KR20240012271A - 무인히비터 세정제 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치용 도전부재 세정방법 - Google Patents

무인히비터 세정제 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치용 도전부재 세정방법 Download PDF

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임영민
허연
신성훈
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(주)풍원
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Abstract

알칼리염, 수용성 유기산염, 유기 첨가제, 유화제 및 방향족 알코올 포함하고, 상기 수용성 유기산염 및 방향족 알코올은 각각 1g/L 내지 25g/L 및 10g/L 내지 200g/L 의 농도범위로 포함되는, 무(無)인히비터 세정제 및 이를 이용한 세정방법이 제공된다.

Description

무인히비터 세정제 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치용 도전부재 세정방법 {Inhibitor-free cleaning agent and method for cleaning conductive members for organic electroluminescent display devices using the same}
본 기재는 인히비터를 함유하지 않은 세정제 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치용 도전부재 세정방법에 관한 것이다.
영상 정보를 출력하는 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되고 있으며, 이에 따라 LCD(Liquid Crystal Display, 이하 액정 표시 장치)나 PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Luminescent Emission Diode, 이하 유기전계발광 표시장치), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등의 여러 가지 평판 표시 장치가 연구 개발되어 활용되고 있다.
이러한 평판 표시 장치 가운데에서도, 유기전계발광 표시장치는 전자와 정공의 재결합(recombination)으로 형광체를 발광시키는 자발광 소자인 유기 발광층을 이용한 것으로, 콘트라스트 비(Contrast Ratio)와 응답 속도(response time) 등의 표시 특성이 우수하며, 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)의 구현이 용이하여 가장 이상적인 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.
유기전계발광 표시장치(Organic light emitting diode display device)는 다수의 화소 영역이 매트릭스 형태로 배열되어 구성되며, 각각의 화소 영역에는 각 화소를 구동하기 위한 구동 소자와 같은 마이크로 패턴이 형성되어져 있다.
또한, 유기전계발광 표시장치는 자발광소자로서, 비발광소자인 액정표시장치에 사용되는 별도의 광원이 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능하다. 나아가, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대비비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하며, 직류 저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓은 장점을 가지고 있다.
일반적으로 이러한 유기전계발광 표시장치를 형성하는 공정에는 기판 상에 여러물질들의 증착 및 패터닝 공정을 포함하며, 이러한 증착 및 패터닝 공정에는 금속 마스크와 같은 도전부재가 사용된다. 상기 증착 및 패터닝 공정에서 사용된 금속 마스크는 유기 물질 등에 오염될 수 있으며, 유기전계발광표시장치의 불량을 유발할 수 있는 바, 상기 금속 마스크의 세정공정이 추가로 필요하다.
또한, 유기전계발광 표시장치 마스크 시술이 향상됨에 따라 유기 마스크와 무기 마스크를 따로 사용하였으나, 유기층과 무기층을 동일한 마스크를 이용하여 증착하는 형태가 개발되고 있다. 하지만, 유기층과 무기층을 동일한 마스크를 이용하여 증착하더라도, 마스크의 세정 공정은 종래 마스크 세정액을 사용할 때, 유기세정 및 무기세정을 따로 진행해야 하는 문제점이 있다.
일 구현예는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용된 도전부재의 유기증착물과 무기증착물의 세정을 한 가지 세정제를 이용하여 단일공정으로 처리할 수 있는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액을 제공하기 위한 것이다.
또한, 일 구현예는 단일공정처리로 도전부재에 부착된 유기 물질과 무기 물질을 세정함으로써, 생산성을 향상하고 원가를 절감할 수 있는 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액을 제공하기 위한 것이다.
또한, 일 구현예는 보다 효율적으로 세정할 수 있는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액을 제공하기 위한 것이다.
또한, 일 구현예는 세정액(세정제)의 지속적인 사용에 따른 세정성능 저하 현상을 개선함으로써, 증착물의 미세정으로 인한 제품 불량률을 현저히 낮추고 러닝코스트(Running cost)를 절감할 수 있는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액을 제공하기 위한 것이다.
또한, 일 구현예는 종래의 세정액에서 도전부재의 증착물을 제거하기 위해 필요한 세정시간을 단축시킴으로써, 동일한 시간에 더 많은 제품을 세정하여 제품 생산율을 증가시킬 수 있는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액을 제공하기 위한 것이다.
또한, 일 구현예는 도전부재의 증착물을 세정한 이후 도전부재에 잔류하는 세정액을 제거하기 위해 수세(Water Rinse)하고 건조하는 과정에서 도전부재에 세정액이 잔류하는 현상을 개선함으로써, 증착설비 내에서 도전부재 내 잔류하는 세정액의 아웃개싱(Outgasing)에 의한 제품 불량률을 현저히 낮출 수 있는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제를 제공하기 위한 것이다.
다른 일 구현예는 상기 세정제를 이용하여, 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 세정 방법을 제공하기 위한 것이다.
일 구현예는 알칼리염, 수용성 유기산염, 유기 첨가제, 유화제 및 방향족 알코올 포함하고, 상기 수용성 유기산염 및 방향족 알코올은 각각 1g/L 내지 25g/L 및 10g/L 내지 200g/L의 농도범위로 포함되는, 무(無)인히비터(인히비터-프리) 세정제를 제공한다.
상기 알칼리염은 10g/L 내지 200g/L의 농도 범위로 포함될 수 있다.
상기 유기 첨가제는 50g/L 내지 500g/L의 농도 범위로 포함될 수 있다.
상기 유화제는 50g/L 내지 300g/L의 농도 범위로 포함될 수 있다.
상기 방향족 알코올은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1은 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,
n은 0 내지 5의 정수이고,
L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 하기 화학식 L로 표시되고,
[화학식 L]
상기 화학식 L에서,
L2는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,
m은 1 내지 10의 정수이다.
상기 방향족 알코올은 히드록시기를 하나만 가질 수 있다.
상기 방향족 알코올은 벤질 알코올(Benzyl alcohol), 4-메톡시벤질 알코올(4-Methoxybenzyl alcohol), 4-메틸벤질 알코올(4-Methylbenzyl alcohol), 2,6-디메틸벤질 알코올(2,6-Dimethylbenzyl alcohol), 4-에톡시벤질 알코올(4-Ethoxybenzyl alcohol), 4-이소피로필벤질 알코올(4-Isopropylbenzyl alcohol), 4-부톡시벤질 알코올 (4-Butoxybenzyl alcohol), 2-페녹시에탄올(2-Phenoxyethanol), 2-메틸-1-페닐-2-프로판올(2-Methyl-1-phenyl-2-propanol), 1-페닐-1-프로판올(1-Phenyl-1-propanol) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 알카리염은 수산화염, 탄산염, 규산염, 인산염, 암모늄염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 수용성 유기산염은 구연산염, 호박산염, 아세트산염, 옥살산염, 글리콜릭산염, 글루콘산염, 주석산염 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 유기 첨가제는 N-메틸 피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), N-에틸 피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone, NEP), 디메틸 술폭시드(Dimethyl sulfoxide, DMSO), 테트라하이드로퍼퓨릴 알코올(Tetrahydrofurfuryl alcohol, THFA), 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온(1,3-Dimethyl-2-imidazolidinone), 아미드(Amide) 화합물, C1 내지 C20 알카놀(Alkanol), C1 내지 C20 알카놀 아민(Alkanol amine), 글리콜 에테르(Glycol ether) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 아미드(Amide) 화합물은 디메틸아세트아미드(N,N-Dimethyl acetamide, DMAC), 디에틸아세트아미드(N,N-Diethyl acetamide, DEAC), 디메틸포름아미드(N,N-Dimethyl formamide, DMF), 디에틸포름아미드(N,N-Diethyl formamide, DEF), 디메틸프로피온아미드(N,N-Dimethyl propionamide, DMPA), 디에틸프로피온아미드(N,N-Diethyl propionamide, DEPA), 디메틸아크릴아미드(N,N-Dimethyl acryamide, DMAA), 디에틸아크릴아미드(N,N-Diethyl acryamide, DEAA) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 글리콜 에테르(Glycol ether)는 에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Ethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Glycol, MG), 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Diethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Di Glycol, MDG), 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Triethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Tri Glycol, MTG), 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Polyethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Poly Glycol, MPG), 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르(Ethylene Glycol Monoisopropyl Ether; iso-Propyl Glycol, iPG), 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Ethylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Glycol, BG), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Diethylene GlycolMonobutyl Ether; Butyl Di Glycol, BDG), 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Triethylene Glycol MonobutylEther; Butyl Tri Glycol, BTG), 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르(Ethylene Glycol Monoisopropyl Ether; iso-Butyl Glycol, iBG), 디에틸렌글리콜 모노이소부틸에테르(Diethylene Glycol onoisobutyl Ether; iso-Butyl Di Glycol, iBDG), 에틸렌글리콜 모노헥실에테르(Ethylene Glycol Monohexyl Ether; Hexyl Glycol,HeG), 디에틸렌글리콜 모노헥실에테르(Diethylene Glycol Monohexyl Ether; Hexyl Di Glycol, HeDG), 에틸렌글리콜 모노2-에틸헥실에테르(Ethylene Glycol Mono 2-Ethylhexyl Ether; 2-Ethyl Hexyl Glycol, EHG), 디에틸렌글리콜 모노2-에틸헥실에테르(Diethylene Glycol Mono 2-Ethylhexyl Ether; 2-Ethyl Hexyl Di Glycol, EHDG), 에틸렌글리콜 모노알릴에테르(Ethylene Glycol Monoallyl Ether; Allyl Glycol, AG), 에틸렌글리콜 모노페닐에테르(Ethylene Glycol Monophenyl Ether; Phenyl Glycol, PhG), 디에틸렌글리콜 모노페닐에테르(Diethylene Glycol Monophenyl Ether; Phenyl Di Glycol, PhDG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Glycol, MFG), 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(Dipropylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Di Glycol, MFDG), 트리프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Tripropylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Tri Glycol, MFTG), 프로필렌글리콜 모노부틸에테르(Propylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Propylene Glycol, BFG), 디프로필렌글리콜 모노부틸에테르(Dipropylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Propylene Di Glycol, BFDG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate; Methyl Propylene Glycol Acetate, MFG-AC) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 유화제는 모노에탄올아민(Monoethanolamine, MEA), 트리에탄올아민(Triethanolamine, TEA), 아미노에틸에탄올아민(Aminoethylethanolamine, AEEA), 글리세롤(Glycerol), 폴리에틸렌글리콜(Polyethyleneglycol, PEG), 폴리프로필렌글리콜(Polypropyleneglycol, PPG) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 무(無)인히비터 세정제는 계면활성제를 더 포함할 수 있다.
상기 무(無)인히비터 세정제는 물을 더 포함할 수 있다.
상기 무(無)인히비터 세정제는 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정용일 수 있다.
상기 도전부재는 파인메탈마스크(Fine metal mask, FMM), 오픈메탈마스크(Open metal mask, OMM) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
다른 일 구현예는 유기 물질 및 무기 물질이 부착된 도전부재를 마련하는 단계; 상기 도전부재를 상기 세정제에 담그는 단계; 상기 세정제의 온도를 20℃ 내지 90℃로 유지하는 단계; 및 단순 침적, 초음파, CDA(Clean Dry Air) 및/또는 전류를 공급하여 상기 도전부재를 세정하는 단계;를 포함하는, 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 세정방법을 제공하기 위한 것이다.
기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제는, 제조공정에서 사용된 도전부재의 유기증착물과 무기증착물의 세정을 한 가지 용액을 이용하여 단일공정처리로 할 수 있는 제1 효과가 있다.
일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제는, 단일공정처리로 도전부재에 부착된 유기 물질과 무기 물질을 세정함으로써, 생산성을 향상하고 원가를 절감할 수 있는 제2 효과가 있다.
일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제는, 보다 효율적으로 세정할 수 있는 제3 효과가 있다.
일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제는, 세정제의 지속적인 사용에 따른 세정성능 저하 현상을 개선함으로써, 증착물의 미세정으로 인한 제품 불량률을 현저히 낮추고 러닝코스트(Running cost)를 절감할 수 있는 제4 효과가 있다.
일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제는, 도전부재의 증착물을 제거하기 위해 필요한 세정시간을 단축시킴으로써, 동일한 시간에 더 많은 제품을 세정하여 제품 생산율을 증가시킬 수 있는 제5 효과가 있다.
일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정제는, 도전부재의 증착물을 세정한 이후 도전부재에 잔류하는 세정액을 제거하기 위해 수세(Water Rinse)하고 건조하는 과정에서 도전부재에 세정액이 잔류하는 현상을 개선함으로써, 증착설비 내에서 도전부재 내 잔류하는 세정액의 아웃개싱(Outgasing)에 의한 제품 불량률을 현저히 낮출 수 있는 제6 효과가 있다.
도 1은 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재를 일 구현예에 따른 세정제(세정액)에 단순 침적시켜 세정하는 방법을 나타낸 그림이다.
도 2는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재를 일 구현예에 따른 세정제(세정액)에 담근 후 초음파를 공급하여 세정하는 방법을 나타낸 그림이다.
도 3은 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재를 일 구현예에 따른 세정제(세정액)에 담근 후 CDA(Clean Dry Air)를 공급하여 세정하는 방법을 나타낸 그림이다.
도 4는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재를 일 구현예에 따른 세정제(세정액)에 담근 후 전류를 공급하여 세정하는 방법을 나타낸 그림이다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 　다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.　
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, “알케닐기”란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, "아릴알킬기"란 C7 내지 C20 아릴알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를　의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고,　"알킬아릴렌기"란 C7 내지 C20 알킬아릴렌기를 의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를 의미한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다.
본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학 결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져 있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.
유기전계발광 표시장치를 형성하는 공정은 기판 상에 여러 물질들의 증착 및 패터닝 공정을 포함한다. 특히, 상기 유기전계발광 표시장치를 형성하기 위해서, 기판 상에 적색, 녹색 및 청색 등의 광을 발생시키는 유기 발광체 패턴이 형성되어야 한다. 또한, 기판 상에 유기발광다이오드의 음극 등 금속 전극 패턴이 형성되어야 한다. 이 때, 상기 기판상에 금속 마스크가 배치되고, 상기 금속 마스크를 사용하여, 상기 유기 발광체 패턴 또는 전극 패턴 등이 형성된다.
상기 금속 마스크는 도전체이며, 인바(Invar) 또는 스테인레스강으로 이루어진다. 상기 금속 마스크는 유기 발광체 패턴을 형성하기 위해서 여러 번 사용될 수 있으며, 전극 패턴을 형성하기 위해서 다수 사용될 수 있다.
이때, 상기 금속 마스크에는 상기 유기 발광체 패턴으로 사용되는 물질 등 유기 물질이 부착되거나, 상기 전극 패턴으로 사용되는 물질 등 무기 물질이 부착되어, 유기전계발광 표시장치의 제조에 있어서 불량을 유발할 수 있다. 즉, 유기 물질 또는 무기 물질이 부착되어서, 상기 기판 상에 형성하고자 하는 패턴과 다른 유기 발광체 패턴이 형성될 수 있고, 전극 패턴을 형성할 때 유기층과 무기층이 적층되어 형성될 수 있다.
상기 유기 물질의 예로서는 유기발광체 패턴물질, 상기 금속 마스크를 제조하기 위해서 사용되는 포토레지스트의 잔유물, 상기 금속 마스크를 포장하기 위해서 사용되는 테이프의 잔유물, 이동 또는 세정과정에서 부착될 수 있는 잔유물 등일 수도 있다. 또한, 상기 무기 물질의 예로서는 전극 패턴으로 형성되는 물질 등일 수 있다. 또한, 이 외에도 상기 금속 마스크에는 여러 가지 유기 물질 또는 무기 물질이 부착될 수 있다.
일 구현예에 따른 세정제는 인히비터를 포함하지 않는 무(無)인히비터 세정제로서, 알칼리염, 수용성 유기산염, 유기 첨가제, 유화제 및 방향족 알코올 포함하고, 이 때, 상기 수용성 유기산염 및 방향족 알코올은 각각 1g/L 내지 25g/L 및 10g/L 내지 200g/L 의 농도범위로 포함된다.
유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 종래의 세정액을 사용하여 지속적으로 도전부재를 세정할 경우 세정 성능이 급격히 저하되는 문제점이 있다. 이러한 문제점으로 인해, 세정에 필요한 시간이 자꾸 지연되고, 세정 후에도 증착물의 미세정 또는 잔사가 존재하여 제품 불량을 계속 유발하게 된다. 또한, 종래의 세정액은 후술하는 것처럼 인히비터를 포함하기에, 장시간 지속적으로 사용하기에는 어려움이 따르며, 결국 세정액을 새 것으로 자주 바꿔주어야 하기에 러닝코스트(Running cost)가 필연적으로 증가될 수 밖에 없다.
전술한 바와 같은 종래 세정액의 지속적인 사용에 따른 급격한 세정 성능 저하 현상은 종래 세정액의 구성성분 중 하나인 인히비터(Inhibitor)의 농축에 의해 발생한다. 인히비터는 화학반응 억제제(저해제)로써, 종래의 세정액에서는 도전부재의 표면이 상기 세정액에 의해서 부식 또는 과반응으로 손상되는 것을 방지하는 목적으로 첨가하나, 도전부재에 부착된 무기 물질의 세정 속도를 느려지게 하는 부정적인 효과도 함께 발생한다. 인히비터의 종류에 따라 세정 속도가 느려지는 정도의 차이가 있지만, 공통적으로 인히비터의 양이 많을수록 화학반응 억제 능력이 강해지기 때문에 무기 물질의 세정 시간이 더욱 더 느려지게 된다. 인히비터로 사용되는 주요 물질로는 티오요소, 123-벤조트리아졸, 피리딘계 화합물 또는 유기고리형 화합물 등이 있으며, 상기 피리딘계 화합물은 비공유 전자쌍을 가지는 질소 또는 황화합물일 수 있다.
유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액은 일반적으로 짧게는 수 일에서 길게는 수 주일 동안 사용하게 되고, 그 과정에서 세정액의 구성 성분 중 물(Water)과 일부 휘발성이 높은 구성 성분이 증발하여 세정액의 농축이 발생한다. 세정액이 농축되는 과정에서 알칼리염, 수용성 유기산염, 인히비터는 원재료의 성상이 고체 물질이거나 또는 휘발성이 낮은 성분으로 증발이 거의 이루어지지 않는다. 세정액의 물과 일부 휘발성이 높은 구성 성분이 증발하여 전체 부피는 줄어들지만, 알칼리염, 수용성 유기산염, 인히비터는 증발이 거의 이루어지지 않아 상대적으로 농도가 높아지게 된다. 그에 따라 종래의 세정액을 장시간 사용하여 농축이 되면 될수록 인히비터의 농도가 높아지기 때문에 세정 속도가 급격히 느려지고 증착물의 미세정 또는 잔사가 존재하는 현상이 발생하는 것이다.
상기와 같은 종래 세정액의 문제점을 해결하기 위해 본 발명자들은 종래 세정제의 조성 분석을 마치고, 종래 세정액 내 인히비터 성분이 문제가 됨을 확인한 후, 상기 인히비터를 배제함으로써, 세정액의 장시간 지속적인 사용에 따른 인히비터 농축에 기인한 급격한 세정 성능 저하 현상을 개선할 수 있었다. 나아가, 세정액의 지속적인 사용에 따른 세정 속도 저하와 증착물의 미세정 또는 잔사에 기인한 제품 불량률을 감소시킬 수 있고, 세정액의 교체 주기가 늘어나 더욱 오래 사용할 수 있어 러닝코스트(Running cost)도 절감할 수 있다.
반면, 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재는 철(Fe) 합금으로 구성된 Invar 또는 SUS(Steel Use Stainless) 금속을 주로 사용하며, 세정액의 구성 성분 중에서 알칼리염이 고농도인 환경에서 부식 또는 과반응으로 인한 손상이 발생할 수 있다. 일반적으로 철 합금 금속은 산(Acid) 분위기에서 쉽게 부식되어 손상이 발생하나, 알칼리 분위기에서는 금속 표면에 부동태 피막을 형성하여 손상으로부터 보호된다. 다만, 알칼리 분위기라고 하더라도 알칼리염이 200g/L를 초과하는 고농도에서는 부동태 피막이 형성되어도 고농도의 알칼리 분위기에 버티지 못하고 점차 파괴되어, 철 합금 금속에 부식 또는 과반응으로 인한 손상을 줄 수 있다. 이에 본 발명자들은 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정액을 산(Acid) 분위기가 아닌 알칼리 분위기로 한정하였으며, 이 경우 알칼리염의 농도가 200g/L를 초과하는 고농도가 아니기 때문에(알칼리염의 농도가 200g/L 이하이기 때문에) 인히비터를 사용하지 않아도 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재가 세정액으로부터 손상받는 것을 보호할 수 있다.
나아가, 일 구현예에 따른 세정제는 상기와 같은 알칼리 분위기를 유지함으로써 인히비터를 포함하지 않아도, 인히비터를 포함하는 종래 세정액으로부터 도전부재가 손상받는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 일 구현예에서는 세정제를 구성하는 구성요소인 수용성 유기산염 및 방향족 알코올 각각의 농도범위를 1g/L 내지 25g/L 및 10g/L 내지 200g/L으로 한정함으로써, 인히비터를 포함하지 않은 세정제(세정액) 조성을 최적화하였다.
또한, 일 구현예에 따른 세정제는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 종래의 세정액과 비교하여 방향족 알코올, 구체적으로 후술하는 화학식 1로 표시되는 방향족 알코올을 추가로 함유하고 있다. 상기 화학식 1로 표시되는 방향족 알코올은 제품 생산율을 높이고, 유기 물질의 세정력과 세정액의 수세성(Water washability)을 향상시켜 제품 불량률을 낮추는 역할을 한다.
첫번째로 유기 물질을 분산시키는 역할을 한다. 상기 화학식 1로 표시되는 방향족 알코올에 의해 분산되어 잘게 쪼개진 유기 물질은 반응 표면적이 넓어지기 때문에 유기 첨가제에 의해 더욱 빠르게 용해되어 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재의 세정 시간을 단축시킬 수 있다. 이에 따라 동일 시간에 더욱 많은 도전부재를 세정할 수 있어 제품 생산율을 증가 시킬 수 있고, 도전부재 내에서 구조적으로 세정이 어려운 부분도 더욱 쉽게 유기 물질을 제거할 수 있어 세정 후 유기 물질이 잔류하는 불량을 현저히 낮출 수 있다. 도전부재 내 잔류한 유기 물질은 제품을 생산하기 위한 증착설비 내에서 불순물로 작용하여 제품 불량을 유발할 수 있기에 잔류 현상 최소화가 필요하다.
두번째로 수세성(Water washability)을 향상시키는 역할을 한다. 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재의 유기 물질 및 무기 물질을 세정한 이후 도전부재의 표면, 금속 겹침부, 용접 접합부에는 세정액이 묻어 있는 상태가 된다. 도전부재에 묻어있는 세정액을 제거하기 위해 다음 공정으로 세척수(Water)를 이용하여 도전부재를 세척하는 과정을 거친다. 이 과정에서 종래의 세정액은 도전부재의 금속 겹치부, 용접 접합에서 쉽게 세척되지 않고 잔류하여 불량을 유발한다. 상기와 같이 도전부재의 금속 겹침부, 용접 접합부에 세정액이 잔류하면 제품 생산을 위한 증착설비 내에서 증발되어 제품에 증착되는 유기 물질 및 무기 물질에 손상을 주어 제품 불량을 유발할 수 있다. 반면, 일 구현예에 따른 세정제는 상기 화학식 1로 표시되는 방향족 알코올이 추가로 함유되어 도전부재의 금속 겹침부, 용접 접합부의 세정액이 세척수에 더욱 잘 제거되도록 유도하여 세정액이 잔류하는 현상을 낮추어 제품 불량을 현저히 낮출 수 있다.
이하에서, 일 구현예에 따른 무(無)인히비터 세정제를 구성하는 일 구성요소들에 대해 보다 상세히 설명한다.
수용성 유기산염
상기 수용성 유기산염은 일 구현예에 따른 세정제의 pH가 급격하게 변하는 것을 방지하고, 금속 이온의 수산화 침전을 방지하며, 보조적으로 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 역할을 하는 성분으로, 구연산염, 호박산염, 아세트산염, 옥살산염, 글리콜릭산염, 글루콘산염, 주석산염 또는 이들의 조합 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 수용성 유기산염은 구연산염, 호박산염, 아세트산염, 옥살산염, 글리콜릭산염, 글루콘산염 및 주석산염으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으며, 세정제의 안정성 관점에서 글루콘산염이 바람직할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 염은 나트륨, 칼륨 등과 같은 알칼리 금속 또는 칼슘 및 바륨 등과 같은 알칼리 토족 금속일 수 있다.
예컨대, 상기 수용성 유기산염은 구연산 칼륨(Potassium citrate), 구연산 나트륨(Sodium citrate), 호박산 칼륨(Potassium succinate), 호박산 나트륨(Sodium succinate), 아세트산 칼륨(Potassium acetate), 아세트산 나트륨(Sodium acetate), 옥살산 칼륨(Potassium oxalate), 옥살산 나트륨(Sodium oxalate), 글리콜릭산 칼륨(Potassium glycolate), 클리콜릭산 나트륨(Sodium glycolate), 글루콘산 칼륨(Potassioum gluconate), 글루콘산 나트륨(Sodium gluconate), 주석산 칼륨(Potassium tartrate), 주석산 나트륨(Sodium tartrate) 등을 예로 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 일 구현예에 따른 무(無)인히비터 세정제 조성 내에서 상기 수용성 유기산염의 농도 범위는 1g/L 내지 25g/L이어야 하며, 예컨대, 1g/L 내지 12g/L일 수 있다. 상기 수용성 유기산염의 농도가 1g/L 미만인 경우에는 세정제의 pH가 급격하게 변하거나 수산화 침전물이 발생할 수 있고, 25g/L 초과인 경우에는 유기 물질 및 무기 물질과 과반응을 일으켜 용해 안정성이 저해될 수 있으므로 바람직하지 않을 수 있다. 무엇보다도 상기 수용성 유기산염의 농도가 25g/L 초과인 경우에는 유기 물질 및 무기 물질의 용해 안정성이 저해되기에, 무(無)인히비터 타입의 세정제보다는 인히비터를 포함하는 타입의 세정제에 보다 더 적절할 수 있다. 화학반응 억제제인 인히비터가 용해되지 않은 유기 물질 및 무기 물질의 과반응을 억제해주기 때문이다. 즉, 일 구현예에 따른 세정제가 무(無)인히비터 세정제이기 위해서는 상기 수용성 유기산염의 농도를 25g/L 이하, 예컨대 20g/L 이하, 예컨대 15g/L 이하, 예컨대 12g/L 이하로 유지하는 것이 바람직할 수 있다.
방향족 알코올
상기 방향족 알코올은 유기 물질을 분산시켜 반응 표면적을 넓힘으로써 용해되는 시간을 단축시키고, 수세성(Water washability)를 향상시켜 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 세정제가 잔류하는 현상을 줄여주는 성분으로, 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1은 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,
n은 0 내지 5의 정수이고,
L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 하기 화학식 L로 표시되고,
[화학식 L]
상기 화학식 L에서,
L2는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,
m은 1 내지 10의 정수이다.
예컨대, 상기 방향족 알코올은, 구체적으로 상기 화학식 1로 표시되는 방향족 알코올은 히드록시기를 하나만 가질 수 있다. 히드록시기를 2 이상 가지는 (상기 화학식 1로 표시되는) 방향족 알코올의 경우 금속물질의 부식을 방지하는 역할을 수행하기도 하므로 세정 속도 측면에서 불리하며, 수세성 측면에서도 불리한 바, 상기 화학식 1로 표시되는 방향족 알코올은 1개의 히드록시기를 가지는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 상기 (상기 화학식 1로 표시되는) 방향족 알코올이 2개 이상의 히드록시기를 가질 경우, 히드록시기의 개수가 1개인 경우 대비 금속물질 부식 방지 역할을 잘 수행하기에, 세정력 및 수세성이 저하되어 바람직하지 않을 수 있다.
예컨대, 상기 방향족 알코올은 벤질 알코올(Benzyl alcohol), 4-메톡시벤질 알코올(4-Methoxybenzyl alcohol), 4-메틸벤질 알코올(4-Methylbenzyl alcohol), 2,6-디메틸벤질알코올(2,6-Dimethylbenzyl alcohol), 4-에톡시벤질 알코올(4-Ethoxybenzyl alcohol), 4-이소피로필벤질 알코올(4-Isopropylbenzyl alcohol), 4-부톡시벤질 알코올 (4-Butoxybenzyl alcohol), 2-페녹시에탄올(2-Phenoxyethanol), 2-메틸-1-페닐-2-프로판올(2-Methyl-1-phenyl-2-propanol) 및 1-페닐-1-프로판올(1-Phenyl-1-propanol)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으며, 세정제의 안정성 관점에서 벤질 알코올(Benzyl alcohol)이 바람직할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 일 구현예에 따른 무(無)인히비터 세정제 조성 내에서 상기 방향족 알코올의 농도 범위는 10g/L 내지 200g/L가 바람직할 수 있다. 상기 방향족 알코올의 농도가 10g/L 미만인 경우에는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 내 세정제의 잔류가 많아 증착설비에서 아웃개싱(Outgasing)에 의한 제품 불량이 발생할 수 있고, 200g/L 초과인 경우에는 무기 물질의 용해 안정성이 저해될 수 있어 바람직하지 않을 수 있다.
알칼리염
상기 알칼리염은 무기 물질 및 에스터 작용기를 가지는 유기 물질을 용해하는 성분으로, 수산화염, 탄산염, 규산염 또는 인산염, 암모늄염 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 예컨대, 상기 알칼리염은 수산화염, 탄산염, 규산염, 인산염 및 암모늄염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으며, 세정제의 안정성 관점에서 수산화염이 바람직할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 염은 나트륨, 칼륨 등과 같은 알칼리 금속 또는 칼슘 및 바륨 등과 같은 알칼리 토족 금속일 수 있다.
예컨대, 상기 알칼리염으로는 수산화칼륨(Potassium hydroxide), 수산화나트륨(Sodium hydroxide), 탄산칼륨(Potassium carbonate), 탄산나트륨(Sodium carbonate), 규산칼륨(Potassium silicate), 규산나트륨(Sodium silicate), 인산칼륨(Potassium phosphate), 인산나트륨(Sodium phosphate), 탄산암모늄(Ammonium carbonate) 등을 예로 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 일 구현예에 따른 무(無)인히비터 세정제 조성 내에서 상기 알칼리염의 농도 범위는 10g/L 내지 200g/L가 바람직할 수 있다. 상기 알칼리염의 농도가 10g/L 미만인 경우에는 세정 속도가 느려져 유기 물질 및 무기 물질을 빨리 세정할 수 없고, 200g/L 초과인 경우에는 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 손상을 줄 수 있어 바람직하지 않을 수 있다.
유기 첨가제
상기 유기 첨가제는 유기 물질을 용해하는 성분으로, N-메틸 피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), N-에틸 피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone, NEP), 디메틸 술폭시드(Dimethyl sulfoxide, DMSO), 테트라하이드로퍼퓨릴 알코올(Tetrahydrofurfuryl alcohol, THFA), 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온(1,3-Dimethyl-2-imidazolidinone), 아미드(Amide) 화합물, 탄소수 1 내지 20인(C1 내지 C20) 알카놀(Alkanol), 탄소수 1 내지 20(C1 내지 C20)인 알카놀 아민(Alkanol amine), 글리콜 에테르(Glycol ether) 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 예컨대, 상기 유기 첨가제는 N-메틸 피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), N-에틸 피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone, NEP), 디메틸 술폭시드(Dimethyl sulfoxide, DMSO), 테트라하이드로퍼퓨릴 알코올(Tetrahydrofurfuryl alcohol, THFA), 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온(1,3-Dimethyl-2-imidazolidinone), 아미드(Amide) 화합물, 탄소수 1 내지 20인(C1 내지 C20) 알카놀(Alkanol), 탄소수 1 내지 20인(C1 내지 C20) 알카놀 아민(Alkanol amine) 및 글리콜 에테르(Glycol ether)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으며, 세정제의 안정성 관점에서 글리콜 에테르(Glycol ether)가 바람직할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 상기 아미드(Amide) 화합물은 디메틸아세트아미드(N,N-Dimethyl acetamide, DMAC), 디에틸아세트아미드(N,N-Diethyl acetamide, DEAC), 디메틸포름아미드(N,N-Dimethyl formamide, DMF), 디에틸포름아미드(N,N-Diethyl formamide, DEF), 디메틸프로피온아미드(N,N-Dimethyl propionamide, DMPA), 디에틸프로피온아미드(N,N-Diethyl propionamide, DEPA), 디메틸아크릴아미드(N,N-Dimethyl acryamide, DMAA), 디에틸아크릴아미드(N,N-Diethyl acryamide, DEAA) 등을 예로 들 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
예컨대, 상기 글리콜 에테르(Glycol ether)는 에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Ethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Glycol, MG), 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Diethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Di Glycol, MDG), 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Triethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Tri Glycol, MTG), 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Polyethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Poly Glycol, MPG), 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르(Ethylene Glycol Monoisopropyl Ether; iso-Propyl Glycol, iPG), 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Ethylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Glycol, BG), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Diethylene GlycolMonobutyl Ether; Butyl Di Glycol, BDG), 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Triethylene Glycol MonobutylEther; Butyl Tri Glycol, BTG), 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르(Ethylene Glycol Monoisopropyl Ether; iso-Butyl Glycol, iBG), 디에틸렌글리콜 모노이소부틸에테르(Diethylene Glycol onoisobutyl Ether; iso-Butyl Di Glycol, iBDG), 에틸렌글리콜 모노헥실에테르(Ethylene Glycol Monohexyl Ether; Hexyl Glycol,HeG), 디에틸렌글리콜 모노헥실에테르(Diethylene Glycol Monohexyl Ether; Hexyl Di Glycol, HeDG), 에틸렌글리콜 모노2-에틸헥실에테르(Ethylene Glycol Mono 2-Ethylhexyl Ether; 2-Ethyl Hexyl Glycol, EHG), 디에틸렌글리콜 모노2-에틸헥실에테르(Diethylene Glycol Mono 2-Ethylhexyl Ether; 2-Ethyl Hexyl Di Glycol, EHDG), 에틸렌글리콜 모노알릴에테르(Ethylene Glycol Monoallyl Ether; Allyl Glycol, AG), 에틸렌글리콜 모노페닐에테르(Ethylene Glycol Monophenyl Ether; Phenyl Glycol, PhG), 디에틸렌글리콜 모노페닐에테르(Diethylene Glycol Monophenyl Ether; Phenyl Di Glycol, PhDG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Glycol, MFG), 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(Dipropylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Di Glycol, MFDG), 트리프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Tripropylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Tri Glycol, MFTG), 프로필렌글리콜 모노부틸에테르(Propylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Propylene Glycol, BFG), 디프로필렌글리콜 모노부틸에테르(Dipropylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Propylene Di Glycol, BFDG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate; Methyl Propylene Glycol Acetate, MFG-AC) 등을 예로 들 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
또한, 일 구현예에 따른 무(無)인히비터 세정제 조성 내에서 상기 유기 첨가제의 농도 범위는 50g/L 내지 500g/L가 바람직할 수 있다. 상기 유기 첨가제의 농도가 50g/L 미만인 경우에는 세정 속도가 느려 유기 물질을 빠르게 세정할 수 없고, 500g/L 초과인 경우에는 무기 물질의 용해 안정성이 저해될 수 있어 바람직하지 않을 수 있다.
유화제
상기 유화제는 상기 알칼리염과 유기 첨가제의 혼합을 위한 매개체 역할을 하는 성분으로, 모노에탄올아민(Monoethanolamine, MEA), 트리에탄올아민(Triethanolamine, TEA), 아미노에틸에탄올아민(Aminoethylethanolamine, AEEA), 글리세롤(Glycerol), 폴리에틸렌글리콜(Polyethyleneglycol, PEG), 폴리프로필렌글리콜(Polypropyleneglycol, PPG) 또는 이들의 조합 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 유화제는 모노에탄올아민(Monoethanolamine, MEA), 트리에탄올아민(Triethanolamine, TEA), 아미노에틸에탄올아민(Aminoethylethanolamine, AEEA), 글리세롤(Glycerol), 폴리에틸렌글리콜(Polyethyleneglycol, PEG) 및 폴리프로필렌글리콜(Polypropyleneglycol, PPG)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 혼합물일 수 있으며, 세정제의 안정성 관점에서 트리에탄올아민(Triethanolamine)이 바람직할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 일 구현예에 따른 무(無)인히비터 세정제 조성 내에서 상기 유화제의 농도 범위는 50g/L 내지 300g/L가 바람직할 수 있다. 상기 유화제의 농도가 50g/L 미만인 경우에는 상기 알칼리염과 상기 유기 첨가제가 혼합되지 않고, 300g/L 초과인 경우에는 세정제의 점도가 증가하여 관리에 어려움이 있어 바람직하지 않을 수 있다.
기타 성분
일 구현예에 따른 세정제, 즉 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 세정제은 계면활성제를 더 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 계면활성제는 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 비이온 계면활성제 및 양성 계면활성제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 일 구현예에 따른 세정제가 상기와 같은 계면활성제를 더 포함할 경우, 상기 세정제의 표면장력이 낮아져 침투성이 향상될 수 있다.
예컨대, 상기 음이온 계면활성제로는 모노알킬 황산염, 알킬폴리옥시에틸렌 황산염, 알킬벤젠술폰산염, 모노알킬인산염 등을 들 수 있고, 상기 양이온 계면활성제로는 디알킬디메틸암모늄염, 알킬벤젠메틸암모늄염 등을 들 수 있고, 상기 비이온 계면활성제로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 지방산 솔비탄에스테르, 지방산 디에탄올아민, 알킬모노글리세릴에테르 등을 들 수 있고, 상기 양성 계면활성제로는 알킬설포베타인, 알킬카르복시베타인 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 세정제는 물을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기의 각 성분을 물에 용해시킴으로써 일 구현예에따른 무(無)인히비터 세정제를 용이하게 조제할 수 있다. 상기 물로는, 이온성 물질 및 불순물을 제거한 물이 바람직하고, 예컨대, 이온 교환수, 순수, 초순수 등이 바람직할 수 있다.
상기 세정제의 온도는 20℃이상, 예컨대 20℃내지 90℃, 예컨대, 40℃내지 90℃, 예컨대 50℃내지 90℃일 수 있다. 일 구현예에 따른 세정제의 온도가 상기 범위로 제어될 경우, 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 가장 효과적으로 제거할 수 있다. 즉, 상기 무(無)인히비터 세정제는 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정용 세정제일 수 있다.
상기 도전부재는 파인메탈마스크(Fine metal mask, FMM), 오픈메탈마스크(Open metal mask, OMM) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
다른 일 구현예에 따르면 상기 세정제를 이용한 세정방법, 구체적으로 상기 세정제를 이용하여 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 세정방법을 제공한다.
구체적으로, 다른 일 구현예에 따른 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 세정방법은, 유기 물질 및 무기 물질이 부착된 도전부재를 마련하는 단계; 상기 도전부재를 상기 세정제에 담그는 단계; 상기 세정제의 온도를 20℃ 내지 90℃로 유지하는 단계; 및 단순 침적, 초음파, CDA(Clean Dry Air) 및/또는 전류를 공급하여 상기 도전부재를 세정하는 단계;를 포함한다.
이하, 도면을 참조하여, 일 구현예에 따른 세정제를 이용한 세정방법을 설명한다. 앞서 설명한 세정제와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 도 1 내지 도 4는 각각 일 구현예에 따른 따른 세정제를 이용한 세정방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 도전부재를 단순히 세정제(세정액)에 침지(침적)시켜 세정시키는 세정방법을 나타낸 것이다.
도 2는 도전부재를 세정제(세정액)에 침지시킨 후 초음파를 공급하여 세정시키는 세정방법을 나타낸 것이다.
도 3은 도전부재를 세정제(세정액)에 침지시킨 후 CDA(Clean Dry Air)를 공급하여 세정시키는 세정방법을 나타낸 것이다.
도 4는 도전부재를 세정제(세정액)에 침지시킨 후 전류를 공급하여 세정시키는 세정방법을 나타낸 것이다.
상기 4가지 세정방법 중 추가적인 설명이 필요한 전류를 공급하여 세정시키는 세정방법을 도 4를 참조하여 자세히 설명한다.
도 4를 참조하면, 다른 일 구현예에 따른 세정방법은 일 구현예에 따른 세정제(20)를 이용할 수 있다. 또한, 세정방법은 세정제(20) 및 세정장치를 이용하여, 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재(10)를 세정할 수 있다. 상기 세정방법은 전해를 통해 세정할 수 있다. 이때, 상기 세정장치는 전해조(100), 전원공급장치(200), 단자(300) 및 전극(400)을 포함한다. 세정방법을 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재(10)를 마련한다. 예컨대, 도전부재(10)를 마련하는 단계는, 유기전계발광 표시장치를 형성하기 위한 기판 상에 도전부재(10)를 배치하고, 도전부재(10)를 이용하여 상기 기판 상에 상기 유기 물질로 이루어진 패턴 및 상기 무기 물질로 이루어진 패턴을 순차적으로 형성한다. 이후, 도전부재(10)를 상기 기판으로부터 이격시킨다.
즉, 상기 유기전계발광 표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재(10)는 유기 발광체 패턴 또는 전극 패턴을 형성하는데 사용되는 금속 마스크일 수 있다. 이로 인해, 도전부재(10)에는 유기 물질 또는 무기 물질이 부착되어 있을 수 있다. 또한, 도전부재(10)는 인바 또는 스테인레스강으로 이루어질 수 있다.
전해조(100) 내에 세정제(20)가 채워진다. 세정제(20)는 전술한 바와 같으며, 예컨대 알칼리염, 수용성 유기산염, 유기 첨가제, 유화제 및 방향족 알코올과 물을 포함하는 수용액일 수 있다. 이때, 상기 알칼리염은 전해에 의해서 전도성 이온을 형성할 수 있다.
도전부재(10)는 단자(300)에 연결될 수 있다. 단자(300)는 전원공급장치(200)에 전기적으로 연결되고, 도전부재(10)와 접속된다. 이때, 단자(300)는 집게 형태를 가질 수 있다. 이후, 도전부재(10)를 세정제(20)에 담근다.
또한, 전극(400)을 세정제(20)에 담근다. 전극(400)은 전원공급장치(200)에 전기적으로 연결되며, 전원공급장치(200)로부터 전압을 공급받을 수 있다. 전극(400)은 이리듐 옥사이드, 티타늄, 백금 및 니켈로 이루어진 군에선 선택되는 어느 하나로 형성될 수 있다.
전원공급장치(200)는 단자(300)를 통해서 세정하고자 하는 도전부재(10)에 전압을 인가할 수 있다. 또한, 전원공급장치(200)는 전극(400)에 전압을 인가할 수 있다. 예컨대, 상기 전원공급장치(200)는 도전부재(10)에 음의 전압을 인가하고, 전극(400)에 양의 전압을 인가한다. 이와는 다르게, 전원공급장치(200)는 도전부재(10)에 양의 전압을 인가하고, 전극(400)에 음의 전압을 인가할 수 있다.
전원공급장치(200)는 도전부재(10) 및 전극(400)에 전압을 인가하여, 도전부재(10) 및 전극(400)에 전류가 흐르도록 할 수 있다. 이때, 도전부재(10) 및 전극(400)에는 약 1 내지 12 A/dm2의 전류 밀도를 가지는 전류가 흐를 수 있다.
세정제(20)에 담긴 도전부재(10) 및 전극(400)에 전압이 인가되고, 전류가 흐르면, 도전부재(10)의 표면에서 기포가 발생하게 된다. 상기 기포에 의해서 도전부재(10)에 부착된 유기 물질 및 무기 물질이 전해 세정될 수 있다.
자세하게는, 도전부재(10)에 음의 전압이 인가되고, 전극(400)에 양의 전압이 인가되면, 도전부재(10)의 표면에서 하기 [반응식 1]과 같이 수소 기포가 발생한다.
[반응식 1]
2H+ + 2e → H2
또한, 전극(400)의 표면에서 하기 [반응식 2]와 같이 산소 기포가 발생한다.
[반응식 2]
4OH- → 4e + O2 + H2O
도전부재(10)에 부착된 유기 물질 및 무기 물질은 상기 수소 기포에 의해 물리적으로 제거될 수 있다. 또한, 도전부재(10)에 부착된 유기 물질 및 무기 물질은 세정제(20)에 의해 화학적으로 제거될 수 있다.
즉, 세정제(20)에 유기 물질 및 무기 물질이 부착된 도전부재(10)를 담그는 방법으로도 유기 물질과 무기 물질을 제거할 수 있으나, 전해를 함께 이용하는 경우, 보다 빠르고 효율적으로 제거할 수 있다.
예컨대, 전해를 이용하는 경우, 세정제(20)에 담그는 것 만으로는 제거가 용이하지 않은 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 잔사까지 제거할 수 있는 효과가 있다. 또한, 유기 물질 및 무기 물질의 제거 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 [반응식 1] 및 상기 [반응식 2]를 참조하면, 상기 수소 기포는 상기 산소 기포보다 2배 더 많이 생성되는 것을 알 수 있다. 따라서, 도전부재(10)에 음의 전압이 인가될 때, 더 효율적으로 유기 물질 및 무기 물질을 제거할 수 있다. 또한, 도전부재(10)의 표면에서 수소 이온이 제거되므로 다른 부분보다 도전부재(10)의 표면과 인접한 전해액은 더 강한 알칼리성을 가질 수 있다.
또한, 전해 세정시 초음파를 함께 이용함으로써 세정 시간을 더욱 단축시킬 수도 있다.
따라서, 일 구현예에 따른 세정제(20)와 이를 이용한 세정방법을 통해 제조공정에서 사용된 도전부재(10)에 부착된 유기 물질과 무기 물질의 세정을 한 가지 용액을 이용하여 단일공정처리로 할 수 있다. 또한, 이로 인해 생산성을 향상하고 원가를 절감하며, 보다 효율적으로 세정할 수 있다. 특히, 인히비터를 전혀 포함하지 않는 세정제를 사용하여 세정을 하기에, i) 종래 인히비터를 포함하는 세정제의 지속적인 사용에 따른 세정성능 저하 현상 개선을 통해 증착물의 미세정으로 인한 제품 불량률을 현저히 낮추고 러닝코스트(Running cost)를 절감할 수 있으며, ii) 도전부재의 증착물을 제거하기 위한 세정시간을 크게 단축시킴으로써, 동일한 시간에 더 많은 제품을 세정하여 제품 생산율을 증가시킬 수 있고, iii) 도전부재의 증착물을 세정한 이후 도전부재에 잔류하는 세정제를 제거하기 위해 수세(Water Rinse)하고 건조하는 과정에서 도전부재에 세정제가 잔류하는 현상을 개선함으로써, 증착설비 내에서 도전부재 내 잔류하는 세정액의 아웃게싱(Outgasing)에 의한 제품 불량률을 현저히 낮출 수 있다는 점이, 종래 세정제로서는 달성할 수 없었던 효과에 해당한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
잔사 제거시간 및 금속 마스크 수세 효과
실험예 1
다음과 같은 조건으로 실험하였다.
먼저, 세정제는 20℃의 수용액 형태로서, 40g/L의 수산화칼륨염, 구연산 칼륨염, 150g/L의 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 100g/L의 트리에탄올아민 및 벤질 알코올을 포함한다. 여기서, 상기 구연산 칼륨염 및 벤질 알코올의 함량을 하기 표 1 및 표 2와 같이 변화시켜 가면서, 포토레지스트 잔사 제거 속도 변화를 관찰하였다.
전원공급장치를 통하여, 인바로 이루어진 금속 마스크에 1.5A/dm2의 전류가 흐르도록 금속 마스크 및 전극에 전압을 인가하였다.
금속 마스크에는 포토레지스트가 부착되었다.
포토레지스트가 부착된 금속 마스크에 전압을 인가하여 포토레지스트 잔사를 제거한 후, 세척수를 이용하여 포토레지스트 잔사가 제거된 금속 마스크를 수세하고, 금속 마스크에 묻어있는 세정제가 얼마나 잘 수세되었는지 여부를 관찰하였다.
하기 표 1 및 표 2에서의 실험예 1에 따른 결과는 SEM장비를 통하여 육안으로 관찰되었다. 결과에 대해서 다음과 같이 표현하였다.
잔사 제거 효과
○(우수): 포토레지스트 잔사 제거시간이 2분 이하 소요됨
△(보통): 포토레지스트 잔사 제거시간이 2분 초과 10분 미만 소요됨
×(불량): 포토레지스트 잔사 제거시간이 10분 이상 소요됨
수세 효과
○(우수): 잔류 세정제가 발견되는 부분이 금속 마스크 면적의 1% 이하임
△(보통): 잔류 세정제가 발견되는 부분이 금속 마스크 면적의 1% 초과 10% 미만임
×(불량): 잔류 세정제가 발견되는 부분이 금속 마스크 면적의 10% 이상임
예 1 2 3 4 5 6 7 8 9
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
벤질 알코올(g/L) 100
잔사 제거 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
예 10 11 12 13 5 14 15 16 17
구연산 칼륨염(g/L) 10
벤질 알코올(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
잔사 제거 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
실험예 2
실험예 1에 사용된 예들에서, 5g/L의 인히비터(티오요소)를 추가한 것을 제외하고는, 실험예 1과 동일하게 하였고, 그 결과는 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.
예 I-1 I-2 I-3 I-4 I-5 I-6 I-7 I-8 I-9
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
벤질 알코올(g/L) 100
인히비터(g/L) 5
잔사 제거 효과 × △ △ △ △ △ △ × ×
수세 효과 × △ ○ ○ ○ △ △ △ ×
예 I-10 I-11 I-12 I-13 I-5 I-14 I-15 I-16 I-17
구연산 칼륨염(g/L) 10
벤질 알코올(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
인히비터(g/L) 5
잔사 제거 효과 × × △ △ △ △ △ × ×
수세 효과 △ △ ○ ○ ○ ○ △ △ ×
실험예 3
실험예 1에 사용된 예들에서, 벤질 알코올 대신 2-메틸-1-페닐-2-프로판올을 사용한 것을 제외하고는, 실험예 1과 동일하게 하였고, 그 결과는 하기 표 5 및 표 6에 나타내었다.
예 18 19 20 21 22 23 24 25 26
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
2-메틸-1-페닐-2-프로판올(g/L) 100
잔사 제거 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
예 27 28 29 30 22 31 32 33 34
구연산 칼륨염(g/L) 10
2-메틸-1-페닐-2-프로판올(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
잔사 제거 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
실험예 4
실험예 1에 사용된 예들에서, 벤질 알코올 대신 4-히드록시벤질 알콜을 사용한 것을 제외하고는, 실험예 1과 동일하게 하였고, 그 결과는 하기 표 7 및 표 8에 나타내었다.
예 35 36 37 38 39 40 41 42 43
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
4-히드록시벤질 알콜(g/L) 100
잔사 제거 효과 × △ △ △ △ △ △ △ ×
수세 효과 × × △ △ △ △ △ △ ×
예 44 45 46 47 39 48 49 50 51
구연산 칼륨염(g/L) 10
4-히드록시벤질 알콜(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
잔사 제거 효과 × △ △ △ △ △ △ △ ×
수세 효과 × × △ △ △ △ △ △ ×
실험예 5
전류를 공급하는 대신, 포토레지스트가 부착된 금속 마스크를 실험예 1에 사용된 예들의 세정제에 단순 침적한 것을 제외하고는, 실험예 1과 동일하게 하였고, 그 결과는 하기 표 9 및 표 10에 나타내었다.
예 D-1 D-2 D-3 D-4 D-5 D-6 D-7 D-8 D-9
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
벤질 알코올(g/L) 100
잔사 제거 효과 × △ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
수세 효과 × △ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
예 D-10 D-11 D-12 D-13 D-5 D-14 D-15 D-16 D-17
구연산 칼륨염(g/L) 10
벤질 알코올(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
잔사 제거 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
실험예 6
전류를 공급하는 대신, 포토레지스트가 부착된 금속 마스크를 실험예 1에 사용된 예들의 세정제에 침적 후 초음파를 공급한 것을 제외하고는, 실험예 1과 동일하게 하였고, 그 결과는 하기 표 11 및 표 12에 나타내었다.
예 U-1 U-2 U-3 U-4 U-5 U-6 U-7 U-8 U-9
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
벤질 알코올(g/L) 100
잔사 제거 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
수세 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
예 U-10 U-11 U-12 U-13 U-5 U-14 U-15 U-16 U-17
구연산 칼륨염(g/L) 10
벤질 알코올(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
잔사 제거 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
실험예 7
전류를 공급하는 대신, 포토레지스트가 부착된 금속 마스크를 실험예 1에 사용된 예들의 세정제에 침적 후 CDA(Clean Dry Air)를 공급한 것을 제외하고는, 실험예 1과 동일하게 하였고, 그 결과는 하기 표 13 및 표 14에 나타내었다.
예 C-1 C-2 C-3 C-4 C-5 C-6 C-7 C-8 C-9
구연산 칼륨염(g/L) 0.5 1 3 5 10 15 20 25 27
벤질 알코올(g/L) 100
잔사 제거 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
수세 효과 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
예 C-10 C-11 C-12 C-13 C-5 C-14 C-15 C-16 C-17
구연산 칼륨염(g/L) 10
벤질 알코올(g/L) 5 10 30 80 100 150 180 200 220
잔사 제거 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
수세 효과 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
상기 실험예 1 및 실험예 2로부터, 일 구현예에 따른 세정제는 인히비터를 포함하지 않았음에도 불구하고, 포토레지스트를 매우 빠르게 제거할 수 있으며, 나아가 우수한 수세성도 가짐을 확인할 수 있다. 또한, 상기 실험예 3 및 실험예 4로부터, 방향족 알코올로 벤질 알코올 대신 2-메틸-1-페닐-2-프로판올을 사용하더라도 동등 수준의 효과를 가지나, 히드록시기의 개수가 2개인 4-히드록시벤질 알코올을 사용할 경우 잔사 제거 효과 및 수세 효과가 반감됨을 확인할 수 있다. 그리고, 실험예 5 내지 실험예 7로부터, 세정 방법으로 단순 침적, 초음파 공급, CDA(Clean Dry Air) 공급 및 전류 공급 중 어느 방법을 사용하더라도 잔사 제거 효과와 부식 효과는 동등한 수준임을 확인할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　　그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.　　　
10 도전부재
20 세정제(세정액)
100 전해조
200 전원공급장치
300 단자
400 전극

Claims (18)

  1. 알칼리염, 수용성 유기산염, 유기 첨가제, 유화제 및 방향족 알코올 포함하고,
    상기 수용성 유기산염 및 방향족 알코올은 각각 1g/L 내지 25g/L 및 10g/L 내지 200g/L 의 농도범위로 포함되는,
    무(無)인히비터 세정제.
  2. 제1항에서,
    상기 알칼리염은 10g/L 내지 200g/L의 농도 범위로 포함되는,
    무(無)인히비터 세정제.
  3. 제1항에서,
    상기 유기 첨가제는 50g/L 내지 500g/L의 농도 범위로 포함되는,
    무(無)인히비터 세정제.
  4. 제1항에서,
    상기 유화제는 50g/L 내지 300g/L의 농도 범위로 포함되는,
    무(無)인히비터 세정제.
  5. 제1항에서,
    상기 방향족 알코올은 하기 화학식 1로 표시되는,
    무(無)인히비터 세정제:
    [화학식 1]

    상기 화학식 1에서,
    R1은 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기이고,
    n은 0 내지 5의 정수이고,
    L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 하기 화학식 L로 표시되고,
    [화학식 L]

    상기 화학식 L에서,
    L2는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,
    m은 1 내지 10의 정수이다.
  6. 제5항에서,
    상기 방향족 알코올은 히드록시기를 하나만 가지는,
    무(無)인히비터 세정제.
  7. 제1항에서,
    상기 방향족 알코올은 벤질 알코올(Benzyl alcohol), 4-메톡시벤질 알코올(4-Methoxybenzyl alcohol), 4-메틸벤질 알코올(4-Methylbenzyl alcohol), 2,6-디메틸벤질 알코올(2,6-Dimethylbenzyl alcohol), 4-에톡시벤질 알코올(4-Ethoxybenzyl alcohol), 4-이소피로필벤질 알코올(4-Isopropylbenzyl alcohol), 4-부톡시벤질 알코올 (4-Butoxybenzyl alcohol), 2-페녹시에탄올(2-Phenoxyethanol), 2-메틸-1-페닐-2-프로판올(2-Methyl-1-phenyl-2-propanol), 1-페닐-1-프로판올(1-Phenyl-1-propanol) 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  8. 제1항에서,
    상기 알카리염은 수산화염, 탄산염, 규산염, 인산염, 암모늄염 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  9. 제1항에서,
    상기 수용성 유기산염은 구연산염, 호박산염, 아세트산염, 옥살산염, 글리콜릭산염, 글루콘산염, 주석산염 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  10. 제1항에서,
    상기 유기 첨가제는 N-메틸 피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone, NMP), N-에틸 피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone, NEP), 디메틸 술폭시드(Dimethyl sulfoxide, DMSO), 테트라하이드로퍼퓨릴 알코올(Tetrahydrofurfuryl alcohol, THFA), 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온(1,3-Dimethyl-2-imidazolidinone), 아미드(Amide) 화합물, C1 내지 C20 알카놀(Alkanol), C1 내지 C20 알카놀 아민(Alkanol amine), 글리콜 에테르(Glycol ether) 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  11. 제10항에서,
    상기 아미드(Amide) 화합물은 디메틸아세트아미드(N,N-Dimethyl acetamide, DMAC), 디에틸아세트아미드(N,N-Diethyl acetamide, DEAC), 디메틸포름아미드(N,N-Dimethyl formamide, DMF), 디에틸포름아미드(N,N-Diethyl formamide, DEF), 디메틸프로피온아미드(N,N-Dimethyl propionamide, DMPA), 디에틸프로피온아미드(N,N-Diethyl propionamide, DEPA), 디메틸아크릴아미드(N,N-Dimethyl acryamide, DMAA), 디에틸아크릴아미드(N,N-Diethyl acryamide, DEAA) 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  12. 제10항에서,
    상기 글리콜 에테르(Glycol ether)는 에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Ethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Glycol, MG), 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Diethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Di Glycol, MDG), 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Triethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Tri Glycol, MTG), 폴리에틸렌글리콜 모노메틸에테르(Polyethylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Poly Glycol, MPG), 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르(Ethylene Glycol Monoisopropyl Ether; iso-Propyl Glycol, iPG), 에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Ethylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Glycol, BG), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Diethylene GlycolMonobutyl Ether; Butyl Di Glycol, BDG), 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르(Triethylene Glycol MonobutylEther; Butyl Tri Glycol, BTG), 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르(Ethylene Glycol Monoisopropyl Ether; iso-Butyl Glycol, iBG), 디에틸렌글리콜 모노이소부틸에테르(Diethylene Glycol onoisobutyl Ether; iso-Butyl Di Glycol, iBDG), 에틸렌글리콜 모노헥실에테르(Ethylene Glycol Monohexyl Ether; Hexyl Glycol,HeG), 디에틸렌글리콜 모노헥실에테르(Diethylene Glycol Monohexyl Ether; Hexyl Di Glycol, HeDG), 에틸렌글리콜 모노2-에틸헥실에테르(Ethylene Glycol Mono 2-Ethylhexyl Ether; 2-Ethyl Hexyl Glycol, EHG), 디에틸렌글리콜 모노2-에틸헥실에테르(Diethylene Glycol Mono 2-Ethylhexyl Ether; 2-Ethyl Hexyl Di Glycol, EHDG), 에틸렌글리콜 모노알릴에테르(Ethylene Glycol Monoallyl Ether; Allyl Glycol, AG), 에틸렌글리콜 모노페닐에테르(Ethylene Glycol Monophenyl Ether; Phenyl Glycol, PhG), 디에틸렌글리콜 모노페닐에테르(Diethylene Glycol Monophenyl Ether; Phenyl Di Glycol, PhDG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Glycol, MFG), 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(Dipropylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Di Glycol, MFDG), 트리프로필렌글리콜 모노메틸에테르(Tripropylene Glycol Monomethyl Ether; Methyl Propylene Tri Glycol, MFTG), 프로필렌글리콜 모노부틸에테르(Propylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Propylene Glycol, BFG), 디프로필렌글리콜 모노부틸에테르(Dipropylene Glycol Monobutyl Ether; Butyl Propylene Di Glycol, BFDG), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate; Methyl Propylene Glycol Acetate, MFG-AC) 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  13. 제1항에서,
    상기 유화제는 모노에탄올아민(Monoethanolamine, MEA), 트리에탄올아민(Triethanolamine, TEA), 아미노에틸에탄올아민(Aminoethylethanolamine, AEEA), 글리세롤(Glycerol), 폴리에틸렌글리콜(Polyethyleneglycol, PEG), 폴리프로필렌글리콜(Polypropyleneglycol, PPG) 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  14. 제1항에서,
    상기 무(無)인히비터 세정제는 계면활성제를 더 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  15. 제1항에서,
    상기 무(無)인히비터 세정제는 물을 더 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  16. 제1항에서,
    상기 무(無)인히비터 세정제는 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재 세정용인,
    무(無)인히비터 세정제.
  17. 제16항에서,
    상기 도전부재는 파인메탈마스크(Fine metal mask, FMM), 오픈메탈마스크(Open metal mask, OMM) 또는 이들의 조합을 포함하는,
    무(無)인히비터 세정제.
  18. 유기 물질 및 무기 물질이 부착된 도전부재를 마련하는 단계;
    상기 도전부재를 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 세정제에 담그는 단계;
    상기 세정제의 온도를 20℃ 내지 90℃로 유지하는 단계; 및
    단순 침적, 초음파, CDA(Clean Dry Air) 및/또는 전류를 공급하여 상기 도전부재를 세정하는 단계;
    를 포함하는,
    유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재에 부착된 유기 물질 및 무기 물질을 제거하는 세정방법.
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