KR20230169340A - Acrylic adhesive composition, acrylic adhesive, adhesive film, and flexible device - Google Patents
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Abstract
넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 발현할 수 있는 아크릴계 점착제를 형성할 수 있는 아크릴계 점착제 조성물을 제공한다. 모노머 성분(M)을 중합하여 얻어지는 아크릴계 폴리머(P)와 가교제를 포함하는 아크릴계 점착제 조성물이며, 해당 모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)과 극성기 함유 모노머 (M2)를 포함하고, 해당 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은 Tg가 -80℃ 내지 -60℃의 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)을 포함하고, 해당 모노머 성분(M) 중의 해당 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 50질량％ 이상이며, 해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 해당 극성기 함유 모노머 (M2)의 함유 비율을 A질량％, 해당 가교제의 함유 비율을 B질량％라 했을 때, A/B가 40 내지 150이다.An acrylic adhesive composition capable of forming an acrylic adhesive capable of exhibiting excellent flexibility and excellent bonding resistance sufficient to withstand repeated bending over a wide temperature range is provided. It is an acrylic adhesive composition containing an acrylic polymer (P) obtained by polymerizing a monomer component (M) and a crosslinking agent, and the monomer component (M) includes an alkyl (meth)acrylate (M1) and a polar group-containing monomer (M2). , the alkyl (meth)acrylate (M1) includes an alkyl (meth)acrylate (m1) having a Tg in the range of -80°C to -60°C, and the alkyl (meth) in the monomer component (M) When the content rate of acrylate (m1) is 50% by mass or more, the content rate of the polar group-containing monomer (M2) in the acrylic adhesive composition is A weight%, and the content rate of the crosslinking agent is B weight%, A/ B is 40 to 150.
Description
본 발명은 아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제, 점착 필름, 및 플렉시블 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to acrylic adhesive compositions, acrylic adhesives, adhesive films, and flexible devices.
점착 필름은, 다양한 형상의 부재의 보강이나 표면 보호 등에 사용되고 있다.Adhesive films are used to reinforce members of various shapes, protect their surfaces, etc.
예를 들어, 반도체 소자의 기판(예를 들어, TFT 기판 등)에 집적 회로(IC)나 플렉시블 프린트 회로 기판(FPC)을 접합하는 경우, 통상 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 열압착을 행한다. 이러한 열압착을 행할 때, 미리, 반도체 소자의 기판의 이측에 점착 필름을 접합하여 보강해 두는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1).For example, when bonding an integrated circuit (IC) or a flexible printed circuit board (FPC) to a semiconductor device substrate (for example, a TFT substrate, etc.), thermal compression is usually performed using an anisotropic conductive film (ACF). When performing such thermocompression bonding, there are cases where an adhesive film is previously bonded to the back side of the substrate of the semiconductor element to reinforce it (for example, patent document 1).
또한, 근년 개발이 진행되어 가고 있는 폴더블 디바이스나 롤러블 디바이스 등의 소위 플렉시블 디바이스의 제조 방법으로서는, 일반적으로는, 유리 등의 지지 기판 상에, 박리층과 플렉시블한 필름 기판을 형성하고, 그 필름 기판 상에 TFT 기판, 또한 그 위에, 유기 EL층을 형성한다. 그리고, 지지 기판을 박리하고, 플렉시블 디바이스를 제조하는 것이지만, 플렉시블 표시층이 매우 얇기 때문에, 취급 등에 의해 디바이스에 불량이 생긴다. 이 때문에, 이측에 점착 필름을 접합하여 보강해 두는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 2).In addition, as a method of manufacturing so-called flexible devices such as foldable devices and rollable devices that have been developed in recent years, a release layer and a flexible film substrate are generally formed on a support substrate such as glass, and the A TFT substrate is formed on a film substrate, and an organic EL layer is formed thereon. Then, the support substrate is peeled off to manufacture a flexible device, but since the flexible display layer is very thin, defects occur in the device due to handling, etc. For this reason, there are cases where an adhesive film is attached to this side for reinforcement (for example, patent document 2).
반도체 소자의 기판이나 플렉시블 디바이스는, 반복 굴곡되는 경우가 있고, 기판 등에 접합한 점착 필름의 굴곡 특성이 나쁘면, 굴곡 후의 회복성이 악화되거나, 최악은 반복 굴곡에 의해 파단되어 버리거나 하는 경우가 있다. 구체적으로는, 굴곡부(예를 들어, 폴딩 부재의 가동 굴곡부 등)에 점착 필름을 접합한 경우, 점착 필름이 각도를 가지고 구부러지면, 구부러진 내경측에는 압축 응력이 작용하고, 구부러진 외경측에는 인장 응력이 작용하여, 굴곡부와 그 주변에는 응력 변형이 생기기 때문에, 반도체 소자의 기판이나 플렉시블 디바이스가 파손되어 버리는 문제가 있다.Substrates of semiconductor elements or flexible devices may be repeatedly bent, and if the bending characteristics of the adhesive film bonded to the substrate, etc. are poor, recovery after bending may deteriorate, or, in the worst case, may be broken due to repeated bending. Specifically, when an adhesive film is bonded to a bent portion (for example, a movable bent portion of a folding member, etc.), if the adhesive film is bent at an angle, compressive stress acts on the bent inner diameter side, and tensile stress acts on the bent outer diameter side. Therefore, since stress strain occurs in the bent portion and its surroundings, there is a problem that the substrate of the semiconductor element or the flexible device is damaged.
상기와 같은 문제를 해결하는 수단으로서, 점착 필름에 포함되는 점착제를 유연하게 하여, 상기의 응력 변형을 완화시키는 방법을 생각할 수 있다.As a means of solving the above problems, a method of softening the adhesive contained in the adhesive film and relieving the above-described stress strain can be considered.
점착제의 유연함을 나타내는 지표로서 저장 탄성률 G'이 알려져 있고, -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20)과 40℃에서의 저장 탄성률 G'(40)에 기초한 탄성률 변화율(G'(-20)/G'(40))×100이 소정 범위 내가 되도록 점착제를 설계하는 기술(특허문헌 3)이나, -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20)을 85℃에서의 저장 탄성률 G'(85)으로 나눈 값인 저장 탄성률 변화도가 소정 범위 내가 되도록 점착제를 설계하는 기술(특허문헌 4)이 제안되어 있다.The storage modulus G' is known as an indicator of the flexibility of the adhesive, and the elastic modulus change rate (G'(-20) is based on the storage modulus G'(-20) at -20℃ and the storage modulus G'(40) at 40℃. ) / G' (40)) A technology for designing an adhesive such that the storage modulus gradient, which is the value divided by 85), is within a predetermined range (Patent Document 4) has been proposed.
특허문헌 3의 실시예에서는, BA/2EHA/AA/2HPA=47.8/47.8/4/0.4(질량 기준) 조성의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부와 가교제(B) 0.9질량부로부터 얻어지는 점착제(실시예 1), BA/4HBA=99/1(질량 기준) 조성의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부와 가교제(B) 0.15질량부로부터 얻어지는 점착제(실시예 2), BA/2EHA/HEA=47/48/5(질량 기준) 조성의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부와 가교제(B) 0.9질량부로부터 얻어지는 점착제(실시예 3)가 보고되어 있다.In the example of Patent Document 3, from 100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) and 0.9 parts by mass of the crosslinking agent (B) with a composition of BA/2EHA/AA/2HPA=47.8/47.8/4/0.4 (based on mass) Adhesive obtained (Example 1), adhesive obtained from 100 parts by mass of (meth)acrylic acid ester polymer (A) and 0.15 parts by mass of crosslinking agent (B) with a composition of BA/4HBA = 99/1 (based on mass) (Example 2), An adhesive (Example 3) obtained from 100 parts by mass of a (meth)acrylic acid ester polymer (A) and 0.9 parts by mass of a crosslinker (B) with a composition of BA/2EHA/HEA=47/48/5 (based on mass) has been reported.
특허문헌 4의 실시예에서는, BA/2EHA/4HBA=54/45/1(질량 기준) 조성의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부와 가교제(B) 0.15질량부 내지 0.35질량부로부터 얻어지는 점착제(실시예 1 내지 10), BA/2EHA/4HBA=52/45/3(질량 기준) 조성의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부와 가교제(B) 0.25질량부로부터 얻어지는 점착제(실시예 11), BA/2EHA/4HBA=50/45/5(질량 기준) 조성의 (메트)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부와 가교제(B) 0.25질량부로부터 얻어지는 점착제(실시예 12)가 보고되어 있다.In the example of Patent Document 4, from 100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) and 0.15 to 0.35 parts by mass of the crosslinking agent (B) with a composition of BA/2EHA/4HBA = 54/45/1 (based on mass) Adhesive obtained (Examples 1 to 10), obtained from 100 parts by mass of (meth)acrylic acid ester polymer (A) and 0.25 parts by mass of crosslinking agent (B) with a composition of BA/2EHA/4HBA=52/45/3 (based on mass) (Example 11), an adhesive obtained from 100 parts by mass of (meth)acrylic acid ester polymer (A) and 0.25 parts by mass of crosslinking agent (B) with a composition of BA/2EHA/4HBA=50/45/5 (based on mass) (Example 12 ) has been reported.
그러나, 특허문헌 3, 4에서 보고되어 있는 점착제에서는, -20℃ 레벨의 저온으로부터 200℃ 레벨의 고온까지의 넓은 온도 영역에 있어서, 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 플렉시블성이 달성되지 못하고 있다.However, in the adhesives reported in Patent Documents 3 and 4, flexibility sufficient to withstand repeated bending is not achieved in a wide temperature range from low temperatures at the -20°C level to high temperatures at the 200°C level. .
또한, 점착제를 유연하게 하면, 크리프값이 높아지기 때문에, 예를 들어 IC 본딩 등의 열압착 가공 시에, 점착제의 비어져 나옴이나 기포의 발생에 의한 들뜸을 야기해 버린다는 문제(본딩 내성의 저하)가 일어날 수 있다.Additionally, if the adhesive is made flexible, the creep value increases, so for example, during heat compression processing such as IC bonding, the problem of protruding the adhesive or lifting due to the generation of air bubbles (reduction in bonding resistance) occurs. ) can happen.
본 발명의 과제는, 넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 발현할 수 있는 아크릴계 점착제를 형성할 수 있는 아크릴계 점착제 조성물을 제공하는 데 있다. 또한, 그러한 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 아크릴계 점착제, 해당 아크릴계 점착제로 구성되는 점착제층을 갖는 점착 필름, 및 해당 점착 필름을 구비하는 플렉시블 디바이스를 제공하는 데 있다.The object of the present invention is to provide an acrylic adhesive composition that can form an acrylic adhesive that can exhibit excellent flexibility and excellent bonding resistance enough to withstand repeated bending in a wide temperature range. Furthermore, the object is to provide an acrylic adhesive formed from such an acrylic adhesive composition, an adhesive film having an adhesive layer comprised of the acrylic adhesive, and a flexible device provided with the adhesive film.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물은,The acrylic adhesive composition according to an embodiment of the present invention,
아크릴계 폴리머(P)와 가교제를 포함하는 아크릴계 점착제 조성물이며,It is an acrylic adhesive composition containing an acrylic polymer (P) and a crosslinking agent.
해당 아크릴계 폴리머(P)는 모노머 성분(M)을 중합하여 얻어지고,The acrylic polymer (P) is obtained by polymerizing the monomer component (M),
해당 모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)과 극성기 함유 모노머 (M2)를 포함하고,The monomer component (M) includes an alkyl (meth)acrylate (M1) and a polar group-containing monomer (M2),
해당 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은 그 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tg가 -80℃ 내지 -60℃의 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)을 포함하고,The alkyl (meth)acrylate (M1) includes an alkyl (meth)acrylate (m1) whose homopolymer has a glass transition temperature Tg in the range of -80 ° C to -60 ° C,
해당 모노머 성분(M) 중의 해당 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 50질량％ 이상이며,The content ratio of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) is 50% by mass or more,
해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 해당 극성기 함유 모노머 (M2)의 함유 비율을 A질량％, 해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 해당 가교제의 함유 비율을 B질량％라 했을 때, A/B가 40 내지 150이다.When the content ratio of the polar group-containing monomer (M2) in the acrylic adhesive composition is A mass% and the content ratio of the crosslinking agent in the acrylic adhesive composition is B mass%, A/B is 40 to 150.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 A/B가 40 내지 140이다.In one embodiment, A/B is 40 to 140.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 A/B가 40 내지 95이다.In one embodiment, A/B is 40 to 95.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 모노머 성분(M) 중의 상기 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 75질량％ 이상이다.In one embodiment, the content ratio of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) is 75% by mass or more.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 상기 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 95질량％ 이상이다.In one embodiment, the content ratio of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the alkyl (meth)acrylate (M1) is 95% by mass or more.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.The acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention is formed from the acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention.
하나의 실시 형태에 있어서는, -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20)과 200℃에서의 저장 탄성률 G'(200)의 비율(G'(-20)/G'(200))이 20 이하이다.In one embodiment, the ratio (G'(-20)/G'(200)) of the storage elastic modulus G'(-20) at -20°C and the storage elastic modulus G'(200) at 200°C is 20. It is as follows.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 비율(G'(-20)/G'(200))이 10 이하이다.In one embodiment, the ratio (G'(-20)/G'(200)) is 10 or less.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제로 구성되는 점착제층을 갖는다.The adhesive film according to the embodiment of the present invention has an adhesive layer composed of an acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 형태에 따른 플렉시블 디바이스는, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름을 구비한다.A flexible device according to an embodiment of the present invention includes an adhesive film according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따르면, 넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 발현할 수 있는 아크릴계 점착제를 형성할 수 있는 아크릴계 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 그러한 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 아크릴계 점착제, 해당 아크릴계 점착제로 구성되는 점착제층을 갖는 점착 필름, 및 해당 점착 필름을 구비하는 플렉시블 디바이스를 제공할 수 있다.According to the present invention, an acrylic adhesive composition capable of forming an acrylic adhesive capable of exhibiting excellent flexibility and excellent bonding resistance sufficient to withstand repeated bending in a wide temperature range can be provided. Additionally, an acrylic adhesive formed from such an acrylic adhesive composition, an adhesive film having an adhesive layer composed of the acrylic adhesive, and a flexible device provided with the adhesive film can be provided.
도 1은 본 발명의 플렉시블 디바이스의 하나의 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이며, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름의 하나의 사용 형태를 나타낸다.
도 2는 열압착 시험에 있어서 시험편을 열압착시키는 방법을 설명하는 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the flexible device of the present invention, and shows one use form of the adhesive film according to the embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of thermocompressing a test piece in a thermocompression test.
본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하고, 「(메트)아크롤레인」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 메타크롤레인」을 의미한다. 또한, 본 명세서 중에서 「산(염)」이라는 표현이 있는 경우에는, 「산 및/또는 그 염」을 의미한다. 염으로서는, 예를 들어 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염을 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어 나트륨염, 칼륨염 등을 들 수 있다.In this specification, when the expression “(meth)acrylic” is used, it means “acrylic and/or methacryl”, and when the expression “(meth)acrylate” is used, it means “acrylate and/or methacrylic”. rate”, and in the case of the expression “(meth)allyl”, it means “allyl and/or methallyl”, and in the case of the expression “(meth)acrolein”, it means “acrolein and/or metalyl”. It means “Crolein.” In addition, when the expression “acid (salt)” is used in this specification, it means “acid and/or its salt.” Examples of salts include alkali metal salts and alkaline earth metal salts, and specific examples include sodium salts and potassium salts.
≪≪아크릴계 점착제 조성물≫≫≪≪Acrylic adhesive composition≫≫
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물은, 아크릴계 폴리머(P)와 가교제를 포함한다.The acrylic adhesive composition according to an embodiment of the present invention includes an acrylic polymer (P) and a crosslinking agent.
≪아크릴계 폴리머(P)≫≪Acrylic polymer (P)≫
아크릴계 폴리머(P)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of acrylic polymers (P) may be one, or two or more types may be used.
아크릴계 폴리머(P)의 중량 평균 분자량 Mw는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중량 평균 분자량 Mw를 채용할 수 있으며, 이러한 중량 평균 분자량 Mw로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50만 내지 300만이고, 보다 바람직하게는 60만 내지 250만이고, 더욱 바람직하게는 70만 내지 200만이고, 특히 바람직하게는 85만 내지 150만이며, 가장 바람직하게는 90만 내지 135만이다.As the weight average molecular weight Mw of the acrylic polymer (P), any appropriate weight average molecular weight Mw can be adopted as long as it does not impair the effect of the present invention. With this weight average molecular weight Mw, the effect of the present invention can be more realized. In terms of being able to do so, it is preferably 500,000 to 3 million, more preferably 600,000 to 2.5 million, even more preferably 700,000 to 2 million, especially preferably 850,000 to 1.5 million, and most preferably 850,000 to 1.5 million. Preferably it is 900,000 to 1.35 million.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머(P)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 고형분 환산으로, 바람직하게는 50질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 90질량％ 이상이고, 특히 바람직하게는 95질량％ 이상이며, 가장 바람직하게는 97질량％ 이상이다. 상기 함유 비율의 상한은, 바람직하게는 99.9질량％ 이하이다.The content ratio of the acrylic polymer (P) in the acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention is preferably 50% by mass or more in terms of solid content, and more preferably, since the effect of the present invention can be more expressed. is 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 95% by mass or more, and most preferably 97% by mass or more. The upper limit of the content ratio is preferably 99.9% by mass or less.
아크릴계 폴리머(P)는 모노머 성분(M)을 중합하여 얻어진다. 여기서 말하는 모노머 성분(M)에는, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제는 포함되지 않는다.The acrylic polymer (P) is obtained by polymerizing the monomer component (M). The monomer component (M) herein does not include the crosslinking agent in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition according to the embodiment of the present invention.
아크릴계 폴리머(P)는, 이와 같이, 모노머 성분(M)을 중합하여 얻어지는 것으로서 규정할 수 있다. 이는, 아크릴계 폴리머(P)는 모노머 성분(M)이 중합 반응을 일으킴으로써 아크릴계 폴리머(P)로 되고, 아크릴계 폴리머(P)를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하며, 또한 전혀 실제적이지 않다는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「모노머 성분(M)을 중합하여 얻어지는 것」이라는 규정에 의해, 아크릴계 폴리머(P)를 「물(物)」로서 타당하게 특정한 것이다.The acrylic polymer (P) can be defined as being obtained by polymerizing the monomer component (M) in this way. This is due to the fact that the acrylic polymer (P) becomes an acrylic polymer (P) when the monomer component (M) undergoes a polymerization reaction, and it is impossible to directly specify the acrylic polymer (P) based on its structure, and it is not practical at all. Since (“impossibility and impractical circumstances”) exist, the acrylic polymer (P) is properly specified as a “thing (object)” by the stipulation that it is “obtained by polymerizing the monomer component (M).”
모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)과 극성기 함유 모노머 (M2)를 포함한다.The monomer component (M) includes an alkyl (meth)acrylate (M1) and a polar group-containing monomer (M2).
알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of alkyl (meth)acrylates (M1) may be one, or two or more types may be used.
알킬(메트)아크릴레이트 (M1)의 에스테르 부분의 알킬기(이하, 「에스테르 부분의 알킬기」라고 칭하는 경우가 있음.)에는, 수산기를 포함하는 알킬기 및 수산기 이외의 극성기를 포함하는 알킬기는 포함하지 않는다. 따라서, 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은 극성기 함유 모노머 (M2)와 명확하게 구별된다.The alkyl group of the ester portion of alkyl (meth)acrylate (M1) (hereinafter sometimes referred to as the “alkyl group of the ester portion”) does not include an alkyl group containing a hydroxyl group or an alkyl group containing a polar group other than a hydroxyl group. . Therefore, alkyl (meth)acrylate (M1) is clearly distinguished from polar group-containing monomer (M2).
모노머 성분(M) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50질량％ 내지 99질량％이고, 보다 바람직하게는 70질량％ 내지 99질량％이고, 더욱 바람직하게는 80질량％ 내지 99질량％이고, 특히 바람직하게는 85질량％ 내지 99질량％이며, 가장 바람직하게는 90질량％ 내지 99질량％이다.The content ratio of the alkyl (meth)acrylate (M1) in the monomer component (M) is preferably 50% by mass to 99% by mass, more preferably 70% by mass, since the effect of the present invention can be more expressed. It is mass % to 99 mass %, more preferably 80 mass % to 99 mass %, particularly preferably 85 mass % to 99 mass %, and most preferably 90 mass % to 99 mass %.
에스테르 부분의 알킬기는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, 보다 바람직하게는, 탄소수 1 내지 16의 알킬기이고, 더욱 바람직하게는, 탄소수 2 내지 14의 알킬기이고, 특히 바람직하게는, 탄소수 4 내지 14의 알킬기이며, 가장 바람직하게는, 탄소수 4 내지 12의 알킬기이다.The alkyl group of the ester portion is preferably an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group of 1 to 16 carbon atoms, and even more preferably 2 carbon atoms, since the effect of the present invention can be further exhibited. It is an alkyl group with 4 to 14 carbon atoms, particularly preferably an alkyl group with 4 to 14 carbon atoms, and most preferably an alkyl group with 4 to 12 carbon atoms.
에스테르 부분의 알킬기는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 쇄상 알킬기이다. 여기서 쇄상이란, 직쇄상 및 분지상을 포함하는 의미이다.The alkyl group of the ester portion is preferably a chain alkyl group because the effect of the present invention can be more expressed. Here, chain shape includes straight chain shape and branched shape.
에스테르 부분의 알킬기가 탄소수 1 내지 20의 쇄상 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of alkyl (meth)acrylates in which the alkyl group of the ester portion is a chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, and isopropyl (meth)acrylate. Acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate , heptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl ( Meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth) Acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate Rate can be mentioned.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 모노머 성분(M) 중에 포함할 수 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가, 바람직하게는 -10℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -12℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 -15℃ 이하이고, 특히 바람직하게는 -18℃ 이하이며, 가장 바람직하게는 -20℃ 이하이다. 상기 유리 전이 온도 Tg의 하한은, 바람직하게는 -80℃ 이상이다. 모노머 성분(M) 중에 포함할 수 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg는, 아크릴계 폴리머(P)의 점착 특성이나 굴곡 특성에 영향을 미칠 수 있다. 모노머 성분(M) 중에 포함할 수 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)로서, 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 상기 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트를 채용함으로써, 아크릴계 폴리머(P)의 점착성이나 탄성을 적절하게 조정할 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.In order to further realize the effect of the present invention, the alkyl (meth)acrylate (M1) that can be included in the monomer component (M) preferably has a glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer). -10°C or lower, more preferably -12°C or lower, further preferably -15°C or lower, particularly preferably -18°C or lower, and most preferably -20°C or lower. The lower limit of the glass transition temperature Tg is preferably -80°C or higher. The glass transition temperature Tg of the homopolymer of alkyl (meth)acrylate (M1) that may be included in the monomer component (M) may affect the adhesive properties and bending properties of the acrylic polymer (P). . By employing, as the alkyl (meth)acrylate (M1) that can be included in the monomer component (M), an alkyl (meth)acrylate whose glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) is within the above range, an acrylic polymer The adhesiveness and elasticity of (P) can be adjusted appropriately, and the effect of the present invention can be more expressed.
여기서, 모노머 성분(M) 중에 포함할 수 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg로서는, 공지 자료에 기재된 값을 채용할 수 있고, 예를 들어 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 사용할 수 있다. 또한, 상기 「Polymer Handbook」에 복수의 수치가 기재되어 있는 경우에는, conventional의 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없는 알킬(메트)아크릴레이트에 대해서는, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없고, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값도 제공되어 있지 않은 알킬(메트)아크릴레이트의 호모폴리머 Tg로서는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다.Here, as the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of alkyl (meth)acrylate (M1) that can be included in the monomer component (M), the value described in known data can be adopted, for example, " The values listed in “Polymer Handbook” (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989) can be used. Additionally, when multiple numerical values are described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” conventional values are adopted. For alkyl (meth)acrylates not described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” the catalog value of the monomer manufacturing company is adopted. The homopolymer Tg of alkyl (meth)acrylate, which is not described in the above-mentioned "Polymer Handbook" and for which the catalog value of the monomer manufacturing company is not provided, is the value obtained by the measurement method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2007-51271. shall be used.
모노머 성분(M) 중에 포함할 수 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg의 대표예로서는, 예를 들어 하기와 같다.Representative examples of the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of alkyl (meth)acrylate (M1) that can be included in the monomer component (M) are as follows, for example.
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃2-Ethylhexyl acrylate (2EHA): -70℃
라우릴아크릴레이트(LA): -23℃Lauryl acrylate (LA): -23℃
n-부틸아크릴레이트(BA): -55℃n-Butylacrylate (BA): -55℃
알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은, 바람직하게는 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 -80℃ 내지 -60℃의 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)을 포함한다. 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)이 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)을 포함함으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다.The alkyl (meth)acrylate (M1) preferably comprises an alkyl (meth)acrylate (m1) whose homopolymer (homopolymer) has a glass transition temperature Tg in the range of -80 ° C to -60 ° C. . When the alkyl (meth)acrylate (M1) includes alkyl (meth)acrylate (m1), the effects of the present invention can be more expressed.
알킬(메트)아크릴레이트 (m1)로서는, 예를 들어 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-70℃)를 들 수 있다.Examples of alkyl (meth)acrylate (m1) include 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) (glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) = -70°C).
알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 60질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 80질량％ 이상이고, 특히 바람직하게는 90질량％ 이상이며, 가장 바람직하게는 95질량％ 이상이다. 알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율의 상한은, 바람직하게는 100질량％이다. 상기한 바와 같이 알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중에 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)가 다량으로 포함됨으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다. 전술한 특허문헌 3, 4의 실시예에 있어서 기재되어 있는, 알킬(메트)아크릴레이트 중의 본 발명의 실시 형태에서의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)에 해당하는 2EHA의 함유 비율은, 45질량％ 내지 50질량％로 되어 있고, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물에서의 알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율의 레벨은, 이들 특허문헌 3, 4에 비하여 높다.The content ratio of alkyl (meth)acrylate (m1) in alkyl (meth)acrylate (M1) is preferably 60% by mass or more, more preferably, because the effect of the present invention can be more expressed. It is 70 mass% or more, more preferably 80 mass% or more, especially preferably 90 mass% or more, and most preferably 95 mass% or more. The upper limit of the content ratio of alkyl (meth)acrylate (m1) in alkyl (meth)acrylate (M1) is preferably 100% by mass. As described above, when a large amount of alkyl (meth)acrylate (m1) is included in alkyl (meth)acrylate (M1), the effects of the present invention can be more expressed. The content ratio of 2EHA corresponding to the alkyl (meth)acrylate (m1) in the embodiment of the present invention in the alkyl (meth)acrylate described in the Examples of Patent Documents 3 and 4 described above is 45 mass. % to 50% by mass, and the level of the content ratio of alkyl (meth)acrylate (m1) in alkyl (meth)acrylate (M1) in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition according to the embodiment of the present invention is set forth in these patent documents. It is higher than 3 and 4.
모노머 성분(M) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50질량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 70질량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 75질량％ 이상이고, 특히 바람직하게는 80질량％ 이상이며, 가장 바람직하게는 85질량％ 이상이다. 모노머 성분(M) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율의 상한은, 바람직하게는 99질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 98질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 97질량％ 이하이다. 상기한 바와 같이 모노머 성분(M) 중에 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)가 다량으로 포함됨으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다. 전술한 특허문헌 3, 4의 실시예에 있어서 기재되어 있는, 전체 모노머 성분 중의 본 발명 실시 형태에서의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)에 해당하는 2EHA의 함유 비율은, 45질량％ 내지 48질량％로 되어 있고, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물에서의 모노머 성분(M) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율의 레벨은, 이들 특허문헌 3, 4에 비하여 높다.The content ratio of alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more, since the effect of the present invention can be more expressed. , more preferably 75 mass% or more, particularly preferably 80 mass% or more, and most preferably 85 mass% or more. The upper limit of the content ratio of alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) is preferably 99% by mass or less, more preferably 98% by mass or less, and even more preferably 97% by mass or less. . As described above, when a large amount of alkyl (meth)acrylate (m1) is included in the monomer component (M), the effects of the present invention can be more expressed. The content ratio of 2EHA corresponding to the alkyl (meth)acrylate (m1) in the embodiment of the present invention in all monomer components described in the examples of the above-mentioned patent documents 3 and 4 is 45% by mass to 48% by mass. It is expressed as %, and the content level of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition according to the embodiment of the present invention is higher than those in Patent Documents 3 and 4.
모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)로서, 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 -60℃를 초과하고 -40℃ 미만인 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (m2)를 포함하고 있어도 된다.The monomer component (M) is an alkyl (meth)acrylate (M1), and the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) is an alkyl (meth)acrylate ( m2) may be included.
알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m2)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 40질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20질량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 10질량％ 이하이며, 가장 바람직하게는 5질량％ 이하이다.The content ratio of alkyl (meth)acrylate (m2) in alkyl (meth)acrylate (M1) is preferably 40% by mass or less, and more preferably It is 30 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, particularly preferably 10 mass% or less, and most preferably 5 mass% or less.
모노머 성분(M) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m2)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 25질량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 20질량％ 이하이며, 가장 바람직하게는 15질량％ 이하이다.The content ratio of alkyl (meth)acrylate (m2) in the monomer component (M) is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, since the effect of the present invention can be more expressed. , more preferably 25 mass% or less, particularly preferably 20 mass% or less, and most preferably 15 mass% or less.
알킬(메트)아크릴레이트 (m2)로서는, 예를 들어 n-부틸아크릴레이트(BA)(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-55℃)를 들 수 있다.Examples of alkyl (meth)acrylate (m2) include n-butylacrylate (BA) (glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) = -55°C).
모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)로서, 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 -40℃ 내지 -10℃의 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (m3)을 포함하고 있어도 된다.The monomer component (M) is an alkyl (meth)acrylate (M1), and the glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) is an alkyl (meth)acrylate (m3) in the range of -40°C to -10°C. It may include .
알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m3)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 40질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20질량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 10질량％ 이하이며, 가장 바람직하게는 5질량％ 이하이다.The content ratio of alkyl (meth)acrylate (m3) in alkyl (meth)acrylate (M1) is preferably 40% by mass or less, and more preferably It is 30 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, particularly preferably 10 mass% or less, and most preferably 5 mass% or less.
모노머 성분(M) 중의 알킬(메트)아크릴레이트 (m3)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 25질량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 20질량％ 이하이며, 가장 바람직하게는 15질량％ 이하이다.The content ratio of alkyl (meth)acrylate (m3) in the monomer component (M) is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, since the effect of the present invention can be more expressed. , more preferably 25 mass% or less, particularly preferably 20 mass% or less, and most preferably 15 mass% or less.
알킬(메트)아크릴레이트 (m3)으로서는, 예를 들어 라우릴아크릴레이트(LA)(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-23℃)를 들 수 있다.Examples of alkyl (meth)acrylate (m3) include lauryl acrylate (LA) (glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) = -23°C).
극성기 함유 모노머 (M2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of polar group-containing monomers (M2) may be one, or two or more types may be used.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 극성기 함유 모노머 (M2)는, 바람직하게는 수산기 함유 모노머 (m4) 및 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 보다 바람직하게는, 수산기 함유 모노머 (m4) 및 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)의 양쪽을 포함한다.In order to further demonstrate the effect of the present invention, the polar group-containing monomer (M2) is preferably at least one selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer (m4) and a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group. It contains, and more preferably, contains both a hydroxyl group-containing monomer (m4) and a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group.
모노머 성분(M) 중의 극성기 함유 모노머 (M2)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01질량％ 내지 50질량％이고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 내지 40질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 내지 30질량％이고, 특히 바람직하게는 0.6질량％ 내지 20질량％이며, 가장 바람직하게는 1질량％ 내지 15질량％이다.The content ratio of the polar group-containing monomer (M2) in the monomer component (M) is preferably 0.01% by mass to 50% by mass, more preferably 0.1% by mass to 50% by mass, since the effect of the present invention can be more expressed. It is 40 mass%, more preferably 0.3 mass% to 30 mass%, particularly preferably 0.6 mass% to 20 mass%, and most preferably 1 mass% to 15 mass%.
수산기 함유 모노머 (m4)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of hydroxyl group-containing monomers (m4) may be one, or two or more types may be used.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 수산기 함유 모노머 (m4)는 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가, 바람직하게는 -10℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -15℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 -20℃ 이하이고, 특히 바람직하게는 -25℃ 이하이며, 가장 바람직하게는 -30℃ 이하이다. 상기 유리 전이 온도 Tg의 하한은, 바람직하게는 -80℃ 이상이다. 수산기 함유 모노머 (m4)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg는, 아크릴계 폴리머(P)의 점착성이나 탄성에 영향을 미칠 수 있다. 수산기 함유 모노머 (m4)로서, 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 상기 범위 내에 있는 수산기 함유 모노머 (m4)를 채용함으로써, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.In order to further demonstrate the effect of the present invention, the glass transition temperature Tg of the hydroxyl group-containing monomer (m4) of the homopolymer is preferably -10°C or lower, and more preferably -15°C. or less, more preferably -20°C or less, particularly preferably -25°C or less, and most preferably -30°C or less. The lower limit of the glass transition temperature Tg is preferably -80°C or higher. The glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of the hydroxyl group-containing monomer (m4) may affect the adhesiveness and elasticity of the acrylic polymer (P). By employing a hydroxyl group-containing monomer (m4) whose glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) is within the above range, the effect of the present invention can be further exhibited.
수산기 함유 모노머 (m4)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg로서는, 공지 자료에 기재된 값을 채용할 수 있고, 예를 들어 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 사용할 수 있다. 또한, 상기 「Polymer Handbook」에 복수의 수치가 기재되어 있는 경우에는, conventional의 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없는 수산기 함유 모노머 (m4)에 대해서는, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없고, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값도 제공되어 있지 않은 수산기 함유 모노머 (m4)의 호모폴리머의 Tg로서는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다.As the glass transition temperature Tg of a homopolymer (homopolymer) of a hydroxyl group-containing monomer (m4), the value described in known materials can be adopted, for example, in "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc. , 1989) can be used. Additionally, when multiple numerical values are described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” conventional values are adopted. For the hydroxyl-containing monomer (m4) not described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” the catalog value of the monomer manufacturing company is adopted. The Tg of the homopolymer of the hydroxyl group-containing monomer (m4), which is not described in the above-mentioned "Polymer Handbook" and for which the catalog value of the monomer manufacturing company is not provided, is obtained by the measurement method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-51271. Let's use the value.
수산기 함유 모노머 (m4)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg의 대표예로서는, 예를 들어 하기와 같다.Representative examples of the glass transition temperature Tg of a homopolymer (homopolymer) of a hydroxyl group-containing monomer (m4) are as follows, for example.
2-히드록시에틸아크릴레이트: -15℃2-Hydroxyethyl acrylate: -15℃
4-히드록시부틸아크릴레이트: -40℃4-Hydroxybutylacrylate: -40℃
극성기 함유 모노머 (M2) 중의 수산기 함유 모노머 (m4)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30질량％ 내지 100질량％이고, 보다 바람직하게는 35질량％ 내지 95질량％이고, 더욱 바람직하게는 40질량％ 내지 90질량％이고, 특히 바람직하게는 45질량％ 내지 88질량％이며, 가장 바람직하게는 48질량％ 내지 88질량％이다.The content ratio of the hydroxyl group-containing monomer (m4) in the polar group-containing monomer (M2) is preferably 30% by mass to 100% by mass, and more preferably 35% by mass, since the effect of the present invention can be more expressed. It is 95 mass% to 95 mass%, more preferably 40 mass% to 90 mass%, particularly preferably 45 mass% to 88 mass%, and most preferably 48 mass% to 88 mass%.
모노머 성분(M) 중의 수산기 함유 모노머 (m4)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.05질량％ 내지 30질량％이고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 내지 20질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 내지 15질량％이고, 특히 바람직하게는 0.5질량％ 내지 15질량％이며, 가장 바람직하게는 0.5질량％ 내지 10질량％이다.The content ratio of the hydroxyl group-containing monomer (m4) in the monomer component (M) is preferably 0.05% by mass to 30% by mass, more preferably 0.1% by mass to 30% by mass, since the effect of the present invention can be more expressed. It is 20 mass %, more preferably 0.3 mass % to 15 mass %, particularly preferably 0.5 mass % to 15 mass %, and most preferably 0.5 mass % to 10 mass %.
수산기 함유 모노머 (m4)로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; 폴리프로필렌글리콜모노 (메트)아크릴레이트; N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드를 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing monomer (m4) include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 2-hydroxybutyl ( Hydroxyalkyl (meth)acrylates such as meth)acrylate and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate; polypropylene glycol mono(meth)acrylate; N-hydroxyethyl (meth)acrylamide can be mentioned.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 수산기 함유 모노머 (m4)로서는, 바람직하게는 히드록시알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 히드록시알킬기의 알킬기 부분이 탄소수 2 내지 4의 직쇄상 알킬기인 히드록시알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있고, 더욱 바람직하게는, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA), 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA)를 들 수 있고, 특히 바람직하게는, 4-히드록시부틸아크릴레이트이다.In order to further demonstrate the effect of the present invention, the hydroxyl group-containing monomer (m4) preferably includes hydroxyalkyl (meth)acrylate, and more preferably, the alkyl group portion of the hydroxyalkyl group has the number of carbon atoms. Examples include hydroxyalkyl (meth)acrylate, which is a 2 to 4 linear alkyl group, more preferably 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 4-hydroxybutylacrylate (4HBA). and, particularly preferably, 4-hydroxybutylacrylate.
수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of monomers (m5) having polar groups other than hydroxyl groups may be one, or two or more types may be used.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)는 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가, 바람직하게는 100℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 95℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 90℃ 이하이다. 상기 유리 전이 온도 Tg의 하한은, 바람직하게는 -30℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이상이다. 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로서, 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 상기 범위 내에 있는 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머를 채용함으로써, 아크릴계 폴리머(P)의 점착성이나 탄성을 적절하게 조정할 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다.In order to further demonstrate the effect of the present invention, the monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group preferably has a glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) of 100°C or lower, and more preferably It is 95°C or lower, and more preferably 90°C or lower. The lower limit of the glass transition temperature Tg is preferably -30°C or higher, and more preferably -10°C or higher. By employing a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group whose glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) is within the above range, the adhesiveness and elasticity of the acrylic polymer (P) are improved. By adjusting appropriately, the effect of the present invention can be more expressed.
수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 50℃ 내지 100℃의 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 이 모노머의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg는, 바람직하게는 60℃ 내지 95℃이고, 더욱 바람직하게는 70℃ 내지 90℃이다.The monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group is preferably a monomer (m5) other than a hydroxyl group whose glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) is 50°C to 100°C because the effect of the present invention can be more expressed. Monomers having a polar group can be mentioned. The glass transition temperature Tg of the homopolymer (homopolymer) of this monomer is preferably 60°C to 95°C, and more preferably 70°C to 90°C.
수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5) 중의, 그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg가 50℃ 내지 100℃(바람직하게는 60℃ 내지 95℃, 또한 바람직하게는 70℃ 내지 90℃)의 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30질량％ 내지 100질량％이고, 보다 바람직하게는 50질량％ 내지 100질량％이고, 더욱 바람직하게는 70질량％ 내지 100질량％이고, 특히 바람직하게는 90질량％ 내지 100질량％이며, 가장 바람직하게는 95질량％ 내지 100질량％이다.The glass transition temperature Tg of the monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group (homopolymer) is 50°C to 100°C (preferably 60°C to 95°C, more preferably 70°C to 90°C). The content ratio of the monomer having a polar group other than the hydroxyl group is preferably 30% by mass to 100% by mass, more preferably 50% by mass to 100% by mass, since the effect of the present invention can be more expressed. , more preferably 70% by mass to 100% by mass, particularly preferably 90% by mass to 100% by mass, and most preferably 95% by mass to 100% by mass.
수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)의 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg로서는, 공지 자료에 기재된 값을 채용할 수 있고, 예를 들어 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 사용할 수 있다. 또한, 상기 「Polymer Handbook」에 복수의 수치가 기재되어 있는 경우에는, conventional의 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없는 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)에 대해서는, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없고, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값도 제공되어 있지 않은 알킬(메트)아크릴레이트의 호모폴리머 Tg로서는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다.As the glass transition temperature Tg of a homopolymer (homopolymer) of a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group, the value described in known materials can be adopted, for example, "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989) can be used. Additionally, when multiple numerical values are described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” conventional values are adopted. For the monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group that is not described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” the catalog value of the monomer manufacturing company is adopted. The homopolymer Tg of alkyl (meth)acrylate, which is not described in the above-mentioned "Polymer Handbook" and for which the catalog value of the monomer manufacturing company is not provided, is the value obtained by the measurement method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2007-51271. shall be used.
극성기 함유 모노머 (M2) 중의 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1질량％ 내지 70질량％이고, 보다 바람직하게는 3질량％ 내지 65질량％이고, 더욱 바람직하게는 5질량％ 내지 60질량％이고, 특히 바람직하게는 10질량％ 내지 55질량％이며, 가장 바람직하게는 10질량％ 내지 50질량％이다.The content ratio of the monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group in the polar group-containing monomer (M2) is preferably 1% by mass to 70% by mass, and more preferably is 3% by mass to 65% by mass, more preferably 5% by mass to 60% by mass, particularly preferably 10% by mass to 55% by mass, and most preferably 10% by mass to 50% by mass.
모노머 성분(M) 중의 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.1질량％ 내지 10질량％이고, 보다 바람직하게는 0.2질량％ 내지 8질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 내지 6질량％이고, 특히 바람직하게는 0.4질량％ 내지 5질량％이며, 가장 바람직하게는 0.4질량％ 내지 3질량％이다.The content ratio of the monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group in the monomer component (M) is preferably 0.1% by mass to 10% by mass, and more preferably It is 0.2 mass % to 8 mass %, more preferably 0.3 mass % to 6 mass %, particularly preferably 0.4 mass % to 5 mass %, and most preferably 0.4 mass % to 3 mass %.
수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로서는, 바람직하게는 일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1) 및 N-비닐-2-피롤리돈으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.The monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group preferably includes at least one selected from the group consisting of monomer (1) represented by general formula (1) and N-vinyl-2-pyrrolidone.
(일반식 (1) 중, R1은, 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며, R2는, 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 -COOR기이며, R은, 탄소수 1 내지 10의 알킬기임.)(In General Formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or -COOR group, and R is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. )
일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.There may be only one type of monomer (1) represented by general formula (1), and two or more types may be used.
일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1)은 말단에 2개의 중합성 이중 결합을 가짐과 함께, 환화 중합함으로써 푸란환 구조를 구축할 수 있는 구조(C-CH2-O-CH2-C)를 갖고 또한 말단에 2개의 중합성 이중 결합의 단으로부터 2번째의 탄소 원자의 적어도 한쪽에 알킬에스테르기(COOR1기)를 구비함으로써, 환화 중합의 촉진과, 환화 중합함으로써 구축되는 구조에의 알킬에스테르기의 도입이 가능하게 되고, 이들 특징에 의해, 얻어지는 아크릴계 점착제에 대하여, 굴곡 동작에 대한 것보다 우수한 굴곡성과 보다 우수한 회복성을 양립시켜 발현시킬 수 있다.Monomer (1) represented by general formula (1) has two polymerizable double bonds at the terminals and has a structure that can construct a furan ring structure by cyclization polymerization (C-CH 2 -O-CH 2 -C ) and by providing an alkyl ester group (COOR 1 group) on at least one of the second carbon atoms from the end of the two polymerizable double bonds at the terminal, cyclization polymerization is promoted, and the structure constructed by cyclization polymerization is provided. Introduction of an alkyl ester group becomes possible, and these characteristics allow the resulting acrylic adhesive to exhibit both superior flexibility and better recovery properties than those for bending operation.
일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1)에 있어서, R1은, 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, R1은, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, 더욱 바람직하게는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, 특히 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기이며, 가장 바람직하게는 메틸기이다.In the monomer (1) represented by the general formula (1), R 1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and since the effect of the present invention can be further exhibited, R 1 preferably has 1 to 10 carbon atoms. It is an alkyl group with 8 carbon atoms, more preferably an alkyl group with 1 to 6 carbon atoms, even more preferably an alkyl group with 1 to 3 carbon atoms, particularly preferably a methyl group or an ethyl group, and most preferably a methyl group.
일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1)에 있어서, R2는, 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 -COOR기이다. R2가 탄소수 1 내지 10의 알킬기인 경우, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, R2는, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, 더욱 바람직하게는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이다. R2가 -COOR기인 경우, R은, 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, R은, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, 더욱 바람직하게는 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, 특히 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기이며, 가장 바람직하게는 메틸기이다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, R2는, 바람직하게는 수소 원자이다.In monomer (1) represented by general formula (1), R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or -COOR group. When R 2 is an alkyl group with 1 to 10 carbon atoms, R 2 is preferably an alkyl group with 1 to 8 carbon atoms, and more preferably an alkyl group with 1 to 6 carbon atoms, because the effects of the present invention can be more expressed. And, more preferably, it is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. When R 2 is a -COOR group, R is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and since the effect of the present invention can be more expressed, R is preferably an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and more preferably It is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, particularly preferably a methyl group or an ethyl group, and most preferably a methyl group. Since the effect of the present invention can be more expressed, R 2 is preferably a hydrogen atom.
모노머 성분(M) 중의, 일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1) 및 N-비닐-2-피롤리돈으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01질량％ 내지 30질량％이고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 내지 20질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.2질량％ 내지 15질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 내지 10질량％이고, 특히 바람직하게는 0.4질량％ 내지 8.0질량％이며, 가장 바람직하게는 0.5질량％ 내지 6.0질량％이다.The content ratio of at least one type selected from the group consisting of monomer (1) and N-vinyl-2-pyrrolidone represented by the general formula (1) in the monomer component (M) further expresses the effect of the present invention. In terms of being able to do so, it is preferably 0.01% by mass to 30% by mass, more preferably 0.1% by mass to 20% by mass, further preferably 0.2% by mass to 15% by mass, and even more preferably 0.3% by mass. % to 10 mass%, particularly preferably 0.4 mass% to 8.0 mass%, and most preferably 0.5 mass% to 6.0 mass%.
모노머 성분(M)이 일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1)을 포함하는 경우, 모노머 성분(M) 중의, 일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1)의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01질량％ 내지 20질량％이고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 내지 10질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.2질량％ 내지 5.0질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 내지 3.0질량％이고, 특히 바람직하게는 0.4질량％ 내지 2.0질량％이며, 가장 바람직하게는 0.5질량％ 내지 1.5질량％이다.When the monomer component (M) contains the monomer (1) represented by the general formula (1), the content ratio of the monomer (1) represented by the general formula (1) in the monomer component (M) is as follows: Since the effect can be more expressed, the amount is preferably 0.01% by mass to 20% by mass, more preferably 0.1% by mass to 10% by mass, further preferably 0.2% by mass to 5.0% by mass, and even more preferred. Typically, it is 0.3% by mass to 3.0% by mass, particularly preferably 0.4% by mass to 2.0% by mass, and most preferably 0.5% by mass to 1.5% by mass.
모노머 성분(M)이 N-비닐-2-피롤리돈을 포함하는 경우, 모노머 성분(M) 중의, N-비닐-2-피롤리돈의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01질량％ 내지 30질량％이고, 보다 바람직하게는 0.1질량％ 내지 20질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.2질량％ 내지 15질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.3질량％ 내지 10질량％이고, 특히 바람직하게는 0.4질량％ 내지 8.0질량％이며, 가장 바람직하게는 0.5질량％ 내지 6.0질량％이다.When the monomer component (M) contains N-vinyl-2-pyrrolidone, the content ratio of N-vinyl-2-pyrrolidone in the monomer component (M) can further express the effect of the present invention. In that respect, it is preferably 0.01 mass% to 30 mass%, more preferably 0.1 mass% to 20 mass%, further preferably 0.2 mass% to 15 mass%, and even more preferably 0.3 mass% to 0.3 mass%. It is 10 mass%, especially preferably 0.4 mass% to 8.0 mass%, and most preferably 0.5 mass% to 6.0 mass%.
수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로서는, 일반식 (1)로 표시되는 모노머 (1), N-비닐-2-피롤리돈 이외에, 예를 들어 카르복시기 함유 모노머, N-비닐-2-피롤리돈 이외의 질소 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 비닐에스테르류(예를 들어, 아세트산비닐(VAc), 프로피온산비닐, 라우르산비닐), 방향족 비닐 화합물, 아미드기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, (메트)아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류를 들 수 있다.Examples of the monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group include monomer (1) represented by general formula (1), N-vinyl-2-pyrrolidone, and carboxyl group-containing monomers and N-vinyl-2-pyrrolidone. Nitrogen-containing monomers other than rolidone, monomers containing sulfonic acid groups, monomers containing phosphoric acid groups, monomers containing cyano groups, monomers containing acid anhydride groups, vinyl esters (e.g., vinyl acetate (VAc), vinyl propionate, vinyl laurate) , aromatic vinyl compounds, amide group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, (meth)acryloylmorpholine, and vinyl ethers.
카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 카로복시에틸(메트)아크릴레이트, 카로복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산을 들 수 있다.Examples of carboxylic acid-containing monomers include acrylic acid (AA), methacrylic acid (MAA), carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isopropanol. Crotonic acid can be mentioned.
N-비닐-2-피롤리돈 이외의 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 질소 함유 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 아크릴계 모노머를 들 수 있다.Examples of nitrogen-containing monomers other than N-vinyl-2-pyrrolidone include methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, and vinylimidazole. nitrogen-containing vinyl monomers such as vinyloxazole, vinylmorpholine, (meth)acryloylmorpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, and N-vinylcaprolactam; Cyano group-containing acrylic monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile can be mentioned.
본 발명의 효과를 한층 더 발현시킬 수 있는 점에서, 모노머 성분(M)은, 바람직하게는 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)과, 수산기 함유 모노머 (m4) 및 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 보다 바람직하게는, 알킬(메트)아크릴레이트 (m1), 수산기 함유 모노머 (m4) 및 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)를 포함한다.In order to further develop the effect of the present invention, the monomer component (M) is preferably an alkyl (meth)acrylate (m1), a hydroxyl group-containing monomer (m4), and a monomer having a polar group other than a hydroxyl group ( m5), and more preferably includes an alkyl (meth)acrylate (m1), a hydroxyl group-containing monomer (m4), and a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group. .
본 발명의 효과를 한층 더 발현시킬 수 있는 점에서, 모노머 성분(M)은 대표적으로는, 바람직하게는 2-에틸헥실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종, 및 수산기 함유 모노머 (m4) 및 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 보다 바람직하게는, 2-에틸헥실아크릴레이트와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 및 N-비닐-2-피롤리돈으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 더욱 바람직하게는, 2-에틸헥실아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, N-비닐-2-피롤리돈을 포함한다.Since the effect of the present invention can be further expressed, the monomer component (M) is typically, preferably selected from the group consisting of 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, and n-butyl acrylate. at least one kind selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer (m4) and a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group, more preferably 2-ethylhexyl acrylate, and 4- Contains at least one selected from the group consisting of hydroxybutylacrylate and N-vinyl-2-pyrrolidone, more preferably 2-ethylhexyl acrylate, 4-hydroxybutylacrylate, N- Contains vinyl-2-pyrrolidone.
본 발명의 효과를 한층 더 발현시킬 수 있는 점에서, 모노머 성분(M) 중의, 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)과, 수산기 함유 모노머 (m4) 및 수산기 이외의 극성기를 갖는 모노머 (m5)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과의 합계량의 함유 비율은, 바람직하게는 60질량％ 내지 100질량％이고, 보다 바람직하게는 70질량％ 내지 100질량％이고, 더욱 바람직하게는 80질량％ 내지 100질량％이고, 특히 바람직하게는 90질량％ 내지 100질량％이며, 가장 바람직하게는 95질량％ 내지 100질량％이다.Since the effect of the present invention can be further exhibited, the monomer component (M) contains an alkyl (meth)acrylate (m1), a hydroxyl group-containing monomer (m4), and a monomer (m5) having a polar group other than a hydroxyl group. The content ratio of the total amount of at least one type selected from the group consisting of is preferably 60% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and even more preferably 80% by mass to 100% by mass. It is mass %, especially preferably 90 mass % to 100 mass %, and most preferably 95 mass % to 100 mass %.
모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)과 극성기 함유 모노머 (M2) 중 어느 것에도 해당하지 않는 기타의 모노머를 포함하고 있어도 된다. 기타의 모노머는, 예를 들어 아크릴계 폴리머(P)의 유리 전이 온도(Tg)의 조정, 점착 성능의 조정 등의 목적으로 사용할 수 있다. 기타의 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The monomer component (M) may contain other monomers that do not correspond to any of the alkyl (meth)acrylate (M1) and the polar group-containing monomer (M2). Other monomers can be used, for example, for purposes such as adjusting the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (P) and adjusting adhesion performance. The number of other monomers may be one, or two or more types may be used.
모노머 성분(M) 중의 기타 모노머의 함유 비율은, 바람직하게는 20질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 10질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5질량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 3질량％ 이하이며, 가장 바람직하게는 1질량％ 이하이다.The content ratio of other monomers in the monomer component (M) is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, further preferably 5% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or less. and most preferably 1% by mass or less.
아크릴계 폴리머(P)를 얻는 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합법, 유화 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 이들의 중합 방법 중에서도, 용액 중합법을 바람직하게 사용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 모노머 공급 방법으로서는, 모노머 성분의 전량을 한 번에 공급하는 일괄 투입 방식, 연속 공급(적하) 방식, 분할 공급(적하) 방식 등을 적절히 채용할 수 있다. 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 바람직하게는 20℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 30℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 40℃ 이상이고, 바람직하게는 170℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 160℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 140℃ 이하이다. 아크릴계 폴리머를 얻는 방법으로서는, UV 등의 광을 조사하여 행하는 광중합(전형적으로는, 광중합 개시제의 존재 하에서 행해짐)이나, β선, γ선 등의 방사선을 조사하여 행하는 방사선 중합 등의 활성 에너지선 조사 중합을 채용해도 된다.As a method for obtaining the acrylic polymer (P), various polymerization methods known as methods for synthesizing acrylic polymers, such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization, can be appropriately employed. Among these polymerization methods, the solution polymerization method can be preferably used. As a monomer supply method when performing solution polymerization, a batch supply method in which the entire amount of the monomer component is supplied at once, a continuous supply (dropwise) method, a split supply (dropwise) method, etc. can be appropriately adopted. The polymerization temperature can be appropriately selected depending on the type of monomer and solvent used, the type of polymerization initiator, etc., and is preferably 20°C or higher, more preferably 30°C or higher, further preferably 40°C or higher, and preferably Preferably it is 170°C or lower, more preferably 160°C or lower, and even more preferably 140°C or lower. Methods for obtaining an acrylic polymer include active energy ray irradiation, such as photopolymerization performed by irradiating UV light or other light (typically performed in the presence of a photopolymerization initiator), or radiation polymerization performed by irradiating radiation such as β rays or γ rays. Polymerization may be employed.
용액 중합에 사용하는 용매(중합 용매)로서는, 임의의 적절한 유기 용매에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 톨루엔 등의 방향족 화합물류(전형적으로는, 방향족 탄화수소류), 아세트산에틸 등의 아세트산에스테르류, 헥산이나 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환식 탄화수소류 등을 들 수 있다.The solvent (polymerization solvent) used in solution polymerization can be appropriately selected from any suitable organic solvent. For example, aromatic compounds (typically aromatic hydrocarbons) such as toluene, acetic acid esters such as ethyl acetate, and aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane.
중합에 사용하는 개시제(중합 개시제)는 중합 방법의 종류에 따라, 임의의 적절한 중합 개시제에서 적절히 선택할 수 있다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The initiator (polymerization initiator) used for polymerization can be appropriately selected from any suitable polymerization initiator depending on the type of polymerization method. The number of polymerization initiators may be one, or two or more types may be used.
중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘) 이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카로복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트(VA-057, 와코 준야쿠 고교(주)제) 등의 아조계 개시제; 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1, 1, 3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸히드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 산화환원계 개시제; 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 방향족 카르보닐 화합물을 들 수 있다.As a polymerization initiator, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis(2-methylpropionic acid) Dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride, 2,2'-azobis[ 2-(5-methyl-2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride, 2,2'-azobis(2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis(N ,N'-dimethyleneisobutylamidine), 2,2'-azobis[N-(2-caroboxyethyl)-2-methylpropionamidine]hydrate (VA-057, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Azo-based initiators such as 1); Persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate, di(2-ethylhexyl)peroxydicarbonate, di(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate, and di-sec-butylperoxydicarbonate. Nate, t-butylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, dilauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1, 1, 3, 3-Tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, di(4-methylbenzoyl)peroxide, dibenzoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-di(t-hexylperoxy) peroxide-based initiators such as cyclohexane, t-butylhydroperoxide, and hydrogen peroxide; Redox initiators combining a peroxide and a reducing agent, such as a combination of persulfate and sodium bisulfite, or a combination of peroxide and sodium ascorbate; substituted ethane-based initiators such as phenyl-substituted ethane; and aromatic carbonyl compounds.
중합 개시제의 사용량은, 모노머 성분(M) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.005질량부 내지 1질량부이고, 보다 바람직하게는 0.01질량부 내지 1질량부이다.The amount of the polymerization initiator used is preferably 0.005 parts by mass to 1 part by mass, more preferably 0.01 parts by mass to 1 part by mass, based on 100 parts by mass of the monomer component (M).
중합에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 첨가제가 포함되어 있어도 된다.The polymerization may contain any other appropriate additives as long as they do not impair the effect of the present invention.
≪가교제≫≪Cross-linking agent≫
가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The number of crosslinking agents may be one, or two or more types may be used.
가교제의 사용에 의해, 아크릴계 점착제에 적당한 응집력을 부여할 수 있다. 가교제는, 가교 반응 후의 형태, 가교 반응 전의 형태, 부분적으로 가교 반응한 형태, 이들의 중간적 또는 복합적인 형태 등으로 아크릴계 점착제에 포함될 수 있다. 가교제는, 전형적으로는, 가교 반응 후의 형태로 아크릴계 점착제에 포함되어 있다.By using a crosslinking agent, an appropriate cohesive force can be imparted to the acrylic adhesive. The crosslinking agent may be included in the acrylic adhesive in the form after the crosslinking reaction, in the form before the crosslinking reaction, in a partially crosslinked form, or in an intermediate or complex form thereof. The crosslinking agent is typically contained in the acrylic adhesive in the form after the crosslinking reaction.
아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(P) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.005질량부 내지 10질량부이고, 보다 바람직하게는 0.01질량부 내지 5질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01질량부 내지 3질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01질량부 내지 1질량부이고, 특히 바람직하게는 0.01질량부 내지 0.5질량부이며, 가장 바람직하게는 0.01질량부 내지 0.2질량부이다.The crosslinking agent content ratio in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.005 parts by mass to 10 parts by mass, more preferably 0.01 parts by mass, based on 100 parts by mass of the acrylic polymer (P), from the point of being able to further express the effect of the present invention. Parts by mass to 5 parts by mass, more preferably 0.01 parts by mass to 3 parts by mass, still more preferably 0.01 parts by mass to 1 part by mass, particularly preferably 0.01 parts by mass to 0.5 parts by mass, and most preferably is 0.01 parts by mass to 0.2 parts by mass.
가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 과산화물 등의 가교제를 들 수 있고, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제이고, 보다 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제이다.Examples of the crosslinking agent include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, silicone crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, silane crosslinking agents, alkyl etherified melamine crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, and peroxides. , Since the effect of the present invention can be more expressed, isocyanate-based crosslinking agents and epoxy-based crosslinking agents are preferable, and isocyanate-based crosslinking agents are more preferable.
이소시아네이트계 가교제는, 이소시아네이트기(이소시아네이트기를 블록제 또는 수량체화 등에 의해 일시적으로 보호한 이소시아네이트 재생형 극성기를 포함함)를 1분자 중에 2개 이상 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트를 들 수 있다.As an isocyanate-based crosslinking agent, a compound having two or more isocyanate groups (including isocyanate regenerative polar groups temporarily protected by blocking agents or quantization, etc.) per molecule can be used. Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate; Alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate; Aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate can be mentioned.
이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소사제, 상품명 코로네이트 L), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소사제, 상품명: 코로네이트 HL), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소사제, 상품명: 코로네이트 HX) 등의 이소시아네이트 부가물; 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D110N), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D120N), 이소포론디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D140N), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠사제, 상품명: 타케네이트 D160N); 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트, 그리고 이들과 각종 폴리올의 부가물; 이소시아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 알로파네이트 결합 등으로 다관능화한 폴리이소시아네이트를 들 수 있다. 이들 중에서도, 변형성과 응집력을 밸런스 좋게 양립시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 방향족 이소시아네이트, 지환식 이소시아네이트이다.Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate; aromatic diisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, and polymethylene polyphenylisocyanate; Trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (e.g., manufactured by Tosoh Corporation, brand name: Coronate L), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate trimer adduct (e.g., manufactured by Tosoh Corporation, brand name: Coronate HL) ), isocyanate adducts such as the isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (for example, Tosoh Corporation, brand name: Coronate HX); Trimethylolpropane adduct of xylylene diisocyanate (e.g., manufactured by Mitsui Chemicals, brand name: Takenate D110N), trimethylolpropane adduct of xylylene diisocyanate (e.g., manufactured by Mitsui Chemicals, brand name: Takenate) Nate D120N), trimethylolpropane adduct of isophorone diisocyanate (e.g., manufactured by Mitsui Chemicals, brand name: Takenate D140N), trimethylolpropane adduct of hexamethylene diisocyanate (e.g., manufactured by Mitsui Chemicals) , product name: Takenate D160N); polyether polyisocyanate, polyester polyisocyanate, and adducts thereof with various polyols; Examples include polyisocyanates polyfunctionalized with isocyanurate bonds, biuret bonds, allophanate bonds, etc. Among these, aromatic isocyanate and alicyclic isocyanate are preferred because they can achieve both deformability and cohesion in a good balance.
에폭시계 가교제로서는, 에폭시기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 다관능 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지를 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는, 예를 들어 미쓰비시 가스 가가쿠사제의 상품명 「테트래드 C」, 「테트래드 X」를 들 수 있다.As an epoxy-based crosslinking agent, a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups per molecule can be used. As an epoxy-based crosslinking agent, for example, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl ) Cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, poly Propylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane Polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate, resorcinol diglycidyl ether, bisphenol- Examples include S-diglycidyl ether and an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule. Commercially available epoxy-based crosslinking agents include, for example, the brand names “Tetrad C” and “Tetrad X” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물에 있어서, 해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 극성기 함유 모노머 (M2)의 함유 비율을 A질량％, 해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 해당 가교제의 함유 비율을 B질량％라 했을 때, A/B가, 바람직하게는 40 내지 150이고, 보다 바람직하게는 40 내지 140이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 120이고, 특히 바람직하게는 40 내지 100이며, 가장 바람직하게는 40 내지 95이다. 상기 A/B의 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다.In the acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention, when the content ratio of the polar group-containing monomer (M2) in the acrylic adhesive composition is A mass % and the content ratio of the crosslinking agent in the acrylic adhesive composition is B mass %, A/B is preferably 40 to 150, more preferably 40 to 140, further preferably 40 to 120, particularly preferably 40 to 100, and most preferably 40 to 95. If the ratio of A/B is within the above range, the effect of the present invention can be more expressed.
≪점착 부여 수지≫≪Tackifying resin≫
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물은, 점착 특성이나 굴곡 특성을 조정하는 등을 위해, 점착 부여 수지를 포함하고 있어도 된다. 점착 부여 수지는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention may contain a tackifying resin for adjusting the adhesive properties or bending properties. The number of tackifying resins may be one, or two or more types may be used.
점착 부여 수지로서는, 예를 들어 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지, 에폭시계 점착 부여 수지, 폴리아미드계 점착 부여 수지, 엘라스토머계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 케톤계 점착 부여 수지를 들 수 있다.Examples of the tackifying resin include rosin-based tackifying resin, terpene-based tackifying resin, hydrocarbon-based tackifying resin, epoxy-based tackifying resin, polyamide-based tackifying resin, elastomer-based tackifying resin, and phenol-based tackifying resin. , ketone-based tackifying resin.
점착 부여 수지의 사용량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(P) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 70질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 5질량부 내지 70질량부이고, 더욱 바람직하게는 10질량부 내지 60질량부이고, 더욱 바람직하게는 15질량부 내지 50질량부이고, 특히 바람직하게는 20질량부 내지 45질량부이며, 가장 바람직하게는 25질량부 내지 40질량부이다.The amount of the tackifying resin used is preferably 70 parts by mass or less, more preferably 5 to 70 parts by mass, based on 100 parts by mass of the acrylic polymer (P), since the effect of the present invention can be more expressed. parts, more preferably 10 parts by mass to 60 parts by mass, further preferably 15 parts by mass to 50 parts by mass, particularly preferably 20 parts by mass to 45 parts by mass, and most preferably 25 parts by mass. It is 40 parts by mass.
점착 부여 수지는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 연화점이 105℃ 미만인 점착 부여 수지 TL을 포함하는 것이 바람직하다. 점착 부여 수지 TL은, 점착제층의 면 방향(전단 방향)으로의 변형성의 향상에 효과적으로 기여할 수 있다. 더 높은 변형성 향상 효과를 얻는 관점에서, 점착 부여 수지 TL로서 사용되는 점착 부여 수지의 연화점은, 바람직하게는 50℃ 내지 103℃이고, 보다 바람직하게는 60℃ 내지 100℃이고, 더욱 바람직하게는 65℃ 내지 95℃이고, 특히 바람직하게는 70℃ 내지 90℃이며, 가장 바람직하게는 75℃ 내지 85℃이다.It is preferable that the tackifying resin contains tackifying resin TL with a softening point of less than 105°C, since the effect of the present invention can be more expressed. The tackifying resin TL can effectively contribute to improving the deformability of the adhesive layer in the plane direction (shear direction). From the viewpoint of obtaining a higher deformability improvement effect, the softening point of the tackifying resin used as the tackifying resin TL is preferably 50°C to 103°C, more preferably 60°C to 100°C, and even more preferably 65°C. ℃ to 95℃, particularly preferably 70℃ to 90℃, and most preferably 75℃ to 85℃.
점착 부여 수지의 연화점은, JIS K5902 및 JIS K2207에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 기초하여 측정된 값으로서 정의된다. 구체적으로는, 시료를 가능한 한 저온에서 신속하게 융해하고, 이것을 평평한 금속판 위에 둔 환 중에, 기포가 생기지 않도록 주의하여 채운다. 차가워진 후, 조금 가열한 작은 칼로 환의 상단을 포함하는 평면으로부터 부풀어오른 부분을 잘라낸다. 다음으로, 직경 85mm 이상, 높이 127mm 이상의 유리 용기(가열욕) 중에 지지기(환대)를 넣고, 글리세린을 깊이 90mm 이상이 될 때까지 주입한다. 다음으로, 강구(직경 9.5mm, 질량 3.5g)와, 시료를 채운 환을 서로 접촉하지 않도록 하여 글리세린 중에 침지시키고, 글리세린의 온도를 20℃ 플러스 마이너스 5℃로 15분간 유지한다. 다음으로, 환 중의 시료의 표면의 중앙에 강구를 얹고, 이것을 지지기 위의 정위치에 둔다. 다음으로, 환의 상단으로부터 글리세린면까지의 거리를 50mm로 유지하고, 온도계를 두고, 온도계의 수은구의 중심 위치를 환의 중심과 동일한 높이로 하여, 용기를 가열한다. 가열에 사용하는 분젠 버너의 불꽃은, 용기의 바닥 중심과 테두리의 중간에 닿도록 하여, 가열을 균등하게 한다. 또한, 가열이 시작되고 나서 40℃에 도달한 후의 욕온이 상승하는 비율은, 매분 5.0 플러스 마이너스 0.5℃가 아니면 안 된다. 시료가 점차 연화되어 환으로부터 흘러내려, 결국 저판에 접촉했을 때의 온도를 읽고, 이것을 연화점으로 한다. 연화점의 측정은, 동시에 2개 이상 행하고, 그 평균값을 채용한다.The softening point of the tackifying resin is defined as a value measured based on the softening point test method (ring and ball method) specified in JIS K5902 and JIS K2207. Specifically, the sample is melted as quickly as possible at the lowest temperature possible, and then filled into a ring placed on a flat metal plate, being careful to prevent bubbles from forming. After cooling, cut off the swollen part from the plane containing the top of the ring with a small slightly heated knife. Next, the supporter (bath) is placed in a glass container (heating bath) with a diameter of 85 mm or more and a height of 127 mm or more, and glycerin is injected until the depth is 90 mm or more. Next, the steel ball (9.5 mm in diameter, 3.5 g in mass) and the ring filled with the sample are immersed in glycerin without contacting each other, and the temperature of the glycerin is maintained at 20°C plus or minus 5°C for 15 minutes. Next, a steel ball is placed on the center of the surface of the sample in the ring and placed in a fixed position on the support. Next, the distance from the top of the ring to the glycerin surface is maintained at 50 mm, a thermometer is placed, the center of the mercury sphere of the thermometer is set at the same height as the center of the ring, and the container is heated. The flame of the Bunsen burner used for heating is directed to reach the center of the bottom of the container and the middle of the rim to ensure even heating. Additionally, the rate at which the bath temperature rises after heating starts and reaches 40°C must be 5.0 plus or minus 0.5°C per minute. The sample gradually softens and flows down from the ring, and the temperature when it finally touches the base plate is read and this is taken as the softening point. Two or more softening points are measured simultaneously, and the average value is adopted.
점착 부여 수지 TL의 사용량으로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(P) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 50질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 5질량부 내지 50질량부이고, 더욱 바람직하게는 10질량부 내지 45질량부이고, 특히 바람직하게는 15질량부 내지 40질량부이며, 가장 바람직하게는 20질량부 내지 35질량부이다.The amount of tackifying resin TL to be used is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 5 to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the acrylic polymer (P), since the effect of the present invention can be more expressed. Parts by mass, more preferably 10 parts by mass to 45 parts by mass, particularly preferably 15 parts by mass to 40 parts by mass, and most preferably 20 parts by mass to 35 parts by mass.
점착 부여 수지 TL로서는, 상기에서 예시한 점착 부여 수지 중, 연화점이 105℃ 미만인 것에서 적절히 선택되는 1종 또는 2종 이상을 채용할 수 있다. 점착 부여 수지 TL은, 바람직하게는 로진계 수지를 포함한다.As the tackifying resin TL, one or two or more types appropriately selected from those having a softening point of less than 105°C among the tackifying resins exemplified above can be employed. The tackifying resin TL preferably contains a rosin-based resin.
점착 부여 수지 TL로서 바람직하게 채용할 수 있는 로진계 수지로서는, 예를 들어 미변성 로진 에스테르나 변성 로진 에스테르 등의 로진 에스테르류 등을 들 수 있다. 변성 로진 에스테르로서는, 예를 들어 수소 첨가 로진 에스테르를 들 수 있다.Examples of rosin-based resins that can be preferably used as the tackifying resin TL include rosin esters such as unmodified rosin ester and modified rosin ester. Examples of modified rosin ester include hydrogenated rosin ester.
점착 부여 수지 TL은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 수소 첨가 로진 에스테르를 포함한다. 수소 첨가 로진 에스테르로서는, 연화점이, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 105℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 100℃이고, 더욱 바람직하게는 60℃ 내지 90℃이고, 특히 바람직하게는 70℃ 내지 85℃이며, 가장 바람직하게는 75℃ 내지 85℃이다.The tackifying resin TL preferably contains hydrogenated rosin ester because it can further express the effects of the present invention. As hydrogenated rosin ester, the softening point is preferably less than 105°C, more preferably 50°C to 100°C, and still more preferably 60°C to 90°C, since the effect of the present invention can be more expressed. , particularly preferably 70°C to 85°C, and most preferably 75°C to 85°C.
점착 부여 수지 TL은, 비수소 첨가 로진 에스테르를 포함하고 있어도 된다. 여기서 비수소 첨가 로진 에스테르란, 상술한 로진 에스테르류 중 수소 첨가 로진 에스테르 이외의 것을 포괄적으로 가리키는 개념이다. 비수소 첨가 로진 에스테르로서는, 미변성 로진 에스테르, 불균화 로진 에스테르, 중합 로진 에스테르 등을 들 수 있다.The tackifying resin TL may contain non-hydrogenated rosin ester. Here, non-hydrogenated rosin ester is a concept that comprehensively refers to those other than hydrogenated rosin ester among the above-mentioned rosin esters. Non-hydrogenated rosin esters include unmodified rosin esters, disproportionated rosin esters, and polymerized rosin esters.
비수소 첨가 로진 에스테르로서는, 연화점이, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 105℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 100℃이고, 더욱 바람직하게는 60℃ 내지 90℃이고, 특히 바람직하게는 70℃ 내지 85℃이며, 가장 바람직하게는 75℃ 내지 85℃이다.As a non-hydrogenated rosin ester, the softening point is preferably less than 105°C, more preferably 50°C to 100°C, and even more preferably 60°C to 90°C, in order to better express the effects of the present invention. ℃, especially preferably 70 ℃ to 85 ℃, most preferably 75 ℃ to 85 ℃.
점착 부여 수지 TL은, 로진계 수지 외에도 다른 점착 부여 수지를 포함하고 있어도 된다. 다른 점착 부여 수지로서는, 상기에서 예시한 점착 부여 수지 중, 연화점이 105℃ 미만인 것에서 적절히 선택되는 1종 또는 2종 이상을 채용할 수 있다. 점착 부여 수지 TL은, 예를 들어 로진계 수지와 테르펜 수지를 포함하고 있어도 된다.The tackifying resin TL may contain other tackifying resins in addition to the rosin-based resin. As another tackifying resin, one or two or more types appropriately selected from those having a softening point of less than 105° C. among the tackifying resins exemplified above can be employed. The tackifying resin TL may contain, for example, a rosin-based resin and a terpene resin.
점착 부여 수지 TL 전체에 차지하는 로진계 수지의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50질량％를 초과하고, 보다 바람직하게는 55질량％ 내지 100질량％이고, 더욱 바람직하게는 60질량％ 내지 99질량％이고, 특히 바람직하게는 65질량％ 내지 97질량％이며, 가장 바람직하게는 75질량％ 내지 97질량％이다.The content ratio of the rosin-based resin in the entire tackifying resin TL is preferably greater than 50% by mass, and more preferably 55% by mass to 100% by mass, since the effect of the present invention can be more expressed. , more preferably 60% by mass to 99% by mass, particularly preferably 65% by mass to 97% by mass, and most preferably 75% by mass to 97% by mass.
점착 부여 수지는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 점착 부여 수지 TL과, 연화점이 105℃ 이상(바람직하게는 105℃ 내지 170℃)의 점착 부여 수지 TH를 조합하여 포함하고 있어도 된다.Since the effect of the present invention can be further expressed, the tackifying resin may contain a combination of tackifying resin TL and tackifying resin TH having a softening point of 105°C or higher (preferably 105°C to 170°C). do.
점착 부여 수지 TH로서는, 상기에서 예시한 점착 부여 수지 중 연화점이 105℃ 이상인 것에서 적절히 선택되는 1종 또는 2종 이상을 채용할 수 있다. 점착 부여 수지 TH는, 로진계 점착 부여 수지(예를 들어, 로진 에스테르류) 및 테르펜계 점착 부여 수지(예를 들어, 테르펜페놀 수지)에서 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다.As the tackifying resin TH, one or two or more types appropriately selected from those having a softening point of 105°C or higher among the tackifying resins exemplified above can be employed. The tackifying resin TH may include at least one selected from rosin-based tackifying resins (for example, rosin esters) and terpene-based tackifying resins (for example, terpene phenol resin).
≪올리고머≫≪Oligomer≫
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물은, 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 올리고머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물이 올리고머를 포함함으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다.The acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention may contain an oligomer. The number of oligomers may be one, or two or more types may be used. When the acrylic adhesive composition according to an embodiment of the present invention includes an oligomer, the effects of the present invention can be further expressed.
올리고머의 중량 평균 분자량 Mw는, 바람직하게는 1000 내지 30000이고, 보다 바람직하게는 1500 내지 10000이고, 더욱 바람직하게는 2000 내지 8000이고, 특히 바람직하게는 2000 내지 5000이다. 이러한 중량 평균 분자량 Mw의 올리고머를 사용함으로써, 아크릴계 점착제 시트의 점착성이나 탄성이 향상될 수 있다.The weight average molecular weight Mw of the oligomer is preferably 1,000 to 30,000, more preferably 1,500 to 10,000, further preferably 2,000 to 8,000, and particularly preferably 2,000 to 5,000. By using an oligomer with such a weight average molecular weight Mw, the adhesiveness and elasticity of the acrylic pressure-sensitive adhesive sheet can be improved.
올리고머로서는, 아크릴계 폴리머와 융화되기 쉬운 점에서, 아크릴계 올리고머가 바람직하다.As the oligomer, an acrylic oligomer is preferred because it is easily compatible with an acrylic polymer.
아크릴계 올리고머의 유리 전이 온도 Tg는, 바람직하게는 20℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 40℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 60℃ 이상이고, 특히 바람직하게는 80℃ 이상이며, 가장 바람직하게는 100℃ 이상이다. 아크릴계 올리고머의 유리 전이 온도 Tg의 상한은, 바람직하게는 200℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 180℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 160℃ 이하이다.The glass transition temperature Tg of the acrylic oligomer is preferably 20°C or higher, more preferably 40°C or higher, further preferably 60°C or higher, particularly preferably 80°C or higher, and most preferably 100°C or higher. That's it. The upper limit of the glass transition temperature Tg of the acrylic oligomer is preferably 200°C or lower, more preferably 180°C or lower, and still more preferably 160°C or lower.
아크릴계 올리고머의 유리 전이 온도 Tg는, 구성하는 각 모노머의 단독 중합체(호모폴리머)의 Tg 및 해당 모노머의 질량 분율(질량 기준의 공중합 비율)에 기초하여, 폭스(Fox)의 식으로부터 구해지는 값을 말한다. Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머 각각을 단독 중합한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다.The glass transition temperature Tg of the acrylic oligomer is a value obtained from Fox's equation based on the Tg of the homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the monomer and the mass fraction (copolymerization ratio based on mass) of the monomer. says As shown below, Fox's equation is a relationship between the Tg of a copolymer and the glass transition temperature Tgi of a homopolymer obtained by independently polymerizing each of the monomers constituting the copolymer.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
상기 Fox의 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에서의 모노머 i의 질량 분율(질량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. 호모폴리머의 Tg로서는, 공지 자료에 기재된 값을 채용할 수 있고, 예를 들어 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 사용할 수 있다. 상기 「Polymer Handbook」에 복수의 수치가 기재되어 있는 경우에는, conventional의 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없는 모노머에 대해서는, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값을 채용한다. 상기 「Polymer Handbook」에 기재가 없고, 모노머 제조 기업의 카탈로그 값도 제공되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머 Tg로서는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다.In the Fox equation, Tg is the glass transition temperature of the copolymer (unit: K), Wi is the mass fraction of monomer i in the copolymer (copolymerization ratio based on mass), and Tgi is the glass transition temperature of the homopolymer of monomer i. Indicates the transition temperature (unit: K). As the Tg of the homopolymer, the value described in known data can be adopted, for example, the value described in "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc., 1989) can be used. When multiple numerical values are described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” conventional values are adopted. For monomers not described in the above-mentioned “Polymer Handbook,” the catalog value of the monomer manufacturing company is adopted. As the homopolymer Tg of monomers that are not described in the above-mentioned "Polymer Handbook" and the catalog values of monomer manufacturing companies are not provided, the value obtained by the measurement method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-51271 shall be used. .
아크릴계 올리고머는, 주된 구성 모노머 성분으로서 지환식 알킬(메트)아크릴레이트를 포함한다. 지환식 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Acrylic oligomers contain alicyclic alkyl (meth)acrylate as the main monomer component. The number of alicyclic alkyl (meth)acrylates may be one, and two or more types may be used.
지환식 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트 등의 시클로알킬(메트)아크릴레이트; 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의, 2환식의 지방족 탄화수소 환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소 환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다.Examples of alicyclic alkyl (meth)acrylate include cycloalkyl (meth)acrylate, such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, and cyclooctyl (meth)acrylate. )acrylate; (meth)acrylic acid esters having a bicyclic aliphatic hydrocarbon ring, such as isobornyl (meth)acrylate; Dicyclofentanyl (meth)acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate, tricyclofentanyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, 2-methyl-2-adamantyl ( (meth)acrylic acid esters having three or more aliphatic hydrocarbon rings, such as meth)acrylate and 2-ethyl-2-adamantyl (meth)acrylate.
지환식 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴산디시클로펜타닐, 메타크릴산디시클로펜타닐, 아크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로헥실이 바람직하다.As the alicyclic alkyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and cyclohexyl methacrylate are preferred because they can further demonstrate the effects of the present invention.
아크릴계 올리고머의 구성 모노머 성분 전량에 대한 지환식 알킬(메트)아크릴레이트의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 10질량％ 내지 99질량％이고, 보다 바람직하게는 30질량％ 내지 98질량％이고, 더욱 바람직하게는 40질량％ 내지 97질량％이고, 특히 바람직하게는 50질량％ 내지 96질량％이다.The content ratio of alicyclic alkyl (meth)acrylate relative to the total amount of monomer components constituting the acrylic oligomer is preferably 10% by mass to 99% by mass, and more preferably 10% by mass to 99% by mass, because the effect of the present invention can be more expressed. is 30% by mass to 98% by mass, more preferably 40% by mass to 97% by mass, and particularly preferably 50% by mass to 96% by mass.
아크릴계 올리고머는, 구성 모노머 성분으로서 쇄상 알킬기를 갖는 쇄상 알킬(메트)아크릴레이트를 포함하고 있어도 된다. 쇄상 알킬기를 갖는 쇄상 알킬(메트)아크릴레이트는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 여기서 쇄상이란, 직쇄상 및 분지상을 포함하는 의미이다.The acrylic oligomer may contain a chain alkyl (meth)acrylate having a chain alkyl group as a constituent monomer component. The number of chain alkyl (meth)acrylates having a chain alkyl group may be one, or two or more types may be used. Here, chain shape includes straight chain shape and branched shape.
쇄상 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 바람직하게는 탄소수 1 내지 20의 쇄상 알킬기를 갖는 쇄상 알킬(메트)아크릴레이트이며, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.The chain alkyl (meth)acrylate is preferably a chain alkyl (meth)acrylate having a chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, and propyl (meth)acrylate. ) Acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth) Acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, iso Nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate ) Acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth) Acrylate and eicosyl (meth)acrylate can be mentioned.
쇄상 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 메타크릴산메틸이 바람직하다.As the linear alkyl (meth)acrylate, methyl methacrylate is preferable because it can further express the effects of the present invention.
아크릴계 올리고머의 구성 모노머 성분 전량에 대한 쇄상 알킬(메트)아크릴레이트의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 10질량％ 내지 90질량％이고, 보다 바람직하게는 20질량％ 내지 80질량％이고, 더욱 바람직하게는 30질량％ 내지 70질량％이다.The content ratio of linear alkyl (meth)acrylate relative to the total amount of monomer components constituting the acrylic oligomer is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably It is 20 mass % to 80 mass %, more preferably 30 mass % to 70 mass %.
아크릴계 올리고머는, 구성 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산을 포함하고 있어도 된다. (메트)아크릴산은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The acrylic oligomer may contain (meth)acrylic acid as a constituent monomer component. The number of (meth)acrylic acids may be one, or two or more types may be used.
(메트)아크릴산으로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴산이 바람직하다.As (meth)acrylic acid, acrylic acid is preferable because it can further express the effects of the present invention.
아크릴계 올리고머의 구성 모노머 성분 전량에 대한 (메트)아크릴산의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.1질량％ 내지 20질량％이고, 보다 바람직하게는 1질량％ 내지 10질량％이고, 더욱 바람직하게는 3질량％ 내지 7질량％이다.The content ratio of (meth)acrylic acid to the total amount of monomer components of the acrylic oligomer is preferably 0.1% by mass to 20% by mass, and more preferably 1% by mass, because the effect of the present invention can be more expressed. to 10% by mass, more preferably 3% to 7% by mass.
올리고머는, 구성 모노머 성분을 각종 중합 방법에 의해 중합함으로써 얻어진다. 올리고머의 중합 시에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제를 사용해도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제를 들 수 있다.Oligomers are obtained by polymerizing constituent monomer components using various polymerization methods. When polymerizing oligomers, any appropriate additive may be used as long as it does not impair the effect of the present invention. Examples of such additives include polymerization initiators and chain transfer agents.
아크릴계 점착제 조성물 중의 올리고머 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머(P) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 6.0질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 5.0질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 4.0질량부 이하이고, 특히 바람직하게는 3.0질량부 이하이며, 가장 바람직하게는 2.0질량부 이하이다.The oligomer content ratio in the acrylic adhesive composition is preferably 6.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the acrylic polymer (P), since the effect of the present invention can be more expressed. , more preferably 4.0 parts by mass or less, particularly preferably 3.0 parts by mass or less, and most preferably 2.0 parts by mass or less.
≪기타 성분≫≪Other ingredients≫
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물은, 필요에 따라, 촉매, 용제, 레벨링제, 가교 보조제, 가소제, 연화제, 충전제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제 등의, 점착제의 분야에 있어서 일반적인 각종 첨가제를 함유해도 된다. 이러한 각종 첨가제에 대해서는, 종래 공지된 것을 통상의 방법에 의해 사용할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition according to the embodiment of the present invention may, if necessary, contain adhesives such as catalysts, solvents, leveling agents, crosslinking aids, plasticizers, softeners, fillers, antistatic agents, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers. It may contain various additives common in the field. Regarding these various additives, conventionally known ones can be used by usual methods.
<대전 방지제><Antistatic agent>
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물이 상기 기타 성분으로서 대전 방지제를 포함하는 것은, 본 발명의 바람직한 실시 형태의 하나이다.It is one of the preferred embodiments of the present invention that the acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention contains an antistatic agent as the other component.
대전 방지제의 함유량은, 아크릴계 폴리머(P) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01질량부 내지 10질량부이고, 보다 바람직하게는 0.05질량부 내지 5질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.07질량부 내지 3질량부이고, 특히 바람직하게는 0.1질량부 내지 1질량부이다.The content of the antistatic agent is preferably 0.01 parts by mass to 10 parts by mass, more preferably 0.05 parts by mass to 5 parts by mass, and even more preferably 0.07 parts by mass to 100 parts by mass of the acrylic polymer (P). It is 3 parts by mass, and particularly preferably 0.1 part by mass to 1 part by mass.
대전 방지제로서는, 예를 들어 이온성 화합물을 들 수 있다. 이온성 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 화합물을 채용할 수 있다. 우수한 대전 방지성이나 박리 대전 특성을 부여할 수 있는 점에서, 이온성 화합물로서는, 바람직하게는 알칼리 금속염 및 이온 액체에서 선택되는 적어도 1종이다.Examples of antistatic agents include ionic compounds. As the ionic compound, any suitable ionic compound can be employed as long as it does not impair the effect of the present invention. Since it can provide excellent antistatic properties and peeling antistatic properties, the ionic compound is preferably at least one selected from alkali metal salts and ionic liquids.
알칼리 금속염은, 이온 해리성이 높기 때문에, 미량의 첨가량으로도 우수한 대전 방지능을 발현시키는 점에서, 바람직하다. 알칼리 금속염으로서는, 예를 들어 Li+, Na+, 및 K+에서 선택되는 어느 양이온과, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, C9H19COO-, CF3COO-, C3F7COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n-, (CN)2N-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, 및 (FSO2)2N-으로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 적합하게 사용된다. 알칼리 금속염으로서는, 보다 바람직하게는, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염을 들 수 있고, 더욱 바람직하게는, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C3F7SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C를 들 수 있다. 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Alkali metal salts are preferable because they have high ion dissociation properties and exhibit excellent antistatic properties even with a small amount of addition. Examples of the alkali metal salt include any cation selected from Li + , Na + , and K + , Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , SCN - , ClO 4 - , NO 3 - , CH 3 COO - , C 9 H 19 COO - , CF 3 COO - , C 3 F 7 COO - , CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 - , C 4 F 9 SO 3 - , C 2 H 5 OSO 3 - , C 6 H 13 OSO 3 - , C 8 H 17 OSO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N - , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , F(HF)n - , (CN) 2 N - , (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N - , (CH 3 ) 2 PO 4 - , (C 2 H 5 ) 2 PO 4 - , CH 3 (OC 2 H 4 ) 2 OSO 3 - , C 6 H 4 (CH 3 )SO 3 - , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 - , CH 3 CH(OH)COO - , and (FSO 2 ) 2 A metal salt composed of an anion consisting of N - is suitably used. As the alkali metal salt, more preferably LiBr, LiI, LiBF 4 , LiPF 6 , LiSCN, LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , Li(CF 3 SO 2 ) 2 N, Li(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N , Li(FSO 2 ) 2 N, Li(CF 3 SO 2 ) 3 C, and more preferably LiCF 3 SO 3 , Li(CF 3 SO 2 ) 2 N, Li(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, Li(C 3 F 7 SO 2 ) 2 N, Li(C 4 F 9 SO 2 ) 2 N, Li(FSO 2 ) 2 N, Li(CF 3 SO 2 ) 3 C can be mentioned. Alkali metal salts may be used individually, or two or more types may be mixed and used.
이온 액체로서는, 하기 식 (A) 내지 식 (D)로 표시되는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분으로 이루어지는 이온 액체가 바람직하다. 이들 이온 액체 중에서도, 대전 방지능이 우수할 수 있는 점에서, 융점이 100℃ 이하인 이온 액체가 보다 바람직하다.As the ionic liquid, an ionic liquid consisting of an organic cation component and an anion component represented by the following formulas (A) to (D) is preferable. Among these ionic liquids, ionic liquids with a melting point of 100°C or lower are more preferable because they can have excellent antistatic properties.
식 (A) 중의 Ra는, 탄소수가 4 내지 20인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 되고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 다르고, 수소 또는 탄소수가 1 내지 16인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다. 단, 식 (A) 중의 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.R a in formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R b and R c are the same or different, and represent hydrogen or a carbon number of 1 to 20. 16 represents a hydrocarbon group, and a portion of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom. However, when the nitrogen atom in formula (A) contains a double bond, R c is absent.
식 (B) 중의 Rd는, 탄소수가 2 내지 20인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 되고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 다르고, 수소 또는 탄소수가 1 내지 16인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다.R d in formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R e , R f and R g are the same or different and represent hydrogen or a carbon number. It represents a hydrocarbon group whose value is 1 to 16, and a portion of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom.
식 (C) 중의 Rh는, 탄소수가 2 내지 20인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 되고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 다르고, 수소 또는 탄소수가 1 내지 16인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다.R h in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R i , R j and R k are the same or different and represent hydrogen or a carbon number. It represents a hydrocarbon group whose value is 1 to 16, and a portion of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom.
식 (D) 중의 Z는, 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 다르고, 탄소수가 1 내지 20인 탄화수소기를 나타내고, 해당 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기여도 된다. 단, Z가 황 원자의 경우, Ro는 없다.Z in formula (D) represents a nitrogen, sulfur or phosphorus atom, R l , R m , R n and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a portion of the hydrocarbon group is A functional group substituted with a hetero atom may also be used. However, when Z is a sulfur atom, R o is absent.
식 (A)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by formula (A) include pyridinium cation, piperidinium cation, pyrrolidinium cation, cation having a pyrroline skeleton, cation having a pyrrole skeleton, and morpholinium cation.
식 (A)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by formula (A) include, for example, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1- Butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-methyl Pyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrroli dinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation , 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1, 1-dibutylpyrrolidinium cation, pyrrolidinium-2-one cation, 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1-methyl-1- Ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpy Peridinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium Cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, 1-propyl-1-butylpiperidinium cation, 1 ,1-dibutylpiperidinium cation, 2-methyl-1-pyrroline cation, 1-ethyl-2-phenylindole cation, 1,2-dimethylindole cation, 1-ethylcarbazole cation, N-ethyl-N -Methylmorpholinium cation may be mentioned.
식 (B)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by formula (B) include imidazolium cation, tetrahydropyrimidinium cation, and dihydropyrimidinium cation.
식 (B)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by formula (B) include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1- Butyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl -3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-Butyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-(2-methoxyethyl)-3-methylimidazolium cation, 1,3- Dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl -1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1, 4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3 -Trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,6 -Dihydropyrimidinium cation may be mentioned.
식 (C)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by formula (C) include pyrazolium cation and pyrazolinium cation.
식 (C)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by formula (C) include, for example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, and 1-ethyl-2,3,5. -trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cations, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation.
식 (D)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 암모늄 양이온, 술포늄 양이온, 포스포늄 양이온을 들 수 있다.Examples of the cation represented by formula (D) include ammonium cation, sulfonium cation, and phosphonium cation.
식 (D)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온 등의 테트라알킬암모늄 양이온; 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디아릴디메틸암모늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온; 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온 등의 트리알킬술포늄 양이온; 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온 등의 비대칭의 트리알킬술포늄 양이온; 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온 등의 테트라알킬포스포늄 양이온; 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬포스포늄 양이온을 들 수 있다.Specific examples of the cation represented by formula (D) include tetraalkylammonium cations such as tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, and tetraheptylammonium cation. ; Triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl- N-propylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N- Hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammonium cation , N,N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N ,N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium Cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium Cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium Cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentyl Ammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N -pentylammonium cation, N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N -Pentylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, glycidyltrimethyl Asymmetric tetraalkylammonium cations such as ammonium cation and diaryldimethylammonium cation; trialkylsulfonium cations such as trimethylsulfonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, and trihexylsulfonium cation; Asymmetric trialkyl sulfonium cations such as diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, and dimethyldecylsulfonium cation; Tetraalkylphosphonium cations such as tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, and tetraoctylphosphonium cation; and asymmetric tetraalkylphosphonium cations such as triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, and tributyl-(2-methoxyethyl)phosphonium cation.
이온 액체를 구성시키는 음이온 성분으로서는, 이온 액체가 되는 것이면, 임의의 적절한 음이온 성분을 채용할 수 있다. 이러한 음이온 성분으로서는, 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n-, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, (FSO2)2N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, p-톨루엔술포네이트 음이온, 2-(2-메톡시에틸)에틸술페이트 음이온을 들 수 있다.As the anion component constituting the ionic liquid, any appropriate anion component can be employed as long as it is an ionic liquid. Such anion components include, for example, Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , SCN - , ClO 4 - , NO 3 - , CH 3 COO - , CF 3 COO - , CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 - , C 4 F 9 SO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , ( C 3 F 7 SO 2 ) 2 N - , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , F (HF)n - , (CN) 2 N - , C 4 F 9 SO 3 - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , C 3 F 7 COO - , (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO )N - , C 9 H 19 COO - , (CH 3 ) 2 PO 4 - , (C 2 H 5 ) 2 PO 4 - , CH 3 OSO 3 - , C 2 H 5 OSO 3 - , C 4 H 9 OSO 3 - , C 6 H 13 OSO 3 - , C 8 H 17 OSO 3 - , CH 3 (OC 2 H 4 ) 2 OSO 3 - , C 6 H 4 (CH 3 )SO 3 - , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 - , CH 3 CH(OH)COO - , (FSO 2 ) 2 N - , B(CN) 4 - , C(CN) 3 - , N(CN) 2 - , p-toluenesulfonate anion, and 2-(2-methoxyethyl)ethyl sulfate anion.
이온 액체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Ionic liquids may be used individually, or two or more types may be mixed and used.
≪≪아크릴계 점착제≫≫≪≪Acrylic adhesive≫≫
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.The acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention is formed from the acrylic adhesive composition according to the embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 어떤 형상의 점착제여도 된다. 대표적으로는, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 시트상의 아크릴계 점착제이다. 시트상의 아크릴계 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제 시트로서 독립적으로 취급할 수 있는 것이어도 되고, 아크릴계 점착제층과 같이 구성 부재의 하나로서 인식되는 것이어도 된다.The acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention may be of any shape. Typically, the acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention is a sheet-like acrylic adhesive. The sheet-like acrylic adhesive may be, for example, one that can be handled independently as an acrylic adhesive sheet, or may be recognized as one of the structural members, such as an acrylic adhesive layer.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 이와 같이, 아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이는, 아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물이, 가열이나 자외선 조사 등에 의해 가교 반응 등을 일으킴으로써, 아크릴계 점착제가 되기 때문에, 아크릴계 점착제를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하며, 또한 전혀 실제적이지 않다는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「아크릴계 점착제 조성물로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 아크릴계 점착제를 「물(物)」로서 타당하게 특정한 것이다.The acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention can be defined as being formed from an acrylic adhesive composition. This is because the acrylic adhesive composition becomes an acrylic adhesive by causing a crosslinking reaction by heating or ultraviolet irradiation, so it is impossible to directly specify the acrylic adhesive based on its structure, and it is not practical at all. Since (“impossibility and impractical circumstances”) exist, the acrylic adhesive is properly specified as a “thing” by the provision “formed from an acrylic adhesive composition.”
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제의 형성 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 이러한 아크릴계 점착제의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 아크릴계 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜, 해당 기재 상에 있어서 아크릴계 점착제를 시트상으로 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 수단으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 도포의 수단으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터를 들 수 있다. 아크릴계 점착제 조성물의 가열·건조는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 가열·건조의 수단으로서는, 예를 들어 60℃ 내지 180℃ 정도로 가열하는 것을 들 수 있다. 아크릴계 점착제 조성물의 경화는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 경화의 수단으로서는, 예를 들어 자외선 조사, 레이저 선 조사, α선 조사, β선 조사, γ선 조사, X선 조사, 전자선 조사를 들 수 있다.As a method of forming the acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention, any appropriate method can be adopted as long as it does not impair the effect of the present invention. As a method of forming such an acrylic adhesive, for example, an acrylic adhesive composition is applied onto any suitable substrate, heated and dried as necessary, and cured as necessary, and the acrylic adhesive is formed on the substrate in a sheet form. A method of forming it can be mentioned. As a means of such application, any suitable means can be employed as long as it does not impair the effect of the present invention. Examples of such application means include a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, deep roll coater, bar coater, knife coater, air knife coater, spray coater, comma coater, direct coater, and roll brush coater. there is. Heating and drying of the acrylic adhesive composition can be performed by any appropriate means as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such heating and drying means include heating to about 60°C to 180°C. For curing the acrylic adhesive composition, any appropriate means can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such hardening means include ultraviolet irradiation, laser irradiation, α-ray irradiation, β-ray irradiation, γ-ray irradiation, X-ray irradiation, and electron beam irradiation.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 23℃에서의, 박리 속도 300mm/분, 박리 각도 180℃에서의, 폴리이미드 필름에 대한 점착력이, 바람직하게는 4.0N/25mm 이상이고, 보다 바람직하게는 5.0N/25mm 이상이고, 더욱 바람직하게는 6.0N/25mm 이상이고, 특히 바람직하게는 7.0N/25mm 이상이며, 가장 바람직하게는 8.0N/25mm 이상이다. 상기 점착력의 상한은, 통상 크면 클수록 좋지만, 다른 점착제 특성과의 밸런스 등을 감안하면, 바람직하게는 30N/25mm 이하이다. 상기 점착력을 상기 범위 내로 조정하면, 폴더블 디바이스나 롤러블 디바이스 등의 플렉시블 디바이스 등의 각종 피착체에 대한 충분한 점착성을 발현할 수 있다. 상기 점착력의 측정에 대해서는, 후술한다.The acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has an adhesive force to a polyimide film at a peeling speed of 300 mm/min at 23°C and a peeling angle of 180°C, preferably 4.0N/25mm or more, and more preferably is 5.0N/25mm or more, more preferably 6.0N/25mm or more, particularly preferably 7.0N/25mm or more, and most preferably 8.0N/25mm or more. The upper limit of the adhesive force is generally the larger, the better, but considering balance with other adhesive properties, etc., it is preferably 30 N/25 mm or less. If the adhesive force is adjusted within the above range, sufficient adhesiveness to various adherends such as flexible devices such as foldable devices and rollable devices can be achieved. The measurement of the adhesive force will be described later.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 200℃에서 15초간 가열한 후에 있어서의, 박리 속도 300mm/분, 박리 각도 180℃에서의, 폴리이미드 필름에 대한 점착력이, 바람직하게는 0.5N/25mm 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0N/25mm 이상이고, 더욱 바람직하게는 1.5N/25mm 이상이고, 특히 바람직하게는 1.8N/25mm 이상이며, 가장 바람직하게는 2.0N/25mm 이상이다. 상기 점착력의 상한은, 통상 크면 클수록 좋지만, 다른 점착제 특성과의 밸런스 등을 감안하면, 바람직하게는 30N/25mm 이하이다. 상기 점착력을 상기 범위 내로 조정하면, 폴더블 디바이스나 롤러블 디바이스 등의 플렉시블 디바이스 등의 각종 피착체에 대한 충분한 점착성을 발현할 수 있다. 상기 점착력의 측정에 대해서는, 후술한다.The acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has an adhesive force to a polyimide film at a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180°C after heating at 200°C for 15 seconds, preferably 0.5N/25mm. or more, more preferably 1.0N/25mm or more, further preferably 1.5N/25mm or more, particularly preferably 1.8N/25mm or more, and most preferably 2.0N/25mm or more. The upper limit of the adhesive force is generally the larger, the better, but considering balance with other adhesive properties, etc., it is preferably 30 N/25 mm or less. If the adhesive force is adjusted within the above range, sufficient adhesiveness to various adherends such as flexible devices such as foldable devices and rollable devices can be achieved. The measurement of the adhesive force will be described later.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20)이 바람직하게는 300kPa 이하이고, 보다 바람직하게는 250kPa 이하이고, 더욱 바람직하게는 200kPa 이하이고, 특히 바람직하게는 170kPa 이하이며, 가장 바람직하게는 150kPa 이하이다. 상기 저장 탄성률 G'(-20)의 하한은, 다른 점착제 특성과의 밸런스 등을 감안하면, 바람직하게는 50kPa 이상이고, 보다 바람직하게는 70kPa 이상이다. 상기 저장 탄성률 G'(-20)을 상기 범위 내로 조정하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 보다 발현할 수 있다. 상기 저장 탄성률 G'(-20)의 측정에 대해서는, 후술한다.The acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has a storage modulus G'(-20) at -20°C of preferably 300 kPa or less, more preferably 250 kPa or less, further preferably 200 kPa or less, and particularly preferably Typically, it is 170 kPa or less, and most preferably, it is 150 kPa or less. The lower limit of the storage modulus G'(-20) is preferably 50 kPa or more, more preferably 70 kPa or more, considering balance with other adhesive properties, etc. When the storage modulus G'(-20) is adjusted within the above range, the acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention exhibits excellent flexibility and excellent bonding resistance sufficient to withstand repeated bending over a wide temperature range. It can manifest. The measurement of the storage modulus G'(-20) will be described later.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 40℃에서의 저장 탄성률 G'(40)이 바람직하게는 200kPa 이하이고, 보다 바람직하게는 150kPa 이하이고, 더욱 바람직하게는 100kPa 이하이고, 특히 바람직하게는 50kPa 이하이며, 가장 바람직하게는 30kPa 이하이다. 상기 저장 탄성률 G'(40)의 하한은, 다른 점착제 특성과의 밸런스 등을 감안하면, 바람직하게는 5kPa 이상이고, 보다 바람직하게는 10kPa 이상이다. 상기 저장 탄성률 G'(40)을 상기 범위 내로 조정하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 보다 발현할 수 있다. 상기 저장 탄성률 G'(40)의 측정에 대해서는, 후술한다.The acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has a storage modulus G'(40) at 40°C of preferably 200 kPa or less, more preferably 150 kPa or less, even more preferably 100 kPa or less, and particularly preferably It is 50 kPa or less, and most preferably 30 kPa or less. The lower limit of the storage modulus G'(40) is preferably 5 kPa or more, and more preferably 10 kPa or more, considering balance with other adhesive properties, etc. When the storage modulus G'(40) is adjusted within the above range, the acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention exhibits excellent flexibility and excellent bonding resistance sufficient to withstand repeated bending over a wide temperature range. can do. The measurement of the storage modulus G'(40) will be described later.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 200℃에서의 저장 탄성률 G'(200)이 바람직하게는 150kPa 이하이고, 보다 바람직하게는 100kPa 이하이고, 더욱 바람직하게는 50kPa 이하이고, 특히 바람직하게는 40kPa 이하이며, 가장 바람직하게는 30kPa 이하이다. 상기 저장 탄성률 G'(200)의 하한은, 다른 점착제 특성과의 밸런스 등을 감안하면, 바람직하게는 1kPa 이상이고, 보다 바람직하게는 5kPa 이상이다. 상기 저장 탄성률 G'(200)을 상기 범위 내로 조정하면, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 보다 발현할 수 있다. 상기 저장 탄성률 G'(200)의 측정에 대해서는, 후술한다.The acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has a storage modulus G'(200) at 200°C of preferably 150 kPa or less, more preferably 100 kPa or less, even more preferably 50 kPa or less, and particularly preferably It is 40 kPa or less, and most preferably 30 kPa or less. The lower limit of the storage modulus G' (200) is preferably 1 kPa or more, and more preferably 5 kPa or more, considering balance with other adhesive properties. When the storage modulus G' (200) is adjusted within the above range, the acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention exhibits excellent flexibility and excellent bonding resistance sufficient to withstand repeated bending over a wide temperature range. can do. The measurement of the storage modulus G'(200) will be described later.
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, -20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20)과 200℃에서의 저장 탄성률 G'(200)의 비율(G'(-20)/G'(200))이 바람직하게는 20 이하이고, 보다 바람직하게는 17 이하이고, 더욱 바람직하게는 13 이하이고, 특히 바람직하게는 10 이하이며, 가장 바람직하게는 8 이하이다. 상기 비율(G'(-20)/G'(200))의 하한은, 바람직하게는 1이다. 상기 비율(G'(-20)/G'(200))이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제는, 넓은 온도 영역에 있어서 반복된 굴곡에 견딜 수 있을 만큼의 우수한 플렉시블성 및 우수한 본딩 내성을 보다 발현할 수 있다.The acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has a ratio of the storage modulus G'(-20) at -20°C and the storage modulus G'(200) at 200°C (G'(-20)/G'(200) )) is preferably 20 or less, more preferably 17 or less, further preferably 13 or less, particularly preferably 10 or less, and most preferably 8 or less. The lower limit of the ratio (G'(-20)/G'(200)) is preferably 1. If the ratio (G'(-20)/G'(200)) is within the above range, the acrylic adhesive according to an embodiment of the present invention has excellent flexibility to withstand repeated bending over a wide temperature range. And excellent bonding resistance can be further developed.
≪≪점착 필름≫≫≪≪Adhesive film≫≫
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제로 구성되는 점착제층을 갖는다.The adhesive film according to the embodiment of the present invention has an adhesive layer composed of an acrylic adhesive according to the embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 점착제층만으로 이루어지는 무(無)기재 필름이어도 되고, 기재층과 점착제층을 갖는 기재를 구비한 필름이어도 된다. 본 발명의 점착 필름은, 기재층과 점착제층 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다.The adhesive film according to the embodiment of the present invention may be a baseless film consisting of only an adhesive layer, or may be a film provided with a base material layer and a base material having an adhesive layer. In addition to the base material layer and the adhesive layer, the adhesive film of the present invention may have any appropriate other layers as long as the effects of the present invention are not impaired.
기재층은, 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재층은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1층이다.The base material layer may be one layer or two or more layers. The base material layer is preferably one layer because the effect of the present invention can be more expressed.
점착제층은, 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1층이다.The adhesive layer may be one layer or two or more layers. The pressure-sensitive adhesive layer is preferably one layer because it can more effectively express the effects of the present invention.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 점착제층의 기재층의 반대 측의 표면에, 사용할 때까지의 보호 등을 위해, 임의의 적절한 박리 라이너가 구비되어 있어도 된다.The adhesive film according to the embodiment of the present invention may be provided with any suitable release liner on the surface of the adhesive layer opposite to the base material layer for protection until use.
박리 라이너로서는, 예를 들어, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리된 박리 라이너, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 폴리올레핀계 수지에 의해 라미네이트된 박리 라이너 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.Examples of the release liner include a release liner in which the surface of a substrate such as paper or plastic film (liner substrate) is treated with silicone, and a release liner in which the surface of a substrate such as paper or plastic film (liner substrate) is laminated with a polyolefin-based resin. Liners, etc. can be mentioned. Plastic films as liner substrates include, for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, and polybutylene terephthalate. Phthalate film, polyurethane film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. can be mentioned.
박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.The thickness of the release liner is preferably 1 μm to 500 μm, more preferably 3 μm to 450 μm, further preferably 5 μm to 400 μm, and particularly preferably 10 μm to 300 μm.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 150㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛이다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다.The thickness of the adhesive film according to the embodiment of the present invention is preferably 1 μm to 500 μm, more preferably 5 μm to 200 μm, further preferably 10 μm to 150 μm, and particularly preferably 20 μm. ㎛ to 100㎛, most preferably 30㎛ to 80㎛. If the thickness of the adhesive film according to the embodiment of the present invention is within the above range, the effects of the present invention can be more expressed.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 전광선 투과율이, 바람직하게는 20％ 이상이고, 보다 바람직하게는 30％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 40％ 이상이고, 특히 바람직하게는 50％ 이상이며, 가장 바람직하게는 60％ 이상이다. 본 발명의 점착 필름의 전광선 투과율이 상기 범위 내에 있으면, 우수한 투명성이 보다 발현될 수 있다.The adhesive film according to the embodiment of the present invention has a total light transmittance of preferably 20% or more, more preferably 30% or more, further preferably 40% or more, and especially preferably 50% or more, Most preferably, it is 60% or more. If the total light transmittance of the adhesive film of the present invention is within the above range, excellent transparency can be further exhibited.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 헤이즈가, 바람직하게는 15％ 이하이고, 보다 바람직하게는 13％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10％ 이하이고, 특히 바람직하게는 8％ 이하이며, 가장 바람직하게는 6％ 이하이다. 본 발명의 점착 필름의 헤이즈가 상기 범위 내에 있으면, 우수한 투명성이 보다 발현될 수 있다.The adhesive film according to the embodiment of the present invention has a haze of preferably 15% or less, more preferably 13% or less, further preferably 10% or less, particularly preferably 8% or less, and most preferably 15% or less. Preferably it is 6% or less. If the haze of the adhesive film of the present invention is within the above range, excellent transparency can be further exhibited.
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름은, 우수한 점착성과 우수한 탄성을 양립시킬 수 있으므로, 바람직하게는 폴더블 디바이스나 롤러블 디바이스 등의 플렉시블 디바이스에 채용될 수 있다.Since the adhesive film according to the embodiment of the present invention can achieve both excellent adhesion and excellent elasticity, it can be preferably employed in flexible devices such as foldable devices and rollable devices.
≪기재층≫≪Base layer≫
기재층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이고, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛이고, 특히 바람직하게는 15㎛ 내지 80㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛ 내지 60㎛이다. 기재층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다.The thickness of the base layer is preferably 1 ㎛ to 500 ㎛, more preferably 5 ㎛ to 300 ㎛, even more preferably 10 ㎛ to 100 ㎛, particularly preferably 15 ㎛ to 80 ㎛, and most preferably Preferably it is 20㎛ to 60㎛. If the thickness of the base layer is within the above range, the effects of the present invention can be more expressed.
기재층은, 23℃에서의 영률이, 바람직하게는 6.0×107Pa 이상이고, 보다 바람직하게는 1.0×108Pa 이상이고, 더욱 바람직하게는 5.0×108Pa 이상이고, 특히 바람직하게는 8.0×108Pa 이상이며, 가장 바람직하게는 1.0×109Pa 이상이다. 기재층의 23℃에서의 영률의 상한은, 대표적으로는, 바람직하게는 1.0×1011Pa 이하이다. 기재층의 23℃에서의 영률이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다. 기재층의 23℃에서의 영률이 너무 낮으면, 점착 필름이 각도를 가지고 구부러지면, 내경측의 압축에 대하여 외경측의 인장이 충분히 유지되지 않을 우려가 있고, 두께가 변화하기 쉬워져, 피착체로부터의 들뜸이 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 기재층의 23℃에서의 영률이 너무 높으면, 점착 필름을 용이하게 변형하지 못할 우려가 있다. 영률의 측정 방법에 대해서는, 이후에 상세하게 설명한다.The base material layer has a Young's modulus at 23°C of preferably 6.0 x 10 7 Pa or more, more preferably 1.0 x 10 8 Pa or more, even more preferably 5.0 x 10 8 Pa or more, and particularly preferably It is 8.0×10 8 Pa or more, and most preferably 1.0×10 9 Pa or more. Typically, the upper limit of the Young's modulus of the base material layer at 23°C is preferably 1.0×10 11 Pa or less. If the Young's modulus of the base layer at 23°C is within the above range, the effects of the present invention can be more expressed. If the Young's modulus of the base material layer at 23°C is too low, if the adhesive film is bent at an angle, there is a risk that the tension on the outer diameter side may not be sufficiently maintained relative to the compression on the inner diameter side, and the thickness tends to change, causing the adherend to adhere. There is a risk that lifting may easily occur. If the Young's modulus of the base layer at 23°C is too high, there is a risk that the adhesive film may not be easily deformed. The method of measuring Young's modulus will be explained in detail later.
기재층의 재료로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 이러한 기재층의 재료로서는, 대표적으로는 수지 재료를 들 수 있다.As a material for the base layer, any suitable material can be adopted as long as it does not impair the effect of the present invention. Representative materials for such a base layer include resin materials.
기재층의 재료로서의 수지 재료로서는, 예를 들어 폴리이미드(PI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드), 폴리염화비닐(PVC), 폴리아세트산비닐, 폴리페닐렌술피드(PPS), 불소계 수지, 환상 올레핀계 폴리머를 들 수 있다.Resin materials used as materials for the base layer include, for example, polyimide (PI), polyetheretherketone (PEEK), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), poly Acrylic resins such as methyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, triacetylcellulose (TAC), polysulfone, polyarylate, polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, ethylene- Examples include vinyl acetate copolymer (EVA), polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl acetate, polyphenylene sulfide (PPS), fluorine resin, and cyclic olefin polymer. You can.
≪점착제층≫≪Adhesive layer≫
본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름이 갖는 점착제층은, 그 두께가, 바람직하게는 1㎛ 내지 250㎛이고, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 150㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 100㎛이고, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 10㎛ 내지 35㎛이다.The thickness of the adhesive layer of the adhesive film according to the embodiment of the present invention is preferably 1 μm to 250 μm, more preferably 2 μm to 150 μm, and still more preferably 3 μm to 100 μm. , particularly preferably 5 μm to 50 μm, and most preferably 10 μm to 35 μm.
점착제층은, 아크릴계 점착제의 한 형태이다. 점착제층의 형성 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형성 방법을 채용할 수 있다. 이러한 형성 방법으로서는, 예를 들어, 아크릴계 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜, 해당 기재 상에 있어서 아크릴계 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 수단으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 도포의 수단으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터를 들 수 있다. 아크릴계 점착제 조성물의 가열·건조는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 가열·건조의 수단으로서는, 예를 들어 60℃ 내지 180℃ 정도로 가열하는 것을 들 수 있다. 아크릴계 점착제 조성물의 경화는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 경화의 수단으로서는, 예를 들어 자외선 조사, 레이저 선 조사, α선 조사, β선 조사, γ선 조사, X선 조사, 전자선 조사를 들 수 있다.The adhesive layer is a form of acrylic adhesive. As a method of forming the adhesive layer, any suitable forming method can be adopted as long as it does not impair the effect of the present invention. As such a forming method, for example, an acrylic adhesive composition is applied onto any suitable substrate, heated and dried as needed, and cured as needed, to form an acrylic adhesive layer on the substrate. I can hear it. As a means of such application, any suitable means can be employed as long as it does not impair the effect of the present invention. Examples of such application means include a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, deep roll coater, bar coater, knife coater, air knife coater, spray coater, comma coater, direct coater, and roll brush coater. there is. Heating and drying of the acrylic adhesive composition can be performed by any appropriate means as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such heating and drying means include heating to about 60°C to 180°C. For curing the acrylic adhesive composition, any appropriate means can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such hardening means include ultraviolet irradiation, laser irradiation, α-ray irradiation, β-ray irradiation, γ-ray irradiation, X-ray irradiation, and electron beam irradiation.
≪≪플렉시블 디바이스≫≫≪≪Flexible device≫≫
본 발명의 점착 필름은, 우수한 점착성과 우수한 탄성을 양립시킬 수 있으므로, 가동 굴곡부를 갖는 벤더블 디바이스(구부리는 것이 가능한 디바이스)나 폴더블 디바이스(접는 것이 가능한 디바이스)나 롤러블 디바이스(둥글게 하는 것이 가능한 디바이스) 등의 플렉시블 디바이스에 적합하게 구비될 수 있다.Since the adhesive film of the present invention can achieve both excellent adhesion and excellent elasticity, a bendable device (a device that can be bent), a foldable device (a device that can be folded), or a rollable device (a device that can be rounded) having a movable bending portion is It can be suitably provided for flexible devices such as (possible devices).
즉, 본 발명의 실시 형태에 따른 플렉시블 디바이스는, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름을 구비한다. 본 발명의 플렉시블 디바이스는, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름을 구비한다. 본 발명의 폴더블 디바이스는, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름을 구비하고 있으면, 임의의 적절한 다른 부재를 포함하고 있어도 된다.That is, the flexible device according to the embodiment of the present invention includes the adhesive film according to the embodiment of the present invention. The flexible device of the present invention includes an adhesive film according to an embodiment of the present invention. The foldable device of the present invention may include any suitable other members as long as it is provided with the adhesive film according to the embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름의 하나의 사용 형태의 대표예로서, 본 발명의 플렉시블 디바이스의 하나의 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 본 발명의 실시 형태에 따른 폴더블 디바이스(1000)는, 커버 필름(10), 점착제층(20), 편광판(30), 점착제층(40), 터치 센서(50), 점착제층(60), OLED(70), 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름(100)을 구비한다. 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름(100)은, 도 1에 있어서는, 점착제층(80)과 기재층(90)으로 구성되어 있다. 점착제층(20), 점착제층(40), 점착제층(60)은, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착 필름(100)을 구성하는 점착제층(80)과 동일한 조성의 점착제를 포함하는 점착제층이어도 되고 다른 조성의 점착제를 포함하는 점착제층이어도 된다.1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a flexible device of the present invention as a representative example of one use form of an adhesive film according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the foldable device 1000 according to an embodiment of the present invention includes a cover film 10, an adhesive layer 20, a polarizer 30, an adhesive layer 40, a touch sensor 50, and an adhesive. It includes a layer 60, an OLED 70, and an adhesive film 100 according to an embodiment of the present invention. The adhesive film 100 according to the embodiment of the present invention is composed of an adhesive layer 80 and a base material layer 90 in FIG. 1 . The adhesive layer 20, the adhesive layer 40, and the adhesive layer 60 may be adhesive layers containing an adhesive of the same composition as the adhesive layer 80 constituting the adhesive film 100 according to an embodiment of the present invention. It may also be an adhesive layer containing adhesives of different compositions.
실시예Example
이하에, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 그것들에 전혀 제한되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 「부」 및 「％」는, 특별히 명기가 없는 한, 질량 기준이다.Below, the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these at all. In addition, in the following description, “part” and “%” are based on mass, unless otherwise specified.
이하의 제조예, 실시예, 비교예에서 사용하는 원료 등의 약칭이나 상세는 하기와 같다.Abbreviated names and details of raw materials used in the following production examples, examples, and comparative examples are as follows.
2EHA: 아크릴산2-에틸헥실(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-70℃)2EHA: 2-ethylhexyl acrylate (glass transition temperature of its homopolymer (homopolymer) Tg = -70°C)
LA: 아크릴산라우릴(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-23℃)LA: Lauryl acrylate (glass transition temperature of its homopolymer (homopolymer) Tg = -23°C)
BA: 아크릴산 n-부틸(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-55℃)BA: n-butyl acrylate (glass transition temperature of its homopolymer (homopolymer) Tg = -55°C)
4HBA: 아크릴산4-히드록시부틸(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=-32℃)4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate (glass transition temperature of its homopolymer (homopolymer) Tg = -32°C)
NVP: N-비닐-2-피롤리돈(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=약 80℃)NVP: N-vinyl-2-pyrrolidone (glass transition temperature Tg of its homopolymer (homopolymer) = about 80°C)
AOMA(등록상표): 가부시키가이샤 닛폰 쇼쿠바이제의 환화 중합성 모노머(일반식 (1)에 있어서, R1이 메틸기, R2가 수소 원자.)(그 단독 중합체(호모폴리머)의 유리 전이 온도 Tg=약 80℃)AOMA (registered trademark): Cyclization polymerizable monomer manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd. (In General Formula (1), R 1 is a methyl group and R 2 is a hydrogen atom.) (Glass transition of its homopolymer (homopolymer) Temperature Tg=about 80℃)
AIBN: 2,2'-아조비스이소부티로니트릴AIBN: 2,2'-azobisisobutyronitrile
C/HX: 코로네이트 HX(도소 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제)C/HX: Coronate HX (manufactured by Tosoh Corporation, isocyanate-based crosslinking agent)
나셈제2철: 철 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제)Nasem ferric iron: iron catalyst (manufactured by Nippon Chemical Sangyo Co., Ltd.)
이르가녹스 1010: 산화 방지제(BASF제)Irganox 1010: Antioxidant (made by BASF)
<크리프값><Creep value>
점착 필름으로부터 점착제층만을 빼내고, 적층하여 약 1mm의 두께로 하고, 이것을 φ9mm로 펀칭하여, 원기둥상의 펠릿을 제작하여 측정용 샘플로 하였다.Only the adhesive layer was removed from the adhesive film, laminated to make a thickness of about 1 mm, and this was punched to ϕ9 mm to produce a cylindrical pellet, which was used as a sample for measurement.
동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사제, ARES)를 사용하여, 얻어진 측정 샘플을 φ8mm 패럴렐 플레이트의 지그에 고정하였다. 60℃에서, 2KPa의 변형 응력을 가하여 600초간 유지한 후의 변형 스트레인(％)을 A값, 또한 변형 응력을 0으로 하여 600초간 유지한 후의 변형 스트레인을 B값으로 하고, A값을 60℃에서의 크리프값으로 하였다.Using a dynamic viscoelasticity measuring device (ARES, manufactured by Rheometrics), the obtained measurement sample was fixed to a jig of a ϕ8 mm parallel plate. At 60°C, the strain (%) after applying a strain stress of 2 KPa and holding it for 600 seconds is the A value, and the strain after holding the strain stress as 0 and holding it for 600 seconds is the B value, and the A value is at 60°C. The creep value was set to .
<저장 탄성률 G'><Storage modulus G'>
저장 탄성률 G'은, 재료가 변형될 때 탄성 에너지로서 저장되는 부분에 상당하고, 경도의 정도를 나타내는 지표이다.The storage modulus G' corresponds to the portion stored as elastic energy when the material is deformed and is an indicator of the degree of hardness.
점착 필름으로부터 점착제층만을 빼내고, 적층하여 약 1mm의 두께로 하고, 이것을 φ9mm로 펀칭하여, 원기둥상의 펠릿을 제작하여 측정용 샘플로 하였다.Only the adhesive layer was removed from the adhesive film, laminated to make a thickness of about 1 mm, and this was punched to ϕ9 mm to produce a cylindrical pellet, which was used as a sample for measurement.
동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사제, ARES)를 사용하여, 얻어진 측정 샘플을 φ8mm 패럴렐 플레이트의 지그에 고정하고, 저장 탄성률 G'을 산출하였다. 측정 조건은 하기와 같다.Using a dynamic viscoelasticity measurement device (ARES, manufactured by Rheometrics), the obtained measurement sample was fixed to a jig of a ϕ8 mm parallel plate, and the storage modulus G' was calculated. The measurement conditions are as follows.
측정: 전단 모드Measurement: Shear mode
온도 영역: -30℃ 내지 210℃Temperature range: -30℃ to 210℃
승온 속도: 5℃/분Temperature increase rate: 5℃/min
주파수: 1HzFrequency: 1Hz
<23℃에서의 폴리이미드 필름에 대한 점착력><Adhesion to polyimide film at 23℃>
무기재 점착 필름의 세퍼레이터 중, 박리력이 작은 세퍼레이터(MRQ50T100J)를 박리한 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 기재(상품명 「유필렉스 25RN」, 우베코오산 가부시키가이샤제)를 접합하여, 폴리이미드 기재를 구비한 점착 필름을 제작하였다. 폴리이미드 기재를 구비한 점착 필름을 폭 25mm×길이 100mm로 커트하고, 세퍼레이터(JT-50Wa)를 박리하여 점착제를 노출시키고, 폴리이미드 필름(상품명 「유필렉스 50S」, 우베코오산사제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하여, 평가용 시료를 얻었다.Among the separators of inorganic adhesive films, a separator (MRQ50T100J) with a small peeling force is peeled, and then a polyimide base material with a thickness of 25 ㎛ (product name "Upilex 25RN", manufactured by Ubeko Osan Co., Ltd.) is bonded to the polyimide. An adhesive film equipped with a substrate was produced. The adhesive film with a polyimide base material was cut to 25 mm in width x 100 mm in length, the separator (JT-50Wa) was peeled off to expose the adhesive, and 2 kg of the polyimide film (product name “Upilex 50S”, manufactured by Ubeko Osan Corporation) was added. A sample for evaluation was obtained by bonding with one reciprocating hand roller.
얻어진 평가용 시료를, 실온(23℃)에서 30분간 보관 후, 인장 시험기로 측정하였다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180℃, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 폴리이미드 필름(유필렉스 50S))으로부터 점착 필름을 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 점착력으로 하였다.The obtained evaluation sample was stored at room temperature (23°C) for 30 minutes and then measured with a tensile tester. As a tensile tester, the product name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Seisakusho was used. After setting the sample for evaluation in the tensile tester, the tensile test was started. The conditions for the tensile test were peeling angle: 180°C, peeling speed (tensile speed): 300 mm/min. The load when the adhesive film was peeled from the polyimide film (Upilex 50S) was measured, and the average load at that time was taken as the adhesive force.
<고온 가열한 후에 있어서의 폴리이미드 필름에 대한 점착력><Adhesion to polyimide film after heating at high temperature>
무기재 점착 필름의 세퍼레이터 중, 박리력이 작은 세퍼레이터(MRQ50T100J)를 박리한 후, 두께 25㎛의 폴리이미드 기재(상품명 「유필렉스 25RN」, 우베코오산 가부시키가이샤제)를 접합하여, 폴리이미드 기재를 구비한 점착 필름을 제작하였다. 폴리이미드 기재를 구비한 점착 필름을 폭 25mm×길이 100mm로 커트하고, 세퍼레이터(JT-50Wa)를 박리하여 점착제를 노출시키고, 폴리이미드 필름(상품명 「유필렉스 50S」, 우베코오산사제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하여, 평가용 시료를 얻었다.Among the separators of inorganic adhesive films, a separator (MRQ50T100J) with a small peeling force is peeled, and then a polyimide base material with a thickness of 25 ㎛ (product name "Upilex 25RN", manufactured by Ubeko Osan Co., Ltd.) is bonded to the polyimide. An adhesive film equipped with a substrate was produced. The adhesive film with a polyimide base material was cut to 25 mm in width x 100 mm in length, the separator (JT-50Wa) was peeled off to expose the adhesive, and 2 kg of polyimide film (product name “Upilex 50S”, manufactured by Ubeko Osan Corporation) was added. A sample for evaluation was obtained by bonding with one reciprocating hand roller.
얻어진 평가용 시료를, 실온(23℃)에서 30분간 보관 후, 200℃에서 15초간 가열하고, 30초 이내에 인장 시험기로 측정하였다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180℃, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 폴리이미드 필름(유필렉스 50S))으로부터 점착 필름을 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 점착력으로 하였다.The obtained evaluation sample was stored at room temperature (23°C) for 30 minutes, heated at 200°C for 15 seconds, and measured with a tensile tester within 30 seconds. As a tensile tester, the product name "Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min high-speed model (AG-50NX plus)" manufactured by Shimadzu Seisakusho was used. After setting the sample for evaluation in the tensile tester, the tensile test was started. The conditions for the tensile test were peeling angle: 180°C, peeling speed (tensile speed): 300 mm/min. The load when the adhesive film was peeled from the polyimide film (Upilex 50S) was measured, and the average load at that time was taken as the adhesive force.
<열압착 시험(본딩 내성의 평가)><Thermal Compression Test (Evaluation of Bonding Resistance)>
무기재 점착 필름으로부터 한쪽 면의 이형 필름을 박리하여, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름을 접합하고, 다른 쪽 면 이형 필름을 박리하고, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름에 점착 필름을 접합하여, 핸드 롤러로 압착하였다. 이 적층체(두께 25㎛의 폴리이미드 필름(2), 점착제(1), 두께 50㎛의 폴리이미드 필름(3)의 적층체)를 50mm×50mm의 사이즈로 잘라내고, 35℃, 0.35MPa로 15분간 오토클레이브 처리를 실시하여 시험편(4)을 얻었다.The release film on one side is peeled from the inorganic adhesive film, a polyimide film with a thickness of 50 μm is bonded, the release film on the other side is peeled, the adhesive film is bonded to a polyimide film with a thickness of 25 μm, and a hand roller is used. It was compressed. This laminate (a laminate of 25㎛ thick polyimide film (2), adhesive (1), and 50㎛ thick polyimide film (3)) was cut into a size of 50mm x 50mm and heated at 35°C and 0.35MPa. Autoclave treatment was performed for 15 minutes to obtain a test piece (4).
소형 프레스기를 사용하여, 시험편(4)을 열압착시켰다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 시험편(4) 위에 2mm×30mm×0.5mmt의 메탈(SUS) 블록(5)을 설치하고, 그 위에 4mm×40mm의 테플론(등록상표)편(6)을 설치하였다. 그 위아래에 125㎛의 폴리이미드 필름(7), 쿠션 시트(8)를 씌워, 프레스기에 설치하였다.Using a small press machine, the test piece 4 was heat-compressed. As shown in FIG. 2, a metal (SUS) block 5 of 2 mm x 30 mm x 0.5 mmt was placed on the test piece 4, and a Teflon (registered trademark) piece 6 of 4 mm x 40 mm was placed thereon. A 125 ㎛ polyimide film (7) and a cushion sheet (8) were covered above and below, and installed in a press machine.
프레스기의 상하 스테이지는 200℃로 가열한 상태로 해 두었다. 가열된 후 스테이지를 하강시켜, 시험편을 50MPa의 압력으로 5초 열압착시켰다.The upper and lower stages of the press machine were heated to 200°C. After heating, the stage was lowered and the test piece was thermocompressed for 5 seconds at a pressure of 50 MPa.
열압착 시험 후의 시험편(블록 설치 부분)을 눈으로 보아 확인하여, 하기의 기준에 따라 열압착 내성을 평가하였다.The test piece (block installation portion) after the heat compression test was visually confirmed, and heat compression resistance was evaluated according to the following standards.
○: 압착 부분에 기포나 시험편 단부로부터의 접착제의 비어져 나옴이 없었다.○: There were no air bubbles in the pressed portion or adhesive protruding from the end of the test piece.
×(기포): 접착 계면에 기포가 혼입되어 있었다.× (air bubbles): Air bubbles were mixed in the adhesive interface.
×(접착제 비어져 나옴): 시험편 단부로부터 접착제가 비어져 나와 있었다.× (Adhesive sticking out): Adhesive was sticking out from the end of the test piece.
<반복 굴곡 시험(플렉시블성의 평가)><Repeated bending test (evaluation of flexibility)>
무기재 점착 시트로부터 한쪽 면의 이형 필름을 박리하여, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름을 접합하고, 다른 쪽 면 이형 필름을 박리하고, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름에 점착 시트를 접합하여, 핸드 롤러로 압착하였다. 이 적층체를 25mm×100mm의 사이즈로 잘라내고, 35℃, 0.35MPa로 15분간 오토클레이브 처리를 실시하여 시험편을 얻었다. 면상체 무부하 U자 신축 시험기(유아사 시스템 기키제)를 사용하여, 시험편의 짧은 변에 굴곡 지그를 설치하고, -20℃의 항온조 중에서, 시험편의 편광판측의 면을 내측으로 하여, 이하의 조건에 의해 반복 굴곡 시험을 행하였다.The release film on one side is peeled from the inorganic adhesive sheet, a polyimide film with a thickness of 50 μm is bonded, the release film on the other side is peeled, the adhesive sheet is bonded to a polyimide film with a thickness of 25 μm, and a hand roller is used. It was compressed. This laminate was cut into a size of 25 mm x 100 mm, and autoclaved at 35°C and 0.35 MPa for 15 minutes to obtain a test piece. Using a planar unloaded U-shaped stretch tester (made by Yuasa Systems Kiki), a bending jig was installed on the short side of the test piece, and in a constant temperature chamber at -20°C, the surface of the test piece on the polarizing plate side was inside, and the test piece was tested under the following conditions. A repeated bending test was performed.
(시험 조건)(Exam conditions)
굽힘 반지름: 3mmBending radius: 3mm
굽힘 각도: 180°Bending angle: 180°
굽힘 속도: 1초/회Bending speed: 1 second/time
굽힘 횟수: 20만회Number of bends: 200,000 times
반복 굴곡 시험(-20℃) 후의 시험편을 눈으로 보아 확인하여, 하기의 기준에 따라 굴곡 내구성을 평가하였다.The test pieces after repeated bending tests (-20°C) were visually confirmed, and bending durability was evaluated according to the following standards.
○: 점착 필름으로부터의 폴리이미드 필름의 박리가 없고, 접착 계면에의 기포의 혼입이 보이지 않았다.○: There was no peeling of the polyimide film from the adhesive film, and no mixing of air bubbles into the adhesive interface was observed.
×: 접착 계면에 기포가 혼입되어 있었다.×: Air bubbles were mixed in the adhesive interface.
<중량 평균 분자량 Mw><Weight average molecular weight Mw>
중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서 「Agilent 1260 Infinity」(애질런트 테크놀로지 가부시키가이샤제)를 사용하고, 시료의 폴리머 농도를 고려하여, 0.1질량％의 아민계 성분 첨가 테트라히드로푸란 용액으로 조제하여, 20시간 방치하고, 0.45㎛ 멤브레인 필터로 여과 후, 여액에 대하여 GPC 측정을 행하였다.The weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC). Specifically, using "Agilent 1260 Infinity" (manufactured by Agilent Technology Co., Ltd.) as a GPC measurement device, considering the polymer concentration of the sample, a tetrahydrofuran solution containing 0.1% by mass of an amine component was prepared, and 20 After standing for some time and filtering with a 0.45㎛ membrane filter, GPC measurement was performed on the filtrate.
하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 산출하였다.It was measured under the following conditions and calculated using standard polystyrene conversion values.
(분자량 측정 조건)(Molecular weight measurement conditions)
· 샘플 농도: 0.1질량％(아민계 성분 첨가 테트라히드로푸란 용액)· Sample concentration: 0.1% by mass (tetrahydrofuran solution with amine component added)
· 샘플 주입량: 100μL· Sample injection volume: 100μL
· 칼럼: 상품명 「TSKgel GMH-H(S)」(도소 가부시키가이샤제)Column: Product name “TSKgel GMH-H(S)” (manufactured by Tosoh Corporation)
· 용리액: 아민계 성분 첨가 테트라히드로푸란· Eluent: Tetrahydrofuran with amine component added
· 유속: 0.5mL/min· Flow rate: 0.5mL/min
· 검출기: 시차 굴절계(RI)· Detector: differential refractometer (RI)
· 칼럼 온도(측정 온도): 40℃· Column temperature (measurement temperature): 40℃
· 표준 시료: 폴리스티렌(PS)· Standard sample: polystyrene (PS)
〔제조예 1〕: 아크릴계 폴리머 (1)의 제조[Preparation Example 1]: Preparation of acrylic polymer (1)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2EHA: 89.3질량부, 4HBA: 8.9질량부, NVP: 1.8질량부, 중합 개시제로서 AIBN: 0.2질량부를 넣고, 이들의 합계의 농도가 40질량％가 되도록 아세트산에틸을 투입하고, 완만하게 교반하면서 1시간에 걸쳐 계 내를 질소 치환하고, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하고, 반응 종료 후, 아세트산에틸을 첨가하여, 폴리머 농도가 35질량％가 되도록 조정하여, 아크릴계 폴리머 (1)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (1)의 중량 평균 분자량 Mw는 120만이었다. 결과를 표 1에 나타내었다.In a four-neck flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas introduction tube, and condenser, 2EHA: 89.3 parts by mass, 4HBA: 8.9 parts by mass, NVP: 1.8 parts by mass, and AIBN: 0.2 parts by mass as a polymerization initiator were added, and the sum of these was added. Ethyl acetate was added so that the concentration was 40% by mass, the system was purged with nitrogen over 1 hour while gently stirring, and the polymerization reaction was performed for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 60°C. After the reaction was completed, Ethyl acetate was added to adjust the polymer concentration to 35 mass% to obtain a solution of acrylic polymer (1). The weight average molecular weight Mw of the acrylic polymer (1) was 1.2 million. The results are shown in Table 1.
〔제조예 2〕: 아크릴계 폴리머 (2)의 제조[Production Example 2]: Preparation of acrylic polymer (2)
모노머 조성을, 2EHA: 94.6질량부, 4HBA: 4.5질량부 및 NVP: 0.9중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 폴리머 (2)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (2)의 중량 평균 분자량 Mw는 120만이었다. 결과를 표 1에 나타내었다.A solution of acrylic polymer (2) was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the monomer composition was changed to 2EHA: 94.6 parts by mass, 4HBA: 4.5 parts by mass, and NVP: 0.9 parts by weight. The weight average molecular weight Mw of the acrylic polymer (2) was 1.2 million. The results are shown in Table 1.
〔제조예 3〕: 아크릴계 폴리머 (3)의 제조[Production Example 3]: Preparation of acrylic polymer (3)
모노머 조성을, 2EHA: 70질량부, LA: 8질량부, BA: 20질량부, 4HBA: 1질량부 및 NVP: 1중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 폴리머 (3)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (3)의 중량 평균 분자량 Mw는 115만이었다. 결과를 표 1에 나타내었다.Except that the monomer composition was changed to 2EHA: 70 parts by mass, LA: 8 parts by mass, BA: 20 parts by mass, 4HBA: 1 part by mass, and NVP: 1 part by weight, the same procedure was performed as in Production Example 1, and the acrylic polymer (3) was prepared. A solution was obtained. The weight average molecular weight Mw of acrylic polymer (3) was 1,150,000. The results are shown in Table 1.
〔제조예 4〕: 아크릴계 폴리머 (4)의 제조[Production Example 4]: Preparation of acrylic polymer (4)
모노머 조성을, 2EHA: 68.0질량부, LA: 19.4질량부, BA: 7.8질량부, 4HBA: 3.9질량부 및 AOMA(등록상표): 1중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 폴리머 (4)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (4)의 중량 평균 분자량 Mw는 115만이었다. 결과를 표 1에 나타내었다.Except that the monomer composition was changed to 2EHA: 68.0 parts by mass, LA: 19.4 parts by mass, BA: 7.8 parts by mass, 4HBA: 3.9 parts by mass, and AOMA (registered trademark): 1 part by weight, the same procedure was performed as in Production Example 1, and an acrylic polymer was produced. The solution of (4) was obtained. The weight average molecular weight Mw of acrylic polymer (4) was 1,150,000. The results are shown in Table 1.
〔제조예 5〕: 아크릴계 폴리머 (5)의 제조[Production Example 5]: Preparation of acrylic polymer (5)
모노머 조성을, 2EHA: 45질량부, BA: 45질량부, 4HBA: 5질량부 및 NVP: 5중량부로 변경한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 폴리머 (5)의 용액을 얻었다. 아크릴계 폴리머 (5)의 중량 평균 분자량 Mw는 130만이었다. 결과를 표 1에 나타내었다.A solution of acrylic polymer (5) was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that the monomer composition was changed to 2EHA: 45 parts by mass, BA: 45 parts by mass, 4HBA: 5 parts by mass, and NVP: 5 parts by weight. The weight average molecular weight Mw of acrylic polymer (5) was 1.3 million. The results are shown in Table 1.
〔제조예 6〕: 올리고머 (1)의 제조[Preparation Example 6]: Preparation of oligomer (1)
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA): 62중량부 및 메타크릴산메틸(MMA): 38중량부, 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸: 3.5중량부, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴(AIBN): 0.2중량부, 그리고 용매로서 톨루엔: 100중량부를 투입하고, 질소 가스를 흐르게 하여, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 70℃로 가열하고, 2시간 반응시키고, 계속하여 80℃에서 4시간 반응시킨 후에, 90℃에서 1시간 반응시켜, 중량 평균 분자량(4000)의 올리고머 (1)의 용액을 얻었다.In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen gas introduction pipe, dicyclofentanyl methacrylate (DCPMA): 62 parts by weight as a monomer and methyl methacrylate (MMA): 38 parts by weight as a chain transfer agent. Methyl thioglycolate: 3.5 parts by weight, azobisisobutyronitrile (AIBN): 0.2 parts by weight as a thermal polymerization initiator, and toluene: 100 parts by weight as a solvent were added, nitrogen gas was flowed, and nitrogen gas was stirred for about 1 hour. Substitution was performed. After that, it was heated to 70°C and reacted for 2 hours, followed by reaction at 80°C for 4 hours, and then reacted at 90°C for 1 hour to obtain a solution of oligomer (1) with a weight average molecular weight (4000).
〔제조예 7〕: 올리고머 (2)의 제조[Preparation Example 7]: Preparation of oligomer (2)
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 메타크릴산시클로헥실(CHMA): 96중량부 및 아크릴산(AA): 4중량부, 연쇄 이동제로서(2)-머캅토에탄올: 3중량부, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴(AIBN): 0.2중량부, 그리고 용매로서 톨루엔: 103.2중량부를 투입하고, 질소 가스를 흐르게 하여, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 70℃로 가열하고, 3시간 반응시키고, 또한 75℃에서 2시간 반응시켜, 중량 평균 분자량(4000)의 올리고머 (2)의 용액을 얻었다.In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen gas introduction pipe, 96 parts by weight of cyclohexyl methacrylate (CHMA) as a monomer and 4 parts by weight of acrylic acid (AA) as a chain transfer agent (2). -Mercaptoethanol: 3 parts by weight, azobisisobutyronitrile (AIBN): 0.2 parts by weight as a thermal polymerization initiator, and toluene: 103.2 parts by weight as a solvent were added, nitrogen gas was flowed, and nitrogen gas was stirred for about 1 hour. Substitution was performed. After that, it was heated to 70°C and reacted for 3 hours, and further reacted at 75°C for 2 hours to obtain a solution of oligomer (2) with a weight average molecular weight (4000).
〔실시예 1〕[Example 1]
아크릴계 폴리머 (1): 100질량부, 가교제로서 C/HX: 0.1질량부, 산화 방지제로서 이르가녹스 1010: 0.3질량부, 촉매로서 나셈제2철: 0.01질량부를 혼합하고, 충분히 교반하여, 전체의 고형분이 28질량％가 되도록 아세트산에틸 및 용제분의 2질량％ 양이 되는 아세틸아세톤으로 희석함으로써, 아크릴계 점착제 조성물 (1)의 도포 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴계 점착제 조성물 (1)의 도포 용액을, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 50㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 박리 시트(품명: MRV50T100J, 미쓰비시 케미컬사제)의 실리콘 처리면에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 1분의 조건에서 건조시켰다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 75㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 박리 시트(품명: MRQ75T100J, 미쓰비시 케미컬사제)의 실리콘 처리면이 접촉하도록 접합하여, 점착 필름(1)을 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Acrylic polymer (1): 100 parts by mass, C/HX: 0.1 parts by mass as a crosslinking agent, Irganox 1010: 0.3 parts by mass as an antioxidant, and Ferric Nasem: 0.01 parts by mass as a catalyst were mixed, stirred sufficiently, and the total was mixed. A coating solution of the acrylic adhesive composition (1) was obtained by diluting with ethyl acetate and acetylacetone in an amount of 2% by mass of the solvent so that the solid content was 28% by mass. The coating solution of the obtained acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) was applied to the silicone-treated side of a 50-μm-thick polyester resin release sheet (product name: MRV50T100J, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) with one side silicone-treated, and the thickness after drying was 25 μm. It was applied to a thickness of ㎛ and dried under the conditions of a drying temperature of 130°C and a drying time of 1 minute. Next, the silicone-treated surface of a 75-μm-thick polyester resin release sheet (product name: MRQ75T100J, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) siliconized on one side was bonded to the surface of the obtained adhesive layer so that it came into contact with the adhesive film (1). ) was obtained. This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
〔실시예 2 내지 6〕[Examples 2 to 6]
원료 조성을 표 2와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (2) 내지 (6)의 도포 용액, 점착 필름 (2) 내지 (6)을 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Except that the raw material composition was changed as shown in Table 2, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain coating solutions of acrylic adhesive compositions (2) to (6) and adhesive films (2) to (6). This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
〔실시예 7〕[Example 7]
아크릴계 폴리머 (1): 100질량부에 대하여 가교제로서 C/HX: 0.15질량부, 산화 방지제로서 이르가녹스 1010: 0.3질량부, 촉매로서 나셈제2철: 0.01질량부, 대전 방지제로서 이온성 화합물인 「CIL-312」(1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 니혼 칼리트사제): 0.25질량부(고형분 환산), 올리고머 (1): 3질량부를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (7)의 도포 용액, 점착 필름 (7)을 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Acrylic polymer (1): C/HX: 0.15 parts by mass as a crosslinking agent, Irganox 1010: 0.3 parts by mass as an antioxidant, Ferric Nasem: 0.01 parts by mass as a catalyst, ionic compound as an antistatic agent, based on 100 parts by mass. Phosphorus "CIL-312" (1-butyl-3-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, manufactured by Nippon Calit Co., Ltd.): 0.25 parts by mass (converted to solid content), oligomer (1): 3 parts by mass mixed. Except for this, the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain a coating solution of the acrylic adhesive composition (7) and an adhesive film (7). This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
〔실시예 8〕[Example 8]
올리고머 (1): 3질량부 대신에 올리고머 (2): 3질량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (8)의 도포 용액, 점착 필름 (8)을 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.A coating solution of the acrylic adhesive composition (8) and an adhesive film (8) were obtained in the same manner as in Example 7, except that 3 parts by mass of oligomer (2) was used instead of 3 parts by mass of oligomer (1). This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
〔실시예 9〕[Example 9]
올리고머 (1)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (9)의 도포 용액, 점착 필름 (9)를 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Except that the oligomer (1) was not used, the same procedure as in Example 7 was performed to obtain a coating solution of the acrylic adhesive composition (9) and an adhesive film (9). This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
〔실시예 10〕[Example 10]
아크릴계 폴리머 (1): 100질량부에 대하여 가교제로서 C/HX: 0.15질량부, 산화 방지제로서 이르가녹스 1010: 0.3질량부, 촉매로서 나셈제2철: 0.01질량부, 대전 방지제로서 이온성 화합물인 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiTFSI, 미쓰비시 마테리얼사제): 0.25질량부(고형분 환산)를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (10)의 도포 용액, 점착 필름 (10)을 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Acrylic polymer (1): C/HX: 0.15 parts by mass as a crosslinking agent, Irganox 1010: 0.3 parts by mass as an antioxidant, Ferric Nasem: 0.01 parts by mass as a catalyst, ionic compound as an antistatic agent, based on 100 parts by mass. Phosphorus lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (LiTFSI, manufactured by Mitsubishi Materials): Applying the acrylic adhesive composition (10) in the same manner as in Example 1, except that 0.25 parts by mass (converted to solid content) was mixed. solution, an adhesive film (10) was obtained. This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
〔비교예 1 내지 3〕[Comparative Examples 1 to 3]
원료 조성을 표 2와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 아크릴계 점착제 조성물 (C1) 내지 (C3)의 도포 용액, 점착 필름 (C1) 내지 (C3)을 얻었다. 이것을 50℃에서 1일간 에이징을 행하고, 각종 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.Except that the raw material composition was changed as shown in Table 2, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain coating solutions of acrylic adhesive compositions (C1) to (C3) and adhesive films (C1) to (C3). This was aged at 50°C for 1 day, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
본 발명의 실시 형태에 따른 아크릴계 점착제 시트 등은, 폴더블 디바이스나 롤러블 디바이스 등의 소위 플렉시블 디바이스 등에 이용 가능하다.The acrylic adhesive sheet according to the embodiment of the present invention can be used in so-called flexible devices such as foldable devices and rollable devices.
1000: 폴더블 디바이스
100: 점착 필름
10: 커버 필름
20: 점착제층
30: 편광판
40: 점착제층
50: 터치 센서
60: 점착제층
70: OLED
80: 점착제층
90: 기재층
1: 점착제
2: 두께 25㎛의 폴리이미드 필름
3: 두께 50㎛의 폴리이미드 필름
4: 시험편
5: 메탈(SUS) 블록
6: 테플론(등록상표)편
7: 폴리이미드 필름
8: 쿠션 시트1000: Foldable device
100: Adhesive film
10: Cover film
20: Adhesive layer
30: Polarizer
40: Adhesive layer
50: touch sensor
60: Adhesive layer
70: OLED
80: Adhesive layer
90: base layer
1: Adhesive
2: Polyimide film with a thickness of 25㎛
3: Polyimide film with a thickness of 50㎛
4: Test piece
5: Metal (SUS) block
6: Teflon (registered trademark)
7: Polyimide film
8: Cushion seat
Claims (10)
해당 아크릴계 폴리머(P)는 모노머 성분(M)을 중합하여 얻어지고,
해당 모노머 성분(M)은 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)과 극성기 함유 모노머 (M2)를 포함하고,
해당 알킬(메트)아크릴레이트 (M1)은 그 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tg가 -80℃ 내지 -60℃의 범위 내에 있는 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)을 포함하고,
해당 모노머 성분(M) 중의 해당 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 50질량％ 이상이며,
해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 해당 극성기 함유 모노머 (M2)의 함유 비율을 A질량％, 해당 아크릴계 점착제 조성물 중의 해당 가교제의 함유 비율을 B질량％라 했을 때, A/B가 40 내지 150인,
아크릴계 점착제 조성물.It is an acrylic adhesive composition containing an acrylic polymer (P) and a crosslinking agent.
The acrylic polymer (P) is obtained by polymerizing the monomer component (M),
The monomer component (M) includes an alkyl (meth)acrylate (M1) and a polar group-containing monomer (M2),
The alkyl (meth)acrylate (M1) includes an alkyl (meth)acrylate (m1) whose homopolymer has a glass transition temperature Tg in the range of -80 ° C to -60 ° C,
The content ratio of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) is 50% by mass or more,
When the content ratio of the polar group-containing monomer (M2) in the acrylic adhesive composition is A mass% and the content ratio of the crosslinking agent in the acrylic adhesive composition is B mass%, A/B is 40 to 150,
Acrylic adhesive composition.
상기 A/B가 40 내지 140인, 아크릴계 점착제 조성물.According to paragraph 1,
An acrylic adhesive composition wherein A/B is 40 to 140.
상기 A/B가 40 내지 95인, 아크릴계 점착제 조성물.According to paragraph 2,
An acrylic adhesive composition wherein A/B is 40 to 95.
상기 모노머 성분(M) 중의 상기 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 75질량％ 이상인, 아크릴계 점착제 조성물.According to any one of claims 1 to 3,
An acrylic adhesive composition wherein the content of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the monomer component (M) is 75% by mass or more.
상기 알킬(메트)아크릴레이트 (M1) 중의 상기 알킬(메트)아크릴레이트 (m1)의 함유 비율이 95질량％ 이상인, 아크릴계 점착제 조성물.According to any one of claims 1 to 4,
An acrylic adhesive composition wherein the content ratio of the alkyl (meth)acrylate (m1) in the alkyl (meth)acrylate (M1) is 95% by mass or more.
-20℃에서의 저장 탄성률 G'(-20)과 200℃에서의 저장 탄성률 G'(200)의 비율(G'(-20)/G'(200))이 20 이하인, 아크릴계 점착제.According to clause 6,
An acrylic adhesive having a ratio of the storage modulus G'(-20) at -20°C and the storage modulus G'(200) at 200°C (G'(-20)/G'(200)) of 20 or less.
상기 비율(G'(-20)/G'(200))이 10 이하인, 아크릴계 점착제.In clause 7,
An acrylic adhesive wherein the ratio (G'(-20)/G'(200)) is 10 or less.
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP5600039B2 (en) | 2010-07-05 | 2014-10-01 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | Flexible printed circuit board reinforcing film, flexible printed circuit reinforcing plate comprising the same, and flexible printed circuit board laminate comprising the same |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5600039B2 (en) | 2010-07-05 | 2014-10-01 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | Flexible printed circuit board reinforcing film, flexible printed circuit reinforcing plate comprising the same, and flexible printed circuit board laminate comprising the same |
| JP6697359B2 (en) | 2016-09-16 | 2020-05-20 | リンテック株式会社 | Adhesives for flexible displays, adhesive sheets, flexible laminated members and flexible displays |
| JP6376271B1 (en) | 2017-12-08 | 2018-08-22 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Manufacturing method of laminate for flexible device |
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