KR20230012824A - 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서;를 포함하고, 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 구비한 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체를 구비한 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서;를 포함하고, 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 구비한 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체를 구비한 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 개시의 다양한 실시예는, 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지자기 센서를 포함하는 전자 장치에 있어서, 자북 판단과 함께 전자 장치에 커버의 결합(장착 또는 탈착) 여부를 판단 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
한편, 전자 장치의 외관 및 전자 장치 내부에 포함된 전자 부품들은 외부의 물리적, 화학적 충격으로부터 취약하기 때문에 이를 보호하기 위한 커버(예: 액세서리 케이스)가 널리 이용되고 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치에 커버가 장착되었는지 여부를 검출하기 위하여, 자성체를 포함하는 커버를 구비하고, 전자 장치에는 자성체의 근접 여부를 검출하기 위한 센서(예: hall IC)를 실장할 수 있다. 커버가 전자 장치에 장착되면, 커버에 구비된 자성체에 의해 홀 효과(hall effect)가 발생하며 전자 장치의 hall IC 센서는 이에 대응하는 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치에 포함된 프로세서는 상기 hall IC 센서에서 발생하는 신호를 수신하여 커버의 장착 여부를 판단할 수 있다. 이와 같이 종래에는 자성체와 이에 대응하는 hall IC 센서 간에 발생하는 자력을 이용하여 커버의 장착 여부를 판단하였다. 그런데, 전자 장치 내부에 배치되는 복수의 전자 부품들은 상기 자성체와 hall IC 센서의 자력에 의해 성능을 발휘하는데 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 경우에 따라서는 성능이 현저히 저하될 수 있다. 예를 들면, 상기 자성체와 hall IC 센서간에 발생하는 자력이 전자 장치 내부에 실장되는 안테나의 전파와 간섭되어 성능을 저하시킬 수 있다. 또한, 커버의 자성체의 자력을 검출하기 위한 hall IC 센서는 스마트폰과 같은 소형 전자 장치에서 실장할 수 있는 공간이 한정적일 수 있다. 즉, 커버의 장착 여부를 판단하기 위한 자성체와 센서는 전자 장치의 설계에 제약사항이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 내에 hall IC 센서를 구비하지 않고도 커버의 결합(장착 또는 탈착) 여부를 판단하기 위한 수단 및 이의 판단 방법을 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서;를 포함하고, 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 구비한 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체를 구비한 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이, 무선 인증 모듈, 지자기 센서 및 프로세서를 포함하고, 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치의 제어 방법에 있어서, 상기 지자기 센서에서 측정되는 자력 값을 기반으로, 상기 프로세서는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되었을 때 상기 커버의 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행하며, 상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는 것으로 판단하여 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서; 상기 전자 장치의 보호를 위한 커버로서, 전자 장치의 상기 제 1 면을 덮기 위한 제 1 커버부 및 전자 장치의 상기 제 2 면을 덮기 위한 제 2 커버부를 포함하는 커버; 상기 제 1 커버부의 제 1 위치에 배치된 제 1 자성체; 및 상기 제 2 커버부의 제 2 위치에 배치된 제 2 자성체를 포함하고, 상기 제 1 자성체의 상기 제 1 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치로 설정되고, 상기 제 2 자성체의 상기 제 2 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및 프로세서를 포함하며, 상기 지자기 센서는, 상기 지자기 센서로부터 소정 거리 이격되도록 상기 하우징 내부 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 커버에 배치되며 위치가 가변 가능한 제 1 자성체 및 제 2 자성체 각각으로부터, 제 1 방향 상에서 제 1 자력을 인식하거나, 제 2 방향 상에서 제 2 자력을 인식하고, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부 또는 상기 전자 장치의 다양한 모션을 판단 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 커버의 전자 장치에의 장착 여부를, hall IC 센서를 구비하지 않고 판단할 수 있으므로, 전자 장치 내에 포함된 각종 전자 부품의 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한, 상기 별도의 자력 측정 센서(예: hall IC 센서)를 포함하지 않고 전자 장치에 배치된 다른 센서(예: 지자기 센서)를 이용하여 커버의 장착 여부를 판단하므로 전자 장치 내부에 부품을 실장하는 어려움을 해소하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 전자 장치의 효율적인 설계가 가능할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 커버의 전자 장치에의 장착 여부를 판단할 수 있으면서도, 지자기 센서의 자북 판단을 정상적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 장착 가능한 커버(예: 플립 커버)를 나타내는 도면이다.
도 5는, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치에 커버가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치에 커버가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 제 1 자성체와 제 2 자성체가 배치되는 위치를 나타내는 개념도이다.
도 8a는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서 주위에 제 1 자성체가 배치되는 제 1 위치를 결정하기 위한 가이드를 나타내는 개념도이다.
도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서 주위에 제 2 자성체가 배치되는 제 2 위치를 결정하기 위한 가이드를 나타내는 개념도이다.
도 9는, 프로세서의 자북 판단에 있어서, 보정계수를 적용하는 방법을 나타내기 위한 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 10은, 전자 장치의 다양한 상태에 따른, 지자기 센서에 측정되는 자력을 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 2a 내지 도 10과 다른 실시예에 따른, 2중 폴더블 전자 장치(또는 3-Step 폴더블 전자 장치) 및 상기 2중 폴더블 전자 장치에 포함된 다양한 부품들의 배치를 간략히 도시한 도면이다.
도 12는, 도 11에 도시된 실시예에 따른 2중 폴더블 전자 장치의 적어도 일부분이 접히는 과정을 도시한 도면이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 장착 가능한 커버(예: 플립 커버)를 나타내는 도면이다.
도 5는, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치에 커버가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치에 커버가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 제 1 자성체와 제 2 자성체가 배치되는 위치를 나타내는 개념도이다.
도 8a는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서 주위에 제 1 자성체가 배치되는 제 1 위치를 결정하기 위한 가이드를 나타내는 개념도이다.
도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서 주위에 제 2 자성체가 배치되는 제 2 위치를 결정하기 위한 가이드를 나타내는 개념도이다.
도 9는, 프로세서의 자북 판단에 있어서, 보정계수를 적용하는 방법을 나타내기 위한 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 10은, 전자 장치의 다양한 상태에 따른, 지자기 센서에 측정되는 자력을 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 2a 내지 도 10과 다른 실시예에 따른, 2중 폴더블 전자 장치(또는 3-Step 폴더블 전자 장치) 및 상기 2중 폴더블 전자 장치에 포함된 다양한 부품들의 배치를 간략히 도시한 도면이다.
도 12는, 도 11에 도시된 실시예에 따른 2중 폴더블 전자 장치의 적어도 일부분이 접히는 과정을 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2a의 전면(210A), 도 2b의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1엣지 영역(210D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 엣지 영역(210D)들 또는 제 2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제 1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제 1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제 1엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212, 213)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(208, 209)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2a 내지 도 2b의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 제 1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1지지 부재(232), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(232)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(232)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 지지부재(232)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제 1 지지부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2b의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 2a 내지 도 3에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 장착 가능한 커버(300)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 하우징의 일부(예: 후면 플레이트)와 일체로 제조되어 전자 장치(101)의 일부를 구성하는 커버이거나, 또는 전자 장치와 분리 제조되어 구성 전자 장치와 결합 가능한 액세서리 커버일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, '결합'은 장착, 부착 등 제 1 구성요소가 제 2 구성요소와 물리적으로 연결되는 모든 형태를 포함할 수 있으며, 결합 이후에 필요에 따라 제거(탈착) 및 재장착 가능한 형태를 모두 포함할 수 있다. 이하의 실시예에서는, 편의상, 전자 장치와 분리된 구성으로서 전자 장치와 결합 가능한 액세서리 커버를 대상으로 설명할 수 있다.
도 4를 참조하면, 커버(300)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 적어도 일부를 감싸기 위한 제 1 커버부(310) 및 상기 전자 장치(101)의 적어도 일부를 감싸며, 상기 제 1 커버부(310)에 대해서 접힘 가능한(또는 회전 가능한) 제 2 커버부(320)를 포함할 수 있다. 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)는 연결 부재(330)에 의해 서로 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 도 2a 내지 도 3에 도시된 전자 장치(101)는 바(bar) 타입의 전자 장치로서, 일 실시예에 따르면, 제 1 커버부(310)는 전자 장치의 하우징에 실질적으로 결합(또는 부착)되어 고정되는 부분일 수 있고, 제 2 커버부(320)는 실질적으로 전자 장치의 디스플레이 부분 전체를 가리거나 개방시킬 수 있는 플립(flip) 커버 형태의 부분일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도시된 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)가 디스플레이의 확장이 가능한 전자 장치(예: 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조를 포함한 폴더블 전자 장치)인 경우 제 1 커버부(310)는 전자 장치(101)의 일부분(예: 제 1 하우징 구조)의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 제 2 커버부(320)는 전자 장치(101)의 다른 부분(예: 제 2 하우징 구조)의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성될 수 있다.
커버(300)는 완전히 펼쳐지거나, 적어도 일부분이 접힐 수도 있으며, 완전히 접혀질 수도 있다. 이는, 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 서로에 대하여, 완전히 펼쳐지거나, 적어도 일부분이 접힐 수도 있으며, 완전히 접혀질 수 있음을 의미할 수 있다. 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진다는 것은 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 실질적으로 동일한 평면상(예: XY 평면)에 위치하도록 놓인 것을 의미할 수 있다. 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 완전히 접혀진다는 것은 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 서로 일 방향(예: Z축 방향) 적층되는 형태에 놓인 것을 의미할 수 있으며, 이는 제 1 커버부(310) 위에 제 2 커버부(320)가 배치되는 인-폴딩(in-folding) 형태, 및/또는 제 2 커버부(320) 위에 제 1 커버부(310)가 배치되는 아웃-폴딩(out-folding) 형태를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 서로에 대하여 적어도 일부분이 접힌다는 것은 완전히 펼쳐진 상태와 완전히 접힌 상태의 중간 상태(intermediate state)를 의미할 수 있다.
도 4는, 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진 상태(이하, 줄여서 '제 3 상태(또는 제 2 열림 상태)'라 함)를 나타낸다. 아울러, 후술하는 도 5와 도 6에서는 제 1 커버부(310) 및 제 2 커버부(320)가 인-폴딩(in-folding) 형태로 접히는 상태(이하, 줄여서 '제 1 상태(또는 닫힘 상태)'라 함) 및 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접히는 상태(이하, 줄여서 '제 2 상태(또는 제 1 열림 상태)'라 함)에 대해서 보다 상세히 설명한다. 제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 서로에 대하여 적어도 일부분이 접히는 상기 중간 상태(이하, 줄여서 '제 4 상태'라 함)에 대해서는 별도로 도시되지는 않으나, 제 3 상태에 대한 설명을 준용할 수 있다.
커버(300)는 일측(예: 제 1 커버부(310))에 전자 장치(101)를 수용하기 위한 내측 공간을 형성할 수 있으며, 전자 장치(101)가 상기 내측 공간에 수용될 때, 전자 장치(101)의 일 면(예: 디스플레이의 전면)이 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 커버부(320)에 투명 부재(322)가 구비되어, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩 형태로 접힌 상태에서도 전자 장치(101)의 일면이 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 또, 한 실시예에 따르면, 커버(300)는 적어도 하나의 개구(323)를 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 개구(323)를 통해 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩 형태로 접힌 상태에서도 전화 송/수신이 가능하도록 할 수도 있다. 상기 투명 부재(322), 개구(323)의 크기, 위치, 개수는 도면에 도시된 실시예를 포함해 어떤 특정한 실시예에 국한되지 않고 실시예마다 다양할 수 있다.
커버(300)는 전자 장치(101)를 외부의 충격(예: 물리적, 화학적)으로부터 보호하기 위한 구성일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)는 전자 장치(101)의 크기 및 사양에 대응하는 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 커버(300)는 다양한 색상이나 질감을 갖도록 형성되어 전자 장치의 외관을 미려하게 함으로써 사용자의 개성을 드러내기 위한 구성일 수 있다. 따라서, 사용자는 외관 디자인의 다양화를 위해 전자 장치(101)에 커버(300)를 장착할 수 있다. 이와 같이, 커버(300)는 단순히 전자 장치(101)의 보호 목적뿐만 아니라 외관 디자인의 다양성을 높이는 수단으로 사용될 수 있다. 전자 장치(101) 자체 외관의 유려함뿐만 아니라 커버(300)의 디자인 또한 고객 흡인력 측면에서 매우 중요한 부분이 될 수 있다. 이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)에는 정품 인증(Certificate of Authenticity)을 위한 고유 ID가 부여되고, 이를 인식 가능한 부품(예: 안테나(예: 도 3의 안테나(270))을 구비하는 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 예컨대, 커버(300)에는 상기 고유 ID에 대한 정보를 저장하고 전자 장치(101)의 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 무선 인증 동작을 수행할 수 있는 무선 인증 모듈(312)이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 인증 모듈(312)은 전자 장치(101)의 하우징에 결합 가능한 제 1 커버부(310)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커버(300)가 전자 장치(101)에 장착되었을 때, 커버(300)와 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 전자 장치(101)의 기능 중 적어도 일부를 활성화(예: 웨이크업 모드)시키거나 비활성화(예: 슬립 모드)시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩(in-folding) 형태로 접혀 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 일 면(예: 디스플레이의 전면)을 실질적으로 덮었을 때, 전자 장치(101)는 사용되지 않는 상태, 예를 들면, 슬립 모드인 것으로 간주되어 디스플레이 등이 비활성화될 수 있다. 단, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 인-폴딩(in-folding) 형태로 접혀 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 일 면(예: 디스플레이의 전면)을 실질적으로 덮었을 때에도, 투명 부재(322)를 통해 디스플레이의 일부분 및 디스플레이에서 표시된 화면이 외부에 노출되도록 구현될 수도 있다. 예를 들면, 커버(300)의 정품 인증시, 커버(300)의 투명 부재(322)의 위치에 대한 정보 또한 확인될 수 있으며, 이에 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 투명 부재(322)의 위치에 대응하는 부분의 디스플레이는 활성화하고, 디스플레이의 나머지 부분은 비활성화시키도록 할 수 있다.
또 한 실시예에 따르면, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접혀 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 타 면(예: 후면)을 덮었을 때는, 전자 장치(101)가 사용되는 상태, 예를 들면, 웨이크업 모드인 것으로 간주되어 디스플레이 등이 활성화될 수 있다. 커버(300)와 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 상기 전자 장치(101)의 기능 중 적어도 일부를 활성화(예: 웨이크업 모드)시키거나 비활성화(예: 슬립 모드)시킴으로써 사용자로 하여금 사용 편의성을 증대시킬 수 있다. 이를 위해 커버(300)에는 전자 장치(101)와의 배치 관계를 파악하기 위한 수단으로서, 자성체(magnetic member)를 포함할 수 있다.
커버(300)는 자성체(magnetic member)로서, 제 1 커버부(310)에 구비된 제 1 자성체(311)와 제 2 커버부(320)에 구비된 제 2 자성체(321)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(300)의 제 1 커버부(310)와 전자 장치(101)가 결합될 때, 제 1 자성체(311)는 상기 전자 장치(101)의 제 1 커버부(310)에의 결합 여부(또는 '장착/탈착 여부'라 할 수 있음)를 인식하기 위해 마련될 수 있다. 제 2 자성체(321)는 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)인지, 또는 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)인지 여부를 인식하기 위해 마련될 수 있다. 상기 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)에 대하여 제 1 상태에 있는지 여부, 또는 제 2 상태에 있는지 여부를 인식하는 것은 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와결합된 이후에 수행될 수 있다.
도 5는, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치(101)에 커버(300)가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 6은, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 따른, 전자 장치(101)에 커버(300)가 장착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 5 및 6을 함께 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 방향(예: +Z 방향)을 향하는 제 1 면(210B) 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: -Z 방향)을 향하는 제 2 면(210A)을 포함하며, 제 1 면(210B)과 제 2 면(210A) 사이의 내부 공간(S)이 형성된 하우징(210), 내부 공간에 배치된 기판(240)(예: 도 3의 메인 인쇄 회로 기판(240)), 기판(240) 상에 배치된 지자기 센서(245) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 도 3에서 언급한 하우징(210)과 실질적으로 동일할 수 있으며, 디스플레이(201)를 통해 제 2 면(210A)을 제공하고, 후면 플레이트(280)를 통해 제 1 면(210B)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 측면 베젤 구조(231), 제 2 지지 부재(260)(리어 케이스) 및 후면 플레이트(280)를 더 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에는 후면 플레이트(280)가 측면 베젤 구조(231) 및 제 2 지지 부재(260)와 분리된 구성이 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도면에 도시된 바와 달리, 후면 플레이트(280)와 제 2 지지 부재(260)는 일체의 구성을 이룰 수도 있고, 제 2 지지 부재(260)와 측면 베젤 구조(231)가 일체의 구성을 이룰 수도 있는 등 다양한 실시예의 적용이 가능하다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에 별도의 hall IC를 구비하지 않고, 하우징(210) 내부 공간(S) 상에 포함된 지자기 센서(245)를 이용하여 커버(300)에 배치된 자성체의 근접여부에 따른 커버의 장/탈착 여부 및 개폐 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지자기 센서(245)는 제 1 자성체(311)를 구비한 제 1 커버부(310)가 전자 장치(101)의 제 1 방향(예: +Z 방향) 상에서 상기 제 1 면(210B)을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 제 2 자성체(321)를 구비한 제 2 커버부(320)가 전자 장치의 제 2 방향(예: -Z 방향) 상에서 제 2 면(210A)을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식할 수 있다. 이때, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지자기 센서(245)에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 커버의 상기 전자 장치(101)에의 장착 또는 탈착 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 지자기 센서(245)는 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와 결합된 상태에서 위치가 고정된 제 1 자성체(311)에 의한 자력과, 위치가 가변되는 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 값인 제 1 자력을 인식할 수 있다. 제 1 자력은, 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮지 않고, 제 1 커버부(310)를 덮지도 않는 상태, 즉 제 3 상태(완전히 펼쳐진 상태) 또는 제 4 상태(중간 상태(intermediate state))에서 지자기 센서(245)에 측정되는 제 1 자성체(311)에 의한 자력과 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 자력일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 자력은 자기장이 형성된 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 자력은 전자 장치(101)의 제 1 면(210B) 상에 제 1 자성체(311)를 포함한 제 1 커버부(310)가 장착되었을 때 측정되는 값으로서, 지자기 센서(245)를 기준으로 형성된 방향인 제 1 방향에 대한 정보를 내포할 수 있다. 또한, 제 3 상태(완전히 펼쳐진 상태) 또는 제 4 상태(중간 상태(intermediate state))에서, 지자기 센서(245)에는 제 2 자성체(321)에 의한 영향은 제 1 자성체(311)에 의한 영향보다 현저히 미미할 수 있다. 즉 제 1 자성체(311)에 의한 영향이 지배적으로 작용하는 상태에서, 지자기 센서(245)에서 측정되는 자력을 제 1 자력이라 인식하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(101)에 커버(300)(예: 제 1 커버부(310))가 장착된 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)와 커버(300)가 서로 장착된 것으로 판단되면 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(101)에 포함된 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))로부터 수신한 정보에 기반하여, 커버(300)의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자력 값에 대한 정보, 상기 제 1 자력 값 인식시 상기 동작 구현을 위한 인스트럭션들은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다.
또 한 예를 들면, 지자기 센서(245)는 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와 결합된 상태에서 위치가 고정된 제 1 자성체(311)에 의한 자력과, 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮은 상태, 즉 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에서 위치가 고정된 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 값인 제 2 자력을 인식할 수 있다. 도 5를 참조하면, 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮은 상태에서 지자기 센서(245)가 제 2 자력을 인식하는 것이 도시된다. 여기서, 지자기 센서(245)는 제 1 자성체(311)에 의한 자력뿐만 아니라 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 영향을 받을 수 있으며, 이때의 자력(예: 제 2 자력)은 제 1 자력과 다른 크기와 방향 성분을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 자력또한 자기장이 형성된 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 2 자력은 전자 장치(101)의 제 2 면(210A) 상에 제 2 자성체(321)를 포함한 제 2 커버부(320)가 위치되었을 때 측정되는 값으로서, 지자기 센서(245)를 기준으로 형성된 방향인 제 2 방향에 대한 정보를 내포할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 1 자력과 다른 제 2 자력이 인식된 경우, 전술한 무선 인증 동작 이외의 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 제 2 자력이 인식된 경우, 프로세서는 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 제 2 면(210A)을 덮어 사용자가 디스플레이에 표시될 시각적 정보를 인식하지 못하는 상황으로 간주하고, 디스플레이 전체를 비활성화 하거나, 또는 디스플레이의 일부만 활성화하는 동작을 수행할 수 있다. 디스플레이의 일부만 활성화될 경우, 디스플레이에 표시되는 화면은 투명 부재(예: 도 4의 투명 부재(322))를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상술한 동작 이외에도, 제 2 자력이 인식된 경우 상기 프로세서가 수행할 수 있는 동작들에 대한 실시예는 다양할 수 있다. 아울러, 상기 제 2 자력 값에 대한 정보, 상기 제 2 자력 값 인식시 상기 동작 구현을 위한 인스트럭션들 또한 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지자기 센서(245)는, 상기 제 1 커버부(310)가 상기 전자 장치(101)의 제 1 방향(예: +Z 방향) 상에서 제 1 면(210B)을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부(320)가 상기 전자 장치의 제 1 방향(예: +Z 방향) 상에서 제 1 커버부(310)를 덮도록 배치될 때, 즉, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)가 될 때, 제 3 자력을 인식할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 지자기 센서(245)는 전자 장치(101)가 제 1 커버부(310)와 결합된 상태에서 위치가 고정된 제 1 자성체(311)에 의한 자력과, 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)를 덮은 상태에서 위치가 고정된 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 합성 값인 제 3 자력을 인식할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서, 지자기 센서(245)는 제 1 자성체(311)에 의한 자력뿐만 아니라 제 2 자성체(321)에 의한 자력의 영향을 받을 수 있으며, 이때의 자력(예: 제 3 자력)은 제 1 자력 및 제 2 자력과 다른 크기와 방향 성분을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 자력또한 자기장이 형성된 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 3 자력은 전자 장치(101)에 장착된 제 1 커버부(310) 상에 제 2 자성체(321)를 포함한 제 2 커버부(320)가 위치되었을 때 측정되는 값으로서, 지자기 센서(245)를 기준으로 형성된 방향인 제 1 방향에 대한 정보를 내포할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)에 커버(300)가 장착된 상태에서, 제 1 자성체(311)는 전자 장치(101)를 향하도록 마련된 제 1-1 극(311a)과 상기 제 1-1 극(311a)과 반대 방향을 향하는 제 1-2 극(311b)을 포함하며, 제 2 자성체(321)는 전자 장치(101)를 향하도록 마련된 제 2-1 극(321a)과 제 2-2 극(321b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 여기서 제 1-1 극(311a)과 제 2-1 극(321a)은 서로 다른 극성을 가지도록 형성될 수 있으며, 예를 들면, 제 1-1극(311a)이 N극일 때, 제 2-1 극(321a)은 S극일 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서, 지자기 센서(245)에 작용하는 제 3 자력은 동일한 극성방향으로 배열된 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)에 의해 제 1 자력 및 제 2 자력보다 더 클 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제 3 자력이 인식된 경우, 전술한 무선 인증 동작 이외의 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 제 3 자력이 인식된 경우, 프로세서는 사용자가 디스플레이를 사용할 수 있는 상황으로 간주하고, 디스플레이 전체를 활성화하는 동작을 수행할 수 있다. 제 3 자력이 인식된 경우 상기 프로세서가 수행할 수 있는 동작들에 대한 실시예는 다양할 수 있다. 아울러, 상기 제 3 자력 값에 대한 정보, 상기 제 3 자력 값 인식시 상기 동작 구현을 위한 인스트럭션들 또한 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 자북 판단을 위해 실장되어 있는 지자기 센서(245)와 커버(300)내 서로 다른 극성의 자성체 실장 구조를 적용하여 별도의 hall IC 없이도 커버 인식 기능을 수행함은 물론 자북 판단 기능도 함께 수행할 수 있도록 마련될 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 서로 다른 두 자성체를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 도 7b는, 다른 실시예에 따른, 서로 다른 두 자성체를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
제 1 커버부(310)에 배치된 제 1 자성체(311)와 제 2 커버부(320)에 배치된 제 2 자성체(321)는 각각 커버 내에서 자유롭게 배치될 수 있다. 다만, 자성체가 지자기 센서(245) 근처에 과도하게 가까이에 배치된 경우 지자기 센서(245)의 방위각 오차를 발생시킬 수 있기 때문에, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 각각 자북 판단 동작에 영향을 주지 않는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)의 위치는 지자기 센서(245)로부터 3축(X축, Y축, Z축)별 자북 판단 동작에 영향을 주는 임계점(threshold)를 설정하고, 이러한 임계점을 넘지 않는 거리(이격 거리)에 배치되도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 도 7a에 도시된 바와 같이 지자기 센서(245)를 기준으로 대칭되는 위치에 배치되거나, 도 7b에 도시된 바와 같이 지자기 센서(245)가 배치된 계면(level)을 기준으로 각각 소정거리(d1, d2) 이격된 위치에 배치될 수 있다. 여기서, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)가 상기 계면(level)을 기준으로 이격된 거리 d1, d2는 같을 수도 있고 또는 상이할 수도 있다. 상기 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)의 배치 위치는 각 자성체의 자력 크기, 제 1 커버부(310)에 대하여 회전 가능한 제 2 커버부(320)의 다양한 모션에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 8a는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서(245)를 기준으로 제 1 자성체(311)를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다. 도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 지자기 센서(245)를 기준으로 제 2 자성체(321)를 배치하는 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 3축(X축, Y축 ,Z축) 공간 좌표계 상에서 지자기 센서(245)를 기준으로 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)의 위치를 설정하는 방법을 나타내기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 지자기 센서(245)는 커버(300)의 전자 장치(101)에의 결합(장착/탈착), 그리고 커버가 전자 장치(101)에 결합된 이후, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태), 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태), 제 3 상태(완전히 펼쳐진 상태) 또는 제 4 상태(중간 상태)에 있는 지 여부와 무관하게 항상 자북 판단이 가능하도록 형성될 수 있다. 다만, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 지자기 센서(245)의 자북 판단의 방위 오차가 발생하지 않도록 3축(X축, Y축, Z축) 공간 좌표계의 각 축별로 이격된 위치에 배치되도록 설정될 수 있다.
도 8a에는 제 1 자성체(311)를 배치하기 위한 가이드가 도시되며, 도 8b에는 제 2 자성체(321)를 배치하기 위한 가이드가 도시된다. 제 1 자성체(311)는 지자기 센서(245) 주위의 다양한 위치(P1, P2, P3)에 배치될 수 있으며, 제 2 자성체(321) 또한 지자기 센서(245) 주위의 다양한 위치(Q1, Q2, Q3)에 배치될 수 있다. 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 각각 지자기 센서(245)로부터 커버의 유동성을 고려한 물리적인 최소 이격 거리(d3, d4)(예: 2mm) 밖에 위치할 수 있다. 또한, 제 1 자성체(311)와 제 2 자성체(321)는 각각 지자기 센서(245)에 대한 자장 간섭을 최소화 하기 위한 위치에 배치되어야 하는 데, 이는 3축 공간 좌표계 중 두 개의 축 방향상에 각각 서로 다른 자성체를 배치함으로써 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 자성체(311)를 x축 방향으로 1000uT 자력이 측정되는 위치에 배치하고, 제 2 자성체(321)를 y축 방향으로 -1000uT 자력이 측정되는 위치에 배치할 수 있다. 이때, 제 1 자성체(311)의 위치 및 이의 자력 값을 기준점(baseline)으로 설정하고 이에 기반하여, 제 2 자성체(321)의 실장 위치를 결정할 수도 있다. 이와 같이 서로 다른 축 방향 상에서 지배적인 자력을 형성하도록 제 1 자성체(311) 및 제 2 자성체(321)를 배치함으로써 지자기 센서에 대한 자장 간섭 영향을 최소화할 수 있는 한편, 제 2 커버부(320)의 제 1 커버부(310)에 대한 다양한 상태(제 1 내지 제 4 상태)에서 자력의 변화를 용이하게 추적하여 정품 커버 인식 및 커버 개폐 여부를 정확하게 측정할 수 있게 된다.
다양한 실시예들에 따르면, 다양한 형태의 액세서리로서의, 정품 커버(300)를 인식하기 위해 서로 다른 정품 커버마다 상이한 위치에 배치되거나, 이와 대체적으로 또는 추가적으로, 상이한 자력 크기를 가지는 자성체들을 구비하도록 할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지자기 센서(245)로부터 측정되는 3축 공간 좌표계 상의 상이하게 측정되는 자력 값들을 기반으로 어떠한 정품 커버가 전자 장치(200)에 결합되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 어떤 정품 커버는 제 1 자성체(311)가 지자기 센서(245)로부터 x축 방향으로 1000uT 자력이 측정되는 위치에 배치하고, 제 2 자성체(321)가 지자기 센서(245)로부터 y축 방향으로 -1000uT 자력이 측정되는 위치에 배치될 수 있다. 이와 대비하여 다른 정품 커버는 제 1 자성체(311)가 지자기 센서(245)로부터 x축 방향으로 500uT 자력이 측정되는 위치에 배치하고, 제 2 자성체(321)가 지자기 센서(245)로부터 y축 방향으로 1000uT 및 Z축 방향으로 500uT 자력이 측정되는 위치에 배치될 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
도 9는, 프로세서의 자북 판단에 있어서, 보정 계수를 적용하는 방법을 나타내기 위한 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)는 제 3 상태(제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진 상태)를 나타나며, 도 9의 (b)는 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태), 도 9의 (c)는 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)를 나타낼 수 있다.
프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지자기 센서(245)에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로, 자북 판단 시에 있어서, 제 2 커버부(320)의 제 1 커버부(310)에 대한 다양한 상태 별 보정 계수를 각각 적용하여 자북 판단의 정확도를 더 높일 수 있다. 예를 들어, 제 1 상태(인-폴딩 형태로 접힌 상태)에 있어서, 프로세서는 지자기 센서(245)의 자북 판단시 제 1 자성체(예: 도 5의 제 1 자성체(311))에 의한 영향, 정품 인증시 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))에 의한 영향 및 제 2 자성체(예: 도 5의 제 2 자성체(321))에 의한 영향을 고려하여 제 1 보정 계수(A)를 적용할 수 있다. 또 한 예를 들어, 제 2 상태(아웃-폴딩 형태로 접힌 상태)에 있어서, 프로세서는 지자기 센서(245)의 자북 판단시 제 1 자성체(예: 도 6의 제 1 자성체(311))에 의한 영향, 정품 인증시 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))에 의한 영향 및 제 2 자성체(예: 도 6의 제 2 자성체(321))에 의한 영향을 고려하여 제 2 보정 계수(B)를 적용할 수 있다. 또 한 예를 들어, 제 3 상태(제 1 커버부(310)와 제 2 커버부(320)가 완전히 펼쳐진 상태)또는 제 4 상태(중간 상태)에 있어서, 프로세서는 지자기 센서(245)의 자북 판단시 제 1 자성체(예: 도 4의 제 1 자성체(311))에 의한 영향과 정품 인증시 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312))에 의한 영향을 고려하여 제 3 보정 계수 (C)를 적용할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제어 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(201)), 안테나(예: 도 3의 안테나(270)), 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 커버(예: 도 4의 커버(300))가 결합 가능한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 방법을 제공할 수 있다.
도 10에 도시된 전자 장치의 제어 방법은, 지자기 센서(245)에서 실시간으로 측정된 자력을 기반으로 프로세서(120)에서 수행될 수 있다. 지자기 센서(245)에서 측정되는 자력은 자계의 크기 뿐만 아니라 자계의 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다.
동작 S1010과 관련하여, 프로세서(120)는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 제 1 방향이란 도 5에 도시된 실시예에서, +Z축 방향을 의미할 수 있다. 상기 '지정된 값'은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 값일 수 있다. 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되면 상기 커버(300)의 제 1 커버부(예: 도 4의 제 1 커버부(310))가 전자 장치(101)에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행할 수 있다.
동작 S1020 및 동작 S1030과 관련하여, 전자 장치(101)의 안테나(270)와 커버(300)의 무선 인증 모듈(예: 도 4의 무선 인증 모듈(312)) 간 무선 인증 동작을 수행할 수 있다. 무선 인증 모듈(312)에 저장된 정품 인증을 위한 고유 ID에 대한 정보가 저장되어 있으며, 안테나(270)를 통해 이러한 정보를 수신하고, 프로세서(120)에서 분석하여 커버가 정품인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는 위한 정품 식별 모듈을 더 포함할 수 있으며, 상기 정품 식별 모듈에 저장된 정품 정보를 이용하여 커버(300)의 정품 여부를 확인 또는 인증할 수 있다.
커버(300)가 정품 커버로 확인된 경우, 동작 S1040과 관련하여, 프로세서(120)는, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서 제 2 방향이란 도 5에 도시된 실시예에서, -Z축 방향을 의미할 수 있다. 상기 '지정된 값'은 메모리(130)에 저장된 값일 수 있다. 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되면 상기 커버(300)의 제 2 커버부(예: 도 4의 제 2 커버부(320))가 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(201))를 덮은 것으로 간주할 수 있다. 그리고, 동작 S1050과 관련하여, 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화시킬 수 있다. 만약 제 2 커버부(320)에 투명 부재(예: 도 3의 투명 부재(322))가 형성되었다면, 투명 부재의 위치에 대한 정보를 반영하여 프로세서(120)는 디스플레이의 일부는 활성화시키고 다른 일부는 비활성화시키는 동작을 수행할 수 있다.
커버(300)가 정품 커버로 확인된 경우, 동작 S1060과 관련하여, 프로세서(120)는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 '지정된 값'은 메모리(130)에 저장된 값일 수 있다. 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되면 상기 커버(300)의 제 1 커버부(310)가 전자 장치(101)에 결합된 상태에서 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)를 덮은 것으로 간주할 수 있다. 이때는 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 것으로 가정하고, 동작 S1070과 관련하여, 디스플레이를 비활성화시킬 수 있다.
프로세서는, 지자기 센서를 통해 상기 제 1 커버부(310)가 전자 장치(101)에 결합된지 여부 및 상기 제 2 커버부(320)가 전자 장치(101)의 디스플레이(201)의 적어도 일부를 덮고 있는지 여부에 대한 판단, 그리고 제 2 커버부(320)가 제 1 커버부(310)를 덮고 있는지 여부에 대한 판단과 함께, 자북 판단 기능을 수행할 수 있다. 이때, 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, hall IC 센서를 구비하지 않고도 전자 장치에 배치된 다른 센서(예: 지자기 센서)를 이용하여 커버의 장착 여부를 판단하므로 전자 장치 내부에 부품을 실장하는 어려움을 해소하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 전자 장치의 효율적인 설계가 가능할 수 있다. 또한, 커버의 전자 장치에의 장착 여부를 판단할 수 있으면서도, 지자기 센서의 자북 판단을 정상적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 지자기 센서를 통해 자성체를 포함하는 구성요소들의 방위 및/또는 위치를 인식할 수 있는 점을 다른 형태의 전자 장치에도 적용할 수 있다. 이하, 다른 형태의 전자 장치로서, 2중 폴더블 전자 장치(400)를 참조로 설명한다.
도 11은, 도 2a 내지 도 10과 다른 실시예에 따른, 2중 폴더블 전자 장치(400)(또는 3-Step 폴더블 전자 장치) 및 상기 2중 폴더블 전자 장치(400)에 포함된 다양한 부품들의 배치를 간략히 도시한 도면이다. 도 12는, 도 11에 도시된 실시예에 따른 2중 폴더블 전자 장치(400)의 적어도 일부분이 접히는 과정을 도시한 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 도 1의 전자 장치(101)는 2중 폴더블 전자 장치(400)(또는 3-Step 폴더블 전자 장치)가 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 제 1 힌지 구조(430), 제 2 힌지 구조(440)을 포함할 수 있다. 그리고 2중 폴더블 전자 장치(400)는 상기 제 1 힌지 구조(430)를 중심으로 일 측에 연결된 제 1 하우징 구조(410)와 타 측에 연결된 제 2 하우징 구조(420)를 포함하고, 상기 제 2 힌지 구조(440)를 기준으로 일 측에는 상기 제 2 하우징 구조(420)가 연결되며, 상기 제 2 힌지 구조(440)의 타 측에는 제 3 하우징 구조(450)가 연결될 수 있다.
2중 폴더블 전자 장치(400)의 제 1 하우징 구조(410)는, 제 1 면(410a) 및 제 2 면(410b)을 포함하고, 제 1 힌지 구조(430)에 연결되고 제 1 힌지 구조(430)의 제 1 회동 축(axis)(A)과 평행한 제 1 측면(413), 제 1 측면(413)과 반대방향을 향하는 제 2 측면(414), 및 제 1 회동 축(A)과 수직한 제 3 측면(415)을 포함할 수 있다. 여기서 제 3 측면(415)은 제 1 하우징 구조(410)의 일 측의 제 3-1 측면(415a)와 타 측의 제 3-2 측면(415b)으로 구분될 수 있다.
2중 폴더블 전자 장치(400)의 제 2 하우징 구조(420)는 제 3 면(420a) 및 제 4 면(420b)을 포함하고, 제 1 힌지 구조(430)에 연결되고 제 1 회동 축(axis)(A)과 평행한 제 4 측면(423), 제 4 측면과 반대방향을 향하는 제 5 측면(424), 및 제 1 회동 축(A)과 수직한 제 6 측면(425)을 포함할 수 있다. 여기서 제 6 측면(425)은 제 2 하우징 구조(420)의 일 측의 제 6-1 측면(425a)와 타 측의 제 6-2 측면(425b)으로 구분될 수 있다. 제 1 하우징 구조(410)와 제 2 하우징 구조(420)은 제 1 힌지 구조(430)를 중심으로 접힐 수 있다.
2중 폴더블 전자 장치(400)의 제 3 하우징 구조(450)는 제 5 면(450a) 및 제 6 면(450b)을 포함하고, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 제 2 힌지 구조(440)에 연결되는 제 7 측면(453), 제 7 측면(453)과 반대방향을 향하는 제 8 측면(454), 및 제 2 회동 축(B)과 수직한 제 9 측면(455)을 포함할 수 있다. 여기서 제 9 측면(455)은 제 3 하우징 구조(350)의 일 측의 제 9-1 측면(455a)와 타 측의 제 9-2 측면(455b)으로 구분될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 하우징 구조(420)와 제 3 하우징 구조(450)는 제 2 힌지 구조(440)를 중심으로 접힐 수 있다.
도면에 도시되지는 않았으나, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 제 1 하우징 구조(410)의 전면(예: 제 1 면(410a)), 제 2 하우징 구조(420)의 전면(예: 제 3 면(420a)), 그리고 제 3 하우징 구조(450)의 전면(예: 제 5 면(450a))에 걸쳐 안착되며 하우징 구조들(410, 420, 450)의 접힘 상태에 따라 함께 접힘 가능하게 마련된 플렉서블 디스플레이(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2중 폴더블 전자 장치(400)는 도 11에 도시된 바와 같이 제 1 하우징 구조(410), 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450)가 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 완전히 펼쳤을 때, 사용자에게 가장 넓은 화면을 제공할 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 2중 폴더블 전자 장치(400)의 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(410) 및 제 2 하우징 구조(420)가 제 1 힌지 구조(430)를 중심으로 사용자의 조작, 기타 외력의 작용 및/또는 제 1 하우징 구조(410) 및 제 2 하우징 구조(420) 사이의 각도에 따라 자유롭게 접힐 수 있다. 이러한 동작과 별개로 또는 추가적으로, 2중 폴더블 전자 장치(400)의 폴더블 하우징은, 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 힌지 구조(440)를 중심으로 사용자의 조작, 기타 외력의 작용 및/또는 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450) 사이의 각도에 따라 자유롭게 접힐 수 있다. 상기 제 1 힌지 구조(430)를 이용한 접힘 동작과 제 2 힌지 구조(440)를 이용한 접힘 동작은 서로 독립적으로 수행될 수 있으며, 동시에 또는 이시에 수행될 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 2중 폴더블 전자 장치(400)는 지자기 센서(460)와 제 1 자성체(470) 및 제 2 자성체(480)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징 구조(420)에 지자기 센서(460)가 배치되고, 제 1 하우징 구조(410)에 제 1 자성체(470) 및 제 3 하우징 구조(450)에 제 2 자성체(480)를 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(470)는 제 1 하우징 구조(410)의 제 3 측면(415)에 인접하여 배치될 수 있고, 제 2 자성체(480)는 제 3 하우징 구조(420)의 제 9 측면(455)에 인접하게 배치될 수 있다. 지자기 센서(460), 제 1 자성체(470) 및 제 2 자성체(480)의 위치는 실시예마다 다양하게 설정될 수 있다. 제 1 하우징 구조(410)에 배치된 제 1 자성체(470)와 제 3 하우징 구조(450)에 배치된 제 2 자성체(480)는 각각의 하우징 구조내에서 자유롭게 배치될 수 있다. 다만, 자성체가 지자기 센서(460) 근처에 과도하게 가까이에 배치된 경우 지자기 센서(460)의 방위각 오차를 발생시킬 수 있기 때문에, 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)는 각각 지자기 센서(460)의 자북 판단 동작에 영향을 주지 않는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)의 위치는 지자기 센서(460)로부터 3축(X축, Y축, Z축)별 자북 판단 동작에 영향을 주는 임계점(threshold)을 설정하고, 이러한 임계점을 넘지 않는 거리(이격 거리)에 배치되도록 설정될 수 있다. 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)를 배치하는 방법에 대한 가이드는 도 7a 내지 도 8b에서 전술한 실시예를 준용할 수 있다. 도면에서 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)가 각각 전자 장치(400)의 측면으로서, 예를 들면 3-2 측면(415b) 및 9-1 측면(455a)에 배치된 것이 도시되나 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)가 각각 쌍 극자를 갖는 자성체로 형성되되, 각 극성이 전자 장치(400)의 측면(예: 3-2 측면(415b) 및 9-1 측면(455a))의 길이 방향과 평행한 방향을 향하도록 배치된 것이 도시되나 이 또한 도면에 도시된 바에 따라 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 자성체(470)와 제 2 자성체(480)는 서로 다른 극성을 가질 수 있도록 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 자북 판단을 위해 실장되어 있는 지자기 센서(460)와 하우징 구조 내 서로 다른 극성의 자성체 실장 구조를 적용하여 별도의 hall IC 없이도 2중 폴더블 전자 장치의 접힘 상태의 인식 기능을 수행함은 물론 자북 판단 기능도 함께 수행할 수 있도록 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 인-폴딩(in-folding) 형태로 접혀 제 1 하우징 구조(410)의 전면(예: 제 1 면(410a))과 제 2 하우징 구조(420)의 전면(예: 제 3 면(420a))에 배치된 디스플레이가 마주보는 형태가 될 때, 이와 같은 형태에서 서로 마주도는 디스플레이 부분은, 예를 들면, 슬립 모드인 것으로 간주되어 비활성화될 수 있다. 이와 함께, 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접혀 제 3 하우징 구조(450)의 후면(예: 제 6 면(450b))이 제 2 하우징 구조(420)의 후면(예: 제 4 면(420b))를 마주보는 형태가 될 때, 제 3 하우징 구조(450)의 전면(예: 제 5 면(450a))에 배치된 디스플레이 부분은 외부에 노출되므로, 예를 들면, 웨이크업 모드인 것으로 간주되어 활성화될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 아웃-폴딩(out-folding) 형태로 접히고, 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 인-폴딩(in-foilding) 형태로 접히는 경우에 있어서도, 디스플레이의 일부는 웨이크업 모드로 간주되어 활성화되고, 디스플레이의 다른 일부는 슬립 모드로 간주되어 비활성화될 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(410), 제 2 하우징 구조(420) 및 제 3 하우징 구조(450)가 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되어 디스플레이가 완전히 펼쳐졌을 때는 웨이크업 모드로 간주되어 활성화될 수도 있다. 물론, 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이가 완전히 펼쳐진 상태에서도 소정의 시간 동안 어떠한 입력도 발생하지 않는 경우에는 웨이크업 모드에서 슬립 모드로 전환되는 것과 같이 다른 다양한 실시예의 적용이 가능하다.
상술한 바와 같이
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 접히는지에 따라, 및/또는 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 접히는지에 따라 2중 폴더블 전자 장치(400)의 기능 중 일부를 활성화(예: 웨이크업 모드)시키거나 비활성화(예: 슬립 모드)시킬 수 있다. 제 1 하우징 구조(410)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 접히는지에 따라, 및/또는 제 3 하우징 구조(450)가 제 2 하우징 구조(420)에 대하여 어떤 방향으로 얼마나 접히는지에 따라 디스플레이가 사용자에게 노출되는 영역의 크기가 다양하게 설정될 수 있다. 디스플레이가 사용자에게 노출되는 영역의 부분은 활성화시키고, 노출되지 않은 부분은 비활성화 시킴으로써 전력의 소모를 줄일 수 있는 한편, 사용자로 하여금 사용 편의성을 증대시킬 수 있다. 이를 위해 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징 구조들(410, 420, 450)의 상대적인 위치 관계를 파악하기 위한 수단으로서 지자기 센서(460)와, 적어도 두 개의 자성체들(470, 480)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 확장이 가능한 전자 장치로서, 디스플레이의 적어도 일부분이 폴딩 영역을 중심으로 접힐 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치, 디스플레이의 적어도 일부분이 직선적으로 이동할 수 있는 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 디스플레이의 적어도 일부분이 말아질 수 있는 롤러블(rollable) 전자 장치를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 보호를 위한 커버(예: 도 4의 커버(300))가 결합 가능한 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 2b의 후면(210B)); 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 2a의 전면(210A))을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)); 상기 내부 공간에 배치된 기판(예: 도 5의 기판(240)); 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245));및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120));를 포함하고, 상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체(예: 도 5의 제 1 자성체(311))를 구비한 제 1 커버부(예: 도 4의 제 1 커버부(310))가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체(예: 도 5의 제 2 자성체(321))를 구비한 제 2 커버부(예: 도 4의 제 2 커버부(320))가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버는 상기 전자 장치에 장착 또는 탈착 가능한 액세서리 커버일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지자기 센서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력을 인식할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 결합 시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부와 상기 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230)), 무선 인증 모듈과 통신을 수행하는 안테나(예: 도 3의 안테나(270))의, 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 보호를 위한 커버(예: 도 4의 커버(300))가 결합 가능한 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 제어 방법에 있어서, 상기 지자기 센서에서 측정되는 자력 값을 기반으로, 상기 프로세서는, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되었을 때 상기 커버의 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행하며, 상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는 것으로 판단하여 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 제 1 커버부를 덮고 있는 디스플레이는 개방된 것으로 판단하여 디스플레이를 활성화하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된지 여부 및 상기 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는지 여부에 대한 판단과 함께, 자북 판단 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함한 제 1 커버부와 제 2 자성체를 포함한 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 커버의 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징; 상기 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서; 상기 전자 장치의 보호를 위한 커버로서, 전자 장치의 상기 제 1 면을 덮기 위한 제 1 커버부 및 전자 장치의 상기 제 2 면을 덮기 위한 제 2 커버부를 포함하는 커버; 상기 제 1 커버부의 제 1 위치에 배치된 제 1 자성체; 및 상기 제 2 커버부의 제 2 위치에 배치된 제 2 자성체를 포함하고, 상기 제 1 자성체의 상기 제 1 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치로 설정되고, 상기 제 2 자성체의 상기 제 2 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체는 상기 제 1 커버부 내에서 제 1 극이 상기 제 1 면을 향하도록 배치되고,상기 제 2 자성체는 상기 제 2 커버부 내에서 상기 제 1 극과 다른 제 2 극이 상기 제 2 면을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 자성체의 제 2 위치는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하며, 상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 장착 또는 탈착 여부에 따른 보정 계수를 적용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 장착시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 또는, 도 11 및 도 12의 전자 장치(400))에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내부 공간에 배치된 기판; 상기 기판 상에 배치된 지자기 센서(예: 도 5의 지자기 센서(245), 또는 도 11 및 도 12의 지자기 센서(460));및 프로세서를 포함하며, 상기 지자기 센서는, 상기 지자기 센서로부터 소정 거리 이격되도록 상기 하우징 내부 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 커버에 배치되며 위치가 가변 가능한 제 1 자성체(예: 도 5의 제 1 자성체(311), 또는 도 11 및 도 12의 제 1 자성체(470)) 및 제 2 자성체(예: 도 5의 제 2 자성체, 또는 도 11 및 도 12의 제 2 자성체(480)) 각각으로부터, 제 1 방향 상에서 제 1 자력을 인식하거나, 제 2 방향 상에서 제 2 자력을 인식하고, 상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부 또는 상기 전자 장치의 다양한 모션을 판단 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 자성체는 상기 커버(예: 도 4의 커버(300))의 제 1 커버부(예: 도 4의 제 1 커버부(310))에 배치되고, 상기 제 2 자성체는 상기 커버의 제 2 커버부(예: 도 4의 제 2 커버부(320))에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 제 1 힌지 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 1 힌지 구조(430)); 제 2 힌지 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 2 힌지 구조(440)); 상기 제 1 힌지 구조를 중심으로 일 측에 연결된 제 1 하우징 구조(예: 도 11및 도 12의 제 1 하우징 구조(410));와 상기 제 1 힌지 구조의 타 측에 연결되며 상기 제 1 힌지 구조와 상기 제 2 힌지 구조의 일 측 사이에 배치된 제 2 하우징 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 2 하우징 구조(420)); 제 2 힌지 구조의 타 측에 연결된 제 3 하우징 구조(예: 도 11 및 도 12의 제 3 하우징 구조(450))를 포함하고, 상기 지자기 센서(예: 도 11 및 도 12의 지자기 센서(460))는 상기 제 2 하우징 구조에 배치되고, 상기 제 1 자성체(예: 도 11 및 도 12의 제 1 자성체(470))는 상기 제 1 하우징 구조에 배치되며, 상기 제 2 자성체(예: 도 11 및 도 12의 제 2 자성체(480))는 상기 제 2 하우징 구조에 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101, 400 : 전자 장치
300: 커버
310 : 제 1 커버부
312 : 무선 인증 모듈
320 : 제 2 커버부
245, 460 : 지자기 센서
311, 470 : 제 1 자성체
321, 480 : 제 2 자성체
300: 커버
310 : 제 1 커버부
312 : 무선 인증 모듈
320 : 제 2 커버부
245, 460 : 지자기 센서
311, 470 : 제 1 자성체
321, 480 : 제 2 자성체
Claims (23)
- 전자 장치의 보호를 위한 커버가 결합 가능한 전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징;
상기 내부 공간에 배치된 기판;
상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및
프로세서;를 포함하고,
상기 지자기 센서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 구비한 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력을 인식하고, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 커버의 제 2 자성체를 구비한 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력을 인식하며,
상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 커버는 상기 전자 장치에 장착 또는 탈착 가능한 액세서리 커버인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지자기 센서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력을 인식하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 결합 시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용하는 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서,
상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 제 2 커버부가 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서,
상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부와 상기 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
- 디스플레이, 안테나, 지자기 센서 및 프로세서를 포함하고, 커버가 결합 가능한 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
상기 지자기 센서에서 측정되는 자력을 기반으로, 상기 프로세서는,
제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 1 자력이 검출되었을 때 상기커버의 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된 것으로 판단하고 무선 인증 동작을 수행하며,
상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 2 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 2 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는 것으로 판단하여 디스플레이의 적어도 일부를 비활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 무선 인증 동작에 따른 정품 커버 인식 후, 제 1 방향 상에서 지정된 값보다 큰 제 3 자력이 검출되었을 때 커버의 제 2 커버부가 제 1 커버부를 덮고 있는 디스플레이는 개방된 것으로 판단하여 디스플레이를 활성화하는 동작을 수행하는 전자 장치의 제어 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 커버부가 전자 장치에 결합된지 여부 및 상기 제 2 커버부가 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부를 덮고 있는지 여부에 대한 판단과 함께, 자북 판단 기능을 수행할 수 있는 전자 장치의 제어 방법.
- 제 11 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부에 따른 보정계수를 적용하는 전자 장치의 제어 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮도록 배치된 상태에서,
상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 1 보정 계수를 적용하는 전자 장치의 제어 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함하는 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 전자 장치의 제 1 면을 덮도록 배치된 상태와, 상기 커버의 제 2 자성체를 포함하는 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치된 상태에서,
상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향 및 상기 제 2 자성체에 의한 영향을 고려한 제 2 보정 계수를 적용하는 전자 장치의 제어 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 커버의 제 1 자성체를 포함한 제 1 커버부와 제 2 자성체를 포함한 제 2 커버부가 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하는 완전 펼침 상태와, 상기 커버의 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 면을 덮지 않고, 상기 제 1 커버부를 덮지도 않는 중간 상태에서 상기 제 1 자성체에 의한 영향과 무선 인증 모듈에 의한 영향을 고려한 제 3 보정 계수를 적용하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제어 방법.
- 전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 제 1 면; 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 내부 공간이 형성된 하우징;
상기 내부 공간에 배치된 기판;
상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;
상기 전자 장치의 보호를 위한 커버로서, 전자 장치의 상기 제 1 면을 덮기 위한 제 1 커버부 및 전자 장치의 상기 제 2 면을 덮기 위한 제 2 커버부를 포함하는 커버;
상기 제 1 커버부의 제 1 위치에 배치된 제 1 자성체; 및
상기 제 2 커버부의 제 2 위치에 배치된 제 2 자성체를 포함하고,
상기 제 1 자성체의 상기 제 1 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치될 때 제 1 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치로 설정되고, 상기 제 2 자성체의 상기 제 2 위치는 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 2 면을 덮도록 배치될 때 제 2 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치된 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 자성체는 상기 제 1 커버부 내에서 제 1 극이 상기 제 1 면을 향하도록 배치되고,
상기 제 2 자성체는 상기 제 2 커버부 내에서 상기 제 1 극과 다른 제 2 극이 상기 제 2 면을 향하도록 배치된 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 자성체의 제 2 위치는, 상기 제 1 커버부가 상기 전자 장치의 제 1 방향 상에서 상기 제 1 면을 덮도록 배치된 상태에서, 상기 제 2 커버부가 상기 전자 장치의 제 2 방향 상에서 상기 제 1 커버부를 덮도록 배치될 때 제 3 자력이 상기 지자기 센서에 작용하는 위치에 배치된 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 전자 장치는 프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부를 판단하며,
상기 프로세서는, 상기 자북 판단 시, 상기 커버의 상기 전자 장치에의 장착 또는 탈착 여부에 따른 보정 계수를 적용하는 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 커버와의 무선 인증을 위한 안테나를 더 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 커버가 전자 장치에 장착시, 상기 안테나로부터 수신된 정보에 기반하여 커버의 정품 여부 판단을 위한 무선 인증 동작을 수행하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부 공간에 배치된 기판;
상기 기판 상에 배치된 지자기 센서;및
프로세서를 포함하며,
상기 지자기 센서는, 상기 지자기 센서로부터 소정 거리 이격되도록 상기 하우징 내부 또는 상기 하우징의 적어도 일부를 감싸는 커버에 배치되며 위치가 가변 가능한 제 1 자성체 및 제 2 자성체 각각으로부터, 제 1 방향 상에서 제 1 자력을 인식하거나, 제 2 방향 상에서 제 2 자력을 인식하고,
상기 프로세서는, 상기 지자기 센서에서 인식된 자력에 대한 정보를 기반으로 자북(magnetic north) 판단과 함께 상기 커버의 상기 전자 장치에의 결합 여부 또는 상기 전자 장치의 다양한 모션을 판단 가능한 전자 장치.
- 제 21 항에 있어서,
상기 제 1 자성체는 상기 커버의 제 1 커버부에 배치되고, 상기 제 2 자성체는 상기 커버의 제 2 커버부에 배치된 전자 장치.
- 제 22 항에 있어서,
상기 하우징은 제 1 힌지 구조; 제 2 힌지 구조; 상기 제 1 힌지 구조를 중심으로 일 측에 연결된 제 1 하우징 구조;와 상기 제 1 힌지 구조의 타 측에 연결되며 상기 제 1 힌지 구조와 상기 제 2 힌지 구조의 일 측 사이에 배치된 제 2 하우징 구조; 제 2 힌지 구조의 타 측에 연결된 제 3 하우징 구조를 포함하고,
상기 지자기 센서는 상기 제 2 하우징 구조에 배치되고, 상기 제 1 자성체는 상기 제 1 하우징 구조에 배치되며, 상기 제 2 자성체는 상기 제 3 하우징 구조에 배치된 전자 장치.
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