은, 폴딩 축(A)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 영역(S3)은, 제1-1 측면(211a)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제3 영역(S3)은, 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제1 하우징(210)의 제4 영역(S4)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 영역(S4)은, 제1-1 측면(211a)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 영역(S4)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))보다 제1-1 측면(211a)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제4 영역(S4)은, 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 -X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 전술한 제1 영역(S1) 내지 제4 영역(S4) 중 어느 하나에 형성된 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간은, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)으로 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(252))에서 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225))를 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 적어도 일 부분이 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)으로 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)은, 제2-1 측면(221a)에서 폴딩 축(A)을 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제3 영역(S3) 또는 제4 영역(S4) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)으로 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)은, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(251))에서 제1 후면 커버(예: 도 5의 제1 후면 커버(215))를 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제3 영역(S3) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 적어도 일 부분이 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)으로 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)은, 제1-1 측면(211a)에서 폴딩 축(A)을 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 7 내지 도 9의 실시예들은, 도 1 내지 도 6의 실시예들 또는 도 10a 내지 도 11의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(250), 디스플레이 지지 부재(290), 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 7 내지 도 9의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은, 도 2 내지 도 4a의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7 내지 도 9의 제1 하우징(210), 또는 제2 하우징(220)의 구성은, 도 5 내지 도 6의 제1 하우징(210), 또는 제2 하우징(220)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8 내지 도 9의 디지털 펜(300)의 구성은, 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 또는 도 4a의 제1 디스플레이 영역(251))은, 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(250)의 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 또는 도 4a의 제2 디스플레이 영역(252))은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(예: 도 2 또는 도 4a의 폴딩 영역(253))은, 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)의 적어도 일 부분을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)의 일면(예: 도 7의 -Z 방향을 향하는 면) 중 적어도 일 부분을 지지하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)와 하우징(210, 220) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(290)는, 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하며, 플렉서블 디스플레이(250)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(290)는, 제1 하우징(210) 상에 배치된 부분, 제2 하우징(220) 상에 배치된 부분, 또는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는 상기 힌지 구조 상에 배치된 부분에 형성된 제3 슬릿 구조(291)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿 구조(291)은, 전자 장치(200) 또는 디스플레이 지지 부재(290)의 길이 방향(예: 도 7의 Y 축 방향)을 따라 관통 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿 구조(291)는, 디스플레이 지지 부재(290)의 굴곡 특성을 제공할 수 있고, 굴곡 특성을 가진 디스플레이 지지 부재(290)는 접히거나 펼친 상태의 플렉서블 디스플레이(250)를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는, 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP, Carbon Fiber Reinforced Plastic)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(290)는, 격자(lattice) 구조가 형성된 CFRP Layer로 정의될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)(예: 디지타이저(digitizer))는, 플렉서블 디스플레이(250)와 하우징(210, 220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(270)은, 제1 하우징(210) 상에 배치된 부분, 제2 하우징(220) 상에 배치된 부분, 또는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 또한, 전자기 유도 패널(270)은, 디스플레이 지지 부재(290)의 일면(예: 도 7의 -Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 디지털 펜(300)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 회로 기판(예: 인쇄회로기판(PCB), 또는 연성인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 상기 회로 기판 상에 형성된 코일(274)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)은, 디지털 펜(300)의 입력을 감지하는 검출 부재일 수 있다. 일 예로서, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)은, 루프(loop)형 코일일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 전류를 인가할 수 있고, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)은 자기장을 형성할 수 있다. 디지털 펜(300)은, 주변에 형성된 자기장에 의하여 공진될 수 있고, 공진에 의하여 디지털 펜(300)의 코일(예: 도 4b의 코일(323))으로부터 자기장이 형성될 수 있다. 디지털 펜(300)으로부터 형성된 자기장에 의하여, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)로부터 전류가 출력될 수 있다. 일 예로서, 전자 장치(200)는, 전자기 유도 패널(270)의 복수 개의 코일(274)들로부터 출력된 채널 별 전류의 크기(예: 변환된 디지털 값들)에 기반하여, 디지털 펜(300)의 위치를 확인(또는 감지)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)과 하우징(210, 220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(270)은, 제1 하우징(210) 상에 배치된 부분, 제2 하우징(220) 상에 배치된 부분, 또는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 상에 배치된 부분을 포함할 수 있다. 또한, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)의 일면(예: 도 7의 -Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)을 지지하기 위한 구성일 수 있다. 전자기 유도 패널(270)은 상기 다양한 전기 부품들 상부(예: 도 7의 +Z 방향)에 배치된 금속 시트층(280)에 의해 평탄하게 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 차폐 시트로 정의 및 지칭될 수도 있다. 금속 시트층(280)이 차폐 시트로 구성될 때, 금속 시트층(280)은 전자 장치(200)의 부품들 상호 간에 간섭을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트층(280)은, 전자 장치(200)의 내부에 부품들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 디지털 펜(300)으로부터의 입력이 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 전달되도록 할 수 있다. 또한, 금속 시트층(280)은, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 의해 형성된 전자기장을 차단함으로써, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 의해 형성된 전자기장이 전자 장치(200)의 내부에 부품들에 대해 간섭을 발생시키는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 구리(Cu) 플레이트 또는 알루미늄(Al) 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250), 디스플레이 지지 부재(290), 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280)은 접착 부재를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(284)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284)는 금속 시트층(280)의 적어도 일 부분에 관통 형성된 부분일 수 있다. 상기 제1 슬릿 구조(284)는, 전자 장치(200)의 내부에 수납된 디지털 펜(300)으로부터 발생된 전자기장이 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 도달하기 위한 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)는, 금속 시트층(280)의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있고, 복수 개의 슬릿들로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는 지지 플레이트로 정의 및 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223)(예: 도 5의 제2 플레이트(223))는 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224)는, 제2 플레이트(223)의 적어도 일 부분에 관통 형성된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 슬릿 구조(224)는, 제2 플레이트(223)의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있고, 복수 개의 슬릿들로 형성될 수 있다. 상기 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치(200)의 내부에 수납된 디지털 펜(300)으로부터 발생된 전자기장이 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)에 도달하기 위한 경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 각각 복수 개의 슬릿으로 마련될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도시된 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 각각 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(예: 도 6의 제2-1 측면(211a))에 인접된 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(S1))에 형성될 때, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(예: 도 6의 제2-1 측면(211a))에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(S2))에 형성될 때, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는, 제2 하우징(220)의 제2-1 측면보다 폴딩 축(예: 도 6의 폴딩 축(A))에 인접하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(S3))에 형성될 때, 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 6의 제1 플레이트(213)) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있고, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(예: 도 6의 제1-1 측면(211a))보다 폴딩 축(예: 도 6의 폴딩 축(A))에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제4 영역(S4))에 형성될 때, 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 6의 제1 플레이트(213)) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있고, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(예: 도 6의 제1-1 측면(211a))에 인접하게 형성될 수 있다.
이하, 설명의 편의를 위해 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(S1))에 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 형성된 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 개시의 전자 장치(200)는 이에 한정되지 않고, 이에 대한 설명은 디지털 펜(300)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(S2)), 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(S3)), 또는 제4 영역(예: 도 4의 제4 영역(S4))에 형성된 경우에도 동일 또는 유사하게 적용되고 이해될 수 있다.
도 8 내지 도 9를 참조하면, 제2 슬릿 구조(224)는, 적어도 일 부분이 제1 슬릿 구조(284)와 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224)의 적어도 일 부분은, 제1 슬릿 구조(284)와 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향은, 제2 디스플레이 영역(252)(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(252))에서 제2 플레이트(223)를 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))에 수납된 상태에서, 디지털 펜(300)의 코일(323)(예: 도 4b의 코일(323))이 전자 장치(200)의 상기 두께 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 제1 슬릿 구조(284) 또는 제2 슬릿 구조(224)와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)이 전자 장치(200)에 수납된 상태에서, 전자기 유도 패널(270)의 코일(274)로부터 발생된 자기장은, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)를 통해 디지털 펜(300)으로 도달할 수 있다. 전자 장치(200)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))에 수납된 디지털 펜(300)은, 전자기 유도 패널(270)로부터 형성된 자기장에 의하여 공진될 수 있고, 공진에 의하여 디지털 펜(300)의 코일(323)로부터 자기장이 형성될 수 있다. 디지털 펜(300)으로부터 형성된 자기장은, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)가 형성하는 경로(L)를 통해 전자기 유도 패널(270)로 도달할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는, 디지털 펜(300)이 전자 장치(200)의 내부에 수납된 상태를 확인 또는 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)의 코일(323)은, 전자기 유도 패널(270)의 적어도 일부와 대면 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 전자기 유도 패널(270)이 디지털 펜(300)의 필기 입력을 감지하고, 추가적으로 디지털 펜(300)의 수납 상태를 확인 또는 감지할 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는 제1 슬릿 구조(284)와 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩된 부분이 경로 영역(223a)으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 경로 영역(223a)에 형성된 제2 슬릿 구조(224)를 통해 제2 플레이트(223)는, 디지털 펜(300)으로부터 발생된 자기장이 전자기 유도 패널(270)로 도달할 수 있도록 하는 경로를 제공하거나 또는 전자기 유도 패널(270)로부터 발생된 자기장이 디지털 펜(300)으로 도달할 수 있도록 하는 경로를 제공할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 시트층의 제1 슬릿 구조와 지지 플레이트의 제2 슬릿 구조가 중첩 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10a 내지 도 10b의 실시예들은, 도 1 내지 도 9의 실시예들 또는 도 11의 실시예와 결합 가능할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b의 제1 슬릿 구조(284, 284A), 또는 제2 슬릿 구조(224, 224A)의 구성은, 도 7 내지 도 9의 제1 슬릿 구조(284), 또는 제2 슬릿 구조(224)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))의 제1 슬릿 구조(284)와 제2 플레이트(또는 지지 플레이트)(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))의 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 9의 전자 장치(200))의 두께 방향(예: 7 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224)는, 제1 슬릿 구조(284)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)는, 제2 슬릿 구조(224)와 동일한 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 10a의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)는, 전자 장치의 폭 방향(예: 도 10a의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)가 중첩 배치됨으로써, 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280)) 또는 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))에 의해 가로막히지 않고 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300))으로 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 제2 슬릿 구조(224)가 중첩 배치됨으로써, 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300)) 에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223)) 또는 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))에 의해 가로막히지 않고 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))로 도달할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))의 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 플레이트(또는 지지 플레이트)(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))의 제2 슬릿 구조(224A)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 9의 전자 장치(200))의 두께 방향(예: 7 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(224A)는, 제1 슬릿 구조(284A)의 적어도 일 부분과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)는, 제2 슬릿 구조(224A)와 교차되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284A)는, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 10b의 Y 축 방향)으로 연장되고, 제2 슬릿 구조(224A)는, 전자 장치의 폭 방향(예: 도 10b의 X 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(284A)는, 전자 장치의 폭 방향(예: 도 10b의 X 축 방향)으로 연장되고, 제2 슬릿 구조(224A)는, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 10b의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)는, 메쉬(mesh) 구조 또는 격자(lattice) 구조를 형성하는 것으로 정의될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)는 서로에 대해 수직하게 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 서로에 대해 경사지도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)가 중첩 배치됨으로써, 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280)) 또는 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))에 의해 가로막히지 않고 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300))으로 도달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284A)와 제2 슬릿 구조(224A)가 중첩 배치됨으로써, 디지털 펜(예: 도 7 내지 도 9의 디지털 펜(300)) 에서 발생된 자기장 중 적어도 일부가 제2 플레이트(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223)) 또는 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280))에 의해 가로막히지 않고 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270))로 도달할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자기 유도 패널, 금속 시트층, 및 지지 플레이트를 나타낸 단면도이다.
도 11의 실시예는, 도 1 내지 도 10b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는, 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 제2 하우징(220), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 11의 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 제2 하우징(220), 또는 디지털 펜(300)의 구성은, 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270), 금속 시트층(280), 제2 하우징(220), 또는 디지털 펜(300)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(270)은, 코일(274)(예: 도 7 내지 도 9의 코일(274))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 시트층(280)은, 제1 슬릿 구조(284)(예: 도 7 내지 도 10b의 제1 슬릿 구조(284))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2 플레이트(223)(예: 도 7 내지 도 9의 제2 플레이트(223))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)는, 경로 영역(223a)(예: 도 9의 경로 영역(223a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 코일(323)(예: 도 8 내지 도 9의 코일(323))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)은, 상기 전자기 유도 패널(270)과 전자 장치(200)의 내부에 수납된 디지털 펜(300) 상호간에 자기장이 도달할 수 있도록 형성된 경로 영역(223a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(284)와 경로 영역(223a)은, 디지털 펜(300)으로부터 발생된 자기장이 전자기 유도 패널(270)로 도달할 수 있도록 하는 경로(L)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경로 영역(223a)은, 제2 플레이트(223)의 적어도 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 상기 경로 영역(223a)은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 비금속 영역(2231)일 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(223)에 비금속 영역(2231)은, 비금속 재질로 구성되어 슬릿 구조가 형성되지 않더라도 자기장을 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(223)의 상기 비금속 영역(2231)은, 제2 플레이트(223)의 금속 부분과 함께 사출된 부분 또는 사출된 영역으로 정의 및 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비금속 영역(2231)은, 슬릿 구조가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 한정되지 않고 상기 비금속 영역(2231)에 슬릿 구조가 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비금속 영역(2231) 또는 이를 포함하는 경로 영역(223a)은, 제1 슬릿 구조(284)와 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 11의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비금속 영역(2231) 또는 경로 영역(223a)은, 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))이 형성된 위치에 따라, 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(213))에 형성될 수도 있다.
폴더블 전자 장치는 하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있고, 이를 지지하기 위한 복수의 하우징 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치는, 복수의 하우징 구조 각각에 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장될 수 있다. 폴더블 전자 장치의 기능이 다양해짐에 따라, 폴더블 전자 장치의 내부에 배치 및/또는 실장되는 부품들의 수가 증가되는 추세에 있다. 폴더블 전자 장치의 전체 크기 또는 내부 공간이 제한적이므로, 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장되기 위한 공간이 충분히 확보되기 어려울 수 있다.
또한, 사용자의 필기 입력을 구현하기 위한 스타일러스 펜은, 폴더블 전자 장치의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 이와 같은 경우, 폴더블 전자 장치는, 스타일러스 펜의 필기 입력을 감지하기 위한 부품과 스타일러스 펜의 수납 상태를 감지하기 위한 부품이 별도로 마련되므로, 스타일러스 펜을 위한 다수의 부품을 배치하기 위한 공간이 확보되기 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)의 필기 입력과 수납 상태를 감지할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬릿 구조를 통해 전자 장치의 내부에 수납된 디지털 펜의 수납 상태를 감지할 수 있는 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자기 유도 패널이 디지털 펜의 필기 입력과 하우징의 수납 상태를 감지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자기 유도 패널을 통해 디지털 펜의 필기 입력과 하우징의 수납 상태를 모두 감지할 수 있으므로, 전자 장치의 두께(또는 크기)가 증가되는 것을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자기 유도 패널을 통해 디지털 펜의 필기 입력과 하우징의 수납 상태를 모두 감지할 수 있으므로, 디지털 펜의 감지를 위해 별도의 추가적인 부품이 필요하지 않아 비용이 절감될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4a의 전자 장치(200), 도 5 내지 도 9의 전자 장치(200), 또는 도 11의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제1 하우징(210), 도 5 내지 도 7의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제2 하우징(220), 도 5 내지 도 9의 제2 하우징(220), 또는 도 11의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4a의 플렉서블 디스플레이(250), 도 7 내지 도 8의 플렉서블 디스플레이(250), 또는 도 11의 플렉서블 디스플레이(250)), 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270), 또는 도 11의 전자기 유도 패널(270)), 또는 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280), 또는 도 11의 금속 시트층(280))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트(예: 도 5 내지 도 9의 제2 플레이트(223), 또는 도 11의 제2 플레이트(223))을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제1 슬릿 구조(284), 도 10b의 제1 슬릿 구조(284A), 또는 도 11의 제1 슬릿 구조(284))를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제2 슬릿 구조(224), 또는 도 10b의 제2 슬릿 구조(224A))를 포함할 수 있다. 제2 슬릿 구조는, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조와 제2 슬릿 구조는, 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향(예: 도 7 내지 도 9의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(예: 도 10a의 제1 슬릿 구조(284))와 제2 슬릿 구조(예: 도 10b의 제2 슬릿 구조(224))는, 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조(예: 도 10b의 제1 슬릿 구조(284A))와 제2 슬릿 구조(예: 도 10b의 제2 슬릿 구조(224A))는, 각각 서로에 대해 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조는, 상기 금속 시트층의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있다. 제2 슬릿 구조는, 지지 플레이트의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이와 상기 전자기 유도 패널 사이에 배치된 디스플레이 지지 부재(290;)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재는, 탄소 섬유 강화 플라스틱(carbon fiber reinforced plastic)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성된 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300), 도 8 내지 도 9의 디지털 펜(300) 또는 도 11의 디지털 펜(300))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납될 때, 적어도 일 부분이 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜이 제2 하우징에 수납된 상태에서, 전자기 유도 패널로부터 형성된 자기장이, 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조를 통해 디지털 펜으로 도달하도록 구성될 수 있다. 디지털 펜이 제2 하우징에 수납된 상태에서, 디지털 펜으로부터 형성된 자기장이, 제2 슬릿 구조 및 제1 슬릿 구조를 통해 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징에 배치된 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))을 더 포함할 수 있다. 제2 하우징에 배치된 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납된 상태에서, 플렉서블 디스플레이에서 지지 플레이트를 향하는 방향(예: 도 5의 Z 축 방향, 또는 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향)으로, 제2 배터리와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4a의 제1 디스플레이 영역(251), 또는 도 5의 제1 디스플레이 영역(251)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4a의 제2 디스플레이 영역(252), 또는 도 5의 제2 디스플레이 영역(252)), 또는 폴딩 영역(예: 도 2 내지 도 4a의 폴딩 영역(253), 또는 도 5의 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은, 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은, 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은, 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조와 제2 슬릿 구조는, 제2 디스플레이 영역과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징은, 디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 4a의 전자 장치(200), 도 5 내지 도 9의 전자 장치(200), 또는 도 11의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제1 하우징(210), 도 5 내지 도 7의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4a의 제2 하우징(220), 도 5 내지 도 9의 제2 하우징(220), 또는 도 11의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4a의 플렉서블 디스플레이(250), 도 7 내지 도 8의 플렉서블 디스플레이(250), 또는 도 11의 플렉서블 디스플레이(250)), 전자기 유도 패널(예: 도 7 내지 도 9의 전자기 유도 패널(270), 또는 도 11의 전자기 유도 패널(270)), 금속 시트층(예: 도 7 내지 도 9의 금속 시트층(280), 또는 도 11의 금속 시트층(280)), 또는 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300), 도 8 내지 도 9의 디지털 펜(300), 또는 도 11의 디지털 펜(300))을 포함할 수 있다. 제2 하우징은, 지지 플레이트(예: 도 5 내지 도 9의 제2 플레이트(223), 또는 도 11의 제2 플레이트(223))을 포함할 수 있다. 힌지 구조는, 제1 하우징과 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징과 제2 하우징에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널은, 플렉서블 디스플레이와 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 금속 시트층은, 전자기 유도 패널과 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 디지털 펜은, 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 디지털 펜은, 전자기 유도 패널의 적어도 일부와 대면 가능한 코일(예: 도 4b의 코일(323), 도 9의 코일(323), 또는 도 11의 코일(323))을 포함할 수 있다. 금속 시트층은, 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제1 슬릿 구조(284), 도 10b의 제1 슬릿 구조(284A), 또는 도 11의 제1 슬릿 구조(284))를 포함할 수 있다. 지지 플레이트는, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 경로 영역(예: 도 8 내지 도 9의 경로 영역(223a), 또는 도 11의 경로 영역(223a))을 포함할 수 있다. 경로 영역은, 제1 슬릿 구조와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경로 영역은, 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(예: 도 7 내지 도 10a의 제2 슬릿 구조(224), 또는 도 10b의 제2 슬릿 구조(224A))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경로 영역은, 비금속 재질로 형성된 비금속 영역(예: 도 11의 비금속 영역(2231))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜으로부터 발생된 자기장은, 경로 영역 및 제1 슬릿 구조를 통해 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 슬릿 구조와 경로 영역은, 플렉서블 디스플레이에서 지지 플레이트를 향하는 방향(예: 도 8 내지 도 9의 Z 축 방향, 또는 도 11의 Z 축 방향)으로 중첩 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101, 200: 전자 장치
210: 제1 하우징
220: 제2 하우징
223: 제2 플레이트(또는 지지 플레이트)
223a: 경로 영역
2231: 비금속 영역
224: 제2 슬릿 구조
231: 힌지 구조
250: 플렉서블 디스플레이
270: 전자기 유도 패널
280: 금속 시트층
284: 제1 슬릿 구조
210: 제1 하우징
220: 제2 하우징
223: 제2 플레이트(또는 지지 플레이트)
223a: 경로 영역
2231: 비금속 영역
224: 제2 슬릿 구조
231: 힌지 구조
250: 플렉서블 디스플레이
270: 전자기 유도 패널
280: 금속 시트층
284: 제1 슬릿 구조
Claims (20)
- 전자 장치(101;)에 있어서,
제1 하우징(210;);
지지 플레이트(223;)를 포함하는 제2 하우징(220;);
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(231;);
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(250;);
상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자기 유도 패널(270;); 및
상기 전자기 유도 패널과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 금속 시트층(280;)을 포함하고,
상기 금속 시트층은,
상기 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(284; 284A;)를 포함하고,
상기 지지 플레이트는,
상기 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성되고, 상기 제1 슬릿 구조와 중첩 배치된 제2 슬릿 구조(224; 224A;)를 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 슬릿 구조와 상기 제2 슬릿 구조는,
상기 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향으로 중첩 배치된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 슬릿 구조(284;)와 상기 제2 슬릿 구조(224;)는,
실질적으로 동일한 방향으로 연장된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 슬릿 구조(284A;)와 상기 제2 슬릿 구조(224A)는,
각각 서로에 대해 교차하는 방향으로 연장된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 슬릿 구조는,
상기 금속 시트층의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상이고,
상기 제2 슬릿 구조는,
상기 지지 플레이트의 일면에서 타면을 향해 관통 형성된 슬릿 형상인 전자 장치.
- 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이와 상기 전자기 유도 패널 사이에 배치된 디스플레이 지지 부재(290;)를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 지지 부재는,
탄소 섬유 강화 플라스틱(carbon fiber reinforced plastic)을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성된 디지털 펜(300;)을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디지털 펜은,
상기 제2 하우징의 내부에 수납될 때, 적어도 일 부분이 상기 제1 슬릿 구조 및 상기 제2 슬릿 구조와 중첩 배치된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디지털 펜이 상기 제2 하우징에 수납된 상태에서, 상기 전자기 유도 패널로부터 형성된 자기장이, 상기 제1 슬릿 구조 및 상기 제2 슬릿 구조를 통해 상기 디지털 펜으로 도달하도록 구성되고, 상기 디지털 펜으로부터 형성된 자기장이, 상기 제2 슬릿 구조 및 상기 제1 슬릿 구조를 통해 상기 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 하우징에 배치된 제1 배터리(271;); 및
상기 제2 하우징에 배치된 제2 배터리(272;)를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디지털 펜은,
상기 제2 하우징의 내부에 수납된 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향으로, 상기 제2 배터리와 중첩되지 않도록 배치된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이는,
상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(251;), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(252;), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(253;)을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 슬릿 구조와 상기 제2 슬릿 구조는,
상기 제2 디스플레이 영역과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자 장치.
- 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 하우징은,
디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간(228;)을 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치(101;)에 있어서,
제1 하우징(210;);
지지 플레이트(223;)를 포함하는 제2 하우징(220;);
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(231;);
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(250;);
상기 플렉서블 디스플레이와 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 전자기 유도 패널(270;);
상기 전자기 유도 패널과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 금속 시트층(280;); 및
상기 제2 하우징의 내부에 수납되도록 구성되고, 상기 전자기 유도 패널의 적어도 일부와 대면 가능한 코일(323;)을 포함하는 디지털 펜(300;)을 포함하고,
상기 금속 시트층은,
상기 금속 시트층의 적어도 일 부분에 형성된 제1 슬릿 구조(284; 284A;)를 포함하고,
상기 지지 플레이트는,
상기 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성되고, 상기 제1 슬릿 구조와 중첩 배치된 경로 영역(223a;)을 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 경로 영역은,
상기 지지 플레이트의 적어도 일 부분에 형성된 제2 슬릿 구조(224; 224A;)를 포함하는 전자 장치.
- 제16 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경로 영역은,
비금속 재질로 형성된 비금속 영역(2231;)을 포함하는 전자 장치.
- 제16 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디지털 펜으로부터 발생된 자기장은, 상기 경로 영역 및 상기 제1 슬릿 구조를 통해 상기 전자기 유도 패널로 도달하도록 구성된 전자 장치.
- 제16 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 슬릿 구조와 상기 경로 영역은,
상기 플렉서블 디스플레이에서 상기 지지 플레이트를 향하는 방향으로 중첩 배치된 전자 장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| PCT/KR2023/008140 WO2024034824A1 (ko) | 2022-08-12 | 2023-06-13 | 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| KR1020220101427 | 2022-08-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220115039A KR20240023362A (ko) | 2022-08-12 | 2022-09-13 | 금속 시트층 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240023362A (ko) |
-
2022
- 2022-09-13 KR KR1020220115039A patent/KR20240023362A/ko unknown
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